DE19947817A1 - Oben-Kontakt-VCSEL mit Monitor - Google Patents

Abstract

Die Erfindung betrifft einen sogenannten VCSEL-Laser (Vertical Cavity Surface Emitting Laser) und eine Monitordiode in Kombination, mit reduzierter parasitärer Kapazität zur Verwendung in Kommunikationssystemen mit hoher Bandbreite. Der VCSEL hat Kontakte sowohl vom p-Typ wie vom n-Typ auf der gleichen Fläche. Dies ermöglicht es, den VCSEL auf einem Monitorchip oder einer Monitordiode anzubringen, ohne eine Metallkontaktschicht zu verwenden. Bei einer Ausführungsform, wo der VCSEL an den Monitorchip angelötet wird, wird nur ein kleiner Metallflecken, nicht größer als der VCSEL selbst, verwendet. Die Reduktion in der Metallisierung führt zu einer niedrigeren parasitären Kapazität, die ihrerseits zu höheren Arbeitsgeschwindigkeiten führt.

Description

Die Erfindung betrifft einen Laser vom VCSEL-Typ (Vertical Cavi­ ty Surface Emitting Laser) mit zugeordneter Ausgangsüberwa­ chungseinrichtung und insbesondere solch eine Kombination zur Verwendung in Anwendungen mit hoher Bandbreite.

Laser und insbesondere Halbleiterlaser, wie solche, die aus III-V-Ver­ bindungen gebildet sind, werden häufig als Transmitter in digitalen Kommunikationssystemen eingesetzt. Laser dieser Art sind besonders gut geeignet für Systeme auf der Basis von opti­ schen Fasern, bei denen der optische Ausgang des Lasers entspre­ chend einem elektrischen Eingang zur Einrichtung moduliert wird. Das modulierte optische Signal kann über relativ große Entfer­ nungen unter Verwendung von stromleitenden Transmissionssystemen mit optischer Faser übertragen werden.

Frühere Laser in solchen Anwendungen umfassen kantenemittierende Laser, wobei die gespaltenen Kanten der Einrichtung die reflek­ tierenden Flächen des Fabry-Perrot-Hohlraums darstellen. Kan­ tenemittierende Laser haben gewisse Begrenzungen hinsichtlich eines Testens vor dem Zusammenbau und im Zusammenbau, um wirksam optische Fasern mit kleinem Durchmesser zu kuppeln.

Oberflächenemittierende Laser und insbesondere Vertikalhohlraum­ oberflächenemittierende Laser (sogenannte VCSEL) wurden kürzlich entwickelt und stellen eine Verbesserung gegenüber kantenemit­ tierenden Einrichtungen zur Verwendung in Kommunikationsanwen­ dungen mit optischer Faser dar. Der VCSEL, der seinen aktiven Bereich zwischen zwei reflektierenden Schichten findet, bei­ spielsweise Bragg-Spiegeln, emittiert in einer Ebene normal zu einer der zwei Hauptflächen der Lasereinrichtung. Bekanntlich umfassen solche Einrichtungen ein Material eines ersten Leitfä­ higkeitstyps, beispielsweise vom n-Typ, für einen der Bragg-Spiegel und Material eines zweiten Leitfähigkeitstyps, nämlich des p-Typs, für den anderen Bragg-Spiegel. Der aktive Zwischen­ bereich oder die Schicht kann eine Verkleidungsschicht benach­ bart jedem der Bragg-Spiegel einschließen. Die Bragg-Spiegel sind typischerweise aus abwechselnden Schichten von III-V-Halb­ leitermaterial gebildet, wobei jede Schicht eine unterschiedli­ che Reflexionseigenschaft hat. Jede abwechselnde Schicht hat typischerweise eine Dicke gleich einer viertel Wellenlänge, basierend auf der Emissionswellenlänge des aktiven Materials.

