DE19914032A1 - Verfahren zum Herstellen einer gestanzten Antennenspule - Google Patents

Abstract

Das Verfahren dient zum Herstellen und Aufbringen einer gestanzten Antennenspule (14) mit mehreren Windungen auf eine Chipkarte. Da die Windungen labil und nicht isoliert sind, ist vorgesehen, daß die Spule (14) zunächst derart unvollständig aus Metallband (20) ausgestanzt wird, daß ihre Windungen untereinander und mit dem Metallband durch mehrere Stege (22, 24) verbunden bleiben. Dann werden Brücken (26) aus Klebefolie auf die Windungen aufgestanzt. Gleichzeitig danach werden die Stege (22, 24) aufgetrennt und im gleichen Arbeitsgang oder danach wird die Spule (14) auf die Chipkarte aufgebracht und fixiert. Beim Stanzen wird das Metallband (20) mit Positioniermarken oder -löchern versehen, die beim Aufbrigen der Spulen mit zugeordneten Marken bzw. Löchern der Chipkarte zur Deckung gebracht werden.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen und Aufbringen einer gestanzten Antennenspule mit mehreren Win­ dungen auf eine Chipkarte sowie eine nach diesem Verfahren hergestellte Chipkarte.

Chipkarten dienen zur Speicherung und Wiedergabe wechseln­ der Daten und Informationen, z. B. in Form von Kreditkar­ ten, Telefonkarten und anderen Geldkarten, Lagerbestands­ karten, Zugangskontrollkarten usw. Die Änderung des Spei­ cherinhalts erfolgt normalerweise, indem eine elektronische Steuervorrichtung, z. B. in einem Geldausgabeautomaten oder öffentlichen Telefonapparat, in direkten elektrischen Kon­ takt mit dem auf der Karte angebrachten Speicherchip ge­ bracht wird.

Bei manchen Anwendungen ist es nicht möglich oder wird es als zu umständlich empfunden, die Chipkarte in einen Auto­ maten einzuführen und dort in eine ganz bestimmte Position zu bringen, in der der notwendige Kontakt mit dem Speicher­ chip hergestellt werden kann. In diesen Fällen verwendet man sog. Transponderkarten, in die eine mit dem Chip ver­ bundene, ringförmige Antennenspule integriert ist, so daß der Chip über Funk angesprochen, die darin gespeicherten Daten und Informationen innerhalb einer bestimmten Entfer­ nung von der Karte gelesen und ggf. verändert werden kön­ nen. So kann z. B. in einem Geldautomaten in eine als Fahr­ karte dienende Transponderkarte über direkte Kontakte mit dem Chip ein bestimmter Geldbetrag eingebucht werden. Das Abbuchen erfolgt dann über Funkkontakt, wenn der Fahrgast beim Besteigen eines öffentlichen Verkehrsmittels an einem z. B. hinter der Tür angeordneten, mit einem Sender ausge­ statteten Abbuchungsautomaten vorbeigeht. In entsprechender Weise könnte z. B. auch von Straßenbenutzungskarten abge­ bucht werden, wenn ein Kraftfahrzeug einen mit einem Sender versehenen Kontrollpunkt passiert.

Bisher bestehen die Antennen der Transponderkarten aus ei­ ner Spule in Form von Drahtwindungen. Der Draht ist mit ei­ ner isolierenden Lackschicht überzogen. Je nach Anwendungs­ fall, insbesondere in Abhängigkeit von der Entfernung, aus der auf den Speicherinhalt des Chips eingewirkt und/oder die darin gespeicherten Daten und Informationen abgelesen werden sollen, müssen Spulen mit einer jeweils entsprechen­ den Anzahl Windungen aus Draht bestimmter Stärke benutzt werden. Die Dicke der Chipkarten ist jedoch vorgegeben und begrenzt den Querschnitt des runden Drahts.

