DE19740235A1

DE19740235A1 - Verfahren zum Einstellen einer Bestrahlungsposition

Info

Publication number: DE19740235A1
Application number: DE19740235A
Authority: DE
Inventors: Eiji Kanoh; Takashi Kido; Naojiro Ichikawa
Original assignee: Advantest Corp; Chemitronics Co Ltd
Current assignee: Advantest Corp; Chemitronics Co Ltd
Priority date: 1996-09-12
Filing date: 1997-09-12
Publication date: 1998-03-26
Also published as: IL121740A0

Description

Diese Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Ermitteln von Fremdkörpern, wobei ein zur Konvergenz gebrachter Laserstrahl auf eine Oberfläche eines Gegenstands ausgestrahlt wird, um Fremdkörper optisch zu ermitteln, die auf der Oberfläche des Gegenstands haften, ein Elektronenmikroskop, bei welchem ein Elektronenstrahl auf eine Oberfläche eines Gegenstands ausge strahlt wird, um die Oberfläche des Gegenstands zu beobachten bzw. zu untersuchen, eine Vorrichtung zum Analysieren eines Bestandteils, die die Bestandteile einer Oberfläche eines Ge genstands analysiert, und eine Vorrichtung zum Analysieren von Fremdkörpern, die eine Bestandteilsanalyse eines Fremd körpers bewirkt, der durch eine Vorrichtung zum Ermitteln von Fremdkörpern ermittelt wird, und insbesondere ein Verfahren zum Einstellen der Bestrahlungsposition eines Lichtstrahls oder eines Elektronenstrahls, das in bzw. für derartige Vor richtungen verwendet wird.

Eine Erhöhung der Vergrößerung eines Elektronenmikroskops auf einem hohen Pegel hat es ermöglicht, sehr feine Gegenstände in der Größenordnung kleiner als der Mikrometerbereich zu be obachten, der mit dem bloßen Auge nicht erkannt werden kann, dabei ist es jedoch mühsam und erfordert eine große Geduld, einen zu beobachteten Gegenstand im Sichtfeld eines Mikro skops anzuordnen. Es ist sehr schwierig, einen Gegenstand in der Größe von einem µm oder kleiner auszusuchen und zu beob achten, wie etwa feinen Staub, der auf einem Halbleiterwafer haftet, eine feine Drahtleitung, die auf einem Wafer erzeugt wird, oder eine Störung einer erzeugten Drahtleitung inner halb des Waferbereichs, dessen Durchmesser sich bis auf 200 oder hin bis auf 300 mm erstreckt.

Die Ermittlung eines feinen Fremdkörpers von einem sehr großen Bereich bzw. einer sehr großen Fläche eines Wafers ist durch eine Vorrichtung zum Ermitteln von Fremdkörpern reali siert worden, die Licht auf einen Wafer aus strahlt und Streu licht von einem Fremdkörper ermittelt. Obwohl die Anwesenheit oder Größe eines Fremdkörpers mit der Vorrichtung zum Ermit teln von Fremdkörpern ermittelt werden kann, kann die detail lierte Form des Fremdkörpers jedoch nicht beobachtet werden. Es ist deshalb übliche Praxis, die Probe, nachdem ein Fremd körper durch eine Vorrichtung zum Ermitteln von Fremdkörpern ermittelt wurde, in ein Sichtfeld eines Elektronenmikroskops auf Grundlage der Koordinaten der Position des ermittelten Fremdkörpers zu positionieren, um die Beobachtung des Profils durch Beobachtung mittels eines Abtastelektronenmikroskops oder durch eine Bestandteilsanalyse mittels Röntgenstrahlana lyse vom Energiedezentralisationstyp bzw. Energiezer streuungstyp (EDX) zu bewirken.

Eine Vorrichtung zum Analysieren von Fremdkörpern der vorste hend erläuterten Art ist beispielsweise in der japanischen Patentoffenlegungsschrift Nr. 308039/94 offenbart. Diese Vor richtung zum Analysieren von Fremdkörpern gemäß dem Stand der Technik wird nachfolgend auf Fig. 1 erläutert. Die gezeigte Vorrichtung weist einen XY-Tisch 121 auf, der in der Lage ist, einen Wafer 111 eines zu beobachtenden Gegenstands auf zunehmen und den Wafer 111 sowohl in der X- wie in der Y- Richtung zu bewegen, eine Vorrichtung 131 zum Ermitteln von Fremdkörpern zum optischen Ermitteln eines Fremdkörpers, eine Elektronenkanone 141 vom Abtasttyp zur Verwendung als Elek tronenstrahlquelle, einen Röntgenstrahldetektor 142 vom Ener giedezentralisierungstyp bzw. Energiezerstreuungstyp zum Er mitteln von Röntgenstrahlen von dem Wafer 111, auf welchen ein Elektronenstrahl ausgestrahlt wird, um eine Energieana lyse zu bewirken und einen Sekundärelektronendetektor 143 zum Ermitteln von Sekundärelektronen, die von dem Wafer 111 emit tiert werden, auf welchen ein Elektronenstrahl ausgestrahlt wird.

Diese Vorrichtungen, Teile und dergleichen, aus denen eine Vorrichtung zum Analysieren von Fremdkörpern besteht, sind sämtliche in einer nicht gezeigten Vakuumkammer aufgenommen.

In der Vakuumkammer sind die Vorrichtung 133 zum Ermitteln von Fremdkörpern und die Abtastelektronenkanone 141 in beab standeter Beziehung voneinander angeordnet, und ein Röntgen strahldetektor 142 und der Sekundärelektronendetektor 143 sind in der Umgebung der Abtastelektronenkanone 141 angeord net. Die Fremdkörperermittlungsvorrichtung 131 weist eine La serquelle zum Emittieren von Laserlicht auf, ein optisches Linsensystem zum Konvergieren des Laserstrahls von der Laser lichtguelle in einen dünnen Strahl, ein Lichtermittlungsele ment zum Ermitteln des Laserlichts usw. Die Abtastelektronen kanone 141 vermag einen dünn konvergierten Elektronenstrahl innerhalb eines bestimmten Bereichs einer Oberfläche eines Gegenstands abzutasten und weist eine Elektronenkanone auf, die als Elektronenstrahlerzeugungsquelle dient, ein Elektro nenlinsensystem, ein Abtastsystem für einen Elektronenstrahl und dergleichen. Ein übliches Abtastelektronenmikroskop (SEM) kann durch eine Kombination der Abtastelektronenkanone 141 mit dem Sekundärelektronendetektor 143 gebildet werden.

Der XY-Tisch 121 ist auf dem Boden der Vakuumkammer angeord net und vermag den Wafer 111 in den X-Y-Richtungen unterhalb der Vorrichtung 131 zum Ermitteln von Fremdkörpern oder der Abtastelektronenkanone 141 zu bewegen und den Wafer 111 un mittelbar unterhalb der Vorrichtung 131 zum Ermitteln von Fremdkörpern oder der Abtastelektronenkanone 141 zu positio nieren. Ein X-Richtungskodierer 122a zum Messen des Bewe gungsausmaßes in der X-Richtung und ein Y-Richtungskodierer 122b zum Messen des Bewegungsausmaßes in der Y-Richtung sind dem auf dem X-Y-Tisch 121 angebracht.

Die Fremdkörperermittlungs-Beobachtungs- und -Analysiervor gänge der vorstehend erläuterten Vorrichtung zum Ermitteln von Fremdkörpern sind nachfolgend erläutert.

Zunächst wird der X-Y-Tisch 121 gesteuert durch eine nicht gezeigte Antriebssteuervorrichtung angetrieben, um den Wafer 111 unterhalb der Vorrichtung 131 zum Ermitteln von Fremdkör pern anzuordnen. Während der X-Y-Tisch 121 in den X-Y- Richtungen fein bewegt wird, wird Laserlicht von der Vorrich tung 131 zum Ermitteln von Fremdkörpern auf die Oberfläche des Wafers 111 ausgestrahlt, und Streulicht, das von einem feinen Fremdkörper herrührt, der auf der Oberfläche des Wa fers 111 haftet, wird durch das Lichtermittlungselement der Vorrichtung 131 zum Ermitteln von Fremdkörpern beobachtet, um einen Fremdkörper auf dem Wafer 111 zu ermitteln. Ablesewerte des X-Richtungskodierers 122a und des Y-Richtungskodierers 122b, wenn ein Fremdkörper auf der Oberfläche des Wafers be obachtet wird, zeigen die Position an, in welcher der Fremd körper haftet.

Daraufhin wird der X-Y-Tisch 121 gesteuert erneut so ange trieben, daß der Wafer 111 in eine Position unterhalb der Ab tastelektronenkanone 141 positioniert wird und daraufhin fein in den X-Y-Richtungen bewegt wird, die sich auf die Oberflä chenposition beziehen, in welcher der ermittelte Fremdkörper bislang gehaftet hat, bis er so positioniert ist, daß der Fremdkörper mit dem Brennpunkt des Elektronenstrahls der Ab tastelektronenkanone 141 übereinstimmt. Daraufhin kommt der zu beobachtende Fremdkörper in den Sichtfeldern des Röntgen strahldetektors 142 und des Sekundärelektronendetektors 143 zu liegen.

Ein äußeres Profil des Fremdkörpers kann dabei durch Ermit teln von Sekundärelektronen beobachtet werden, die von dem Fremdkörper durch den Elektronenstrahl erzeugt werden, der von der Abtastelektronenkanone 141 mittels des Sekundärelek tronendetektors 143 ausgestrahlt wird. In ähnlicher Weise können Bestandteile des Fremdkörpers röntgenstrahlanalysiert werden, indem eine charakteristische Röntgenstrahlung ermit telt und analysiert wird, die von dem Fremdkörper durch den Elektronenstrahl erzeugt wird, der von der Abtastelektronen kanone 141 mittels des Röntgenstrahldetektors 142 ausge strahlt wird.

Die vorstehend erläuterte Vorrichtung zum Analysieren von Fremdkörpern gemäß dem Stand der Technik ist eine Vorrich tung, durch welche die Ermittlung eines Fremdkörpers, der auf einer Oberfläche eines Gegenstands haftet und die Beobachtung und Bestandteilsanalyse des äußeren Profils des ermittelten Fremdkörpers durchgeführt werden können. Komplizierte Bedie nungsabläufe durch eine Bedienperson sind jedoch für einen Vorgang zur Beobachtung des äußeren Profils und einen Analy sevorgang eines Bestandteils erforderlich. Die Vorrichtung zum Analysieren von Fremdkörpern gemäß dem Stand der Technik ist deshalb zur Verwendung auf einer Fertigungsstraße nicht geeignet, für welche ein hoher Durchsatz erforderlich ist, oder zur Verwendung im Zusammenhang mit einer automatischen Messung.

Der Grund, weshalb ein Beobachtungsvorgang und ein Analysier vorgang, wie vorstehend erwähnt, kompliziert sind, besteht darin, daß die Fleckgröße einer Laserquelle zur Verwendung zur Ermittlung von Fremdkörpern durch die Vorrichtung zum Er mitteln von Fremdkörpern und die Fleckgröße eines Elektronen strahls, der von einer Abtastelektronenkanone ausgestrahlt wird, um einen Fremdkörper zu analysieren, sich voneinander stark unterscheiden, oder daß es schwierig ist, sowohl das Laserlicht wie den Elektronenstrahl auf dieselbe Position auszustrahlen. Die Fleckgröße eines Halbleiterlaserlichts, das üblicherweise als Laserquelle für eine Vorrichtung zum Ermitteln von Fremdkörpern verwendet wird, beträgt ungefähr 10 um, und selbst dann, wenn ermittelt wird, daß ein Fremd körper im Bereich des Flecks des Laserlichts vorliegt, ist es nicht einfach, den Elektronenstrahl exakt auf den Fremdkörper auszustrahlen, weil normalerweise ein Elektronenstrahl, der von einer Abtastelektronenkanone ausgestrahlt wird, in zahl reichen Fällen mit einer Fleckgröße verwendet wird, die unge fähr auf 0,1 µm eingestellt ist. Dies beruht auf der Tatsa che, daß nicht unterschieden werden kann, ob oder ob nicht der Elektronenstrahl den Fremdkörper trifft.

