DE19735156C1

DE19735156C1 - Piezoelektrisch betätigtes Mikroventil

Info

Publication number: DE19735156C1
Application number: DE1997135156
Authority: DE
Inventors: Stefan Dipl Phys Kluge; Peter Dr Woias
Original assignee: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV
Current assignee: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV
Priority date: 1996-11-25
Filing date: 1997-08-13
Publication date: 1999-04-29
Anticipated expiration: 2017-08-14
Also published as: JP2000507681A; WO1998023868A1; EP0914563B1; DE59703609D1; US6131879A; EP0914563A1

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf mikromechanisch gefertigte Ventile und speziell auf piezoelektrisch be triebene Mikroventile gemäß dem Hauptpatent 196 48 730.

Mikroventile können allgemein in der Pneumatik und Fluidik bei der Steuerung von Gas- und Flüssigkeits-Strömungen, also Fluidströmungen, verwendet werden. Ein solches Ventil kann dabei entweder die Funktion eines Vorsteuerventils besitzen oder direkt der Steuerung eines Volumenstromes bzw. Drucks in einem Arbeitskolben und dergleichen dienen.

Derzeit bekannte piezoelektrisch betriebene Mikroventile, die auf dem inversen piezoelektrischen Effekt beruhen, wei sen eine große, meist einseitig eingespannte Piezokeramik auf, mit der der Fluidstrom direkt geregelt wird. Ein derar tiges piezoelektrisch betriebenes Silizium-Mikroventil ist in R. Roßberg, B. Schmidt, 5. Büttgenbach: "Micro Liquid Do sing System", Microsystem Technologies 2 (1995), Seiten 11 bis 16, Springer-Verlag 1995, beschrieben. Bei solchen Mi kroventilen kann die Piezokeramik entweder selbst als Ven tilstößel dienen oder es wird ein direkt von der Piezokera mik geführter Ventilstößel eingesetzt.

Die in der obigen Schrift beschriebenen Mikroventile weisen einen Nachteil dahingehend auf, daß für die für einen großen Durchfluß benötigte Auslenkung des Ventilstößels, der auch als Ventilklappe bezeichnet werden kann, über dem Ventilsitz eine sehr lange Piezokeramik benötigt wird. Zur Aufnahme ei ner solchen Piezokeramik ist selbstverständlich auch ein entsprechend großes Gehäuse erforderlich. Die bekannten pie zobetriebenen Mikroventile, wie sie beispielsweise in der oben genannten Schrift beschrieben sind, weisen also im Ver gleich zu Ihrer Baugröße eine relativ kleine Ventilöffnung, d. h. Nennweite, auf.

Aus A. Dogan, J. F. Fernandez, J. F. Tressler, K. Uchino, R. E. Newnham: "Properties of piezoelectric actuators"; Procee dings 5th International Conference on New Actuators 1996; Bremen 26.-28. Juni 1996, und J. F. Fernandez, A. Dogan, J. F. Tressler, K. Uchino, R. E. Newnham: "Tailoring performance of cymbal actuators", Proceedings 5th International Conference on New Actuators, Bremen 26.-28. Juni 1996, sind piezoelek trische Betätigungsglieder bekannt, die aus einem piezoelek trischen Keramikmaterial als einem Antriebselement bestehen, das zwischen zwei Endabdeckungen, die an ihren Rändern mit dem Keramikmaterial verbunden sind, angeordnet ist. Durch diese Anordnung wird eine laterale Bewegung der piezoelek trischen Keramik in eine große axiale Verschiebung senkrecht zu den Endabdeckungen umgewandelt und verstärkt. Wie in der Schrift "Tailoring performance of cymbal actuators" be schrieben ist, werden als Endabdeckungen Metalle bzw. Me tallegierungen verwendet, beispielsweise Zirkon, Messing, kohlenstoffarmer Stahl, Molybdän oder Wolfram.

Ausgehend von dem beschriebenen Stand der Technik liegt der Erfindung nach dem Hauptpatent die Aufgabe zugrun de, piezoelektrisch betriebene Mikroventile zu schaffen, die eine gegenüber bekannten piezoelektrisch betriebenen Mikro ventilen deutlich reduzierte Baugröße aufweisen.

Die Erfindung gemäß dem Hauptpatent 196 48 730 schafft ein Mikroventil, das einen Grundkörper mit einer Durchlaßöffnung, einen Stößel, eine Aufhängungsvorrichtung, durch die der Stößel gegenüber dem Grundkörper derart führ bar ist, daß die Durchlaßöffnung durch den Stößel verschlos sen oder freigegeben werden kann, und eine piezoelektrische Betätigungsvorrichtung zur Betätigung des Stößels, deren Erstreckung in Längsrichtung durch das Anlegen einer elek trischen Spannung veränderbar ist, aufweist. In Längsrich tung voneinander beabstandete Enden der piezoelektrischen Betätigungsvorrichtung sind mit in Längsrichtung voneinander beabstandeten Enden der Aufhängungsvorrichtung verbunden. Bei dem erfindungsgemäßen Mikroventil wird eine durch das Anlegen einer elektrischen Spannung bewirkte Änderung der Erstreckung der piezoelektrischen Betätigungsvorrichtung in Längsrichtung in eine Bewegung des Stößels senkrecht zu der Längsrichtung übersetzt, derart, daß dadurch die Durchlaß öffnung freigegeben oder verschlossen wird.

