DE19752847A1 - Chip-type toroidal core choke e.g. for data and signal transmission lines - Google Patents

Chip-type toroidal core choke e.g. for data and signal transmission lines

Info

Publication number
DE19752847A1
DE19752847A1 DE1997152847 DE19752847A DE19752847A1 DE 19752847 A1 DE19752847 A1 DE 19752847A1 DE 1997152847 DE1997152847 DE 1997152847 DE 19752847 A DE19752847 A DE 19752847A DE 19752847 A1 DE19752847 A1 DE 19752847A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
housing
cover
data line
toroidal core
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE1997152847
Other languages
German (de)
Other versions
DE19752847C2 (en
Inventor
Anneliese Drespling
Josef Feth
Andrea Unseld
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Electronics AG
Original Assignee
Siemens Matsushita Components GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Matsushita Components GmbH and Co KG filed Critical Siemens Matsushita Components GmbH and Co KG
Priority to DE1997152847 priority Critical patent/DE19752847C2/en
Publication of DE19752847A1 publication Critical patent/DE19752847A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE19752847C2 publication Critical patent/DE19752847C2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F17/06Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with core substantially closed in itself, e.g. toroid
    • H01F17/062Toroidal core with turns of coil around it
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/02Casings
    • H01F27/027Casings specially adapted for combination of signal type inductors or transformers with electronic circuits, e.g. mounting on printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B15/00Suppression or limitation of noise or interference

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

The chip-type data transmission line choke includes a wound toroidal core (1) which is built into a plastics housing (2) sealed by a cover (3), with the housing and cover tightly joined to one another. The toroidal core stands edge-down in the housing (2), with the housing and the cover specifically joined together via a snap-connection, or more specifically the housing and the cover are joined to one another by ultrasonic welding.

Description

Die Erfindung betrifft eine Datenleitungsdrossel in Chipbau­ weise mit einem bewickelten Ringkern, der in ein durch einen Deckel verschlossenes Kunststoffgehäuse eingebaut ist, wobei Gehäuse und Deckel dicht miteinander verbunden sind.The invention relates to a data line choke in chip construction wise with a wound toroidal core, which in one by one Lid closed plastic housing is installed, whereby Housing and cover are tightly connected.

Eine derartige Datenleitungsdrossel ist aus der DE 93 12 005 U bekannt. Bei der bekannten Ausführungsform ist der Ringkern liegend im Gehäuse angeordnet, und die Anschluß­ elemente sind flach ausgebildet.Such a data line choke is from the DE 93 12 005 U known. In the known embodiment the toroid is arranged horizontally in the housing, and the connection elements are flat.

Weiterhin ist aus dem DE 93 12 004 U eine Ringkerndrossel in Chipbauweise bekannt, bei der der Ringkern ebenfalls liegend im Gehäuse angeordnet ist, und bei der zur Fixierung zwischen Deckel und Bauelement ein Zusatzteil angeordnet ist.Furthermore, from DE 93 12 004 U a toroidal choke in Chip construction known in which the toroid is also lying is arranged in the housing, and in the case of fixing between Cover and component an additional part is arranged.

Aus dem Datenbuch 1992/93 "EMV-Bauelemente" von Siemens Matsushita Components, Seite 206, sind stromkompensierte Ringkern-Zweifachdrosseln für Daten- und Signalleitungen be­ kannt, bei denen ein Ferritkern unvergossen in einem Kunst­ stoffbecher als stehende Bauform angeordnet ist. Hierbei ist jedoch der Becher an seiner Breitseite offen und der Ferrit­ kern ist nur klemmend auf einem im Becher angeordneten Dom gehaltert.From the data book 1992/93 "EMC components" from Siemens Matsushita Components, page 206, are power compensated Toroidal double chokes for data and signal lines knows where a ferrite core is cast in an art fabric cup is arranged as a standing design. Here is however the cup is open on its broad side and the ferrite The core is only jammed on a dome arranged in the cup supported.

