DE19922162A1

DE19922162A1 - Optisches transparentes Schichtsystem auf transparentem Material und Verfahren zur Herstellung

Info

Publication number: DE19922162A1
Application number: DE19922162A
Authority: DE
Inventors: Volker Kirchhoff; Torsten Kopte; Bernhard Soeder; Carsten Ruppe
Original assignee: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV; Arcon Flachglas Veredlung GmbH and Co
Current assignee: Arcon Flachglas Veredlung GmbH and Co
Priority date: 1999-05-12
Filing date: 1999-05-12
Publication date: 2000-11-30
Anticipated expiration: 2019-05-13
Also published as: DE19922162C2

Abstract

Die bekannten optischen transparenten Schichtsysteme besitzen als Funktionsschichten Silber und dielektrische Schichten zur Entspiegelung und als mechanischen Schutz. Diese Schichtsysteme erfüllen nicht mehr die hohen Anforderungen bezüglich Homogenität bei den großen Abmessungen. Die geforderte Kratzfestigkeit ist nicht zu erreichen. DOLLAR A Erfindungsgemäß besteht das Schichtsystem aus einer Funktionsschicht aus Silber, einem Grundschichtsystem und mindestens einer Deckschicht. Das Grundschichtsystem besteht aus einer ersten Schicht aus einem Metalloxid oder einer Siliziumverbindung. Auf dieser ist eine Modifikationsschicht aus Metall oder einer Metallverbindung aufgebracht und auf dieser eine Metalloxidschicht. DOLLAR A Erfindungsgemäß werden die Schichten durch Zerstäuben im Vakuum aufgebracht, wobei die Grundschichten durch Magnetronzerstäuben aufgebracht werden. DOLLAR A Die Schichtsysteme werden auf Glas oder Kunststoff aufgebracht und dienen vorzugsweise als Wärmedämm- oder Sonnenschutzschichten.

Description

Die Erfindung betrifft ein optisches transparentes Schichtsystem auf transparentem Material und das Verfahren zur Herstellung desselben. Derartige Schichtsysteme werden auf Glas und Kunststoff aufgebracht. Ein bevorzugtes Anwendungsgebiet sind Verglasungen mit Wärme dämmschichten und Sonnenschutzschichten. Die Schichtsysteme werden durch Vakuum beschichtungsprozesse, insbesondere Zerstäuben, aufgebracht.

Wärmedämmschichten müssen eine möglichst hohe Transmission im Spektralbereich der Sonnenstrahlung zwischen 300 und 2500 nm, insbesondere im Bereich des sichtbaren Lichtes zwischen 380 und 780 nm, und eine niedrige Emissivität im Bereich der Wärme strahlung im Bereich 4 bis 50 µm besitzen.

Es ist bekannt, in derartigen Schichtsystemen eine oder mehrere Silberschichten oder silberhaltige Schichten als Funktionsschichten aufzubringen. Zur Entspiegelung im sichtbaren Bereich des elektromagnetischen Spektrums werden sowohl unter (sogenannte "Grundschicht") als auch über (sogenannte "Deckschicht") den Silberschichten dielektrische Schichten angeordnet. Diesen dielektrischen Schichten kommt weiterhin die Aufgabe zu, die Silberschicht vor chemischen und mechanischen Angriffen zu schützen (Kienel: Vakuum beschichtung 5; VDI-Verlag Düsseldorf 1993, S. 3-12). Die einfachste und am weitesten verbreitete Ausführung einer Wärmedämmschicht auf einem transparenten Substrat besteht aus einer, aus einer oder mehreren dielektrischen Schichten aufgebauten Grundschicht, einer Silberschicht als Funktionsschicht und einer wiederum aus einer oder mehreren dielektrischen Schichten aufgebauten Deckschicht. Diese Schichtsysteme werden auf große Flächen (bis 3,21 × 6,00 m²) aufgebracht.

