DE19843947A1 - Ausrichtungsverfahren und Halbleiterbauelement - Google Patents

Ausrichtungsverfahren und Halbleiterbauelement

Info

Publication number
DE19843947A1
DE19843947A1 DE19843947A DE19843947A DE19843947A1 DE 19843947 A1 DE19843947 A1 DE 19843947A1 DE 19843947 A DE19843947 A DE 19843947A DE 19843947 A DE19843947 A DE 19843947A DE 19843947 A1 DE19843947 A1 DE 19843947A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
alignment
alignment mark
angles
angle
mark
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19843947A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiaki Mugibayashi
Yoko Miyazaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Publication of DE19843947A1 publication Critical patent/DE19843947A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Ausrichtungsverfahren zum Anordnen eines zu prüfenden Objekts in einer Fehlerprüfvor­ richtung zur Fehlerprüfung eines Halbleiterbauelements wie etwa eines DRAM oder eines Mikrocomputers oder einer Anzeigevorrich­ tung wie etwa einer TFT- oder einer PDP-Vorrichtung sowie ein Halbleiterbauelement mit einer vorgegebenen Ausrichtungsmarke.
Die Fehlerprüfung erfolgt während eines Herstellungsprozesses des Halbleiterbauelements oder der Anzeigevorrichtung. Die Fehlerprüfvorrichtung erfordert die genaue Positionierung eines Testchips, der irgendein Teil eines Testobjekts wie etwa eines Halbleiterbauelements sein kann, auf einer Bühne. Daher ist auf dem Chip eine Ausrichtungsmarke für die Ausrichtung befestigt.
Fig. 28 ist eine Draufsicht eines Chips 200 auf dem Testobjekt. Am Chip ist eine rechtwinklige Ausrichtungsmarke 100 befestigt. Zur Sicherstellung der exakten Ausrichtungsbewegung auf dem Chip 200 bestimmt eine Bedienungsperson einen vorgegebenen Ausrichtungspunkt auf der Ausrichtungsmarke 100 und gibt die Koordinaten des Ausrichtungspunkt- und Ausrichtungsmarken- Bildes in die Fehlerprüfvorrichtung ein. Fig. 29 ist eine Ansicht eines Bildschirms 300, auf dem die Ausrichtungsmarke 100 angezeigt wird. Beispielsweise ist der Schnittpunkt der Seiten 10a und 10b der Ausrichtungsmarke 100 als Ausrichtungs­ punkt AP100 bestimmt, wobei das Bild der Ausrichtungsmarke 100 und die Position des bestimmten Ausrichtungspunkts AP100 in die Fehlerprüfvorrichtung eingegeben und in dieser gespeichert werden.
Um den Testchip 200 in der Fehlerprüfvorrichtung anzuordnen, durchsucht die Fehlerprüfvorrichtung unter Verwendung einer Bildsignalverarbeitungstechnik den auf der Bühne der Vorrich­ tung befindlichen Chip 200 auf eine mit der eingegebenen Aus­ richtungsmarke 100 übereinstimmende Figur. Dann wird der Aus­ richtungspunkt AP100 anhand der ermittelten Figur bestimmt.
Die automatische Suche der Ausrichtungsmarke durch die Fehler­ prüfvorrichtung wird jedoch beispielsweise aufgrund der Ausfüh­ rung eines CMP-Verfahrens (CMP = Chemical Mechanical Polishing = chemisch-mechanisches Polieren) beim Planarisieren einer Wafer-Oberfläche zunehmend schwieriger. Wenn die automatische Suche durch die Fehlerprüfvorrichtung scheitert, sucht eine Bedienungsperson die Ausrichtungsmarke manuell und ordnet die Bühne an. Fig. 30 zeigt den Testchip für die manuelle Ausrich­ tungsoperation. Die Bedienungsperson durchsucht den Chip 200 innerhalb eines Linsengesichtsfeldes 400 einer Linse der Feh­ lerprüfvorrichtung auf die Ausrichtungsmarke 100, indem sie den Chip 200 durch Antreiben der Bühne der Fehlerprüfvorrichtung bewegt. Nach der Ermittlung der Ausrichtungsmarke 100 bestimmt die Bedienungsperson den Ausrichtungspunkt AP100 aus der ermit­ telten Ausrichtungsmarke 100, anschließend führt sie die Proze­ dur zum Bezeichnen des Ausrichtungspunkts AP100 aus. Dann wird das Testobjekt, das den Chip 200 enthält, durch Antreiben der Bühne der Fehlerprüfvorrichtung in der Weise bewegt, daß der bestimmte Ausrichtungspunkt AP100 einem Zentrum O eines im Linsengesichtsfeld 400 angezeigten Fadenkreuzes 50 überlagert wird. Das Fadenkreuzzentrum O ist der Orientierungspunkt für den Vorrichtungserfassungspunkt (Zuordnung).
Fig. 31 zeigt, daß die Ausrichtungsmarke 100 einen unscharfen, dreifachen Umriß besitzt. Dieses Phänomen kann sowohl in dem Fall auftreten, in dem die Ausrichtungsmarke 100 auf dem Bild­ schirm 300 angezeigt wird, so daß der Ausrichtungspunkt und dergleichen in die Fehlerprüfvorrichtung eingegeben wird, als auch in dem Fall, in dem die Ausrichtungsmarke 100 bei der Prüfung im Linsengesichtsfeld 400 angezeigt wird. Da neben dem Fall, in dem ein und dieselbe Bedienungsperson eine Prüfung ausführt und die Stelle des Ausrichtungspunkts in die Fehler­ prüfvorrichtung eingibt, auch der Fall vorkommen kann, daß eine Bedienungsperson eine Prüfung ausführt und eine weitere Bedie­ nungsperson die Eingabe vornimmt, kann in diesem letzteren Fall der Ausrichtungspunkt falsch lokalisiert werden, da der Figu­ renumriß unterschiedlich erkannt wird. Dadurch wird eine genaue Ausrichtung verhindert. Ein solches Problem entsteht beispiels­ weise dann, wenn eine Bedienungsperson den Ausrichtungspunkt AP100 in die Fehlerprüfvorrichtung eingibt, während eine wei­ tere Bedienungsperson bei der Prüfung einen weiteren Ausrich­ tungspunkt AP101 bestimmt. Wenn ferner der vorher in einem anderen Prozeß eingegebene Punkt als Ausrichtungspunkt eingege­ ben wird, kann aufgrund von Unterschieden der herzustellenden Schichten das gleiche Problem entstehen.