Die Erfindung nach dem Hauptpatent bezieht sich auf eine besondere Bauweise von Mikroventilen, die den inversen piezoelektrischen Effekt als Antriebsmechanismus benutzen, und insbesondere auf eine besondere Ausgestaltung des piezo elektrischen Antriebsmechanismusses, der eine für einen großen Durchfluß benötigte Auslenkung bei einer reduzierten Baugröße eines piezoelektrisch betriebenen Mikroventils er möglicht. Dieser piezoelektrische Aktor, der auch als Piezo keramik bezeichnet werden kann, ist für Mikroventile mit einer unterschiedlichen Anzahl von Wegen und Schaltzuständen verwendbar. Ein 2/2-NO-Ventil weist beispielsweise zwei Wege und zwei Schaltzustände auf, und ist normal offen, d. h. ohne das Anlegen einer Spannung an den Aktor ist ein Weg, d. h. eine Durchlaßöffnung, des Ventils durch den Ventilstößel nicht verschlossen. Ein 2/2-NG-Ventil weist zwei Wege und zwei Schaltzustände auf, wobei eine Durchlaßöffnung im Ruhe zustand geschlossen ist. Ferner sind Ventile mit drei Wegen und zwei Schaltzuständen oder Ventile höherer Ordnung rea lisierbar.

Durch das Mikroventil gemäß dem Hauptpatent kann aufgrund einer mechanischen Übersetzung zwischen einem Stößel und einer piezoelektrischen Betätigungsvorrichtung, wobei die mechanische Übersetzung durch die Aufhängungsvor richtung des Stößels geliefert wird, die Baugröße von piezo elektrisch betriebenen Ventilen deutlich reduziert werden. Durch die Hebelübersetzung wird eine relativ geringe late rale Schrumpfung, d. h. eine Änderung der Erstreckung der Piezokeramik in Längsrichtung, in eine relativ hohe verti kale Auslenkung, d. h. eine hohe Auslenkung senkrecht zu der Erstreckung der Piezokeramik in Längsrichtung, des Ventil stößels über dem Ventilsitz umgewandelt. Dadurch sind auf geringer Fläche große Öffnungsweiten des Ventils realisier bar. Die nachfolgend beschriebenen Ventile können zudem im Gegensatz zu den bisher bekannten Ausführungen mit einer, in der Halbleitertechnik üblichen, Full-Wafer-Verbindungstech nik montiert werden. Dies bedeutet, daß auf einem Substrat nebeneinander sehr viele identische Bauteile gleichzeitig hergestellt werden können. Durch Vereinzeln am Ende des Her stellungsprozesses werden dann die einzelnen Ventile gefer tigt. Durch die Verwendung dieses sogenannten Batch-Verfah rens steigt die Reproduzierbarkeit der Bauteilspezifikatio nen. Durch diese Herstellung wird sowohl eine Kostenerspar nis, da die Strukturen gleichzeitig gefertigt werden können, als auch eine Vereinfachung, da bereits ein Funktionstest im Waferverbund stattfinden kann, erreicht.

Die Baugröße von piezoelektrisch betriebenen Mikroventilen, die gemäß dem Hauptpatent aufge baut sind, kann bei gleichbleibendem Durchfluß im Vergleich zu bekannten Mikroventilen drastisch verringert sein. Dies ermöglicht eine höhere Packungsdichte, beispielsweise bei sogenannten Ventilinseln, wodurch es möglich wird, z. B. pneumatisch gesteuerte Maschinen zu verkleinern oder über haupt erst zu realisieren. Vor allem auch der Einsatz von Mikroventilen im Kraftfahrzeugbereich ist eng mit der Bau größe und dem daraus resultierenden Gewicht der Mikroventile gekoppelt. Daneben können, wenn die bisherige Baugröße bei behalten wird, höhere Durchflüsse erzielt werden. Somit kön nen schnellere Schaltzeiten, beispielsweise von Arbeitskol ben erreicht werden. Durch die verringerte Baugröße, die für einen gegebenen Durchfluß nötig ist, sind ferner die Kosten für die Gehäusung reduziert.

Das Abstract der JP-A-07158757 offenbart ein Mikroventil mit einem Grundkörper, der eine Durchlaßöffnung aufweist, die mittels einer Verdickung einer Siliziummembran verschließbar ist. Auf der Siliziummembran ist ein piezoelektrischer Ak tuator angebracht, durch den die Siliziummembran zum Öffnen und Schließen der Durchlaßöffnung verschoben werden kann. In Patent Abstract of Japan JP 3-103 680 A ist ein gleichartiges Mikroventil mit einem magnetischen Antrieb beschrieben.

