DE202006004026U1 - Vorrichtung zur hochpräzisen Laser-Ablation - Google Patents

Vorrichtung zur hochpräzisen Laser-Ablation Download PDF

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Abstract

Vorrichtung zur hochpräzisen Laser-Ablation eines Substrats (2) mittels eines Strahlung (3) emittierenden Hochleistungslasers (1), mit einem Abschwächer (4) zur Steuerung der Intensität der emittierten Laserstrahlung (3), einem Homogenisierer (6) zum Homogenisieren der Laserstrahlung (3) und einer Abbildungsoptik (11) zum Abbilden der Maskenstrukturen einer vom Laserstrahl (3) passierten Maske (12) oder zum Fokussieren der Laserstrahlung (3) auf das Substrat (2), dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem Abschwächer (4) und dem Substrat (2) ein Depolarisator (13) vorgesehen ist.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Laser-Ablation nach dem Oberbegriff von Anspruch 1.
  • Laser-Ablation als Form der Materialbearbeitung mittels eines Lasers tritt bei Bestrahlung eines Substrates mit kurzen, intensiven Laserpulsen auf. Der wesentliche Aspekt dabei ist, dass die Laserenergie im Substrat in einem so kurzen Zeitraum absorbiert wird, dass die Anregung der Elektronen nicht über das Substrat verteilt werden kann. Die Anregungsenergie wird im Bereich der eingedrungenen Strahlung in Bewegung der Atome umgesetzt, das Material explodiert gewissermaßen. Als Resultat der Ablation entstehen Löcher im bestrahlten Material mit ideal sehr glatten Wänden. Oft sind die Löcher wesentlich tiefer als die Tiefenschärfe des Abbildungsobjektives. Das schon angebohrte Loch wirkt als Lichtleiter für weitere Pulse. Dabei spielen die Polarisationseigenschaften des Lichtes eine wichtige Rolle, da Reflexionskoeffizienten (hier: der Seitenwand des Loches) polarisationsabhängig sind. Dadurch können sich beim Bohren mit polarisiertem Licht aus runden Eintrittslöchern ovale Austrittslöcher ausbilden.
  • Es gibt zahlreiche Anwendungen für diese Laser-Ablation bspw. im Bereich von Polymer-Materialien. Einige dieser Anwendungen erfordern sehr anspruchsvolle Toleranzen und eine gute Wiederholbarkeit. Beispiele hierfür sind die Herstellung von Tintenstrahl-Druckkopfdüsen und die Herstellung von Medikamentenausgabedüsen. Bei der Herstellung derartiger Düsen sind die exakte Größe, die Form und die Reproduzierbarkeit dieser Parameter besonders wichtig.
  • In derartigen Vorrichtungen zur Laser-Ablation von Substraten verursachen optische Komponenten wie beispielsweise variable Abschwächer aufgrund unterschiedlicher Transmissionsgrade für die s- und die p-Komponente des einfallenden Laserlichts eine Teilpolarisation des Laserlichts. Der Polarisationsgrad variiert darüber hinaus mit der Stellung der optischen Komponenten in Abschwächern und kann bis zu 60 % erreichen. Polarisiertes Laserlicht ist gerade bei Anwendungen wie dem Lochbohren für hochpräzise Düsen ungünstig, da hierdurch bei den extrem kleinen Löchern mit Durchmessern von weniger als 10 μm ovale statt runde Austrittslöcher erzielt werden. Ein variabler Polarisationsgrad wirkt sich zudem ungünstig bei der Verwendung von Strahlteilern im Strahlführungssystem aus, da das Teilungsverhältnis bei dielektrisch beschichteten Strahlteilern vom Polarisationsgrad abhängt.
  • Systeme mit mehreren Linien lassen sich daher nicht über einen einzigen Abschwächer regeln, wenn die Strahlung derart polarisiert ist.
