DE19950964B4 - Mikromechanisches Relais und Verfahren zur Herstellung - Google Patents
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Abstract
Mikromechanisches
Relais mit einer auf einem Substrat (1) angeordneten Bodenelektrode
(30), einem über
ein Verbindungselement (18) mit dem Substrat (1) verbundenen beweglichen
Element (22), das eine Gegenelektrode bildet und einen elektrisch
leitenden Kontaktbügel
(23) trägt,
und zwei über
einen Spalt voneinander beabstandeten Kontaktflächen (24), wobei das bewegliche Element
(22) und der Kontaktbügel
(23) so angeordnet sind, daß das
bewegliche Element mit dem Kontaktbügel bei Anlegen einer elektrischen
Spannung zwischen Boden- und Gegenelektrode in Richtung der Bodenelektrode
(30) bewegt wird, wodurch der Kontaktbügel (23) auf die Kontaktflächen (24)
gedrückt
wird und so eine elektrische Verbindung zwischen den Kontaktflächen herstellt,
und wobei der Kontaktbügel
(23) im Kontaktbereich mit den Kontaktflächen (24) eine nach unten gewölbte Form
aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktflächen (24)
durch elastische, reversibel verformbare Materialbereiche gebildet
sind und derart unter Vorspannung stehen, daß sie sich in kontaktlosem
Zustand nach oben und bei Aufdrücken des
Kontaktbügels
(23) nach unten...
Description
- Technisches Gebiet
- Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein mikromechanisches Relais mit einer auf einem Substrat angeordneten Bodenelektrode, einem über ein Verbindungselement mit dem Substrat verbundenen beweglichen Element, das eine Gegenelektrode bildet und einen elektrisch leitenden Kontaktbügel trägt, und zwei über einen Spalt voneinander beabstandeten Kontaktflächen, wobei das bewegliche Element und der Kontaktbügel so angeordnet sind, dass das bewegliche Element mit dem Kontaktbügel bei Anlegen einer elektrischen Spannung zwischen Boden- und Gegenelektrode in Richtung der Bodenelektrode bewegt wird, wodurch der Kontaktbügel auf die Kontaktflächen gedrückt wird und so eine elektrische Verbindung zwischen den Kontaktflächen herstellt, und wobei der Kontaktbügel im Kontaktbereich mit den Kontaktflächen eine nach unten gewölbte Form aufweist. Die Erfindung gibt ferner ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Mikrorelais an.
- Mikromechanische Relais zum Schalten von elektrischen Strömen gewinnen auf vielen technischen Anwendungsfeldern zunehmend an Bedeutung. So wurden in neuester Zeit mikromechanische Relais realisiert, deren Abmessungen im Sub-mm-Bereich liegen. Derart miniaturisierte Relais zeigen sehr vorteilhafte Eigenschaften bezüglich der Schaltgeschwindigkeit und dem Schalt verhalten. So lassen sich Schaltzeiten im μs-Bereich und prellfreies Schaltverhalten erzielen. Diese Mikrorelais arbeiten in der Regel nach dem elektrostatischen Antriebsprinzip und werden durch Anlegen einer elektrischen Spannung zwischen einer festen Boden- und einer beweglichen Gegenelektrode betätigt. Die bewegliche Gegenelektrode, die in Form einer mikromechanischen Struktur ausgebildet ist, ändert ihre Position relativ zur festen Bodenelektrode aufgrund der einwirkenden elektrostatischen Kraft. Über ein an der beweglichen Gegenelektrode befestigtes Kontaktelement, im folgenden als Kontaktbügel bezeichnet, kann ein Abstand zwischen zwei Kontakten elektrisch überbrückt und der Kontakt somit geschlossen werden. Auf diesem Funktionsprinzip basierende mikromechanische Relais lassen sich nahezu leistungslos schalten. Darüber hinaus liegen die Kontaktkapazitäten aufgrund der geringen Abmessungen der Elemente im fF-Bereich. Dieser äußerst geringe Wert führt zu einem ausgeprägten Isolationsvermögen des Relais bei geöffnetem Kontakt, so dass das Überkoppeln von Signalen vom Steuerkreis in den Schaltkreis oder umgekehrt auch noch bei sehr hohen Schaltfrequenzen ausreichend gedämpft wird. Mikromechanische Relais können daher auch noch im GHz-Bereich eingesetzt werden und eignen sich besonders für die Anwendung in der Hochfrequenztechnik.
- Ein gattungsgemäßes mikromechanisches Relais ist beispielsweise aus der
DE 196 46 667 A1 bekannt. Bei diesem Relais wird das Schaltverhalten zusätzlich dadurch verbessert, dass der Kontaktbügel mit einer Druckspannungsschicht versehen wird. Diese Druckspannungsschicht bewirkt eine Auslenkung bzw. Auswölbung des Kontaktbügels nach unten, d.h. zu den Kontaktflächen hin. Bei Berührung mit den Kontaktflächen durch Anlegen einer entsprechenden elektrischen Spannung zwischen Boden- und Gegenelektrode verformt sich der Kontaktbügel im Bereich der Kontaktflächen, so dass ein besserer und zuverlässiger Kontakt hergestellt wird. Weiterhin wird durch die hierbei in dem Kontaktbügel gespeicherte Verformungsenergie das nachfolgende Öffnen des Kontaktes beschleunigt. - Bei dem Mikrorelais dieser Druckschrift kommt es aufgrund der gewölbten Form des Kontaktbügels bei Berührung mit den ebenen Kontaktflächen jedoch nur zur Ausbildung einer im wesentlichen linienförmigen Berührungsfläche. Diese relativ geringe Berührungsfläche bildet einen elektrischen Widerstand für den über die Kontakte fließenden Strom, der zu einer Temperaturerhöhung an dieser Stelle führt. Die Temperaturerhöhung kann wiederum ein Verschweißen der Kontakte zur Folge haben, so dass ein derartiges Relais unter bestimmten Betriebsbedingungen schnell ausfällt.
