DE19843947A1 - Ausrichtungsverfahren und Halbleiterbauelement - Google Patents
Ausrichtungsverfahren und HalbleiterbauelementInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Ausrichtungsverfahren
zum Anordnen eines zu prüfenden Objekts in einer Fehlerprüfvor
richtung zur Fehlerprüfung eines Halbleiterbauelements wie etwa
eines DRAM oder eines Mikrocomputers oder einer Anzeigevorrich
tung wie etwa einer TFT- oder einer PDP-Vorrichtung sowie ein
Halbleiterbauelement mit einer vorgegebenen Ausrichtungsmarke.
Die Fehlerprüfung erfolgt während eines Herstellungsprozesses
des Halbleiterbauelements oder der Anzeigevorrichtung. Die
Fehlerprüfvorrichtung erfordert die genaue Positionierung eines
Testchips, der irgendein Teil eines Testobjekts wie etwa eines
Halbleiterbauelements sein kann, auf einer Bühne. Daher ist auf
dem Chip eine Ausrichtungsmarke für die Ausrichtung befestigt.
Fig. 28 ist eine Draufsicht eines Chips 200 auf dem Testobjekt.
Am Chip ist eine rechtwinklige Ausrichtungsmarke 100 befestigt.
Zur Sicherstellung der exakten Ausrichtungsbewegung auf dem
Chip 200 bestimmt eine Bedienungsperson einen vorgegebenen
Ausrichtungspunkt auf der Ausrichtungsmarke 100 und gibt die
Koordinaten des Ausrichtungspunkt- und Ausrichtungsmarken-
Bildes in die Fehlerprüfvorrichtung ein. Fig. 29 ist eine
Ansicht eines Bildschirms 300, auf dem die Ausrichtungsmarke
100 angezeigt wird. Beispielsweise ist der Schnittpunkt der
Seiten 10a und 10b der Ausrichtungsmarke 100 als Ausrichtungs
punkt AP100 bestimmt, wobei das Bild der Ausrichtungsmarke 100
und die Position des bestimmten Ausrichtungspunkts AP100 in die
Fehlerprüfvorrichtung eingegeben und in dieser gespeichert
werden.
Um den Testchip 200 in der Fehlerprüfvorrichtung anzuordnen,
durchsucht die Fehlerprüfvorrichtung unter Verwendung einer
Bildsignalverarbeitungstechnik den auf der Bühne der Vorrich
tung befindlichen Chip 200 auf eine mit der eingegebenen Aus
richtungsmarke 100 übereinstimmende Figur. Dann wird der Aus
richtungspunkt AP100 anhand der ermittelten Figur bestimmt.
Die automatische Suche der Ausrichtungsmarke durch die Fehler
prüfvorrichtung wird jedoch beispielsweise aufgrund der Ausfüh
rung eines CMP-Verfahrens (CMP = Chemical Mechanical Polishing
= chemisch-mechanisches Polieren) beim Planarisieren einer
Wafer-Oberfläche zunehmend schwieriger. Wenn die automatische
Suche durch die Fehlerprüfvorrichtung scheitert, sucht eine
Bedienungsperson die Ausrichtungsmarke manuell und ordnet die
Bühne an. Fig. 30 zeigt den Testchip für die manuelle Ausrich
tungsoperation. Die Bedienungsperson durchsucht den Chip 200
innerhalb eines Linsengesichtsfeldes 400 einer Linse der Feh
lerprüfvorrichtung auf die Ausrichtungsmarke 100, indem sie den
Chip 200 durch Antreiben der Bühne der Fehlerprüfvorrichtung
bewegt. Nach der Ermittlung der Ausrichtungsmarke 100 bestimmt
die Bedienungsperson den Ausrichtungspunkt AP100 aus der ermit
telten Ausrichtungsmarke 100, anschließend führt sie die Proze
dur zum Bezeichnen des Ausrichtungspunkts AP100 aus. Dann wird
das Testobjekt, das den Chip 200 enthält, durch Antreiben der
Bühne der Fehlerprüfvorrichtung in der Weise bewegt, daß der
bestimmte Ausrichtungspunkt AP100 einem Zentrum O eines im
Linsengesichtsfeld 400 angezeigten Fadenkreuzes 50 überlagert
wird. Das Fadenkreuzzentrum O ist der Orientierungspunkt für
den Vorrichtungserfassungspunkt (Zuordnung).
Fig. 31 zeigt, daß die Ausrichtungsmarke 100 einen unscharfen,
dreifachen Umriß besitzt. Dieses Phänomen kann sowohl in dem
Fall auftreten, in dem die Ausrichtungsmarke 100 auf dem Bild
schirm 300 angezeigt wird, so daß der Ausrichtungspunkt und
dergleichen in die Fehlerprüfvorrichtung eingegeben wird, als
auch in dem Fall, in dem die Ausrichtungsmarke 100 bei der
Prüfung im Linsengesichtsfeld 400 angezeigt wird. Da neben dem
Fall, in dem ein und dieselbe Bedienungsperson eine Prüfung
ausführt und die Stelle des Ausrichtungspunkts in die Fehler
prüfvorrichtung eingibt, auch der Fall vorkommen kann, daß eine
Bedienungsperson eine Prüfung ausführt und eine weitere Bedie
nungsperson die Eingabe vornimmt, kann in diesem letzteren Fall
der Ausrichtungspunkt falsch lokalisiert werden, da der Figu
renumriß unterschiedlich erkannt wird. Dadurch wird eine genaue
Ausrichtung verhindert. Ein solches Problem entsteht beispiels
weise dann, wenn eine Bedienungsperson den Ausrichtungspunkt
AP100 in die Fehlerprüfvorrichtung eingibt, während eine wei
tere Bedienungsperson bei der Prüfung einen weiteren Ausrich
tungspunkt AP101 bestimmt. Wenn ferner der vorher in einem
anderen Prozeß eingegebene Punkt als Ausrichtungspunkt eingege
ben wird, kann aufgrund von Unterschieden der herzustellenden
Schichten das gleiche Problem entstehen.
Die Fig. 32 bis 35 zeigen nacheinander das Ausrichtungsverfah
ren, mit dem die Genauigkeit der Ausrichtung verbessert wird.
Anhand einer groben Ausrichtungsmarkierung 100 und einer feinen
Ausrichtungsmarkierung 101, die auf dem Chip 201 ausgebildet
sind, wird der Testchip zunächst anhand der groben Ausrich
tungsmarke 100 in der gleichen Weise wie oben beschrieben
ausgerichtet (siehe Fig. 33). Anschließend wird der Chip anhand
der feinen Ausrichtungsmarkierung 101 ausgerichtet, nachdem die
in die Fehlerprüfvorrichtung eingesetzte Linse durch eine Linse
mit höherer Leistung ersetzt worden ist (siehe Fig. 34 und 35).