Durch den liegenden Einbau bei der eingangs genannten Daten­ leitungsdrossel lassen sich Rastermaße von kleiner als 2,5 mm nicht verwirklichen, wodurch ein höherer Raumbedarf bei dem Einbau derartiger Drosseln auf einer Leiterplatte entsteht.Due to the horizontal installation of the data mentioned at the beginning Line choke can have grid dimensions of less than 2.5 mm not realize, which requires more space in the Installation of such chokes on a circuit board occurs.

Aufgabe der Erfindung ist es, die eingangs genannte Datenlei­ tungsdrossel derart weiterzubilden, daß eine höhere Packungs­ dichte, das heißt eine Reduzierung der erforderlichen Leiter­ plattenfläche pro Drosseleinheit erreicht wird. The object of the invention is the data line mentioned at the outset tion throttle in such a way that a higher packing density, that is, a reduction in the required conductors plate area per throttle unit is reached.  

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß der Ringkern stehend im Gehäuse angeordnet ist.This object is achieved in that the Toroidal core is arranged standing in the housing.

Durch den stehenden Drosseleinbau wird der Vorteil erzielt, daß das Rastermaß auf 1,27 mm reduziert werden kann, wodurch sich die Bauteillänge ebenfalls erheblich reduziert. Dies ist insbesondere dann von Vorteil, wenn die genannte Drossel bei­ spielsweise in 4-fach-Bauweise ausgeführt ist.The advantage of standing throttle installation is that that the grid dimension can be reduced to 1.27 mm, whereby the component length is also significantly reduced. This is particularly advantageous if the choke mentioned for example in a 4-way construction.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen.Advantageous developments of the invention are the subject of subclaims.

Die Erfindung wird anhand der folgenden Ausführungsbeispiele näher erläutert.The invention is illustrated by the following examples explained in more detail.

In der dazugehörenden Zeichnung zeigenShow in the accompanying drawing

Fig. 1 eine Datenleitungsdrossel in einem teilweise aufge­ schnittenen Gehäuse in Seitenansicht und Fig. 1 shows a data line choke in a partially cut housing in side view

Fig. 2 eine Draufsicht auf einen Modul mit 4 × 2-fach Dros­ sel mit teilweise aufgeschnittenem Gehäusedeckel. Fig. 2 is a plan view of a module with 4 × 2 Dros sel with partially cut open housing cover.

In der Fig. 1 ist ein bewickelter Ringkern 1 dargestellt, der stehend in einem Gehäuse angeordnet ist. Das Gehäuse be­ steht aus einem becherförmigen Teil 2 und einem Deckel 3, die aus einem temperaturbeständigen Material, z. B. Polyphenylen­ sulfid (PPS) hergestellt sind. Deckel und Gehäuse sind an der Schweißstelle 4 mittels einer Ultraschall Nahfeldschweißung dicht miteinander verbunden, wozu am Becher 2 und/oder am Deckel 3 im Bereich der Schweißstelle 4 Energierichtungsgeber für die Ultraschall-Schweißung angeordnet sind. Der bewickel­ te Ringkern 1 wird durch ein zwischen Deckel 3 und Ringkern 1 angeordnetes Zusatzteil 5 rüttel- und schocksicher fixiert. Das Zusatzteil 5 besteht vorzugsweise aus einem temperaturbe­ ständigen, elastischen Kunststoff. In Fig. 1, a wound toroidal core 1 is shown, which is arranged upright in a housing. The housing be consists of a cup-shaped part 2 and a lid 3 , which are made of a temperature-resistant material, for. B. Polyphenylene sulfide (PPS) are made. The lid and the housing are tightly connected to one another at the welding point 4 by means of an ultrasound near-field welding, for which purpose energy directors for the ultrasound welding are arranged on the cup 2 and / or on the lid 3 in the area of the welding point 4 . The bewickel te ring core 1 is vibrated by a valve disposed between the cover 3 and toroidal core 1 additional portion 5 and snap securely fixed. The additional part 5 is preferably made of a temperature-resistant, elastic plastic.

