DE19805785C1 - Leistungshalbleiter-Modul mit thermischer Laststromsicherung - Google Patents

Leistungshalbleiter-Modul mit thermischer Laststromsicherung

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Description

Die Erfindung betrifft ein Leistungshalbleiter-Modul mit min­ destens einem auf einem Leadframe (Leiterrahmen) befestigten und zumindest teilweise von einem Gehäuse umhüllten Leistungshalbleiter- Bauelement, das elektrisch leitend verbunden ist mit einer Mehrzahl von Ausgangsleitungen und wobei das Leistungshalb­ leiter-Modul Unterbrechungsmittel aufweist, die für den Fall, daß die Temperatur des Leistungshalbleiter-Bauelementes (3) eine vorgegebene Temperaturschwelle überschreitet, zumindest die laststromführenden Ausgangsleitungen (4a) und/oder die elektrisch leitenden Verbindungen (5) zwischen dem Leistungs­ halbleiter-Bauelement (3) und zumindest den laststromführen­ den Ausgangsleitungen (4a) irreversibel unterbrechen.
Beim Einsatz von Halbleiterbauelementen wie zum Beispiel Lei­ stungsschaltern ist ein Fehler bzw. ein Ausfall, wie prinzi­ piell bei allen elektrischen Geräten, nie vollständig auszu­ schliessen. Ein möglicher Fehlerfall ist beispielsweise das sogenannte Durchlegieren oder Durchschmelzen, wodurch bei­ spielsweise bei einem Highside-Schalter eine niederohmige Verbindung zwischen der Versorgungsspannungsquelle und dem Ausgangsanschluss bzw. bei einem Lowside-Schalter eine niede­ rohmige Verbindung des Ausgangsanschlusses zur Gerätemasse entsteht. Der elektrische Strom durch den angeschlossenen Laststromkreis des jeweiligen Leistungsschalters kann durch die Ansteuerlogik nicht mehr beeinflusst werden. Somit wird der Laststrom nur durch den Widerstand der Last im Laststrom­ kreis begrenzt.
Für den Fall, dass die Last ebenfalls einen Fehler aufweist, der zum Kurzschluss der Last führt, wird der Laststrom nur noch durch die Leistungsfähigkeit der Spannungsversorgung und somit durch deren Innenwiderstand begrenzt. Am Ausgang des Leistungsschalters fliesst somit permanent ein Laststrom, der dem Maximalstrom der Spannungsversorgung entspricht. Dieser maximale Laststrom verursacht typischerweise eine unkontrol­ lierte Erwärmung des Leistungsschalters, was im ungünstigsten Fall einen Brand verursachen kann.
Typischerweise wird als Vorsorge hierfür eine Schmelzsiche­ rung, beispielsweise ein dünner Widerstandsdraht, verwendet. Diese Schmelzsicherungen werden in den Laststromkreis zwi­ schen der Versorgungsspannungsquelle und dem Halbleiterschal­ ter geschaltet. Im Fall eines zu grossen Stromes unterbricht die Schmelzsicherung den Laststromkreis. Zusätzlich wird ty­ pischerweise ein Temperatursensor verwendet werden, der bei einer zu starken Überhitzung des Leistungsschalters, bei­ spielsweise verursacht durch einen zu grossen Laststrom bzw. Kurzschlussstrom, den Leistungsschalter ausschaltet. Diese Vorsorge funktioniert jedoch nur solange das Bauteil nicht defekt ist.
In der US 5,068,706 ist ein Dreiphasen-Gleichrichter be­ schrieben, der eine Sicherung aufweist, die definiert schmilzt, wenn die Halbleiterbauelemente eine vorgegebene Temperatur überschreiten. Eine Zerstörung des Bauelementes ist hierdurch verhindert.
Das Risiko, daß der Leistungsschalter einen niederohmigen Fehler bzw. Kurzschluß aufweist und gleichzeitig die zu schaltende Last ebenfalls einen Kurzschluß aufweist, wird je­ doch als unwahrscheinlicher Doppelfehler bewußt in Kauf ge­ nommen. Falls dieser Doppelfehler dennoch eintritt, ist der mögliche Schaden verursacht durch einen Brand unverhältnismä­ ßig hoch und nicht abzuschätzen.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Lei­ stungshalbleiter-Modul anzugeben, bei dem im Falle einer un­ zulässig hohen Erwärmung der Laststromkreis des Leistungs­ halbleiter-Bauelementes verläßlich unterbrochen wird.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die in Patentan­ spruch 1 beanspruchten Merkmale gelöst.
Demnach ist vorgesehen, daß für den Fall, daß die Betrieb­ stemperatur des Leistungshalbleiter-Bauelementes eine vorge­ gebene Temperaturschwelle überschreitet, der Laststrom des Leistungshalbleiter-Bauelementes irreversibel unterbrochen wird.
Das Leistungshalbleiter-Modul beinhaltet deshalb Unterbre­ chungsmittel (8), die für den Fall, daß die Betriebstempera­ tur des Leistungshalbleiter-Bauelementes eine vorgegebene Temperaturschwelle überschreitet, zumindest die laststromfüh­ renden Ausgangsleitungen und/oder die elektrisch leitenden Verbindungen zwischen dem Leistungshalbleiter-Bauelement und zumindest den laststromführenden Ausgangsleitungen irreversi­ bel unterbrechen, wobei das Material der Unterbrechungsmittel bei zunehmender Temperatur eine volumenerweiternde und/oder eine oxidierende und/oder eine explodierende Charakteristik aufweist.
Durch die Anordnung wird bei einem Leistungshalbleiter- Bauelement, das sich aufgrund eines unzulässig hohen Last­ stromes auf Temperaturen erwärmt, die oberhalb eines vorgege­ benen, spezifizierten Temperaturbereiches liegen, der Last­ stromkreis definiert und irreversibel unterbrochen. Durch diese irreversible Unterbrechung wird das ohnehin unbrauchba­ re Leistungshalbleiter-Bauelement zerstört. Gleichzeitig wird ein sehr viel höherer Schaden, der beispielsweise durch einen Gerätebrand verursacht wird, vermieden.
Hierbei sind Materialien im Gehäuse des Leistungshalbleiter- Moduls vorgesehen bzw. vom Gehäuse fest umpreßt, die bei Überschreiten einer vorher bestimmten kritischen Temperatur den Laststromkreis im Leistungshalbleiter-Schalter in der Weise unterbrechen, in dem das Gehäuse und/oder die last­ stromführenden Bonddrähte bzw. Ausgangsleitungen irreversibel zerstört werden.
Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen sind Kenn­ zeichen der weiteren Unteransprüche.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand der in den Figuren der Zeichnung angegebenen Ausführungsbeispiele näher erläutert. Es zeigt dabei:
Fig. 1 den schematischen Aufbau eines erfindungsgemässen Leistungshalbleiter-Moduls zur Durchführung des er­ findungsgemässen Verfahrens mit unterschiedlich im Gehäuse des Leistungshalbleiter-Moduls angeordneten Unterbrechungsmitteln (Teilfiguren (A) bis (E));
Fig. 2 die diodenähnlich, angestrebte Temperatur-Volumen- Kennliniencharakteristik der verwendeten Unterbre­ chungsmittel.
Fig. 1 zeigt in verschiedenen Ausführungsbeispiele (A) bis (E) des Aufbaus eines erfindungsgemässen Leistungshalbleiter- Moduls zur Durchführung des Laststromunterbrechungs-Verfahrens. Da­ bei sind in den verschiedene Ausführungsbeispielen gleiche bzw. funktionsgleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen verse­ hen.
Das Leistungshalbleiter-Modul ist hier mit 1 bezeichnet. Das Leistungshalbleiter-Modul 1 besteht aus einem Leadframe 2. Auf dem Leadframe 2 ist ein einzelnes Leistungshalbleiter- Bauelement 3 montiert. Es wäre jedoch auch denkbar, eine Mehrzahl von Leistungshalbleiter-Bauelementen 3 auf dem Lead­ frame 2 anzuordnen. Bei den verwendeten Leistungshalbleiter- Bauelementen 3 handelt es sich um jede Art von Leistungs­ schaltern, wie beispielsweise Highside-Schaltern, Lowside- Schaltern, Brückenschaltern, etc. Die erfindungsgemässe Anordnung ist jedoch auch bei sämtlichen anderen Bauelementen anwendbar, bei denen eine unkontrolliert hohe Erwärmung möglichst vermieden werden soll.
Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist das Halbleiterbauele­ ment 3 beispielsweise über eine weichlötende Verbindung mit dem Leadframe 2 verbunden. Diese weichlötende Verbindung weist typischerweise eine gute elektrische sowie thermische Leitfähigkeit auf. In diesem Fall sind die Anschlüsse 6, die ebenfalls elektrisch leitend mit dem Leadframe 2 verbunden sind, die Anschlussleitungen für das Potential der Gerätema­ sse.
Das Leistungshalbleiter-Modul 1 weist ausserdem eine Vielzahl von Ausgangsleitungen 4 auf, die im vorliegenden Ausführungs­ beispiel über Verbindungsleitungen 5 mit den entsprechenden Kontaktstellen des Leistungshalbleiter-Bauelementes 3 elek­ trisch leitend verbunden sind. Vorzugsweise werden als Ver­ bindungsleitungen 5 Bonddrähte verwendet, es sind aber Me­ tallbrücken oder ähnliches als leitende Verbindung denkbar. Die Anschlußleitungen können dabei aus einem weiteren, bei­ spielsweise aus Blech bestehenden Leitungssystem bestehen.
Die laststromführenden Ausgangsleitungen sind in Fig. 1 mit 4a bezeichnet. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel sind die Ausgangsleitungen 4 vom Leadframe 2 und somit vom Leistungs­ halbleiter-Bauelement 3 durch einen Zwischenraum 9 beabstan­ det.
Zur definierten Fixierung der Ausgangsleitungen 4 relativ zum Leadframe 2 sowie zum Schutz des Leistungshalbleiter- Bauelementes 3 sowie dessen Bonddrähte 5 vor äusseren Ein­ flüssen wie beispielsweise Feuchtigkeit, Korrosion, mechani­ scher Beanspruchung, etc. ist das Leistungshalbleiter-Modul in der Weise von einem Gehäuse 7 umhüllt (in Fig. 1(A) ge­ strichelt dargestellt), dass lediglich die Ausgangsleitungen 4 und Masseleitungen 6 aus dem Gehäuse 7 herausragen. In die­ sem Fall sind die Anschlußleitungen 4, 6 auch die Gehäusean­ schlüsse. Das Gehäuse 7 besteht typischerweise aus Kunst­ stoffmaterial, kann jedoch auch aus anderen Materialien be­ stehen. Bei der Herstellung wird dabei typischerweise das Kunststoffmaterial in die gewünschte Form gepresst.
Im vorliegenden Beispiel in Fig. 1 ist ein sogenanntes TO- Gehäusebauteil gezeigt. Die Erfindung betrifft jedoch alle denkbaren Gehäusebauteile.
Mit 8 sind die Unterbrechungsmittel bezeichnet. In den Aus­ führungsbeispielen in Fig. 1 sind die Unterbrechungsmittel 8 fest umpresst oder Bestandteil des Gehäuses 7 selbst. Dies ist jedoch nicht notwendigerweise erforderlich. Es wäre auch denkbar, dass die Unterbrechungsmittel zumindest teilweise außerhalb des Gehäuses 7 angeordnet sind, beispielsweise um die laststromführenden Ausgangsleitungen 4a herum, der Gehäu­ seoberfläche, etc.
Nachfolgend wird das dabei angewandte Verfahren näher erläutert:
Das Material der Unterbrechungsmittel 8, nachfolgend auch als Unterbrechungsmaterial bezeichnet, ist typischerweise vom Ge­ häuse 7 fest umpresst oder Bestandteil des Gehäuses 7 selbst. Bei Überschreiten einer vorbestimmten kritischen Temperatur wird typischerweise das Gehäuse 7 durch das Unterbrechungsma­ terial in der Weise zerstört, dass auch zumindest die lastführenden Bonddrähte 5 bzw. zumindest die lastführenden Ausgangsleitungen 4a und/oder das Leistungshalbleiter- Bauelement 3 selbst zerstört bzw. irreversibel unterbrochen wird. Durch diese Unterbrechung wird der Laststromkreis des Leistungshalbleiter-Bauelements 3 ebenfalls unterbrochen.
Als kritische Temperatur TZ wird nachfolgend diejenige Tempe­ ratur bezeichnet, bei der das Halbleiterbauelement definiert und sicher zerstört werden soll. Typischerweise liegt die kritische Temperatur deutlich oberhalb der Temperatur im Nor­ malbetrieb des Halbleiterbauelementes bzw. auch oberhalb der Temperaturen, die im Herstellungsprozeß des Gehäusebauteils entstehen.
Es wäre jedoch auch denkbar, dass das Unterbrechungsmaterial 8 Bestandteil der (stromführenden) Ausgangsleitungen 4, 4a oder der entsprechenden Bonddrähte 5 zum Halbleiterbauele­ ment 3 sind. In diesem Fall werden diese Leitungen durch die Unterbrechungsmittel 8 direkt zerstört.
Dabei werden die nachfolgenden drei bevorzugten Mechanismen zur Unterbrechung vorgeschlagen:
  • 1. Das Unterbrechungsmaterial verändert ab der kritischen Temperatur den Bonddraht 5 bzw. die (lastführenden) Aus­ gangsleitungen 4, 4a chemisch, indem es beispielsweise oxidiert. Auf diese Weise werden die Bonddrähte 5 bzw. die Ausgangsleitungen 4, 4a hochohmig, wodurch der Laststrom­ kreis unterbrochen wird. In diesem Fall ist es vorteil­ haft, wenn das Unterbrechungsmaterial in das Material des Bonddrahtes 5 bzw. der Ausgangsleitungen 4, 4a einlegiert ist. Denkbar wäre auch, wenn das Unterbrechungsmaterial auf die Oberfläche der Ausgangsleitungen 4, 4a bzw. Bond­ drähte 5 oder in dessen Leitungskern enthalten ist.
  • 2. Das Unterbrechungsmaterial, beispielsweise aber nicht not­ wendigerweise ein Gas, verändert sein Volumen mit zuneh­ mender Temperatur in der Weise, dass bei ansteigender Tem­ peratur sich die Unterbrechungsmaterial sehr stark aus­ dehnt. Da das Unterbrechungsmaterial aber fest vom Gehäuse 7 umschlossen wird bzw. Bestandteil des Gehäuses 7 ist, ist eine Volumenausdehnung des Unterbrechungsmaterials bei zunehmender Temperatur nur begrenzt möglich. Jedoch wird ein zunehmender Druck auf das Gehäuse 7 ausgeübt. Wird die kritische Temperatur überschritten, ist der Druck zu groß für das Gehäuse 7 geworden, so dass es schlagartig zur Zerstörung des Gehäuses 7 kommt. Die Bonddrähte 5, die im Vergleich zu den Ausgangsleitungen 4 verhältnismässig dünn ausgebildet sind, werden durch die Zerstörung des Gehäuses 7 abgerissen bzw. unterbrochen und der Laststrom wird auf diese Weise definiert sicher und irreversibel unterbro­ chen.
  • 3. Das zusätzliche Material zündet bzw. explodiert ab der kritischen Temperatur und sprengt somit das Gehäuse 7 und damit die Bonddrähte 5 äquivalent wie unter 2. beschrie­ ben.
Als Unterbrechungsmaterial kommen prinzipiell alle Materiali­ en in Frage, die eine diodenähnliche Temperatur-Volumen- Kennlinie entsprechend Fig. 2 aufweist. Nachfolgend werden beispielhaft einige konkrete Beispiele, die jedoch hier nicht als abschließende Sammlung aufzufassen sind, aufgeführt:
  • a) Die einfachste Möglichkeit besteht darin, dass kleine Luftblasen in das Gehäuse 7 eingebracht werden. Das Gehäu­ se wird dann entsprechend dem 2. Mechanismus zerstört. Denkbar wäre jedoch auch jedes andere Gas, das in kleinen Hohlräumen im Gehäuse 7 eingebracht ist und sich bei zu­ nehmender Temperatur im Verhalten einem idealen Gas annä­ hert.
  • b) Eine weitere Möglichkeit ist die Verwendung eines Unter­ brechungsmateriales, das ab der kritischen Temperatur be­ ginnt, stark auszugasen und auf diese Weise das Gehäuse 7 und somit auch die Bonddrähte 5 entsprechend Mechanismus 2 zerstört.
  • c) Eine überaus wirkungsvolle Massnahme wäre die Verwendung von Sprengstoff, dessen Zündtemperatur im Bereich der kri­ tischen Temperatur liegt. Üblicherweise liegt die Zündtem­ peratur bei gängigen Sprengstoffen im Bereich zwischen 350°C und 700°C. Insbesondere wäre dabei eine Zündpille als Unterbrechungsmaterial, ähnlich wie beim Airbag, denk­ bar. Denkbar wäre auch Silberbromid, dass bei einer Tempe­ ratur von etwa 170°C zündet. Bei der Dosierung der Spreng­ stoffmenge ist darauf zu achten, dass lediglich das Gehäu­ se 7 und somit die Bonddrähte 5, nicht aber benachbarte Bauelemente bzw. die Platine selbst, durch die Explosion zerstört werden (Mechanismus 3).
  • d) Eine weitere Möglichkeit wäre die Verwendung von Kunst­ stoffen als Gehäusematerial, die ab der kritischen Tempe­ ratur beginnen sich stark auszudehnen, beispielsweise durch Aufschäumen (Mechanismus 2). Ein Beispiel hierfür wäre Polyamid 6.6. Denkbar wäre auch, dieses Kunststoffma­ terial vom Gehäusematerial zu umschliessen.
  • e) Schliesslich wären auch Unterbrechungsmaterialien denkbar, die ab der kritischen Temperatur stark oxidieren (Mechanismus 1), wie beispielsweise Magnesiumcarbonat (MgCO3). Bei einer Temperatur von etwa 540°C oxidiert MgCO3 zu CO2 + MgO.
Die obige Auflistung der möglichen Materialien als Unterbre­ chungsmittel 8 sollten lediglich als vorteilhafte Ausfüh­ rungsbeispiele aufgefaßt werden und ist daher nicht abschlie­ ssend. Generell kommen sämtliche Materialien in Frage, die entsprechend Fig. 2 eine diodenähnliche Volumen-Temperatur- Kennliniencharakteristik aufweisen.
In Fig. 1 sind, wie bereits erwähnt, einige Beispiele für einen möglichen Einbauort der obengenannten Unterbrechungsma­ terialien dargestellt.
In Fig. 1 (A) ist das Unterbrechungsmaterial grossflächig auf dem Leadframe 2 aufgebracht. Das Unterbrechungsmaterial ist dabei um das gesamte Halbleiterbauelement 3 herum angeordnet. Bei Erreichen der kritischen Temperatur wird das Gehäuse 7 abgesprengt und somit die Bonddrähte 5 unterbrochen.
In den Fig. 1 (A) und 1 (C) ist das Unterbrechungsmaterial lediglich an der Kante des Leadframe 2 auf der Seite der Aus­ gangsleitungen 4 angeordnet. Bei Erreichen der kritischen Temperatur werden dabei die Bonddrähte 5 entweder sofort un­ terbrochen oder durch Aufsprengen des Gehäuses 7 an dieser Stelle vom Halbleiterbauelement 3 bzw. dessen Ausgangsleitun­ gen 4 abgerissen. Im Unterschied zu Fig. 1B ist dabei in Fig. 1C aus ökonomischen Gründen das Unterbrechungsmittel 8 lediglich in der Nähe derjenigen Bonddrähte 5 angeordnet, die das Halbleiterbauelement mit den laststromführenden Ausgangs­ leitungen 4a verbinden.
In Fig. 1 (D) ist das Unterbrechungsmittel 8 ausschliesslich an der Kontaktstelle der laststromführenden Bonddrähte 5 zu den entsprechenden Ausgangsleitungen 4a angeordnet.
In Fig. 1 (E) sind die Unterbrechungsmittel im Zwischenraum 9, der das Leadframe 2 und die Ausgangsleitungen 4 voneinan­ der beabstandet, angeordnet.
Weiterhin ist es auch möglich, die Unterbrechungsmittel auf dem Bonddraht 5 selbst bzw. auf den Ausgangsleitungen 4 selbst aufzubringen (in Fig. 1 nicht gezeigt).
Besonders vorteilhaft ist es dann, wenn die Unterbrechungs­ mittel in das Material der Bonddrähte 5 bzw. der Ausgangslei­ tungen 4 einlegiert ist. Das Einlegieren der Unterbrechungs­ mittel wird insbesondere bevorzugt, wenn die entsprechenden Leitungen bei Erreichen der kritischen Temperatur entspre­ chend Mechanismus 1 durch Oxidation unterbrochen werden sol­ len.
Besonders vorteilhaft ist es jedoch, wenn die Unterbrechungs­ mittel 8 direkt in die Kunststoffpressmasse des Gehäuses 7 (in Fig. 1 ebenfalls nicht dargestellt) eingebracht sind.
Besonders vorteilhaft ist es ebenso, wenn das Gehäuse 7 an der Stel­ le, die zerstört werden soll, in geeigneter Weise eingekerbt ist. Dadurch wird eine Sollbruchstelle erzeugt, deren Vortei­ le nachfolgend erläutert werden:
  • - Die Unterbrechung wird erleichtert. Die Menge des einge­ setzten Unterbrechungsmaterials kann somit verringert wer­ den.
  • - Die Richtung, in die das abzusprengende Gehäuseeck mögli­ cherweise wegfliegt, kann festgelegt werden. Die Unterbre­ chung ist somit weitestgehend reproduzierbar bzw. eine mög­ liche Gefährdung empfindlicher Teile in der Nähe kann ver­ mieden werden.
Die in Fig. 1 gezeigten Ausführungsbeispiele sind keines­ falls vollständig. Die Erfindung ist auf alle denkbaren Halb­ leiterbauelemente anwendbar, bei denen bei Erreichen einer kritischen Temperatur der Strom in den stromführenden Leitung unterbrochen werden soll.
Durch die gezielte Wahl der verwendeten Unterbrechungsmate­ rialien und/oder deren Dosierung läßt sich gleichermaßen die kritische Temperatur, bei der das Halbleiterbauelement zer­ stört werden soll, einstellen.

Claims (13)

1. Leistungshalbleiter-Modul mit mindestens einem auf einem Leadframe (2) befestigten und zumindest teilweise von einem Gehäuse (7) umhüllten Leistungshalbleiter-Bauelement (3), das elektrisch leitend verbunden ist mit einer Mehrzahl von Aus­ gangsleitungen (4), und wobei das Leistungshalbleiter-Modul (1) Unterbrechungsmittel (8) aufweist, die für den Fall, daß die Temperatur des Leistungshalbleiter-Bauelementes (3) eine vorgegebene Temperaturschwelle überschreitet, zumindest die laststromführenden Ausgangsleitungen (4a) und/oder die elek­ trisch leitenden Verbindungen (5) zwischen dem Leistungshalb­ leiter-Bauelement (3) und zumindest den laststromführenden Ausgangsleitungen (4a) irreversibel unterbrechen, dadurch gekennzeichnet, daß das Material der Unterbrechungsmittel (8) bei zunehmender Temperatur eine volumenerweiternde und/oder eine oxidierende und/oder eine explodierende Charakteristik aufweist.
2. Leistungshalbleiter-Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Unterbrechungsmittel (8) zumindest teilsweise als Be­ standteil in der Pressmasse des Gehäuses (7) enthalten sind.
3. Leistungshalbleiter-Modul nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Unterbrechungsmittel (8) zumindest teilweise Spreng­ stoff enthalten.
4. Leistungshalbleiter-Modul nach einem der Ansprüche 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Unterbrechungsmittel (8) zumindest teilweise Magnesi­ umcarbonat (MgCO3) enthalten.
5. Leistungshalbleiter-Modul nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Unterbrechungsmittel (8) zumindest teilweise Silber­ bromid enthalten.
6. Leistungshalbleiter-Modul nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Unterbrechungsmittel (8) im Kunststoffmaterial des Gehäuses (7) enthalten sind, wobei das Kunststoffmaterial bei Erreichen der vorgegebenen Temperaturschwelle eine aufschäu­ mende Charakteristik aufweist.
7. Leistungshalbleiter-Modul nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Unterbrechungsmittel (8) zumindest teilweise Polyamid 6.6 enthalten.
8. Leistungshalbleiter-Modul nach einem der Ansprüche 2 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Unterbrechungsmittel (8) vom Gehäuse umschlossen wer­ den und zumindest teilweise aus einem annähern idealen Gas bestehen.
9. Leistungshalbleiter-Modul nach einem der Ansprüche 2 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußleitungen (4, 4a) mit dem Leistungshalblei­ ter-Bauelement (3) durch Bonddrähte (5) verbunden sind.
10. Leistungshalbleiter-Modul nach einem der Ansprüche 2 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Un­ terbrechungsmittel (8) in unmittelbarer Nähe zum Leistungs­ halbleiter-Bauelement (3) angeordnet sind.
11. Leistungshalbleiter-Modul nach einem der Ansprüche 2 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Unterbrechungsmittel (8) zumindest teilweise in einem Zwischenbereich (9) zwischen dem Leistungshalbleiter- Bauelement (3) und den Ausgangsleitungen (4, 4a) angeordnet sind.
12. Leistungshalbleiter-Modul nach einem der Ansprüche 2 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Unterbrechungsmittel (8) in unmittelbarer Nähe der Kontaktstelle der Bonddrähte (5) auf den zumindest laststrom­ führenden Ausgangsleitungen (4a) angeordnet sind.
13. Leistungshalbleiter-Modul nach einem der Ansprüche 2 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Unterbrechungsmittel (8) zumindest teilweise im Mate­ rial der Bonddrähte (5) und/oder im Material der Ausgangslei­ tungen (4) einlegiert sind.
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