Die Fig. 32 bis 35 zeigen nacheinander das Ausrichtungsverfah­ ren, mit dem die Genauigkeit der Ausrichtung verbessert wird. Anhand einer groben Ausrichtungsmarkierung 100 und einer feinen Ausrichtungsmarkierung 101, die auf dem Chip 201 ausgebildet sind, wird der Testchip zunächst anhand der groben Ausrich­ tungsmarke 100 in der gleichen Weise wie oben beschrieben ausgerichtet (siehe Fig. 33). Anschließend wird der Chip anhand der feinen Ausrichtungsmarkierung 101 ausgerichtet, nachdem die in die Fehlerprüfvorrichtung eingesetzte Linse durch eine Linse mit höherer Leistung ersetzt worden ist (siehe Fig. 34 und 35). Da jedoch die grobe Ausrichtungsmarke 100 und die feine Aus­ richtungsmarke 101 getrennt ausgebildet sind, nimmt die für die Bildung der Ausrichtungsmarke erforderliche Fläche zu, weshalb diejenige Fläche auf dem Chip 201, auf der Nutzelemente ausge­ bildet werden können, reduziert wird.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Ausrich­ tungsverfahren zu schaffen, das Bedienungspersonen ermöglicht, einen konstanten Ausrichtungspunkt unabhängig von unterschied­ lichen Umrißerkennungen selbst dann zu bestimmen, wenn die auf dem Bildschirm oder im Linsengesichtsfeld angezeigte Ausrich­ tungsmarke einen unscharfen Umriß besitzt, das für die Ausbil­ dung der Ausrichtungsmarke nur eine kleine Fläche erfordert und das unter Verwendung einer groben Ausrichtungsmarke und einer feinen Ausrichtungsmarke eine genaue Ausrichtung ermöglicht.
Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 1 bzw. durch ein Halbleiterbauelement nach Anspruch 13 mit den in den entsprechenden unabhängigen Ansprüchen angegebenen Merkmalen. Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
Die Erfindung nach Anspruch 1 ist auf ein Ausrichtungsverfahren gerichtet, das die folgenden Schritte enthält: Suchen einer Ausrichtungsmarke eines Testobjekts; Erkennen eines ersten und eines zweiten Winkels, die vorher anhand des Umrisses einer die Ausrichtungsmarke bildenden Figur aus der ermittelten Ausrich­ tungsmarke bestimmt worden sind; und Bestimmen des Schnitt­ punkts einer Winkelhalbierenden des ersten Winkels und einer Winkelhalbierenden des zweiten Winkels als einen Ausrichtungs­ punkt.
Bei dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 2 wird bevorzugt sowohl der erste als auch der zweite Winkel durch Bestimmen zweier Liniensegmente aus mehreren Liniensegmenten und durch Kreuzen dieser Liniensegmente gebildet, wobei die mehreren Liniensegmente den Umriß bilden.
In dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 3 erfolgt eine Suche der Ausrichtungsmarke bevorzugt innerhalb eines Linsengesichts­ feldes, in dem ein Fadenkreuz mit einer ersten Achse und einer zweiten Achse angezeigt wird, wobei die erste Achse und die zweite Achse parallel zur ersten bzw. zur zweiten Winkelhalbie­ renden orientiert sind.
In dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 4 besitzt die Figur bevorzugt Rhombusform, wobei zwei aneinandergrenzende Winkel der vier Winkel des Rhombus als erster Winkel bzw. als zweiter Winkel bestimmt werden.
In dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 5 ist bevorzugt die Gewinnung eines Schnittpunkts der ersten und der zweiten Win­ kelhalbierenden mit der Gewinnung eines Schnittpunkts zweier Diagonalen des Rhombus äquivalent.
In dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 6 ist die Ausrich­ tungsmarke bevorzugt ein auf dem Testobjekt gebildetes Muster.
In dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 8 ist das Muster bevorzugt ein Rechteck, wobei zwei aneinandergrenzende Winkel der vier Winkel des Rechtecks als erster bzw. als zweiter Winkel bestimmt werden.
In dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 9 umfaßt die Aus­ richtungsmarke bevorzugt eine grobe Ausrichtungsmarke und eine feine Ausrichtungsmarke. Das Ausrichtungsverfahren enthält die folgenden Schritte: Ausrichten des Testobjekts anhand der groben Ausrichtungsmarke unter Verwendung einer Linse niedriger Leistung; und Ausrichten des Testobjekts anhand der feinen Ausrichtungsmarke nach dem Austausch der vorher verwendeten Linse mit niedriger Leistung durch eine Linse mit hoher Lei­ stung. Die feine Ausrichtungsmarke ist innerhalb der groben Ausrichtungsmarke ausgebildet.
In dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 10 besteht die Ausrichtungsmarke bevorzugt aus mehreren Figuren.
In dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 11 ist die Ausrich­ tungsmarke bevorzugt auf einer Chiptrennlinie gebildet.
Das Halbleiterbauelement nach Anspruch 13 enthält eine Ausrich­ tungsmarke, wobei ein Schnittpunkt der Winkelhalbierender eines ersten bzw. eines zweiten Winkels, die anhand des Umrisses einer die Ausrichtungsmarke bildenden Figur bestimmt werden, als ein Ausrichtungspunkt bestimmt wird.
In dem Halbleiterbauelement nach Anspruch 14 hat die Figur eine Rhombusform, wobei zwei aneinandergrenzende Winkel der vier Winkel des Rhombus als erster Winkel bzw. als zweiter Winkel bestimmt werden.
In dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 1 wird der Schnitt­ punkt der ersten Winkelhalbierenden und der zweiten Winkelhal­ bierenden als ein Ausrichtungspunkt selbst dann bestimmt, wenn der Umriß der ermittelten Ausrichtungsmarke unscharf ist. Dadurch können Bedienungspersonen unabhängig von ihren unter­ schiedlichen Umrißerkennungen stets den gleichen Ausrichtungs­ punkt bestimmen.
In dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 2 können zwei Winkel für die Gewinnung von Winkelhalbierenden selbst dann genau bestimmt werden, wenn der Umriß der Ausrichtungsmarke unscharf ist und die Winkel der die Ausrichtungsmarke bildenden Figur bei der Beobachtung abgerundet sind.
In dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 3 sind die erste und die zweite Achse des Fadenkreuzes parallel zur ersten bzw. zur zweiten Winkelhalbierenden orientiert. Dadurch kann der Schnittpunkt der ersten und der zweiten Achse des Fadenkreuzes als Ausrichtungspunkt bestimmt werden. Somit entfällt die Notwendigkeit, Winkelhalbierende der ersten und zweiten Winkel zu gewinnen, wodurch die Bestimmung des Ausrichtungspunkts erleichtert wird.
Da in dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 4 die Ausrich­ tungsmarke die Form eines Rhombus besitzt, sind die erste und die zweite Winkelhalbierende zueinander senkrecht. Dadurch kann der Ausrichtungspunkt unter Verwendung eines herkömmlichen Fadenkreuzes bestimmt werden.
In dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 5 wird der Schnitt­ punkt der Diagonalen des Rhombus als der Ausrichtungspunkt bestimmt. Dadurch wird die Bestimmung des Ausrichtungspunkts im Vergleich zu dem Fall, in dem der Schnittpunkt der Winkelhal­ bierenden des bestimmten ersten bzw. des bestimmten zweiten Winkels als Ausrichtungspunkt bestimmt wird, erleichtert.
Da in dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 6 das auf dem Testobjekt gebildete Muster als Ausrichtungsmarke verwendet wird, besteht nicht die Notwendigkeit, eine Fläche für die Ausbildung der Ausrichtungsmarke im Testobjekt vorzusehen.
In dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 8 werden die recht­ winkligen Muster, die im Testobjekt im allgemeinen in großer Anzahl ausgebildet werden, als Ausrichtungsmarke verwendet. Außerdem sind die erste und die zweite Winkelhalbierende zuein­ ander senkrecht. Dadurch kann der Ausrichtungspunkt unter Verwendung eines Fadenkreuzes, das in bezug auf die vertikale Achse im Linsengesichtsfeld um 45 Grad geneigt ist, einfach bestimmt werden.
In dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 9 ist die feine Ausrichtungsmarke in der groben Ausrichtungsmarke gebildet. Dadurch wird die für die Bildung der Ausrichtungsmarke erfor­ derliche Fläche im Vergleich zu dem Fall, in dem die grobe Ausrichtungsmarke und die feine Ausrichtungsmarke im Testobjekt getrennt ausgebildet sind, reduziert.
Da in dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 9 die Fläche der Figur reduziert werden kann, kann die Gefahr, daß die Ausrich­ tungsmarke während des Prozesses verlorengeht, entsprechend reduziert werden.
Da in dem Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 11 die Ausrich­ tungsmarke auf der Chiptrennlinie vorgesehen ist, ist es nicht notwendig, einen Bereich vorzusehen, in dem die Ausrichtungs­ marke im Testobjekt gebildet wird. Dadurch entfällt die Notwen­ digkeit, im Testobjekt die Fläche desjenigen Bereichs zu redu­ zieren, in dem Nutzelemente gebildet werden.
In dem Halbleiterbauelement nach Anspruch 13 wird der Schnitt­ punkt der Winkelhalbierenden des ersten bzw. des zweiten Win­ kels als der Ausrichtungspunkt bestimmt, selbst wenn der Umriß der Ausrichtungsmarke unscharf ist. Dadurch können verschiedene Bedienungspersonen unabhängig von ihren unterschiedlichen Umrißerkennungen stets den gleichen Ausrichtungspunkt bestim­ men.
Da in dem Halbleiterbauelement nach Anspruch 14 die die Aus­ richtungsmarke bildende Figur die Form eines Rhombus besitzt, sind die erste und die zweite Winkelhalbierende zueinander senkrecht. Dadurch kann der Ausrichtungspunkt unter Verwendung eines rechtwinkligen Fadenkreuzes bestimmt werden.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung werden deutlich beim Lesen der folgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungen, die auf die beigefügten Figuren Bezug nimmt. Von den Figuren zeigen:
Fig. 1 eine Draufsicht der Struktur eines Chips;
Fig. 2 eine Draufsicht einer vergrößerten Ausrichtungs­ marke 1;
Fig. 3 eine Ansicht zur Erläuterung eines Verfahrens zum Setzen eines Ausrichtungspunkts;
Fig. 4 eine Ansicht zur Erläuterung einer manuellen Suche der Ausrichtungsmarke 1 durch eine Bedienungsper­ son;
Fig. 5 ein Linsengesichtsfeld 4, nachdem ein Chip 2 bewegt worden ist;
Fig. 6 eine dreieckige Ausrichtungsmarke;
Fig. 7 eine fünfeckige Ausrichtungsmarke;
Fig. 8 eine Ausrichtungsmarke mit zwei gegenüberliegenden Winkeln, für die Winkelhalbierende bestimmt werden;
Fig. 9 eine Ansicht zur Erläuterung der Wirkung eines Ausrichtungsverfahrens gemäß einer ersten bevorzug­ ten Ausführung der Erfindung;
Fig. 10 eine Ansicht zur Erläuterung eines Ausrichtungsver­ fahrens gemäß einer zweiten bevorzugten Ausführung der Erfindung;
Fig. 11 eine Ansicht zur Erläuterung der Wirkung des Aus­ richtungsverfahrens gemäß der zweiten bevorzugten Ausführung der Erfindung;
Fig. 12 eine Ansicht zur Erläuterung eines Ausrichtungsver­ fahrens gemäß einer dritten bevorzugten Ausführung der Erfindung;
Fig. 13 eine Ansicht zur Erläuterung eines Ausrichtungsver­ fahrens gemäß einer vierten bevorzugten Ausführung der Erfindung;
Fig. 14-17 Ansichten zur Erläuterung von Figuren, die die Ausrichtungsmarke 1 bilden;
Fig. 18 eine Draufsicht einer teilweise vergrößerten Struk­ tur eines Wafers mit mehreren darauf gebildeten Chips 2;
Fig. 19, 20 Draufsichten von teilweise vergrößerten Strukturen des Chips 2;
Fig. 21 das Linsengesichtsfeld 4;
Fig. 22 eine Draufsicht einer Struktur einer Ausrichtungs­ marke 9, die in einem Ausrichtungsverfahren gemäß einer neunten bevorzugten Ausführung der Erfindung verwendet wird;
Fig. 23 eine Draufsicht der Gesamtstruktur eines Wafers;
Fig. 24 das Linsengesichtsfeld 4 mit einer in eine Fehler­ prüfvorrichtung eingesetzten Linse mit niedriger Leistung;
Fig. 25 das Linsengesichtsfeld 4, nachdem der Chip 2 bewegt worden ist;
Fig. 26 das Linsengesichtsfeld 4 mit einer in die Fehler­ prüfvorrichtung eingesetzten Linse mit hoher Lei­ stung;
Fig. 27 das Linsengesichtsfeld 4, nachdem der Chip 2 bewegt worden ist;
Fig. 28 die bereits erwähnte Draufsicht des Aufbaus eines Chips 200;
Fig. 29 die bereits erwähnte Ausrichtungsmarke 100, die auf einem Bildschirm 300 angezeigt wird;
Fig. 30 die bereits erwähnte Ansicht zur Erläuterung einer manuellen Ausrichtung des Chips;
Fig. 31 die bereits erwähnte Ansicht, in der der Umriß der Ausrichtungsmarke 100 unscharf ist; und
Fig. 32-35 die bereits erwähnten Ansichten, die nacheinander ein Ausrichtungsverfahren veranschaulichen, mit dem die Ausrichtungsgenauigkeit verbessert wird.
1. Erste bevorzugte Ausführung
Fig. 1 ist eine Draufsicht des Aufbaus eines Chips. Auf dem Chip 2 ist eine Ausrichtungsmarke 1 gebildet. Fig. 2 ist eine Draufsicht der vergrößerten Ausrichtungsmarke 1. Die Ausrich­ tungsmarke 1 besitzt die Form eines Trapezes mit vier Scheitel­ punkten A0, B0, C0 und D0.
Fig. 3 ist eine Ansicht zur Erläuterung eines Verfahrens zum Setzen eines Ausrichtungspunkts. Eine Bedienungsperson zeigt die Anzeigemarke 1 auf einem Bildschirm 3 an und bestimmt irgendwelche zwei Winkel einer die Ausrichtungsmarke 1 bilden­ den Figur. Im vorliegenden Fall sind die Winkel D0A0B0 und A0B0C0 für die Gewinnung der entsprechenden Winkelhalbierenden bestimmt worden.
