DE19708479C2 - Plattierte Stahlplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung - Google Patents

Plattierte Stahlplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung

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Description

Technisches Gebiet
Die vorliegenden Erfindung betrifft eine plattierte Stahlplatte sowie ein Verfahren zur Herstellung einer plattierten Stahlplatte, und der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine einfach und kostengünstig herzustellende plattierte Stahlplatte mit einer hohen Kohäsionskraft sowie ein zugehöriges Herstellungsverfahren zu schaffen.
Stand der Technik
Lamellierte Stahlplatten, die durch das Zusammensetzen verschiedener Metalle gebildet werden, wie sie z. B. durch eine plattierte Platte dargestellt werden, werden als ausgezeichnete plattierte Materialien mit kombinierten Charakteristiken beider Metalle auf weiten Gebieten wie bei Automobilteilen, elektrischen Anwendungen für den Haushaltsgebrauch und Artikeln des täglichen Gebrauchs verwendet.
Das häufigste aller zur Herstellung von plattierten Stahlplatten verwendete Verfahren ist das Heißwalzen, das zum Zusammensetzen zweier Metalle verwendet wird, wobei eines auf ein anderes gesetzt wird.
Die JP 02034289 A offenbart ein Verfahren zur Herstellung von plattierten Stahlplatten mittels Heißwalzen. An der Oberfläche einer Platte aus hartem Metall werden Vorsprünge ausgeformt, und eine Platte aus weicherem Metall, wie Aluminium, wird auf der harten Metallplatte mit den Vorsprüngen angeordnet. Die beiden Platten werden anschließend durch Heißwalzen miteinander verbunden, wobei die Vorsprünge auf der harten Metallplatte plastisch deformiert werden.
Das Heißwalzen neigt jedoch dazu, eine Oxidation der Kontaktflächen zu verursachen. Wenn einmal eine Oxidation stattfindet ist es unmöglich, eine adäquate Kohäsionskraft zwischen den Materialien zu erhalten. Um eine Oxidation der Kontaktoberflächen zu verhindern, werden verschiedenartige Maßnahmen vorgenommen, einschließlich einer Durchführung eines Dichtungsschweißens entlang der Umfänge der zusammenzusetzenden Oberflächen. Bisher war es technisch schwierig, die Umfänge zweier verschiedener Metalle stumpf aneinanderzufügen und so hermetisch zu schweißen.
Andererseits wurde ein Vakuumwalzverfahren, d. h. ein Walzen unter Vakuumatmosphäre, als ein Verfahren zum Lösen derartiger Probleme entwickelt.
Aber dieses Vakuumwalzverfahren verlangt nicht nur eine zusätzliche Ausrüstung, sondern auch, unnötig zu erwähnen, eine lange Zeit zur Schaffung einer Vakuumatmosphäre. Aus der Sicht der Herstellungskosten war ein derartiges Verfahren nicht vorteilhaft.
Die vorliegenden Erfindung, die im Hinblick auf derartige herkömmliche Probleme angestellt wurde, beabsichtigt, eine plattierte Stahlplatte mit einer hohen Kohäsionskraft zu bieten, die schnell und kostengünstig herstellbar ist.
Darstellung der Erfindung
Ein Verfahren gemäß dem Patentanspruch 1 zur Herstellung einer plattierten Stahlplatte sowie eine plattierte Stahlplatte gemäß dem Patentanspruch 4 werden die folgenden Wirkungen erzielt:
Da das Basis- und das Deckmaterial durch die ansteigenden Ränder des Basismaterials, die durch das Deckmaterial hindurchgeführt werden und über dessen Oberfläche ausgebreitet sind, zusammengefügt werden, kann eine plattierte Stahlplatte mit einer hohen Kohäsionskraft zwischen dem Basismaterial und dem Deckmaterial erhalten werden.