Da jedoch die grobe Ausrichtungsmarke 100 und die feine Aus
richtungsmarke 101 getrennt ausgebildet sind, nimmt die für die
Bildung der Ausrichtungsmarke erforderliche Fläche zu, weshalb
diejenige Fläche auf dem Chip 201, auf der Nutzelemente ausge
bildet werden können, reduziert wird.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Ausrich
tungsverfahren zu schaffen, das Bedienungspersonen ermöglicht,
einen konstanten Ausrichtungspunkt unabhängig von unterschied
lichen Umrißerkennungen selbst dann zu bestimmen, wenn die auf
dem Bildschirm oder im Linsengesichtsfeld angezeigte Ausrich
tungsmarke einen unscharfen Umriß besitzt, das für die Ausbil
dung der Ausrichtungsmarke nur eine kleine Fläche erfordert und
das unter Verwendung einer groben Ausrichtungsmarke und einer
feinen Ausrichtungsmarke eine genaue Ausrichtung ermöglicht.
Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Ausrichtungsverfahren nach
Anspruch 1 bzw. durch ein Halbleiterbauelement nach Anspruch
13 mit den in den entsprechenden unabhängigen Ansprüchen
angegebenen Merkmalen. Weiterbildungen der Erfindung sind in
den abhängigen Ansprüchen angegeben.
Die Erfindung nach Anspruch 1 ist auf ein Ausrichtungsverfahren
gerichtet, das die folgenden Schritte enthält: Suchen einer
Ausrichtungsmarke eines Testobjekts; Erkennen eines ersten und
eines zweiten Winkels, die vorher anhand des Umrisses einer die
Ausrichtungsmarke bildenden Figur aus der ermittelten Ausrich
tungsmarke bestimmt worden sind; und Bestimmen des Schnitt
punkts einer Winkelhalbierenden des ersten Winkels und einer
Winkelhalbierenden des zweiten Winkels als einen Ausrichtungs
punkt.
Bei dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 2 wird bevorzugt
sowohl der erste als auch der zweite Winkel durch Bestimmen
zweier Liniensegmente aus mehreren Liniensegmenten und durch
Kreuzen dieser Liniensegmente gebildet, wobei die mehreren
Liniensegmente den Umriß bilden.
In dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 3 erfolgt eine Suche
der Ausrichtungsmarke bevorzugt innerhalb eines Linsengesichts
feldes, in dem ein Fadenkreuz mit einer ersten Achse und einer
zweiten Achse angezeigt wird, wobei die erste Achse und die
zweite Achse parallel zur ersten bzw. zur zweiten Winkelhalbie
renden orientiert sind.
In dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 4 besitzt die Figur
bevorzugt Rhombusform, wobei zwei aneinandergrenzende Winkel
der vier Winkel des Rhombus als erster Winkel bzw. als zweiter
Winkel bestimmt werden.
In dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 5 ist bevorzugt die
Gewinnung eines Schnittpunkts der ersten und der zweiten Win
kelhalbierenden mit der Gewinnung eines Schnittpunkts zweier
Diagonalen des Rhombus äquivalent.
In dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 6 ist die Ausrich
tungsmarke bevorzugt ein auf dem Testobjekt gebildetes Muster.
In dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 8 ist das Muster
bevorzugt ein Rechteck, wobei zwei aneinandergrenzende Winkel
der vier Winkel des Rechtecks als erster bzw. als zweiter
Winkel bestimmt werden.
In dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 9 umfaßt die Aus
richtungsmarke bevorzugt eine grobe Ausrichtungsmarke und eine
feine Ausrichtungsmarke. Das Ausrichtungsverfahren enthält die
folgenden Schritte: Ausrichten des Testobjekts anhand der
groben Ausrichtungsmarke unter Verwendung einer Linse niedriger
Leistung; und Ausrichten des Testobjekts anhand der feinen
Ausrichtungsmarke nach dem Austausch der vorher verwendeten
Linse mit niedriger Leistung durch eine Linse mit hoher Lei
stung. Die feine Ausrichtungsmarke ist innerhalb der groben
Ausrichtungsmarke ausgebildet.
In dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 10 besteht die
Ausrichtungsmarke bevorzugt aus mehreren Figuren.
In dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 11 ist die Ausrich
tungsmarke bevorzugt auf einer Chiptrennlinie gebildet.
Das Halbleiterbauelement nach Anspruch 13 enthält eine Ausrich
tungsmarke, wobei ein Schnittpunkt der Winkelhalbierender eines
ersten bzw. eines zweiten Winkels, die anhand des Umrisses
einer die Ausrichtungsmarke bildenden Figur bestimmt werden,
als ein Ausrichtungspunkt bestimmt wird.
In dem Halbleiterbauelement nach Anspruch 14 hat die Figur eine
Rhombusform, wobei zwei aneinandergrenzende Winkel der vier
Winkel des Rhombus als erster Winkel bzw. als zweiter Winkel
bestimmt werden.
In dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 1 wird der Schnitt
punkt der ersten Winkelhalbierenden und der zweiten Winkelhal
bierenden als ein Ausrichtungspunkt selbst dann bestimmt, wenn
der Umriß der ermittelten Ausrichtungsmarke unscharf ist.
Dadurch können Bedienungspersonen unabhängig von ihren unter
schiedlichen Umrißerkennungen stets den gleichen Ausrichtungs
punkt bestimmen.
In dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 2 können zwei Winkel
für die Gewinnung von Winkelhalbierenden selbst dann genau
bestimmt werden, wenn der Umriß der Ausrichtungsmarke unscharf
ist und die Winkel der die Ausrichtungsmarke bildenden Figur
bei der Beobachtung abgerundet sind.
In dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 3 sind die erste und
die zweite Achse des Fadenkreuzes parallel zur ersten bzw. zur
zweiten Winkelhalbierenden orientiert. Dadurch kann der
Schnittpunkt der ersten und der zweiten Achse des Fadenkreuzes
als Ausrichtungspunkt bestimmt werden. Somit entfällt die
Notwendigkeit, Winkelhalbierende der ersten und zweiten Winkel
zu gewinnen, wodurch die Bestimmung des Ausrichtungspunkts
erleichtert wird.
Da in dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 4 die Ausrich
tungsmarke die Form eines Rhombus besitzt, sind die erste und
die zweite Winkelhalbierende zueinander senkrecht. Dadurch kann
der Ausrichtungspunkt unter Verwendung eines herkömmlichen
Fadenkreuzes bestimmt werden.
In dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 5 wird der Schnitt
punkt der Diagonalen des Rhombus als der Ausrichtungspunkt
bestimmt. Dadurch wird die Bestimmung des Ausrichtungspunkts im
Vergleich zu dem Fall, in dem der Schnittpunkt der Winkelhal
bierenden des bestimmten ersten bzw. des bestimmten zweiten
Winkels als Ausrichtungspunkt bestimmt wird, erleichtert.