Die FR-A-2642812 beschreibt ein Mikroventil, bei dem ein Stößelbauglied mittels piezoelektrischer membranartiger Bau glieder, die mit Flächenelektroden versehen sind, derart ge lagert ist, daß mittels des Stößelbauglieds eine Durchlaß öffnung geöffnet und verschlossen werden kann.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein gegenüber dem in dem Hauptpatent beschriebenen Mi kroventil verbessertes piezoelektrisch betriebenes Mikroven til zu schaffen.

Diese Aufgabe wird durch ein Mikroventil nach Anspruch 1 der vorliegenden Anmeldung gelöst.

Die Erfindung nach der vorliegenden Zusatzanmeldung schafft ein Mikroventil mit einem Grundkörper mit einer Durchfluß öffnung, einem Stößel, einer Aufhängungsvorrichtung, durch die eine Ventilplatte gegenüber dem Stößel derart führbar ist, daß die Durchflußöffnung durch die Ventilplatte ver schlossen oder freigegeben werden kann, und einer piezoelek trischen Betätigungsvorrichtung zur Betätigung der Ventil platte gegenüber dem Stößel. Die Aufhängungsvorrichtung und der Stößel sind einstückig aus einem mikromechanisch struk turierten Chip gebildet. Die Erstreckung der piezoelektri schen Betätigungsvorrichtung in deren Längsrichtung ist durch das Anlegen einer elektrischen Spannung veränderbar, wobei in Längsrichtung voneinander beabstandete Enden der piezoelektrischen Betätigungsvorrichtung mit in Längsrich tung voneinander beabstandeten Enden der Aufhängungsvorrich tung verbunden sind. Eine durch das Anlegen einer elektri schen Spannung an die piezoelektrische Betätigungsvorrich tung bewirkte Änderung der Erstreckung der piezoelektrischen Betätigungsvorrichtung in ihrer Längsrichtung bewirkt eine Bewegung der Ventilplatte gegenüber dem Stößel im wesentli chen senkrecht zu der Längsrichtung, wodurch die Ventilplat te die Durchflußöffnung im Stößel freigibt oder verschließt. Die Aufhängungsvorrichtung ist an zumindest zwei beabstande ten Stellen derselben mittels zumindest eines Drehgelenks an dem Grundkörper angebracht. Das zumindest eine Drehgelenk ist durch eine Randnase, die auf der von dem piezoelektri schen Betätigungsglied abgewandten Seite von dem Chip vor steht und an dem Grundkörper angebracht ist, und eine in der von dem Grundkörper abgewandten Oberfläche der Randnase ge bildete Ausnehmung gebildet, die einen Steg zwischen dem An bringungspunkt der Randnase an dem Grundkörper und dem Ver bindungspunkt der Aufhängungsvorrichtung mit dem piezoelek trischen Betätigungsglied definiert, derart, daß der Steg mit dem verbleibenden Teil der Randnase zusammenwirkt, um das Drehgelenk festzulegen.

Die vorliegende Erfindung ermöglicht eine spannungsfreie Drehbewegung des Stößel-Chips, obwohl der Stößel-Chip mit einer ausreichend großen Fläche an der Grundplatte ange bracht ist.

Bevorzugte Ausführungsbeispiele werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1A und 1B schematische Querschnittansichten zur Veran schaulichung des piezoelektrischen Aktors für ein Mikroventil gemäß dem Hauptpa tent;

Fig. 2A und 2B schematische Querschnittansichten eines er sten Ausführungsbeispieles eines Mikroventils gemäß dem Hauptpatent im Ru hezustand bzw. im aktivierten Zustand;

Fig. 3 eine schematische Querschnittansicht eines zweiten Ausführungsbeispiels eines Mikroventils gemäß dem Hauptpatent im Ruhezu stand;

Fig. 4 eine schematische Querschnittansicht eines vierten Ausführungsbeispiels eines Mikroventils gemäß dem Hauptpatent im Ruhezu stand;

Fig. 5A und 5B eine schematische Querschnittsdarstellung eines Ausführungsbeispiels des Mikroventils gemäß der vorliegenden Zusatzerfindung im Ruhezustand bzw. im aktivierten Zustand; und

Fig. 6 eine schematische Querschnittsdarstellung eines wei teren Ausführungsbeispiel eines Mikroventils gemäß der vorliegenden Zusatzerfindung im aktivierten Zu stand.

Ein Betätigungsglied, bestehend aus einer Piezokeramik und einem mittels einer Aufhängungsvorrichtung 12 an der Piezo keramik 10 befestigten Stößel 14, ist in den Fig. 1A und 1B dargestellt. Die Piezokeramik 10 dient als eigentlicher An trieb. An die Piezokeramik 10 ist in üblicher Weise über an derselben angebrachte Elektroden (nicht gezeigt) eine Span nung anlegbar.

An der Piezokeramik 10 ist ein mikromechanisch strukturier ter Chip 16 angebracht. Der Chip ist bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ein Halblei ter-Chip. Der mikromechanisch strukturierte Chip 16 kann beispielsweise mittels herkömmlicher Ätztechniken gefertigt sein. Als Chip-Material kann beispielsweise Silizium verwen det sein. Alternativ kann der Chip auch ein mittels eines Spritzguß-Verfahrens, z. B. LIGA-Verfahrens (LIGA = Lithogra phie, Galvanische Abformung), gefertigter Chip sein und so mit aus Kunststoff bestehen.