Wie vorstehend erläutert, ist es schwierig, einen Elektronen strahl in eine Ermittlungsposition eines Fremdkörpers durch eine Laserquelle auszustrahlen, und unter den aktuellen Be dingungen ist es übliche Praxis, daß eine Bedienperson eine Korrektur der Position bewirkt, während sie ein Bild eines Abtastelektronenmikroskops beobachtet.

Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Einstellverfahren zu schaffen, das problemlos in der Lage ist, die Bestrahlungsposition eines Laserstrahls einzustel len.

Eine weitere Aufgabe besteht darin, eine Vorrichtung zum Er mitteln von Fremdkörpern zu schaffen, die in der Lage ist, einen feinen Gegenstand durch Anwenden des Einstellungsver fahrens zu ermitteln. Eine weitere Aufgabe besteht darin, ein Abtastelektronenmikroskop zu schaffen, das in der Lage ist, einen feinen Gegenstand durch Anwenden des Einstellungsver fahrens zu beobachten. Noch eine weitere Aufgabe besteht darin, eine Vorrichtung zum Analysieren eines Bestandteils zu schaffen, die in der Lage ist, einen feinen Gegenstand zu analysieren, indem das Einstellverfahren angewendet wird.

Gelöst werden die vorstehend genannten Aufgaben hinsichtlich des Verfahrens durch die Merkmale des Anspruchs 1, hinsicht lich der Vorrichtung zum Ermitteln von Fremdkörpern durch die Merkmale des Anspruchs 12, hinsichtlich des Abtastelektronen mikroskops durch die Merkmale des Anspruchs 17 und hinsicht lich der Vorrichtung zum Analysieren von Bestandteilen durch die Merkmale des Anspruchs 21.

Gegenstand der Erfindung bildet demnach ein Verfahren zum Einstellen einer Bestrahlungsposition, aufweisend die Schritte: Anordnen einer Platte mit einem oder mehreren Vor sprüngen oder Vertiefungen auf einem Tisch, der zur Bewegung relativ zu der Strahlausstrahlungseinrichtung vorgesehen ist, und der durch einen Strahl abgetastet wird, der von der Strahlausstrahlungseinrichtung ausgestrahlt wird, Ermitteln, daß der Strahl auf die Vorsprünge oder Vertiefun gen ausgestrahlt wird, während die Strahlbestrahlungseinrich tung und der Tisch relativ zueinander bewegt werden, und Ab tasten des Tischs mit einem Strahl in bezug auf die Relativ position des Tischs zu der Strahlausstrahlungseinrichtung, wenn ermittelt wird, daß der Strahl auf die Vorsprünge oder die Vertiefungen ausgestrahlt wird, als Referenzposition.

Wenn die Bestrahlungsposition des Strahls in bezug auf die Referenzposition eingestellt wird, die durch diejenige Posi tion bereitgestellt ist, wenn der Strahl, wie etwa ein Laser strahl oder ein Elektronenstrahl auf den Vorsprung oder die Vertiefung der Platte ausgestrahlt wird, die auf dem Tisch vorgesehen ist, kann der Strahl problemlos in eine gewünschte Position ausgestrahlt werden, weil die Referenzposition stets in einer feststehenden Position auf dem Tisch angeordnet ist.

Wenn ein Laserstrahl ausgestrahlt wird, falls die Anwesen- oder Abwesenheit von Streulicht, das durch Ausstrahlen des Laserstrahls auf den Vorsprung oder die Vertiefung ermittelt wird, kann ermittelt werden, daß der Laserstrahl auf den Vor sprung oder die Vertiefung ausgestrahlt wird. Wenn der Laser strahl auf dem Tisch in bezug auf die Referenzposition abge tastet wird, die durch die Position bereitgestellt ist, wird der Laserstrahl in eine gewünschte Position ausgestrahlt. Dieses Verfahren kann angewendet werden, um eine Laserquelle und einen Tisch in einer Vorrichtung zum Ermitteln von Fremd körpern zu positionieren, welche einen Fremdkörper auf einer Probe unter Verwendung eines Laserstrahls ermittelt.

Wenn ein Elektronenstrahl ausgestrahlt wird, falls Sekundär elektronen, die durch Ausstrahlen des Elektronenstrahls auf den Vorsprung oder die Vertiefung erzeugt wird, ermittelt wird (ein SEM- bzw. Abtastelektronenmikroskop-Bild wird beob achtet), kann festgestellt bzw. unterschieden werden, daß der Elektronenstrahl auf den Vorsprung oder die Vertiefung ausge strahlt wird. Wenn der Elektronenstrahl auf den Tisch in be zug auf die Referenzposition abgetastet wird, die durch die Position bereitgestellt ist, wird der Elektronenstrahl in eine gewünschte Position ausgestrahlt. Dieses Verfahren kann angewendet werden, um eine Elektronenstrahlquelle und einen Tisch in einem Abtastelektronenmikroskop zu positionieren.

Wenn ein Fremdkörper auf einer Oberfläche einer Probe durch Ausstrahlen eines Laserstrahls ermittelt wird, und ein Ober flächenprofil des ermittelten Fremdkörpers mit einem Abtast elektronenmikroskop beobachtet wird, kann, wenn eine Einstel lung der Bestrahlungsposition des Laserstrahls und eine Ein stellung der Bestrahlungsposition des Elektronenstrahls nach einander durchgeführt werden, die Ausstrahlung des Elektro nenstrahls in die Position, in welcher der Fremdkörper ermit telt wurde, problemlos durchgeführt werden, und eine Profil beobachtung des Fremdkörpers kann ebenfalls problemlos durch geführt werden. Falls eine charakteristische Röntgenstrah lung, die von dem Fremdkörper durch die Ausstrahlung des Elektronenstrahls ermittelt wird, kann außerdem eine Bestand teilsanalyse des Fremdkörpers durchgeführt werden.

Wenn die Platte mehrere Vorsprünge oder Vertiefungen auf weist, kann der Bestrahlungspositionsfehler des Strahls gemessen werden, wenn die Ausmaße der Relativbewegung zu dem Tisch, wenn eine Positionierung zwischen dem Strahl und dem Tisch für jeden der Vorsprünge oder Vertiefungen durchgeführt wird, mit den tatsächlichen Differenzen zwischen den Vor sprüngen oder Vertiefungen verglichen wird. Wenn die mehreren Vorsprünge oder Vertiefungen unterschiedliche Größen in bezug aufeinander haben, kann bei einer Ermittlung eines Fremdkör pers durch Ausstrahlen des Laserstrahls die Beziehung zwi schen der Größe des Fremdkörpers und der Intensität des Streulichts problemlos und einfach voneinander unterschieden werden.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Einstellen einer Laserbestrahlungsposition bereitgestellt, aufweisend die Schritte: Bereitstellen auf einem Tisch, der zur Bewegung relativ zu der Bestrahlungsein richtung vorgesehen ist und durch einen Strahl abgetastet wird, der von der Bestrahlungseinrichtung ausgestrahlt wird, einen oder mehrere Strahldetektoren zum Ermitteln des Strahls von der Bestrahlungseinrichtung, Bewegen des Tischs und der Bestrahlungseinrichtung relativ zueinander derart, daß die Strahldetektoren den Strahl von der Bestrahlungseinrichtung ermitteln, und Abtasten des Tischs mit dem Strahl in bezug auf eine Position, in welcher die Strahldetektoren den Strahl von der Bestrahlungseinrichtung ermitteln als Referenzposi tion.

Auch bei dem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung kann der Strahl problemlos in eine gewünschte Position ausge strahlt werden, weil die Referenzposition stets in einer feststehenden Position auf dem Tisch positioniert ist.

Wenn eine Laserquelle als Laserbestrahlungseinrichtung ver wendet wird, wird ein Photodetektor als Strahldetektor ver wendet, und dieses Verfahren wird auf eine Vorrichtung zum Ermitteln von Fremdkörpern angewendet, demnach der Tisch und die Laserquelle in Relativbeziehung zueinander stehen, wäh rend der Laserstrahl von der Laserquelle auf eine Probe aus gestrahlt wird, die auf dem Tisch angeordnet ist, und Streu licht von der Probe durch einen Photodetektor ermittelt wird, der sich von dem Photodetektor zum Ermitteln des Fremdkörpers unterscheidet, der auf der Oberfläche der Probe haftet.

Wenn eine Elektronenstrahlquelle als Bestrahlungseinrichtung verwendet wird, wird ein Elektronenstrahldetektor als Strahl detektor verwendet, und dieses Verfahren wird auf eine Vor richtung zum Analysieren von Bestandteilen angewendet, dem nach ein Elektronenstrahl von der Elektronenstrahlquelle auf eine Probe ausgestrahlt wird, die auf dem Tisch angeordnet ist, während der Tisch und der Elektronenstrahl relativ zu einander bewegt werden, und eine charakteristische Röntgen strahlung, die von der Probe erzeugt wird, wird ermittelt, um Bestandteile der Probe zu analysieren.

Wenn ein Fremdkörper auf einer Oberfläche einer Probe durch Bestrahlung mit einem Laserstrahl ermittelt wird und eine charakteristische Röntgenstrahlung, die durch Ausstrahlen eines Elektronenstrahls auf den ermittelten Fremdkörper er zeugt wird, ermittelt wird, um die Bestandteilsanalyse des Fremdkörpers zu bewirken, wird, falls die Einstellung der Be strahlungsposition des Laserstrahls und die Einstellung der Bestrahlungsposition des Elektronenstrahls nacheinander durchgeführt werden, um die Referenzposition für die Bestrah lung durch den Laserstrahl und die Referenzposition zur Be strahlung durch den Elektronenstrahl miteinander übereinstim men, der Elektronenstrahl dann, wenn die Bestandteilsanalyse des Fremdkörpers nachfolgend durchgeführt werden kann, exakt in die Position ausgestrahlt, in welcher der Fremdkörper er mittelt wurde.

Wenn andererseits mehrere Strahldetektoren auf dem Tisch vor gesehen sind und das Ausmaß der Relativbewegung des Tischs beim Positionieren des Strahls und des Tischs, das für jeden der Strahldetektoren durchgeführt wird, mit den tatsächlichen Abständen zwischen den Strahldetektoren verglichen wird, kann ein Bestrahlungspositionsfehler des Strahls gemessen werden.