Es besteht die Möglichkeit, die erfindungsgemäße plattierte Stahlplatte als ein Produkt oder eine Komponente, die eine hohe Wärmebarriere oder Isolierkapazität verlangt, auf verschiedenen Gebieten einschließlich bei Automobilteilen, wie einer Motorwärmedichtung oder Leitungsdichtung, oder bei Teilen von Haushaltsartikeln, wie bei einem Wasserkocher oder einer Klimaanlage etc., einzusetzen. Darüber hinaus kann die erfindungsgemäße plattierte Stahlplatte, die mit einer großen Anzahl an Löchern versehen ist, als schallabsorbierendes oder -isolierendes Material verwendet werden.
Außerdem ermöglicht das freie Anpassen der Dicke des Basismaterials und des Deckmaterials nicht nur die Herstellung von plattierten Stahlplatten mit unterschiedlichen Gesamtdicken, sondern auch mit unterschiedlichen Verhältnissen der Dicke zwischen dem Basismaterial und dem Deckmaterial, in dem das Basismaterial dicker als das Deckmaterial oder umgekehrt, d. h. das Basismaterial dünner als das Deckmaterial hergestellt wird.
Darüber hinaus können Materialien mit ausgezeichneter Verarbeitungsfähigkeit beim metallischen Formen sogar von Aluminium oder anderen geglühten Materialien erhalten werden, die ansonsten während des Pressformens beim metallischen Formen bei der Herstellung einer plattierten Platte durch Kombination mit anderen Materialien anfällig für die Entwicklung von Rissen sind. Darüber hinaus braucht die erfindungsgemäße plattierte Stahlplatte nur einmal gepresst zu werden, obwohl herkömmliche Pressungen aus mehreren Materialien mehrere Pressverfahren verlangen, und wird sich derart als sehr vorteilhaft sogar im Hinblick auf den Wirkungsgrad und die Kosten der Herstellung erweisen.
Obwohl es schwierig war einige bestimmte Materialien mit einer gewissen anderen Metallart zu schweißen, ermöglicht das Auftragen eines ausgezeichnet schweißbaren Deckmaterials auf die Oberfläche eines Basismaterials nun, diese einfach zusammenzuschweißen.
Wenn es erforderlich ist, ein bestimmtes schwer zu streichendes Material zu verwenden, wird das Auftragen eines Deckmaterials, das bereits zur Bildung eines vollständigen Körpers auf ein Basismaterial gestrichen wurde, auch dazu führen, eine geeignete plattierte Stahlplatte zu erhalten.
Obwohl eine Kupferplatte als ein einfaches Material z. B. nicht mit einem Laser bearbeitet werden kann, kann sie darüber hinaus für eine Bearbeitung mit Laser geeignet gemacht werden, wenn sie mit einer Eisenplatte verbunden wird. Auch kann beim Plattierungsverfahren die eisenseitige Oberfläche einer plattierten Platte aus z. B. Kupfer und Eisen mit Kupfer plattiert werden und so eine Erscheinung und Charakteristiken wie die einer Kupferplatte aufweisen, obwohl eine Eisenplatte als Material verwendet wurde. Auch kann ein Material, dessen Oberfläche ansonsten mit Metallspray schwer zu behandeln ist, so einfach behandelt werden, wenn es in einer plattierten Platte hergestellt wird.
Das bedeutet, dass ein Material, dessen Oberfläche als ein einfaches Material schwierig zu behandeln ist, in ein Material mit einer ausgezeichneten Oberflächenverarbeitungsfähigkeit verwandelt werden kann.
Darüber hinaus bietet die vorliegenden Erfindung, die ein sicheres und festes Zusammenhalten der Basis- und Deckmaterialien ohne Verwendung eines Vakuumwalzens ermöglicht, einen hohen Herstellungswirkungsgrad und niedrige Herstellungskosten.
Mit einem Verfahren nach Anspruch 2 und einer plattierte Stahlplatte nach Anspruch 5 wird die folgende Wirkung erzielt:
Wenn das Basis- und das Deckmaterial durch Walzen zusammengesetzt werden, ermöglicht das durch Nitrierung gehärtete Basismaterial, dass die ansteigenden Ränder leicht durch das Deckmaterial hindurchgeführt werden.