Bei dem in den Fig. 1A und 1B dargestellten Betätigungsglied ist der Chip an allen Rändern fest mit der Piezokeramik ver bunden, während der im wesentlichen in der Mitte des mikro mechanisch strukturierten Chips befindliche, an den elasti schen Aufhängungen 12 befestigte Stößel 14 vertikal beweg lich ist. Bei einem 2/2-Wege-Ventil ist es jedoch nicht not wendigerweise erforderlich, daß der Chip an allen Rändern mit der Piezokeramik verbunden ist, da es für die Wirkungs weise der erfindungsgemäßen piezoelektrischen Betätigung des Stößels ausreicht, wenn der Chip zumindest an zwei voneinan der beabstandeten Enden, die vorzugsweise sich gegenüberlie gende Enden sind, mit der Piezokeramik verbunden ist, wobei der Stößel in einem Bereich zwischen den an der Piezokeramik befestigten Abschnitten des Chips angeordnet ist.

Die elastischen Aufhängungen 12 können aus einer Membran be stehen, in der Durchführungen 18 für einen Druckausgleich angeordnet sein können. Die elastischen Aufhängungen können jedoch auch aus einzelnen Streifen bestehen, die den Stößel 14 mit dem an der Piezokeramik befestigten Teil des mikrome chanisch strukturierten Chips 16 verbinden. Entlang des Um fangs weist der mikromechanisch gefertigte Chip eine sich von der Piezokeramik 10 weg erstreckende Umrandung 20 auf, die für eine Befestigung des Betätigungsglieds an einem Ven tilgrundkörper dienen kann.

In Fig. 1A ist der Zustand des Betätigungsglieds darge stellt, wenn keine Spannung an die Piezokeramik 10 angelegt ist. Wird eine elektrische Spannung an die Piezokeramik an gelegt, verringert die Piezokeramik 10 ihre laterale Aus dehnung. Dies ist durch die parallel zu der Piezokeramik verlaufenden Pfeile in den Figuren, beispielsweise in Fig. 1B, dargestellt. Der entlang der Umrandung der Piezokeramik 10 mit derselben verbundene mikromechanisch strukturierte Chip 16 wird dabei gestaucht, wobei der Stößel 14 aufgrund der in dem mikromechanisch strukturierten Chip 16 auftreten den lateralen Druckspannung dazu tendiert, sich in vertika ler Richtung zu bewegen. Dies ist durch den Pfeil in Fig. 1B angezeigt. Bei einer geeigneten Formgebung des Chips 16 läßt sich hierbei eine Hebelwirkung erzielen, die den geringen lateralen Schrumpf der Piezokeramik 10 in eine hohe vertika le Auslenkung des Stößels 14 übersetzt und damit eine große Ventilöffnungsweite ermöglicht. Im Gegensatz dazu folgt bei Mikroventilen herkömmlicher Bauart der Ventilstößel direkt der Bewegung der Piezokeramik und ist damit in seiner Aus lenkung auf den Wert der Auslenkung der Piezokeramik be schränkt.

In den Fig. 2A und 2B ist ein erstes Ausführungsbeispiel ei nes Mikroventils gemäß der vorliegenden Erfindung darge stellt. Es handelt sich dabei um ein 2-2-NO-Mikroventil, das zwei Wege, d. h. zwei Durchlaßöffnungen, und zwei Schaltzu stände aufweist, wobei das Mikroventil im deaktivierten Zu stand geöffnet ist. Bei dem in den Fig. 2A und 2B darge stellten Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Mikro ventils befinden sich die Ventilöffnungen 30 und 32 in einer Grundplatte 34, die beispielsweise aus Keramik besteht. Die Grundplatte 34 kann ferner gleichzeitig zur elektrischen Kontaktierung dienen. An den Ventilöffnungen 30 und 32 sind Fluidanschlüsse (nicht dargestellt) angebracht, beispiels weise ein Verbraucheranschluß und ein Druckanschluß.

Auf der Grundplatte 34 ist ein mikrostrukturierter Stößel- Chip 16, der bei diesem Ausführungsbeispiel dem Chip ent spricht, der in den Fig. 1A und 1B dargestellt ist, entlang seiner Umrandung, d. h. entlang der Randnase 20, befestigt, derart, daß der Stößel 14 in der Mitte des mikromechanisch strukturierten Chips 16 frei beweglich ist. An dem mikrome chanisch strukturierten Chip 16 ist ferner, wie bezugnehmend auf die Fig. 1A und 1B beschrieben wurde, eine Piezokeramik 10 angebracht. Die der Grundplatte 34 zugewandte Seite des Stößels 14 ist dabei gegenüber der Oberfläche der Grundplat te 34 etwas zurückgesetzt. Dadurch wird die Höhe der Ventil öffnung definiert.

