DE19843471A1 - Druckerkennungsvorrichtung - Google Patents
DruckerkennungsvorrichtungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Druckerkennungsvorrichtung
nach dem Oberbegriff des Anspruches 1 bzw. 5 bzw. 7, welche
zur Erkennung eines hohen Druckes eines Fluides in einem
Kraftfahrzeug, beispielsweise dem Kraftstoff in einer
Kraftstoffeinspritzanlage, der Bremsflüssigkeit in einer
Bremsvorrichtung oder dergleichen, geeignet ist.
Eine bekannte Art einer derartigen Druckerkennungsvor
richtung ist in der JP-A-62-73131 beschrieben. Diese be
kannte Druckerkennungsvorrichtung weist einen Fühler- oder
Sensorkörper auf, der in einem Gehäuse gehalten ist. Der
Sensorkörper weist eine Druckeinlaßöffnung und einen dünnen
Abschnitt an einem Ende der Druckeinlaßöffnung auf. Ein
Sensorchip ist an dem dünnen Abschnitt des Sensorkörpers
befestigt und erkennt eine Versetzung oder Verschiebung des
dünnen Abschnittes, wobei diese Verschiebung durch über die
Druckeinlaßöffnung anliegenden Druck erfolgt. Von dem Sen
sorchip wird ein elektrisches Signal ausgegeben und von
Schaltkreisen verarbeitet, welche auf einem Schaltkreis
substrat angeordnet sind.
Als Schaltkreissubstrat wird ein keramisches Lami
natsubstrat verwendet, welches aus einer Mehrzahl von Kera
mikschichten besteht, welche aufeinanderlaminiert sind und
welches leitfähige Muster aufweist, welche durch Aufdrucken
und Sintern einer leitfähigen Paste auf den Oberflächen- und
Innenschichten ausgebildet ist. Das Schaltkreissubstrat
wird in dem Gehäuse befestigt und hiervon gehalten. In die
sem Fall wird das Schaltkreissubstrat mit dem Sensorchip
über eine Drahtbondierung oder dergleichen elektrisch ver
bunden und die Ausgangselektroden des Schaltkreissubstrates
sind mit Verbinderanschlüssen durch Löten oder dergleichen
elektrisch verbunden. Es ist somit notwendig, daß das
Schaltkreissubstrat präzise ausgerichtet oder positioniert
wird. Das keramische Laminatsubstrat kann jedoch Verschie
bungen, Formabweichungen oder Streuungen sowohl im Laminat
aufbau als auch in der Verdrahtung haben, was durch die
Druck- und Sintervorgänge begründet ist. Dies verringert
die Lagegenauigkeit des Schaltkreissubstrates, wenn das
Schaltkreissubstrat an dem Gehäuse befestigt wird.
Die vorliegende Erfindung wurde angesichts des obigen
Problemes oder Nachteiles im Stand der Technik gemacht. Von
daher ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Lage- oder
Anordnungsgenauigkeit eines Schaltkreissubstrates in
nerhalb des Gehäuses einer Druckerkennungsvorrichtung zu
verbessern.
Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt erfindungsgemäß durch
die im Anspruch 1 bzw. 5 bzw. 7 angegebenen Merkmale, wobei
die jeweiligen Unteransprüche vorteilhafte Weiterbildungen
und Ausgestaltungsformen zum Inhalt haben.
Allgemein gesagt, zur Lösung der der Erfindung zugrunde
liegenden Aufgabe weist gemäß der vorliegenden Erfindung
ein Schaltkreissubstrat ein keramisches Laminatsubstrat
auf, welches aus einer Mehrzahl von laminierten Keramik
schichten besteht, wobei wenigstens eine der laminierten
Keramikschichten eine größere Kontur (z. B. Außenumfang oder
-abmessungen) als die anderen Schichten hat oder einen In
nendurchmesser in einer mittig ausgebildeten Bohrung hat,
der kleiner ist als der der anderen Schichten. Somit kann
das Schaltkreissubstrat mit einer hohen Positioniergenauig
keit innerhalb des Gehäuses unter Verwendung dieser einen
laminierten Keramikschicht positioniert werden. Diese eine
aus den laminierten Keramikschichten kann auch eine Kontur
größer als die anderen Schichten haben, wobei der Innen
durchmesser gleichzeitig kleiner als derjenigen der anderen
Schichten ist. Infolgedessen kann das Schaltkreissubstrat
gegenüber dem Gehäuse und gegenüber einem Sensorkörper mit
hoher Positioniergenauigkeit angeordnet oder positioniert
werden.
Weiterhin kann wenigstens eine der laminierten Keramik
schichten in einer Oberflächenrichtung parallel zu einer
Oberfläche des Keramiklaminatsubstrates vorstehen, um somit
in Kontakt mit der Innenwand des Gehäuses an wenigstens
zwei Abschnitten zu sein. Auch in diesem Fall lassen sich
die gleichen Effekte wie oben beschrieben erhalten.