Mit einem Verfahren nach Anspruch 3 und einer plattierten Stahlplatte nach Anspruch 6 wird die folgende Wirkung erzielt:
Durch das Anbringen eines organischen oder anorganischen Gewebes, Papiers oder Films zwischen dem Basis- und dem Deckmaterial kann eine plattierte Stahlplatte mit einer ausgezeichneten Wärmebarriere und Isolationsfähigkeit erhalten werden.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Fig. 1 zeigt eine Schnittansicht einer Ausführungsform einer plattierten Stahlplatte nach der vorliegenden Erfindung.
Fig. 2 zeigt eine Schnittansicht einer anderen Ausführungsform einer plattierten Stahlplatte nach der vorliegenden Erfindung.
Fig. 3 zeigt eine Schnittansicht einer Ausführungsform einer plattierten Stahlplatte nach der vorliegenden Erfindung, die drei Schichten umfasst.
Fig. 4 zeigt eine Schnittansicht einer Ausführungsform einer plattierten Stahlplatte nach der vorliegenden Erfindung, die fünf Schichten umfasst.
Fig. 5 zeigt eine Schnittansicht einer Ausführungsform einer plattierten Stahlplatte nach der vorliegenden Erfindung, die zwei Schichten eines Deckmaterials umfasst.
Fig. 6 zeigt eine Schnittansicht einer Ausführungsform eines Basismaterials einer plattierten Stahlplatte nach der vorliegenden Erfindung.
Fig. 7 zeigt eine Draufsicht einer Ausführungsform eines Basismaterials einer plattierten Stahlplatte nach der vorliegenden Erfindung, die mit Löchern versehen ist.
Fig. 8 zeigt eine Draufsicht einer anderen Ausführungsform eines Basismaterials einer plattierten Stahlplatte nach der vorliegenden Erfindung, die mit Löchern versehen ist.
Fig. 9 zeigt eine Draufsicht einer anderen Ausführungsform eines Basismaterial einer plattierten Stahlplatte nach der vorliegenden Erfindung, die mit Löchern versehen ist.
Fig. 10 zeigt eine schematische Ansicht einer Ausführungsform einer Nitrierungseinrichtung.
Fig. 11 zeigt eine Ansicht zur Erklärung eines Herstellungsverfahren einer plattierten Stahlplatte nach der vorliegenden Erfindung.
Beschreibung von Ausführungsbeispielen der Erfindung
Die erfindungsgemäße plattierte Stahlplatte wird im folgenden unter Bezugnahme auf die Figuren beschrieben.
Fig. 1 zeigt eine Schnittansicht einer Ausführungsform der plattierten Stahlplatte 1 gemäß der vorliegenden Erfindung.
Die erfindungsgemäße plattierte Stahlplatte 1 umfasst ein Basismaterial 2 und ein Deckmaterial 3, das mit dem Basismaterial integrierend verbunden ist.
Das Basismaterial 2 weist Löcher 22 mit ansteigenden Rändern 21 auf und ist nitriert. Die ansteigenden Ränder 21 führen durch das Deckmaterial 3 hindurch und breiten sich über dessen Oberfläche aus, so dass das Basismaterial 2 und das Deckmaterial 3 zusammenpassen.
Als Basismaterial 2 und Deckmaterial 3 kann, jedes allgemein bekannte Metall verwendet werden, das im allgemeinen für plattierte Stahlplatten verwendet wird. Als Basismaterial 2 wird bevorzugt ein derartiger Stahl verwendet, der Elemente enthält, die die Produktion von Nitriden wie Cr, Mo, Al, Ti, V etc. erleichtern. Konkret ausgedrückt kann rostfreier Stahl, Stahl zur Nitrierung (Al-Cr-Mo-Stahl) etc. genannt werden.
