DE19941048A1 - Vorrichtung und Verfahren zur Erzeugung strukturierter Oberflächen mit erhöhter Resistenz gegen Verschmutzung und Benetzung - Google Patents
Vorrichtung und Verfahren zur Erzeugung strukturierter Oberflächen mit erhöhter Resistenz gegen Verschmutzung und BenetzungInfo
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Abstract
Es wird eine Vorrichtung (1) und damit durchführbares Verfahren zur Erzeugung strukturierter Oberflächen, insbesondere strukturierter Glas-, Metall- oder Kunststoffoberflächen mit erhöhter Resistenz gegen Verschmutzung und Benetzung vorgeschlagen. Dabei wird zunächst ein Abformwerkzeug (2) als Negativform mit einer Oberflächenstrukturierung (4) im Nanometer-Bereich versehen und anschließend die Oberflächenstrukturierung (4) des Abformwerkzeugs (2) durch Prägen, insbesondere Stempeln oder Abrollen, auf die zu strukturierende Oberfläche (7, 9) übertragen. Das vorgeschlagene Verfahren eignet sich besonders zur großflächigen Strukturierung von Kunststoffoberflächen.
Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren
zur Erzeugung insbesondere großflächiger, strukturierter
Oberflächen mit erhöhter Resistenz gegen Verschmutzung und
Benetzung nach der Gattung der unabhängigen Ansprüche.
Es ist bekannt, daß bei der Lotus-Blüte infolge des soge
nannten "Lotus-Blüten-Effektes" eine Selbstreinigung der
Blütenoberfläche dadurch bewirkt wird, daß eine auf dem
Nanometermaßstab feinstrukturierte Oberfläche der Blüte eine
Benetzung mit Wasser verhindert.
Dazu befinden sich auf Oberfläche der Lotus-Blüte eine Viel
zahl von Stäbchen, die Dimensionen und laterale Abstände im
Nanometer-Bereich haben, so daß die Kontaktfläche zwischen
einem Schmutzpartikel oder einer Flüssigkeit und der Blü
tenoberfläche auf wenige Prozent der projizierten Fläche
verringert wird. Somit führt, beispielsweise im Fall einer
Wasserpenetration, die geringe wirksame Oberfläche der Blüte
bei der relativ hohen Oberflächenspannung von Wasser zu kei
ner relevanten Benetzung. Vielmehr zieht sich ein Tropfen
aufgrund der Oberflächenspannung des Wassers zusammen, löst
eventuell auftretenden Schmutz in sich, und kann leicht
durch Schwerkraft oder Luftströmung von der Oberfläche der
Blüte wieder entfernt werden.
Technische Verfahren, die diesen sogenannten "Lotus-Blüten-
Effekt" ausnutzen und es erlauben, Kunststoffoberflächen in
einfacher Weise mit den erforderlichen Strukturen im Nanome
ter-Bereich zu versehen, sehen bisher vor, dünne Filme, die
nanoskalige Partikel enthalten, auf derartigen Oberflächen
aufzubringen. Dadurch werden jedoch die chemischen und phy
sikalischen Eigenschaften des Trägermaterials in vielfach
unerwünschter Weise beeinträchtigt.
Eine großflächige Feinstrukturierung von beispielsweise
Kunststoffoberflächen scheitert bisher an fehlenden Möglich
keiten, großflächige Nanostrukturen zu realisieren, da hier
für bisher ausschließlich die Elektronenstrahl-Lithografie
zur Verfügung steht, und diese aus Gründen der Strukturge
nauigkeit auf Schreibfelder von wenigen cm2 beschränkt ist.
Aufgabe der Erfindung war daher, eine Vorrichtung und ein
Verfahren zur insbesondere großflächigen Erzeugung struktu
rierter Oberflächen bereitzustellen, die eine erhöhte Resi
stenz gegen Verschmutzung und Benetzung, insbesondere mit
Wasser, aufgrund des "Lotus-Blüten-Effektes" aufweisen. Als
zu strukturierende Oberflächen sind dabei neben Kunststoffo
berflächen Thermoplasten, Duroplasten, Fensterscheiben sowie
Displays und Scheinwerfer von Kraftfahrzeugen vorgesehen.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung und das erfindungsgemäße
Verfahren zur Erzeugung strukturierter Oberflächen hat ge
genüber dem Stand der Technik den Vorteil, daß durch die er
zeugte Oberflächenstrukturierung Stoffe mit relativ hoher
Oberflächenspannung wie beispielsweise Wasser derartige
Oberflächen nicht benetzen können, so daß eine zuverlässige
Hydrophobierung der Oberfläche stets gewährleistet ist.