Ein Sensorkörper der Druckerkennungsvorrichtung kann
einen zylindrischen vorderen Endabschnitt haben, der in ei
ner Innenseite des Gehäuses freiliegt, wobei das Schalt
kreissubstrat um den zylindrischen vorderen Endabschnitt
des Sensorkörpers in dem Gehäuse herum angeordnet ist.
Die Mehrzahl von laminierten Keramikschichten des
Schaltkreissubstrates hat bevorzugt in mittigen Abschnitten
innere Bohrungen, in welche der zylindrische vordere Endab
schnitt des Sensorkörpers eingeführt ist, wobei ein Durch
messer der inneren Bohrung einer aus der Mehrzahl der lami
nierten Keramikschichten mit der größeren Kontur als die
anderen Schichten kleiner als derjenige der anderen Schich
ten ist.
Das Schaltkreissubstrat ist mit dem Gehäuse bevorzugt
über einen Kleber verbunden ist, wobei die eine aus der
Mehrzahl von laminierten Keramikschichten die oberste
Schicht der Mehrzahl von laminierten Keramikschichten auf
einer Seite gegenüberliegend dem Kleber ist. Wenn somit das
Schaltkreissubstrat mittels eines Klebers an dem Gehäuse zu
befestigen ist, ist bevorzugt diese eine aus den laminier
ten Keramikschichten die oberste Schicht der laminierten
Keramikschichten auf der Seite gegenüber dem Kleber. Somit
kann verhindert werden, daß der Kleber aus einem Spalt zwi
schen dem Schaltkreissubstrat und dem Gehäuse herausgetrie
ben wird.
Es kann auch nur eine aus der Mehrzahl von laminierten
Keramikschichten eine größere Kontur als die anderen
Schichten haben.
Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der
Druckerkennungsvorrichtung steht ein zylindrischer Ab
schnitt in den Innenraum des Gehäusebauteiles vor, wenig
stens ein Teil einer vorderen Endfläche des zylindrischen
Abschnittes ist der dünne Abschnitt, das keramische Lami
natsubstrat weist eine Bohrung auf, in welche der zylindri
sche Abschnitt eingeführt ist und die eine der laminierten
Keramikschichten steht in einer Oberflächenrichtung auf den
zylindrischen Abschnitt im Gegensatz zu den anderen Schich
ten vor.
Das keramische Laminatsubstrat ist bevorzugt an dem Ge
häusebauteil durch einen Kleber befestigt und die eine aus
der Mehrzahl der laminierten Keramikschichten ist die ober
ste Schicht aus der Mehrzahl von laminierten Keramikschich
ten auf einer Seite gegenüberliegend dem Kleber.
Hierbei hat bevorzugt die eine aus der Mehrzahl von la
minierten Keramikschichten eine größere Kontur als die an
deren Schichten.
Weiterhin hat bevorzugt die eine aus der Mehrzahl von
laminierten Keramikschichten einen Innendurchmesser (der
mittig ausgebildeten Bohrung) kleiner als die anderen
Schichten.
Weitere Einzelheiten, Aspekte und Vorteile der vorlie
genden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Be
schreibung von Ausführungsformen anhand der Zeichnung.
Es zeigt:
Fig. 1 eine Schnittdarstellung durch eine Druckerken
nungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegen
den Erfindung;
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht eines Fühl- oder
Sensorkörpers in der Druckerkennungsvorrichtung;
Fig. 3 eine teilweise geschnittene perspektivische Dar
stellung des Fühl- oder Sensorkörpers und eines Sen
sorchips;
Fig. 4A eine Draufsicht von oben auf ein keramisches
Laminatsubstrat;
Fig. 4B einen Schnitt entlang Linie IV-VI in Fig. 4A
durch das keramische Laminatsubstrat;
Fig. 5 den Schaltkreisaufbau zwischen Sensorchip, Dehn
meßstreifen und einem Schaltkreissubstrat;
Fig. 6 eine auseinandergezogene Schnittdarstellung der
Druckerkennungsvorrichtung;
Fig. 7A und 7B eine Draufsicht bzw. seitliche Schnitt
darstellung zur Erläuterung eines Herstellungsschrittes bei
der Herstellung der Druckerkennungsvorrichtung;
Fig. 8A und 8B eine Draufsicht von oben bzw. eine
Schnittdarstellung zur Erläuterung eines den Fig. 7A und 7B
folgenden Herstellungsschrittes;
Fig. 9B und 9B eine Draufsicht von oben bzw. eine
Schnittdarstellung zur Erläuterung eines den Fig. 8A und 8B
folgenden Herstellungsschrittes;
Fig. 10A und 10B eine Draufsicht von oben bzw. eine
Schnittdarstellung zur Erläuterung eines den Fig. 9A und 9B
folgenden Herstellungsschrittes;
Fig. 11 eine Darstellung zur Erläuterung eines Effektes
des keramischen Laminatsubstrates, bei welchem die oberste
Schicht eine größere Kontur als die anderen Schichten hat;
Fig. 12A und 12B Schnittdarstellungen modifizierter ke
ramischer Laminatsubstrate; und
Fig. 13 eine Schnittdarstellung durch eine Druckerken
nungsvorrichtung gemäß einer anderen Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung.