  • Aus diesem Grund wurde bereits in der EP 1 131 184 B1 ein System zum Ablatieren von Strukturen durch Laserlicht entwickelt, bei dem das Laserlicht gezielt polarisiert wird, um so die Form der zu ablatierenden Struktur wie beispielsweise eines Loches gezielt beeinflussen und somit wiederholbar machen zu können. Hierfür wird eine rotierende Verzögerungsplatte, wie beispielsweise eine λ/2- oder eine λ/4-Platte im Strahlengang verwendet, welche so ausgerichtet wird, dass der Strahl nach dem Durchtritt eine festgelegte Polarisation aufweist, die eine bestimmte Form der ablatierten Struktur bedingt. Derartige Verzögerungsplatten sind jedoch schwer in der für diese Systeme benötigten Größe herzustellen und ihre Lebensdauer ist insbesondere bei der bevorzugten Laserstrahlung von 248 nm gering. Ferner ist die Konstruktion und Steuerung einer bewegten Platte im Laserstrahlengang aufwändig und damit vergleichsweise teuer.
  • Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zur hochpräzisen Laser-Ablation so auszubilden, dass die ablatierten Strukturen eine definierte Größe und Form hochpräzise und wiederholbar aufweisen, wobei die hierfür notwendigen Veränderungen des Systems mit möglichst wenig Aufwand vorgenommen werden können.
  • Gelöst wird die Aufgabe gemäß der Erfindung durch eine Vorrichtung zur hochpräzisen Laser-Ablation mit den Merkmalen von Anspruch 1.
  • Erfindungsgemäß wird in Strahlrichtung hinter dem Abschwächer ein Depolarisator eingesetzt. Dadurch dass der Laserstrahl depolarisiert wird, also praktisch alle Polarisationsrichtungen gleichermaßen in ihm vertreten sind, kann der Einfluss der Polarisation auf die Ablation der Strukturen im Substrat völlig eliminiert, bzw. von vornherein ausgeschlossen werden.
  • In einer besonders vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist der Depolarisator mit dem Abschwächer kombiniert. Dadurch ist der Depolarisator vor dem Teleskop angeordnet, wo der Strahlquerschnitt im Allgemeinen noch kleiner ist. Somit kann auch der Depolarisator kleiner ausgeführt werden, was eine Kostenreduktion des Systems begünstigt. Insbesondere hat es sich gezeigt, dass besonders der Abschwächer eine Polarisation des Laserlichts verursacht, während die nachfolgenden Komponenten der Vorrichtung wie Teleskop, Homogenisierer oder Abbildungslinsen den Polarisationsgrad im wesentlichen nicht ändern. Deshalb wird eine Depolarisation, welche nach dem Abschwächer erreicht wird, innerhalb des Systems bis zum zu bearbeitenden Substrat beibehalten, ohne einen weiteren Depolarisator vorsehen zu müssen.
  • Eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung sieht vor, den Depolarisator als Keildepolarisator auszubilden. Ein Keildepolarisator kann in einer sehr schmalen, kompakten Ausführungsform realisiert werden und dadurch ohne größere Modifikationen an den herkömmlichen Aufbauten vorzunehmen einfach in bestehende Systeme bzw. deren optische Komponenten integriert werden.
  • Bevorzugt ist der Keildepolarisator aus zwei entgegengesetzt aufeinander beabstandet montierten Keilen aufgebaut. Ein Keil besteht aus doppelbrechendem Material, z.B. kristallinem Quarz oder Magnesiumfluorid. Dieser erzeugt räumlich dicht nebeneinander sämtliche Polarisationszustände des transmittierten Lichts, so dass in der Summe unpolarisiertes Licht den Keil verlässt. Der Quarzglas-Gegenkeil dient lediglich der Kompensation der Strahlablenkung. Zum Beibehalten des geringen Abstands zwischen den beiden Keilen ist ein Abstandshalter nötig, der jedoch sehr dünn sein kann. Hier eignet sich ein Blechrahmen, ein Papierstreifen oder ähnliches.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform ist der Gegenkeil aus UV-Quarzglas (z.B. Suprasil) realisiert. Dieses Material eignet sich besonders gut für diese Anwendung, da es sehr homogen ist und eine hohe Transmission bei 248 nm Wellenlänge aufweist.