Bei dem in den Fig. 2A und 2B dargestellten Ausführungsbei spiel ist der der Grundplatte 34 zugewandte Chiprand, d. h. die Fläche der Randnase 20, die an der Grundplatte 34 befe stigt ist, sehr schmal ausgestaltet, was eine spannungsfreie Drehbewegung des Stößel-Chips ermöglicht. An der Grundplatte 34 ist bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel ferner eine Gehäuseabdeckung 36 angebracht, die eine Kapselung für den oben beschriebenen Aufbau liefert und ferner als Gasführung verwendet werden kann.

Wird nun eine elektrische Spannung an die Piezokeramik 10 angelegt, so ändert dieselbe ihre Erstreckung in Längsrich tung, d. h. sie verringert ihre laterale Ausdehnung. Dies ist in Fig. 2B wiederum durch die parallel zur Längsausdehnung der Piezokeramik 10 verlaufenden Pfeile angezeigt. Der an der Umrandung mit der Piezokeramik 10 verbundene mikrostruk turierte Stößel-Chip 16 wird dabei gestaucht und tendiert dazu, die auftretende laterale Druckspannung durch ein Aus weichen in vertikaler Richtung zu reduzieren. Durch diese vertikale Bewegung des Stößels 14 wird bewirkt, daß die Durchlaßöffnung oder Ventilöffnung 30 der Grundplatte 34 verschossen wird. Durch die Formgebung des mikrostrukturier ten Stößel-Chips 16 kann eine Übersetzung einer geringen la teralen Kontraktion der Piezokeramik 10 in eine hohe verti kale Auslenkung des Stößels 14 erreicht werden. Die in Fig. 2B dargestellten Pfeile 37 und 37' stellen ferner die nahezu spannungsfreie Drehbarkeit des Stößel-Chips dar, die durch die schmale Befestigungsfläche des mikrostrukturierten Stößel-Chips an der Grundplatte 34 gewährleistet ist. Durch die Wahl der Richtung der Fluidströmung durch das Ventil kann das Öffnen des Ventils unterstützt werden, oder alter nativ das Schließen desselben, wodurch sich ein verbessertes Leckratenverhalten ergibt.

In Fig. 3 ist ein zweites Ausführungsbeispiel der vorliegen den Erfindung dargestellt. Bei diesem Ausführungsbeispiel handelt es sich um ein 2/2-NG-Ventil, das zwei Wege und zwei Schaltzustände aufweist und im deaktivierten Zustand ge schlossen ist. Bei dem in Fig. 3 dargestellten Ausführungs beispiel ist wiederum ein mikromechanisch strukturierter Stößel-Chip 38 an einer Piezokeramik 40 angebracht. Der Stößel-Chip 38 weist wiederum einen Stößel 42 auf, der über eine elastische Aufhängung 44 an einem entlang des Umfangs des Stößel-Chips mit der Piezokeramik 40 verbundenen Teil 46 des Stößel-Chips 38 angebracht ist. Die Montage des Stößel- Chips an der Piezokeramik 40 erfolgt in diesem Fall derart, daß der Ventilstößel 42 durch den Montageprozess bereits mit einer gewissen mechanischen Vorspannung beaufschlagt ist, und auf dem Ventilsitz aufliegt, wobei der Ventilsitz da durch verschlossen wird.

Das in Fig. 3 dargestellte Ausführungsbeispiel weist wiede rum eine beispielsweise aus Keramik bestehende Grundplatte 48, die zwei Ventilöffnungen 50 und 52 aufweist, sowie einen Gehäusedeckel 54 auf. Bei diesem Ausführungsbeispiel weist jedoch auch die Piezokeramik 40 zwei Durchlaßöffnungen 56 und 58 auf. Die Piezokeramik 40 ist über eine Befestigungs vorrichtung, die jedoch eine laterale Expansion und Kontrak tion der Piezokeramik zuläßt, mit der Grundplatte 48 derart verbunden, daß die Ventilöffnung 50 der Grundplatte 48 mit der Durchlaßöffnung 56 der Piezokeramik 40 fluidmäßig ver bunden ist, und daß die Ventilöffnung 52 der Grundplatte 48 mit der Durchlaßöffnung 58 der Piezokeramik 40 verbunden ist.

In dem Fall, in dem keine Spannung an die Piezokeramik ange legt ist, verschließt der Stößel 42 bei dem in Fig. 3 darge stellten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung die Durchlaßöffnung 56 in der Piezokeramik 40 und somit die mit der Durchlaßöffnung 56 fluidmäßig verbundene Ventilöffnung 50 in der Grundplatte 48. Wird nun eine Spannung an die Pie zokeramik 40 angelegt, verringert dieselbe durch den inver sen piezoelektrischen Effekt ihre Ausdehnung in Längsrich tung, wobei diese Schrumpfung in eine Vertikalbewegung des Stößels 42 nach oben übersetzt wird. Dadurch wird die Durch laßöffnung 56 in der Piezokeramik 40 freigegeben und damit auch die Ventilöffnung 50 in der Grundplatte 48. Bei diesem Ventil kann die Richtung der Fluidströmung derart gewählt werden, daß das Schließen des Ventils unterstützt wird. Dies führt zu einem verbesserten Schließ- und Leckratenverhalten.