Eine Druckerkennungsvorrichtung gemäß einer Ausfüh
rungsform der vorliegenden Erfindung ist dafür ausgelegt,
hohen Druck (beispielsweise 20 MPa) in einem Fluid, bei
spielsweise der Bremsflüssigkeit oder dem Bremsöl in einer
Bremsvorrichtung oder dem Kraftstoff in einer Kraftstoff
einspritzanlage für ein Fahrzeug zu messen oder zu erken
nen.
Gemäß Fig. 1 weist die Druckerkennungsvorrichtung im
wesentlichen ein Gehäuse 1 aus Metall (beispielsweise
SUS430) auf, welches schweißbar ist und ausreichende Korro
sionsfestigkeit hat. Das Gehäuse 1 weist einen Gewindeab
schnitt 1a zur Befestigung an einem zu überwachenden Bau
teil (beispielsweise einer Kraftstoffleitung) durch Gewin
deeingriff auf. Ein Fühl- oder Sensorkörper 2 ist aus einem
Metall mit geringem thermischen Ausdehnungskoeffizienten,
beispielsweise Covar, gefertigt, welches einen linearen
thermische Ausdehnungskoeffizienten hat, der nahe dem von
Silicium liegt. Der Sensorkörper 2 weist eine Druckeinlaß- oder
Druckeinführbohrung 2a auf, sowie einen dünnen Ab
schnitt 2b an einem Ende der Druckeinführbohrung 2a. Der
dünne Abschnitt dient als eine Membran zur Druckaufnahme.
Gemäß Fig. 2 weist der Sensorkörper 2 zylindrische Form mit
einer Abstufung 2c an einem Ende, d. h. an einem Umfangsab
schnitt der Öffnung der Druckeinführbohrung 2a auf.
Der Sensorkörper 2 wird in einen inneren Hohlraum des
Gehäuses 1 eingeschoben, bis die Abstufung 2c des Sensor
körpers 2 an einem Öffnungsendabschnitt 1b des Gehäuses 1
anschlägt. Die Abstufung 2c und der Öffnungsendabschnitt 1b
werden durch Lichtbogenschweißen oder dergleichen fest mit
einander verbunden. Somit ist der Sensorkörper 2 in das Ge
häuse 1 eingebaut und hiermit verbunden, wodurch ein Gehäu
sebauteil gebildet wird. In dem Zustand, in welchem der
Sensorkörper 2 in das Gehäuse 1 eingebaut worden ist, wird,
da der Gewindeabschnitt 1a des Gehäuses 1 eine Abstufung 1c
in einem inneren Hohlraum hiervon hat, ein ringförmiger
Spalt 3 zwischen dem Gehäuse 1 und dem Sensorkörper 2 ge
bildet. Der Spalt 3 verhindert Belastungen oder Spannungen,
welche erzeugt werden, wenn das Gehäuse 1 mit dem zu über
wachenden Bauteil verbunden wird bzw. verhindert, daß der
artige Belastungen einem Sensorchip 4 in dem Sensorkörper 2
übertragen werden.
Der Sensorchip 4 ist an einer oberen Oberfläche des
dünnen Abschnittes 2b des Sensorkörpers 2 auf einer gegen
überliegenden Seite der Druckzufuhrseite angeordnet, was
durch ein isolierendes Glas 5 mit niedrigem Schmelzpunkt
erfolgt. Gemäß Fig. 3 besteht der Sensorchip 4 aus einem
Einkristall-Siliciumsubstrat 41 des N-Typs und vier durch
Diffusion gebildete Meßpunkte oder Dehnmeßstreifen 42a-42d
des P-Typs, welche auf dem Siliciumsubstrat 41 angeordnet
sind. Der Sensorchip 4 gibt elektrische Signale entspre
chend einer Versetzung oder Auslenkung des dünnen Abschnit
tes 2b aus.
Gemäß Fig. 1 ist um den vorderen Endabschnitt des Sen
sorkörpers 2 herum eine Schaltkreiskarte 7 angeordnet. Die
Schaltkreiskarte oder das Schaltkreissubstrat 7 weist einen
Schaltkreisteil mit entsprechenden Schaltkreisen, bei
spielsweise einem Verstärkungsschaltkreis 71 zur Verstär
kung des elektrischen Signales vom Sensorchip 4 und einen
Einstellschaltkreis zum Einstellen der Empfindlichkeit des
Sensorchips 4 auf. Das Schaltkreissubstrat 7 besteht aus
einem keramischen Laminatsubstrat 7a, einem Schaltkreischip
7b und einem Stiel 7c. Das keramische Laminatsubstrat 7a
weist leitfähige Bauteile auf, die auf einer Oberfläche und
auf inneren Schichten des Substrates 7a durch Aufdrucken
und Sintern ausgebildet sind und ist mit dem Gehäuse 1
durch einen Kleber verbunden. Der Schaltkreischip 7b ist
auf dem keramischen Laminatsubstrat 7a angeordnet und elek
trisch mit den leitfähigen Bauteilen (Teil des Leiterbah
nenmusters) des keramischen Laminatsubstrates 7a über Dräh
te verbunden. Der Stiel 7c dient als Ausgangselektroden zur
Bereitstellung einer elektrischen Verbindung mit einem äu
ßeren Schaltkreis. Der Stiel 7c ist beispielsweise aus ei
ner 42-Legierung gefertigt und mit dem keramischen Lami
natsubstrat 7a durch Hartlöten oder dergleichen verbunden.