Die vorstehend genannten sowie weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung erschließen sich aus der folgenden Beschreibung in bezug auf die beiliegenden Zeich nungen, die Beispiele der vorliegenden Erfindung zeigen; im einzelnen zeigen in der Zeichnung:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht des allgemeinen Aufbaus einer herkömmlichen Vorrichtung zum Analysieren von Fremdkör pern,

Fig. 2 eine perspektivische Ansicht des allgemeinen Aufbaus einer Vorrichtung zum Ermitteln von Fremdkörpern gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung,

Fig. 3 eine perspektivische Ansicht des allgemeinen Aufbaus einer Vorrichtung zum Ermitteln von Fremdkörpern gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung,

Fig. 4 eine perspektivische Ansicht des allgemeinen Aufbaus eines Abtastelektronenmikroskops gemäß einer dritten Ausfüh rungsform der vorliegenden Erfindung,

Fig. 5 eine perspektivische Ansicht des allgemeinen Aufbaus eines Abtastelektronenmikroskops gemäß einer vierten Ausfüh rungsform der vorliegenden Erfindung,

Fig. 6 eine perspektivische Ansicht des allgemeinen Aufbaus einer Vorrichtung zum Analysieren von Fremdkörpern gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung,

Fig. 7 eine perspektivische Ansicht des allgemeinen Aufbaus einer Vorrichtung zum Analysieren von Fremdkörpern gemäß einer sechsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung,

Fig. 8 eine perspektivische Ansicht eines X-Y-Tischs, auf welchem eine Platte mit mehrere Vorsprüngen vorgesehen ist, und

Fig. 9 eine perspektivische Ansicht eines X-Y-Tischs, auf welchem mehrere Detektoren angeordnet sind.

Wie in Fig. 2 gezeigt, ist eine Platte 51 mit einem sehr kleinen Vorsprung 51a, der beispielsweise einen Durchmesser von ungefähr 2 µm und eine Höhe von ungefähr 2 µm aufweist, auf einem X-Y-Tisch 21 vorgesehen, der in gesteuerter Weise in eine X-Richtung und in eine Y-Richtung durch eine nicht gezeigte Antriebssteuervorrichtung angetrieben wird. Der X-Y- Tisch 21 ist dazu ausgelegt, eine Probe aufzunehmen, wie etwa einen Wafer für eine integrierte Halbleiterschaltung, der den Gegenstand der Prüfung auf die Anwesenheit oder Abwesenheit eines Fremdkörpers bildet, und die Platte 51 ist in einer Po sition des X-Y-Tischs 21 angeordnet, in welcher er nicht in störenden Eingriff mit der Probe gelangt.

Ein X-Richtungskodierer 22a zum Messen des Bewegungsausmaßes oder der Position in der X-Richtung, und ein Y-Richtungsko dierer 22b zum Messen des Bewegungsausmaßes oder der Position in der Y-Richtung sind auf dem X-Y-Tisch 21 angeordnet. Es wird bemerkt, daß, um die Positionsmessung mit höherer Genau igkeit durchführen zu können, ein Laserinterferrometer an stelle von jedem der Kodierer verwendet werden kann.

Eine Laserquelle 32 zum Ausstrahlen eines Laserstrahls in Richtung auf den X-Y-Tisch 21 und ein Photodetektor 33 zum Ermitteln von Streulicht des ausgestrahlten Laserstrahl s sind über dem X-Y-Tisch 21 angeordnet. Der Laserstrahl, der von der Laserquelle 32 emittiert wird, wird in einen dünnen Strahl durch ein nicht gezeigtes optisches Linsensystem zur Konvergenz gebracht und als Lichtfleck einer Größe von unge fähr 10 µm ausgestrahlt. Da die Positionsbeziehung und die Funktionen der Laserquelle 32 und des Photodetektors 33 ähn lich sind wie bei der herkömmlichen Vorrichtung zum Ermitteln von Fremdkörpern, erübrigt sich eine Beschreibung derselben. Die Mechanismen, Teile und dergleichen, die die Vorrichtung zum Ermitteln von Fremdkörpern bilden, wie etwa der X-Y-Tisch 21, die Laserquelle 32 und der Photodetektor 33 sind in einer nicht gezeigten Vakuumkammer je nach Erfordernis aufgenommen.

Bei der Vorrichtung zum Ermitteln von Fremdkörpern mit dem vorstehend erläuterten Aufbau wird eine Probe auf dem X-Y- Tisch 21 angeordnet und ein Laserstrahl wird auf die Oberflä che der Probe von der Laserquelle 32 ausgestrahlt, während Streulicht, das von einem Fremdkörper herrührt, der auf der Oberfläche der Probe haftet, durch den ersten Photodetektor 33 ermittelt wird, um den Fremdkörper auf der Oberfläche der Probe zu ermitteln. Bevor dies erfolgt, wird jedoch die Posi tionierung der Bestrahlungsposition des Laserstrahls in bezug auf den X-Y-Tisch 21 durchgeführt.

Zu diesem Zweck wird der X-Y-Tisch 21 fein derart bewegt, daß der Laserstrahl von der Laserquelle 32 auf den Vorsprung 51a ausgestrahlt werden kann. Wenn zu diesem Zeitpunkt eine grobe Position, in welcher die Platte 51 vorgesehen ist, in eine externe Speichervorrichtung, wie etwa einen Speicher im vor herein eingegeben wird, kann der X-Y-Tisch 21 automatisch in eine Position bewegt werden, in welcher der Laserstrahl in die Umgebung des Vorsprungs 51a ausgestrahlt wird.

Wenn der Laserstrahl auf den Vorsprung 51a auftrifft, wird Streulicht erzeugt, und dieses Streulicht wird durch den Pho todetektor 33 ermittelt. Wenn die feine Bewegung des X-Y-Ti sches 21 gestoppt wird, wenn das Ausgangssignal des Photode tektors 33 einen Maximalwert einnimmt, bezeichnen Auslese werte des X-Richtungskodierers 22a und des Y-Richtungskodie rers 22b die Position des X-Y-Tisches 21, wenn der Laser strahl auf den Vorsprung 51a ausgestrahlt wird, der unter schiedliche Bestandteile aufweist.

Die Größe des Vorsprungs 51a ist bevorzugt gleich oder klei ner als die Fleckgröße des ausgestrahlten Laserstrahls.

Selbst dann, wenn die Fleckgröße des Laserstrahls größer als der Vorsprung 51a ist, besteht deshalb, weil üblicherweise eine Lichtquelle keine gleichmäßige Intensitätsverteilung in dem Fleck, sondern eine andere Verteilung (Gauss′sche Vertei lung) aufweist, gemäß welcher die Intensität in Richtung auf die Mitte des Flecks hin anwächst, kein Problem, wenn in Be tracht gezogen wird, daß dann, wenn der X-Y-Tisch 21 in einer Position gestoppt wird, in welcher die ermittelte Lichtinten sität eine maximale Schwankung aufweist, der Vorsprung 51a in der Mitte des Flecks positioniert wird.

Nachdem die Bewegung des X-Y-Tischs 21 gestoppt ist, werden die Auslesewerte des X-Richtungskodierers 22a und des Y-Rich tungskodierers 22b in dieser Position gespeichert.

Wenn daraufhin der X-Y-Tisch 21 unter Verwendung der gespei cherten Position als Ursprung bewegt wird, kann festgestellt werden, in welcher Position auf dem X-Y-Tisch 21 der Laser strahl in bezug auf die Position des Vorsprungs 51a ausge strahlt wird, und der Laserstrahl kann in eine gewünschte Po sition ausgestrahlt werden. Daraufhin wird der Laserstrahl auf die Probe auf dem X-Y-Tisch 21 ausgestrahlt und Streu licht wird durch den Photodetektor 33 ermittelt, um einen Fremdkörper zu ermitteln, der auf der Oberfläche der Probe haftet.

Die Position des Vorsprungs 51a auf dem X-Y-Tisch 21 befindet sich stets in derselben Position und es ist sehr einfach, die Position des Vorsprungs 51a zu ermitteln. Durch Bewegen des X-Y-Tischs 21 unter Verwendung der Position des Vorsprungs 51a als Referenzposition für die Laserstrahlbestrahlungsposi tion kann die Einstellung der Bestrahlungsposition des Laser strahls infolge davon, und damit die Ermittlung des Fremdkör pers auf der Oberfläche der Probe problemlos und in kurzer Zeit durchgeführt werden. Da die Platte 51 mit einer beliebi gen Größe und beliebigen Dicke gebildet werden kann, kann sie in einer beliebigen Position des X-Y-Tischs 21 vorgesehen werden.

Wenn der X-Y-Tisch 21 fein derart bewegt wird, daß der Laser strahl auf dem Vorsprung 51a ausgestrahlt wird, kann, wenn das Ausgangssignal des Photodetektors 33 zusammen mit den Auslesewerten des X-Richtungskodierers 22a und des Y-Rich tungskodierers 22b gespeichert ist, die Fleckgröße des Laser strahls, der aktuell auf die Probe ausgestrahlt wird, durch Vergleichen des gespeicherten Ausgangssignals des Photodetek tors 33 mit der Größe des Vorsprungs 51a ermittelt werden. Da die Fleckgröße des Laserstrahls von der Position der Laser quelle 32 oder des optischen Linsensystems oder der Position des X-Y-Tischs 21 in der vertikalen Richtung abhängt, kann der Laserstrahl mit der gewünschten Fleckgröße in einer ge wünschten Position durch Steuern der Positionen ausgestrahlt werden.

Selbst dann, wenn mehrere Lichtquellen verwendet werden, wenn die vorstehend genannten Bauteile zunächst in bezug auf eine erste der Lichtquellen in der vorstehend erläuterten Weise positioniert werden, während die Relativpositionen des X-Y- Tischs 21 und der ersten Lichtquelle festgehalten werden, werden die Bauteile in bezug auf die verbleibende Lichtquelle oder die verbleibenden Lichtquellen in ähnlicher Weise einge stellt und positioniert, und mehrere Lichtstrahlen können mit individuell beliebigen Fleckgrößen in dieselbe Position aus gestrahlt werden.

Obwohl jegliche Bewegung des X-Y-Tischs 21 Anlaß zur Erzeu gung eines unvermeidlichen Fehlers gibt, wie etwa eines Spiels, das von dem Antriebsmechanismus von dem X-Y-Tisch 21 herrührt, kann eine Akkumulation von Fehlern durch periodi sches Durchführen des vorstehend genannten Positioniervor gangs beseitigt werden. Dadurch kann eine wiederholte Repro duzierbarkeit des X-Y-Tischs in beliebiger Weise gemessen werden.

Der vorstehend erläuterte Vorgang kann vollständig automa tisch durchgeführt werden, indem das Ausgangssignal des Pho todetektors 33 zum feinen Bewegen des X-Y-Tischs 21 rückge koppelt wird.

Nachfolgend wird in bezug auf Fig. 3 die zweite Ausführungs form der vorliegenden Erfindung erläutert. Diese Ausführungs form unterscheidet sich von der ersten Ausführungsform inso fern, als nicht die Platte 51 (siehe Fig. 2), sondern ein Photodetektor 61 auf einem X-Y-Tisch 21 vorgesehen ist. Es wird bemerkt, daß in Fig. 3 ähnliche Bestandteilen wie dieje nigen gemäß der ersten Ausführungsform durch dieselben Be zugsziffern wie in Fig. 2 bezeichnet sind.

Die Vorrichtung zum Ermitteln von Fremdkörpern gemäß der vor liegenden Ausführungsform wird nunmehr erläutert.

Der Photodetektor 61, der auf dem X-Y-Tisch 21 vorgesehen ist, wird zum Einstellen der Bestrahlungsposition eines La serstrahls verwendet und ermittelt direkt einen Laserstrahl, der von der Laserstrahlquelle 32 ausgestrahlt wird. Der Pho todetektor 61 ist in einer Position auf dem X-Y-Tisch 21 an geordnet, in welcher er nicht in störenden Eingriff mit einer Probe gelangt, die auf dem X-Y-Tisch 21 angeordnet ist. Für den Photodetektor 61, einem Photodetektor, der einen PN-Über gang des Halbleiters verwendet, kann eine ladungsgekoppelte Einrichtung (CCD) und dergleichen verwendet werden.