Bei dieser Struktur, insbesondere bei oben emittierenden VCSEL, wird die Rück- oder Bodenfläche der Einrichtung gewöhnlich an einem Aufbausubstrat befestigt und der Laserausgang durch den Kopf oder die Vorderfläche der Einrichtung emittiert. Eine emit­ tierende Öffnung, die durch einen der Einrichtungskontakte defi­ niert wird, ist typischerweise so konfiguriert, daß eine Aus­ richtung mit einer optischen Faser möglich wird. Solche Einrich­ tungen werden hergestellt unter Verwendung sehr gut etablierter Verfahrenstechniken und ergeben verläßliche Laser, die zweckmä­ ßigerweise in optischen Transmittereinheiten zusammengebaut werden können.

Die Art der VCSEL und tatsächlich der Halbleiterlaser im all­ gemeinen ist darin zu sehen, daß die elektrischen und optischen Eigenschaften zwischen jeder Einrichtung gering variieren. Der optische Ausgang, genommen als Funktion des Eingangsstroms wäh­ rend des Laserbetriebes stellt einen steilen Anstieg dar und geringe Veränderungen in der Arbeitsumgebung können zu merkli­ chen Veränderungen im Ausgang führen. Aus diesem Grunde ist es üblich, eine Überwachungsdiode oder einen Überwachungs- oder Monitorchip mit einem VCSEL vorzusehen, wobei der Monitorchip so angeordnet ist, daß er einen repräsentativen Teil des optischen Ausgangs empfängt. Der repräsentative Ausgang kann verwendet werden, um jede Lasereinrichtung zu kalibrieren oder er kann verwendet werden in einem Feedback-Mode, um den optischen Aus­ gang des Lasers zu regeln. Die Regelung kann erforderlich sein, um sicherzustellen, daß der optische Ausgang des Lasers in vor­ eingestellte Grenzen fällt, wie dies beispielsweise erforderlich sein kann durch "narrensichere" Vorschriften der "Standard Agen­ cies". Typischerweise wird es sich bei der Überwachungsdiode um einen Phototransistor, beispielsweise eine PIN-Einrichtung, mit einer Empfindlichkeitskurve handeln, die im allgemeinen an den Wellenlängenausgang des Lasers angepaßt ist.

Laser/Monitorkombinationen werden oft in einem speziell ausge­ legten sogenannten Gehäuse, wie einer TO-46-Büchse, montiert, die über eine Aufbaubasis mit isolierten Verbindungszuführungen und einen abgedichteten Deckel verfügt. Diese Abdeckung hat ein Fenster aus Glas oder anderem geeigneten transparenten Material über einen Zentralteil der Oberseite, derart, daß das Fenster bezüglich der emittierenden Öffnung der Lasereinrichtung ausge­ richtet ist. Eine solche Kombination ist beschrieben in der US- Patentschrift 5 812 582, ausgegeben am 22. September 1998 auf den Namen Gilliland et al. In dem Patent 5 812 582 ist die Pho­ todiode auf einem isolierten Substrat aufgebracht, das innerhalb einer TO-46-Büchse oder dergleichen positioniert ist. Ein großer Teil der Oberfläche der Photodiode ist mit einer Metallschicht oder Maske abgedeckt. Ein VCSEL ist elektrisch an der Maske durch Löten oder leitende Epoxy befestigt und einer der Kontakte zum VCSEL, d. h. der rückseitige Kontakt, erfolgt über die Maske. Die Oberseite oder der (das) Top oder der emittierende Flächen­ kontakt geht über eine Drahtverbindung an einen der isolierten Anschlüsse in der TO-46-Büchse.

Die Bandbreitenkapazität der üblichen optischen Fasern über­ schreitet bei weitem die Bandbreite, wie sie von heutigen Kom­ munikationssystemen verwendet werden. Es ist daher eine kontinu­ ierliche Anstrengung notwendig, um die Datengeschwindigkeit der Kommunikationssysteme zu erhöhen, um besser die Eigenschaften der optischen Fasern zu nutzen. Da der Lasertransmitter einen wichtigen Aspekt des vollständigen Kommunikationssystems dar­ stellt, ist es wichtig, daß die Schaltrate des Lasers so hoch wie möglich ist. Ein Faktor, der die Schaltrate bei Hochge­ schwindigkeitsgeräten beeinflußt, ist die parasitäre Kapazität des VCSELs, des Überwachungschips und die Aufbaukonfiguration.