- Eine weitere Ausfallursache für ein Mikrorelais ist das Anhaften der beweglichen Struktur mit der Gegenelektrode am Substrat. Dieses Anhaften kann durch die zwischen der festen Boden- und der beweglichen Gegenelektrode wirkenden Adhäsionskräfte verursacht werden. Zur Vermeidung dieses Problems wird in der
DE 197 30 715 C1 ein Mikrorelais vorgeschlagen, bei dem die Bodenelektrode mit einer aufgerauhten oder strukturierten Oberfläche versehen wird, die die Adhäsions kräfte deutlich verringert. Auch bei dem Mikrorelais dieser Druckschrift wird wiederum ein Kontaktbügel mit einer nach unten gewölbten Form über den ebenen Kontaktflächen eingesetzt, so dass die gleichen Probleme wie beim vorangehend beschriebenen Mikrorelais derDE 196 46 667 A1 auftreten können. - Die
DE 44 37 260 C1 beschreibt ein mikromechanisches elektrostatisches Relais, das einerseits ein Basissubstrat mit einer Basiselektrode und einem Basiskontakt und andererseits ein Ankersubstrat mit einer freigeätzten, vom Basissubstrat weggekrümmten Federzunge mit einer Ankerelektrode und einem Anker-Kontakt umfasst. Die Krümmung der Federzunge wird durch eine Beschichtung mit einer Druckspannungsschicht erzeugt. Um dabei unerwünschte Querwölbungen der Federzunge zu vermeiden, ist die Druckspannungsschicht in Längsrichtung der Federzunge durch Schlitze in Streifen unterteilt. Optional kann eine ganzflächig über die Streifen und Schlitze aufgebrachte Zugspannungsschicht vorgesehen sein, die den Kompensationseffekt verstärkt. Bei Anlegen einer Steuerspannung zwischen den beiden Elektroden rollt die Federzunge auf dem Basissubstrat ab und schließt damit den Kontakt. - Ausgehend von diesem Stand der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Mikrorelais sowie ein Verfahren zur Herstellung desselben anzugeben, das die obigen Probleme vermeidet und einen zuverlässigen Schaltkontakt mit geringem Kontaktwiderstand herstellt.
- Darstellung der Erfindung
- Die Aufgabe wird mit dem mikromechanischen Relais nach Anspruch 1 sowie mit dem Verfahren nach Anspruch 10 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen des Mikrorelais sowie des Verfahrens sind Gegenstand der Unteransprüche.
- Das erfindungsgemäße mikromechanische Relais weist in bekannter Weise eine auf einem Substrat angeordnete Bodenelektrode sowie ein über ein Verbindungselement mit dem Substrat verbundenes bewegliches Element auf, das eine Gegenelektrode bildet und einen elektrisch leitenden Kontaktbügel trägt. Das bewegliche Element und der Kontaktbügel sind so angeordnet, dass das bewegliche Element mit dem Kontaktbügel bei Anlegen einer elektrischen Spannung zwischen Boden- und Gegenelektrode in Richtung der Bodenelektrode bewegt wird, wodurch der Kontaktbügel auf zwei voneinander beabstandete Kontaktflächen gedrückt wird und so eine elek trische Verbindung zwischen den Kontaktflächen herstellt. Der Kontaktbügel weist auch beim erfindungsgemäßen Mikrorelais im Kontaktbereich eine nach unten gewölbte Form auf, wie dies bereits aus der
DE 196 46 667 A1 bekannt ist. Im Gegensatz zu dem bekannten Stand der Technik sind die Kontaktflächen des erfindungsgemäßen Mikrorelais jedoch aus elastischen, reversibel verformbaren Materialbereichen gebildet, die derart unter Vorspannung stehen, dass sie sich in kontaktlosem Zustand nach oben, das heißt vom Substrat weg, und bei Aufdrücken des Kontaktbügels nach unten wölben. - Die Kontaktflächen des erfindungsgemäßen Mikrorelais können sich somit beim Schließen des Kontaktes an die gewölbte Form des aufgedrückten Kontaktbügels anschmiegen, so dass eine große Berührungsfläche ausgebildet wird. Diese große Berührungsfläche führt in vorteilhafter Weise zu einem niedrigen Kontaktwiderstand, so dass die in Zusammenhang mit dem Stand der Technik erläuterten Nachteile vermieden werden.