Die übrige Konstruktion ist ähnlich wie bei der ersten Aus führungsform.

Auch bei der vorliegenden Ausführungsform wird ähnlich wie bei der ersten Ausführungsform ein Fremdkörper auf der Ober fläche der Probe durch Ermitteln von Streulicht mittels des Photodetektors 33 ermittelt. Bevor dieses der Fall ist, wird ein Positionieren der Bestrahlungsposition des Laserstrahls in bezug auf den X-Y-Tisch 21 durchgeführt.

Zu diesem Zweck wird bei der vorliegenden Ausführungsform der X-Y-Tisch 21 fein derart bewegt, daß der Photodetektor 61, der auf dem X-Y-Tisch 21 vorgesehen ist, den Laserstrahl von der Laserquelle 32 ermitteln kann. Wenn zu diesem Zeitpunkt eine grobe Position, in welcher der Photodetektor 61 vorgese hen ist, in eine externe Speichervorrichtung, wie etwa einen Speicher im vornherein eingegeben wird, kann der X-Y-Tisch 21 automatisch in eine Position bewegt werden, in welcher der Laserstrahl in die Umgebung des Photodetektors 61 ausge strahlt wird.

Wenn die feine Bewegung des X-Y-Tischs 21 gestoppt wird, wenn der X-Y-Tisch 21 den Laserstrahl von der Laserquelle 32 er mittelt, bezeichnen die Auslesewerte des X-Richtungskodierers 22a und des Y-Richtungskodierers 22b die Position des X-Y- Tischs 21, wenn der Laserstrahl auf dem Photodetektor 61 aus gestrahlt wird.

Nachdem die Bewegung des X-Y-Tischs 21 gestoppt ist, werden die Auslesewerte des X-Richtungskodierers 22a und des Y-Rich tungskodierers 22b in der Position gespeichert. Wenn darauf hin der X-Y-Tisch 21 unter Verwendung der gespeicherten Posi tion als Ursprung bewegt wird, kann unterschieden bzw. fest gestellt werden, in welcher Position auf dem X-Y-Tisch 21 in bezug auf die Position des Photodetektors 61 der Laserstrahl ausgestrahlt wird, und der Laserstrahl kann in eine ge wünschte Position ausgestrahlt werden. Daraufhin wird ein Fremdkörper, der auf der Oberfläche der Probe haftet, durch Abstrahlen des Laserstrahl s auf die Probe auf den X-Y-Tisch 21 unter Verwendung der Relativposition des X-Y-Tischs 21 zu der Laserquelle 32 ermittelt, wenn der Photodetektor 61 den Laserstrahl von der Laserquelle 32 als Referenzposition er mittelt, und durch Ermitteln von Streulicht mittels des Pho todetektors 33.

Wenn ferner der X-Y-Tisch 21 fein derart bewegt wird, daß der Laserstrahl auf den Photodetektor 61 ausgestrahlt wird, kann, falls das Ausgangssignal des Photodetektors 61 zusammen mit den Auslesewerten des X-Richtungskodierers 22a und des Y- Richtungskodierers 22b gespeichert wird, die Fleckgröße des Laserstrahls, der aktuell auf die Probe abgestrahlt wird, durch Vergleichen des gespeicherten Ausgangssignals des Pho todetektors 61 mit der Größe bzw. dem Größensignal des Photo detektors 61 unterschieden bzw. festgesetzt werden. Da die Fleckgröße des Laserstrahls von der Position der Laserquelle 32 oder des optischen Linsensystems oder der Position des X- Y-Tischs 21 in der vertikalen Richtung abhängt, kann der La serstrahl mit einer gewünschten Fleckgröße in einer gewünsch ten Position durch Steuern der Positionen der Bestandteile ausgestrahlt werden.

In ähnlicher Weise wie bei der ersten Ausführungsform kann außerdem durch periodisches Durchführen des vorstehend ge nannten Positioniervorgangs eine Akkumulation unvermeidlicher Fehler, die erzeugt werden, wenn der X-Y-Tisch 21 bewegt wird, beseitigt werden. Der vorstehend erläuterte Vorgang kann außerdem voll automatisch durch Rückkoppeln des Aus gangssignals des Photodetektors 61 zum feinen Bewegen des X- Y-Tischs 21 durchgeführt werden.

Als nächstes wird eine dritte Ausführungsform der vorliegen den Erfindung in bezug auf Fig. 4 erläutert. Es wird bemerkt, daß in Fig. 4 ähnliche Bestandteile wie bei der ersten Aus führungsform durch dieselben Bezugsziffern wie in Fig. 2 be zeichnet sind.

Wie in Fig. 4 gezeigt, ist auch bei der vorliegenden Ausfüh rungsform eine Platte 51 mit einem sehr kleinen Vorsprung 51a ähnlich wie bei der ersten Ausführungsform auf dem X-Y-Tisch 21 zum Aufnehmen einer Probe angeordnet, die Gegenstand der Beobachtung bildet.

Über dem X-Y-Tisch 21 sind eine Abtastelektronenkanone 41, die als Elektronenstrahlquelle verwendet wird, und ein Sekun därelektronendetektor 43 zum Ermitteln von Sekundärelektronen von einer Substanz angeordnet, auf welche ein Elektronen strahl ausgestrahlt wird.

Es wird bemerkt, daß die Abtastelektronenkanone 41 einen dünn konvergierten Elektronenstrahl auf einem X-Y-Tisch 21 inner halb eines Bereichs von beispielsweise mehreren µm² abtasten kann, und ein Sekundärelektronenbild (d. h. ein Abtastelektro nenmikroskop), kann durch Ermitteln von Sekundärelektronen mittels des Sekundärelektronendetektors 43 erhalten werden. Diese Mechanismen, Teile und dergleichen, welche ein Abtast elektronenmikroskop und eine Bestandteilsanalysevorrichtung bilden, wie etwa der X-Y-Tisch 21, die Abtastelektronenkanone 41 und der Sekundärelektronendetektor 43 sind in einer nicht gezeigten Vakuumkammer, falls erforderlich, angeordnet.

Bei dem Abtastelektronenmikroskop mit dem vorstehend erläu terten Aufbau wird ein äußeres Profil einer Probe oder eines bestimmten Abschnitts der Probe durch Anordnen der Probe auf dem X-Y-Tisch 21 beobachtet, durch Ausstrahlen eines Elektro nenstrahls auf die Oberfläche der Probe von der Abtastelek tronenkanone 41 und durch Ermitteln von Sekundärelektronen, die von der Probe erzeugt werden mittels des Sekundärelektro nendetektors 43. Bevor dies erfolgt, wird ein Positionieren der Bestrahlungsposition des Elektronenstrahls in bezug auf den X-Y-Tisch 21 durchgeführt.

Der Vorgang zum Positionieren der Bestrahlungsposition des Elektronenstrahls wird erläutert. Zunächst wird der X-Y-Tisch 21 fein bewegt, während ein Sekundärelektronenbild, das vor stehend genannt ist, beobachtet wird, so daß der Vorsprung 51a in dem Sichtfeld des Elektronenmikroskops enthalten sein kann. Kurz gesagt, wird der X-Y-Tisch 21 fein derart bewegt, daß Sekundärelektronen, die erzeugt werden, wenn der Elektro nenstrahl von der Abtastelektronenkanone 41 ausgestrahlt wird, auf den Vorsprung 51a ausgestrahlt wird, durch den Se kundärelektronendetektor 43 ermittelt werden kann.

Nachdem der Vorsprung 51a in das Sichtfeld gelangt, wird der X-Y-Tisch 21 so bewegt, daß der Vorsprung 51a in das Zentrum des Sichtfelds gelangen kann, und sobald der Vorsprung 51a in das Zentrum des Sichtfelds gelangt, wird der X-Y-Tisch 21 ge stoppt. Auslesewerte von dem X-Richtungskodierer 22a und dem Y-Richtungskodierer 22b in dieser Position werden daraufhin gespeichert. Wenn der X-Y-Tisch 21 unter Verwendung der abge speicherten Position als Ursprung bewegt wird, kann unter schieden bzw. festgelegt werden, in welcher Position auf dem X-Y-Tisch 21 der Elektronenstrahl in bezug auf die Position des Vorsprungs 51a ausgestrahlt wird, und der Elektronen strahl kann problemlos in einer gewünschten Richtung ausge strahlt werden.

Die Position des Vorsprungs 51a auf dem X-Y-Tisch 21 ist stets dieselbe, und es ist problemlos, die Position des Vor sprungs 51a zu ermitteln. Infolge davon kann eine Einstellung der Bestrahlungsposition des Elektronenstrahls und damit der Beobachtung des äußeren Profils eines sehr kleinen Abschnitts problemlos in kurzer Zeit durch Bewegen des X-Y-Tischs 21 un ter Verwenden der Position des Vorsprungs 51a als Referenzpo sition für die Bestrahlungsposition des Elektronenstrahls durchgeführt werden.

Auch bei der vorliegenden Ausführungsform kann durch Durch führen des Positioniervorgangs, der vorstehend erläutert ist, in periodischer Weise eine Akkumulation von Fehlern, die er zeugt werden, wenn der X-Y-Tisch 21 bewegt wird, in ähnlicher Weise wie bei der ersten Ausführungsform beseitigt werden.

Während die vorliegende Erfindung als Beispiel aufgebaut ist, bei welchem Sekundärelektronen von einer Probe durch den Se kundärelektronendetektor 43 ermittelt werden, um eine Beob achtung der Oberfläche der Probe zu bewirken, kann ein Refle xionselektronendetektor oder ein Detektor für reflektierte Elektronen anstelle des Sekundärelektronendetektors 43 vorge sehen sein und reflektierte Elektronen von der Probe ermit teln, um eine Beobachtung der Oberfläche der Probe zu bewir ken.

Eine vierte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird nunmehr in bezug auf Fig. 5 erläutert. Es versteht sich, daß in Fig. 5 viele Elemente ähnlich denjenigen der dritten Aus führungsform durch dieselben Bezugsziffern wie in Fig. 4 be zeichnet sind.

Bei der vorliegenden Ausführungsform ist anstelle der Platte 51 (siehe Fig. 4) ein Elektronenstrahldetektor 62 zum Ermit teln eines Elektronenstrahls von einer Abtastelektronenkanone 41 auf dem X-Y-Tisch 21 zum Aufnehmen einer Probe vorgesehen, die Gegenstand der Beobachtung bildet. Für den Elektronen strahldetektor 62 kann grundsätzlich ein Photodetektor oder eine CCD in ähnlicher Weise für den Photodetektor 61 (siehe Fig. 3) verwendet werden, wie bei der zweiten Ausführungs form. Um eine Ermittlung der Elektronen beispielsweise für die CCD zu ermöglichen, ist eine derartige Modifikation er forderlich, demnach die Dicke einer Isolationsdünnschicht verringert wird.