Der Gehäusedeckel 3 weist im Bereich des Zusatzstückes 5 eine an das Zusatzstück 5 angepaßte Formgebung auf, wodurch die Verspannungskräfte optimal aufgenommen werden.The housing cover 3 has a shape adapted to the additional piece 5 in the area of the additional piece 5, as a result of which the tensioning forces are optimally absorbed.

Die Wickeldrähte 6, 7 sind an Vierkantstifte 8, 9 angewickelt und an diesen Stiften 8, 9 durch Schweißen oder Löten befe­ stigt. Die Vierkantstifte 8, 9 sind in den Kunststoffbecher 2 eingespritzt und besitzen außerhalb des Gehäuses angeordnete Anschlußenden 10, 11, die zur Verbindung mit der Leiterplatte dienen.The winding wires 6, 7 are wound onto square pins 8, 9 and these pins 8, 9 by welding or soldering BEFE Stigt. The square pins 8 , 9 are injected into the plastic cup 2 and have connection ends 10 , 11 which are arranged outside the housing and are used for connection to the printed circuit board.

Mittels verschieden großer Zusatzteile 5 können unterschied­ lich große Ringkerne 1 im gleichen Gehäuse angeordnet werden.By means of different sized additional parts 5 different sized ring cores 1 can be arranged in the same housing.

In der Fig. 2 ist ein Modul in Draufsicht mit teilweise auf­ geschnittenem Deckel 3 zu sehen, bei dem vier Ringkerne 1 ge­ meinsam in ein durch Becher 2 und Deckel 3 gebildetes Gehäuse eingebaut sind, so daß vier 2-fach-Drosseln erhalten werden. Durch die stehende Anordnung der Ringkerne 1 lassen sich hohe Packungsdichten auf der Leiterplatte erzielen.In Fig. 2, a module is seen in plan view with a partially cut cover 3 , in which four toroidal cores 1 are installed together in a housing formed by cup 2 and cover 3 , so that four 2-fold chokes are obtained. The vertical arrangement of the ring cores 1 enables high packing densities to be achieved on the printed circuit board.

Neben der in Fig. 2 dargestellten Belegung der Anschlußstif­ te 8, 9 sind auch andere Belegungen, je nach gewünschtem An­ wendungsfall, möglich. Ferner lassen sich nicht nur Module mit vier Ringkernen herstellen, sondern es sind auch andere Kombinationen möglich.In addition to the occupancy of the connecting pins 8 , 9 shown in FIG. 2, other assignments are also possible, depending on the desired application. Furthermore, not only modules with four toroidal cores can be manufactured, but also other combinations are possible.

Mittels der geschilderten Datenleitungsdrosseln läßt sich wirksam eine Störung der Datenübertragung durch hochfrequente Störfelder vermeiden. Diese Drosseln bewirken eine Unterdrückung der auf die Leitungen eingekoppelten asymmetrischen Stö­ rungen bereits ab 10 kHz, wobei sie die Datensignale bis zu einigen hundert kHz Bandbreite unbeeinflußt durchlassen. Wei­ terhin können auch alle Schnittstellen mit erdsymmetrischer Datenübertragung und in Fernmeldeeinrichtungen (ISDN) vor­ teilhaft mit derartigen Datenleitungsdrosseln beschaltet wer­ den.By means of the described data line chokes effective interference in data transmission due to high frequency Avoid interference fields. These chokes cause suppression of asymmetrical interference coupled onto the lines already from 10 kHz, whereby the data signals up to pass a few hundred kHz bandwidth unaffected. Wei all interfaces can also be earthed Data transmission and in telecommunications equipment (ISDN) before  partially connected with such data line chokes who the.

