DE20022261U1 - Vorrichtung zur Prüfung von Leiterplatten auf Funktionsfähigkeit - Google Patents

Vorrichtung zur Prüfung von Leiterplatten auf Funktionsfähigkeit

Info

Publication number
DE20022261U1
DE20022261U1 DE20022261U DE20022261U DE20022261U1 DE 20022261 U1 DE20022261 U1 DE 20022261U1 DE 20022261 U DE20022261 U DE 20022261U DE 20022261 U DE20022261 U DE 20022261U DE 20022261 U1 DE20022261 U1 DE 20022261U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layer
current
current conductor
printed circuit
conductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE20022261U
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOTEST SYSTEMS GMBH, DE
Original Assignee
TSK Pruefsysteme fuer Elektrische Komponenten GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TSK Pruefsysteme fuer Elektrische Komponenten GmbH filed Critical TSK Pruefsysteme fuer Elektrische Komponenten GmbH
Priority to DE20022261U priority Critical patent/DE20022261U1/de
Priority claimed from DE10038313A external-priority patent/DE10038313A1/de
Publication of DE20022261U1 publication Critical patent/DE20022261U1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2805—Bare printed circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Description

Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt

Claims (7)

1. Vorrichtung zur Prüfung von Leiterplatten auf Funktionsfähigkeit, dadurch gekennzeichnet, daß Sender (4) vorgesehen sind, mit denen jeweils ein Laser­ strahl erzeugbar ist, durch den ein Stromdurchlaß partiell zu den Kontaktstellen, die eine jeweilige zu überprüfende Leiterbahn (5) begrenzen, in einer zunächst stromundurchlässigen Schicht (2) herstellbar ist, die auf mindestens einer Seite der Leiterplatte (1) kontaktierend aufliegt und die mit einem Stromleiter (3) in Wirkverbindung steht, wobei die Schicht (2) nach der Herstellung des Strom­ durchlasses unter Spannung setzbar und über den Stromleiter (3) mittels einer Meßeinrichtung (6) der Stromfluß in der Leiterbahn (5) meßbar ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Schicht (2) ein Plasma aufgebracht ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Schicht (2) eine Polymer-Folie aufgebracht ist.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Stromleiter (3) vollflächig auf die Schicht (2) aufgebracht ist.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Stromleiter (3) aus einer lichtdurchlässigen, partitionierten Folie besteht, wobei die Felder (7) schachbrettartig unterschiedlich gepolt sind.
6. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Stromleiter (3) aus einer Polymer-Folie besteht, die auf der der Schicht (2) gegenüber lie­ genden Seite kontaktierend auf der Leiterplatte (1) aufliegt.
7. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Meßeinrich­ tung (6) zwischen der Schicht (2) und dem Stromleiter (3) vorgesehen ist.
DE20022261U 2000-08-05 2000-08-05 Vorrichtung zur Prüfung von Leiterplatten auf Funktionsfähigkeit Expired - Lifetime DE20022261U1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE20022261U DE20022261U1 (de) 2000-08-05 2000-08-05 Vorrichtung zur Prüfung von Leiterplatten auf Funktionsfähigkeit

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE20022261U DE20022261U1 (de) 2000-08-05 2000-08-05 Vorrichtung zur Prüfung von Leiterplatten auf Funktionsfähigkeit
DE10038313A DE10038313A1 (de) 2000-08-05 2000-08-05 Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung von Leiterplatten auf Funktionsfähigkeit

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE20022261U1 true DE20022261U1 (de) 2001-08-09

Family

ID=26006622

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE20022261U Expired - Lifetime DE20022261U1 (de) 2000-08-05 2000-08-05 Vorrichtung zur Prüfung von Leiterplatten auf Funktionsfähigkeit

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE20022261U1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010040161A2 (de) * 2008-10-07 2010-04-15 Nanoldent Technologies Ag Schaltvorrichtung zur elektrischen kontaktprüfung

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010040161A2 (de) * 2008-10-07 2010-04-15 Nanoldent Technologies Ag Schaltvorrichtung zur elektrischen kontaktprüfung
WO2010040161A3 (de) * 2008-10-07 2010-07-01 Nanoldent Technologies Ag Schaltvorrichtung zur elektrischen kontaktprüfung
US9958478B2 (en) 2008-10-07 2018-05-01 Asmag-Holding Gmbh Switching apparatus for electrical contact testing

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2755926A1 (de) Schaltungsplatine sowie verfahren zu ihrer herstellung
DE19606826A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Überprüfung eines Sensors
AT513047B1 (de) Verfahren zum Einbetten zumindest eines Bauteils in eine Leiterplatte
DE2439795A1 (de) Verfahren und einrichtung zum feststellen der beendigung des aetzvorganges beim abaetzen von oxydschichten auf halbleiteroberflaechen
EP1893974B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum prüfen einer oberflächengüte
EP0838688A3 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten
DE102005009262A1 (de) Verfahren zur Messung der Schichtdicke
DE102013201926A1 (de) Verfahren zum elektrischen Kontaktieren eines Bauteils und Bauteilverbund
DE3518772A1 (de) Sensoranordnung
DE2640613A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum kontaktieren von schaltungsbausteinen in eine schichtschaltung
DE20022261U1 (de) Vorrichtung zur Prüfung von Leiterplatten auf Funktionsfähigkeit
DE102016212666A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Leiterplattenelements und Leiterplattenelement
EP1352551B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum anbringen von leiterdrähten auf oder in einer trageschicht
DE102020007852A1 (de) Prüfeinrichtung zum Prüfen einer Dichtigkeit eines Innenraums eines Fahrzeugs, sowie Verwendung einer solchen Prüfeinrichtung
DE102017115534A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Überwachung eines Zustands eines Sprühstrahls
DE2848684A1 (de) Einrichtung zum festspannen eines flaechigen werkstueckes
DE102019215000A1 (de) Mikroschweißverfahren flexibler und dünner Folien, bspw. für den Einsatz in elektrischen und elektronischen Vorrichtungen
DE19741367C1 (de) Elektrischer Schalter
DE19855023B4 (de) Verfahren zum Aufbringen von Leiterstrukturen auf beliebig geformte Oberflächen
EP1393603A1 (de) Verfahren und einrichtung zur strukturierung von leiterplatten
DE3040304C2 (de)
EP1225510A3 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Prüfen eines Steuergerätes für ein Fahrzeug
EP1317674B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur prüfung von leiterplatten auf ihre funktionsfähigkeit
DE10024676C2 (de) Verfahren zum Bestimmen von Strömungsverhältnissen sowie Testplatine
DE102013200697A1 (de) Verfahren zur Herstellung von strukturierten elektrischen Trägermaterialien

Legal Events

Date Code Title Description
R207 Utility model specification

Effective date: 20010913

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: BOTEST SYSTEMS GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: TSK PRUEFSYSTEME FUER ELEKTRISCHE KOMPONENTEN GMBH, 32457 PORTA WESTFALICA, DE

Effective date: 20020605

R150 Term of protection extended to 6 years

Effective date: 20031203

R151 Term of protection extended to 8 years

Effective date: 20061124

R152 Term of protection extended to 10 years

Effective date: 20081121

R071 Expiry of right