Von Wichtigkeit sind natürlich die Kosten des optischen Trans­ mitters oder der Laser/Monitoranordnung. Diese Kosten umfassen die Materialverarbeitungskosten sowie die Kosten der Montage der Einrichtungen und der akkuraten Ausrichtung der Einrichtung be­ züglich einer optischen Faser.

Es ist somit ein Ziel der vorliegenden Erfindung, eine VCSEL/Mo­ nitoreinrichtung mit niedrigen Kosten bei verminderter parasi­ tärer Kapazität für Anwendungen mit hoher Bandbreite zur Ver­ fügung zu stellen.

Nach einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfin­ dung ist eine VCSEL/Monitoranordnung vorgesehen, in der der VCSEL über Kontakte sowohl vom p-Typ wie vom n-Typ oben auf der Emitterfläche verfügt, und ist auf einer Überwachungsdiode ange­ bracht, die keine oder nur wenig Metallisierung in der Montage­ technik verwendet.

Entsprechend einem ersten Aspekt der Erfindung ist daher ein Vertikalhohlraum-oberflächenemittierender Laser (VCSEL) und eine Photodetektorüberwachungsanordnung vorgesehen, die umfaßt: einen photodetektierenden Überwachungschip mit einer ersten Photode­ tektorfläche und einer zweiten Fläche parallel hierzu; ein oben emittierender VCSEL, angebracht auf der ersten Fläche des Über­ wachungschips, wobei der VCSEL Kontakte sowohl vom p-Typ wie vom n-Typ oben auf der Fläche hat; und dieser Anordnung zugeordnete Mittel, um einen Teil der VCSEL-Emission an die erste Fläche des Monitorchips zu richten.

Nach einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren vorgesehen, um einen Vertikalhohlraum-oberflächenemit­ tierenden Laser (VCSEL) zusammenzubauen, mit einem Photodetek­ torausgang, umfassend: zuerst wird ein Monitorchip mit einer Photodetektorfläche vorgesehen; oben emittierende VCSELs werden an der Detektorfläche befestigt, der VCSEL hat Kontakte vom p-Typ und n-Typ auf der oberen Fläche; und es werden Mittel zur Kontaktierung des Überwachungschips und des VCSELs vorgesehen.

Die Erfindung soll nun mit Bezug auf die beiliegenden Zeichnun­ gen näher erläutert werden. Diese zeigen in:

Fig. 1 eine Draufsicht auf einen Monitorchip bzw. Überwachungschip;

Fig. 2 ist eine Draufsicht auf einen oben emittierenden VCSEL mit beiden Kontakten auf der emittierenden Fläche;

Fig. 3 ist ein Querschnitt durch einen VCSEL, aufgebracht auf einem Monitorchip nach der vorliegenden Erfindung;

Fig. 4 ist ein Querschnitt durch die Anordnung in einem Mon­ tagegenäuse mit einem Gefäß oder einer Büchse zur Verwendung in Verbindung mit einer optischen Faser und

Fig. 5 zeigt eine Bandbreitenkurve, wo das Modulationsan­ sprechverhalten als Funktion der Frequenz gezeigt ist.