Ein drittes Ausführungsbeispiel eines Mikroventils gemäß der vorliegenden Erfindung ist in Fig. 4 dargestellt. Die Grund platte 48 mit Durchlaßöffnungen 50, 52 und die Piezokeramik 40 mit Durchlaßöffnungen 56 und 58 weisen bei dem in Fig. 4 dargestellten Ausführungsbeispiel den gleichen Aufbau wie bei dem bezugnehmend auf Fig. 3 beschriebenen Ausführungs beispiel auf. Auf der Piezokeramik ist wiederum ein mikrome chanisch strukturierter Stößel-Chip 60 angeordnet. Die ela stischen Aufhängungen, durch die der Stößel 62 an dem an der Piezokeramik 40 befestigten Teil des Stößel-Chips 60 befe stigt ist, weisen Fluiddurchführungen auf, die beispielhaft als Unterbrechungen 64 dargestellt sind.

Der mikromechanisch strukturierte Stößel-Chip 60 weist wie derum eine Randnase 66 auf, auf der bei dem dritten Ausfüh rungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ein weiterer Ven tilsitz 68 angeordnet ist. Der Ventilsitz 68 weist eine Durchführungsöffnung 70 auf. Die Durchführungsöffnung 70 ist fluidmäßig mit einer Durchführungsöffnung 72 eines den be schriebenen Aufbau kapselnden Gehäusedeckels 74 verbunden. Durch die Pfeile 75 und 75' in Fig. 4 ist wiederum die nahe zu spannungsfreie Drehbarkeit, die durch die schmale obere Fläche der Randnase 66 gewährleistet ist, angezeigt.

Das in Fig. 4 dargestellte Mikroventil kann als 3/2-Wege- Ventil bezeichnet werden. Ein solches Ventil weist 3 Wege und 2 Schaltzustände auf. Bei einem derartigen Ventil wird naturgemäß ein zweiter Ventilsitz benötigt. Dieser ist bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel aus einem weiteren Chip, beispielsweise Keramik, Silizium oder dergleichen, ausgebildet. Bei einem derartigen 3/2-Wege-Ventil, wie es beispielsweise bezugnehmend auf Fig. 4 beschrieben wurde, ist der Stößel-Chip entlang seines gesamten Umfangs voll ständig sowohl mit der Piezokeramik als auch dem zweiten Ventilsitz verbunden, da durch den Raum zwischen dem Chip und der Piezokeramik und den Raum zwischen dem Chip und dem zweiten Ventilsitz Fluid geführt wird.

Bei dem in Fig. 4 dargestellten Mikroventil ist die Ventil öffnung 50 im entspannten Zustand der Piezokeramik 40 ge schlossenen. Wird nun eine Spannung an die Piezokeramik 40 angelegt, verringert sich die Längsausdehnung derselben, wo durch eine Vertikalbewegung des Stößels 62 nach oben bewirkt wird. Dadurch schließt der Stößel 62 die Durchlaßöffnung 70 in dem zweiten Ventilsitz 68 und damit die Öffnung 72 in dem Gehäusedeckel 74.

3/2-Wege-Ventile werden aus Sicherheitsgründen zumeist im Normal-Geschlossen-Modus betrieben, sind also ohne anlie gende Energieversorgung geschlossen. Aus diesem Grunde ist es vorteilhaft, die im Montageprozeß auf den Ventilstößel aufgebrachte Vorspannung so hoch zu wählen, daß der Stößel auch bei Druckbeaufschlagung von unten am Ventilsitz ver bleibt und das Ventil damit geschlossen bleibt.

In Abweichung von den speziell beschriebenen Ausführungsbei spielen umfaßt die vorliegende Erfindung auch Mikroventile, die sich bezüglich ihres Aufbaus, der Anordnung der Durch laßöffnungen, usw. von den beschriebenen Ausführungsbeispie len unterscheiden, solange bei diesen Mikroventilen die erfindungsgemäße Betätigung des Ventilstößels verwendet ist.

Die vorliegende Erfindung schafft somit Mikroventile, die bei einer relativ geringen Baugröße relativ grobe Durchlaß öffnungen ermöglichen. Ferner ermöglichen die erfindungsge mäßen Mikroventile die Herstellung derselben mittels einer in der Halbleitertechnik üblichen Full-Wafer-Verbindungs technik. Die erfindungsgemäßen Mikroventile weisen somit ge genüber bekannten Mikroventilen Vorteile bezüglich der Ein fachheit der Herstellung sowie ferner eine Kostenersparnis bei derselben auf.

Bezugnehmend auf die Fig. 5A, 5B und 6 werden nachfolgend zwei Ausführungsbeispiele eines Mikroventils gemäß der vor liegenden Zusatzerfindung beschrieben. Dabei sind für glei che Teile wie in den Fig. 1 bis 4 gleiche Bezugszeichen ver wendet, wobei diese Teile nicht nochmals getrennt beschrie ben werden.

Das in den Fig. 5A und 5B dargestellte Ausführungsbeispiel unterscheidet sich von dem in den Fig. 2A und 2B dargestell ten Mikroventil dadurch, daß der mikromechanisch gefertigte Chip 100 nunmehr eine breitere Randnase 102 aufweist, in de ren von dem Grundkörper 34 abgewandten Oberfläche eine Aus nehmung 104 vorgesehen ist. Durch diese Ausnehmung zusammen mit der Ausnehmung, die durch die Ausbildung der Aufhän gungsvorrichtung und des Stößels definiert ist, ist ein Steg 106 festgelegt, der mit der Randnase 102 zusammenwirkt, um ein Drehgelenk zu definieren.