Bei der erfindungsgemäßen plattierten Stahlplatte 1 ist es sogar möglich, als Basismaterial 2 eine nicht nitrierte Verbindung zu wählen. In diesem Fall kann als ein geeignetes Beispiel eine Verbindung genannt werden, die ein weiches Metall wie Pb, Zn etc. als Deckmaterial 3 und einen Stahl als Basismaterial 2 verwendet.
Sogar in einer Verbindung mit dem nicht nitrierten Basismaterial 2 ist weder das Basismaterial 2 noch das Deckmaterial 3 auf irgendein besonderes Material begrenzt, solange das Basismaterial 2 härter als das Deckmaterial 3 ist.
Nach der erfindungsgemäßen plattierten Stahlplatte 1 ist es möglich, eine Verbindung mit einem organischen oder anorganischen Gewebe, Papier oder Film 5 zu wählen, die zwischen dem Basismaterial 2 und dem Deckmaterial 3 angebracht ist.
Als ein geeignetes Beispiel des organischen oder anorganischen Gewebes, Papiers oder Films zwischen dem Basismaterial 2 und dem Deckmaterial 3 kann ein Glasfasergewebe, Karbonfasergewebe, Graphitpapier, ungewebtes Chemiefasergewebe, synthetischer Harzfilm, keramisches Papier etc. genannt werden.
Das Anbringen des organischen oder anorganischen Gewebes, Papiers oder Films 5 zwischen dem Basismaterial 2 und dem Deckmaterial 3 ermöglicht es, eine plattierte Stahlplatte 1 zu erhalten, die an ein derartiges Produkt oder Komponente angepasst ist, die jeweils eine hohe Wärmebarriere oder eine Isolierkapazität verlangen. Solche Produkte werden auf verschiedenen Gebieten einschl. bei Automobilteilen, wie einer Motorwärmedichtung oder Leitungsdichtung, oder bei Teilen von Haushaltsartikeln, wie einem Wasserkocher oder einer Klimaanlage etc., verwendet.
Auf anderen Anwendungsgebieten der erfindungsgemäßen plattiertes Stahlplatte 1 kann die plattierte Stahlplatte, die mit einer großen Anzahl an Löchern 22 versehen ist, als schallabsorbierendes oder -isolierendes Material verwendet werden.
Außerdem ermöglicht das freie Anpassen der Dicke des Basismaterials 2 und des Deckmaterials 3, die plattierten Stahlplatten 1 nicht nur mit einer unterschiedlichen Gesamtdicke, sondern auch mit verschiedenen Verhältnissen der Dicke zwischen dem Basismaterial 2 und dem Deckmaterial 3 herzustellen, indem das Basismaterial 2 dicker als das Deckmaterial 3 oder umgekehrt, d. h. das Basismaterial 2 dünner als das Deckmaterial 3 hergestellt wird. Weiterhin können nach der erfindungsgemäßen plattierten Stahlplatte 1 Materialien mit ausgezeichneter Verarbeitungsfähigkeit beim metallischen Formen sogar von Aluminium oder anderen geglühten Materialien erhalten werden, die ansonsten während des Pressformens beim metallischen Formen bei der Herstellung einer plattierten Platte durch Kombination mit anderen Materialien anfällig für die Entwicklung von Rissen sind. Darüber hinaus braucht die erfindungsgemäße plattierte Stahlplatte 1 nur einmal gepresst zu werden, obwohl herkömmliche Pressungen mehrerer Materialien mehrere Pressverfahren verlangen und wird sich derart als sehr vorteilhaft sogar im Hinblick auf den Wirkungsgrad und die Kosten der Herstellung erweisen.
Obwohl es schwierig war einige bestimmte Materialien mit einer gewissen anderen Metallart zu schweißen, ermöglicht das Auftragen eines ausgezeichnet schweißbaren Deckmaterials auf die Oberfläche eines Basismaterials nun, diese einfach zusammenzuschweißen.