Um zu größeren Querschnitten der Windungen der Antennen­ spule zu gelangen und die Herstellungskosten zu senken, wä­ re es wünschenswert, die Antennenspulen aus einer Metallfo­ lie auszustanzen und auf die Chipkarte zu übertragen. Bis­ her ist dies wegen der Labilität der ausgestanzten Anten­ nenwindungen nicht gelungen. Das wesentliche Problem be­ steht darin, daß die Windungen, anders als der bisher be­ nutzte Spulendraht, nicht isoliert sein können. Selbst wenn die als Ausgangsmaterial dienende Metallfolie auf beiden Oberflächen mit einer Isolierschicht versehen würde, läge nach dem Stanzen das Metall an den Schnittkanten frei, so daß Berührungen der einzelnen Antennenwindungen notwendi­ gerweise zu Kurzschlüssen führten.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zu schaffen, welches trotz der vorstehend genannten Schwierig­ keiten infolge Labilität und fehlender Isolierung der An­ tennenwindungen das Herstellen einer Chipkarte mit gestanz­ ter Antenne gestattet.

Vorstehende Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Antennenspule zunächst derart unvollständig aus bandförmiger Metallfolie ausgestanzt wird, daß ihre Windun­ gen untereinander und mit dem Metallband durch mehrere über den Umfang verteilte Stege verbunden bleiben, daß dann zwi­ schen den Stegen Brücken aus Klebefolie auf die Windungen der Spule aufgestanzt werden, im gleichen Arbeitsgang oder danach die Stege zwischen den Windungen ausgestanzt werden, ebenfalls im gleichen Arbeitsgang oder danach die Stege zwischen der Spule und dem Metallband aufgetrennt werden und vor, bei oder nach diesem Auftrennen die Spule auf die Chipkarte aufgebracht und fixiert wird, wobei während der Stanzvorgänge das Metallband jeweils in bestimmter räumli­ cher Zuordnung zu einer oder mehreren Spulen mit Positio­ nierlöchern oder Positioniermarken versehen wird, die beim Aufbringen der Spulen auf die Chipkarte mit entsprechenden Löchern oder Marken in bzw. auf dem Material für die Chip­ karte zur Deckung gebracht werden.

Die entscheidende Maßnahme bei dem neuen Verfahren ist das Aufstanzen von Brücken aus Klebefolie auf die Windungen der Spule in einer Phase, in der diese noch durch metallische Stege miteinander und mit dem Metallband verbunden und in einer definierten Lage gehalten sind. Danach gewährleisten die Brücken aus Klebefolie die Lage der Spulenwindungen re­ lativ zueinander und somit auch den vorbestimmten Zwischen­ abstand. Die Antennenspule gelangt nach dem Ausstanzen der Stege zwischen den Windungen der Spule und nach oder vor dem Durchtrennen der die äußere Spulenwindung mit dem Me­ tallband verbindenden Stege genau in der vorbestimmten Form auf die Chipkarte und kann dort z. B. durch an einzelnen Stellen auf sie und die Karte aufgestanzte Klebefolie fi­ xiert werden, bevor die endgültige Fixierung durch nach der Antenne auf das Unterteil der Chipkarte aufgebrachte obere Lagen erfolgt, so daß am Ende die Antenne zwischen den un­ teren und oberen Lagen der Chipkarte eingeschlossen ist. Für die genaue Ausrichtung der Antenne und der Chipkarte sorgen die zur Deckung zu bringenden Positionierlöcher oder -marken im Metallband und Ausgangsmaterial der Chipkarte.

Die Enden der Antennenspule können durch angelötete Verbin­ dungsdrähte mit dem Chip verbunden werden. Wenn es die Rah­ menbedingungen der Anwendung zulassen, kann alternativ das Fertigungsverfahren dadurch weiter vereinfacht werden, daß die Spule mit einer solchen Form ausgestanzt und in einer solchen Lage auf die Chipkarte aufgebracht wird, daß die freien Enden ihrer Windungen auf den zugeordneten Kontakt­ stellen des Chips liegen, wonach sie unmittelbar an diesen angelötet werden.

Um die Herstellung der Lötverbindungen zwischen der Anten­ nenspule und dem Chip zu erleichtern, ist in weiterer be­ vorzugter Ausgestaltung der Erfindung vorgesehen, daß als Ausgangsmaterial für das Stanzen eine bandförmige Metallfo­ lie verwendet wird, die im Bereich der freien Enden der Windungen der Antennenspule mit Weichlot plattiert ist.

Bei der Praktizierung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird man bestrebt sein, mit möglichst wenigen Brücken aus Klebe­ folie zur Sicherung des Zwischenabstands der Spulenwindun­ gen auszukommen. Hier hat es sich als zweckmäßig erwiesen, die Brücken an den Ecken der normalerweise in Draufsicht rechteckigen Spulen sowie nahe den freien Enden ihrer Win­ dungen aufzubringen. Von den Ecken aus können die sich je­ weils zwischen ihnen erstreckenden geraden Abschnitte der Spulenwindungen parallel auf Abstand gehalten werden. Die Brücken können vorübergehend auch die Spulenwindungen mit dem Metallband verbinden.

