DE19812444A1 - TiAl-Basislegierung - Google Patents
TiAl-BasislegierungInfo
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Abstract
Die Erfindung betrifft eine TiAl-Basislegierung mit einer Zusammensetzung des Titanaluminids mit 42 bis 54 at.-% Al, Rest Titan, der bis zu 12 at.-% bezogen auf TiAl weitere Legierungselemente zugesetzt werden können. Kennzeichen der Erfindung ist, daß die Legierung 0,1 bis 5 at.-% Kupfer enthält.
Description
Die Erfindung betrifft eine TiAl-Basislegierung mit einer
Zusammensetzung des Titanaluminids mit 42 bis 54 at.-%
Al, Rest Titan, der bis zu 12 at.-% bezogen auf TiAl
weitere Legierungselemente zugesetzt werden können.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine TiAl-
Basislegierung derart zu modifizieren, daß sie in
mehrfacher Hinsicht bessere Eigenschaften aufweist als
herkömmliche Legierungen auf dieser Basis. Insbesondere
wird eine verbesserte Vergießbarkeit, Warmumformbarkeit
und Duktilität bei höherer Festigkeit angestrebt.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird erfindungsgemäß eine TiAl-
Basislegierung vorgeschlagen, die 0,1 bis 5 at.-% Cu,
vorzugsweise 0,2 bis 1 at.-% Cu, enthält. Zusätzlich
kann die Legierung 0,1 bis 2 at.-% Si, vorzugsweise 0,1
bis 0,3 at.-% Si, und/oder 0,1 bis 5 at.-% Mo,
vorzugsweise 0,4 bis 1,2 at.-% Mo, und/oder 0,1 bis
5 at.-% Cr, vorzugsweise 0,4 bis 1,2 at.-% Cr, sowie bis
insgesamt 12 at.-% weitere Legierungselemente enthalten.
Bis insgesamt 2 at.-% kann ein oder können mehrere der
festigkeitssteigernden Elemente Nb, Mn, V, B, W, Ti, Ta,
Zr in der Legierung als "weitere Legierungselemente"
enthalten sein.
Als besonders vorteilhaft hat sich die Erfindung bei
folgenden Legierungen erwiesen:
Ti52.3Al46.5Cu1Si0.2
Ti52.0Al46.6Cr1Cu0.2Si0.2
Ti52.0Al46.6Mo1Cu0.2Si0.2
Ti52.0Al46.5Mo0.5Cu0.8Si0.2.
Ti52.3Al46.5Cu1Si0.2
Ti52.0Al46.6Cr1Cu0.2Si0.2
Ti52.0Al46.6Mo1Cu0.2Si0.2
Ti52.0Al46.5Mo0.5Cu0.8Si0.2.
Der erfindungsgemäß vorgesehene Zusatz an Kupfer zu TiAl
bewirkt eine stark verringerte Korngröße bzw. ein
wesentlich feiner strukturiertes Gußgefüge gegenüber
TiAl-Basislegierungen ohne Kupferzusatz. Lamellare TiAl-
Basislegierungen mit Kupferzusatz weisen darüber hinaus
reduzierte Lamellenabstände auf. Diese Effekte werden
durch den Zusatz von Silizium noch verstärkt. Der Zusatz
von Kupfer führt zu einer erhöhten Festigkeit von TiAl-
Basislegierungen bei gegenüber vergleichbaren Legierungen
gesteigerter Duktilität. Außerdem wird die
Warmumformbarkeit verbessert. Die Umformung von TiAl-
Basislegierungen mit Kupferzusatz kann dadurch mit
geringeren Kräften bzw. bei niedrigeren Temperaturen als
bei vergleichbaren Legierungen durchgeführt werden.
Mindestens 0,1 at.-% Cu ist erforderlich, um die
angestrebten Wirkungen herbeizuführen. Mehr als 5 at.-%
rufen eine Versprödung hervor und sind daher nicht
sinnvoll. Schon geringe Mengen in der Größenordnung bis
0,2 at.-% Cu verbessern die Vergießbarkeit durch eine
Verringerung der Schmelzviskosität und bewirken gegenüber
vergleichbaren Legierungen ohne Cu-Zusätze ein deutlich
feiner strukturiertes Gußgefüge.