Da in dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 6 das auf dem
Testobjekt gebildete Muster als Ausrichtungsmarke verwendet
wird, besteht nicht die Notwendigkeit, eine Fläche für die
Ausbildung der Ausrichtungsmarke im Testobjekt vorzusehen.
In dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 8 werden die recht
winkligen Muster, die im Testobjekt im allgemeinen in großer
Anzahl ausgebildet werden, als Ausrichtungsmarke verwendet.
Außerdem sind die erste und die zweite Winkelhalbierende zuein
ander senkrecht. Dadurch kann der Ausrichtungspunkt unter
Verwendung eines Fadenkreuzes, das in bezug auf die vertikale
Achse im Linsengesichtsfeld um 45 Grad geneigt ist, einfach
bestimmt werden.
In dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 9 ist die feine
Ausrichtungsmarke in der groben Ausrichtungsmarke gebildet.
Dadurch wird die für die Bildung der Ausrichtungsmarke erfor
derliche Fläche im Vergleich zu dem Fall, in dem die grobe
Ausrichtungsmarke und die feine Ausrichtungsmarke im Testobjekt
getrennt ausgebildet sind, reduziert.
Da in dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 9 die Fläche der
Figur reduziert werden kann, kann die Gefahr, daß die Ausrich
tungsmarke während des Prozesses verlorengeht, entsprechend
reduziert werden.
Da in dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 11 die Ausrich
tungsmarke auf der Chiptrennlinie vorgesehen ist, ist es nicht
notwendig, einen Bereich vorzusehen, in dem die Ausrichtungs
marke im Testobjekt gebildet wird. Dadurch entfällt die Notwen
digkeit, im Testobjekt die Fläche desjenigen Bereichs zu redu
zieren, in dem Nutzelemente gebildet werden.
In dem Halbleiterbauelement nach Anspruch 13 wird der Schnitt
punkt der Winkelhalbierenden des ersten bzw. des zweiten Win
kels als der Ausrichtungspunkt bestimmt, selbst wenn der Umriß
der Ausrichtungsmarke unscharf ist. Dadurch können verschiedene
Bedienungspersonen unabhängig von ihren unterschiedlichen
Umrißerkennungen stets den gleichen Ausrichtungspunkt bestim
men.
Da in dem Halbleiterbauelement nach Anspruch 14 die die Aus
richtungsmarke bildende Figur die Form eines Rhombus besitzt,
sind die erste und die zweite Winkelhalbierende zueinander
senkrecht. Dadurch kann der Ausrichtungspunkt unter Verwendung
eines rechtwinkligen Fadenkreuzes bestimmt werden.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung werden deutlich
beim Lesen der folgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungen,
die auf die beigefügten Figuren Bezug nimmt. Von den Figuren
zeigen:
Fig. 1 eine Draufsicht der Struktur eines Chips;
Fig. 2 eine Draufsicht einer vergrößerten Ausrichtungs
marke 1;
Fig. 3 eine Ansicht zur Erläuterung eines Verfahrens zum
Setzen eines Ausrichtungspunkts;
Fig. 4 eine Ansicht zur Erläuterung einer manuellen Suche
der Ausrichtungsmarke 1 durch eine Bedienungsper
son;
Fig. 5 ein Linsengesichtsfeld 4, nachdem ein Chip 2 bewegt
worden ist;
Fig. 6 eine dreieckige Ausrichtungsmarke;
Fig. 7 eine fünfeckige Ausrichtungsmarke;
Fig. 8 eine Ausrichtungsmarke mit zwei gegenüberliegenden
Winkeln, für die Winkelhalbierende bestimmt werden;
Fig. 9 eine Ansicht zur Erläuterung der Wirkung eines
Ausrichtungsverfahrens gemäß einer ersten bevorzug
ten Ausführung der Erfindung;
Fig. 10 eine Ansicht zur Erläuterung eines Ausrichtungsver
fahrens gemäß einer zweiten bevorzugten Ausführung
der Erfindung;
Fig. 11 eine Ansicht zur Erläuterung der Wirkung des Aus
richtungsverfahrens gemäß der zweiten bevorzugten
Ausführung der Erfindung;
Fig. 12 eine Ansicht zur Erläuterung eines Ausrichtungsver
fahrens gemäß einer dritten bevorzugten Ausführung
der Erfindung;
Fig. 13 eine Ansicht zur Erläuterung eines Ausrichtungsver
fahrens gemäß einer vierten bevorzugten Ausführung
der Erfindung;
Fig. 14-17 Ansichten zur Erläuterung von Figuren, die die
Ausrichtungsmarke 1 bilden;
Fig. 18 eine Draufsicht einer teilweise vergrößerten Struk
tur eines Wafers mit mehreren darauf gebildeten
Chips 2;
Fig. 19, 20 Draufsichten von teilweise vergrößerten Strukturen
des Chips 2;
Fig. 21 das Linsengesichtsfeld 4;
Fig. 22 eine Draufsicht einer Struktur einer Ausrichtungs
marke 9, die in einem Ausrichtungsverfahren gemäß
einer neunten bevorzugten Ausführung der Erfindung
verwendet wird;
Fig. 23 eine Draufsicht der Gesamtstruktur eines Wafers;
Fig. 24 das Linsengesichtsfeld 4 mit einer in eine Fehler
prüfvorrichtung eingesetzten Linse mit niedriger
Leistung;
Fig. 25 das Linsengesichtsfeld 4, nachdem der Chip 2 bewegt
worden ist;
Fig. 26 das Linsengesichtsfeld 4 mit einer in die Fehler
prüfvorrichtung eingesetzten Linse mit hoher Lei
stung;
Fig. 27 das Linsengesichtsfeld 4, nachdem der Chip 2 bewegt
worden ist;
Fig. 28 die bereits erwähnte Draufsicht des Aufbaus eines
Chips 200;
Fig. 29 die bereits erwähnte Ausrichtungsmarke 100, die auf
einem Bildschirm 300 angezeigt wird;
Fig. 30 die bereits erwähnte Ansicht zur Erläuterung einer
manuellen Ausrichtung des Chips;
Fig. 31 die bereits erwähnte Ansicht, in der der Umriß der
Ausrichtungsmarke 100 unscharf ist; und
Fig. 32-35 die bereits erwähnten Ansichten, die nacheinander
ein Ausrichtungsverfahren veranschaulichen, mit dem
die Ausrichtungsgenauigkeit verbessert wird.
Fig. 1 ist eine Draufsicht des Aufbaus eines Chips. Auf dem
Chip 2 ist eine Ausrichtungsmarke 1 gebildet. Fig. 2 ist eine
Draufsicht der vergrößerten Ausrichtungsmarke 1. Die Ausrich
tungsmarke 1 besitzt die Form eines Trapezes mit vier Scheitel
punkten A0, B0, C0 und D0.