  • Weitere Einzelheiten und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen im Zusammenhang mit der Beschreibung eines Ausführungsbeispiels, das anhand der Zeichnungen eingehend erläutert wird. Es zeigen:
  • 1: Schematisch den Aufbau einer herkömmlichen Vorrichtung zur hochpräzisen Laser-Ablation,
  • 2: eine Vorrichtung entsprechend der in 1 gezeigten, jedoch mit einem Depolarisator und
  • 3: den schematischen Aufbau eines Keildepolarisators.
  • 1 zeigt schematisch den prinzipiellen Aufbau einer Vorrichtung zur Laser-Ablation, wie er beispielsweise zum Bohren von Löchern für Tintenstrahldüsen, zur Bearbeitung von beispielsweise Kupferfolien oder zum Bohren von Mikrovias verwendet wird. Ein Laser 1 emittiert den zur Ablation des Substrats 2 verwendeten Laserstrahl 3. Das Laserlicht 3 wird hierfür in kurzen Pulsen im Nanosekundenbereich und mit sehr hoher Intensität, bis zu Megawattbereichen, abgestrahlt. Als Laser können beispielsweise YAG-Laser oder Excimer-Laser oder andere Hochleistungslaser vorzugsweise im UV-Bereich verwendet werden. Der emittierte Laserstrahl 3 durchläuft üblicherweise einen Abschwächer 4 in dem die Strahlintensität auf einen konstanten Wert begrenzt oder anderweitig reguliert wird. Dieser Abschwächer besteht aus zwei speziell beschichteten Optiksubstraten 41 und 42, die gegeneinander verstellbar sind. Anschließend wird der Laserstrahl 3 von einem Teleskop 5 auf die Eintrittsblende des Homogenisierers 6 hin aufgeweitet und kollimiert. Der Homogenisierer 6 weist zwei Paar Zylinderlinsen-Arrays auf, welche den Laserstrahl 3 so durchmischen, dass die Intensitätsverteilung über die gesamte Querschnittsfläche des Laserstrahls 3 im wesentlichen gleichmäßig ist. Der Laserstrahl 3 wird aus gerätetechnischen Gründen durch Umlenkspiegel 7, 8 und 9 umgelenkt und trifft schließlich auf eine Gruppe von Feldlinsen 10, die ihn auf die Eintrittsblende des Abbildungsobjektives 11 projizieren. In der Trennebene der Linsengruppe 11 befindet sich die abzubildende Maske 12. Diese Maske 12 wird nun über das Abbildungsobjektiv 11 auf das Substrat bzw. Werkstück 2 abgebildet. Dieses Substrat 2 liegt üblicherweise auf einer nicht dargestellten computergesteuerten Positioniereinheit, die das Substrat zum Ablatieren unter den Laserstrahl 3 bewegt. Handelt es sich bei der Maske 12 beispielsweise um eine Lochmaske, so können im Substrat 2 mittels des Laserstrahls 3 Löcher beispielsweise für Tintenstrahldüsen gebohrt werden. Bei diesem Aufbau kommt es jedoch insbesondere beim Bohren sehr kleiner Löcher, d.h. bei Löchern mit einem Austrittslochdurchmesser unter 10 μm zum Auftreten von ovalen statt runden Bohrlöchern im Substrat 2.
  • Um derartige Deformationen von ablatierten Formen wie beispielsweise Bohrlöchern zu verhindern, wurde das in 1 gezeigte System erfindungsgemäß weiterentwickelt. Der verbesserte Aufbau ist in 2 dargestellt. Der Aufbau entspricht im Wesentlichen dem bereits beschriebenen, jedoch wurde in der Abschwächereinheit 4 ein Keildepolarisator 13 integriert. Dieser dient dazu, die durch das dielektrisch beschichtete Abschwächersubstrat 41, mit vom Stellwinkel abhängiger Transmission, und die Kompensatorplatte 42, zur Kompensation des Strahlversatzes, des Abschwächers 4 bedingte Teilpolarisation des Laserstrahls 3 wieder aufzuheben, so dass schließlich ein unpolarisierter Laserstrahl das folgende Abbildungssystem durchläuft und auf das Substrat 2 abgebildet wird. Diese Depolarisation des Laserstrahls bewirkt, dass nunmehr die Muster in der Maske unverzerrt auch in tiefere Lochregionen projiziert werden, so dass z.B. runde Löcher in der Maske auf dem Substrat auch zu runden Austrittsbohrlöchern führen. Die Anordnung des Depolarisators 13 in der Abschwächereinheit 4 selbst oder in deren Nähe ist vorteilhaft, da ein Depolarisator 13 an dieser Position noch sehr kompakt gehalten werden kann und einfach in ein vorhandenes System integrierbar ist. Prinzipiell kann der Depolarisator 13 aber auch an jeder anderen Stelle im Strahlengang in Strahlrichtung hinter den Abschwächerspiegeln angeordnet werden.