- Es handelt sich bei dem mit dem Mikrorelais hergestellten Kontakt somit um einen federnden Kontakt. Beim Schließen dieses Kontaktes wird durch die vorgespannten elastischen Kontaktflächen ein Weg, der sogenannte Kontaktmitgang, zurückgelegt. Die Kontaktflächen weisen hierzu in der Ausgangs- bzw. Ruhelage zumindest eine leichte Verformung nach oben auf und sind so elastisch, dass sie durch die über den Kontaktbügel einwirkende Kontaktkraft deformiert werden können.
- Die Oberfläche der Kontaktflächen kann dabei beispielsweise als Zylinderfläche oder auch kuppel förmig ausgebildet sein. Beim Schließen verformt sich diese Kontaktfläche und schmiegt sich an den Kontaktbügel an. Hierbei sollte der Kontaktbügel im Bereich der Kontaktflächen eine größere Steifheit aufweisen als die Kontaktflächen selbst. Durch diese Ausgestaltung des Mikrorelais werden ein höherer Kontaktdruck und eine größere Kontaktfläche erreicht. Damit wird die Kontaktsicherheit verbessert und der Kontaktwiderstand vorteilhaft erniedrigt.
- Ein weiterer Vorteil dieser erfindungsgemäßen Ausgestaltung des Mikrorelais besteht in der Speicherung der Verformungsenergie in den Kontaktflächen. Neben der Rückstellkraft des vorzugsweise in Form eines oder mehrerer Biegebalken ausgebildeten beweglichen Elementes wirkt bei einer derartigen Ausgestaltung auch die elastisch deformierte Kontaktfläche als rückstellendes Element. Nach Unterbrechung der elektrischen Betätigungsspannung des Mikrorelais wird auf diese Weise ein sicheres und schnelles Öffnen der Kontakte bewirkt.
- Das erfindungsgemäße Mikrorelais ist in Verbindung mit Mikrostreifenleitern, die zu den Kontaktflächen führen, zum Schalten von sehr hohen Frequenzen im GHz-Bereich hervorragend geeignet. Aufgrund der geringen Abmessungen, mit der ein erfindungsgemäßes Mikrorelais herstellbar ist, lassen sich sehr hohe Frequenzen übertragen, da die Bauteilgröße sehr klein gegenüber der Wellenlänge ist. Der Kontaktbügel des Mikrorelais wird dabei schmäler oder ebenso breit wie der Mikrostreifenleiter bzw. die mit diesem verbundene Kontaktfläche ausgebildet.
- Die gewölbte Form des Kontaktbügels wird vorzugsweise dadurch erzeugt, dass dieser mit einer Eigenzugspannung hergestellt wird. Diese Eigenzugspannung kann durch einen schichtweisen Aufbau mit unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten der Materialien erreicht werden. Vorzugsweise ist weiterhin außerhalb des mit den Kontaktflächen in Berührung kommenden Bereiches des Kontaktbügels eine Eigendruckspannungsschicht zur teilweisen Kompensation der Eigenzugspannung aufgebracht. Hierdurch wird erreicht, dass sich der Kontaktbügel im wesentlichen nur im Kontaktierungsbereich nach unten verwölbt.
- Bei Einsatz des erfindungsgemäßen Mikrorelais als Mikrowellenschalter wird vorzugsweise die Isolation des geöffneten Kontaktes durch eine Vergrößerung des Koppelspaltes, das heißt zu überbrückenden des Abstandes zwischen den Kontaktflächen, verbessert. Das Überbrücken eines derart vergrößerten Koppelspaltes durch den Kontaktbügel erfordert jedoch eine Ausgestaltung des Mikrorelais, bei der sowohl der Kontaktbügel als auch das bewegliche Element, vorzugsweise eine Biegebalkenstruktur, verbreitert sind. Eine zumindest teilweise Kompensation der Eigenzugspannung des Kontaktbügels durch eine Eigendruckspannungsschicht, wie vorangehend erläutert, kann jedoch bei einem Kontaktbügel einer Länge von mehr als 300 μm nicht mehr problemlos erreicht werden. Dies würde aufgrund der beim Schalten einwirkenden Kräfte zu einer Schichtablösung dieser Kompensationsschicht führen. Weiterhin kann auch eine starke Verwölbung des gesamten beweglichen Elements auftreten, die die Funktion des Mikrorelais stark beeinträchtigen würde. In einer vorteilhaften Ausführungsform wird daher die Eigendruckspannungsschicht im Verlauf längs des Kontaktbügels zumindest einmal, vorzugsweise mehrmals, örtlich unterbrochen. Damit kann an den unterbrochenen Stellen der Kompensationsschicht eine Rückverformung des Kontaktbügels stattfinden, so dass über der gesamten Breite des beweglichen Elementes eine nahezu horizontale Ausbildung des Kontaktbügels erreicht wird. Lediglich an den beiden Enden des Kontaktbügels – über den Kontaktflächen – findet eine gezielte Verformung zur Ausbildung der gewölbten Oberfläche statt.
- Durch die Unterbrechungen in der Kompensationsschicht ist die laterale Ausdehungsfähigkeit dieser Schicht verbessert und eine Ablösung der Schicht beim Betrieb des Mikrorelais wird verhindert.