Fig. 3 ist eine Ansicht zur Erläuterung eines Verfahrens zum
Setzen eines Ausrichtungspunkts. Eine Bedienungsperson zeigt
die Anzeigemarke 1 auf einem Bildschirm 3 an und bestimmt
irgendwelche zwei Winkel einer die Ausrichtungsmarke 1 bilden
den Figur. Im vorliegenden Fall sind die Winkel D0A0B0 und
A0B0C0 für die Gewinnung der entsprechenden Winkelhalbierenden
bestimmt worden.
Um den Chip 2 an einer Position auf einer Bühne der Fehlerprüf
vorrichtung anzuordnen, durchsucht die Fehlerprüfvorrichtung
den Chip 2 auf der Bühne automatisch auf die gleiche Figur wie
diejenige der Ausrichtungsmarke 1, indem sie eine Bildsignal
verarbeitungstechnik verwendet. Dann wird anhand der ermittel
ten Figur der Ausrichtungspunkt AP0 bestimmt. Wenn die Fehler
prüfvorrichtung die Ausrichtungsmarke 1 bei der automatischen
Suche fehlerhaft nicht erkennt, führt die Bedienungsperson eine
manuelle Suche der Ausrichtungsmarke 1 aus.
Fig. 4 ist eine Ansicht zur Erläuterung der manuellen Suche der
Ausrichtungsmarke 1 durch die Bedienungsperson. Die Bedienungs
person durchsucht den Chip 2 auf die Ausrichtungsmarke 1, wobei
sie den Chip 2 durch Antreiben der Bühne der Fehlerprüfvorrich
tung bewegt. Nach der Ermittlung der Ausrichtungsmarke 1 bewegt
die Bedienungsperson den Chip 2 so, daß die gesamte Ausrich
tungsmarke 1 oder ein Teil (der wenigstens die Winkel D0A0B0
und A0B0C0 enthält) in einem Linsengesichtsfeld 4 enthalten
ist, woraufhin sie den Ausrichtungspunkt AP0 bestimmt. Genauer
liest die Bedienungsperson die bestimmten Winkel, die für die
Gewinnung der Winkelhalbierenden bestimmt worden sind, von der
Fehlerprüfvorrichtung ab, gewinnt die entsprechenden Winkelhal
bierenden der bestimmten Winkel und bestimmt den Ausrichtungs
punkt AP0 durch Bezugnahme auf den Schnittpunkt der Winkelhal
bierenden. Dann wird anhand des Verschiebungsbetrages zwischen
der Position des bestimmten Ausrichtungspunkts AP0 und dem
Zentrum O eines im Linsengesichtsfeld 4 angezeigten Fadenkreu
zes 5 ein Bühnenantriebsbetrag, der für die Überlagerung des
Ausrichtungspunkts AP0 mit dem um den Bühnenantriebsbetrag
bewegt. Fig. 5 zeigt das Linsengesichtsfeld 4, nachdem der Chip
2 bewegt worden ist. In dieser Weise wird der Wafer, auf dem
der Chip 2 ausgebildet ist, auf die Position auf der Bühne der
Fehlerprüfvorrichtung genau ausgerichtet.
Obwohl das Bild der Ausrichtungsmarke 1 in der obigen Beschrei
bung ein Trapez ist, kann das Bild auch ein Dreieck sein, wie
in Fig. 6 gezeigt ist (in diesem Fall wird der Schnittpunkt der
Winkelhalbierenden der Winkel C1A1B1 bzw. A1B1C1 als Ausrich
tungspunkt AP1 bestimmt), oder ein Fünfeck sein, wie in Fig. 7
gezeigt ist (in diesem Fall wird der Schnittpunkt der Winkel
halbierenden der Winkel E2A2B2 bzw. A2B2C2 als Ausrichtungs
punkt AP2 bestimmt). Ferner müssen die beiden Winkel, die für
die Gewinnung der Winkelhalbierenden bestimmt worden sind,
nicht aneinandergrenzen, sondern können einander gegenüberlie
gen, wie in Fig. 8 gezeigt ist (Winkel D3A3B3 und B3C3D3). In
diesem Fall dürfen jedoch die Winkelhalbierenden der beiden
bestimmten Winkel weder übereinstimmen noch parallel zueinander
sein. Somit beträgt der Winkel C3AP3A3, den die beiden Winkel
halbierenden im Schnittpunkt bilden, im Idealfall 90 Grad,
wobei er bevorzugt zwischen 60 und 120 Grad liegt. Aus der
obigen Beschreibung ist offensichtlich, daß die Ausrichtungs
marke 1 irgendeine Figur haben kann, solange sie zwei Winkel
halbierende besitzt, die weder übereinstimmen noch zueinander
parallel verlaufen.
Selbst wenn daher die Ausrichtungsmarke, die auf dem Bildschirm
oder im Linsengesichtsfeld angezeigt wird, einen unscharfen
Umriß besitzt und verschiedene Bedienungspersonen die Setzung
der Ausrichtungsmarke bzw. die Prüfung ausführen, ermöglicht
das Ausrichtungsverfahren gemäß der ersten bevorzugten Ausfüh
rung der Erfindung, daß die Bedienungspersonen unabhängig von
ihren unterschiedlichen Umrißerkennungen stets den gleichen
Ausrichtungspunkt bestimmen können. Fig. 9 veranschaulicht
konkret die Wirkung des Ausrichtungsverfahrens gemäß der ersten
bevorzugten Ausführung der Erfindung. Unter der Annahme, daß
eine Bedienungsperson zum Setzen des Ausrichtungspunkts die
Winkel D00A00B00 und A00B00C00 bestimmt, um die Winkelhalbie
renden zu erhalten, und diese Winkel in die Fehlerprüfvorrich
tung eingibt und eine weitere Bedienungsperson, die tatsächlich
die Prüfung ausführen soll, die beiden Winkel D01A01B01 bzw.
A01B01C01 als Scheitelpunkte des Umrisses der Ausrichtungsmarke
1 erkennt, ist der Ausrichtungspunkt, der unter Bezugnahme auf
die Winkelhalbierenden der Winkel D01A01B01 bzw. A01B01C01
bestimmt wird, durch AP0 gegeben, welcher der Ausrichtungspunkt
ist, der in die Fehlerprüfvorrichtung eingegeben wird. Daher
führen unterschiedliche Erkennungen des Ausrichtungsmarkenum
risses zwischen den verschiedenen Bedienungspersonen nicht zu
einer Fehlbestimmung des Ausrichtungspunkts AP0.