Gemäß den Fig. 4A und 4B besteht das keramische Lami
natsubstrat 7a aus beispielsweise vier Keramikschichten
7a1-7a4, welche zusammenlaminiert sind. Der Stiel 7c ist an
der obersten Keramikschicht 7a1 befestigt. Der Stiel 7c be
steht aus drei Stielbauteilen für je einen Energieversor
gungsanschluß, einen Ausgangssignalanschluß und einen Mas
seanschluß. Die oberste Keramikschicht 7a1 hat eine Kontur
größer als die der anderen Schichten 7a2-7a4 (∅D < ∅d). Ein
innerer Durchmesser (d. h. ein Durchmesser einer Bohrung in
der obersten Keramikschicht 7a1) ist kleiner als der der
anderen Schichten 7a2-7a4 (∅A < ∅a). Unter "Kontur" seien
z. B. Außenumfang, Länge und/oder Breite, Form etc. verstan
den.
Das keramische Laminatsubstrat 7a ist in einem Raum ge
halten und befestigt, der zwischen dem Sensorkörper 2 und
dem Gehäuse 1 ausgebildet ist, wenn der Sensorkörper 2 in
das Gehäuse 1 eingebaut ist. Hierbei erfolgt die Positio
nierung des keramischen Laminatsubstrates 7a im wesentli
chen durch die oberste Keramikschicht 7a1. Genauer gesagt,
die Kontur, d. h. der äußere Umfangsabschnitt der obersten
Keramikschicht 7a1, positioniert das keramische Lami
natsubstrat 7a gegenüber einer Innenwand 1e des Gehäuses 1
und der innere Umfangsabschnitt der obersten Keramikschicht
7a1 positioniert das keramische Laminatsubstrat 7a gegen
über dem Sensorkörper 2. Die Positioniergenauigkeit des ke
ramischen Laminatsubstrates 7a wird abhängig von der Grö
ßenstreuung oder Größenabweichung der obersten Keramik
schicht 7a1 bestimmt. Bei dieser Ausführungsform ist die
Form- oder Größenabweichung oder Streuung aufgrund der La
minierung der Schichten 7a1-7a4 unerheblich. Die Abweichung
oder -streuung aufgrund des Bedruckens und Sinterns einer
jeden Schicht ist ebenfalls unerheblich. Von daher kann das
keramische Laminatsubstrat 7a mit hoher Genauigkeit posi
tioniert werden.
Die leitfähigen Bauteile, die auf der Oberfläche des
keramischen Laminatsubstrates 7a und dem Sensorchip 4 aus
gebildet sind, sind gemäß Fig. 1 miteinander über Drähte 8
verbunden, welche den Spalt 3 überbrücken. Die Drähte 8
sind beispielsweise Aluminiumdrähte mit jeweils einem
Durchmesser im Bereich von annähernd 30 µm bis 50 µm. Nicht
nur die oberen Oberflächen des Sensorkörpers 2 und des ke
ramischen Laminatsubstrates 7a, sondern auch der Sensorchip
4 und die Drähte 8 sind mit einem Überzugsmaterial 9, bei
spielsweise einem Silikongel als Korrosionsschutz überzo
gen. Der Stiel 7c, der mit dem keramischen Laminatsubstrat
7a verbunden ist, ist mit Verbindungsanschlüssen 10a einer
Anschlußanordnung 10 durch Schweißen oder dergleichen ver
bunden. Die Anschlußanordnung 10 ist aus Kunststoff, bei
spielsweise PPS, durch Einsetzgießen gebildet, um die Ver
bindungsanschlüsse 10a zu halten. Die Anschlußanordnung 10
ist mit einem Verbindergehäuse 11 unter Zwischenschaltung
eines O-Ringes 12 durch Verformen eines Bördelabschnittes 1d
des Gehäuses 1 verbunden. Das Verbindergehäuse 11 ist
ebenfalls aus Kunststoff, beispielsweise PPS, gebildet.
Die elektrische Verbindung des Schaltkreisteiles des
Schaltkreissubstrates 7 und des Sensorchips 4 ist in Fig. 5
gezeigt. Wie dargestellt, bilden die Dehnmeßstreifen 42a-42d
einen Brückenschaltkreis. Der Schaltkreisteil des
Schaltkreissubstrates 7 enthält zusätzlich zu dem Verstär
kungsschaltkreis 71 einen Energieversorgungsschaltkreis 72
zur Zufuhr elektrischer Leistung an den Brückenschaltkreis.
Der aus den Dehnmeßstreifen 42a-42d gebildete Brücken
schaltkreis gibt ein elektrisches Signal aus, welches dem
an den dünnen Abschnitt 2b angelegten Druck entspricht, wo
bei dieses Signal an den Verstärkungsschaltkreis 71 geführt
wird. Der Verstärkungsschaltkreis 71 verstärkt das elektri
sche Signal und gibt es an den externen Schaltkreis aus.