Für den Aufbau der Grundschicht sind Kombinationen unterschiedlicher Metalloxide bekannt (DE 39 41 027 A1; DE 195 41 937 A1; DE 197 26 966 C1), um die optischen Eigenschaften des Schichtsystems zu verbessern. Des Weiteren wurde versucht, durch unterschiedliche Deckschichten bzw. Materialien der Schichten des Deckschichtsystems die mechanischen Eigenschaften des Schichtsystems zu beeinflussen (EP 0 304 234 A1; EP 0 464 789 A1; EP 0 632 849 B1). Es werden aufwendige Verfahren zur Abscheidung der einzelnen Schichten mit konstanter Schichtdicke beschrieben (S. Schiller: Plasma Emission Monitor in Web Coating, Proceedings of the 2^nd International Conference on Vacuum Web Coating, Fort Lauderdale, Florida, USA, Oktober 1988).

Die bekannten Schichtsysteme und ihre Herstellungsverfahren haben den Mangel, dass sie die ständig steigenden Anforderungen bezüglich Gleichmäßigkeit der optischen Eigenschaften des Gesamtsystems (Transmission im sichtbaren Bereich und Reflexion des IR-Bereichs des elektromagnetischen Spektrums), und die mechanischen Eigenschaften (Kratzfestigkeit) nur noch schwer oder nicht erfüllen. Insbesondere ist die Anfälligkeit der bekannten Schichtsysteme auf Prozessschwankungen unter Produktionsbedingungen oft nicht mehr tolerierbar, besonders bei den großen Abmessungen der Glastafeln.

Es ist weiterhin bekannt, dass Schichtsysteme, die eine mindestens 10 nm dicke hoch brechende Schicht in der Grundschicht enthalten, bezüglich der Homogenität und Lang zeitstabilität der optischen Eigenschaften des Gesamtschichtsystems nicht nur von der Schichtdicke sondern auch sehr empfindlich von der Reproduzierbarkeit des Brechungs indexes dieser hochbrechenden Schicht abhängen. Von vielen hochbrechenden Oxiden sind verschiedene Mikrostrukturen und stabile Suboxide bekannt. Beispielhaft soll dies an dem Material Titandioxid erläutert werden. So kann z. B. Titandioxid als TiO, Ti₂O₃, TiO₂ auftreten (Holleman-Wiberg: Lehrbuch der anorganischen Chemie; W. de Gruyter, Berlin 1985). Titandioxid kann in rutiler, anastaser und brookiter Form vorliegen. Alle diese Modifikationen besitzen verschiedene optische und mechanische Eigenschaften. So kann z. B. der Brechungs index von Titandioxid zwischen 1,9 bis 2,6 variieren. Kleine Prozessinstabilitäten können sich daher schon signifikant auf den Brechungsindex der Schicht auswirken.

Insgesamt ist festzustellen, dass die ständig wachsenden Anforderungen an derartige Schichtsysteme, d. h. solche Verglasungen mit den bekannten Schichtsystemen im Zusammenhang mit dem Verfahren des Aufbringens der einzelnen Schichten, nicht mehr zu erfüllen sind. Hinzu kommt, dass bei den großen Abmessungen der Substrate, d. h. der Glastafeln, von 3,21 m × 6 m sehr hohe Anforderungen an die Homogenität gestellt werden, die mit den bekannten Verfahren schwer oder fast nicht erreichbar sind. Hinzu kommt, dass es für das Einsparen von Kosten notwendig ist, die Produktionszyklen zwischen zwei Wartungsintervallen möglichst lang zu gestalten, und die bisher bekannten Verfahren schwer oder nicht die Anforderungen bezüglich Langzeitstabilität, insbesondere im Hinblick auf Brechungsindex und Homogenität, erfüllen.

Aufgabe der Erfindung ist es, die optischen Eigenschaften der Schichtsysteme, insbesondere der dielektrischen Schichten in Bezug auf die Reproduzierbarkeit der optischen Eigenschaften und die Homogenität über die gesamte zu beschichtende Substratfläche, sowie die mechanischen Eigenschaften des gesamten Schichtsystems zu verbessern, d. h. die Kratz festigkeit soll hoch sein. Es sollen jedoch bekannte Verfahren der Vakuumbeschichtung - vorzugsweise das Aufstäuben der Schichten - zum Einsatz kommen, um die bewährte Anlagentechnik zu nutzen.

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe - das Schichtsystem - nach den Merkmalen des Anspruches 1 gelöst. Das Verfahren zur Herstellung des Schichtsystems wird nach Anspruch 13 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind in den Ansprüchen 2 bis 12 bzw. 14 bis 19 beschrieben.