Obwohl sich die vorangehende Beschreibung nur auf die Ausrich
tung des Testchips auf die Bühne der Fehlerprüfvorrichtung
bezieht, ist das Verfahren selbstverständlich auch auf den Fall
anwendbar, in dem das Testobjekt in einem allgemeinen Halb
leiterherstellungsprozeß und dergleichen in einer Verarbei
tungsvorrichtung ausgerichtet wird. In diesem Fall kann die
gleiche Wirkung erhalten werden.
Fig. 10 ist eine Ansicht zur Erläuterung des Ausrichtungsver
fahrens gemäß einer zweiten bevorzugten Ausführung der Erfin
dung. Die folgende Beschreibung wird unter der Annahme gegeben,
daß die Winkel D0A0B0 und A0B0C0 der Ausrichtungsmarke 1 für
die Gewinnung von Winkelhalbierenden bestimmt sind. In der
zweiten bevorzugten Ausführung sind eine erste Achse 5a und
eine zweite Achse 5b eines im Linsengesichtsfeld 4 angezeigten
Fadenkreuzes parallel zu den Winkelhalbierenden der Winkel
D0A0B0 bzw. A0B0C0 angeordnet.
Fig. 11 ist eine Ansicht zur Erläuterung der Wirkung des Aus
richtungsverfahrens gemäß der zweiten bevorzugten Ausführung
der Erfindung. In dem in Fig. 11 gezeigten Ausrichtungsverfah
ren wird der Chip 2 so bewegt, daß die Winkel D0A0B0 und A0B0C0
auf die Achsen 5b bzw. 5a eingestellt sind. Dadurch entfällt
die Notwendigkeit der Gewinnung der Winkelhalbierenden der
bestimmten Winkel in der Fehlerprüfung, wodurch die Ausrichtung
des Chips erleichtert wird.
Fig. 12 ist eine Ansicht zur Erläuterung des Ausrichtungsver
fahrens gemäß einer dritten bevorzugten Ausführung der Erfin
dung. In der dritten bevorzugten Ausführung besitzt die Aus
richtungsmarke 1 wie in Fig. 12 gezeigt die Form eines Rhombus,
wobei zwei aneinandergrenzende Winkel (z. B. D4A4B4 und A4B4C4)
der vier Winkel des Rhombus für die Gewinnung der Winkelhalbie
renden bestimmt sind. Für die Ausrichtung des Chips bewegt eine
Bedienungsperson, die eine Fehlerprüfung tatsächlich ausführt,
den Chip 2 innerhalb des Linsengesichtsfeldes 4 so, daß die
Winkel D4A4B4 bzw. A4B4C4 auf die Achsen eines Fadenkreuzes 50
eingestellt werden.
Da in dem Ausrichtungsverfahren gemäß der dritten bevorzugten
Ausführung der Erfindung die Winkelhalbierenden der Winkel
zueinander senkrecht sind, kann der Ausrichtungspunkt unter
Verwendung eines üblichen Fadenkreuzes bestimmt werden. Ferner
werden mit der rhombusförmigen Ausrichtungsmarke die folgenden
Wirkungen erzielt. Um den Ausrichtungspunkt einer trapezförmi
gen Ausrichtungsmarke zu bestimmen, müssen die jeweiligen
Winkelhalbierenden der beiden bestimmten Winkel erhalten wer
den. Hierbei ist die Gewinnung des Schnittpunkts der Winkelhal
bierenden der beiden bestimmten Winkel der trapezförmigen
Ausrichtungsmarke mit der Gewinnung des Schnittpunktes der
Diagonalen der rhombusförmigen Ausrichtungsmarke äquivalent.
Daher kann im Fall von Fig. 12 eine Ausrichtungsmarke AP5 durch
Gewinnung des Schnittpunkts einer ersten Diagonale, die die
Scheitelpunkte B4 und D4 verbindet, mit einer zweiten Diago
nale, die die Scheitelpunkte A4 und C4 verbindet, einfach
bestimmt werden.
In den obenbeschriebenen ersten bis dritten bevorzugten Ausfüh
rungen werden die Winkel, die für die Gewinnung der Winkelhal
bierenden bestimmt werden, anhand der Scheitelpunkte der die
Ausrichtungsmarke 1 bildenden Figur bestimmt. Andererseits
werden diese Winkel in der vierten bevorzugten Ausführung
anhand von die Figur bildenden Liniensegmenten bestimmt.
Fig. 13 ist eine Ansicht zur Erläuterung des Ausrichtungsver
fahrens gemäß der vierten bevorzugten Ausführung der Erfindung.
Die Ausrichtungsmarke 1 besitzt vier Liniensegmente a0 bis d0.
Zunächst zeigt eine Bedienungsperson, die den Ausrichtungspunkt
in die Fehlerprüfvorrichtung eingeben soll, die Ausrichtungs
marke 1 auf dem Bildschirm an und bestimmt zwei Liniensegmente
aus den vier Liniensegmenten a0 bis d0, die die Ausrichtungs
marke 1 bilden. In diesem Fall werden die Liniensegmente a0 und
b0 bestimmt. Die Liniensegmente a0 und b0 sind zu geraden
Linien a00 bzw. b00 verlängert, wobei ein Winkel a00b00, der im
Schnittpunkt der geraden Linien a00 und b00 gebildet wird, als
ein erster Winkel bestimmt wird. Dann bestimmt die Bedienungs
person irgendwelche zwei Liniensegmente, wovon wenigstens eines
von den Liniensegmenten a0 und b0, die vorher bestimmt worden
sind, verschieden sein sollte. In diesem Fall werden die
Liniensegmente b0 und c0 bestimmt. Die Liniensegmente b0 und c0
sind gerade Linien b00 bzw. c00, wobei der Winkel b00c00, der
im Schnittpunkt der geraden Linien b00 und c00 gebildet wird,
als ein zweiter Winkel bestimmt wird. Dann wird der Schnitt
punkt der jeweiligen Winkelhalbierenden der ersten und zweiten
Winkel als ein Ausrichtungspunkt AP6 gesetzt. Die Bedienungs
person gibt dann in die Fehlerprüfvorrichtung das Bild der
Ausrichtungsmarke 1, die Position des gesetzten Ausrichtungs
punkts AP6 und die beiden Paare Liniensegmente (a0 und b0, b0
und c0), die für die Gewinnung der Winkelhalbierenden bestimmt
worden sind, ein.
Wenn die automatische Suche der Ausrichtungsmarke 1 durch die
Fehlerprüfvorrichtung scheitert und eine manuelle Suche durch
die Bedienungsperson ausgeführt wird, liest die Bedienungsper
son die beiden Paare Liniensegmente, die für die Gewinnung der
Winkelhalbierenden bestimmt wurden, aus der Fehlerprüfvorrich
tung. Dann verlängert die Bedienungsperson die beiden Paare
Liniensegmente a0, b0 und b0, c0 zu geraden Linien a00, b00
bzw. c00 und erhält eine Winkelhalbierende eines Winkels, der
im Schnittpunkt der geraden Linien a00 und b00 gebildet wird,
sowie eine Winkelhalbierende des Winkels, der im Schnittpunkt
der geraden Linien b00 und c00 gebildet wird. Der Ausrichtungs
punkt AP6 wird unter Bezugnahme auf den Schnittpunkt der Win
kelhalbierenden bestimmt.