Fig. 6 zeigt in einer auseinandergezogenen Schnittdar
stellung die wesentlichen Teile der in Fig. 1 dargestellten
Druckerkennungsvorrichtung.
Nachfolgend wird unter Bezugnahme auf die Fig. 7-10 ein
Herstellungsvorgang für die bisher beschriebene Druckerken
nungsvorrichtung näher erläutert.
In dem Herstellungsschritt gemäß den Fig. 7A und 7B
wird zunächst der Sensorchip 4, auf welchem eine Paste für
das Glas 5 aufgedruckt wurde, durch Sintern mit dem Sensor
körper 2 verbunden. Sodann wird der Sensorkörper 2 in das
Gehäuse 1 eingeschoben, bis die Abstufung 2c des Sensorkör
pers 2 an dem Öffnungsendabschnitt 1b des Gehäuses 1 an
schlägt und die aneinander anliegenden Abschnitte werden
fest miteinander durch Schweißen oder dergleichen verbun
den.
Nachfolgend wird gemäß den Fig. 8A und 8B der Kleber
gleichmäßig und dünn auf die obere Oberfläche des Gehäuses 1
um den Sensorkörper 2 herum durch einen Stempel oder der
gleichen aufgebracht. Sodann wird das keramische Lami
natsubstrat 7a, auf welchem der Schaltkreischip 7b angeord
net ist, auf den aufgebrachten Klebstoff aufgesetzt und so
mit mit dem Gehäuse 1 verbunden. Die leitfähigen Teile des
keramischen Laminatsubstrates 7a, der Sensorchip 4 und der
Schaltkreischip 7b werden miteinander über die Drähte 8
mittels Ultraschallbonden elektrisch verbunden. Danach wird
das Aufbringen des Überzugsmaterials 9 durchgeführt.
Gemäß den Fig. 9A und 9B werden sodann die Verbindungs
anschlüsse 10a der Anschlußanordnung 10 gegenüber dem Stiel
7c des keramischen Laminatsubstrates 7a angeordnet und mit
dem Stiel 7c durch Schweißen oder dergleichen verbunden.
Danach wird gemäß den Fig. 10A und 10B das Verbinderge
häuse 11 mit dem O-Ring 12 auf das Gehäuse 1 gesetzt. Das
Verbindergehäuse 11 wird mit dem Gehäuse 1 über den O-Ring
12 durch Verformen des Bördelabschnittes 1d des Gehäuses 1
so verbunden, daß der Innenraum des Gehäuses 1 versiegelt
abgedichtet ist. Auf diese Weise wird die Druckerkennungs
vorrichtung gemäß Fig. 1 zusammengebaut.
Wenn bei der obigen Ausführungsform im Schritt der Fig.
8A und 8B das keramische Laminatsubstrat 7a durch den auf
gebrachten Kleber 13 mit dem Gehäuse 1 verbunden wird, wie
in Fig. 11 gezeigt, verhindert die oberste Keramikschicht
7a1 des keramischen Laminatsubstrates 7a, daß der Kleber 13
austritt und die Oberfläche des keramischen Laminatsubstra
tes 7a verschmutzt. Dies deshalb, als die Kontur der ober
sten Keramikschicht 7a1 größer als diejenigen der anderen
Schichten 7a2-7a4 ist. Wenn die Kontur der obersten Kera
mikschicht 7a1 nicht größer als die der anderen Schichten
7a2-7a4 wäre, könnte der Kleber 13 aus dem Spalt zwischen
dem keramischen Laminatsubstrat 7a und der Innenwand 1e des
Gehäuses 1 austreten und die Oberfläche des keramischen La
minatsubstrates 7a erreichen. In einem derartigen Fall kann
der Kleber 13 die Drahtverbindung des Schaltkreischips 7b
oder dergleichen behindern oder unmöglich machen. Bei der
beschriebenen Ausführungsform tritt dieses Problem jedoch
nicht auf.
Bei der oben beschriebenen Ausführungsform ist die
oberste Keramikschicht 7a1 so ausgebildet, daß ihre Kontur
größer als diejenigen der anderen Schichten ist und der In
nendurchmesser ihrer im wesentlichen mittig ausgebildeten
Durchgangsbohrung kleiner als derjenigen der anderen
Schichten ist. Wenn es jedoch nicht notwendig ist, den Kle
ber 13 an einem Austreten aus dem Spalt zwischen der Innen
wand 1e des Gehäuses 1 und dem keramische Laminatsubstrat
7a zu hindern, wie in den Fig. 12A und 12B gezeigt, kann
eine der Schichten 7a2-7a4, welche nicht die oberste
Schicht 7a1 ist, eine Kontur haben, welche größer als die
jenige der verbleibenden Schichten ist und einen Innen
durchmesser der Bohrung haben, der kleiner als diejenigen
der anderen Schichten ist, so daß das keramische Lami
natsubstrat 7a korrekt positioniert werden kann. Weiterhin
kann, wenn eine hohe Positioniergenauigkeit des keramischen
Laminatsubstrates 7a sichergestellt ist, entweder nur die
Kontur oder nur der Innendurchmesser einer der Schichten
7a1-7a4 so gewählt werden, daß er sich von Kontur und/oder
Innendurchmesser der verbleibenden Schichten unterscheidet.