Die Pfeile 108 und 108' in Fig. 5B zeigen, wie dieses Vorse hen eines Drehgelenks an den Befestigungspunkten der Aufhän gungsvorrichtung 12 an dem Grundkörper 34 eine spannungs freie Drehbewegung des Stößel-Chips 100, d. h. der Aufhän gungsvorrichtung 12, und somit ein spannungsfreies Öffnen und Schließen der Öffnung 30 der Grundplatte ermöglicht. Ein Drehgelenk kann an einer Mehrzahl von Stellen umfangsmäßig um den Stößel-Chip 100 vorgesehen sein. Alternativ kann ein einziges Drehgelenk den Stößel-Chip umfangsmäßig vollständig umgeben. Wenn das Drehgelenk den Stößel-Chip 100 vollständig umgibt, muß die Öffnung 32 innerhalb der von diesem Drehge lenk eingeschlossenen Fläche in dem Grundkörper 34 angeord net sein. Ist der Stößel-Chip 100 jedoch nicht um den gesam ten Umfang mit der Grundplatte 34 verbunden, muß nur gewähr leistet sein, daß die Öffnung 30 und 32 eine fluidische Ver bindung aufweisen, wenn die Öffnung 30 geöffnet ist. Der Stößel-Chip 100 kann beispielsweise aus Silizium bestehen, während das Gehäuse 36 beispielsweise aus Kunststoff be stehen kann.

In Fig. 6 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel der vorlie genden Zusatzerfindung dargestellt, das im wesentlichen dem bezugnehmend auf Fig. 4 beschriebenen Ausführungsbeispiel der Hauptpatentanmeldung entspricht, wobei wiederum die An bringung des Stößel-Chips 120 an der Grundplatte 68 unter schiedlich ist. Wiederum ist gemäß der vorliegenden Zusatz erfindung der Stößel-Chip 120 drehgelenkartig an der Grund platte 68 angebracht, wobei die spannungsfreie Drehbarkeit des Stößel-Chips 120 durch die Pfeile 122 und 122' in Fig. 6 angedeutet ist. Die Ausgestaltung der drehgelenkartigen Be festigung entspricht hierbei wiederum der in den Fig. 5A und 5B gezeigten.

Durch die hierin beschriebene Erfindung kann die Funktions fähigkeit des piezoelektrisch betriebenen Mikroventils ver bessert werden. Durch die Entkopplung der Drehbewegung von der Befestigung des strukturierten Siliziumchips auf der Grundplatte ergibt sich eine optimierte Befestigung in Form einer größeren Klebefläche, sowie ein reproduzierbares Ver halten bezüglich der Drehbewegung. Dies liegt in der Tatsa che begründet, daß sich das Drehgelenk mit mikromechanischen Mitteln sehr genau fertigen läßt und damit an Genauigkeit einer Klebeverbindung weit überlegen ist. Bei der Klebever bindung ergeben sich in der bisherigen Ausführungsform Be lastungen, die zu einer Alterung und damit Änderung der me chanischen Eigenschaften führen. Dies ändert automatisch im Langzeitverhalten die Durchflußcharakteristik des Ventils. Durch die vorliegende Zusatzerfindung ist ein Weg gefunden worden, die alterungsfreie elastische Biegung des Siliziums zu nutzen. Damit kann ein erhöhter Durchfluß erwartet wer den, da die Drehbewegung mit einem geringeren Kraftaufwand erzielt werden kann. Dies bewirkt, daß von der zu Verfügung stehenden Kraft des Piezoaktors ein größerer Teil in die Ausbildung eines größeren Hubs und damit einer hohen Ventil nennweite gesteckt werden kann.

Durch die vorliegende Zusatzerfindung wird sowohl eine Ver besserung der Reproduzierbarkeit in der Herstellung der Ven tile, als auch eine Verbesserung im Langzeitverhalten der Ventile erreicht.