Fig. 1 zeigt ein Beispiel eines Monitorchips 10 zur Verwendung der Maßnahme nach der Erfindung. Der Monitor ist eine Photodiode PIN, eine Lawinendiode etc. Im Betrieb wird auf die Oberfläche 12 optische Energie einer geeigneten Wellenlänge auftreffen und dies führt zu einem elektrischen Ausgang über die Kontakte an der Vorrichtung. Der elektrische Ausgang wird abhängig sein von der Stärke der optischen Energie (vom Laser bei dieser Anwen­ dung), die durch den Photodetektor- oder Monitorchip empfangen wird. Ein elektrischer Kontakt ist auf der Rückseite (nicht dargestellt) vorgesehen und wird mit einer Drahtzuführung ver­ bunden oder direkt auf einem Substrat durch an sich bekannte Mittel angeschlossen. In ähnlicher Weise kann ein Kontakt auf der oberen oder vorderen Fläche mittels Drahtverbindungen zu einem oder beiden Kontaktpads oder -flecken 14 hergestellt wer­ den. Alternativ kann die Monitordiode beide Kontakte auf der gleichen Seite haben und die elektrischen Verbindungen können durch Verbindungen der Stifte für Kontakte auf der Oberseite gemacht sein oder mittels bemusterter Elektroden auf dem Photo­ diodenträger für Kontakte auf der Bodenseite.

Wie in Fig. 1 gezeigt, befindet sich mittig positioniert auf der Kopffläche des Monitorchips eine Ausrichtungsmarkierung 16. Diese kann quadratisch oder im wesentlichen quadratisch, wie in Fig. 1 gezeigt, sein und in der Gestalt oder dem Umriß eines VCSELs, der später beschrieben werden soll, entsprechen. Alter­ nativ kann die Ausrichtungsmarke 16 einen kleinen Teil des VCSEL-Umrisses darstellen. Die Ausrichtungsmarke kann geformt werden aus einem geeigneten Metall, damit der VCSEL in genau ausgerichteter Beziehung bezüglich der Photodiode angelötet werden kann. Diese Ausrichtung ist wichtig bezüglich des System­ packs, wie später beschrieben werden wird. Alternativ kann die Ausrichtungsmarke eine nicht-metallische Schicht sein, solange sie eine stabile Fläche bietet, während sie eine geeignete Aus­ richtungsmarke darstellt. Es ist natürlich möglich, bei gewissen Montagetechniken den VCSEL genau auf dem Überwachungschip zu positionieren, ohne die spezielle Ausrichtungsmarke zu Hilfe zu nehmen. Beispielsweise kann das Kontaktmuster oder die Chipkante zu Ausrichtungszwecken herangezogen werden.

Nach Fig. 2 hat der VCSEL 20 nach der vorliegenden Erfindung Kontakte sowohl vom p- wie vom n-Typ auf der Oberfläche. Eine emittierende Öffnung 22 ist typischerweise definiert durch einen der Kontakte 24 (beispielsweise vom p-Typ), der mit dem Bragg-Spiegel der VCSEL-Struktur vom p-Typ verbunden werden kann. Ein zweiter Kontakt 26, beispielsweise vom n-Typ, wird mit dem Bragg-Spiegel vom n-Typ in an sich bekannter Weise verbunden. Eine Stromöffnung ist typischerweise im aktiven Bereich (nicht dargestellt) vorgesehen, um den Injektionsstrom auf den ge­ wünschten Bereich der Struktur zu begrenzen. Kontaktflecken oder -pads 24 und 26 sind aus geeignetem Material aufgebaut und neh­ men Drahtbindungen oder dergleichen zur Verbindung mit einer geeigneten Eingangsquelle auf.

Der VCSEL 20 ist in Fig. 2 gezeigt und ist im wesentlichen quadratisch (oder rechteckig), während selbstverständlich auch andere Formen und Größen der Einrichtungen erfindungsgemäß ver­ wendet werden können. Die Ausrichtungsmarke 16 auf dem Moni­ torchip wird natürlich zu modifizieren sein, um im allgemeinen der Form und Größe des VCSEL-Chips zu entsprechen, wenn andere Konfigurationen verwendet werden.

Auch im Rahmen der Erfindung ist es möglich, einen bodenemit­ tierenden VCSEL mit Kontakten sowohl vom p-Typ wie vom n-Typ auf der Bodenfläche zu verwenden.