In dieser Weise ermöglicht das Ausrichtungsverfahren gemäß der
vierten bevorzugten Ausführung der Erfindung eine geeignete
Bestimmung der Winkel für die Gewinnung der Winkelhalbierenden,
selbst wenn der Umriß der Ausrichtungsmarke unscharf ist und
somit die Scheitelpunkte der die Ausrichtungsmarke bildenden
Figur unsicher sind.
Während in den obigen ersten bis vierten bevorzugten Ausführun
gen die Ausrichtungsmarke 1 nur aus einer Figur gebildet ist,
kann sie auch aus mehreren Figuren gebildet sein, solange sie
zwei Winkelhalbierende besitzt, die nicht übereinstimmen oder
parallel zueinander verlaufen. Ferner können die bestimmten
Winkel bei Betrachtung vom Ausrichtungspunkt entweder spitz
oder stumpf sein. Somit können die in den Fig. 14 bis 17 ge
zeigten Figuren als Ausrichtungsmarke 1 verwendet werden.
Wie oben beschrieben worden ist, erhöht das Ausrichtungsverfah
ren gemäß der fünften bevorzugten Ausführung der Erfindung die
Veränderbarkeit der verwendbaren Figuren, die die Ausrichtungs
marke bilden. Insbesondere reduziert die Verwendung der in den
Fig. 14 und 15 gezeigten Figuren die Fläche der Figuren, wo
durch die Gefahr reduziert wird, daß die Ausrichtungsmarke
während des Prozesses verlorengeht.
Fig. 18 ist eine Draufsicht einer teilweise vergrößerten Struk
tur eines Wafers mit mehreren darauf gebildeten Chips 2. Zwi
schen den benachbarten Chips 2 sind Chiptrennlinien 6 vorgese
hen, die jeden Chip isolieren. In dieser sechsten bevorzugten
Ausführung sind die Ausrichtungsmarken 1 auf den Chiptrennli
nien 6 gebildet. Obwohl die Ausrichtungsmarke in Fig. 18 die
Form eines Rhombus besitzt, kann sie irgendeine Figur sein,
solange sie zwei Winkelhalbierende besitzt, die nicht überein
stimmen oder zueinander parallel verlaufen, wie bereits oben
erwähnt worden ist.
Da in der sechsten bevorzugten Ausführung der Erfindung die
Ausrichtungsmarken auf den Chiptrennlinien ausgebildet sind,
muß für die Bildung der Ausrichtungsmarke auf dem Chip keine
Fläche vorgesehen werden. Dadurch wird eine ausreichende Nutz
element-Ausbildungsfläche im Chip sichergestellt.
Fig. 19 ist eine Draufsicht einer teilweise vergrößerten Struk
tur des Chips 2. Auf dem Chip 2 sind mehrere Bondpads 7 ausge
bildet, wovon einer beispielsweise ein rhombusförmiger Bondpad
7a ist, der als Ausrichtungsmarke dient. Falls nur die die
Ausrichtungsmarke bildende Figur durch die Bildsignalverarbei
tungstechnik erkennbar ist, ist keine elektrische Eigenschaft
der Ausrichtungsmarke erforderlich. Somit kann die Ausrich
tungsmarke ein Testmuster wie etwa ein Draht oder ein Kondensa
tor sein, alternativ kann sie ein Muster sein, das als ein
Produkt wie etwa ein Bondpad dient. Diese Muster sind so ent
worfen, daß sie die in Verbindung mit der ersten bevorzugten
Ausführung beschriebene Bedingung erfüllen.
Somit beseitigt das Ausrichtungsverfahren gemäß der siebten
bevorzugten Ausführung der Erfindung die Notwendigkeit, eine
neue Fläche für die Bildung der Ausrichtungsmarke vorzusehen,
wodurch eine ausreichende Nutzelement-Bildungsfläche auf dem
Chip sichergestellt wird und die Veränderbarkeit des Produkt-
Layouts erhöht wird.
Fig. 20 ist eine Draufsicht, die eine teilweise vergrößerte
Struktur des Chips 2 zeigt. In dieser achten bevorzugten Aus
führung wird als Ausrichtungsmarke nicht nur ein vorgegebenes
Muster im Chip 2, wie es im Zusammenhang mit der siebten bevor
zugten Ausführung beschrieben worden ist, verwendet, sondern
auch ein rechtwinkliges Muster 7 mit vier Scheitelpunkten A9,
B9, C9 und D9.
Fig. 21 zeigt das Linsengesichtsfeld 4. In dem Feld wird ein
rechtwinkliges Fadenkreuz mit zwei Achsen 5c und 5d angezeigt,
die in bezug auf die vertikale Achse y um 45 Grad geneigt sind.
Diese Neigung um 45 Grad des Fadenkreuzes ermöglicht, daß die
Winkelhalbierenden der Winkel D9A9B9 und A9B9C9 parallel zu den
Achsen 5d bzw. 5c des Fadenkreuzes angeordnet werden können.
Da in dem Ausrichtungsverfahren der achten bevorzugten Ausfüh
rung das rechtwinklige Muster 7 als Ausrichtungsmarke verwendet
wird, schneiden sich die Winkelhalbierenden der Winkel senk
recht. Dadurch kann ein herkömmliches Fadenkreuz verwendet
werden, das in bezug auf die vertikale Achse y um 45 Grad
geneigt ist. Weiterhin ist die Verwendung des rechtwinkligen
Musters vorteilhafter als die Verwendung des rhombusförmigen
Musters, da der Chip 2 im allgemeinen eine große Anzahl an
rechtwinkligen Mustern enthält.
Fig. 22 ist eine Draufsicht einer Struktur einer Ausrichtungs
marke 9, die in dem Ausrichtungsverfahren gemäß der neunten
bevorzugten Ausführung der Erfindung verwendet wird. Die Aus
richtungsmarke 9 umfaßt eine grobe Ausrichtungsmarke 1a mit
vier Scheitelpunkten A10, B10, C10 und D10 und eine feine
Ausrichtungsmarke 1b mit vier Scheitelpunkten A11, B11, C11 und
D11. Wie in Fig. 22 gezeigt ist, ist die feine Ausrichtungs
marke 1b innerhalb der groben Ausrichtungsmarke 1a gebildet.