Zusätzlich zu der Abtastelektronenkanone 41 und einem Sekun därelektronendetektor 43 ist über dem X-Y-Tisch 21 ein Rönt genstrahldetektor 42 zum Ermitteln einer charakteristischen Röntgenstrahlung von einer Substanz vorgesehen, auf welcher ein Elektronenstrahl ausgestrahlt wird. Von einer Substanz, auf welche ein Elektronenstrahl ausgestrahlt wird, wird eine charakteristische Röntgenstrahlung entsprechend Bestandteilen der Substanz emittiert. Durch Ermitteln der charakteristi schen Röntgenstrahlung mittels des Röntgenstrahldetektors 42 zum Bewirken einer Energieanalyse kann auch eine Bestand teilsanalyse der Probe durchgeführt werden. Mit anderen Wor ten weist das Abtastelektronenmikroskop gemäß dieser Ausfüh rungsform eine zusätzliche Funktion als Bestandteilsanalyse vorrichtung auf. Die übrige Konstruktion ist ähnlich wie bei der dritten Ausführungsform.

Auch bei der vorliegenden Ausführungsform wird ähnlich wie bei der dritten Ausführungsform das äußere Profil einer Probe beobachtet, die auf dem X-Y-Tisch 21 angeordnet ist, oder von einem speziellen Abschnitt der Probe. Bevor dies der Fall ist, wird ein Positionieren der Bestrahlungsposition des Elektronenstrahls in bezug auf den X-Y-Tisch 21 durchgeführt. Bei der vorliegenden Erfindung wird zu diesem Zweck der X-Y- Tisch 21 so bewegt, daß der Elektronenstrahl von der Antast elektronenkanone 41 auf den Röntgenstrahldetektor 42 ausge strahlt wird. Wenn zu diesem Zeitpunkt eine grobe Position, in welcher der Elektronenstrahldetektor 62 vorgesehen ist, in eine externe Speichereinrichtung, wie etwa einem Speicher im vornherein eingegeben wird, kann der X-Y-Tisch 21 automatisch in eine Position bewegt werden, in welcher der Elektronen strahl in die Umgebung des Elektronstrahldetektors 62 ausge strahlt wird. Der Elektronenstrahl wird von der Abtastelek tronenkanone 41 ausgestrahlt, und während der X-Y-Tisch 21 fein bewegt wird, wird gemessen, ob der Elektronenstrahlde tektor 62 den Elektronenstrahl mißt oder nicht. Wenn die feine Bewegung des X-Y-Tischs 21 gestoppt wird, wenn der Elektronenstrahl, der durch den Elektronenstrahldetektor 62 gemessen wird, eine maximale Intensität ergibt, bezeichnen die Auslesewerte des X-Richtungskodierers 22a und des Y-Rich tungskodierers 22b die Position, wenn der Elektronenstrahl auf dem Vorsprung 51a ausgestrahlt wird, der unterschiedliche Bestandteile enthält.

Nachdem die Bewegung des X-Y-Tischs 21 gestoppt ist, werden die Auslesewerte des X-Richtungskodierers 22a und des Y-Rich tungskodierers 22b in dieser Position gespeichert. Wenn der X-Y-Tisch 21 daraufhin bewegt wird oder der Elektronenstrahl unter Verwendung der gespeicherten Position als Ursprung ab getastet wird, kann unterschieden bzw. festgestellt werden, in welcher Position auf dem X-Y-Tisch 21 der Elektronenstrahl in bezug auf die Position des Elektronenstrahldetektors 62 ausgestrahlt wird, und der Elektronenstrahl kann in eine ge wünschte Position ausgestrahlt werden. Mit anderen Worten kann die Einstellung der Bestrahlungsposition des Elektronen strahls problemlos unter Verwendung der Position des Elektro nenstrahldetektors 62 als Referenzposition zur Ausstrahlung des Elektronenstrahls durchgeführt werden. Eine Beobachtung der Oberfläche der Probe kann daraufhin durch Ausstrahlen des Elektronenstrahls auf die Probe auf dem X-Y-Tisch 21 und durch Ermitteln von Sekundärelektronen von der Probe mittels des Sekundärelektronendetektors 43 durchgeführt werden. Wenn bzw. dort, wo ein Fremdkörper auf der Probe haftet, kann außerdem eine Bestandteilsanalyse des Fremdkörpers durch Aus strahlen des Elektronenstrahls auf den Fremdkörper und durch Ermitteln der charakteristischen Röntgenstrahlen auf dem Fremdkörper mittels des Röntgenstrahldetektors 42 durchge führt werden.

Wenn der X-Y-Tisch 21 fein so bewegt wird, daß der Elektro nenstrahl auf den Elektronenstrahldetektor 62 ausgestrahlt werden kann, kann, wenn das Ausgangssignal des Elektronen strahldetektors 62 zusammen mit den Auslesewerten des X-Rich tungskodierers 22a und des Y-Richtungskodierers 22b gespei chert wird, die Fleckgröße des Elektronenstrahls, der aktuell auf die Probe ausgestrahlt wird, durch Vergleichen des ge speicherten Ausgangssignals des Elektronenstrahldetektors 62 mit der Größe bzw. dem Größensignal des Elektronenstrahlde tektors 62 ermittelt werden. Da die Fleckgröße des Elektro nenstrahls von der Einstellung oder der Position des Linsen systems in dem Abtastelektronenkanone 41 oder der Position des X-Y-Tischs 21 in der vertikalen Richtung abhängt, kann der Elektronenstrahl mit einer gewünschten Fleckgröße in eine gewünschte Position durch Steuern derselben ausgestrahlt wer den.

Auch bei der vorliegenden Ausführungsform kann ähnlich wie bei der ersten Ausführungsform durch periodisches Durchführen des vorstehend genannten Positioniervorgangs eine Akkumula tion unvermeidlicher Fehler beseitigt werden, die erzeugt werden, wenn der X-Y-Tisch 21 bewegt wird.

Der vorstehend erläuterte Vorgang kann voll automatisch durch Rückkoppeln des Ausgangssignals des Elektronenstrahldetektors 62 zum feinen Bewegen des X-Y-Tischs 21 durchgeführt werden.

Während die vorliegende Ausführungsform als Beispiel ausge legt ist, bei welcher ein Elektronenstrahl auf einen Fremd körper ausgestrahlt wird und eine charakteristische Röntgen strahlung von dem Fremdkörper durch den Röntgenstrahldetektor 42 ermittelt wird, um eine Bestandteilsanalyse des Fremdkör pers zu bewirken, kann ein Auger-Elektronendetektor anstelle des Röntgenstrahldetektors 42 vorgesehen sein und Auger-Elek tronen von dem Fremdkörper ermitteln, um eine Bestandteils analyse des Fremdkörpers auszuführen.

Eine fünfte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird nachfolgend in bezug auf Fig. 6 erläutert. Es wird bemerkt, daß in Fig. 6 ähnliche Elemente wie bei der ersten Ausfüh rungsform und der dritten Ausführungsform durch dieselben Be zugsziffern wie in Fig. 2 und 4 bezeichnet sind.

Bei der vorliegenden Ausführungsform wird ein Fremdkörper, der an der Oberfläche eines Wafers 11 haftet, durch eine Vor richtung 31 zum Ermitteln von Fremdkörpern ermittelt, und der ermittelte Fremdkörper wird durch ein Elektronenmikroskop be obachtet und durch energiedezentralisierte Röntgenstrahlana lyse bestandteilsanalysiert.

Die Vorrichtung 31 zum Ermitteln von Fremdkörpern ermittelt optisch einen Fremdkörper und enthält eine Laserquelle zum Emittieren von Laserlicht, ein optisches Linsensystem zum Konvergieren des Laserlichts von der Laserquelle in einen dünnen Laserstrahl, ein Lichtermittlungselement zum Ermitteln des Laserlichts und dergleichen. Ein Röntgenstrahldetektor 42 ermittelt eine charakteristische Röntgenstrahlung von dem Wa fer 11, auf welchem der Elektronenstrahl ausgestrahlt wird, um eine Energieanalyse zu bewirken. In ähnlicher Weise wie bei der ersten Ausführungsform oder der dritten Ausführungs form ist eine Platte 51 mit einem Vorsprung 51a auf ein X-Y- Tisch 21 vorgesehen.

Mit anderen Worten weist die Vorrichtung zum Analysieren eines von Fremdkörpern gemäß der vorliegenden Ausführungsform zusätzlich eine Kombination der Vorrichtung zum Ermitteln von Fremdkörpern, die in Verbindung mit der ersten Ausführungs form erläutert wurde und dem Abtastelektronenmikroskop auf, das in Verbindung mit der dritten Ausführungsform erläutert wurde, den Röntgenstrahldetektor 42 zur Bestandteilsanalyse eines Fremdkörpers, und diese Vorrichtungen, Teile und der gleichen, die die Vorrichtung zum Analysieren von Fremdkör pern gemäß der vorliegenden Ausführungsform bilden, sind in einem nicht gezeigten Vakuumbehälter enthalten.

Als nächstes wird eine Vorrichtung für Fremdkörperermitt lungs-, Beobachtungs- und Analysiervorgänge für Fremdkörper gemäß der vorliegenden Ausführungsform erläutert.

Zunächst wird das Positionieren der Bestrahlungsposition eines Laserstrahls von der Vorrichtung 31 zum Ermitteln von Fremdkörpern durch ein Verfahren ähnlich demjenigen bei der ersten Ausführungsform durchgeführt, woraufhin ein Fremdkör per, der an der Oberfläche des Wafers 11 haftet, durch die Vorrichtung 31 zum Ermitteln von Fremdkörpern ermittelt wird. Auslesewerte des X-Richtungskodierers 22a und des Y-Rich tungskodierers 22b werden daraufhin gespeichert.

Daraufhin wird der X-Y-Tisch 21 in eine Position unterhalb der Abtastelektronenkanone 41 positioniert, und die Positio nierung der Bestrahlungsposition des Elektronenstrahls von der Abtastelektronenkanone 41 wird nunmehr durch ein Verfah ren ähnlich demjenigen der zweiten Ausführungsform durchge führt. Daraufhin wird der X-Y-Tisch 21 in eine Position be wegt, in welcher Auslesewerte des X-Richtungskodierers 22a und des Y-Richtungskodierers 22b mit den Auslesewerten über einstimmen, die bei der Ermittlung des Fremdkörpers durch die Vorrichtung 31 zur Fremdkörperermittlung gespeichert sind. Da die Auslesewerte des X-Richtungskodierers 22a und des Y-Rich tungskodierers 22b bei der Ermittlung des Fremdkörpers eine Position in bezug auf die Position des Vorsprungs 51a dar stellen, kann der Elektronenstrahl exakt in die Position aus gestrahlt werden, welche dieselbe ist wie die Position, in welcher der Fremdkörper ermittelt wurde durch Einstellen der Bestrahlungsposition des Elektronenstrahls durch die Abtast elektronenkanone 41 in ähnlicher Weise in bezug auf die Posi tion des Vorsprungs 51a.

Selbst bei einem feinen Fremdkörper in einem großen Bereich oder einer großen Fläche eines Wafers kann infolge davon der Elektronenstrahl problemlos ausgestrahlt werden und die Beob achtung des äußeren Profils des Fremdkörpers durch Ermitteln von Sekundärelektronen mittels des Sekundärelektronendetek tors 43 und die Bestandteilsanalyse des Fremdkörpers durch den Röntgenstrahldetektor 42 können problemlos und in kurzer Zeit durchgeführt werden.