Der Werkstücktransport wird vorzugsweise so eingerichtet, daß an der Arbeitsstation zum Aufstanzen der Antennenspulen auf die Chipkarten diese im Stanztakt rechtwinklig zur Vor­ schubrichtung des Metallbandes zugeführt werden. Dieses Aufstanzen der Antennenspulen auf die Chipkarten kann in einer Fertigungslinie mit den vorangegangen Stanzvorgängen erfolgen. Alternativ besteht aber auch die Möglichkeit, das Metallband nach dem Aufstanzen der Brücken aus Klebefolie und dem Austanzen der die Spulenwindungen untereinander verbindenden metallischen Stege wieder aufzuwickeln, ggf. unter Zwischenlage einer Papierbahn, und dann, weil die folgenden Arbeitsgänge zum Teil eine längere Taktzeit als das Stanzen benötigen, in mehreren parallelen Fertigungsli­ nien die Spulen durch Trennen der sie mit dem Metallband verbindenden Stege zu lösen, auf die Oberseite eines Chip­ kartenunterteils zu drücken und dort durch an einer oder mehreren Stellen aufgestanzte Stücke aus Klebefolie, die auf der Spule und dem Chipkartenunterteil haften, zu fi­ xieren. In einer Abwandlung dieses Verfahrens kann auch zunächst das Metallband zusammen mit den Spulen auf das band- oder bogenförmige Ausgangsmaterial der Chipkarten aufgebracht werden, und danach werden dann die Chipkarten ausgestanzt und dabei die Stege und/oder Brücken, die die Spulen mit dem Metallband verbinden, durchtrennt.

In einer weiteren Verfahrensvariante werden die Brücken durch eine groß- oder ganzflächig auf die Spulen aufge­ brachte Klebefolie erzeugt. Es besteht dabei die Möglich­ keit, nach der Abtrennung der Spulen vom Metallband den sie tragenden Klebefolienstreifen, ggf. auch zwei die Spulen einschließende dünne Materialstreifen, aufzuwickeln und nach einem Zwischentransport an anderer Stelle auf eine Schicht der Chipkarte aufzubringen.

Nach dem Anschließen der Antennenspule an den Speicherchip und dem Aufbringen der oberen Lagen erhält man eine erfin­ dungsgemäße Chipkarte, die daran zu erkennen ist, daß die Windungen der Spule zwischen den sie einschließenden Lagen der Chipkarte an mehreren über den Umfang verteilten Stel­ len von Brücken aus Klebefolie überdeckt sind. In besonders einfacher Ausführung liegen die freien Enden der Windungen der Spule auf dem Chip und sind unmittelbar mit diesem ver­ lötet.

Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele der Erfindung näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine vereinfachte Draufsicht auf das Unterteil einer Chipkarte nach dem Auf­ bringen eines Chips und einer durch Stanzen hergestellten Antennenspule, wobei diese den Chip umgibt;

Fig. 2 eine Draufsicht auf das Unterteil einer anderen Chipkarte, bei der die Anten­ nenspule so gestaltet ist, daß ihre freien Enden auf dem Chip liegen und unmittelbar mit diesem zu verlöten sind;

Fig. 3 eine Draufsicht auf eine bandförmige Metallfolie, aus der in einer Folge von Arbeitsschritten eine Antennenspule ausgestanzt wird.

In Fig. 1 ist eine Chipkarte in einem Zwischenstadium ihrer Fertigung dargestellt. Gezeigt ist ein Chipkartenunterteil 10, auf dem ein Chip 12 und eine Antenne 14 fixiert sind. In den nachfolgenden Fertigungsvorgängen sind noch die freien Enden 16, 18 der Spule 14 mit dem Chip 12 zu verbin­ den, indem z. B. isolierte Verbindungsdrähte einerseits am Chip 12 und andererseits an den Enden 16, 18 der Spule an­ gelötet werden und dann eine oder mehrere obere Lagen der Chipkarte auf das Unterteil 10 aufgebracht werden, so daß der Chip 12 und die Antenne 14 in der Chipkarte einge­ schlossen werden. Diese nachfolgenden Arbeitsvorgänge kön­ nen in herkömmlicher Technik, wie bereits bisher bei der Herstellung von Transponderkarten praktiziert, ausgeführt werden. Das hier vorgeschlagene Verfahren beschäftigt sich nur mit der Herstellung der Antenne 14 als Stanzteil und ihrem Aufbringen auf das Unterteil 10 der Chipkarte.