Die Winkel D10A10B10 und A10B10C10 der groben Ausrichtungsmarke
1a und die Winkel D11A11B11 und A11B11C11 der feinen Ausrich
tungsmarke 1b werden für die Gewinnung der Winkelhalbierenden
bestimmt. In der gleichen Weise wie in der ersten bevorzugten
Ausführung setzt eine Bedienungsperson getrennt die jeweiligen
Schnittpunkte der Winkel der groben Ausrichtungsmarke 1a und
der feinen Ausrichtungsmarke 1b als Ausrichtungspunkte und gibt
diese Punkte in die Fehlerprüfvorrichtung ein. Die grobe Aus
richtungsmarke 1a und die feine Ausrichtungsmarke 1b können,
wie in Fig. 22 gezeigt ist, eine ähnliche Form besitzen, sie
können jedoch auch unterschiedliche Formen besitzen. Weiterhin
können die Ausrichtungspunkte der groben Ausrichtungsmarke 1a
und der feinen Ausrichtungsmarke 1b einander überlagert werden,
wie in Fig. 22 gezeigt ist, dies ist jedoch nicht unbedingt
erforderlich.
Fig. 23 ist eine Draufsicht der Gesamtstruktur des Wafers. Die
Ausrichtungsmarke 9 ist in jedem der mehreren Chips 2 gebildet,
die auf einem Wafer gebildet sind. Im Wafer 10 ist ferner eine
Orientierungsabflachung vorgesehen. Bei der Fehlerprüfung wird
der Wafer 10 auf der Bühne der Fehlerprüfvorrichtung angeordnet
und mit Bezug auf die äußere Form des Wafers 10 einschließlich
der Position oder der Richtung der Orientierungsabflachung 11
grob ausgerichtet.
Wenn die automatische Suche der Ausrichtungsmarke 9 durch die
Fehlerprüfvorrichtung scheitert, richtet eine Bedienungsperson
das Testobjekt durch das folgende Verfahren manuell aus. Zu
nächst wird der Testchip 2 mit einer in die Fehlerprüfvorrich
tung eingesetzten Linse mit niedriger Leistung beobachtet.
Fig. 24 zeigt das Linsengesichtsfeld 4 zu diesem Zeitpunkt.
Obwohl in dem in Fig. 24 gezeigten Linsengesichtsfeld 4 vier
Chips angezeigt werden, wird im vorliegenden Fall nur der Chip
2 oben rechts als Testobjekt verwendet. In der ersten Stufe
wird der Chip 2 mit Bezug auf den Ausrichtungspunkt der Grob
ausrichtungsmarke 1a ausgerichtet. Genauer wird der Bühnenan
trieb, der für die Überlagerung des Ausrichtungspunkts mit dem
Schnittpunkt O erforderlich ist, anhand des Verschiebungsbetrag
zwischen dem Ausrichtungspunkt der groben Ausrichtungsmarke 1a
und einem Schnittpunkt O der Achsen 5e und 5f des im Linsenge
sichtsfeld 4 angezeigten Fadenkreuzes berechnet. Dann wird die
Bühne der Fehlerprüfvorrichtung angetrieben, um den Chip 2 zu
bewegen. Fig. 25 zeigt das Linsengesichtsfeld 4, nachdem der
Chip 2 bewegt worden ist.
Anschließend wird die Linse mit niedriger Leistung in der
Fehlerprüfvorrichtung durch eine Linse mit hoher Leistung
ersetzt, um die Umgebung der Ausrichtungsmarke des Chips 2 zu
beobachten. Fig. 25 zeigt das Linsengesichtsfeld 4 zu diesem
Zeitpunkt. Da die Ausrichtungsmarke 9 mit der Linse mit hoher
Leistung beobachtet wird, wird im Linsengesichtsfeld 4 die
vergrößerte feine Ausrichtungsmarke 1b angezeigt. Dann wird in
der zweiten Stufe der Chip 2 auf den Ausrichtungspunkt der
feinen Ausrichtungsmarke 1b ausgerichtet. Genauer wird der
Bühnenantrieb, der für die Überlagerung des Ausrichtungspunkts
mit dem Schnittpunkt O erforderlich ist, anhand des Verschie
bungsbetrags zwischen dem Ausrichtungspunkt der feinen Ausrich
tungsmarkierung 1b und dem Schnittpunkt O des Fadenkreuzes
berechnet. Anschließend wird die Bühne der Fehlerprüfvorrich
tung angetrieben, um den Chip 2 zu bewegen. Fig. 27 zeigt das
Linsengesichtsfeld 4, nachdem der Chip 2 bewegt worden ist.
In dem Ausrichtungsverfahren gemäß der neunten bevorzugten
Ausführung ist die feine Ausrichtungsmarke innerhalb der groben
Ausrichtungsmarke ausgebildet. Dadurch wird die für die Bildung
der Ausrichtungsmarke erforderliche Fläche im Vergleich zu dem
obenerwähnten Fall, in dem die grobe Ausrichtungsmarke und die
feine Ausrichtungsmarke auf dem Chip einzeln ausgebildet sind,
reduziert.
Obwohl die Erfindung im einzelnen beschrieben worden ist, ist
die vorangehende Beschreibung in sämtlichen Aspekten lediglich
erläuternd und nicht beschränkend. Selbstverständlich kann der
Fachmann zahlreiche weitere Abwandlungen und Veränderungen
vornehmen, ohne vom Umfang der Erfindung abzuweichen.
Claims (14)
1. Ausrichtungsverfahren, mit den folgenden Schritten:
Durchsuchen eines Testobjekts auf eine Ausrichtungs marke (1, 9),
Erkennen eines ersten und eines zweiten Winkels, die vorher anhand des Umrisses einer die Ausrichtungsmarke (1, 9) bildenden Figur bestimmt worden sind, aus der ermittelten Ausrichtungsmarke (1, 9) und
Bestimmen eines Schnittpunkts einer ersten Winkelhal bierenden des ersten Winkels und einer zweiten Winkelhalbieren den des zweiten Winkels als einen Ausrichtungspunkt (AP0).
Durchsuchen eines Testobjekts auf eine Ausrichtungs marke (1, 9),
Erkennen eines ersten und eines zweiten Winkels, die vorher anhand des Umrisses einer die Ausrichtungsmarke (1, 9) bildenden Figur bestimmt worden sind, aus der ermittelten Ausrichtungsmarke (1, 9) und
Bestimmen eines Schnittpunkts einer ersten Winkelhal bierenden des ersten Winkels und einer zweiten Winkelhalbieren den des zweiten Winkels als einen Ausrichtungspunkt (AP0).
2. Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß
sowohl der erste als auch der zweite Winkel durch Bestimmen zweier Liniensegmente aus mehreren Liniensegmenten und durch Schneiden der Liniensegmente gebildet wird und
die mehreren Liniensegmente den Umriß bilden.
sowohl der erste als auch der zweite Winkel durch Bestimmen zweier Liniensegmente aus mehreren Liniensegmenten und durch Schneiden der Liniensegmente gebildet wird und
die mehreren Liniensegmente den Umriß bilden.