- Eine bevorzugte Ausbildungsform des mikromechanischen Relais setzt streifenförmig angeordnete Balken als bewegliches Element ein. Durch diese Balkenstruktur wird eine Querverwölbung des beweglichen Elementes weitgehend verhindert.
- Zur Vermeidung von schlagartigen Querschnittsübergängen von den Einzelbalken zum Kontaktbügel sowie von den Einzelbalken zum Verbindungselement, dem sogenannten Ankerpad, sind die Übergangsbereiche von den Balken zu den genannten Elementen vorzugsweise abgerundet ausgeführt. Durch diese Abrundung findet eine weiche Umlenkung der Spannungslinien statt, so dass keine Kerbspannungen an den Übergängen auftreten, die einen Riss und einen daraus resultierenden Bruch des beweglichen Elementes verursachen könnten. Die unvermeidliche Spannungserhöhung an den Querschnitts übergängen von den Balken zu den angrenzenden Strukturen wird im Vergleich zu scharfkantigen Übergängen durch die Abrundung stark vermindert. Ein frühzeitiger Ausfall des Mikrorelais durch während des Betriebes auftretende Risse oder Brüche wird daher vermieden.
- In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform verringert sich die Fläche der Bodenelektrode und/oder der Gegenelektrode zum Kontaktbügel hin. Dies kann durch eine fingerförmige Struktur dieser Elektroden erreicht werden, wobei sich die Breite der einzelnen Finger zum Kontaktbügel hin verringert. Selbstverständlich sind auch andere geometrische Ausgestaltungen realisierbar, die zu einer Verringerung der Fläche führen.
- Auf diese Weise kann ein prellfreies Schaltverhalten des Mikrorelais auch dann erreicht werden, wenn die Masse des beweglichen Elementes einen bestimmten Wert überschreitet. Eine größere Masse des beweglichen Elementes kann beispielsweise daraus resultieren, dass das bewegliche Element zur Überbrückung eines breiten Koppelspaltes gegenüber herkömmlichen Ausführungsformen breiter ausgeführt werden muss.
- Durch eine erfindungsgemäß strukturierte Boden- und/oder Gegenelektrode, die am Einspannpunkt des beweglichen Elementes eine Vollfläche aufweist, die sich zum freien Ende bzw. Kontaktbügel hin verringert, wird das dynamische Verhalten des Mikrorelais beeinflusst. Bei dieser Ausgestaltung ist die elektrostatische Kraft am Einspannpunkt groß und am freien Ende gering. Beim Schließvorgang wird die Wucht des Aufpralls auf die Kontaktflächen verringert, da die elektrostatische Kraft beim Abrollen des beweglichen Elementes auf der Bodenelektrode zum Kontaktbügel hin geringer wird. Die kinetische Energie kann vollständig absorbiert werden und das Prellen wird vermieden.
- In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform des erfindungsgemäßen Mikrorelais weisen die Boden- und/oder die Gegenelektrode bzw. darauf aufgebrachte Schichten eine gegenüber einer zwangsläufig – bei Herstellung dieser Elektroden bzw. Schichten – auftretenden Topographie des Schichtensystems zusätzlich eingebrachte Oberflächenstruktur mit Erhebungen und Vertiefungen auf. Durch diese zusätzliche Oberflächenstruktur kann ein gegenseitiges Anhaften der beiden Elektroden bei Berührung verhindert werden.
- Beim erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung des mikromechanischen Relais wird zunächst ein Substrat mit der Bodenelektrode bereitgestellt. Verfahren zur Herstellung dieser Bodenelektrode auf dem Substrat sind dem Fachmann bekannt. Auf dieses Substrat werden zunächst eine Abstandsschicht und anschließend eine Druckspannungsschicht sowie eine leitfähige Schicht aufgebracht. Druckspannungsschicht und leitfähige Schicht werden derart strukturiert, dass die Kontaktflächen aus der leitfähigen Schicht gebildet werden und auf der Druckspannungsschicht liegen. Anschließend wird eine Hilfsschicht aufgebracht, die zur Definition der Bereiche des Kontaktbügels strukturiert wird. Es folgt das Aufbringen und Strukturieren der für den Kontaktbügel erforderlichen Schichten. Nach diesem Schritt wird die Hilfsschicht entfernt und die Abstandsschicht mittels Ätzen zur Freilegung des beweglichen Elementes und zur Erzeugung eines Hohlraumes unter dem zentralen Bereich der Kontaktflächen teilweise entfernt.
- Auf diese Weise ist ein Mikrorelais entstanden, bei dem unter den Kontaktflächen ein Hohlraum vorliegt, der eine Verformung dieser Kontaktflächen bei Einwirkung des Kontaktbügels ermöglicht. Die Kontaktflächen stehen aufgrund der Druckspannungsschicht unter Vorspannung und sind leicht nach oben, d.h. zum Kontaktbügel hin, gewölbt.
- Es versteht sich von selbst, dass weitere Schichten, wie beispielsweise Haftschichten bei diesem Prozess zusätzlich vorgesehen sein können. Die genaue Materialwahl und Schichtdicken sind von den gewünschten Spezifikationen des Mikrorelais abhängig. Es bereitet dem Fachmann keine Probleme, geeignete Materialien und Schichtdicken für vorgegebene Spezifikationen aufzufinden und mit bekannten Techniken zur Aufbringung und Strukturierung der Schichten beim erfindungsgemäßen Verfahren einzusetzen.