Die in Fig. 1 gezeigte Anordnung entspricht der herkömmli­ chen relativen Lage der Antennenspule mit Bezug auf den Chip 12. Dabei umgibt die Spule 14 den Chip 12. Vom Umfang der Spule 14 führen in Fig. 1 nicht gezeigte Verbindungs­ drähte nach innen zum Chip 12. Bei der alternativen Ausfüh­ rungsform nach Fig. 2 ist die Antennenspule 14 so geformt, daß nach dem Aufbringen auf das Chipkartenunterteil 10 ihre Enden auf dem Chip 12 liegen und unmittelbar, also ohne Verbindungsdrähte, mit dem Chip verlötet werden können. Zur Erleichterung der Herstellung der Lötverbindungen an den Enden der Antennenspule 14 kann als Vormaterial eine band­ förmige Metallfolie verwendet werden, die einseitig in dem Längsbereich, aus dem die Enden der Spulen 14 ausgestanzt werden, mit Weichlot plattiert ist.

Zur Beschreibung des Herstellungsverfahrens der Antennen­ spule 14 wird auf Fig. 3 Bezug genommen. Dort ist eine bandförmige Metallfolie 20 dargestellt, aus der mittels ei­ nes Folgeverbundstanzwerkzeugs die Antennenspule 14 ausge­ stanzt wird. Als Material für die Metallfolie 20 kommt z. B. Kupfer oder eine Kupfer-Zinn-Legierung wie bsw. CuSn6 in Frage. Die Stärke der Metallfolie beträgt im Beispielsfall 0,1 mm. Wenn sie, wie oben erwähnt, mit einem Weichlot plattiert ist, kann es sich dabei z. B. um eine Zinn-Blei- Legierung, wie etwa SnPb(40) oder eine Zinn-Silber-Legie­ rung, wie etwa SnAg(5) handeln.

Im Verlauf der Stanzoperationen zur Herstellung der Anten­ nenspule 14 werden zunächst in mehreren Schritten die Zwi­ schenräume zwischen den Spulenwindungen sowie zwischen der äußeren Spulenwindung und dem Metallband 20 bis auf ein­ zelne kleine Zwischenstege 22, 24 ausgestanzt, die, über den Umfang verteilt, zwischen den Spulenwindungen sowie zwischen der äußersten Spulenwindung und dem Metallband 20 bestehen bleiben. Dieses Zwischenstadium ist in Fig. 3 bei A dargestellt.

Im nächsten Schritt wird die Antennenspule 14, ausgehend von dem in Fig. 3 bei B gezeigten Stadium innen freige­ schnitten, d. h. der gesamte den Innenraum der Spule 14 ausfüllende Abschnitt des Materials, der bisher noch über diese und die Stege 22, 24 mit den äußeren Bereichen des Metallbands 20 verbunden war, fällt heraus, wie sich durch Vergleich des Stadiums B mit dem Stadium C ergibt.

Im nächsten Arbeitsschritt werden im Stadium C Brücken 26 aus Klebefolie auf die Spulenwindungen aufgebracht. Die Brücken können z. B. eine runde oder rechteckige Form haben und so über den Umfang der Antennenspule verteilt sein, daß sie auf den Ecken und in der Nähe der freien Enden der Spu­ le sitzen. Wenn nur wenige Brücken 26 aufgebracht werden, sollten sie nicht die Stege 22 zwischen den Spulenwindungen überdecken.