Überraschenderweise wurde gefunden, dass eine bedeutende Verringerung der Schwankungen der optischen Eigenschaften des Gesamtschichtsystems erreicht wird, wenn der Aufbau der Grundschicht durch eine dünne Modifikationsschicht unterbrochen wird. Es wurde festgestellt, dass schon eine Dicke von 0,5 nm diesen Effekt hervorruft. Der beschriebene Effekt ist auch für dickere Modifikationsschichten nachweisbar, jedoch verringert sich ab einer Dicke von ca. 3 nm die Transmission auf Grund der Absorption nachhaltig. Es wurde weiterhin gefunden, dass das Material für die Modifikationsschicht und deren Schichtdicke wesentlich von der Auswahl der Verbindung für die über der Modifikationsschicht angeordneten Grundschicht des Grundschichtsystems, die an die silberhaltige Funktionsschicht anschließt, abhängt.

So hat es sich von Vorteil erwiesen, Titan als Modifikationsschicht für Titandioxid als Grundschicht zu verwenden. Der Brechungsindex erhöht sich von 2,31 auf 2,43 (λ = 550 nm) und unterliegt nur noch vergleichsweise geringen Prozessschwankungen von ± 0.03. Des Weiteren wurden die Materialien Niob, Zinn und Zink als Funktionsschicht untersucht. Auch bei diesen Materialien erhöht sich der Brechungsindex einer Titandioxidschicht auf 2,42; 2,39 bzw. 2,35 (λ = 550 nm).

Weiterhin wurde gefunden, dass die Modifikation der optischen Eigenschaften einer Schicht durch das Einfügen einer Modifikationsschicht auch die mechanischen und morphologischen Eigenschaften verbessert. Eine Beeinflussung dieser Eigenschaften erfolgt insbesondere bei der unmittelbar unter der silberhaltigen Funktionsschicht angeordneten Grundschicht.

Die Untersuchungen haben gezeigt, dass die verschiedensten Oxide und Nitride als Modifikationsschicht keine statistisch signifikante Verbesserung erbrachten. Dahingegen konnte überraschenderweise die Kratzfestigkeit des Schichtsystems deutlich verbessert werden, wenn eine dünne metallische oder eine zumindest stark unterstoichometrische Oxid- oder Nitridschicht als Modifikationsschicht verwendet wurde. Weiterhin stellte sich heraus, dass diese Modifikationsschicht nicht wesentlich dicker als 1,5 nm ausgeführt sein darf, um die gewünschte Verbesserung der Kratzfestigkeit hervorzurufen. Bisherige Untersuchungen zur Verbesserung der Kratzfestigkeit konzentrierten sich auf die Verbesserung der Haftung zwischen silberhaltiger Funktionsschicht und Deckschicht. Es ist überraschend, dass die Kratzfestigkeit in starkem Maße auch durch die Grundschicht beeinflusst wird.

Ein weiterer unerwarteter Effekt ist, dass die Schichten, die auf der metallischen Modifikationsschicht aufgebracht sind, glatter aufwachsen als ohne diese. Die RMS- Rauhigkeit, gemessen mit einem Rasterkraftmikroskop, bei Titanoxid nimmt von ca. 5 nm auf unter 1,0 nm ab. Eine verringerte Rauhigkeit ist insbesondere für die Schicht unterhalb der Funktionsschicht sehr wichtig, da dadurch die Eigenschaften der Funktionsschicht im Hinblick auf geringere Lichtabsorption (höhere Lichttransmission) und hohe Infrarotreflexion positiv beeinflusst werden.

Eine weitere Verbesserung der Kratzfestigkeit wird dadurch erzielt, dass mindestens einem dielektrischen Material des Schichtsystems Kohlenstoff (0,5-30 at%) und/oder Stickstoff (0,5-30 at%) und/oder Wasserstoff (0,5-5 at%) und/oder Silizium (0,5-10 at%) zu gegeben werden.

Es hat sich weiterhin gezeigt, dass der erfindungsgemäße Schichtaufbau sich auch auf die bekannten Schichtsysteme mit mehreren silberhaltigen Funktionsschichten mit ähnlichen Effekten übertragen lässt.