- In einer bevorzugten Ausführungsform wird vor dem Aufbringen und Strukturierung der Druckspannungsschicht und der leitfähigen Schicht die Oberfläche der Abstandsschicht im für die Gegenelektrode vorgesehenen Bereich angeätzt oder strukturiert um zusätzliche Erhebungen und Vertiefungen zu bilden. Weiterhin kann auch die Bodenelektrode vor dem Aufbringen der Abstandsschicht entsprechend angeätzt oder strukturiert werden.
- Wege zur Ausführung der Erfindung
- Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels in Verbindung mit den Zeichnungen ohne Beschränkung des allgemeinen Erfindungsgedankens nochmals beispielhaft erläutert. Hierbei zeigen:
-
1a –1d ein Beispiel für Verfahrensschritte zur Herstellung des erfindungsgemäßen Mikrorelais; -
2 schematisch ein Beispiel für eine Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Mikrorelais; -
3 schematisch eine Detailansicht des Kontaktbereiches einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Mikrorelais in offenem Zustand; -
4 die Detailaussicht aus3 bei geschlossenem Zustand des Mikrorelais; -
5 ein Beispiel für die Ausgestaltung eines beweglichen Elementes mit dem Kontaktbügel; -
6 ein Beispiel für die Ausgestaltung einer Bodenelektrode des erfindungsgemäßen Mikrorelais; und -
7 eine Draufsicht auf ein bewegliches Element über der Bodenelektrode gemäß den Ausführungsformen der5 und6 . -
1a –1d zeigt ein Beispiel für ein Verfahren zum Herstellen eines erfindungsgemäßen Mikrorelais. Hierbei wird zunächst auf einem Al2O3-Keramiksubstrat1 eine NiCr-Schicht2 , die als Haftschicht dienen kann, abgeschieden. Anschließend wird eine weitere Haftschicht3 aus TiW sowie eine elektrisch leitfähige Schicht4 , beispielsweise aus Gold aufgetragen. Diese drei Schichten werden mit einem geeigneten, beispielsweise photolithographischen Verfahren zur Bildung der Bodenelektrode und der Steuerleitungen strukturiert. Die Verbindung zwischen der Bodenelektrode und der am linken Rand erkennbaren Schichtstruktur der Steuerleitung ist in dieser Figur nicht erkennbar. Die Goldschicht4 wird hierbei durch galvanische Abscheidung aufgebracht und nachfolgend angeätzt, um deren Oberfläche aufzurauhen. Daraufhin werden diese Schichten in definierten Bereichen entfernt, um die Gebiete für die Bodenelektrode10 und die Steuerleitungen festzulegen, wie dies aus1a ersichtlich ist. - Im nächsten Technologieschritt wird eine Schicht
5 aus Polyimid aufgeschleudert, die als Distanzschicht zwischen Bodenelektrode und beweglicher Elektrode dient. In dieser auch als Opfer- oder Hilfsschicht dienenden Polyimidschicht können im Bereich der späteren Gegenelektrode Vertiefungen (mit dem Bezugszeichen6 angedeutet) eingeätzt werden, die in1a jedoch nicht dargestellt sind. Diese Vertiefungen können eine Tiefe aufweisen, die in der Größenordnung der halben Dicke des späteren beweglichen Elementes liegt, und werden durch die nachfolgende Siliziumoxidabscheidung (Siliziumoxidschicht7 ) gefüllt. Es folgen die Abscheidung einer Haftschicht8 aus NiCr und einer Goldschicht9 . Diese Schichten werden auf der Polyimidschicht5 zur Bildung der Bereiche11 für die Gegenelektrode und12 für die Kontaktflächen strukturiert. Auf den Bereich11 für die Gegenelektrode werden schließlich noch eine NiCr-Schicht13 sowie eine Siliziumoxidschicht14 abgeschieden. Diese Schritte sind aus1b ersichtlich. Die beiden Siliziumdioxidschichten7 und14 dienen als Druckspannungsschichten zur Verformung der späteren balkenförmigen Struktur des beweglichen Elementes. Der Aufbau bzw. die Strukturierung dieses Elementes erfolgt beispielsweise wie dies aus derDE 196 46 667 bekannt ist. Allerdings wird die untere Druckspannungsschicht7 im vorliegenden Fall mit einer größeren Dicke abgeschieden als die obere Druckspannungsschicht14 . Hierdurch weist die untere Druckspannungsschicht ein größeres Volumen auf als die obere, so dass die resultierende Kraft der unteren Druckspannungsschicht7 größer ist. Dies führt beim fertigen beweglichen Element zu einer Deformation der balkenförmigen Struktur nach oben, d.h. vom Substrat1 weg. -