Claims

1. Mikroventil mit folgenden Merkmalen:
einem Grundkörper (34; 68) mit einer Durchlaßöffnung (30; 50);
einem Stößel (14; 62);
einer Aufhängungsvorrichtung (12), durch die der Stößel (14; 62) gegenüber dem Grundkörper (34; 68) derart führ bar ist, daß die Durchlaßöffnung (30; 50) durch den Stößel (14; 62) verschlossen oder freigegeben werden kann, wobei die Aufhängungsvorrichtung an zumindest zwei beabstandeten Stellen derselben (12) mittels zumindest eines Drehgelenks (102, 106) an dem Grundkörper (34; 68) angebracht ist,;
wobei die Aufhängungsvorrichtung (12) und der Stößel (14) einstückig aus einem mikromechanisch strukturierten Chip (100; 120) gebildet sind; und
einer piezoelektrischen Betätigungsvorrichtung (10; 40) zur Betätigung des Stößels (14; 62), deren Erstreckung in Längsrichtung durch das Anlegen einer elektrischen Spannung veränderbar ist;
wobei in Längsrichtung voneinander beabstandete Enden der piezoelektrischen Betätigungsvorrichtung (10; 40) mit in Längsrichtung voneinander beabstandeten Enden der Aufhängungsvorrichtung (12) verbunden sind,
wobei eine durch das Anlegen einer elektrischen Spannung an die piezoelektrische Betätigungsvorrichtung (10; 40) bewirkte Änderung der Erstreckung der piezoelektrischen Betätigungsvorrichtung (10; 40) in Längsrichtung eine Bewegung des Stößels (14; 62) im wesentlichen senkrecht zu der Längsrichtung bewirkt, um dadurch die Durchlaß öffnung (30; 50) freizugeben oder zu verschließen, nach dem Hauptpatent 196 48 730,
dadurch gekennzeichnet, daß das Drehgelenk folgende Merkmale aufweist:
eine Randnase (102), die auf der von dem piezoelektri schen Betätigungsglied (10; 40) abgewandten Seite von dem Chip (100; 120) vorsteht und an dem Grundkörper (34; 68) angebracht ist; und
eine in der von dem Grundkörper (34; 68) abgewandten Oberfläche der Randnase gebildete Ausnehmung (104), die einen Steg (106) zwischen dem Anbringungspunkt der Rand nase an dem Grundkörper (34; 68) und dem Verbindungs punkt der Aufhängungsvorrichtung (12) mit dem piezoelek trischen Betätigungsglied (10; 40) definiert, derart, daß der Steg (106) mit dem verbleibenden Teil der Rand nase (102) zusammenwirkt, um das Drehgelenk festzulegen.

2. Mikroventil gemäß Anspruch 1, bei dem das zumindest eine Drehgelenk einstückig mit der Aufhängungsvorrichtung (12) und dem Stößel (14; 62) aus dem mikromechanisch strukturierten Chip (100; 120) gebildet ist.

3. Mikroventil gemäß Anspruch 2, bei dem der mikromecha nisch strukturierte Chip (100; 120) entlang seines Um fangs an zumindest zwei voneinander beabstandeten Ab schnitten Drehgelenke (102, 106) aufweist.

4. Mikroventil gemäß Anspruch 2, bei dem das zumindest eine Drehgelenk (102, 106) umfangsmäßig um den gesamten mikro mechanisch strukturierten Chip (100; 120) angeordnet ist.

5. Mikroventil gemäß einem der Ansprüche 2 bis 4, bei dem der mikromechanisch strukturierte Chip (100; 120) an zu mindest zwei voneinander beabstandeten Abschnitten ent lang seines Umfangs mit der piezoelektrischen Betäti gungsvorrichtung (10; 40) verbunden ist, einen oder eine Mehrzahl von verdünnten Bereichen (12) aufweist, die die Aufhängungsvorrichtung darstellen, und einen zwischen den zwei mit der piezoelektrischen Betätigungseinrich tung (10; 40) verbunden Enden des Chips (100; 120) ange ordneten, verdickten Bereich (14; 62) aufweist, der den Stößel bildet.

6. Mikroventil gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem der Stößel (14) die Durchlaßöffnung (30) offenläßt, wenn keine elektrische Spannung an dem piezoelektrischen Be tätigungsglied (10) anliegt, und die Durchlaßöffnung (30) verschließt, wenn eine Spannung an dem piezoelek trischen Betätigungsglied (10) anliegt.

7. Mikroventil gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem der Stößel (62) die Durchlaßöffnung (50) verschließt, wenn keine Spannung an dem piezoelektrischen Betäti gungsglied (40) anliegt, und die Durchgangsöffnung (50) offen läßt, wenn eine Spannung an dem piezoelektrischen Betätigungsglied (40) anliegt.

8. Mikroventil gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem die piezoelektrische Betätigungsvorrichtung (40) durch eine Befestigungsvorrichtung an der dem Stößel (62) und der Aufhängungsvorrichtung abgewandten Seite an einem Gehäusebauglied (48) angebracht ist, wobei die Betäti gungsvorrichtung (40) ferner zumindest ein Durchgangs loch (56) aufweist, das über die Befestigungsvorrichtung in fluidmäßiger Verbindung zu einem Durchgangsloch (50) in dem Gehäusebauglied ist, wobei der Stößel in einer ersten Endstellung das Durchgangsloch (56) in der piezo elektrischen Betätigungsvorrichtung (40) verschließt und in einer zweiten Endstellung das Durchgangsloch (70) in dem Grundkörper (68) verschließt, wobei der Stößel (62) durch das Anlegen oder Entfernen einer Spannung an das piezoelektrische Betätigungsglied (40) in die erste und zweite Endstellung bewegbar ist.

9. Mikroventil gemäß einem der Ansprüche 2 bis 8, bei dem der mikromechanisch strukturierte Chip ein Halbleiter- Chip ist.

10. Mikroventil gemäß einem der Ansprüche 2 bis 8, bei dem der mikromechanisch strukturierte Chip aus Kunststoff besteht.