Fig. 3 zeigt einen Querschnitt durch einen VCSEL 20, der auf dem Monitorchip 10 gestapelt oder angebracht ist. Wenn die Aus­ richtungsmarke aus Metall gebildet ist, wird die rückseitige Fläche des VCSEL-Chips eine geeignete Metallisierung tragen, damit der VCSEL an den Monitorchip durch Löten befestigt werden kann. In diesem Fall richtet sich der VCSEL selbst auf die Aus­ richtungsmarke durch den Lötprozeß aus. Selbstverständlich kann die Ausrichtungsmarke beschränkt werden auf einen gewissen Teil der Größe des VCSELs und wird trotzdem zu einer guten mechani­ schen Verbindung führen und in geeigneter Weise ausgerichtet sein.

Der VCSEL kann auch am Monitorchip durch geeignete Epoxyharze befestigt sein, von denen viele für solche Zwecke verfügbar sind. Die Ausrichtungsmarke in diesem Fall wird bevorzugt nicht aus Metall, sondern aus irgendeinem anderen Material, wie bei­ spielsweise einem Dielektrikum, sein, das wieder ein Muster derart hat, das dem Betriebspersonal am richtigen Ort des VCSELs bezüglich des Monitorchips Hilfe leistet. Wie vorher erwähnt, ermöglichen gewisse Montagetechniken es dem Betriebspersonal, den VCSEL auf dem Überwachungschip zu positionieren, ohne ir­ gendwelche speziellen Ausrichtungsmarken zu verwenden.

Fig. 4 ist ein Querschnitt durch die Anordnung der Fig. 3, montiert in einem Bauteil, beispielsweise einer üblichen T046-Büchse. Wie gezeigt, umfaßt die Büchse Ständer oder Anschlüsse 32, die normalerweise isoliert sind, die jedoch auch nicht iso­ liert zur Verwendung bei einer Maßnahme der Herstellung eines elektrischen Eingangs zum VCSEL sind und um den optischen Aus­ gang des VCSELs vermittels des elektrischen über das Monitorchip erzeugten Signals zu erreichen. Der Deckel 42 umfaßt eine re­ flektierende Oberfläche 44, bei der es sich um ein Fenster oder eine Linse handeln kann. Das Material für die reflektierende Oberfläche kann Glas, plastisches Epoxy oder ein anderes Materi­ al sein, das wenigstens teilweise gegen die Wellenlänge des VCSELs transparent ist. Ein Teil des Laserausgangs wird durch das Fenster 44 zurück in das Innere des Deckels reflektiert und trifft auf der Monitorchipoberfläche 12 auf und liefert so ein Signal, welches proportional dem VCSEL-Ausgang ist.

Offensichtlich ist die Positionierung der emittierenden Öffnung des VCSELs bezüglich einer optischen, mit der Anordnung gekop­ pelten Faser kritisch. Das Positionieren der Unteranordnung, bei der es sich um eine TO-46-Büchse, eine TO-56-Büchse, einen MT-Connector oder eine andere Unteranordnung handelt, kann bezüg­ lich der Faser mittels eines Gefäßes oder einer Büchse fixiert werden. Es ist daher wichtig, daß der VCSEL und damit die emit­ tierende Öffnung günstig bezüglich der Basis der TO-46-Büchse positioniert wird. Die Ausrichtungsmarke auf dem Monitorchip trägt zur Positionierung des VCSELs bezüglich des Monitorchips bei, und die Positionierung des Monitorchips bezüglich des Bau­ teils/Gehäuses kann durch andere Mittel vorgenommen werden. Wie in Fig. 4 gezeigt, wird die Mittelachse der emittierenden Öff­ nung bezüglich der Mitte des Fensters 44 sowie der Längsachse einer optischen Faser (nicht gezeigt) ausgerichtet.