Obwohl bei der vorliegenden Ausführungsform der X-Y-Tisch 21 bewegt wird, nachdem der Fremdkörper durch die Vorrichtung 31 zur Fremdkörperermittlung ermittelt wurde, um die Beobachtung und die Analyse des ermittelten Fremdkörpers zu bewirken, ist dann, wenn die Größe des Fremdkörpers des beobachteten Gegen stands sehr klein ist, ein hoher Genauigkeitsgrad für die Re produzierbarkeit der Position des X-Y-Tischs 21 erforderlich. Mitunter ist es notwendig, den Abtastbereich des Elektronen strahls für die Bestandteilsanalyse auf einen Bereich von 1 µm × 1 µm einzuengen, während die Größe des Fremdkörpers kleiner als 1 µm ist. Zu diesem Zeitpunkt ist für die Posi tionsreproduzierbarkeit des X-Y-Tischs 21 eine Toleranz klei ner als 1 µm erforderlich. Um die Genauigkeit dieser Posi tionsreproduzierbarkeit zu verbessern, ist es mitunter not wendig, den X-Y-Tisch 21 mit einer geringen Geschwindigkeit zu bewegen oder einen Hochpräzisionstisch zu verwenden, für welchen hohe Kosten anfallen, und dies hat einen direkten Einfluß auf die Zeit, die zur Untersuchung erforderlich ist, oder die Kosten der Vorrichtung.

Wenn andererseits die zugehörigen Vorrichtungen derart ange ordnet sind, daß die Fremdkörperermittlungsstelle durch den Laserstrahl und die Fremdkörperermittlungsstelle durch den Elektronenstrahl nicht voneinander getrennt sind, sondern die Laserstrahlbestrahlungsposition und die Elektronenstrahlbe strahlungsposition miteinander übereinstimmen, kann die Meß zeit kurz gehalten werden. Das Positionieren des Laserstrahls kann in ähnlicher Weise durchgeführt werden, wie bei der vor stehend erläuterten ersten Ausführungsform, während die Posi tionierung des Elektronenstrahls in ähnlicher Weise wie bei der dritten Ausführungsform ausgeführt werden kann, und das Positionieren der zwei unterschiedlichen Strahlen wird durch die Platte 51 ermöglicht. Auch in diesem Fall kann eine Ver hinderung einer Akkumulation von Fehlern und eine Messung der Wiederholungsreproduzierbarkeit des X-Y-Tischs 21 durch das selbe Verfahren realisiert werden.

Eine sechste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird nunmehr in bezug auf Fig. 7 erläutert. Es wird bemerkt, daß in Fig. 7 ähnliche Bauteile wie bei der zweiten Ausführungs form und der vierten Ausführungsform durch dieselben Bezugs ziffern bezeichnet sind wie in Fig. 3 und 5.

Auch die Vorrichtung zur Fremdkörperanalyse gemäß der vorlie genden Erfindung hat grundsätzlich einen ähnlichen Aufbau wie die Vorrichtung zur Fremdkörperanalyse gemäß der fünften Aus führungsform. Sie unterscheidet sich von der fünften Ausfüh rungsform jedoch dadurch, daß anstelle der Platte 51 (siehe Fig. 6) ein Licht- und Elektronenstrahldetektor 63 zum Ermit teln eines Laserstrahls von einer Laserquelle einer Vorrich tung 31 zur Fremdkörperermittlung und ein Elektronenstrahl von einer Abtastelektronenkanone 41 auf einem X-Y-Tisch 21 vorgesehen ist. Auch für den Licht- und Elektronenstrahlde tektor 63 kann ein Photodetektor oder ein CCD ähnlich demje nigen gemäß der vorstehend erläuterten vierten Ausführungs form verwendet werden, wenn er in der Lage ist, Elektronen zu ermitteln. Der übrige Aufbau ist ähnlich wie bei der fünften Ausführungsform.

Mit anderen Worten stellt die Vorrichtung zur Fremdkörperana lyse gemäß der vorliegenden Ausführungsform eine Kombination der Vorrichtung zum Ermitteln von Fremdkörpern, die in Ver bindung mit der zweiten Ausführungsform erläutert wurde, mit dem Abtastelektronenmikroskop und der Vorrichtung zur Fremd körperanalyse dar, die in Verbindung mit der vierten Ausfüh rungsform erläutert wurde, und diese Vorrichtungen, Teile und dergleichen, welche die Vorrichtung zur Fremdkörperanalyse gemäß dieser vorliegenden Ausführungsform darstellen, sind in einer nicht dargestellten Vakuumkammer aufgenommen.

Als nächstes werden Fremdkörperermittlungs-, Beobachtungs- und -Analysevorgänge der Vorrichtung zur Fremdkörperanalyse gemäß der vorliegenden Ausführungsform erläutert.

Unter Verwendung des Licht- und Elektronenstrahldetektors 63 erfolgt zunächst ein Positionieren der Bestrahlungsposition des Laserstrahls von der Vorrichtung 31 zur Fremdkörperer mittlung durch ein ähnliches Verfahren wie bei der zweiten Ausführungsform, und daraufhin wird ein Fremdkörper, der an der Oberfläche eines Wafers 11 haftet, durch die Fremdkörper ermittlungsvorrichtung 31 ermittelt. Auslesewerte des X-Rich tungskodierers 22a und des Y-Richtungskodierers 22b werden daraufhin gespeichert. Daraufhin wird der X-Y-Tisch 21 in eine Position unterhalb des Röntgenstrahldetektors 42 bewegt, und unter Verwendung des Licht- und Elektronenstrahldetektors 63 wird ein Positionieren der Bestrahlungsposition des Elek tronenstrahls von der Abtastelektronenkanone 41 durch ein Verfahren ähnlich demjenigen bei der vierten Ausführungsform durchgeführt. Daraufhin wird der X-Y-Tisch 21 in eine Posi tion bewegt, in welcher Auslesewerte des X-Richtungskodierers 22a und des Y-Richtungskodierers 22b mit den Auslesewerten übereinstimmen, die bei der Ermittlung des Fremdkörpers durch die Fremdkörperermittlungsvorrichtung 21 gespeichert wurden. Da die Auslesewerte des X-Richtungskodierers 22a und des Y- Richtungskodierers 22b bei Ermittlung des Fremdkörpers, der in einer Position in bezug auf die Position des Licht- und Elektronenstrahldetektors 63 darstellt, kann der Elektronen strahl exakt in eine Position ausgestrahlt werden, welche dieselbe wie die Position ist, in welcher der Fremdkörper durch die Einstell- und Bestrahlungsposition des Elektronen strahls durch die Abtastelektronenkanone 41 ähnlich in bezug auf die Position des Licht- und Elektronenstrahldetektors 63 ermittelt wurde.

Wie vorstehend erläutert, kann durch Bereitstellen des Licht- und Elektronenstrahldetektors 63 auf dem X-Y-Tisch 21 und Er mitteln des Laserstrahls und des Elektronenstrahls mittels des Licht- und Elektronenstrahldetektors 63 das Positionieren der zwei unterschiedlichen Strahlen durchgeführt werden. Das Positionieren der zwei unterschiedlichen Strahlen kann vor einer Überprüfung des Wafers 11 durchgeführt werden.

Selbst bei einem feinen Fremdkörper in einem großen Bereich eines Wafers kann dadurch der Elektronenstrahl problemlos ausgestrahlt werden und die Beobachtung des äußeren Profils des Fremdkörpers durch Ermitteln von Sekundärelektronen mit tels des Sekundärelektronendetektors 43 und die Bestand teilsanalyse des Fremdkörpers durch den Röntgenstrahldetektor 42 können problemlos und in kurzer Zeit durchgeführt werden.

Obwohl bei der vorliegenden Ausführungsform der X-Y-Tisch 21 bewegt wird, nachdem der Fremdkörper durch die Fremdkörperer mittlungsvorrichtung 31 ermittelt wurde, um eine Beobachtung und Analyse des ermittelten Fremdkörpers zu bewirken, wie in Verbindung mit der fünften Ausführungsform erläutert, kann dann, wenn die zugehörigen Vorrichtungen derart angeordnet sind, daß die Laserbestrahlungsposition und die Elektronen strahlbestrahlungsposition miteinander übereinstimmen, die Meßzeit kurz gehalten werden. Auch in diesem Fall kann eine Verhinderung der Akkumulation von Fehlern und eine Messung der Wiederholreproduzierbarkeit des X-Y-Tischs 21 durch das selbe Verfahren realisiert werden.

Der vorstehend erläuterte Prozeß kann voll automatisch durch Rückkoppeln des Ausgangssignals des Licht- und Elektronen strahldetektors 63 durchgeführt werden, um den X-Y-Tisch 21 fein zu bewegen. Kurz gesagt, können die Ermittlung, die Be obachtung des äußeren Profils und die Bestandteilsanalyse für den Fremdkörper voll automatisch durchgeführt werden.

Während ein einziger Vorsprung auf einer Platte in den er sten, dritten und fünften Ausführungsformen vorstehend erläu tert wurde, können alternativ mehrere Vorsprünge auf der Platte so vorgesehen sein, daß die Bestrahlungspositionierung eines Laserstrahls und/oder eines Elektronenstrahls problem loser und in kürzerer Zeit durchgeführt werden können und außerdem eine Korrektur der Bestrahlungspositionsfehler der Strahlen durchgeführt werden kann.

Wie in Fig. 8 gezeigt, kann beispielsweise eine Platte 52 mit mehrere Vorsprüngen 52a, die in einer Matrix darauf angeord net sind, auf einem X-Y-Tisch 21 vorgesehen sein.

Wenn die Größen und die Abstände zwischen den einzelnen Vor sprüngen 52a im vornherein bekannt sind, können durch Durch führen der Positionierung eines Laserstrahls und/oder eines Elektronenstrahls für sämtliche der Vorsprünge 52a und Ver gleichen des Bewegungsausmaßes des X-Y-Tischs 21 gemessen durch Kodierer mit tatsächlichen Abständen zwischen den Vor sprüngen 52a ein Strahlungspositionsfehler des Laserstrahls und/oder des Elektronenstrahls oder ein Positionsfehler des X-Y-Tischs 21 einfach und problemlos gemessen werden, und eine Korrektur und Einstellung der Positionen der Strahlen können durchgeführt werden. Es wird bemerkt, daß die Bewegung des X-Y-Tischs 21 bei Ermittlung eines Fremdkörpers, der Pro filbeobachtung einer Probe oder der Analyse von Bestandteilen in bezug auf eine Referenzposition durchgeführt wird, die durch eine Position bereitgestellt ist, in welcher der Laser strahl oder der Elektronenstrahl auf einen vorbestimmten Vor sprung der Vorsprünge 52a ausgestrahlt wird.

Wenn die Mehrzahl von Vorsprüngen 52a mit unterschiedlichen Größen in bezug aufeinander gebildet ist, können sie zur Meß kalibrierung für die Größe eines Fremdkörpers verwendet wer den, wenn der Fremdkörper aus Streulicht ermittelt werden soll.

Wenn ein Fremdkörper auf einem Gegenstand aus Streulicht er mittelt wird, ist die Intensität des Streulichts unterschied lich abhängig von der Größe des Fremdkörpers, und wenn die Größe des Fremdkörpers zunimmt, nimmt auch die Streulichtin tensität zu. Da die ermittelte Streulichtintensität von der Lichtintensität der Bestrahlungslichtquelle, der Fleckgröße, der Empfindlichkeit und der Position eines Photodetektors und der zugehörigen optischen Systeme abhängt, muß, wenn die Größe des Fremdkörpers gemessen werden soll, ein Unterschied der ermittelten Streulichtintensität, die von der Größe eines Fremdkörpers herrührt, ermittelt werden, um die ermittelte Streulichtintensität zu kalibrieren. Wenn eine Platte mit mehreren Vorsprüngen unterschiedlicher Größen verwendet wird und Streulichtintensität für jeden der Vorsprünge gemessen wird, um die Beziehung zwischen den Größen der Vorsprünge und den Streulichtintensitäten zu ermitteln, wie vorstehend er läutert, kann die vorstehend erläuterte Kalibrierung in be liebiger Weise und einfach durchgeführt werden.