Das Aufbringen des Schichtsystems erfolgt durch Zerstäuben, auch Sputtern genannt. Erfindungsgemäß werden die Grundschichten, zwischen denen die Modifikationsschicht angeordnet ist, durch Magnetronzerstäuben aufgebracht. Diese Art des Zerstäubens ist dabei besonders vorteilhaft, da diese Schichten relativ dick sind. Für diese dielektrischen Schichten ist es vorteilhaft, das Mittelfrequenzsputtern im Unipolarbetrieb sowohl mit einem Einzel magnetron als auch im Bipolar-Betrieb mit einer Doppelmagnetronanordnung anzuwenden. Besonders gute Ergebnisse im Hinblick auf die optischen Eigenschaften wurden beim Einsatz der Doppelmagnetronanordnung erzielt. Die Doppelmagnetronanordnung bietet gleichzeitig die Möglichkeit, durch unterschiedliche Targetmaterialbestückung Mischschichten mit einem Konzentrationsgradienten der beiden Targetmaterialien herzustellen.

Durch den Einsatz einer bekannten Pulspaketsteuerung gemäß dem DE 197 02 187 A1 ist es möglich, die Mischschicht gezielt einzustellen. Besonders vorteilhaft ist es für die Abscheidung der Metallschichten, das unipolare Pulssputtern einzusetzen. Durch die gezielte Wahl von kurzen energiereichen Pulsen ist es möglich, auch dünne Schichten metallisch abzuscheiden. Damit ist auch bei unvorteilhaftem Restgasverhalten die erfindungsgemäß geforderte Abscheidung einer metallischen Modifikationsschicht gegeben.

Anhand von drei Beispielen wird die erfindungsgemäße Ausführung von Schichtsystemen beschrieben.

In der zugehörigen Zeichnung ist ein Schichtsystem dargestellt.

Auf einer Flachglasscheibe 1 ist eine Grundschicht - d. h. ein Grundschichtsystem - aus der unmittelbar auf der Scheibe 1 durch Magnetronsputtern aufgebrachten ersten Grundschicht 2 aus TiO₂, der darauf durch Sputtern aufgebrachten Modifikationsschicht 3 aus Zn und der darauf wiederum durch Magnetronsputtern aufgebrachten oberen Grundschicht 4 aus ZnO des Grundschichtsystems angeordnet (siehe hierzu das Beispiel 1). Auf diesem Grundschicht system ist die Funktionsschicht 5 aus Ag aufgebracht. Auf dieser ist das das Gesamtsystem abschließende Deckschichtsystem aus einer ersten Deckschicht 6 aus NiCr und einer zweiten Deckschicht 7 aus SnO₂ angeordnet. Die Schichtdicken sind im Beispiel 1 angegeben.

Da die Kratzfestigkeit für ein Schichtsystem bedeutend ist, wie aus der Gegenüberstellung der Beispiele ersichtlich, wird aufgezeigt, wie diese Eigenschaft des Schichtsystems gemessen wird. Die Verfahren zur Messung der Kratzfestigkeit sind verschieden. Zum Vergleich der folgenden Beispiele wurde die Kratzfestigkeit dadurch bestimmt, dass ein Stück Schneidtisch flies mit einem Durchmesser von 15 mm und einer variablen Auflagekraft über das beschichtete Substrat gezogen wurde. Erhöht man sukzessive die Auflagekraft, kommt es zu Kratzern. Zu jedem Beispiel ist die maximale Kraft angegeben, bei der bei visueller Inspektion in 40 cm Abstand, beleuchtet mit einer 50 W Halogenlampe, noch keine Kratzer sichtbar werden.

Die Farbwerte und Transmissionswerte wurden durch spektralphotometrische Messung und Berechnung nach dem CIELab-Standard mit einer D65 Strahlungsquelle für einen 2° Beobachter gewonnen.

Im Beispiel 1 ist der Schichtaufbau wie folgt:
Luft
50 nm SnO₂ Deckschicht
1 nm NiCr Deckschicht
12 nm Ag Funktionsschicht
14 nm ZnO Grundschicht mit Modifikationsschicht
1 nm Zn Grundschicht mit Modifikationsschicht
17 nm TiO₂Grundschicht mit Modifikationsschicht
Floatglas
Zusammenstellung der Ergebnisse:
Reflexionsfarbe:
a* = +2, 3 ± 2,1
b* = -18,7 ± 3,2
Lichttransmission: L_T = 83,5% ± 1,5%
Mittlere maximale Auflagekraft ohne Kratzer: 700 mN

Dieses Schichtsystem besitzt eine deutlich verbesserte Kratzfestigkeit gegenüber den bekannten Systemen und eine leicht erhöhte Lichttransmission. Die Schwankungen der Reflexionsfarbe sind weiterhin unbefriedigend.