Wenn es erforderlich ist, ein bestimmtes schwer zu streichendes Material zu verwenden, wird das Auftragen eines Deckmaterials, das bereits zur Bildung eines vollständigen Körpers auf ein Basismaterial gestrichen wurde, auch dazu führen, eine geeignete plattierte Stahlplatte zu erhalten.
Obwohl eine Kupferplatte als ein einfaches Material z. B. nicht mit einem Laser bearbeitet werden kann, kann sie darüber hinaus für eine Bearbeitung mit Laser geeignet gemacht werden, wenn sie mit einer Eisenplatte verbunden wird. Auch kann beim Plattierungsverfahren die eisenseitige Oberfläche einer plattierten Platte aus z. B. Kupfer und Eisen mit Kupfer plattiert werden und so eine Erscheinung und Charakteristiken wie die einer Kupferplatte aufweisen, obwohl eine Eisenplatte als Material verwendet wurde. Auch kann ein Material, dessen Oberfläche ansonsten mit Metallspray schwer zu behandeln ist, so einfach behandelt werden, wenn es in einer plattierten Platte hergestellt wird.
Das bedeutet, dass ein Material, dessen Oberfläche als ein einfaches Material schwierig zu behandeln ist, in ein Material mit einer ausgezeichneten Oberflächenverarbeitungsfähigkeit verwandelt werden kann.
Eine andere Ausführungsform der erfindungsgemäßen plattierten Stahlplatte 1 zeigt eine Zusammensetzung von drei Schichten, die durch Anbringen des Deckmaterials 3 auf jeder der beiden Seiten des Basismaterials 2 verwirklicht wird, wie in Fig. 3 dargestellt, oder eine Zusammensetzung von fünf Schichten, wie in Fig. 4 gezeigt. Es ist sogar möglich, eine Zusammensetzung von mehr als fünf Schichten zu wählen.
Auch kann ebenfalls, wie in Fig. 5 dargestellt, eine Zusammensetzung mit mehreren Schichten des Deckmaterials 3 auf einer Seite des Basismaterials 2 gewählt werden.
Es versteht sich von selbst, dass bei Zusammensetzungen, wie in Fig. 3 bis 5 dargestellt, eine Zusammensetzung mit einem organischen oder anorganischen Gewebe, Papier oder Film 5 gewählt werden kann, das zwischen dem Basismaterial 2 und dem Deckmaterial 3 angebracht ist.
Im folgenden wird ein Beispiel eines Verfahrens zur Herstellung der plattierten Stahlplatte 1 gemäß der vorliegenden Erfindung beschrieben.
Zuerst wird ein Basismaterial 2 mit Löchern 22, die ansteigende Ränder 21 aufweisen, durch irgendein willkürliches Herstellungsverfahren einschließlich eines Entgratungsverfahrens vorgesehen, wie in einer Schnittansicht nach Fig. 6 dargestellt. In diesem Fall werden bevorzugt die Löcher 22 versetzt im Basismaterial angeordnet, wie in einer Draufsicht nach Fig. 7 dargestellt, aber dies ist nicht der einzige besondere mögliche Weg.
Es besteht keine besondere Beschränkung hinsichtlich der Form, Anzahl und Größe der Löcher 22 im Basismaterial, welche alle in jeder geeigneten Art angebracht werden können, so dass eine ausreichende Kohäsionskraft zwischen dem Basismaterial 2 und dem Deckmaterial 3 erzielt wird.
Andere geeignete Beispiele von Formen der Löcher 22 im Basismaterial sind eine "Triangel", wie in Fig. 8 dargestellt, oder ein "Quadrat", wie in Fig. 9 dargestellt. Fig. 7 zeigt ein Beispiel, bei dem die ansteigenden Ränder 21 nur auf einer Seite angeordnet sind, während Fig. 8 und 9 Beispiele zeigen, bei denen die ansteigenden Außenzonen 21 auf beiden Seiten angeordnet sind.