Während vorstehend erläutert ist, daß eine Platte einen Vor sprung aufweist, kann auch dann, wenn sie eine sehr kleine Vertiefung (einschließlich eines Lochs) anstelle des Vor sprungs aufweist, die Positionierung der Bestrahlungsposition eines Laserstrahls oder eines Elektronenstrahls in einer ähn lichen Prozedur durchgeführt werden, wie vorstehend erläu tert.

Dies trifft in ähnlicher Weise auf die zweiten, vierten und sechsten Ausführungsformen zu, bei welchen ein Detektor (Photodetektor, Elektronenstrahldetektor oder Licht- und Elektronenstrahldetektor) auf einem X-Y-Tisch vorgesehen ist.

Wie in Fig. 9 gezeigt, sind beispielsweise mehrere Detektoren 60 in einer Matrix auf einem X-Y-Tisch 21 angeordnet. Bei diesen Detektoren 60 handelt es sich um Photodetektoren, wenn sie mit einer derartigen Fremdkörperermittlungsvorrichtung wie bei der zweiten Ausführungsform verwendet werden, es han delt sich jedoch um Elektronenstrahldetektoren, wenn sie mit einem Abtastelektronenmikroskop oder einer Bestandteilsanaly siervorrichtung zum Analysieren von Bestandteilen einer Ober fläche eines Gegenstands wie bei der vierten Ausführungsform verwendet werden, oder es handelt sich um Licht- und Elekro nenstrahldetektoren, wenn sie für eine Fremdkörperanalysier vorrichtung zum Analysieren von Bestandteilen einer Fremdkör pers handelt, die durch eine Fremdkörperermittlungsvorrich tung gemäß der sechsten Ausführungsform ermittelt werden.

Wenn die Größen der und die Abstände zwischen den einzelnen Detektoren 60 im vornherein bekannt sind, können durch Durch führen des Positionierens eines Laserstrahls und/oder eines Elektronenstrahls für sämtliche der Detektoren 60 und Ver gleichen des Bewegungsausmaßes des X-Y-Tischs 21 gemessen durch Kodierer mit den aktuellen Abständen zwischen den De tektoren 60 ein Strahlungspositionsfehler des Laserstrahls und/oder des Elektronenstrahls oder ein Positionsfehler des X-Y-Tischs 21 einfach und problemlos gemessen werden, und eine Korrektur und Einstellung der Positionen der Strahlen können durchgeführt werden. Es wird bemerkt, daß die Bewegung des X-Y-Tischs 21 bei Ermittlung eines Fremdkörpers, die Pro filbeobachtung einer Probe oder die Analyse von Bestandteilen in bezug auf eine Referenzposition durchgeführt wird, die durch eine Position bereitgestellt ist, in welcher der Laser strahl oder der Elektronenstrahl auf einen vorbestimmten De tektor der Detektoren 60 ausgestrahlt wird.

Die Ausgangssignale der Detektoren 60 können parallel mit den Detektoren 60 extrahiert werden, die in einem Array bzw. einer Gruppierung angeordnet sind, oder unter Verwendung eines Detektors vom Ladungsübertragungstyp für die Detektoren 60, wobei Ausgangssignale der einzelnen Ermittlungsbereiche des Detektors seriell extrahiert werden können.

Während Fig. 8 und 9 Beispiele zeigen, bei denen neun Vor sprünge 52a oder Detektoren 60 in einer Matrix angeordnet sind, ist die Anzahl oder die Anordnung von ihnen nicht auf diese spezielle Anordnung beschränkt. Bei einer Anwendung auf eine Bestandteilsanalysiervorrichtung, bei welcher ein Fremd körper unter Verwendung eines Detektors ermittelt wird, der auf einem X-Y-Tisch vorgesehen ist, woraufhin Bestandteile des Fremdkörpers analysiert werden, und zwar durch Anordnen einer Mehrzahl von Detektoren in einem eindimensionalen Array oder einem zweidimensionalen Array, kann eine Information er halten werden, und zwar durch einen Detektor, in welcher Po sition ein Laserstrahl ermittelt wird, und durch einen Detek tor, in welcher Position ein Elektronenstrahl ermittelt wird. Unter Verwendung dieser Information kann eine Verschiebung der Referenzposition für die Ausstrahlung des Laserstrahls und der Referenzposition für die Ausstrahlung des Elektronen strahls problemlos und in kurzer Zeit erhalten werden, und die zwei Referenzpositionen können problemlos zur Überein stimmung miteinander gebracht werden.

Während bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung unter Ver wendung spezieller Begriffe erläutert wurden, diente diese Erläuterung nur zu illustrativen Zwecken, und es versteht sich, daß Änderungen und Abweichungen durchgeführt werden können, ohne vom Umfang der Erfindung abzuweichen, die durch die anliegenden Ansprüche festgelegt ist.

Claims

1. Verfahren zum Einstellen einer Bestrahlungsposition, aufweisend die Schritte:
Anordnen einer Platte mit einem oder mehreren Vorsprün gen oder Vertiefungen auf einem Tisch, der zur Bewegung relativ zu der Strahlausstrahlungseinrichtung vorgese hen ist, und der durch einen Strahl abgetastet wird, der von der Strahlausstrahlungseinrichtung ausgestrahlt wird,
Ermitteln, daß der Strahl auf die Vorsprünge oder Ver tiefungen ausgestrahlt wird, während die Strahlbestrah lungseinrichtung und der Tisch relativ zueinander be wegt werden, und
Abtasten des Tischs mit einem Strahl in bezug auf die Relativposition des Tischs zu der Strahlausstrahlungs einrichtung, wenn ermittelt wird, daß der Strahl auf die Vorsprünge oder die Vertiefungen ausgestrahlt wird, als Referenzposition.

2. Verfahren zum Einstellen einer Bestrahlungsposition nach Anspruch 1, wobei der Ermittlungsschritt den Schritt aufweist, den Strahl zu ermitteln, der auf sämtliche der Vorsprünge oder Vertiefungen ausgestrahlt wird, und außerdem die Schritte aufweist:
Vergleichen von Ausmaßen der Relativbewegung der Strahlausstrahlungseinrichtung und des Tischs, wenn er mittelt wird, daß der Strahl auf einzelne der Vor sprünge oder Vertiefungen mit aktuellen Abständen zwi schen den Vorsprüngen oder Vertiefungen ausgestrahlt wird.

3. Verfahren zum Einstellen einer Bestrahlungsposition nach Anspruch 1, außerdem aufweisend die Schritte:
Bevor ein Laserstrahl, der von einer Laserquelle als Laserstrahlausstrahlungseinrichtung emittiert wird, auf einer Probe abgetastet wird, die auf dem Tisch angeord net ist, und Streulicht ermittelt wird, um einen Fremd körper zu ermitteln, der auf der Oberfläche der Probe haftet,
Ermitteln von Streulicht, das erzeugt wird, wenn der Laserstrahl auf den Vorsprung oder die Vertiefung aus gestrahlt wird, und Ermitteln einer Relativposition des Tischs zu der Laserquelle, wenn das Streulicht als die Referenzposition ermittelt wird.

4. Verfahren zum Einstellen einer Bestrahlungsposition nach Anspruch 1, außerdem aufweisend die Schritte:
Bevor ein Elektronenstrahl, der von einer Elektronen strahlquelle als die Strahlausstrahlungseinrichtung emittiert wird, auf einer Probe abgetastet wird, die auf dem Tisch angeordnet ist, und Sekundärelektronen ermittelt werden, um ein Oberflächenprofil der Probe zu beobachten,
Ermitteln von Sekundärelektronen, die erzeugt werden, wenn der Elektronenstrahl auf den Vorsprung oder die Vertiefung ausgestrahlt wird und Ermitteln einer Rela tivposition des Tischs zu der Elektronenstrahlquelle, wenn die Sekundärelektronen als Referenzposition ermit telt werden.

5. Verfahren zum Einstellen einer Bestrahlungsposition nach Anspruch 1, außerdem aufweisend die Schritte:
Ermitteln von Streulicht, das erzeugt wird, wenn ein Laserstrahl, der von einer Laserstrahlquelle als die Strahlausstrahlungseinrichtung emittiert wird, auf den Vorsprung oder die Vertiefung ausgestrahlt wird, und Ermitteln einer Relativposition des Tischs zu der La serquelle, wenn das Streulicht als die Referenzposition ermittelt wird,
Ermitteln des Laserstrahls, der von der Laserquelle emittiert wird, der auf einer Probe abgetastet wird, die auf dem Tisch angeordnet ist, und von Streulicht von der Probe zum Ermitteln eines Fremdkörpers, der auf der Oberfläche der Probe haftet, und daraufhin, nachdem der Fremdkörper ermittelt wurde, bevor der Elektronenstrahl, der von der Elektronenstrahlquelle als die Strahlausstrahlungseinrichtung emittiert wird, auf dem ermittelten Fremdkörper abgetastet wird und eine charakteristische Röntgenstrahlung, die von dem Fremdkörper erzeugt wird, ermittelt wird, um eine Be standteilsanalyse des Fremdkörpers zu bewirken, Ermit teln einer charakteristischen Röntgenstrahlung, die er zeugt wird, wenn der Elektronenstrahl auf den Vorsprung oder die Ausnehmung ausgestrahlt wird, um die Referenz position zu ermitteln, und Bewegen des Tischs und der Elektronenstrahlquelle relativ zueinander ausgehend von der ermittelten Referenzposition in diejenige Position, in welcher der Fremdkörper ermittelt wird.

6. Verfahren zum Einstellen einer Bestrahlungsposition aufweisend die Schritte:
Bereitstellen auf einem Tisch, der zur Bewegung relativ zu der Strahlausstrahlungseinrichtung vorgesehen ist und durch einen Strahl abgetastet wird, der von der Strahlausstrahlungseinrichtung ausgestrahlt wird, ein oder mehrere Strahldetektoren zum Ermitteln des Strahls von der Strahlausstrahlungseinrichtung,
Bewegen des Tischs und der Strahlausstrahlungseinrich tung relativ zueinander so, daß die Strahldetektoren den Strahl von der Strahlungseinrichtung ermitteln, und Abtasten des Tischs mit dem Strahl in bezug auf einem Position, in welcher die Strahldetektoren den Strahl von der Strahlausstrahlungseinrichtung als Referenzpo sition ermitteln.

7. Verfahren zum Einstellen einer Bestrahlungsposition nach Anspruch 6, wobei der Bewegungsschritt die Schritte aufweist, den Strahl von der Strahlausstrah lungseinrichtung durch sämtliche der Strahldetektoren zu ermitteln, und außerdem die Schritte aufweist:
Vergleichen von Ausmaßen der Relativbewegung der Strahlausstrahlungseinrichtung und des Tischs, wenn der Strahl durch einzelne der Strahldetektoren mit aktuel len Abständen zwischen den Strahldetektoren ermittelt wird.