Um den Chip 2 an einer Position auf einer Bühne der Fehlerprüf­ vorrichtung anzuordnen, durchsucht die Fehlerprüfvorrichtung den Chip 2 auf der Bühne automatisch auf die gleiche Figur wie diejenige der Ausrichtungsmarke 1, indem sie eine Bildsignal­ verarbeitungstechnik verwendet. Dann wird anhand der ermittel­ ten Figur der Ausrichtungspunkt AP0 bestimmt. Wenn die Fehler­ prüfvorrichtung die Ausrichtungsmarke 1 bei der automatischen Suche fehlerhaft nicht erkennt, führt die Bedienungsperson eine manuelle Suche der Ausrichtungsmarke 1 aus.
Fig. 4 ist eine Ansicht zur Erläuterung der manuellen Suche der Ausrichtungsmarke 1 durch die Bedienungsperson. Die Bedienungs­ person durchsucht den Chip 2 auf die Ausrichtungsmarke 1, wobei sie den Chip 2 durch Antreiben der Bühne der Fehlerprüfvorrich­ tung bewegt. Nach der Ermittlung der Ausrichtungsmarke 1 bewegt die Bedienungsperson den Chip 2 so, daß die gesamte Ausrich­ tungsmarke 1 oder ein Teil (der wenigstens die Winkel D0A0B0 und A0B0C0 enthält) in einem Linsengesichtsfeld 4 enthalten ist, woraufhin sie den Ausrichtungspunkt AP0 bestimmt. Genauer liest die Bedienungsperson die bestimmten Winkel, die für die Gewinnung der Winkelhalbierenden bestimmt worden sind, von der Fehlerprüfvorrichtung ab, gewinnt die entsprechenden Winkelhal­ bierenden der bestimmten Winkel und bestimmt den Ausrichtungs­ punkt AP0 durch Bezugnahme auf den Schnittpunkt der Winkelhal­ bierenden. Dann wird anhand des Verschiebungsbetrages zwischen der Position des bestimmten Ausrichtungspunkts AP0 und dem Zentrum O eines im Linsengesichtsfeld 4 angezeigten Fadenkreu­ zes 5 ein Bühnenantriebsbetrag, der für die Überlagerung des Ausrichtungspunkts AP0 mit dem um den Bühnenantriebsbetrag bewegt. Fig. 5 zeigt das Linsengesichtsfeld 4, nachdem der Chip 2 bewegt worden ist. In dieser Weise wird der Wafer, auf dem der Chip 2 ausgebildet ist, auf die Position auf der Bühne der Fehlerprüfvorrichtung genau ausgerichtet.
Obwohl das Bild der Ausrichtungsmarke 1 in der obigen Beschrei­ bung ein Trapez ist, kann das Bild auch ein Dreieck sein, wie in Fig. 6 gezeigt ist (in diesem Fall wird der Schnittpunkt der Winkelhalbierenden der Winkel C1A1B1 bzw. A1B1C1 als Ausrich­ tungspunkt AP1 bestimmt), oder ein Fünfeck sein, wie in Fig. 7 gezeigt ist (in diesem Fall wird der Schnittpunkt der Winkel­ halbierenden der Winkel E2A2B2 bzw. A2B2C2 als Ausrichtungs­ punkt AP2 bestimmt). Ferner müssen die beiden Winkel, die für die Gewinnung der Winkelhalbierenden bestimmt worden sind, nicht aneinandergrenzen, sondern können einander gegenüberlie­ gen, wie in Fig. 8 gezeigt ist (Winkel D3A3B3 und B3C3D3). In diesem Fall dürfen jedoch die Winkelhalbierenden der beiden bestimmten Winkel weder übereinstimmen noch parallel zueinander sein. Somit beträgt der Winkel C3AP3A3, den die beiden Winkel­ halbierenden im Schnittpunkt bilden, im Idealfall 90 Grad, wobei er bevorzugt zwischen 60 und 120 Grad liegt. Aus der obigen Beschreibung ist offensichtlich, daß die Ausrichtungs­ marke 1 irgendeine Figur haben kann, solange sie zwei Winkel­ halbierende besitzt, die weder übereinstimmen noch zueinander parallel verlaufen.
Selbst wenn daher die Ausrichtungsmarke, die auf dem Bildschirm oder im Linsengesichtsfeld angezeigt wird, einen unscharfen Umriß besitzt und verschiedene Bedienungspersonen die Setzung der Ausrichtungsmarke bzw. die Prüfung ausführen, ermöglicht das Ausrichtungsverfahren gemäß der ersten bevorzugten Ausfüh­ rung der Erfindung, daß die Bedienungspersonen unabhängig von ihren unterschiedlichen Umrißerkennungen stets den gleichen Ausrichtungspunkt bestimmen können. Fig. 9 veranschaulicht konkret die Wirkung des Ausrichtungsverfahrens gemäß der ersten bevorzugten Ausführung der Erfindung. Unter der Annahme, daß eine Bedienungsperson zum Setzen des Ausrichtungspunkts die Winkel D00A00B00 und A00B00C00 bestimmt, um die Winkelhalbie­ renden zu erhalten, und diese Winkel in die Fehlerprüfvorrich­ tung eingibt und eine weitere Bedienungsperson, die tatsächlich die Prüfung ausführen soll, die beiden Winkel D01A01B01 bzw. A01B01C01 als Scheitelpunkte des Umrisses der Ausrichtungsmarke 1 erkennt, ist der Ausrichtungspunkt, der unter Bezugnahme auf die Winkelhalbierenden der Winkel D01A01B01 bzw. A01B01C01 bestimmt wird, durch AP0 gegeben, welcher der Ausrichtungspunkt ist, der in die Fehlerprüfvorrichtung eingegeben wird. Daher führen unterschiedliche Erkennungen des Ausrichtungsmarkenum­ risses zwischen den verschiedenen Bedienungspersonen nicht zu einer Fehlbestimmung des Ausrichtungspunkts AP0.
Obwohl sich die vorangehende Beschreibung nur auf die Ausrich­ tung des Testchips auf die Bühne der Fehlerprüfvorrichtung bezieht, ist das Verfahren selbstverständlich auch auf den Fall anwendbar, in dem das Testobjekt in einem allgemeinen Halb­ leiterherstellungsprozeß und dergleichen in einer Verarbei­ tungsvorrichtung ausgerichtet wird. In diesem Fall kann die gleiche Wirkung erhalten werden.
2. Zweite bevorzugte Ausführung
Fig. 10 ist eine Ansicht zur Erläuterung des Ausrichtungsver­ fahrens gemäß einer zweiten bevorzugten Ausführung der Erfin­ dung. Die folgende Beschreibung wird unter der Annahme gegeben, daß die Winkel D0A0B0 und A0B0C0 der Ausrichtungsmarke 1 für die Gewinnung von Winkelhalbierenden bestimmt sind. In der zweiten bevorzugten Ausführung sind eine erste Achse 5a und eine zweite Achse 5b eines im Linsengesichtsfeld 4 angezeigten Fadenkreuzes parallel zu den Winkelhalbierenden der Winkel D0A0B0 bzw. A0B0C0 angeordnet.