Nun kann das Basismaterial 2, das die Löcher 22 und die ansteigenden Außenzonen 21 aufweist, nitriert werden. Man kann ebenso das nicht nitrierte Basismaterial 2 wählen, wie vorher beschrieben wurde.
Das verwendete Nitrierungsverfahren kann ein herkömmliches sein. Dennoch ist es sogar besser, das im folgenden beschriebene Verfahren zu verwenden.
Fig. 10 zeigt ein typisches Beispiel einer Einrichtung 4, die zur Nitrierung verwendet wird. Die Pfeile in der Figur zeigen den Fluss von Gas an. Das Bezugszeichen 47 zeigt eine Vakuumpumpe. Zuerst wird Kalziumcyanamid (CaCN2) 43 auf den Boden einer Kammer 42, die in einem Ofen 41 liegt, aufgetragen, das zu behandelnde Material (Basismaterial) 44 wird darauf gelegt und dann wird Kalziumcyanamid noch einmal über das Material verteilt. Dieses Verfahren wird so oft wiederholt wie es notwendig ist, entsprechend der Größe der Kammer und der zu behandelnden Menge, dann wird die Kammer 42 in Vibration versetzt. Dies ermöglicht sogar, die engen Aussparungen und die langen und engen Löcher im Material 44 zu behandeln und richtig mit Kalziumcyanamid zuzusetzen. Ein Dispersionsbord 45 aus Keramikwolle wird auf das Kalziumcyanamid gelegt und eine Bedeckung 46 mit einer schmalen Kammer, "Dispersionskammer" genannt, wird vorgesehen. Dann wird Ammoniakgas (NH3) oder ein gemischtes Gas aus Ammoniak und Stickstoff oder Wasserstoff (Verhältnis der Mischung: 1 Ammoniak: 0,2-2 Stickstoff oder 0,1-1 Wasserstoff) einmal in die Dispersionskammer eingeführt. Das nun gleichmäßig in der Dispersionskammer verteilte Gas beginnt durch eine Düse zu fließen (nicht in der Figur gezeigt), die am Boden der Dispersionskammer der Kammer 42 angebracht ist. Zu diesem Zeitpunkt gelangt das Gas durch die Keramikwolle und verteilt sich so gleichmäßig, um das Nitrierungsverfahren zu erleichtern.
Die Bedingungen für das Nitrierungsverfahren können so eingestellt werden, wie sie als richtig gemäß der Qualität und den Spezifikationen des zu behandelnden Materials erachtet werden. Der Gasdruck wird bevorzugt bei 0,1 bis 0,1 MPa eingestellt, die Gastemperatur bei 430 bis 500°C und die Dauer der Behandlung bei 7 bis 50 Stunden.
Bei dem oben beschriebenen Nitrierungsverfahren ist es möglich, ausgezeichnete Wirkungen zu erzielen, einschließlich 1) gleichmäßige Behandlung von Produkten mit komplizierten Formen mit beispielsweise engen Aussparungen und tiefen Löchern, 2) wirksame Behandlung sogar von rostfreiem Stahl und von auf Nickel basierenden Legierungen, die bekanntlich schwer mit Gas zu nitrieren sind, 3) Erhalten einer großen Nitrierungstiefe, 4) Erhalten eines harten nitrierten Films, 5) einfaches Bearbeiten der Produkte, etc.
Im Unterschied zum herkömmlichen Nitrierungsverfahren, das Stickstoff verwendet, der aus dem Zerfall von Ammoniakgas hergestellt wird, bildet das oben beschriebene Verfahren eine nitrierte Schicht im Material, das mit Stickstoff behandelt wird, der durch einen hohen Stickstoffpartialdruck hergestellt wird, der aus einem thermischen Zerfall von Kalziumcyanamid resultiert, der unter einem extrem niedrigen Sauerstoffpartialdruck stattfindet. Der durch den Zerfall von Ammoniakgas hergestellte Stickstoff wird dann zur Bildung des vom Kalziumcyanamid durch das Nitrierungsverfahren weggenommenen Stickstoffs verwendet. Das bedeutet, dass das Nitrierungsverfahren stattfindet, während der Abbau und die Produktion von Kalziumcyanamid wiederholt werden.