Bild 1 zeigt die Erstarrungsstruktur einer TiAlMoSi-
Legierung. Im Vergleich dazu weisen TiAl-Basislegierungen
mit Kupferzusatz, repräsentiert durch die Ti52Al46.8Cu1Si0.2-
Legierung gemäß Bild 2, ein deutlich feiner
strukturiertes Erstarrungsgefüge auf. Wie die Bilder 3
und 4 belegen, ist der kornfeinende Einfluß des
Kupferzusatzes zu TiAl auch noch nach dem Glühen der
Legierung für 30 min bei 1400 °C ausgeprägt.
In Bild 5 sind die temperaturabhängigen Bruchstauchungen
modifizierter TiAl-Legierungen mit Kupferzusatz im
Vergleich zu einer Ti52Al48- und einer TiAlMoSi-Legierung
dargestellt. Die Festigkeit von TiAI-Basislegierungen
wird durch den erfindungsgemäß vorgesehenen Zusatz von
Kupfer zu TiAl signifikant erhöht. Der vergleichsweise
steile Festigkeitsabfall bei Temperaturen < 800 °C bei
den TiAl-Basislegierungen mit Kupferzusatz führt zu einer
verbesserten Warmumformbarkeit. Die Ti52Al46.5Mo0.5Cu0.8Si0.2-
Legierung weist z. B. mit Stauchgrenzen zwischen 580 MPa
bei Raumtemperatur und 538 MPa bei 800 °C eine höhere
Stauchgrenze als eine bereits hochfeste Ti52Al46.8Mo1Si0.2-
Legierung auf. Ab 1000 °C zeigt die Ti52Al46.5Mo0.5Cu0.8Si0.2-
Legierung jedoch einen deutlich geringeren
Verformungswiderstand als die Ti52Al46.8Mo1Si0.2-Legierung.
Gleichzeitig zeichnet sich die Ti52Al46.5Mo0.5Cu0.8Si0.2-
Legierung, wie auch andere Legierungsmodifikationen mit
Kupferzusatz, durch eine verbesserte Duktilität aus.
Die Bilder 5 und 6 belegen, daß durch die Variation des
Kupfergehaltes bzw. der Legierungszusammensetzung die
Einstellung einer optimalen Eigenschaftskombination aus
Festigkeit, Duktilität und Umformbarkeit möglich ist.
Aufgrund seiner besonderen verbesserten Eigenschaften
eignet sich die erfindungsgemäße TiAl-Basislegierung als
Konstruktionswerkstoff für Feingußteile, aber auch für
Teile, die durch Strangpressen, Isothermschmieden
und/oder superplastisches Umformen an die gewünschte
Endform erzeugt werden. Anwendungsbeispiele sind Ventile
für Verbrennungsmotoren, Kolbenbodensegmente,
Turboladerrotoren und Komponenten für Turbinen und
Verdichter.
Claims (7)
1. TiAl-Basislegierung mit 42 bis 54 at.-%
Aluminium, Rest Titan und unvermeidbare
Verunreinigungen, der insgesamt bis 12 at.-%,
bezogen auf TiAl weitere Legierungselemente
zugesetzt werden können,
dadurch gekennzeichnet,
daß, sie 0,1 bis 5 at.-% Kupfer enthält.
2. TiAl-Basislegierung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß sie 0,2 bis 1 at.-% Cu enthält.
3. TiAl-Basislegierung nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß sie als weiteres Legierungselement 0,1 bis
2 at.-% Si enthält.
4. TiAl-Basislegierung nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß sie als weiteres Legierungselement 0,1 bis
0,3 at.-% Si enthält.
5. TiAl-Basislegierung nach einem der Ansprüche 1
bis 4, dadurch gekennzeich
net, daß sie als weitere Legierungs
elemente 0,1 bis 5 at.-% Mo und/oder 0,1 bis
5 at.-% Cr enthält.
6. TiAl-Basislegierung nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß sie als weitere Legierungselemente 0,4
bis 1,2 at.-% Mo und/oder 0,4 bis 1,2 at.-% Cr
enthält.
7. TiAl-Basislegierung nach einem der Ansprüche 1 bis
6, dadurch gekennzeichnet,
daß sie als weitere Legierungselemente oder
als weiteres Legierungselement bis insgesamt
2 at.-% eines oder mehrere der Elemente Nb, Mn,
V, B, W, Ti, Ta, Zr enthält.
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- 1998-03-21 DE DE19812444A patent/DE19812444B4/de not_active Expired - Fee Related
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