Fig. 11 ist eine Ansicht zur Erläuterung der Wirkung des Aus­ richtungsverfahrens gemäß der zweiten bevorzugten Ausführung der Erfindung. In dem in Fig. 11 gezeigten Ausrichtungsverfah­ ren wird der Chip 2 so bewegt, daß die Winkel D0A0B0 und A0B0C0 auf die Achsen 5b bzw. 5a eingestellt sind. Dadurch entfällt die Notwendigkeit der Gewinnung der Winkelhalbierenden der bestimmten Winkel in der Fehlerprüfung, wodurch die Ausrichtung des Chips erleichtert wird.
3. Dritte bevorzugte Ausführung
Fig. 12 ist eine Ansicht zur Erläuterung des Ausrichtungsver­ fahrens gemäß einer dritten bevorzugten Ausführung der Erfin­ dung. In der dritten bevorzugten Ausführung besitzt die Aus­ richtungsmarke 1 wie in Fig. 12 gezeigt die Form eines Rhombus, wobei zwei aneinandergrenzende Winkel (z. B. D4A4B4 und A4B4C4) der vier Winkel des Rhombus für die Gewinnung der Winkelhalbie­ renden bestimmt sind. Für die Ausrichtung des Chips bewegt eine Bedienungsperson, die eine Fehlerprüfung tatsächlich ausführt, den Chip 2 innerhalb des Linsengesichtsfeldes 4 so, daß die Winkel D4A4B4 bzw. A4B4C4 auf die Achsen eines Fadenkreuzes 50 eingestellt werden.
Da in dem Ausrichtungsverfahren gemäß der dritten bevorzugten Ausführung der Erfindung die Winkelhalbierenden der Winkel zueinander senkrecht sind, kann der Ausrichtungspunkt unter Verwendung eines üblichen Fadenkreuzes bestimmt werden. Ferner werden mit der rhombusförmigen Ausrichtungsmarke die folgenden Wirkungen erzielt. Um den Ausrichtungspunkt einer trapezförmi­ gen Ausrichtungsmarke zu bestimmen, müssen die jeweiligen Winkelhalbierenden der beiden bestimmten Winkel erhalten wer­ den. Hierbei ist die Gewinnung des Schnittpunkts der Winkelhal­ bierenden der beiden bestimmten Winkel der trapezförmigen Ausrichtungsmarke mit der Gewinnung des Schnittpunktes der Diagonalen der rhombusförmigen Ausrichtungsmarke äquivalent. Daher kann im Fall von Fig. 12 eine Ausrichtungsmarke AP5 durch Gewinnung des Schnittpunkts einer ersten Diagonale, die die Scheitelpunkte B4 und D4 verbindet, mit einer zweiten Diago­ nale, die die Scheitelpunkte A4 und C4 verbindet, einfach bestimmt werden.
4. Vierte bevorzugte Ausführung
In den obenbeschriebenen ersten bis dritten bevorzugten Ausfüh­ rungen werden die Winkel, die für die Gewinnung der Winkelhal­ bierenden bestimmt werden, anhand der Scheitelpunkte der die Ausrichtungsmarke 1 bildenden Figur bestimmt. Andererseits werden diese Winkel in der vierten bevorzugten Ausführung anhand von die Figur bildenden Liniensegmenten bestimmt.
Fig. 13 ist eine Ansicht zur Erläuterung des Ausrichtungsver­ fahrens gemäß der vierten bevorzugten Ausführung der Erfindung. Die Ausrichtungsmarke 1 besitzt vier Liniensegmente a0 bis d0. Zunächst zeigt eine Bedienungsperson, die den Ausrichtungspunkt in die Fehlerprüfvorrichtung eingeben soll, die Ausrichtungs­ marke 1 auf dem Bildschirm an und bestimmt zwei Liniensegmente aus den vier Liniensegmenten a0 bis d0, die die Ausrichtungs­ marke 1 bilden. In diesem Fall werden die Liniensegmente a0 und b0 bestimmt. Die Liniensegmente a0 und b0 sind zu geraden Linien a00 bzw. b00 verlängert, wobei ein Winkel a00b00, der im Schnittpunkt der geraden Linien a00 und b00 gebildet wird, als ein erster Winkel bestimmt wird. Dann bestimmt die Bedienungs­ person irgendwelche zwei Liniensegmente, wovon wenigstens eines von den Liniensegmenten a0 und b0, die vorher bestimmt worden sind, verschieden sein sollte. In diesem Fall werden die Liniensegmente b0 und c0 bestimmt. Die Liniensegmente b0 und c0 sind gerade Linien b00 bzw. c00, wobei der Winkel b00c00, der im Schnittpunkt der geraden Linien b00 und c00 gebildet wird, als ein zweiter Winkel bestimmt wird. Dann wird der Schnitt­ punkt der jeweiligen Winkelhalbierenden der ersten und zweiten Winkel als ein Ausrichtungspunkt AP6 gesetzt. Die Bedienungs­ person gibt dann in die Fehlerprüfvorrichtung das Bild der Ausrichtungsmarke 1, die Position des gesetzten Ausrichtungs­ punkts AP6 und die beiden Paare Liniensegmente (a0 und b0, b0 und c0), die für die Gewinnung der Winkelhalbierenden bestimmt worden sind, ein.
Wenn die automatische Suche der Ausrichtungsmarke 1 durch die Fehlerprüfvorrichtung scheitert und eine manuelle Suche durch die Bedienungsperson ausgeführt wird, liest die Bedienungsper­ son die beiden Paare Liniensegmente, die für die Gewinnung der Winkelhalbierenden bestimmt wurden, aus der Fehlerprüfvorrich­ tung. Dann verlängert die Bedienungsperson die beiden Paare Liniensegmente a0, b0 und b0, c0 zu geraden Linien a00, b00 bzw. c00 und erhält eine Winkelhalbierende eines Winkels, der im Schnittpunkt der geraden Linien a00 und b00 gebildet wird, sowie eine Winkelhalbierende des Winkels, der im Schnittpunkt der geraden Linien b00 und c00 gebildet wird. Der Ausrichtungs­ punkt AP6 wird unter Bezugnahme auf den Schnittpunkt der Win­ kelhalbierenden bestimmt.
In dieser Weise ermöglicht das Ausrichtungsverfahren gemäß der vierten bevorzugten Ausführung der Erfindung eine geeignete Bestimmung der Winkel für die Gewinnung der Winkelhalbierenden, selbst wenn der Umriß der Ausrichtungsmarke unscharf ist und somit die Scheitelpunkte der die Ausrichtungsmarke bildenden Figur unsicher sind.
5. Fünfte bevorzugte Ausführung
Während in den obigen ersten bis vierten bevorzugten Ausführun­ gen die Ausrichtungsmarke 1 nur aus einer Figur gebildet ist, kann sie auch aus mehreren Figuren gebildet sein, solange sie zwei Winkelhalbierende besitzt, die nicht übereinstimmen oder parallel zueinander verlaufen. Ferner können die bestimmten Winkel bei Betrachtung vom Ausrichtungspunkt entweder spitz oder stumpf sein. Somit können die in den Fig. 14 bis 17 ge­ zeigten Figuren als Ausrichtungsmarke 1 verwendet werden.
Wie oben beschrieben worden ist, erhöht das Ausrichtungsverfah­ ren gemäß der fünften bevorzugten Ausführung der Erfindung die Veränderbarkeit der verwendbaren Figuren, die die Ausrichtungs­ marke bilden. Insbesondere reduziert die Verwendung der in den Fig. 14 und 15 gezeigten Figuren die Fläche der Figuren, wo­ durch die Gefahr reduziert wird, daß die Ausrichtungsmarke während des Prozesses verlorengeht.
6. Sechste Ausführung
Fig. 18 ist eine Draufsicht einer teilweise vergrößerten Struk­ tur eines Wafers mit mehreren darauf gebildeten Chips 2. Zwi­ schen den benachbarten Chips 2 sind Chiptrennlinien 6 vorgese­ hen, die jeden Chip isolieren. In dieser sechsten bevorzugten Ausführung sind die Ausrichtungsmarken 1 auf den Chiptrennli­ nien 6 gebildet. Obwohl die Ausrichtungsmarke in Fig. 18 die Form eines Rhombus besitzt, kann sie irgendeine Figur sein, solange sie zwei Winkelhalbierende besitzt, die nicht überein­ stimmen oder zueinander parallel verlaufen, wie bereits oben erwähnt worden ist.
Da in der sechsten bevorzugten Ausführung der Erfindung die Ausrichtungsmarken auf den Chiptrennlinien ausgebildet sind, muß für die Bildung der Ausrichtungsmarke auf dem Chip keine Fläche vorgesehen werden. Dadurch wird eine ausreichende Nutz­ element-Ausbildungsfläche im Chip sichergestellt.
7. Siebte bevorzugte Ausführung
Fig. 19 ist eine Draufsicht einer teilweise vergrößerten Struk­ tur des Chips 2. Auf dem Chip 2 sind mehrere Bondpads 7 ausge­ bildet, wovon einer beispielsweise ein rhombusförmiger Bondpad 7a ist, der als Ausrichtungsmarke dient. Falls nur die die Ausrichtungsmarke bildende Figur durch die Bildsignalverarbei­ tungstechnik erkennbar ist, ist keine elektrische Eigenschaft der Ausrichtungsmarke erforderlich. Somit kann die Ausrich­ tungsmarke ein Testmuster wie etwa ein Draht oder ein Kondensa­ tor sein, alternativ kann sie ein Muster sein, das als ein Produkt wie etwa ein Bondpad dient. Diese Muster sind so ent­ worfen, daß sie die in Verbindung mit der ersten bevorzugten Ausführung beschriebene Bedingung erfüllen.
Somit beseitigt das Ausrichtungsverfahren gemäß der siebten bevorzugten Ausführung der Erfindung die Notwendigkeit, eine neue Fläche für die Bildung der Ausrichtungsmarke vorzusehen, wodurch eine ausreichende Nutzelement-Bildungsfläche auf dem Chip sichergestellt wird und die Veränderbarkeit des Produkt- Layouts erhöht wird.
8. Achte bevorzugte Ausführung
Fig. 20 ist eine Draufsicht, die eine teilweise vergrößerte Struktur des Chips 2 zeigt. In dieser achten bevorzugten Aus­ führung wird als Ausrichtungsmarke nicht nur ein vorgegebenes Muster im Chip 2, wie es im Zusammenhang mit der siebten bevor­ zugten Ausführung beschrieben worden ist, verwendet, sondern auch ein rechtwinkliges Muster 7 mit vier Scheitelpunkten A9, B9, C9 und D9.
Fig. 21 zeigt das Linsengesichtsfeld 4. In dem Feld wird ein rechtwinkliges Fadenkreuz mit zwei Achsen 5c und 5d angezeigt, die in bezug auf die vertikale Achse y um 45 Grad geneigt sind. Diese Neigung um 45 Grad des Fadenkreuzes ermöglicht, daß die Winkelhalbierenden der Winkel D9A9B9 und A9B9C9 parallel zu den Achsen 5d bzw. 5c des Fadenkreuzes angeordnet werden können.
Da in dem Ausrichtungsverfahren der achten bevorzugten Ausfüh­ rung das rechtwinklige Muster 7 als Ausrichtungsmarke verwendet wird, schneiden sich die Winkelhalbierenden der Winkel senk­ recht. Dadurch kann ein herkömmliches Fadenkreuz verwendet werden, das in bezug auf die vertikale Achse y um 45 Grad geneigt ist. Weiterhin ist die Verwendung des rechtwinkligen Musters vorteilhafter als die Verwendung des rhombusförmigen Musters, da der Chip 2 im allgemeinen eine große Anzahl an rechtwinkligen Mustern enthält.
9. Neunte bevorzugte Ausführung
Fig. 22 ist eine Draufsicht einer Struktur einer Ausrichtungs­ marke 9, die in dem Ausrichtungsverfahren gemäß der neunten bevorzugten Ausführung der Erfindung verwendet wird. Die Aus­ richtungsmarke 9 umfaßt eine grobe Ausrichtungsmarke 1a mit vier Scheitelpunkten A10, B10, C10 und D10 und eine feine Ausrichtungsmarke 1b mit vier Scheitelpunkten A11, B11, C11 und D11. Wie in Fig. 22 gezeigt ist, ist die feine Ausrichtungs­ marke 1b innerhalb der groben Ausrichtungsmarke 1a gebildet. Die Winkel D10A10B10 und A10B10C10 der groben Ausrichtungsmarke 1a und die Winkel D11A11B11 und A11B11C11 der feinen Ausrich­ tungsmarke 1b werden für die Gewinnung der Winkelhalbierenden bestimmt. In der gleichen Weise wie in der ersten bevorzugten Ausführung setzt eine Bedienungsperson getrennt die jeweiligen Schnittpunkte der Winkel der groben Ausrichtungsmarke 1a und der feinen Ausrichtungsmarke 1b als Ausrichtungspunkte und gibt diese Punkte in die Fehlerprüfvorrichtung ein. Die grobe Aus­ richtungsmarke 1a und die feine Ausrichtungsmarke 1b können, wie in Fig. 22 gezeigt ist, eine ähnliche Form besitzen, sie können jedoch auch unterschiedliche Formen besitzen. Weiterhin können die Ausrichtungspunkte der groben Ausrichtungsmarke 1a und der feinen Ausrichtungsmarke 1b einander überlagert werden, wie in Fig. 22 gezeigt ist, dies ist jedoch nicht unbedingt erforderlich.
Fig. 23 ist eine Draufsicht der Gesamtstruktur des Wafers. Die Ausrichtungsmarke 9 ist in jedem der mehreren Chips 2 gebildet, die auf einem Wafer gebildet sind. Im Wafer 10 ist ferner eine Orientierungsabflachung vorgesehen. Bei der Fehlerprüfung wird der Wafer 10 auf der Bühne der Fehlerprüfvorrichtung angeordnet und mit Bezug auf die äußere Form des Wafers 10 einschließlich der Position oder der Richtung der Orientierungsabflachung 11 grob ausgerichtet.