Folglich ist es bei diesem Nitrierungsverfahren möglich, das Material mit einer komplizierten Form gleichmäßig zu nitrieren, das durch das Kalziumcyanamid, welches in Kontakt mit dem Material gebracht wird, gleichmäßig durch die stattfindende Vibration während der Bearbeitung des Materials behandelt wird.
Nach der oben beschriebenen Nitrierung des Basismaterials 2, wird ein Deckmaterial 3 aufgetragen, und die beiden Materialien werden zusammengewalzt, so dass die ansteigenden Ränder 21 des Basismaterials 2 durch das Deckmaterial 3 hindurchgeführt werden und über dessen Oberfläche ausgebreitet sind (siehe Fig. 11). Dies führt dazu, dass das Basismaterial 2 und das Deckmaterial 3 in einem Körper als die plattierte Stahlplatte 1 vereint werden, wie in Fig. 1 gezeigt.
Während des Walzverfahrens können die ansteigenden Ränder 21 des Basismaterials 2, das durch Nitrierung zu einer Vickershärte von Hv900 bis 1100 gehärtet wurde, leicht durch das Deckmaterial 3 hindurchgeführt werden.
Wenn ein nicht nitriertes Material als Basismaterial 2 verwendet wird, dann reicht es aus, ein Deckmaterial 3 mit einer niedrigeren Härte als das Basismaterial 2 zu verwenden.
Wenn eine Zusammensetzung gewählt wird, in der ein organisches oder anorganisches Gewebe, Papier oder Film 5 zwischen dem Basismaterial 2 und dem Deckmaterial 3 angebracht wird, versteht es sich von selbst, dass es dann genügt, dieses Anbringen vor dem Walzen vorzunehmen.
Bevorzugt wird das Walzen einige Male durchgeführt, um das Material graduell bis zu einer erforderlichen Dicke zu verringern.
Jedes herkömmliche Walzverfahren, wie Heißwalzen oder Kaltwalzen, wird sich für eine plattierte Stahlplatte als geeignet erweisen.

Claims (6)

1. Verfahren zur Herstellung einer plattierten Stahlplatte aus einem Basismaterial und einem Deckmaterial, das am Basismaterial angebracht wird, mit den folgenden Schritten:
  • - Ausbilden von Löchern mit ansteigenden Rändern im Basismaterial,
  • - Bedecken des Basismaterials mit dem Deckmaterial und
  • - Walzen des Basismaterials und des darauf angeordneten Deckmaterials zum Vereinigen des Basismaterials mit dem Deckmaterial durch Hindurchführen der Ränder durch das Deckmaterial und Ausbreiten der Ränder über die Oberfläche des Deckmaterials.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Basismaterial zudem nitriert wird, bevor es mit dem Deckmaterial bedeckt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass ein organisches oder anorganisches Gewebe, Papier oder Film zwischen dem Basis- und dem Deckmaterial angebracht wird.
4. Plattierte Stahlplatte aus einem Basismaterial und einem Deckmaterial, das am Basismaterial angebracht ist, wobei das Basismaterial Löcher mit ansteigenden Rändern aufweist und wobei diese ansteigenden Ränder der Löcher im Basismaterial sich durch das Deckmaterial hindurch erstrecken und sich über die Oberfläche des Deckmaterials hinüber ausbreiten, wodurch das Basismaterial mit dem darauf angeordneten Deckmaterial verbunden ist.
5. Plattierte Stahlplatte nach Anspruch 4, wobei das Basismaterial nitriert ist.
6. Plattierte Stahlplatte nach einem der Ansprüche 4 und 5, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem Basismaterial und dem Deckmaterial ein organisches oder anorganisches Gewebe, Papier oder Film vorgesehen ist.
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