Das Gehäuse 1 und der Sensorkörper 2 werden separat ge
bildet; gemäß Fig. 13 können jedoch das Gehäuse 1 und der
Sensorkörper 2 als einstückige Einheit ausgebildet werden.
Der Sensorchip 4 ist selbstverständlich nicht auf den
oben beschriebenen Halbleitertyp beschränkt. Metallische
Dehnmeßstreifen können auf dem Sensorkörper 2 über eine
isolierende Schicht durch Abscheidungsverfahren oder der
gleichen ausgebildet werden.
Beschrieben wurde somit insoweit zusammenfassend eine
Druckerkennungsvorrichtung mit einem Sensorkörper, der eine
Druckeinführbohrung und einen dünnen Abschnitt aufweist,
der als eine Art Membran an einem Ende der Druckeinführboh
rung dient; diese Anordnung ist in ein Gehäuse eingebaut.
An dem dünnen Abschnitt in dem Gehäuse ist ein Sensorchip
befestigt und um den vorderen Endabschnitt des Sensorkör
pers ist ein Schaltkreissubstrat angeordnet. Das Schalt
kreissubstrat weist ein keramisches Laminatsubstrat auf,
welches aus einer Mehrzahl von Keramikschichten zusammenge
setzt ist, wobei die oberste Schicht der Keramikschichten
eine größere Kontur als die verbleibenden Schichten oder
auch eine hiervon abweichende Kontur hat. Hierdurch kann
die Positionier- oder Lagegenauigkeit des Schaltkreis
substrates verbessert werden.
Die vorliegende Erfindung wurde in der voranstehenden
Beschreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnung anhand be
vorzugter Ausführungsbeispiele und -formen beschrieben; es
ergibt sich jedoch dem Fachmann auf diesem Gebiet, daß eine
Vielzahl von Modifikationen und Abwandlungen im Rahmen der
vorliegenden Erfindung möglich ist, ohne diesen Rahmen zu
verlassen, wie er durch die nachfolgenden Ansprüche und de
ren Äquivalente definiert ist.
Claims (11)
1. Eine Druckerkennungsvorrichtung mit:
einem Gehäusebauteil mit einem Sensorkörper (2) und einem Gehäuse (1), welches außerhalb des Sensorkörpers (2) angeordnet ist, wobei der Sensorkörper (2) einen dünnen Ab schnitt (2b) zur Druckaufnahme für eine Verschiebung oder Versetzung und eine Druckeinführbohrung (2a) zum Einbringen des Druckes an den dünnen Abschnitt (2b) aufweist;
einem Sensorchip (4), der auf dem dünnen Abschnitt (2b) auf gegenüberliegender Seite der Druckeinführbohrung (2a) angeordnet ist, um ein elektrisches Signal entspre chend der Verschiebung oder Versetzung des dünnen Abschnit tes (2b) auszugeben; und
einem Schaltkreissubstrat (7), das in dem Gehäuse (1) angeordnet ist, um bezüglich einer Innenwand (1e) des Ge häuses (1) angeordnet zu sein und um elektrisch mit dem Sensorchip (4) zur Verarbeitung des elektrischen Signales von dem Sensorchip (4) verbunden zu sein, wobei
das Schaltkreissubstrat (7) ein keramisches Lami natsubstrat (7a) aufweist, welches aus einer Mehrzahl von laminierten Keramikschichten (7a1-7a4) aufgebaut ist, wobei wenigstens eine aus der Mehrzahl von laminierten Keramik schichten (7a1-7a4) eine größere Kontur als die verbleiben den Schichten hat.
einem Gehäusebauteil mit einem Sensorkörper (2) und einem Gehäuse (1), welches außerhalb des Sensorkörpers (2) angeordnet ist, wobei der Sensorkörper (2) einen dünnen Ab schnitt (2b) zur Druckaufnahme für eine Verschiebung oder Versetzung und eine Druckeinführbohrung (2a) zum Einbringen des Druckes an den dünnen Abschnitt (2b) aufweist;
einem Sensorchip (4), der auf dem dünnen Abschnitt (2b) auf gegenüberliegender Seite der Druckeinführbohrung (2a) angeordnet ist, um ein elektrisches Signal entspre chend der Verschiebung oder Versetzung des dünnen Abschnit tes (2b) auszugeben; und
einem Schaltkreissubstrat (7), das in dem Gehäuse (1) angeordnet ist, um bezüglich einer Innenwand (1e) des Ge häuses (1) angeordnet zu sein und um elektrisch mit dem Sensorchip (4) zur Verarbeitung des elektrischen Signales von dem Sensorchip (4) verbunden zu sein, wobei
das Schaltkreissubstrat (7) ein keramisches Lami natsubstrat (7a) aufweist, welches aus einer Mehrzahl von laminierten Keramikschichten (7a1-7a4) aufgebaut ist, wobei wenigstens eine aus der Mehrzahl von laminierten Keramik schichten (7a1-7a4) eine größere Kontur als die verbleiben den Schichten hat.
2. Druckerkennungsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei
der Sensorkörper (2) einen zylindrischen vorderen Endab
schnitt hat, der in einer Innenseite des Gehäuses (1) frei
liegt; und wobei das Schaltkreissubstrat (7) um den zylin
drischen vorderen Endabschnitt des Sensorkörpers (2) in dem
Gehäuse (1) herum angeordnet ist.
3. Druckerkennungsvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2,
wobei die Mehrzahl von laminierten Keramikschichten (7a1-7a4)
des Schaltkreissubstrates (7) in mittigen Abschnitten
innere Bohrungen hat, in welche der zylindrische vordere
Endabschnitt des Sensorkörpers (2) eingeführt ist; und wo
bei ein Durchmesser der inneren Bohrung einer aus der Mehr
zahl der laminierten Keramikschichten (7a1-7a4) mit der
größeren Kontur als die anderen Schichten kleiner als der
jenige der anderen Schichten ist.
4. Druckerkennungsvorrichtung nach einem der Ansprüche
l bis 3, wobei das Schaltkreissubstrat (7) mit dem Gehäuse
über einen Kleber verbunden ist; und wobei die eine aus der
Mehrzahl von laminierten Keramikschichten die oberste
Schicht (7a1) der Mehrzahl von laminierten Keramikschichten
(7a1-7a4) auf einer Seite gegenüberliegend dem Kleber ist.
5. Eine Druckerkennungsvorrichtung mit:
einem Gehäusebauteil mit einem Sensorkörper (2) und einem Gehäuse (1), welches außerhalb des Sensorkörpers (2) angeordnet ist, wobei der Sensorkörper (2) einen dünnen Ab schnitt (2b) zur Druckaufnahme für eine Verschiebung oder Versetzung und eine Druckeinführbohrung (2a) zum Einbringen des Druckes an den dünnen Abschnitt (2b) aufweist;
einem Sensorchip (4), der auf dem dünnen Abschnitt (2b) auf gegenüberliegender Seite der Druckeinführbohrung (2a) angeordnet ist, um ein elektrisches Signal entspre chend der Verschiebung oder Versetzung des dünnen Abschnit tes (2b) auszugeben; und
einem Schaltkreissubstrat (7), welches an dem Gehäuse (1) um den Sensorkörper (2) innerhalb des Gehäuses (1) herum befestigt ist und elektrisch mit dem Sensorchip (4) für eine Verarbeitung des elektrischen Signals von dem Sen sorchip (4) verbunden ist, wobei
das Schaltkreissubstrat (7) ein keramisches Lami natsubstrat (7a), bestehend aus einer Mehrzahl von lami nierten Keramikschichten (7a1-7a4), aufweist, wobei wenig stens eine aus der Mehrzahl von laminierten Keramikschich ten (7a1-7a4) einen Innendurchmesser kleiner als diejenige der anderen Schichten hat.
einem Gehäusebauteil mit einem Sensorkörper (2) und einem Gehäuse (1), welches außerhalb des Sensorkörpers (2) angeordnet ist, wobei der Sensorkörper (2) einen dünnen Ab schnitt (2b) zur Druckaufnahme für eine Verschiebung oder Versetzung und eine Druckeinführbohrung (2a) zum Einbringen des Druckes an den dünnen Abschnitt (2b) aufweist;
einem Sensorchip (4), der auf dem dünnen Abschnitt (2b) auf gegenüberliegender Seite der Druckeinführbohrung (2a) angeordnet ist, um ein elektrisches Signal entspre chend der Verschiebung oder Versetzung des dünnen Abschnit tes (2b) auszugeben; und
einem Schaltkreissubstrat (7), welches an dem Gehäuse (1) um den Sensorkörper (2) innerhalb des Gehäuses (1) herum befestigt ist und elektrisch mit dem Sensorchip (4) für eine Verarbeitung des elektrischen Signals von dem Sen sorchip (4) verbunden ist, wobei
das Schaltkreissubstrat (7) ein keramisches Lami natsubstrat (7a), bestehend aus einer Mehrzahl von lami nierten Keramikschichten (7a1-7a4), aufweist, wobei wenig stens eine aus der Mehrzahl von laminierten Keramikschich ten (7a1-7a4) einen Innendurchmesser kleiner als diejenige der anderen Schichten hat.
6. Druckerkennungsvorrichtung nach einem der Ansprüche
1 bis 5, wobei nur eine aus der Mehrzahl von laminierten
Keramikschichten (7a1-7a4) eine größere Kontur als die an
deren Schichten hat.