3. Ausrichtungsverfahren nach den Ansprüchen 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß
eine Suche der Ausrichtungsmarke (1, 9) innerhalb eines Linsengesichtsfeldes (4) erfolgt, wobei ein Fadenkreuz (5) mit einer ersten Achse (5a) und einer zweiten Achse (5b) angezeigt wird, und
die erste Achse (5a) und die zweite Achse (5b) im wesentlichen parallel zur ersten bzw. zur zweiten Winkelhalbie renden verlaufen.
eine Suche der Ausrichtungsmarke (1, 9) innerhalb eines Linsengesichtsfeldes (4) erfolgt, wobei ein Fadenkreuz (5) mit einer ersten Achse (5a) und einer zweiten Achse (5b) angezeigt wird, und
die erste Achse (5a) und die zweite Achse (5b) im wesentlichen parallel zur ersten bzw. zur zweiten Winkelhalbie renden verlaufen.
4. Ausrichtungsverfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Figur die Form eines Rhombus besitzt und
zwei aneinandergrenzende Winkel der vier Winkel des Rhombus als der erste bzw. der zweite Winkel bestimmt werden.
die Figur die Form eines Rhombus besitzt und
zwei aneinandergrenzende Winkel der vier Winkel des Rhombus als der erste bzw. der zweite Winkel bestimmt werden.
5. Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 4, dadurch gekenn
zeichnet, daß
die Gewinnung eines Schnittpunkts der ersten und der
zweiten Winkelhalbierenden mit der Gewinnung eines Schnitt
punkts der beiden Diagonalen des Rhombus äquivalent ist.
6. Ausrichtungsverfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Ausrichtungsmarke (1, 9) ein auf dem Testobjekt
gebildetes Muster (7a, 8) ist.
7. Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 6, dadurch gekenn
zeichnet, daß
als Muster (7a) ein Bondpad (7) verwendet wird.
8. Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 6, dadurch gekenn
zeichnet, daß
das Muster (8) eine rechtwinklige Form besitzt und
zwei aneinandergrenzende Winkel der vier Winkel des Rechtecks als der erste bzw. der zweite Winkel bestimmt werden.
das Muster (8) eine rechtwinklige Form besitzt und
zwei aneinandergrenzende Winkel der vier Winkel des Rechtecks als der erste bzw. der zweite Winkel bestimmt werden.
9. Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 1, bei dem die
Ausrichtungsmarke (9) eine grobe Ausrichtungsmarke (1a) und
eine feine Ausrichtungsmarke (1b) umfaßt, gekennzeichnet durch
die folgenden Schritte:
Ausrichten des Testobjekts anhand der groben Ausrich tungsmarke (1a) unter Verwendung einer Linse mit niedriger Leistung und
Ausrichten des Testobjekts anhand der feinen Ausrich tungsmarke (1b), nachdem die Linse mit niedriger Leistung durch eine Linse mit hoher Leistung ersetzt worden ist,
wobei die feine Ausrichtungsmarke (1b) innerhalb der groben Ausrichtungsmarke (1a) ausgebildet ist.
Ausrichten des Testobjekts anhand der groben Ausrich tungsmarke (1a) unter Verwendung einer Linse mit niedriger Leistung und
Ausrichten des Testobjekts anhand der feinen Ausrich tungsmarke (1b), nachdem die Linse mit niedriger Leistung durch eine Linse mit hoher Leistung ersetzt worden ist,
wobei die feine Ausrichtungsmarke (1b) innerhalb der groben Ausrichtungsmarke (1a) ausgebildet ist.
10. Ausrichtungsverfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Ausrichtungsmarke (1, 9) aus mehreren Figuren
besteht.
11. Ausrichtungsverfahren nach einem der Ansprüche 1 bis
10, dadurch gekennzeichnet, daß
die Ausrichtungsmarke (1, 9) auf einer Chiptrennlinie
(6) ausgebildet ist.
12. Ausrichtungsverfahren nach den Ansprüchen 1 bis 7 und 9
bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß
der im Schnittpunkt der ersten und der zweiten Winkel
halbierenden gebildete Winkel im Bereich von 60 bis 120 Grad
liegt.
13. Halbleiterbauelement, mit
einer Ausrichtungsmarke (1, 9), wobei ein Schnittpunkt
der Winkelhalbierenden eines ersten bzw. eines zweiten Winkels,
die anhand des Umrisses einer die Ausrichtungsmarke (1, 9)
bildenden Figur bestimmt werden, als ein Ausrichtungspunkt
(AP0) bestimmt wird.
14. Halbleiterbauelement nach Anspruch 13, dadurch gekenn
zeichnet, daß
die Figur die Form eines Rhombus besitzt und
zwei aneinandergrenzende Winkel der vier Winkel des Rhombus als der erste Winkel bzw. der zweite Winkel bestimmt sind.
die Figur die Form eines Rhombus besitzt und
zwei aneinandergrenzende Winkel der vier Winkel des Rhombus als der erste Winkel bzw. der zweite Winkel bestimmt sind.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10031469A JPH11233397A (ja) | 1998-02-13 | 1998-02-13 | アライメント方法及び半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19843947A1 true DE19843947A1 (de) | 1999-08-26 |
Family
ID=12332133
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19843947A Withdrawn DE19843947A1 (de) | 1998-02-13 | 1998-09-24 | Ausrichtungsverfahren und Halbleiterbauelement |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6242318B1 (de) |
JP (1) | JPH11233397A (de) |
KR (1) | KR100279139B1 (de) |
DE (1) | DE19843947A1 (de) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11233397A (ja) * | 1998-02-13 | 1999-08-27 | Mitsubishi Electric Corp | アライメント方法及び半導体装置 |
JP2004006527A (ja) | 2002-05-31 | 2004-01-08 | Canon Inc | 位置検出装置及び位置検出方法、露光装置、デバイス製造方法並びに基板 |
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-
1998
- 1998-02-13 JP JP10031469A patent/JPH11233397A/ja active Pending
- 1998-07-27 US US09/122,793 patent/US6242318B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-08-13 KR KR1019980032913A patent/KR100279139B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-09-24 DE DE19843947A patent/DE19843947A1/de not_active Withdrawn
-
2001
- 2001-04-02 US US09/822,178 patent/US6400038B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6242318B1 (en) | 2001-06-05 |
KR100279139B1 (ko) | 2001-01-15 |
JPH11233397A (ja) | 1999-08-27 |
KR19990071377A (ko) | 1999-09-27 |
US6400038B2 (en) | 2002-06-04 |
US20010010940A1 (en) | 2001-08-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |