DE19802202A1 - Vorrichtung zum Greifen von Scheiben und Verwendung der Vorrichtung - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Greifen von Scheiben und insbesondere eine Vorrichtung, die zum Greifen von großen Scheiben, beispielsweise Halbleiter-Wafern geeignet ist.

In der Halbleitertechnologie werden gegenwärtig Siliziumscheiben mit Durchmessern benötigt, die bis zu 300 mm betragen. Diese unter 1 mm dicken Scheiben (vorläufiger Standard 0,775 +/- 0,025 mm) müssen bei der Handhabung aus einem Träger (Carrier) entnommen, dabei angefaßt und in die Prozeßanlage eingelegt, von dieser entnommen, einem Qualitätsprüfplatz zugeführt werden und vieles mehr. Es besteht somit Bedarf an Greifwerkzeugen, mit denen diese Handhabung schnell und sicher, insbesondere ohne Beschädigung oder Verschmutzung erfolgen kann.

Insbesondere ist bei Halbleiterwafern von 300 mm Durchmesser zu beachten, daß aufgrund ihres großen Durchmessers einerseits ihre Masse erhöht ist, was zu vermehrten Handhabungsschwierigkeiten führt, sie andererseits aber auch wertvoller sind, wodurch die Notwendigkeit einer besonders sicheren und behutsamen Handhabung weiter unterstrichen wird.

Bisher werden Silizium-Wafer mit einer Größe von 300 mm nur mit Vakuumpinzetten oder Vakuumgreifern entnommen. Bei Vakuumpinzetten erfolgt der Kraftschluß zwischen Pinzette und Wafer durch den Druckunterschied zwischen der umgebenden Atmosphäre und einer Unterdruckkammer. Diese Unterdruckkammer entsteht, wenn die aktive Fläche der Vakuumpinzette an die Waferscheibe gehalten und der entstehende Hohlraum über eine Schlauchleitung mit einer Pumpe auf reduzierten Druck gebracht wird. Der prinzipielle Aufbau einer Vakuumpinzette ist in Fig. 3 gezeigt.

In Fig. 3 bezeichnet Bezugszeichen 31 einen Handgriff, Bezugszeichen 32 einen Vakuumschlauch, der mit der Vakuumpumpe verbunden ist, Bezugszeichen 33 einen Unterdruckraum und Bezugszeichen 34 einen zu greifenden Siliziumwafer.

Die in Fig. 3 gezeigte Vakuumpinzette weist jedoch eine große Anzahl von Nachteilen auf. Ein Hauptnachteil besteht zum einen darin, daß ein kräftiger, reibender Kontakt zwischen Wafer und Pinzette stattfindet, der die Gefahr von Verunreinigungen zur Folge hat. Da, wie in Fig. 3 gezeigt ist, die Vakuumpinzette meistens im Zentrum der Scheiben angreift, befinden sich diese Verunreinigungen in der Regel im Zentrum der Scheibe, d. h. im aktiven Sektor, aus dem später die fertigen Chips geschnitten werden sollen. Dies ist besonders nachteilig.

Die Halbleiterwafer werden zwar meistens von der Rückseite her angetastet, dennoch können Kontaminationen durch den Wafer hindurch zur Oberseite hin diffundieren und somit die weitere Funktionsfähigkeit der Scheiben negativ beeinflussen.

Ein weiterer Nachteil der Vakuumpinzetten betrifft die Probleme bei der Handhabung von Scheiben. Einerseits ist es, da Vakuumpinzetten meistens von der Rückseite des Halbleiter-Wafers her angreifen, unmöglich, mit der Vakuumpinzette direkt Scheiben mit der Oberseite nach oben auf einer ebenen Fläche ohne Umgreifen abzulegen oder aufzunehmen. Aus diesem Grund werden Chucks (Auflageteller) verwendet, die eine große Aussparung aufweisen. Es ist möglich, einen Halbleiter-Wafer mit der Oberfläche nach oben auf einem Chuck abzulegen, wobei dann die Vakuumpinzette durch die Aussparung entnommen wird.

Weiterhin ist das Aufnehmen und Ablegen von Halbleiter-Wafern in wäßrigen Medien und im Vakuum mit Vakuumpinzetten nicht möglich.

Im übrigen werden aufgrund der großen Masse der Silizium-Wafer mit 300 mm Durchmesser hohe Anforderungen an das Vakuum und die Haltekraft der Vakuumpinzetten gestellt, wodurch diese voluminös werden, was ihre Verwendung zum Herausgreifen von Wafern aus Carriern erschwert.

Darüber hinaus arbeiten Greifsysteme wie in Handhabungsrobotern mit Greifzungen, verwenden aber meistens Vakuum weil so eine größere Griffsicherheit bei den meist hohen Beschleunigungen erzielt wird. Daher sind spezielle Chucks mit Aussparungen erforderlich, oder es wird mit Chucks gearbeitet, deren Durchmesser wesentlich kleiner als der Waferdurchmesser ist.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte Vorrichtung zum Greifen von Scheiben bereitzustellen, mit der ein sicheres und kontaminationsfreies Greifen von Scheiben ohne Vakuum möglich ist und die eine leichtere Handhabung der Scheiben ermöglicht. Insbesondere wird angestrebt, die manuelle Handhabung größerer Scheiben in den Griff zu bekommen.

Gemäß der vorliegenden Erfindung wird die Aufgabe durch die Vorrichtung nach Anspruch 1 gelöst.

Die vorliegende Erfindung betrifft ferner die Verwendung dieser Vorrichtung zum Greifen von Scheiben und von Gegenständen mit kreisförmigem Außenumfang oder mit anderer Außenkontur.

Die vorliegende Erfindung bezieht sich darüber hinaus auf ein automatisches Handlingsystem für Scheiben mit mindestens einer Vorrichtung zum Greifen von Scheiben wie vorstehend definiert, mindestens einer Haltevorrichtung zum Halten von jeweils einem Ende der Greifarme und mindestens einer Steuervorrichtung zur Steuerung der Haltevorrichtung.

Die vorliegende Erfindung schafft eine Vorrichtung zum Greifen von Scheiben mit zwei miteinander verbundenen Greifarmen, die so gestaltet sind, daß die Greifarme jeweils an einem Ende seitlich zumindest teilweise im Eingriff mit dem Außenumfang des Gegenstands stehen und jeweils am anderen Ende in einer Haltevorrichtung gehalten werden, wobei die Greifarme derart gestaltet sind, daß sich die seitlich zumindest teilweise im Eingriff mit dem Außenumfang der Scheibe stehenden Enden der Greifarme durch Druck oder Zug der Haltevorrichtung radial nach außen bewegen.

Dadurch werden die Schwächen bisheriger Bauformen und Konstruktionen vermieden, und es werden zusätzliche Einsatzmöglichkeiten und Vorteile erstmalig erschlossen.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung, die in Fig. 1 gezeigt ist, arbeitet ähnlich wie eine Zange. Passend für die vorgesehene Wafergröße ausgeführt, können die Greifarme durch leichten Druck am Handgriff etwas gespreizt werden. Die Enden der Greifarme, die vorzugsweise geeignet geformte Gleitschuhe, die beispielsweise aus Teflon gebildet sein können, der beiden Greifzungen umfassen, fädeln sich über die Scheibe. Dadurch wird eine sichere Handhabung, insbesondere ein sicheres Anfassen der Scheibe ermöglicht. Insbesondere ist mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung ein Entnehmen/Einlegen von Halbleiter-Wafern auch in/aus einem Vielfach-Carrier horizontal oder vertikal mit einem standardisierten Scheibenabstand möglich. Desweiteren erfolgt die Fixierung der Scheibe über Formschluß, wodurch ein sicheres Scheibenhandling auch im Vakuum möglich wird.

Die Scheibe wird, bedingt durch die erfindungsgemäße Konstruktion, nur an 2 oder 3 Punkten und auch nur am äußersten Rand gefaßt und geklemmt. Daher gelangen eventuelle Kontaminationen nur in den nicht aktiven Randbereich, wenn, wie bei Halbleiter-Wafern üblich, ein Randausschluß 2 bis 3 mm vom Außenumfang vorgesehen ist.

Alternativ kann die erfindungsgemäße Vorrichtung auch als eine Zange mit überkreuzenden Zangenhälften ausgeführt sein. In diesem Fall wird die Schließkraft nicht durch die Spannfeder sondern durch die Handkraft vorgegeben, und die Öffnung erfolgt bei Loslassen anstelle von Drücken.

Gemäß der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, daß die Greifarme der erfindungsgemäßen Vorrichtung aus Titan gebildet sind. Titan ist hinsichtlich der Kontaminationsgefahr bei Silizium relativ harmlos und hat eine hohe Festigkeit. Ferner ist bevorzugt, daß die Metallflächen mit Kunststoff, Teflon oder Siliziumkarbid beschichtet sind, wodurch die Kontaminationsgefahr noch weiter verringert werden kann und der Korrosionsgefahr bei Benutzung in wäßrigen Medien vorgebeugt werden kann.

Des weiteren umfaßt gemäß einer bevorzugten Ausführungsform die erfindungsgemäße Vorrichtung Teflongleitschuhe, die jeweils an den mit dem Außenumfang der Scheibe zumindest teilweise im Eingriff stehenden Enden der Greifarme angebracht sind. Ferner ist bevorzugt, daß die Teflongleitschuhe Aussparungen zur Aufnahme der Scheibe umfassen.

Es ist auch bevorzugt, daß bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung der Abstand der Enden der Greifarme, die seitlich zumindest teilweise im Eingriff mit dem Außenumfang der Scheibe stehen, im wesentlichen gleich dem Scheibendurchmesser ist. Das heißt, bei einem heutzutage üblicherweise verwendeten Scheibendurchmesser bei Halbleiter-Wafern von 300 mm beträgt der Abstand der Enden der Greifarme, die mit dem Halbleiter-Wafer im Eingriff stehen, ca. 300 mm. Entsprechend greifen die Greifarme die Scheibe bevorzugt so an, daß ihre Enden über die Scheibenmittellinie hinausreichen, wodurch eine höhere Sicherheit und Stabilität erzielt wird. Der sichere Halt der Scheibe in der Pinzette wird somit durch die über die Mitte hinausgehenden Greiferzungen gewährleistet.

Vorzugsweise umfaßt die erfindungsgemäße Vorrichtung ferner einen Schieber, der an der Verbindungsstelle der Greifarme angeordnet ist und mit der Scheibe im Eingriff steht. Dieser Schieber ist geeignet, bei Betätigung vorzugsweise mit dem Daumen die Scheibe aus dem Eingriff zwischen den Enden der Greifarme herauszulösen. Der Schieber ist also in der Mitte der Greifvorrichtung angeordnet und hat zum einen die Funktion, der zu greifenden Scheibe weiteren Halt zu verleihen. Dazu umfaßt der Schieber vorzugsweise einen Gleitschuh, der beispielsweise aus Teflon hergestellt sein kann, der bevorzugt Aussparungen zum Aufnehmen der Scheibe umfaßt. Zum anderen hat der Schieber die Funktion, die Scheibe bei Ablegen durch eine manuelle Betätigung sicher von der Pinzette zu entfernen.

Gemäß der vorliegenden Erfindung können die Greifarme sowie die zumindest im teilweisen Eingriff stehende Scheibe in einer Ebene liegen. Dies ist besonders vorteilhaft, weil in diesem Fall die Scheibe ohne Umgreifen mit beliebiger Oberfläche nach oben auf einer ebenen Fläche abgelegt werden kann.

Es kann aber auch vorteilhaft sein, wenn die durch die Greifarme gebildete Ebene senkrecht zur durch die zumindest im teilweisen Eingriff stehenden Scheibe gebildeten Ebene steht, beispielsweise, wenn ein seitliches Greifen der Scheibe aus geometrischen Gründen nicht möglich ist.

Die Teile der Greifarme, die die seitlich zumindest teilweise im Eingriff mit dem Außenumfang der Scheibe stehenden Enden enthalten, sind so ausgebildet, daß sie sich durch Druck oder Zug am Griffteil der Haltevorrichtung radial nach außen bewegen. Sie werden deshalb in Form und Größe dem zu greifenden Werkstück angepaßt.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung kann vorteilhafterweise zum Greifen vom Scheiben, insbesondere von Halbleiter-Wafern verwendet werden. Dabei ergeben sich unter anderem die folgenden Vorteile:

• 1. Dadurch, daß das Greifen der Scheiben durch Randklemmung an 2 bis 3 (bei zusätzlicher Verwendung des Schiebers) Stellen erfolgt, ist ein kontaminationsfreies Handling von Einzelscheiben möglich, weil der Greifer keinen Kontakt zur aktiven Scheibenfläche hat.
• 2. Für das Greifen der Scheiben ist kein Vakuum nötig. Daher sind auch keine Schlauchverbindungen zur Bewirkung des Vakuums notwendig, und eine uneingeschränkte Beweglichkeit kann erzielt werden. Weiterhin ist eine, ggf. automatisierte, Nutzung in evakuierten Kammern möglich.
• 3. Es ist ein einhändiges Handling von Halbleiter-Wafern ohne Umgreifen möglich. Beispielsweise können Halbleiter-Wafer aus einem Carrier entnommen werden und auf einer ebenen Fläche abgelegt werden. Dadurch ergibt sich erstmalig die Möglichkeit, ohne sonstige Berührung des Wafers mit nur einer Hand einen Wafer aus einem Carrier zu entnehmen und ohne Umgreifen sofort danach auf einer beliebigen ebenen Fläche, z. B. einem Chuck einer Prozeßanlage abzulegen.
• 4. Der Aufbau der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist einfach und robust, dabei leicht und handlich. Insbesondere ist bei Verwendung von Titan und durch das schlanke Design das Werkzeug sehr leicht und handlich. Die Konstruktion benötigt wenig Material (hauptsächlich 3 mm Titanblech), und bei Anfertigen von mehreren Exemplaren ist der Blechverschnitt unter 50%. Dies dürfte insbesondere angesichts des hohen Materialpreises von Titan von Bedeutung sein.
• 5. Eine geeignete Polymerbeschichtung der erfindungsgemäßen Vorrichtung beugt der Korrosion vor (z. B. bei Naßprozessen) und schützt die Scheibe vor metallischem Abrieb.
• 6. Je nach praktischem Bedarf können zwei verschiedene Versionen realisiert werden: entweder bei Handdruck öffnend oder bei Handdruck schließend.
• 7. Die Schnelligkeit und Sicherheit der Handhabung werden erhöht. Beispielsweise ist das Auflegen großer Scheiben z. B. auf Lackschleudern schneller und wesentlich sicherer als mit bisher gebräuchlichen Pinzetten.
• 8. Die erfindungsgemäße Vorrichtung ist insbesondere für künftige Siliziumwafer mit einem Durchmesser von 300 mm und größer sowie für Scheiben aus anderen Materialien mit ähnlich hohen Anforderungen geeignet. Insbesondere ist es mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung möglich, relativ schwere Scheiben sicher zu handhaben.
• 9. Die Scheibe wird nicht nur über Reibung mit der Unterlage fixiert, sondern über Formschluß. So ist ein sicheres Handling auch im Vakuum möglich.

Die Verwendung der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist jedoch nicht nur auf Scheiben beschränkt. Die erfindungsgemäße Vorrichtung kann auch beispielsweise zum Greifen von Gegenständen mit kreisförmigem oder anders geformten Außenumfang, beispielsweise von Gläsern verwendet werden.

Die vorliegende Erfindung stellt darüber hinaus auch ein automatisches Handlingsystem für Scheiben bereit. Das erfindungsgemäße automatische Handlingsystem für Scheiben umfaßt mindestens eine Vorrichtung zum Greifen von Scheiben wie vorstehend beschrieben, mindestens eine Haltevorrichtung zum Halten von jeweils einem Ende der Greifarme sowie mindestens eine Steuervorrichtung zum Steuern der Haltevorrichtung. Dabei ist die Steuervorrichtung vorzugsweise zum Steuern der Position der Haltevorrichtung und zum Steuern des von der Haltevorrichtung ausgeübten Drucks oder Zugs unter Ausnutzung elektromagnetischer oder pneumatischer Effekte geeignet. Beispielsweise werden die Enden der Greifarme in einer automatischen Halteeinrichtung gehalten, und entsprechend den Signalen der Steuervorrichtung wird unter Ausnutzung pneumatischer oder elektromagnetischer Effekte ein Druck oder Zug auf die Halteeinrichtung ausgeübt, so daß sich je nach Ausgestaltung der Vorrichtung zum Greifen deren Greifarme radial nach innen oder nach außen bewegen. Die Steuervorrichtung liefert ferner Signale, durch die das weitere Handling der Scheiben gesteuert wird, welches beispielsweise den Transport der Scheiben und eine teilweise Bearbeitung der Scheiben umfaßt.

Die vorliegende Erfindung wird im folgenden unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen näher beschrieben.

Fig. 1 zeigt eine schematische Darstellung der erfindungsgemäßen Vorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform;

Fig. 2a zeigt eine Draufsicht der erfindungsgemäßen Vorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform;

Fig. 2b zeigt eine Querschnittsansicht der erfindungsgemäßen Vorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform; und

Fig. 3 zeigt eine schematische Darstellung einer herkömmlichen Vorrichtung zum Greifen von Halbleiterwafern unter Ausnutzung von Vakuum.

In Fig. 1 bezeichnen Bezugszeichen 1 und 2 die beiden Greifarme, deren Ende in einer Haltevorrichtung 7 gehalten wird. Die Greifarme sind vorzugsweise aus Titan gefertigt, und die Teile der Enden der Greifarme, die mit der Scheibe im Eingriff stehen, weisen vorzugsweise eine Materialstärke von 3 mm auf, so daß ein Einfädeln in den Carrier leicht möglich ist. Die Teile der Ende der Greifarme, die mit der Scheibe im Eingriff stehen, umfassen vorzugsweise Gleitschuhe 5, die beispielsweise aus Teflon gefertigt sein können. Zur besseren Aufnahme der Scheibe sind die Gleitschuhe V-förmig geschlitzt. Bezugszeichen 3 bezeichnet eine zu greifende Scheibe, beispielsweise einen Wafer, und Bezugszeichen 6 bezeichnet einen Schieber. Die in Fig. 1 gezeigte Vorrichtung ist aus Titan gefertigt. Die in Fig. 1 gezeigte Vorrichtung schließt unter Federzug und wird mit Handdruck geöffnet. Die Teflongleitschuhe 5 sind formschlüssig mit der Gabel verbunden. Die geeignet geformten Teflongleitschuhe 5 der beiden Greifzungen 1, 2 fädeln sich somit über den Wafer 3 und ermöglichen ein sicheres Anfasen und Entnehmen/Einlegen auch in/aus einem Vielfach-Carier horizontal oder vertikal mit einem standardisierten Scheibenabstand von 10 mm.

Zusätzlich kann eine Feder 4 vorgesehen sein, um die Vorrichtung nach Loslassen wieder in die Ausgangsstellung zurückzubringen.

Alternativ kann auch, wie in Fig. 2a gezeigt ist, die Vorrichtung unter Federzug öffnen und mit Handdruck geschlossen werden. In Fig. 2a bezeichnen die Bezugszeichen jeweils dieselben Komponenten wie in Fig. 1.

Fig. 2b zeigt die in Fig. 2a gezeigte Vorrichtung im Querschnitt. Wie in Fig. 2b gezeigt ist, sind die Greifarme 1, 2 kurz vor ihrer Kreuzungsstelle leicht gekröpft, damit sie trotz der Überkreuzung der Greifarme im Querschnitt eine Ebene bilden.

Claims (23)

1. Vorrichtung zum Greifen von Scheiben (3) mit zwei miteinander verbundenen Greifarmen (1, 2), die so gestaltet sind, daß die Greifarme (1, 2) jeweils an einem Ende seitlich zumindest teilweise im Eingriff mit dem Außenumfang der Scheibe (3) stehen und jeweils am anderen Ende in einer Haltevorrichtung (7) gehalten werden, dadurch gekennzeichnet, daß die Greifarme derart gestaltet sind, daß sich die seitlich zumindest teilweise im Eingriff mit dem Außenumfang der Scheibe (3) stehenden Enden der Greifarme (1, 2) durch Druck oder Zug der Haltevorrichtung (7) radial nach außen bewegen.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch elastische Mittel (4), die geeignet sind, die seitlich zumindest teilweise im Eingriff mit dem Außenumfang der Scheibe stehenden Enden der Greifarme (1, 2) nach Loslassen der Haltevorrichtung (7) wieder in ihren Ausgangszustand zurückzubringen.

3. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Greifarme (1, 2) aus Titan gebildet sind.

4. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch Gleitschuhe (5), die jeweils an den mit dem Außenumfang der Scheibe zumindest teilweise im Eingriff stehenden Enden der Greifarme angebracht sind.

5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Gleitschuhe (5) Aussparungen zur Aufnahme der Scheibe umfassen.

6. Vorrichtung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Gleitschuhe (5) aus Teflon gebildet sind.

7. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Greifarme (1, 2) in Form und Größe der zu greifenden Scheibe (3) angepaßt sind.

8. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß sie zum Greifen von Scheiben (3) mit 300 mm Außendurchmesser geeignet ist.

9. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch einen Schieber (6), der an der Verbindungsstelle der Greifarme angeordnet ist und mit der Scheibe im Eingriff stehen kann und geeignet ist, bei Betätigung die Scheibe aus dem Eingriff zwischen den Enden der Greifarme herauszulösen.

10. Vorrichtung nach Anspruch 9, gekennzeichnet durch einen an dem Schieber (6) angebrachten Gleitschuh.

11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Gleitschuh aus Teflon gebildet ist.

12. Vorrichtung nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Gleitschuh eine oder mehrere Aussparungen zur Aufnahme der Scheibe enthält.

13. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Greifarme (1, 2) sowie die zumindest im teilweisen Eingriff stehende Scheibe (3) in einer Ebene liegen.

14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die durch die Greifarme (1, 2) gebildete Ebene senkrecht zur durch die zumindest im teilweisen Eingriff stehenden Scheibe (3) gebildeten Ebene steht.

15. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß Teile der Greifarme (1, 2), die die seitlich zumindest teilweise im Eingriff mit dem Außenumfang der Scheibe (3) stehenden Enden enthalten, viertelkreisförmig ausgebildet sind.

16. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 14 dadurch gekennzeichnet, daß Teile der Greifarme (1, 2), die die seitlich zumindest teilweise im Eingriff mit dem Außenumfang der Scheibe (3) stehenden Enden enthalten, viertel-sechseckförmig gebildet sind.

17. Verwendung der Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 16 zum Greifen von Scheiben (3).

18. Verwendung nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß die Scheiben (3) Halbleiterwafer sind.

19. Verwendung der Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 16 zum Greifen von Gegenständen mit kreisförmigem Außenumfang.

20. Verwendung der Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 16 zum Greifen von Gegenständen mit beliebigem Außenumfang.

21. Verwendung nach Anspruch 19 oder 20, dadurch gekennzeichnet, daß die Gegenstände Gläser sind.

22. Automatisches Handlingsystem für Scheiben (3) mit

• - mindestens einer Vorrichtung zum Greifen von Scheiben nach einem der Ansprüche 1 bis 16;
• - mindestens einer Haltevorrichtung zum Halten von jeweils einem Ende der Greifarme;
• - mindestens einer Steuervorrichtung zum Steuern der Haltevorrichtung.

23. Automatisches Handlingsystem nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß die Steuervorrichtung zum Steuern der Position der Haltevorrichtung und zum Steuern des von der Haltevorrichtung ausgeübten Drucks oder Zugs unter Ausnutzung elektromagnetischer oder pneumatischer Effekte geeignet ist.