Wenn die automatische Suche der Ausrichtungsmarke 9 durch die Fehlerprüfvorrichtung scheitert, richtet eine Bedienungsperson das Testobjekt durch das folgende Verfahren manuell aus. Zu­ nächst wird der Testchip 2 mit einer in die Fehlerprüfvorrich­ tung eingesetzten Linse mit niedriger Leistung beobachtet. Fig. 24 zeigt das Linsengesichtsfeld 4 zu diesem Zeitpunkt. Obwohl in dem in Fig. 24 gezeigten Linsengesichtsfeld 4 vier Chips angezeigt werden, wird im vorliegenden Fall nur der Chip 2 oben rechts als Testobjekt verwendet. In der ersten Stufe wird der Chip 2 mit Bezug auf den Ausrichtungspunkt der Grob­ ausrichtungsmarke 1a ausgerichtet. Genauer wird der Bühnenan­ trieb, der für die Überlagerung des Ausrichtungspunkts mit dem Schnittpunkt O erforderlich ist, anhand des Verschiebungsbetrag zwischen dem Ausrichtungspunkt der groben Ausrichtungsmarke 1a und einem Schnittpunkt O der Achsen 5e und 5f des im Linsenge­ sichtsfeld 4 angezeigten Fadenkreuzes berechnet. Dann wird die Bühne der Fehlerprüfvorrichtung angetrieben, um den Chip 2 zu bewegen. Fig. 25 zeigt das Linsengesichtsfeld 4, nachdem der Chip 2 bewegt worden ist.
Anschließend wird die Linse mit niedriger Leistung in der Fehlerprüfvorrichtung durch eine Linse mit hoher Leistung ersetzt, um die Umgebung der Ausrichtungsmarke des Chips 2 zu beobachten. Fig. 25 zeigt das Linsengesichtsfeld 4 zu diesem Zeitpunkt. Da die Ausrichtungsmarke 9 mit der Linse mit hoher Leistung beobachtet wird, wird im Linsengesichtsfeld 4 die vergrößerte feine Ausrichtungsmarke 1b angezeigt. Dann wird in der zweiten Stufe der Chip 2 auf den Ausrichtungspunkt der feinen Ausrichtungsmarke 1b ausgerichtet. Genauer wird der Bühnenantrieb, der für die Überlagerung des Ausrichtungspunkts mit dem Schnittpunkt O erforderlich ist, anhand des Verschie­ bungsbetrags zwischen dem Ausrichtungspunkt der feinen Ausrich­ tungsmarkierung 1b und dem Schnittpunkt O des Fadenkreuzes berechnet. Anschließend wird die Bühne der Fehlerprüfvorrich­ tung angetrieben, um den Chip 2 zu bewegen. Fig. 27 zeigt das Linsengesichtsfeld 4, nachdem der Chip 2 bewegt worden ist.
In dem Ausrichtungsverfahren gemäß der neunten bevorzugten Ausführung ist die feine Ausrichtungsmarke innerhalb der groben Ausrichtungsmarke ausgebildet. Dadurch wird die für die Bildung der Ausrichtungsmarke erforderliche Fläche im Vergleich zu dem obenerwähnten Fall, in dem die grobe Ausrichtungsmarke und die feine Ausrichtungsmarke auf dem Chip einzeln ausgebildet sind, reduziert.
Obwohl die Erfindung im einzelnen beschrieben worden ist, ist die vorangehende Beschreibung in sämtlichen Aspekten lediglich erläuternd und nicht beschränkend. Selbstverständlich kann der Fachmann zahlreiche weitere Abwandlungen und Veränderungen vornehmen, ohne vom Umfang der Erfindung abzuweichen.

Claims (14)

1. Ausrichtungsverfahren, mit den folgenden Schritten:
Durchsuchen eines Testobjekts auf eine Ausrichtungs­ marke (1, 9),
Erkennen eines ersten und eines zweiten Winkels, die vorher anhand des Umrisses einer die Ausrichtungsmarke (1, 9) bildenden Figur bestimmt worden sind, aus der ermittelten Ausrichtungsmarke (1, 9) und
Bestimmen eines Schnittpunkts einer ersten Winkelhal­ bierenden des ersten Winkels und einer zweiten Winkelhalbieren­ den des zweiten Winkels als einen Ausrichtungspunkt (AP0).
2. Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß
sowohl der erste als auch der zweite Winkel durch Bestimmen zweier Liniensegmente aus mehreren Liniensegmenten und durch Schneiden der Liniensegmente gebildet wird und
die mehreren Liniensegmente den Umriß bilden.
3. Ausrichtungsverfahren nach den Ansprüchen 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß
eine Suche der Ausrichtungsmarke (1, 9) innerhalb eines Linsengesichtsfeldes (4) erfolgt, wobei ein Fadenkreuz (5) mit einer ersten Achse (5a) und einer zweiten Achse (5b) angezeigt wird, und
die erste Achse (5a) und die zweite Achse (5b) im wesentlichen parallel zur ersten bzw. zur zweiten Winkelhalbie­ renden verlaufen.
4. Ausrichtungsverfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß
die Figur die Form eines Rhombus besitzt und
zwei aneinandergrenzende Winkel der vier Winkel des Rhombus als der erste bzw. der zweite Winkel bestimmt werden.
5. Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 4, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Gewinnung eines Schnittpunkts der ersten und der zweiten Winkelhalbierenden mit der Gewinnung eines Schnitt­ punkts der beiden Diagonalen des Rhombus äquivalent ist.
6. Ausrichtungsverfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausrichtungsmarke (1, 9) ein auf dem Testobjekt gebildetes Muster (7a, 8) ist.
7. Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 6, dadurch gekenn­ zeichnet, daß als Muster (7a) ein Bondpad (7) verwendet wird.
8. Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 6, dadurch gekenn­ zeichnet, daß
das Muster (8) eine rechtwinklige Form besitzt und
zwei aneinandergrenzende Winkel der vier Winkel des Rechtecks als der erste bzw. der zweite Winkel bestimmt werden.
9. Ausrichtungsverfahren nach Anspruch 1, bei dem die Ausrichtungsmarke (9) eine grobe Ausrichtungsmarke (1a) und eine feine Ausrichtungsmarke (1b) umfaßt, gekennzeichnet durch die folgenden Schritte:
Ausrichten des Testobjekts anhand der groben Ausrich­ tungsmarke (1a) unter Verwendung einer Linse mit niedriger Leistung und
Ausrichten des Testobjekts anhand der feinen Ausrich­ tungsmarke (1b), nachdem die Linse mit niedriger Leistung durch eine Linse mit hoher Leistung ersetzt worden ist,
wobei die feine Ausrichtungsmarke (1b) innerhalb der groben Ausrichtungsmarke (1a) ausgebildet ist.
10. Ausrichtungsverfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausrichtungsmarke (1, 9) aus mehreren Figuren besteht.
11. Ausrichtungsverfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausrichtungsmarke (1, 9) auf einer Chiptrennlinie (6) ausgebildet ist.