  • Der Depolarisator 13, der in diesem System Verwendung findet, besteht aus zwei in 3 detaillierter dargestellten entgegengesetzt aufeinander montierten Keilen 131 und 132. Der Keil 131, in den der Laserstrahl 3 zuerst eintritt, besteht aus kristallinem Quarz, welcher sämtliche Polarisationszustände des transmittierten Laserlichts 3 erzeugt, wenn die Kristallachse geeignet orientiert ist. Der Gegenkeil 132 ist aus Suprasil, einem synthetischen Quarzglas, aufgebaut. Er dient dazu, die Strahlablenkung zu kompensieren. Die beiden Keile sind entgegengesetzt aufeinander montiert und werden von einem sehr dünnen Abstandshalter wie beispielsweise einem Papierstreifen getrennt. Der Keildepolarisator kann typischerweise für die Ablation mittels eines Excimer-Lasers 1 mit einer Größenordnung von ca. 60 mm Höhe und 30 mm Breite vergleichsweise klein gehalten werden, wenn er direkt nach dem Abschwächer 4 angeordnet ist.
  • 1
    Laser, Excimer-Laser
    2
    Substrat, Werkstück
    3
    Laserstrahl
    4
    Abschwächer
    5
    Teleskop
    6
    Homogenisierer
    7
    Umlenkspiegel
    8
    Umlenkspiegel
    9
    Umlenkspiegel
    10
    Feldlinsen
    11
    Abbildungsobjektiv
    12
    Maske
    13
    Depolarisator, Keildepolarisator
    131
    Keil
    132
    Keil
    41
    Abschwächersubstrat
    42
    Kompensatorplatte

Claims (6)

  1. Vorrichtung zur hochpräzisen Laser-Ablation eines Substrats (2) mittels eines Strahlung (3) emittierenden Hochleistungslasers (1), mit einem Abschwächer (4) zur Steuerung der Intensität der emittierten Laserstrahlung (3), einem Homogenisierer (6) zum Homogenisieren der Laserstrahlung (3) und einer Abbildungsoptik (11) zum Abbilden der Maskenstrukturen einer vom Laserstrahl (3) passierten Maske (12) oder zum Fokussieren der Laserstrahlung (3) auf das Substrat (2), dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem Abschwächer (4) und dem Substrat (2) ein Depolarisator (13) vorgesehen ist.
  2. Vorrichtung zur hochpräzisen Laser-Ablation nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Depolarisator (13) Bestandteil der Abschwächereinheit (4) ist.
  3. Vorrichtung zur hochpräzisen Laser-Ablation nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Depolarisator (13) als Keil-Depolarisator ausgebildet ist.
  4. Vorrichtung zur hochpräzisen Laser-Ablation nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Depolarisator (13) einen doppelbrechenden Keil (131) und einen Gegenkeil (132) aufweist.
  5. Vorrichtung zur hochpräzisen Laser-Ablation nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der doppelbrechende Keil (131) aus kristallinem Quarz besteht.
  6. Vorrichtung zur hochpräzisen Laser-Ablation nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Gegenkeil (132) aus Quarzglas aufgebaut ist.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103202768A (zh) * 2012-01-11 2013-07-17 玄文明 一种药片盘式负压处理装置
CN103202768B (zh) * 2012-01-11 2014-04-09 玄文明 一种药片盘式负压处理装置
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