8. Verfahren zum Einstellen einer Bestrahlungsposition nach Anspruch 6, außerdem aufweisend die Schritte:
Bevor der Laserstrahl, der von der Laserquelle als die Strahlausstrahlungseinrichtung emittiert wird, auf einer Probe abgetastet wird, die auf dem Tisch angeord net ist, und Streulicht der Probe durch einen Photode tektor ermittelt wird, um einen Fremdkörper zu ermit teln, der auf einer Oberfläche der Probe haftet,
Ermitteln einer Relativposition des Tischs zu der La serquelle, wenn der Laserstrahl von der Laserquelle durch den Photodetektor als der Strahldetektor ermit telt wird, der auf dem Tisch vorgesehen ist, als die Referenzposition.

9. Verfahren zum Einstellen einer Bestrahlungsposition nach Anspruch 6, außerdem aufweisend die Schritte:
Bevor der Elektronenstrahl, der von einer Elektronen strahlquelle als die Elektronenausstrahlungseinrichtung emittiert wird, auf der Probe abgetastet wird, die auf dem Tisch angeordnet ist, und eine charakteristische Röntgenstrahlung, die von der Probe erzeugt wird, durch einen Röntgenstrahldetektor ermittelt wird, um eine Be standteilsanalyse der Probe durchzuführen,
Ermitteln einer Relativposition des Tischs zu der La serquelle, wenn der Elektronenstrahl von der Elektro nenstrahlquelle durch einen Elektronenstrahldetektor als der Detektor ermittelt wird, als die Referenzposi tion.

10. Verfahren zum Einstellen einer Bestrahlungsposition nach Anspruch 6, außerdem aufweisend die Schritte:
Bevor ein Elektronenstrahl, der von einer Elektronen strahlquelle als die Strahlausstrahlungseinrichtung emittiert wird, auf der Probe abgetastet wird, die auf dem Tisch angeordnet ist, und Sekundärelektronen, die von der Probe erzeugt werden, durch einen Sekundärelek tronendetektor ermittelt werden, um ein Oberflächenpro fil der Probe zu beobachten,
Ermitteln einer Relativposition der Probe zu der Laser quelle, wenn der Elektronenstrahl von der Elektronen strahlquelle durch einen Elektronenstrahldetektor als der Strahldetektor ermittelt wird, als die Referenzpo sition.

11. Verfahren zum Einstellen einer Bestrahlungsposition nach Anspruch 6, außerdem aufweisend die Schritte:
Ermitteln einer Position, in welcher ein Laserstrahl, der von der Laserquelle als die Laserbestrahlungsein richtung emittiert wird, durch einen Licht- und Elek tronenstrahldetektor als der Strahldetektor als die Re ferenzposition ermittelt wird, und
Ermitteln des Laserstrahls, der von der Laserquelle emittiert wird, der auf der Probe abgetastet wird, die auf dem Tisch angeordnet ist, und des Streulichts von der Probe durch einen Photodetektor zum Ermitteln eines Fremdkörpers, der auf der Oberfläche der Probe haftet, und daraufhin
nachdem der Fremdkörper ermittelt ist, bevor ein Elek tronenstrahl, der von der Elektronenstrahlquelle emit tiert wird, auf den ermittelten Fremdkörper ausge strahlt wird und eine charakteristische Röntgenstrah lung, die von dem Fremdkörper erzeugt wird, ermittelt wird, um eine Bestandteilsanalyse des Fremdkörpers durchzuführen, Ermitteln des Elektronenstrahls von der Elektronenstrahlquelle durch den Licht- und Elektronen strahldetektor zum Ermitteln der Referenzposition und Bewegen des Tischs und der Elektronenstrahlquelle rela tiv zueinander ausgehend von der ermittelten Referenz position in die Position, in welcher der Fremdkörper ermittelt ist.

12. Fremdkörperermittlungsvorrichtung, aufweisend:
Einen Tisch zum Aufnehmen einer Probe, eine Laserquelle die für eine Bewegung relativ zu dem Tisch zum Ausstrahlen eines Laserstrahl s auf eine Probe vorgesehen ist, die auf dem Tisch angeordnet ist, einen Photodetektor zum Ermitteln von Streulicht von einer Probe, auf welche der Laserstrahl von der Laser quelle ausgestrahlt wird, und
eine Platte, die auf dem Tisch vorgesehen ist, und einen Vorsprung oder eine Vertiefung aufweist,
wobei der Tisch und die Laserquelle relativ zueinander in bezug auf eine Referenzposition bewegt wird, die durch eine Position bereitgestellt ist, in welcher Streulicht, das durch Ausstrahlen des Laserstrahls auf den Vorsprung oder die Vertiefung erzeugt wird, durch den Photodetektor ermittelt wird.

13. Fremdkörperermittlungsvorrichtung nach Anspruch 12, wo bei die Platte mehrere Vorsprünge oder Vertiefungen aufweist.

14. Fremdkörperermittlungsvorrichtung nach Anspruch 13, wo bei die mehreren Vorsprünge oder Vertiefungen in bezug aufeinander unterschiedliche Größen haben.

15. Fremdkörperermittlungsvorrichtung nach Anspruch 12, wo bei
ein zweiter Photodetektor, der in der Lage ist, den La serstrahl von der Laserquelle zu ermitteln, anstelle der Platte auf dem Tisch vorgesehen ist, und
der Tisch und die Laserquelle relativ zueinander in be zug auf eine Referenzposition bewegt werden, die durch eine Position bereitgestellt ist, in welcher der Laser strahl durch den zweiten Photodetektor ermittelt wird.

16. Fremdkörperermittlungsvorrichtung nach Anspruch 15, wo bei mehrere zweite Photodetektoren auf dem Tisch vorge sehen sind.

17. Abtastelektronenmikroskop, aufweisend:
Einen Tisch zum Aufnehmen einer Probe, eine Elektronenstrahlquelle, die zur Bewegung relativ zu dem Tisch vorgesehen ist, um einen Elektronenstrahl auf eine Probe auszustrahlen, die auf dem Tisch ange ordnet ist,
einen Sekundärelektronendetektor zum Ermitteln von Se kundärelektronen, die von der Probe erzeugt werden, auf welche der Elektronenstrahl ausgestrahlt wird, und eine Platte, die auf dem Tisch vorgesehen ist und einen Vorsprung oder eine Vertiefung aufweist,
wobei der Tisch und die Elektronenstrahlquelle relativ zueinander in bezug auf eine Referenzposition bewegt werden, die durch eine Position bereitgestellt ist, in welcher Sekundärelektronen, die von dem Vorsprung oder der Vertiefung erzeugt werden, durch Ausstrahlen des Elektronenstrahls auf den Vorsprung oder die Vertiefung durch den Sekundärelektronendetektor ermittelt werden.

18. Abtastelektronenmikroskop nach Anspruch 17, wobei die Platte mehrere Vorsprünge oder Vertiefungen aufweist.

19. Abtastelektronenmikroskop nach Anspruch 17, wobei ein Elektronenstrahldetektor, der in der Lage ist, den Elektronenstrahl von der Elektronenstrahlquelle zu er mitteln, anstelle der Platte auf dem Tisch vorgesehen ist, und der Tisch und die Elektronenstrahlquelle relativ zuein ander in bezug auf eine Referenzposition bewegt werden, die durch eine Position bereitgestellt ist, in welcher der Laserstrahl durch den Elektronenstrahldetektor er mittelt wird.

20. Abtastelektronenmikroskop nach Anspruch 19, wobei meh rere Elektronenstrahldetektoren auf dem Tisch vorgese hen sind.

21. Vorrichtung zur Bestandteilsanalyse, aufweisend:
Einen Tisch zum Aufnehmen einer Probe,
eine Elektronenstrahlquelle, die zur Bewegung relativ zu dem Tisch vorgesehen ist, um einen Elektronenstrahl auf eine Probe auszustrahlen, die auf dem Tisch ange ordnet ist,
einen Röntgenstrahldetektor zum Ermitteln einer charak teristischen Röntgenstrahlung, die von der Probe er zeugt wird, auf welcher der Elektronenstrahl von der Elektronenstrahlquelle ausgestrahlt wird, und
eine Platte, die auf dem Tisch vorgesehen ist und einen Vorsprung oder eine Vertiefung aufweist,
wobei der Tisch und die Elektronenstrahlquelle relativ zueinander in bezug auf eine Referenzposition bewegt werden, die durch eine Position bereitgestellt ist, in welcher eine charakteristische Röntgenstrahlung, die von dem Vorsprung oder der Vertiefung erzeugt wird, durch Ausstrahlen des Elektronenstrahls auf den Vor sprung oder die Vertiefung durch den Röntgenstrahlde tektor ermittelt wird.

22. Vorrichtung zur Bestandteilsanalyse nach Anspruch 21, außerdem aufweisend:
Eine Fremdkörperermittlungsvorrichtung zum Ausstrahlen eines Laserstrahls von einer Laserquelle auf die Probe zum Ermitteln von Streulicht, das von der Probe erzeugt wird, zum Ermitteln eines Fremdkörpers, der auf der Probe haftet, und wobei
bei Ermittlung eines Fremdkörpers durch Abtasten der Laserquelle auf der Probe der Tisch und die Laserquelle relativ zueinander in bezug auf eine Referenzposition bewegt werden, die durch eine Position bereitgestellt ist, in welcher Streulicht, das durch Ausstrahlen des Laserstrahls auf dem Vorsprung oder die Vertiefung er zeugt wird, durch die Fremdkörperermittlungsvorrichtung ermittelt wird.

23. Vorrichtung zur Bestandteilsanalyse nach Anspruch 21, wobei die Platte mehrere Vorsprünge oder Vertiefungen aufweist.

24. Vorrichtung zur Bestandteilsanalyse nach Anspruch 23, wobei die mehreren Vorsprünge oder Vertiefungen unter schiedliche Größen in bezug aufeinander aufweisen.

25. Vorrichtung zur Bestandteilsanalyse nach Anspruch 21, wobei
ein Elektronenstrahldetektor, der in der Lage ist, den Elektronenstrahl von der Elektronenstrahlquelle zu er mitteln, anstelle der Platte auf dem Tisch vorgesehen ist, und
der Tisch und die Elektronenstrahlquelle relativ zuein ander in bezug auf eine Referenzposition bewegt werden, die durch eine Position bereitgestellt ist, in welcher der Elektronenstrahl durch den Elektronenstrahldetektor ermittelt wird.

26. Vorrichtung zur Bestandteilsanalyse nach Anspruch 25, wobei mehrere Elektronenstrahldetektoren auf dem Tisch vorgesehen sind.

27. Vorrichtung zur Bestandteilsanalyse nach Anspruch 21, außerdem aufweisend:
Eine Fremdkörperermittlungsvorrichtung zum Ausstrahlen eines Laserstrahls von einer Laserquelle auf eine Probe zum Ermitteln von Streulicht, das von der Probe erzeugt wird, zum Ermitteln eines Fremdkörpers, der an der Probe haftet, und wobei
ein Licht- und Elektronenstrahldetektor, der in der Lage ist, den Laserstrahl von der Laserquelle und den Elektronenstrahl von der Elektronenstrahlquelle zu er mitteln, anstelle der Platte auf dem Tisch vorgesehen ist, und
bei Ermittlung eines Fremdkörpers durch Abtasten der Laserquelle auf der Probe der Tisch und die Laserquelle relativ zueinander in bezug auf eine Referenzposition bewegt werden, die durch eine Position bereitgestellt ist, in welcher der Laserstrahl von der Laserquelle durch den Licht- und Elektronenstrahldetektor ermittelt wird.

28. Vorrichtung zur Bestandteilsanalyse nach Anspruch 27, wobei mehrere Licht- und Elektronenstrahldetektoren auf dem Tisch vorgesehen sind.