Weiter wird auch für partikelförmige Stoffe die wirksame
Oberfläche, an der eine Haftung stattfinden kann, reduziert,
so daß auch hier eine verschmutzungshemmende Wirkung ein
tritt.
Weiterhin ist vorteilhaft, daß es sich bei dem erfindungsge
mäßen Verfahren um eine sehr kostengünstige Herstellungsme
thode zur Erzeugung von insbesondere stochastischen, nano
strukturierten Oberflächen handelt, ohne daß dazu aufwendige
und teuere Lithografiegeräte eingesetzt werden müssen. Zudem
eignet sich das erfindungsgemäße Verfahren besonders vor
teilhaft auch zur großflächigen Erzeugung strukturierter
Oberflächen. So ist das erfindungsgemäße Verfahren bei
spielsweise mit der zu strukturierenden Fläche skalierbar
und prinzipiell nur durch die Größe des Abformwerkzeugs be
schränkt.
Vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung ergeben sich aus
den in den Unteransprüchen genannten Maßnahmen.
So ist es besonders vorteilhaft, daß durch Replikation eines
sogenannten "Masters" zunächst ein Abformwerkzeug in Form
einer flexiblen, rollbaren Folie generiert werden kann, mit
der, ähnlich einem Druckverfahren, prinzipiell beliebig lan
ge Flächen bedruckbar sind.
Als Verfahren zur direkten Replikation des "Masters" und da
mit zur Herstellung des Abformwerkzeugs eignet sich beson
ders vorteilhaft die Galvanoformung.
Im einzelnen wird dazu vorteilhaft zunächst eine dünne Me
tallschicht galvanisch auf dem "Master" abgeschieden, die
nach dessen Entfernen als dünner Film verbleibt. Dieser mit
der Oberflächenstrukturierung im Nanometerbereich versehene
Film wird dann anschließend zur leichteren Verarbeitung vor
teilhaft auf eine Rolle aufgezogen, die im weiteren als Ab
formwerkzeug dient. Mit dieser Rolle kann dann sehr vorteil
haft beispielsweise ein geheizter Thermoplast großflächig
durch Abrollen behandelt werden.
Neben der Strukturierung von Kunststoffoberflächen oder
Thermoplasten eignet sich das erfindungsgemäße Verfahren je
doch auch vorteilhaft zur Strukturierung von Duroplasten,
die nach der Oberflächenstrukturierung sowohl durch optische
als auch thermische Starter gehärtet werden können.
Zur Erzeugung der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist weiter
sehr vorteilhaft, daß dazu im einzelnen jeweils an sich be
kannte Verfahren und Materialien eingesetzt werden können.
Als Oberflächenstrukturierung des Abformwerkzeugs der erfin
dungsgemäßen Vorrichtung, die als Negativform zur Erzeugung
der Oberflächenstrukturierung auf der zu strukturierenden
Oberfläche dient, eignen sich vorteilhaft eine Vielzahl von
Einzelstrukturen, die bevorzugt stochastisch auf der Ober
fläche des Abformwerkzeugs verteilt sind und beispielsweise
die Form von Erhebungen und/oder Vertiefungen, insbesondere
Stäbchen, Säulen, Pyramiden oder Löcher haben.
Die Erfindung wird anhand der Zeichnungen und der nachfol
genden Beschreibung näher erläutert.
Die Fig. 1 zeigt eine Prinzipskizze einer Vorrichtung zur
Erzeugung strukturierter Oberflächen, Fig. 2 zeigt eine
Ausschnittvergrößerung der Oberfläche des Abformwerkzeuges
und Fig. 3 zeigt eine Ausschnittvergrößerung einer erzeug
ten strukturierten Oberfläche.