Claims (6)

1. Datenleitungsdrossel in Chipbauweise mit einem bewickelten Ringkern (1), der in ein durch einen Deckel (3) verschlosse­ nes Kunststoffgehäuse (2) eingebaut ist, wobei Gehäuse (2) und Deckel (3) dicht miteinander verbunden sind dadurch gekennzeichnet, daß der Ringkern (1) stehend im Gehäuse (2) angeordnet ist.Connected to the 1st data line throttle chip-type with a wound toroidal core (1) which is installed in a verschlosse by a lid (3) nes plastic housing (2), said housing (2) and lid (3) close to each other characterized in that the Toroidal core ( 1 ) is arranged upright in the housing ( 2 ). 2. Datenleitungsdrossel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Gehäuse (2) und Deckel (3) mittels einer Schnappverbindung miteinander verbunden sind.2. Data line choke according to claim 1, characterized in that the housing ( 2 ) and cover ( 3 ) are connected to one another by means of a snap connection. 3. Datenleitungsdrossel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Gehäuse (2) und Deckel (3) mittels einer Ultraschall-Schwei­ ßung miteinander verbunden sind und hierfür an den Schweiß­ stellen (4) am Gehäuse (2) und/oder am Deckel (3) Energie­ richtungsgeber angeordnet sind, und bei der Anschlußelemente (8, 9) im Gehäuse (2) eingespritzt sind.3. Data line choke according to claim 1, characterized in that the housing ( 2 ) and cover ( 3 ) are connected to one another by means of an ultrasonic welding and for this purpose they provide welding ( 4 ) on the housing ( 2 ) and / or on the cover ( 3 ) Energy direction transmitter are arranged, and in the connection elements ( 8 , 9 ) in the housing ( 2 ) are injected. 4. Datenleitungsdrossel nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß zur rüttel- und schocksicheren Fixierung zwischen Ringkern (1) und Deckel (3) ein Zusatzteil (5) angeordnet ist.4. Data line choke according to one of claims 1 to 3, characterized in that an additional part ( 5 ) is arranged for vibration and shock-proof fixation between the ring core ( 1 ) and cover ( 3 ). 5. Datenleitungsdrossel nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Gehäusedeckel (3) im Bereich des Zusatzstücks (5) derart geformt ist, daß Verspannungskräfte aufgenommen werden.5. Data line choke according to claim 4, characterized in that the housing cover ( 3 ) in the region of the additional piece ( 5 ) is shaped such that tensioning forces are absorbed. 6. Datenleitungsdrossel nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußelemente (8, 9) als Vierkantstifte ausgebildet sind.6. Data line choke according to one of claims 1 to 5, characterized in that the connecting elements ( 8 , 9 ) are designed as square pins.
DE1997152847 1997-11-28 1997-11-28 Data line choke in chip design Expired - Fee Related DE19752847C2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1997152847 DE19752847C2 (en) 1997-11-28 1997-11-28 Data line choke in chip design

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1997152847 DE19752847C2 (en) 1997-11-28 1997-11-28 Data line choke in chip design

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19752847A1 true DE19752847A1 (en) 1999-06-10
DE19752847C2 DE19752847C2 (en) 1999-12-09

Family

ID=7850139

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1997152847 Expired - Fee Related DE19752847C2 (en) 1997-11-28 1997-11-28 Data line choke in chip design

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE19752847C2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007007117A1 (en) * 2007-02-13 2008-08-21 Vogt Electronic Components Gmbh Inductive component for large power spectrum and different installation space measurements, has two inductors arranged mechanically fixed to each other in pre-determined condition and are surrounded by magnetic filling