Im Beispiel 2 ist eine weitere Variante eines erfindungsgemäßen Schichtsystems beschrieben:
Luft
20 nm SnO₂ Deckschicht
5 nm TiO₂Deckschicht
15 nm ZnO Deckschicht
5 nm TiO₂ Deckschicht
1 nm Ti Deckschicht
12 nm Ag Funktionsschicht
14 nm ZnO Grundschicht mit Modifikationsschicht
1 nm Zn Grundschicht mit Modifikationsschicht
10 nm TiO₂ Grundschicht mit Modifikationsschicht
3 nm Nb₂O₅ Grundschicht mit Modifikationsschicht
Floatglas
Zusammenstellung der Ergebnisse:
Reflexionsfarbe:
a* = -0,3 ± 0,8
b* = -16,2 ± 1,4
Lichttransmission: L_T = 84,5% ± 0,9%
Mittlere maximale Auflagekraft ohne Kratzer: 650 mN

Bei diesem Schichtsystem hat sich die Kratzfestigkeit nur unwesentlich gegenüber Beispiel 1 geändert. Jedoch konnten die Schwankungen der Reflexionsfarbe deutlich reduziert werden. Auch hat sich die Lichttransmission deutlich erhöht.

In Beispiel 3 wurden bei der Herstellung des Schichtsystems der Tantal- und Titanoxid schichten dem Reaktivgas 13d vol% CO₂ beigemischt.
Luft
48 nm SnO₂ Deckschicht
1 nm NiCr Deckschicht
12 nm Ag Funktionsschicht
8 nm Ta_xO_yC_z Grundschicht mit Modifikationsschicht
1 nm Ta Grundschicht mit Modifikationsschicht
15 nm TiO_xC_y Grundschicht mit Modifikationsschicht
Floatglas
Zusammenstellung der Ergebnisse:
Reflexionsfarbe
a* = -0,8± 1,1
b* = -12,3 ± 1,9
Lichttransmission: L_T = 81,5% ± 0,7%
Mittlere maximale Auflagekraft ohne Kratzer: 850 mN

Die Kratzfestigkeit war bei diesem Schichtaufbau am höchsten und die Schwankungen der Reflexionsfarbe sind ausreichend klein.

Diese Beispiele zeigen nur eine Auswahl der erfindungsgemäßen Schichtsysteme. Weitere Kombinationen, insbesondere durch Zugabe von Kohlenstoff, Stickstoff, Wasserstoff, Silizium oder Verbindungen aus diesen Elementen mit oder ohne Sauerstoff zu einzelnen Schichten sind möglich.

Claims

1. Optisches transparentes Schichtsystem auf transparentem Material, vorzugsweise Glasscheiben, bestehend aus einer Funktionsschicht, einem zwischen der Glasscheibe und der Funktionsschicht aufgebrachten Grundschichtsystem und mindestens einer auf der Funktionsschicht aufgebrachten Deckschicht, dadurch gekennzeichnet, dass

- das Grundschichtsystem aus mindestens drei Schichten besteht,
- auf der Glasscheibe (1) die erste Schicht (2) des Grundschichtsystems aus einem Metalloxid oder einer Siliziumverbindung besteht, die einen Brechungsindex n im Bereich von 1, 8 bis 2, 6 bei einem Wellenlängenbereich von 380 bis 780 nm besitzen,
- auf der ersten Schicht (2) des Grundschichtsystems eine Modifikationsschicht (3) aus einem Metall oder einer Metallverbindung mit einer Dicke von 0,5 bis 2 nm aufgebracht ist,
- auf der Modifikationsschicht (3) mindestens eine das Grundschichtsystem abschließende dritte Schicht (4), eine Metalloxidschicht, mit den gleichen optischen Parameterbereichen wie die erste Schicht aufgebracht ist,
- die Funktionsschicht silberhaltig ist und 5 bis 20 nm dick ist, auf der Funktionsschicht (3) mindestens eine Deckschicht (6) aus dielektrischem Material aufgebracht ist.