Das Ausführungsbeispiel zur Herstellung einer Vorrichtung
zur Erzeugung strukturierter Oberflächen geht zunächst von
einer glatten Silizium-, Siliziumcarbid- oder Aluminiumober
fläche aus. In dieser Oberfläche werden dann zunächst, bei
spielsweise mit Hilfe einer an sich bekannten anodischen Ät
zung, poröse Strukturen erzeugt, indem oberflächennah nahezu
senkrechte Kanäle geätzt werden, die einen Durchmesser von
einigen nm bis zu einigen 10 nm aufweisen. Die Tiefe dieser
Kanäle oder Poren kann einige µm betragen.
Das Verhältnis von Lochfläche zu Restfläche beträgt dabei
zwischen ca. 15% und ca. 90%, bevorzugt 20% bis 40%.
Das eingesetzte, an sich bekannte Verfahren zur anodischen
Ätzung der Oberfläche, beruht im Fall der Ätzung von Silizi
um darauf, daß dabei oberflächlich poröses Silizium ent
steht, und die Dimensionen der in der Oberfläche des Silizi
umsubstrates erzeugten Kanäle oder Poren durch die Strom
dichte beim anodischen Ätzen und die Dotierstoffkonzentrati
on, beispielsweise durch Dotierung mit Bor, ind dem Silizi
ummaterial eingestellt werden kann.
Als Stromdichten eignen sich 5 mA/cm2 bis 200 mA/cm2. Typi
sche Dotierstoffkonzentrationen liegen zwischen 1015 cm-3 und
1019 cm-3.
Nach Abschluß der anodischen Ätzung weist die Siliziumober
fläche eine Oberflächenstrukturierung mit typischen Dimen
sionen in Nanometer-Bereich auf und kann somit als Negativ
form eines Abformwerkzeugs eingesetzt werden.
Im einzelnen weist die erzeugte Oberflächenstrukturierung
des Abformwerkzeugs bevorzugt eine Vielzahl von stochastisch
verteilten Einzelstrukturen auf, die voneinander einen mitt
leren Abstand von 1 nm bis 50 nm haben. Der typische mittle
re Abstand der erzeugten Einzelstrukturen auf der Oberfläche
des Abformwerkzeugs beträgt bevorzugt 5 nm bis 20 nm.
Ein alternatives Verfahren zur Erzeugung eines Abformwerk
zeugs als Negativform mit einer Oberflächenstrukturierung im
Nanometer-Bereich oder unteren µm-Bereich sieht vor, eine
Siliziumoberfläche durch chemisches Ätzen mit einer gering
konzentrierten KOH-Ätzmischung zu behandeln, die zusätzlich
beispielsweise mit Isopropanol versetzt ist und weniger als
10% KOH enthält. Als Temperatur bei diesem chemischen Ätzen
werden bevorzugt Temperaturen oberhalb 70°C, insbesondere
70°C bis 85°C eingesetzt.
Durch dieses Verfahren werden auf der Siliziumoberfläche,
die später als Abformwerkzeug dient, in an sich bekannter
Weise so genannte "Hillocks" bzw. "Random Pyramids" erzeugt.
Im einzelnen handelt es sich dabei um Pyramiden unterschied
licher Höhe und Grundfläche, die typische Dimensionen im
Nanometer-Bereich oder unteren µm-Bereich aufweisen. Durch
Variation des Isopropanolanteils in der Ätzlösung kann bei
spielsweise auch die Höhe der erzeugten Pyramidenstrukturen
bzw. "Hillocks" verändert werden.
Neben einer KOH-Ätzmischung kommen jedoch auch andere Ätzlö
sungen für Silizium in Frage wie beispielsweise TMAH
(Tetramethylammoniumhydroxid). Im Fall der Verwendung von
TMAH können die Dimensionen der erzeugten Pyramiden auf der
Oberfläche des Abformwerkzeugs durch beigesetzte Tenside und
Ethylenglykol eingestellt werden.
Die Übertragung der auf dem Abformwerkzeug als Negativform
erzeugten Oberflächenstrukturierung im Nanometer-Bereich auf
die zu strukturierende Oberfläche erfolgt beispielsweise
durch Prägen. Besonders vorteilhafte Prägeverfahren sind
Stempeln oder, insbesondere im Fall der Herstellung großflä
chiger Strukturierungen auf Kunststoffoberflächen, Abrollen
auf die zu strukturierende Oberfläche.