12. Ausrichtungsverfahren nach den Ansprüchen 1 bis 7 und 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß der im Schnittpunkt der ersten und der zweiten Winkel­ halbierenden gebildete Winkel im Bereich von 60 bis 120 Grad liegt.
13. Halbleiterbauelement, mit einer Ausrichtungsmarke (1, 9), wobei ein Schnittpunkt der Winkelhalbierenden eines ersten bzw. eines zweiten Winkels, die anhand des Umrisses einer die Ausrichtungsmarke (1, 9) bildenden Figur bestimmt werden, als ein Ausrichtungspunkt (AP0) bestimmt wird.
14. Halbleiterbauelement nach Anspruch 13, dadurch gekenn­ zeichnet, daß
die Figur die Form eines Rhombus besitzt und
zwei aneinandergrenzende Winkel der vier Winkel des Rhombus als der erste Winkel bzw. der zweite Winkel bestimmt sind.
DE19843947A 1998-02-13 1998-09-24 Ausrichtungsverfahren und Halbleiterbauelement Withdrawn DE19843947A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10031469A JPH11233397A (ja) 1998-02-13 1998-02-13 アライメント方法及び半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE19843947A1 true DE19843947A1 (de) 1999-08-26

Family

ID=12332133

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19843947A Withdrawn DE19843947A1 (de) 1998-02-13 1998-09-24 Ausrichtungsverfahren und Halbleiterbauelement

Country Status (4)

Country Link
US (2) US6242318B1 (de)
JP (1) JPH11233397A (de)
KR (1) KR100279139B1 (de)
DE (1) DE19843947A1 (de)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11233397A (ja) * 1998-02-13 1999-08-27 Mitsubishi Electric Corp アライメント方法及び半導体装置
JP2004006527A (ja) 2002-05-31 2004-01-08 Canon Inc 位置検出装置及び位置検出方法、露光装置、デバイス製造方法並びに基板
KR20040032361A (ko) * 2002-10-09 2004-04-17 코닉 시스템 주식회사 기판 정렬 공정에서의 광학계의 위치 보상방법
KR100519789B1 (ko) * 2003-03-20 2005-10-10 삼성전자주식회사 반도체 기판의 얼라인 방법
US7089677B2 (en) * 2004-05-05 2006-08-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method for calibrating alignment mark positions on substrates
KR101015587B1 (ko) * 2008-07-25 2011-02-17 세크론 주식회사 렌즈 간격 보정 방법
JP5036789B2 (ja) * 2009-11-12 2012-09-26 キヤノン株式会社 露光装置、位置検出方法、及びデバイス製造方法
KR101649424B1 (ko) * 2014-12-31 2016-08-30 한국산업기술대학교산학협력단 위치 제어 시스템 및 방법

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4475122A (en) * 1981-11-09 1984-10-02 Tre Semiconductor Equipment Corporation Automatic wafer alignment technique
FR2538923A1 (fr) * 1982-12-30 1984-07-06 Thomson Csf Procede et dispositif d'alignement optique de motifs dans deux plans rapproches dans un appareil d'exposition comprenant une source de rayonnement divergent
US4780617A (en) * 1984-08-09 1988-10-25 Nippon Kogaku K.K. Method for successive alignment of chip patterns on a substrate
JPH0673344B2 (ja) * 1987-04-08 1994-09-14 株式会社日立製作所 電子線描画方法
US4929893A (en) * 1987-10-06 1990-05-29 Canon Kabushiki Kaisha Wafer prober
US5044750A (en) 1990-08-13 1991-09-03 National Semiconductor Corporation Method for checking lithography critical dimensions
EP0568478A1 (de) * 1992-04-29 1993-11-03 International Business Machines Corporation Dunkelfeld-Ausrichtsystem unter Verwendung von einem konfokalen räumlichen Filter
US5615006A (en) * 1992-10-02 1997-03-25 Nikon Corporation Imaging characteristic and asymetric abrerration measurement of projection optical system
US5773951A (en) * 1996-03-25 1998-06-30 Digital Test Corporation Wafer prober having sub-micron alignment accuracy
JP3324403B2 (ja) * 1996-08-01 2002-09-17 ウシオ電機株式会社 マスクとワークの位置合わせ方法および装置
US5985680A (en) * 1997-08-08 1999-11-16 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for transforming a substrate coordinate system into a wafer analysis tool coordinate system
JPH11233397A (ja) * 1998-02-13 1999-08-27 Mitsubishi Electric Corp アライメント方法及び半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
US6242318B1 (en) 2001-06-05
KR100279139B1 (ko) 2001-01-15
JPH11233397A (ja) 1999-08-27
KR19990071377A (ko) 1999-09-27
US6400038B2 (en) 2002-06-04
US20010010940A1 (en) 2001-08-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69228741T2 (de) Verfahren zur bestimmung der lokalen orientierung eines kontursegmentes und zur bestimmung von linien und ecken
DE3342564C2 (de)
DE69314830T2 (de) Koordinatenmessgerät und Messverfahren
DE69609783T2 (de) Verfahren zum automatischen schneiden eines gemusterten stoffes
DE19601708A1 (de) Verfahren und System zum Bestimmen einer Lage auf einer Oberfläche eines Gegenstandes
DE69422539T2 (de) Bestimmung einer Verschiebung zwischen IC-Bildern
DE102010003376B4 (de) Untersuchungsverfahren
DE60036216T2 (de) Verfahren und gerät zur bestimmung einer tonquelle
DE19825829C2 (de) Verfahren zur Bestimmung des Abstandes P einer Kante eines Strukturelementes auf einem Substrat
DE3228014A1 (de) Verfahren und einrichtung zur lagesteuerung eines werkzeugs relativ zu einem werkstueck
DE102011086195B4 (de) Inspektionsverfahren
DE60009810T2 (de) Antialiasing mit Abtastzeilen
DE60015966T2 (de) Messung der lagen oder koplanarität von kontaktelementen eines elektronischen bauteils mit flacher beleuchtung und zwei kameras
AT500499B1 (de) Mittelpunktbestimmung von justiermarken
DE19843947A1 (de) Ausrichtungsverfahren und Halbleiterbauelement
DE3019454A1 (de) Drahtverbindungsvorrichtung
DE102018123717B4 (de) Kalibriervorlage und Kalibrierverfahren zum geometrischen Kalibrieren einer Vielzahl von Kameras eines Kamera-Arrays
DE69736165T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Messen der Höhe eines Gegenstands
DE4302509B4 (de) Verfahren zur Prüfung von Schaltungskarten
DE19953063A1 (de) Verfahren zur dreidimensionalen optischen Vermessung von Objektoberflächen
DE3685839T2 (de) Vorrichtung zur erfassung des orts eines objekts auf einem tablett.
DE4406674A1 (de) Verfahren zum Prüfen einer zu prüfenden Elektrodenplatte
EP0066836B1 (de) Verfahren zur Kennzeichnung von Halbleiterchips und kennzeichenbarer Halbleiterchip
DE102022202638A1 (de) Bearbeitungsvorrichtung
DE4225270C2 (de) Verfahren zur Lagebestimmung eines Positionierkörpers relativ zu einem Bezugskörper und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8139 Disposal/non-payment of the annual fee