Durch Reduzierung der Menge an Metall in der VCSEL-Monitoranord­ nung nach der Erfindung wird die parisitäre Kapazität entspre­ chend reduziert. Die bekannte Vorrichtung, wie in der US-PS 5 812 582 beschrieben, benutzt eine Metallmaske oder Schicht oben auf dem Monitorchip. Diese Maske in Kombination mit dem Sub­ strat, auf dem der Chip montiert ist, wirken als ein Platten­ kondensator (Capacitor) und die hierdurch erzeugte parasitäre Kapazität kann eine Verzögerung einbringen, die den Hochge­ schwindigkeitsbetrieb beeinflußt. In ähnlicher Weise kontaktiert der VCSEL, der auf sich gegenüberliegenden Flächen vorgesehen ist, einen anderen Plattenkondensator, der auch zur parasitären Kapazität der Kombination beiträgt. Erfindungsgemäß befinden sich beide VCSEL-Kontakte auf der oberen oder emittierenden Fläche, wodurch die parasitäre Kapazität reduziert wird. Zusätz­ lich ist die Metallmaske auf dem Monitorchip nach dem Stand der Technik erfindungsgemäß nicht notwendig, da ein elektrischer rückseitiger Anschluß nicht gemacht wird.

Die Diagramme in Fig. 5 vergleichen den Durchlaßbereich bzw. das Frequenzverhalten der Einrichtungen nach der Erfindung (Kur­ ve A) mit Einrichtungen nach dem Stand der Technik (Kurven B und C). Das Diagramm erläutert, daß der Ausgang der Einrichtungen nach der vorliegenden Erfindung im wesentlichen bis zu 1,7 GHz konstant bleibt, selbst wenn das Bauteil/Gehäuse eine TO-46-Büchse ist, das für hohe Frequenzen nicht optimiert ist. Anwen­ dungen für Vorrichtungen nach der vorliegenden Erfindung umfas­ sen Datenübertragungen hoher und niedriger Geschwindigkeit, zum Beispiel 100 Mbps Ethernet, Gigabit Ethernet, Fiber Channel und ATM oder SDH und IEEE. Anwendungen umfassen auch Nicht-Faseran­ wendungen, wie medizinische und chemische, wo die Konzentration einer Substanz mittels ihrer Wechselwirkung mit Photonen bei der emittierten Wellenlänge gemessen wird. Tatsächlich richtet sich die Erfindung auf jede Anwendung, wo eine Monitordiode für den Feedback der optischen Leistung erforderlich ist.

Während besondere Ausführungsformen der Erfindung beschrieben und dargestellt wurden, ist es für den Fachmann klar, daß zahl­ reiche Variationen, ohne das Basiskonzept der vorliegenden Er­ findung zu verlassen, vorgenommen werden können. Beispielsweise können Form und Größe des VCSELs und der Monitordiode entspre­ chend der Anwendung gewählt werden. Der Leitfähigkeitstyp des VCSELs und der Monitordiode werden nicht beeinflußt durch die Montagetechnik, d. h. ein VCSEL mit einem Substrat vom n-Typ kann aufgebracht werden auf einen p-Typ, einen n-Typ oder einen iso­ lierenden Teil des Monitorchips. Das gleiche gilt für einen VCSEL, der auf einem Substrat vom p-Typ gewachsen ist. Selbst­ verständlich fallen diese Variationen in den vollen Bereich der Erfindung, insbesondere wie er durch die Ansprüche definiert ist.

Claims (19)

1. Anordnung aus einem Laser vom VCSEL-Typ (Vertical Cavity Surface Emitting Laser) und einem Photodetektor-Monitor, die aufweist: einen Photodetektor-Monitorchip mit einer ersten als Photodetektor wirksamen Fläche und einer zweiten Fläche parallel hierzu sowie einen oben emittierenden VCSEL-Laser, der auf der ersten Fläche dieses Monitorchips sitzt, wobei der VCSEL-Laser Kontakte sowohl vom p-Typ wie vom n-Typ auf einer oben befindlichen Seite hiervon hat und Mittel dieser Anordnung zugeordnet sind, um einen Teil der Laser-Emission auf die erste Fläche des Monitorchips zu richten.

2. Anordnung nach Anspruch 1, wobei dieser Laser an der Boden­ seite emittierend ausgebildet ist und die Kontakte vom p-Typ und n-Typ sich auf der Bodenseite befinden.