Die wesentliche Funktion der Brücken 26 besteht darin, die Lage jeder Spulenwindung relativ zu den anderen Spulenwin­ dungen zu gewährleisten. Wenn die Brücken 26 etwas größer gewählt werden als die Breite der Antennenspule 14, kann die Klebefolie die weitere Funktion übernehmen, nach dem Aufbringen der Spule 14 auf das Unterteil 10 der Chipkarte die Spule 14 zu fixieren. Es bedarf dann, wie z. B. in Fig. 1 gezeigt, keiner zusätzlichen Klebefolienstücke zur Fixie­ rung der Spule. Das Aufbringen der Brücken 26 erst nach dem Freilegen des inneren Querschnitts der Spule erleichtert die Verwendung verhältnismäßig großer Brücken, die später zur sicheren Fixierung auf dem Chipkartenunterteil 10 die­ nen können. Wenn man dagegen den Brücken 26 nur die Funk­ tion zuordnet, die Lage der Spulenwindungen relativ zuein­ ander zu sichern, können die Brücken 26 auch bereits vor dem Ausschneiden der zentralen Fläche in der Spule 14, also im Stadium B auf die Spulenwindungen aufgebracht werden. Man kann dann später die Spule mit weiteren Stücken Klebe­ folie stellenweise auf dem Chipkartenunterteil 10 fixieren.

Für die Brücken 26 eignen sich handelsübliche Klebebänder, z. B. aus Polyester oder Polyamid mit einseitig aufgebrach­ ten Acrylat. Vorteilhaft ist ihre sehr geringe Dicke von z. B. 0,07 mm. Das Material sollte etwa bis 160-180° tempe­ raturbeständig sein, um bei der mit einer Erwärmung verbun­ denen Fertigung der Chipkarten nicht Blasen zu bilden oder andere Störungen zu verursachen.

Das Aufbringen der Brücken 26 auf die Windungen der Spule 14 erfolgt durch Aufstanzen. Das Stanzwerkzeug schneidet in diesem Arbeitsschritt die Brücken 26 aus einem oder mehre­ ren Folienstreifen. Im weiteren Verlauf des Stanzhubs wer­ den die Brücken 26 auf die Spulenwindungen gedrückt (aufge­ stanzt).

Ausgehend vom Stadium C werden im nächsten Arbeitsschritt, d. h. im Übergang zum Stadium D die schmalen Stege 22 zwi­ schen den Spulenwindungen ausgestanzt. Die Entfernung die­ ser Stege 22 ist nur möglich, weil zuvor mit den Brücken 26 Ersatzstege geschaffen worden sind, die dafür sorgen, daß sich die einzelnen Windungen der Spule 14 nicht berühren.

Der letzte in Fig. 3 dargestellte Arbeitsschritt sieht vor, daß die äußeren Stege 24, die bisher die Spule 14 mit dem Metallband 20 verbunden haben, durchtrennt werden, wodurch die Spule 14 vom Metallband 20 gelöst wird, so daß dort das als Stadium E gezeigte Loch entsteht. Während dieses Hubs können ggf. auch weitere Stücke Klebefolie ausgestanzt und zusammen mit der Spule 14 auf ein an dieser Stelle unter das Metallband 20 transportiertes Chipkartenunterteil 10 gedrückt (aufgestanzt) werden. Die die Spulenwindungen seitlich überlappenden Bereiche der Brücken 26 bzw. zusätz­ lichen Stücke Klebefolie fixieren die Spule auf dem Chip­ kartenunterteil 10. Die Fördervorrichtung, welche die Chip­ kartenunterteile 10 im rechten Winkel zu Vorschubrichtung des Metallbands 20 unter diesem horizontal heranführt, ist in Fig. 3 nicht dargestellt. Ebenfalls nicht gezeigt sind Positionierlöcher im Metallband neben oder zwischen den Spulen, die mit zugeordneten Positionierlöchern im Material der Chipkarte neben deren Umriß zur Deckung gebracht wer­ den.

Während im Ausführungsbeispiel nach Fig. 3 das Ausschneiden der fertigen Spule 14 aus dem Metallband 20 in derselben Fertigungslinie mit den zuvor beschriebenen Arbeitsschrit­ ten erfolgt, kann alternativ auch so gefertigt werden, daß in einer ersten Linie nur die Arbeitsschritte bis zum Sta­ dium D ausgeführt werden, dann das Metallband 20 in be­ stimmten Längen wieder aufgerollt und an anderer Stelle in weiterführenden Fertigungslinien das Ausschneiden der Spule 14 aus dem Metallband 20, wie als Stadium E gezeigt, sowie das Fixieren auf dem Chipkartenunterteil vorgenommen wer­ den. Schließlich besteht auch die Möglichkeit, die ausge­ stanzten, mit Brücken 26 versehenen Spulen zu lagern, zu transportieren und einer Montagestation zuzuführen, wo sie auf dem Chipkartenunterteil fixiert werden.