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3251015A (en) * 1964-05-20 1966-05-10 Gen Electric Miniature magnetic core and component assemblies
DE9305876U1 (en) * 1993-04-20 1993-06-09 Kleintransformatorenbau GmbH, O-5601 Kefferhausen Lid
DE4224330C1 (en) * 1992-07-23 1993-08-26 Tele Plast Bleyer Und Gaertner Gmbh, 7049 Steinenbronn, De Electronic coil or relay mfg. system - has contact pins fitted on multi=part mould before filling with hot plastics mass in which contact pins are embedded
DE9312005U1 (en) * 1993-08-11 1993-09-23 Siemens Matsushita Components GmbH & Co. KG, 81541 München ELECTRIC COMPONENT IN CHIP DESIGN
DE9312004U1 (en) * 1993-08-11 1993-11-25 Siemens Matsushita Components GmbH & Co. KG, 81541 München Electrical component in chip design
DE4310056A1 (en) * 1993-03-27 1994-09-29 Vacuumschmelze Gmbh Method for the production of an inductive component

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3251015A (en) * 1964-05-20 1966-05-10 Gen Electric Miniature magnetic core and component assemblies
DE4224330C1 (en) * 1992-07-23 1993-08-26 Tele Plast Bleyer Und Gaertner Gmbh, 7049 Steinenbronn, De Electronic coil or relay mfg. system - has contact pins fitted on multi=part mould before filling with hot plastics mass in which contact pins are embedded
DE4310056A1 (en) * 1993-03-27 1994-09-29 Vacuumschmelze Gmbh Method for the production of an inductive component
DE9305876U1 (en) * 1993-04-20 1993-06-09 Kleintransformatorenbau GmbH, O-5601 Kefferhausen Lid
DE9312005U1 (en) * 1993-08-11 1993-09-23 Siemens Matsushita Components GmbH & Co. KG, 81541 München ELECTRIC COMPONENT IN CHIP DESIGN
DE9312004U1 (en) * 1993-08-11 1993-11-25 Siemens Matsushita Components GmbH & Co. KG, 81541 München Electrical component in chip design

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007007117A1 (en) * 2007-02-13 2008-08-21 Vogt Electronic Components Gmbh Inductive component for large power spectrum and different installation space measurements, has two inductors arranged mechanically fixed to each other in pre-determined condition and are surrounded by magnetic filling

Also Published As

Publication number Publication date
DE19752847C2 (en) 1999-12-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69817220T2 (en) SURFACE-MOUNTED SPRING CONTACT STRAP AND EMI HOUSING
DE69904045T2 (en) BOBBIN FOR TRANSFORMER
DE3629106A1 (en) DEVICE FOR REDUCING ELECTROMAGNETIC INTERFERENCES
DE4437664A1 (en) Electrical device and process for its manufacture
DE2829809A1 (en) THROUGH CAPACITOR CONNECTED IN SERIES
DE10354026B4 (en) Piezoelectric membrane and its use in an electroacoustic transducer
DE19603785C2 (en) Choke coil
DE60012847T2 (en) Low profile inductive component
DE112018005546T5 (en) SEMICONDUCTOR MODULE UNIT
EP0135210B1 (en) Metallic shielding case made of folded sheet
DE602005006261T2 (en) EQUIPMENT CONNECTION PART
DE10047644B4 (en) Circuit block for power supply
DE19812836A1 (en) Inductive miniature component for SMD assembly
EP0157938A2 (en) Case for electrical components
DE4325499A1 (en) Externally fitted controller
DE69003727T2 (en) Mobile miniature radio with shielding arrangement.
DE19752847C2 (en) Data line choke in chip design
DE3722124A1 (en) Printed circuit board assembly having a coil or a transformer
DE69800001T2 (en) Stackable and low-cost transformer with embedded EMI filters
DE10018020C5 (en) Housing and method for its production
DE19915074A1 (en) Dielectric resonator and dielectric filter with such a resonator
DE60318165T2 (en) Radiofrequency device
EP0383988B1 (en) High-voltage lead-through for oil-cooled electric devices
EP0827286A2 (en) Ring switch for telecommunication apparatus
EP1918945A2 (en) Coil body for inductive elements

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: EPCOS AG, 81541 MUENCHEN, DE

8364 No opposition during term of opposition
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee

Effective date: 20120601