3. Anordnung gemäß den Ansprüchen 1 oder 2, wobei der Photode­ tektor-Monitorchip in einem Wellenlängenbereich empfindlich ist, welcher die Emissionswellenlänge des Lasers ein­ schließt.

4. Anordnung nach Anspruch 3, angeordnet in einem Gehäuse, das Zugang zu äußeren Anschlüssen für den Monitorchip und den Laser bietet.

5. Anordnung nach Anspruch 4, wobei das Gehäuse einen Deckel hat, der ein zumindest teilweise transparentes Fenster hat, das im wesentlichen auf einen emittierenden Bereich des Lasers ausgerichtet ist.

6. Anordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß dieses Gehäuse einen Deckel hat, der eine zumindest teil­ Weise transparente Linse enthält, die im wesentlichen mit einem emittierenden Bereich des Lasers fluchtet.

7. Anordnung nach Anspruch 5 oder 6, wobei das Fenster oder diese Linse einen reflektierenden Bereich umfaßt, der einen Teil der Emission vom Laser auf den Monitorchip reflek­ tiert.

8. Anordnung nach Anspruch 7, wobei der Monitorchip auf der ersten Fläche Ausrichtungsmarkierungen zur Verwendung bei der Ausrichtung des Lasers auf den Monitorchip enthält.

9. Anordnung nach Anspruch 8, wobei die Form der Ausrichtungs­ markierungen im wesentlichen der Form des Lasers gleicht.

10. Anordnung nach Anspruch 8, wobei die Ausrichtungsmarkie­ rungen metallbeschichtet sind, um das Auflöten des Lasers auf den Monitorchip zu erlauben.

11. Anordnung nach Anspruch 9, wobei die Ausrichtungsmarkie­ rungen einen Teil der Form des Lasers bilden und metall­ beschichtet sind, um das Auflöten des Lasers auf den Mo­ nitorchip zu erlauben.

12. Anordnung nach Anspruch 8, die weiter ein Behältermittel enthält, um das Gehäuse aufzunehmen und um den emittieren­ den Bereich des Lasers bezüglich einer Lichtleit-Faser in Flucht zu bringen.

13. Verfahren zum Zusammenbauen eines Lasers vom VCSEL-Typ und eines Monitorchippaares für einen optischen Photodetektor­ ausgang, wobei ein Monitorchip mit einer Photodetektorflä­ che vorgesehen wird, an dessen Detektorfläche ein solcher Laser befestigt wird, wobei dieser Laser Kontakte vom p-Typ und vom n-Typ auf seiner emittierenden Oberseite hat; und wobei Mittel vorgesehen sind, um den Monitorchip und den Laser zu kontaktieren.

14. Verfahren nach Anspruch 13, wobei die Detektorfläche des Monitorchips mit einer Ausrichtungsmarke versehen ist, die der Ausrichtung dieses VCSEL auf diesen Chip dient.

15. Verfahren nach Anspruch 14, wobei diese Ausrichtungsmarke metallbeschichtet ist, damit dieser Laser an diesem Moni­ torchip durch Löten befestigbar ist.

16. Verfahren nach Anspruch 13 oder 14, wobei diese Kombination aus Monitorchip- und VCSEL-Laser in einem Gehäuse mit einem Fenster derart montiert ist, daß eine Emission von dem Laser aus dem Gehäuse durch das Fenster nach außen erfolgt.

17. Verfahren nach Anspruch 16, wobei ein Teil dieser Emission durch das Fenster auf den Monitorchip reflektiert wird.

18. Verfahren nach Anspruch 13 oder 14, wobei die Kombination aus Monitorchip und Laser in einem Gehäuse montiert ist, die eine Linse aufweist, derart, daß die Emission des La­ sers das Gehäuse über diese Linse verläßt.

19. Verfahren nach Anspruch 18, wobei ein Teil dieser Emission durch diese Linse auf den Monitorchip reflektiert wird.