Im einzelnen wird beispielsweise mit einem Stempel als Ab
formwerkzeug, dessen Oberfläche nach dem erläuterten Verfah
ren präpariert wurde, in einen Thermoplasten, beispielsweise
PMMA (Polymethylmetacrylat) oder alternativ in ein Polycar
bonat, welches deutlich über dem Glaspunkt erhitzt wurde,
die Oberflächenstrukturierung des Abformwerkzeugs übertra
gen, so daß die erhaltene strukturierte Oberfläche des Ther
moplasten aufgrund des Lotus-Blüten-Effektes eine erhöhte
Resistenz gegen Verschmutzung und Benetzung aufweist.
Bei der Prägung des Thermoplasten mit dem Abformwerkzeug
kann weiter ein an sich bekanntes Netzmittel eingesetzt wer
den, welches das Eindringen des Kunststoffes in die nur we
nige nm großen Oberflächenvertiefungen des Abformwerkzeugs
erleichtert.
Eine flächige Bearbeitung größerer Oberflächen ist bei
spielsweise durch eine parallele Montage von vielen derarti
gen Abformwerkzeugen in Form von Stempeln möglich.
Ein alternatives Ausführungsbeispiel sieht vor, auf die zu
strukturierende Oberfläche die Oberflächenstrukturierung des
Abformwerkzeugs durch Abrollen zu übertragen. Dazu wird bei
spielsweise in der vorstehend beschriebenen Weise eine Sili
zium-, Siliziumcarbid- oder Aluminiumstruktur als Form bzw.
"Master" (Positivform) für eine galvanisch abzuscheidende
Nickel-, Chrom-, oder Chrom/Nickelschicht benutzt. Bevorzugt
wird diese galvanisch abgeschiedene Metallschicht dabei so
dünn erzeugt, daß sie nach dem Entfernen der Form als dünner
Film (Negativform) vorliegt, der anschließend zur leichteren
Verarbeitung auf eine Rolle aufgezogen wird. Mit dieser Rol
le kann dann als Abformwerkzeug beispielsweise ein geheizter
Thermoplast analog dem oben beschriebenen Verfahren großflä
chig durch Abrollen behandelt werden.
Neben Thermoplasten eignet sich das erläuterte Verfahren
auch zur Strukturierung von Duroplasten, die nach der Struk
turierung dann beispielsweise durch optische oder thermische
Starter gehärtet werden.
Weiterhin eignen sich die vorstehend beschriebenen Verfahren
insbesondere auch zur Oberflächenstrukturierung von Gläsern,
insbesondere Fensterscheiben, Streuscheiben von Kraftfahr
zeugscheinwerfern oder Displayscheiben, um deren Resistenz
gegen Verschmutzung und Benetzung zu erhöhen.
Die vorstehend erläuterten Ausführungsbeispiele werden wei
ter im Detail mit Hilfe der Fig. 1 bis 3 erläutert.
Die Fig. 1 zeigt eine Prägevorrichtung 1 zur Erzeugung ei
ner Oberflächenstruktur 7 mit erhöhter Resistenz gegen Be
netzung und Verschmutzung auf der Oberfläche eines erwärmten
Thermoplasten 5, der in Form einer Folie oder einer Scheibe
über Trägertische 6 zu einer Anordnung von zwei gegenüber
stehen, gegensinnig rotierenden Rollen zugeführt wird. Im
einzelnen ist eine Transportrolle 3 und eine Abformrolle 2
vorgesehen, die das Abformwerkzeug zur Strukturierung der
Oberfläche des Thermoplasten 5 bildet und mit der diese
Oberfläche einseitig im Bereich der gegensinnig rotierenden
Rollen geprägt wird. Dazu ist die Abformrolle 2 in der vor
stehend bereits erläuterten Weise oberflächlich mit einer
Oberflächenstrukturierung 4 als Negativform versehen. Die
Prägevorrichtung 1 ist im übrigen, abgesehen von der Ober
flächenstrukturierung 4 der Abformrolle 2, dem Fachmann an
sich bekannt.