Es ist vorstehend ein Verfahren beschrieben worden, bei dem die Spulen direkt auf ein Chipkartenunterteil aufgebracht und anschließend mit einem Chipkartenoberteil überdeckt werden. Daneben besteht die Möglichkeit, die Spulen auf eine Zwischenschicht, ein sog. Inlay, aufzubringen, das da­ nach zwischen unteren und oberen Schichten der Chipkarte eingeschlossen wird.

Claims (10)

1. Verfahren zum Herstellen und Aufbringen einer gestanz­ ten Antennenspule (14) mit mehreren Windungen auf eine Chipkarte (10), dadurch gekennzeichnet, daß die Spule (14) zunächst derart unvollständig aus bandförmiger Me­ tallfolie (20) ausgestanzt wird, daß ihre Windungen un­ tereinander und mit dem Metallband durch mehrere über den Umfang verteilte Stege (22, 24) verbunden bleiben, daß dann zwischen den Stegen (22) Brücken (26) aus Kle­ befolie auf die Windungen der Spule (14) aufgestanzt werden, im gleichen Arbeitsgang oder danach die Stege (22) zwischen den Windungen ausgestanzt werden, eben­ falls im gleichen Arbeitsgang oder danach die Stege (24) zwischen der Spule (14) und dem Metallband (20) aufgetrennt werden und vor, bei oder nach diesem Auf­ trennen die Spule (14) auf die Chipkarte (10) aufge­ bracht und fixiert wird, wobei während der Stanzvor­ gänge das Metallband jeweils in bestimmter räumlicher Zuordnung zu einer oder mehreren Spulen (14) mit Posi­ tionierlöchern oder Positioniermarken versehen wird, die beim Aufbringen der Spulen (14) auf die Chipkarte (10) mit entsprechenden Löchern oder Marken in bzw. auf dem Material für die Chipkarte zur Deckung gebracht werden.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Spule (14) mit einer solchen Form ausgestanzt und in einer solchen Lage auf die Chipkarte (10) aufge­ bracht wird, daß die freien Enden (16, 18) ihrer Win­ dungen auf den zugeordneten Kontaktstellen des Chips (12) liegen, wonach sie unmittelbar an diesen angelötet werden.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich­ net, daß die Brücken (26) aus Klebefolie an mindestens zwei Ecken einer in Draufsicht rechteckigen Spule (14) und nahe der freien Enden (16, 18) ihrer Windungen auf­ gebracht werden.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Brücken (26) auch auf das Metall­ band aufgestanzt und/oder durch eine groß- oder ganz­ flächig auf die Spulen (14) aufgebrachte Klebefolie hergestellt werden.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch ge­ kennzeichnet, daß eine bandförmige Metallfolie (20) verwendet wird, die im Bereich der freien Enden (16, 18) der Windungen der Antennenspule (14) mit Weichlot plattiert ist.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch ge­ kennzeichnet, daß an der Arbeitsstation zum Aufstanzen der Antennenspulen (14) auf die Chipkarten diese im Stanztakt rechtwinklig zur Vorschubrichtung des Metall­ bands (20) zugeführt werden.

7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Antennenspule (14) durch die Brücken (26) und/oder an einzelnen Stellen auf sie und die Karte aufgestanzte Klebefolie (26) auf der Karte fixiert wird.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch ge­ kennzeichnet, daß in einem Arbeitsgang mit dem Durch­ trennen der die Spule (14) mit dem Metallband verbin­ denden Stege (22) und/oder Brücken (26) auch die Schicht der Chipkarte (10), auf die die Spule (14) auf­ gebracht worden ist oder aufgebracht wird, aus einem band- oder bogenförmigen Ausgangsmaterial ausgestanzt wird.

9. Chipkarte mit einer an den Chip angeschlossenen Anten­ nenspule (14) mit mehreren Windungen, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Windungen der aus einer Metallfolie (20) ausgestanzten Spule (14) zwischen den sie ein­ schließenden Lagen der Chipkarte (10) an mehreren über den Umfang verteilten Stellen von Brücken (26) aus Kle­ befolie überdeckt sind.

10. Chipkarte nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die freien Enden (16, 18) der Windungen der Spule (14) auf dem Chip (12) liegen und unmittelbar mit diesem verlötet sind.