1c zeigt schließlich den Aufbau des Kontaktbügels. Nach dem Strukturieren der beweglichen Balkenstruktur wird hierfür eine zweite Polyimidschicht15 aufgebracht. Diese Polyimidschicht wird sowohl an dem freien Ende der beweglichen Balkenstruktur als auch im Bereich12 der späteren Kontaktflächen gefenstert bzw. geöffnet. Weiterhin werden am Einspannpunkt, das heißt in dem Bereich, in dem das Verbindungselement18 zwischen dem Substrat und dem beweglichen Element gebildet werden soll, die beiden Polyimidschichten5 und15 örtlich entfernt (vgl.1c ). Anschließend erfolgen Schichtabscheidungen zur Kombination einer TiW-Haftschicht16 und einer galvanischen Goldschicht17 . Durch diese Metallabscheidung wird nicht nur der Kontaktbügel aufgebaut, sondern auch die Leiterbahnen zu den Kontaktflächen – als Bestandteil des Schaltkreises -, die galvanisch verstärkt werden. Dies führt zu einem geringeren Leiterbahnwiderstand und somit zu einem verbesserten Durchgangswiderstand im Bereich der Kontaktflächen. Bei dieser Metallabscheidung wird auch eine Metallverbindung vom festen Ende des beweglichen Balkens zu einer Steuerleitung auf dem Substrat1 hergestellt. Die bewegliche Elektrode wird dadurch an die Steuerleitung angeschlossen. - Weiterhin wird durch diese Metallabscheidung das Verbindungselement
18 zwischen dem beweglichen Element und dem Substrat1 hergestellt. Die Strukturierung der einzelnen Metallschichten wird durch übliche Verfahren erreicht, die dem Fachmann bekannt sind. Auf der abgeschiedenen Goldschicht17 für den Kontaktbügel wird zusätzlich eine weitere Haftschicht19 aus TiW aufgebracht (vgl.1c ). - Auf der Rückseite des Al2O3-Substrates
1 werden eine Haftschicht20 , beispielsweise aus TiW, sowie eine Goldschicht21 abgeschieden. Diese Rückseitenmetallisierung ist für die Realisierung der in2 gezeigten Mikrostreifenleitung erforderlich, da sie die planar gestaltete Elektrode mit Massekontakt darstellt, während die Streifenleitung der2 als streifenförmige Elektrode dient. - Nach Aufbau dieser gesamten Struktur und Entfernen der Opferschichten
5 und15 entsteht das bewegliche Element22 in Form eines oder mehrerer Balken (vgl.1d ), die gegebenenfalls durch Erhebungen und Vertiefungen an der Balkenunterseite strukturiert sind. - Dieses nun vorliegende Mikrorelais mit verformten beweglichen Balken
22 und einem spannungskompensierten Kontaktbügel23 zeigt die gewünschten Eigenschaften. Der Abstand des beweglichen Balkens22 vom Substrat1 beträgt am Einspannpunkt zwischen 0,1 μm und 5 μm, am freien Ende zwischen 0,1 μm und 100 μm. Die Balkenlänge liegt zwischen 1 μm und 10000 μm. - Die kuppelförmige oder auch zylinderförmige federnde Kontaktfläche
24 wird durch die örtliche Entfernung von Polyimid unterhalb der Kontaktfläche24 erreicht. Die unter der Goldschicht9 vorliegende Siliziumdioxidschicht7 drückt den zweilagigen Metallverbund nach oben. Dabei ist der federnde Kontakt24 über Polyimidstützen25 auf dem Substrat1 verankert. Bleiben die Polyimidstützen25 nur auf zwei Seiten stehen, kommt es zur Ausbildung einer Zylinderfläche als Kontaktfläche24 . Der federnde Kontakt ist dabei wie eine Brücke nur an zwei Seiten verankert. Wird dagegen die Kontaktfläche24 an allen vier Seiten eingespannt, entsteht eine kuppelförmige Kontaktfläche. Mit beiden Ausführungsformen wird der erfindungsgemäße federnde Kontakt erreicht. -
2 zeigt schematisch ein Beispiel für ein erfindungsgemäßes Mikrorelais in Draufsicht. Mit dem Relais wird ein Mikrostreifenleiter27 mit Koppelspalt überbrückt. Der Kontaktbügel23 des Mikrorelais ist dabei in einer geringeren Breite ausgeführt als der Streifenleiter27 . Das in Form paralleler Biegebalken22 ausgeführte bewegliche Element ist über ein Ankerpad18 als Verbindungselement mit dem Substrat1 fest verbunden. Die am beweglichen Element angeordnete Gegenelektrode sowie die darunter befindliche Bodenelektrode werden über entsprechende Steuerleitungen26 angesteuert. An einem Ende jeder dieser Steuerleitungen26 ist ein Bondpad31 als Anschlussfläche vorgesehen. -
3 zeigt eine Detailansicht des Kontaktbereiches des erfindungsgemäßen Mikrorelais in einer vorteilhaften Ausführungsform. Hierbei ist die nach unten gewölbte Form des Kontaktbügels23 deutlich zu erkennen. Die Figur zeigt das Relais im geöffneten Zustand, bei dem der Kontaktbügel23 keinen Kontakt zur Kontaktfläche24 hat. Die Kontaktfläche24 steht unter Vorspannung, so dass sie leicht nach oben gewölbt ist. Die elastische Verformbarkeit dieser Kontaktfläche24 wird durch den darunter befindlichen Hohlraum zwischen den Polyimidstützen25 in Verbindung mit einem nicht spröden Material für die Kontaktfläche ermöglicht. - Der geschlossene Zustand des erfindungsgemäßen Mikrorelais ist in