Die Fig. 2 zeigt eine Prinzipskizze eines stark vergrößer
ten Ausschnittes der Oberflächenstrukturierung 4 der Abform
rolle 2 im Schnitt. Diese Oberflächenstrukturierung 4 weist
Nanostrukturen 8 in Form von stochastisch verteilten, ober
flächennahen, nahezu senkrechten Kanälen oder Poren auf, die
einen Durchmesser von einigen nm bis zu einigen 10 nm besit
zen. Die Tiefe dieser Kanäle bzw. Nanostrukturen kann einige
µm betragen. Ihr typischer Abstand beträgt bevorzugt ca.
5 nm bis 20 nm. Diese Nanostrukturen 8 dienen als Negativ
form zur Erzeugung der Oberflächenstruktur 7 an der Oberflä
che des Thermoplasten 5.
Die Fig. 3 zeigt eine Prinzipskizze eine stark vergrößerten
Ausschnittes der Oberfläche des Thermoplasten 5 im Schnitt
mit der erzeugten Oberflächenstruktur 7, die geprägte Nano
strukturen 9 in Form von stochastisch verteilten, oberflä
chennahen Stäbchen aufweist. Diese haben Dimensionen und
sind verteilt analog den Nanostrukturen 8.
Claims (9)
1. Vorrichtung zur Erzeugung strukturierter Oberflächen, insbe
sondere strukturierter Glas-, Metall- oder Kunststoffober
flächen, mit erhöhter Resistenz gegen Verschmutzung und Be
netzung mit einem Abformwerkzeug (2), dadurch gekennzeich
net, daß das Abformwerkzeug (2) als Negativform eine Ober
flächenstrukturierung (4) im Nanometer-Bereich aufweist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das
Abformwerkzeug ein Stempel oder eine Prägerolle (2) ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das
Abformwerkzeug (2) eine Oberflächenstrukturierung (4) mit
einer Vielzahl Einzelstrukturen (8) aufweist, die voneinan
der einen mittleren Abstand von 1 nm bis 50 nm haben.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das
Abformwerkzeug (2) eine Oberflächenstrukturierung (4) mit
einer Vielzahl von Einzelstrukturen (8) aufweist, die Dimen
sionen zwischen 5 nm und 20 nm haben.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das
Abformwerkzeug (2) eine insbesondere stochastische Oberflä
chenstrukturierung (4) mit einer Vielzahl von Einzelstruktu
ren (8) aufweist, die die Form von Erhebungen und/oder Ver
tiefungen, insbesondere Stäbchen, Säulen, Pyramiden oder Lö
cher haben.
6. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das
Abformwerkzeug (8) zumindest oberflächlich aus Silizium, Si
liziumcarbid oder Aluminium besteht oder diese Materialien
enthält.
7. Verfahren zur Erzeugung strukturierter Oberflächen, insbe
sondere strukturierter Glas-, Metall- oder Kunststoffober
flächen, mit erhöhter Resistenz gegen Verschmutzung und Be
netzung mit einer Vorrichtung nach mindestens einem der vor
angehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Ober
flächenstrukturierung (4) des Abformwerkzeugs (2) durch Prä
gen auf die zu strukturierende Oberfläche übertragen wird.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die
Oberflächenstrukturierung (4) des Abformwerkzeugs (2) durch
Stempeln oder Abrollen auf die zu strukturierende Oberfläche
übertragen wird.
9. Verwendung des Verfahrens und der Vorrichtung nach minde
stens einem der vorangehenden Ansprüche zur großflächigen
Strukturierung von Kunststoffoberflächen, oder Oberflächen
von Thermoplasten (5) oder Duroplasten, insbesondere von
Fensterscheiben, Displays und Scheinwerfern von Kraftfahr
zeugen, die eine erhöhte Resistenz gegen Verschmutzung und
Benetzung sollen.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19941048A DE19941048A1 (de) | 1999-08-28 | 1999-08-28 | Vorrichtung und Verfahren zur Erzeugung strukturierter Oberflächen mit erhöhter Resistenz gegen Verschmutzung und Benetzung |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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DE19941048A Ceased DE19941048A1 (de) | 1999-08-28 | 1999-08-28 | Vorrichtung und Verfahren zur Erzeugung strukturierter Oberflächen mit erhöhter Resistenz gegen Verschmutzung und Benetzung |
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