2. Optisches transparentes Schichtsystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Modifikationsschicht (3) aus einem der Metalle Ti, Al, Sn, Zn, Si, Bi, Nb, Zr, Ta oder einer Verbindung dieser Metalle ist.

3. Optisches transparentes Schichtsystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Silbergehalt der Funktionsschicht (3) von 70 bis 99, 9% beträgt.

4. Optisches transparentes Schichtsystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und die zweite oder die zweite und die dritte Schicht (2; 4) des Grundschichtsystems die gleichen metallischen Elemente oder Silizium enthalten.

5. Optisches transparentes Schichtsystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine der Metalloxidschichten (2; 4) des Grundschichtsystems eine Mischschicht ist, die einen Konzentrationsgradienten der einzelnen Elemente über die gesamt Dicke der Mischschicht von mindestens 5 at% besitzt.

6. Optisches transparentes Schichtsystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine der Metalloxidschichten (2; 4) des Grundschichtsystems mit 0,5 bis 30 at% die Elemente Kohlenstoff und/oder Stickstoff und/oder Wasserstoff enthält.

7. Optisches transparentes Schichtsystem nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass auf der silberhaltigen Funktionsschicht (3) eine metallische oder suboxidische Opferschicht angeordnet ist.

8. Optisches transparentes Schichtsystem nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Opferschicht mindestens 10 at% eines der Elemente: Ni, Cr, Ti, Nb, Ta, Zn, Sn, Al, Bi, In, Si, Fe, Zr, Hf, Ce enthält.

9. Optisches transparentes Schichtsystem nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der ersten und zweiten auf dem transparenten Material (1) aufgebrachten Metalloxidschicht (2; 4) des Grundschicht systems eine weitere Schicht aus einer Sauerstoff und/oder Stickstoff und/oder Kohlenstoff enthaltenden Metall- oder Siliziumverbindung angeordnet ist.

10. Optisches transparentes Schichtsystem nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die oberste Schicht des Grundschichtsystems aus ZnO, ZnS, Bi₂O₃, Ta₂O₅ mit einer Dicke von 3 bis 30 nm besteht.

11. Optisches transparentes Schichtsystem nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass das auf der Funktionsschicht (3) aufgebrachte Deckschichtsystem aus mindestens einem der Oxide, Oxynitride oder Nitride oder einer Mischung der Elemente Ni, Cr, Ti, Nb, Ta, Zn, Sn, Al, Bi, In, Si, Fe, Zr, Hf, Ce besteht.

12. Optisches transparentes Schichtsystem nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Funktionsschicht (3) aus Teilschichten aus Ag besteht und diese durch dielektrische und/oder metallische Schichten getrennt sind.

13. Verfahren zur Herstellung des optischen transparenten Schichtsystems auf transparentem Material nach Anspruch 1, indem die Schichten durch ein Zerstäubungs verfahren im Vakuum aufgebracht werden, dadurch gekennzeichnet, dass die Schichten des Grundschichtsystems, die aus einem Metalloxid oder einer Siliziumverbindung bestehen, durch Magnetronzerstäuben aufgebracht werden.

14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine Metalloxidschicht durch Mittelfrequenzsputtern mit einer Frequenz zwischen 10 und 100 kHz, vorzugsweise 20 bis 50 kHz, aufgestäubt wird.

15. Verfahren nach Anspruch 13 und 14, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Metalloxidschicht des Grundschichtsystems mit einem Doppelmagnetron aufgestäubt wird.

16. Verfahren nach Anspruch 13 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass bei Abscheidung mindestens einer der dielektrischen Schichten des Grundschichtsystems dem Arbeitsgas mindestens ein weiteres Gas mit maximal 50 vol.% zugemischt wird, dass mindestens eines der Elemente Kohlenstoff, Wasserstoff, Stickstoff oder Silizium enthält.

17. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass eine Doppelmagnetron anordnung mit unterschiedlichem Targetmaterial verwendet wird.

18. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 13 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass der Energieeintrag pro Target und damit die Beschichtungsrate mittels Pulspaketsteuerung eingestellt wird.

19. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Modifikations schicht durch unipolares Pulssputtern aufgebracht und über die Puls-on Zeit der Energieeintrag in das Target und damit die Beschichtungsrate eingestellt wird.