4 beispielhaft dargestellt. Diese Figur zeigt die gleiche Detailansicht der3 bei geschlossenem Zustand des Mikrorelais. Hierbei ist die Verformung der Kontaktfläche24 durch das Aufdrücken des Kontaktbügels23 mit seiner nach unten gewölbten Form gut zu erkennen. In diesem geschlossenem Zustand schmiegt sich die Kontaktfläche24 an die gewölbte Form des Kontaktbügels23 an. Hierdurch entsteht eine große Berührungsfläche, die einen geringen Kontaktwiderstand beim Schließen des Kontaktes bewirkt. -
5 zeigt ein Beispiel für ein bewegliches Element des erfindungsgemäßen Mikrorelais in Drauf sicht. Das bewegliche Element setzt sich in diesem Fall aus parallel zueinander verlaufenden Biegebalken22 zusammen, die die Verbindung zwischen dem Ankerpad18 und dem Kontaktbügel23 herstellen. Zur Vermeidung von Kerbspannungen an den Übergängen der Biegebalken22 zum Ankerpad bzw. zum Kontaktbügel sind diese Übergänge im vorliegenden Beispiel abgerundet, wie dies in der Figur mit den Bezugszeichen29 angedeutet ist. Hierdurch werden mögliche Kerbspannungen abgeschwächt, so dass eine Rissbildung an den Übergangsstellen vermieden wird. Die Figur zeigt ein relativ breites bewegliches Element22 , wie es beispielsweise für Schaltvorgänge im Mikrowellenbereich erforderlich ist. Auf dem Kontaktbügel23 ist im vorliegenden Fall eine Druckspannungsschicht28 aufgebracht, die entlang des Kontaktbügels23 mehrfach unterbrochen ist. Diese Unterbrechung vermeidet ein Ablösen der Druckspannungsschicht 28 beim Betrieb des Mikrorelais. Durch die Unterbrechung kann an den unterbrochenen Stellen der zur Kompensation der Eigenspannung des Kontaktbügels dienenden Druckspannungsschicht eine Rückverformung des Kontaktbügels stattfinden, so dass über der gesamten Breite des beweglichen Elementes22 eine nahezu horizontale Form des Kontaktbügels23 aufrecht erhalten werden kann. Lediglich an den beiden Enden des Kontaktbügels fehlt diese Druckspannungsschicht vollständig, so dass es dort zur gewünschten Verwölbung des Kontaktbügels kommen kann. -
6 zeigt ein Beispiel für die Ausbildung der Bodenelektrode30 des erfindungsgemäßen Mikrorelais. Die Bodenelektrode hat in diesem Beispiel eine vom Einspannungspunkt bzw. Verbindungselement zum Kontakt bügel hin abnehmende Fläche. Sie ist fingerförmig ausgebildet, wobei sie am Einspannungspunkt vollflächig beginnt (30a ) und zum Kontaktbügel in Fingerform spitz zuläuft (30b ). -
7 zeigt die Ausführungsformen des beweglichen Elementes22 mit dem Kontaktbügel23 und der Bodenelektrode30 der5 und6 übereinander liegend in Draufsicht. Durch eine derartige Ausgestaltung ist die elektrostatische Kraft am Ankerpad18 groß und am freien, den Kontaktbügel23 tragenden Ende des beweglichen Elementes22 gering. Hierdurch wird die elektrostatische Kraft beim Abrollen des beweglichen Elementes22 auf der Bodenelektrode30 zum freien Balkenende hin geringer, so dass ein Prellen beim Schaltvorgang verhindert werden kann. -
- 1
- Substrat
- 2
- NiCr-Schicht
- 3
- Haftschicht (z.B. TiW)
- 4
- elektrisch leitfähige Schicht (z.B. Au)
- 5
- Abstandsschicht (z.B. Polyimid)
- 6
- Vertiefungen
- 7
- Druckspannungsschicht (z.B. SiO2)
- 8
- Haftschicht (z.B. NiCr)
- 9
- leitfähige Schicht (z.B. Au)
- 10
- Bereich der Bodenelektrode
- 11
- Bereich der Gegenelektrode
- 12
- Bereich der Kontaktflächen
- 13
- NiCr-Schicht
- 14
- SiO2-Schicht
- 15
- Hilfsschicht
- 16
- Haftschicht (z.B. TiW)
- 17
- galvanische Metallschicht (z.B. Au)
- 18
- Verbindungselement
- 19
- Haftschicht (z.B. TiW)
- 20
- rückseitige Haftschicht
- 21
- rückseitige Metallschicht (z.B. Au)
- 22
- bewegliches Element
- 23
- Kontaktbügel
- 24
- Kontaktflächen
- 25
- Stützen
- 26
- Steuerleitungen
- 27
- Mikrostreifenleiter
- 28
- Druckspannungsschicht
- 29
- abgerundete Übergangsbereiche
- 30
- Bodenelektrode
- 30a
- Bodenelektrode
- 30b
- Bodenelektrode
- 31
- Bondpad
Claims (13)
- Mikromechanisches Relais mit einer auf einem Substrat (