7. Eine Druckerkennungsvorrichtung mit:
einem Gehäusebauteil (1, 2) mit einem Innenraum, einem dünnen Abschnitt (2b) zur Druckaufnahme und zur Verschie bung oder Versetzung hierdurch und einer Druckeinführboh rung (2a) zum Einbringen des Druckes von der Außenseite des Gehäusebauteils her an den dünnen Abschnitt (2b);
einem Sensorchip (4), der auf dem dünnen Abschnitt (2b) in dem Innenraum des Gehäusebauteils (1, 2) angeordnet ist, um ein elektrisches Signal entsprechend der Verschie bung oder Versetzung des dünnen Abschnittes (2b) auszuge ben;
einem keramischen Laminatsubstrat (7a), bestehend aus einer Mehrzahl von laminierten Keramikschichten (7a1-7a4), das mit dem Gehäuse (1) in dem Innenraum verbunden ist und eine Innenwand (1e) des Gehäusebauteils (1, 2) berührt; und
einem Schaltkreischip (7b), der auf dem keramischen Laminatsubstrat (7a) angeordnet und elektrisch mit dem Sen sorchip (4) zur Verarbeitung des elektrischen Signales von dem Sensorchip (4) verbunden ist, wobei
wenigstens eine aus der Mehrzahl von laminierten Kera mikschichten (7a1-7a4) in einer Oberflächenrichtung paral lel zur Oberfläche des keramischen Laminatsubstrates (7a) der anderen Schichten vorsteht und die Innenwand (1e) des Gehäusebauteils (1, 2) an wenigstens zwei Abschnitten be rührt.
einem Gehäusebauteil (1, 2) mit einem Innenraum, einem dünnen Abschnitt (2b) zur Druckaufnahme und zur Verschie bung oder Versetzung hierdurch und einer Druckeinführboh rung (2a) zum Einbringen des Druckes von der Außenseite des Gehäusebauteils her an den dünnen Abschnitt (2b);
einem Sensorchip (4), der auf dem dünnen Abschnitt (2b) in dem Innenraum des Gehäusebauteils (1, 2) angeordnet ist, um ein elektrisches Signal entsprechend der Verschie bung oder Versetzung des dünnen Abschnittes (2b) auszuge ben;
einem keramischen Laminatsubstrat (7a), bestehend aus einer Mehrzahl von laminierten Keramikschichten (7a1-7a4), das mit dem Gehäuse (1) in dem Innenraum verbunden ist und eine Innenwand (1e) des Gehäusebauteils (1, 2) berührt; und
einem Schaltkreischip (7b), der auf dem keramischen Laminatsubstrat (7a) angeordnet und elektrisch mit dem Sen sorchip (4) zur Verarbeitung des elektrischen Signales von dem Sensorchip (4) verbunden ist, wobei
wenigstens eine aus der Mehrzahl von laminierten Kera mikschichten (7a1-7a4) in einer Oberflächenrichtung paral lel zur Oberfläche des keramischen Laminatsubstrates (7a) der anderen Schichten vorsteht und die Innenwand (1e) des Gehäusebauteils (1, 2) an wenigstens zwei Abschnitten be rührt.
8. Druckerkennungsvorrichtung nach Anspruch 7, wobei:
ein zylindrischer Abschnitt in den Innenraum des Ge häusebauteiles (1, 2) vorsteht;
wenigstens ein Teil einer vorderen Endfläche des zy lindrischen Abschnittes der dünne Abschnitt (2b) ist;
das keramische Laminatsubstrat (7a) eine Bohrung auf weist, in welche der zylindrische Abschnitt eingeführt ist; und
die eine der laminierten Keramikschichten (7a1-7a4) in einer Oberflächenrichtung auf den zylindrischen Abschnitt im Gegensatz zu den anderen Schichten vorsteht.
ein zylindrischer Abschnitt in den Innenraum des Ge häusebauteiles (1, 2) vorsteht;
wenigstens ein Teil einer vorderen Endfläche des zy lindrischen Abschnittes der dünne Abschnitt (2b) ist;
das keramische Laminatsubstrat (7a) eine Bohrung auf weist, in welche der zylindrische Abschnitt eingeführt ist; und
die eine der laminierten Keramikschichten (7a1-7a4) in einer Oberflächenrichtung auf den zylindrischen Abschnitt im Gegensatz zu den anderen Schichten vorsteht.
9. Druckerkennungsvorrichtung nach Anspruch 7 oder 8,
wobei das keramische Laminatsubstrat (7a) an dem Gehäuse
bauteil (1, 2) durch einen Kleber befestigt ist; und die
eine aus der Mehrzahl der laminierten Keramikschichten
(7a1-7a4) die oberste Schicht (7a1) aus der Mehrzahl von
laminierten Keramikschichten (7a1-7a4) auf einer Seite ge
genüberliegend dem Kleber ist.
10. Druckerkennungsvorrichtung nach einem der Ansprü
che 7 bis 9, wobei die eine aus der Mehrzahl von laminier
ten Keramikschichten (7a1-7a4) eine größere Kontur als die
anderen Schichten hat.
11. Druckerkennungsvorrichtung nach einem der Ansprü
che 7 bis 10, wobei die eine aus der Mehrzahl von laminier
ten Keramikschichten (7a1-7a4) einen Innendurchmesser klei
ner als die anderen Schichten hat.
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