1 ) angeordneten Bodenelektrode (30 ), einem über ein Verbindungselement (18 ) mit dem Substrat (1 ) verbundenen beweglichen Element (22 ), das eine Gegenelektrode bildet und einen elektrisch leitenden Kontaktbügel (23 ) trägt, und zwei über einen Spalt voneinander beabstandeten Kontaktflächen (24 ), wobei das bewegliche Element (22 ) und der Kontaktbügel (23 ) so angeordnet sind, daß das bewegliche Element mit dem Kontaktbügel bei Anlegen einer elektrischen Spannung zwischen Boden- und Gegenelektrode in Richtung der Bodenelektrode (30 ) bewegt wird, wodurch der Kontaktbügel (23 ) auf die Kontaktflächen (24 ) gedrückt wird und so eine elektrische Verbindung zwischen den Kontaktflächen herstellt, und wobei der Kontaktbügel (23 ) im Kontaktbereich mit den Kontaktflächen (24 ) eine nach unten gewölbte Form aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktflächen (24 ) durch elastische, reversibel verformbare Materialbereiche gebildet sind und derart unter Vorspannung stehen, daß sie sich in kontaktlosem Zustand nach oben und bei Aufdrücken des Kontaktbügels (23 ) nach unten wölben. - Mikromechanisches Relais nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kontaktbügel (
23 ) unter einer Eigenzugspannung steht, durch die er im Kontaktbereich mit den Kontaktflächen (24 ) die nach unten gewölbte Form erhält. - Mikromechanisches Relais nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Kontaktbügel (
23 ) mit einer Eigendruckspannungsschicht zur zumindest teilweisen Kompensation der Eigenzugspannung außerhalb des Kontaktbereiches versehen ist. - Mikromechanisches Relais nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Eigendruckspannungsschicht über eine Länge des Kontaktbügels (
23 ) zumindest einmal örtlich unterbrochen ist, um eine Verwölbung des Kontaktbügels in Bereichen zwischen den Kontaktflächen zu verhindern. - Mikromechanisches Relais nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das bewegliche Element (
22 ) aus parallel angeordneten Balken aufgebaut ist, die senkrecht zum Kontaktbügel (23 ) verlaufen. - Mikromechanisches Relais nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß Übergangsbereiche der Balken zu dem Kontaktbügel (
23 ) und/oder dem Verbindungselement (18 ) abgerundet sind. - Mikromechanisches Relais nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Bodenelektrode und/oder die Gegenelektrode eine zum Kontaktbügel (
23 ) hin abnehmende Fläche aufweist. - Mikromechanisches Relais nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Bodenelektrode und/oder die Gegenelektrode eine in Richtung des Kontaktbügels (
23 ) gerichtete fingerförmige Struktur aufweist, wobei die Breite der einzelnen Finger zum Kontaktbügel (23 ) hin abnimmt. - Mikromechanisches Relais nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Boden- und/oder die Gegenelektrode bzw. darauf aufgebrachte Schichten eine gegenüber einer bei der Herstellung zwangsläufig auftretenden Topographie zusätzlich eingebrachte Oberflächenstruktur mit Erhebungen und Vertiefungen aufweisen, die ein gegenseitiges Anhaften der beiden Elektroden bei Berührung verhindert.
- Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Relais nach einem der vorangehenden Ansprüche mit folgenden Schritten: – Bereitstellen eines Substrates (
1 ) mit der Bodenelektrode; – Aufbringen einer Abstandsschicht (5 ); – Aufbringen und Strukturieren einer Druckspannungsschicht (7 ) und einer leitfähigen Schicht (9 ) zur Erzeugung der Gegenelektrode und der Kontaktflächen (24 ) derart, daß die Kontaktflächen auf der Druckspannungsschicht (7 ) liegen; – Aufbringen einer Hilfsschicht (15 ); – Strukturieren der Hilfsschicht (15 ) zur Definition der Bereiche des Kontaktbügels (23 ); – Aufbringen und Strukturieren der für den Kontaktbügel (23 ) erforderlichen Schichten; – Entfernen der Hilfsschicht (15 ) und teilweises Entfernen der Abstandsschicht (5 ) mittels Ätzen zur Freilegung des beweglichen Elementes (22 ) und zur Erzeugung eines Hohlraumes unter einem zentralen Bereich der Kontaktflächen (24 ). - Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Entfernen der Abstandsschicht (
5 ) unter den Kontaktflächen zur Erzeugung des Hohlraums derart erfolgt, daß die Kontaktflächen (24 ) durch zwei oder vier aus der Abstandsschicht gebildeten Stützen (25 ) getragen werden. - Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Aufbringen und Strukturieren der Druckspannungsschicht (
7 ) und der leitfähigen Schicht (9 ) die Oberfläche der Abstandsschicht (5 ) im für die Gegenelektrode vorgesehenen Bereich (11 ) angeätzt oder strukturiert wird, um Erhebungen und Vertiefungen zu bilden. - Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Bodenelektrode vor dem Aufbringen der Abstandsschicht (
5 ) angeätzt oder strukturiert wird, um Erhebungen und Vertiefungen zu bilden.
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE4437260C1 (de) * | 1994-10-18 | 1995-10-19 | Siemens Ag | Mikromechanisches Relais |
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