DE19635583A1

DE19635583A1 - Optoelectronic transmitter and / or receiver module

Info

Publication number: DE19635583A1
Application number: DE1996135583
Authority: DE
Inventors: Hans-Ludwig Dr Rer Nat Althaus; Werner Spaeth
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1996-09-02
Filing date: 1996-09-02
Publication date: 1998-03-05
Also published as: JP2000501856A; EP0923751A1; WO1998010319A1; CN1235679A

Abstract

An optoelectric transmission and/or reception module for the transmission of a signal by means of an optical waveguide (1) wherein an optoelectric transmision and/or reception unit is lodged in a housing presenting a carrier plate (2), a cover (3) and a window (4). According to the invention the cover (3) presents an optical waveguide connection device (7) so designed that the optical waveguide connection device (7) can be adjusted with regard to the optoelectronic unit (5) before it is definitively fastened.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein optoelektronisches Sende- und/oder Empfangsmodul zur Signalübertragung mittels einem Lichtwellenleiter, bei dem in einem eine Trägerplatte, eine Abdeckkappe und ein Fenster aufweisenden Gehäuse eine opto elektronische Sende- und/oder Empfangseinheit angeordnet ist, die optisch an den Lichtwellenleiter angekoppelt ist und bei dem für mindestens einen elektrischen Anschluß der optoelek tronischen Sende- und/oder Empfangseinheit eine elektrisch leitende Durchführung durch das Gehäuse vorgesehen ist.The invention relates to an optoelectronic Transmitting and / or receiving module for signal transmission by means of a Optical fiber, in which a carrier plate, a Cover cap and a window housing an opto electronic transmitting and / or receiving unit is arranged, which is optically coupled to the optical fiber and at that for at least one electrical connection of the optoelek tronic transmitting and / or receiving unit an electrical conductive implementation through the housing is provided.

Ein derartiges Modul ist beispielsweise aus der europäischen Patentanmeldung EP 664 585 bekannt. Hierin ist ein Sende- und Empfangsmodul für eine bidirektionale optische Nachrichten- und Signalübertragung beschrieben. Bei diesem bekannten Mo dul, auf dessen grundsätzlichem Baukonzept, das in dieser An meldung offenbarte erfindungsgemäße optoelektronische Sende- und/oder Empfangsmodul aufbaut, ist auf einer Bodenplatte mit einer Mehrzahl von elektrischen Gehäusedurchführungen ein Hy brid-Lasermodul-Chip und ein PIN-Dioden-Chip angeordnet. Auf der Bodenplatte ist eine Abdeckkappe befestigt, die ein Fen ster aufweist und die zusammen mit der Bodenplatte das Gehäu se des Sende- und Empfangsmoduls bildet. Das Fenster dient zum Aus- bzw. Einkoppeln einer von dem Sende- und Empfangsmo dul ausgesandten bzw. empfangenen Strahlung aus dem bzw. in das Gehäuseinnere. Das Gehäuse ist hermetisch dicht ausgebil det und mit einem Vakuum versehen oder mit Gas gefüllt.Such a module is, for example, from the European one Patent application EP 664 585 known. Here is a broadcast and Receiver module for a bidirectional optical message and signal transmission described. In this well-known Mo dul, on its basic construction concept, which in this An message disclosed optoelectronic invention Sending and / or receiving module is built on a base plate a plurality of electrical housing bushings a Hy brid laser module chip and a PIN diode chip arranged. On a cover cap is attached to the base plate, which is a fen ster and the housing together with the base plate se of the transmitter and receiver module. The window serves for decoupling or coupling one of the transmit and receive mo dul emitted or received radiation from or in the inside of the housing. The housing is hermetically sealed det and provided with a vacuum or filled with gas.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein optoelektroni sches Sende- und/oder Empfangsmodul der eingangs genannten Art so weiterzubilden, daß eine einfache Justierung eines Lichtwellenleiters gegenüber der optoelektronischen Sende- und/oder Empfangseinheit gewährleistet ist. Ein weiteres Ziel besteht darin, den Montageaufwand für den Lichtwellenleiter zu verringern und ein Modul mit minimalen Abmessungen zu schaffen.The invention has for its object an optoelectroni cal transmission and / or reception module of the aforementioned Kind in such a way that a simple adjustment of a Optical fiber compared to the optoelectronic transmission and / or receiving unit is guaranteed. Another goal consists of the assembly effort for the optical fiber to reduce and a module with minimal dimensions create.

Diese Aufgabe wird durch ein optoelektronisches Sende- und/oder Empfangsmodul mit den Merkmalen des Patentanspruches 1 gelöst.This task is accomplished through an optoelectronic Transmitting and / or receiving module with the features of the claim 1 solved.

Erfindungsgemäß ist eine Lichtwellenleiteranschlußeinrichtung vorgesehen, die auf der Abdeckkappe befestigt ist und die vor ihrer endgültigen Fixierung gegenüber der Bodenplatte in Be zug auf die optoelektronische Sende- und/oder Empfangseinheit justierbar ist.According to the invention is an optical fiber connection device provided that is attached to the cap and the front their final fixation with respect to the base plate in Be train on the optoelectronic transmitter and / or receiver unit is adjustable.

Dieses erfindungsgemäße optoelektronische Sende- und/oder Empfangsmodul läßt sich vorteilhafterweise mit einem minima len Einzelteilebedarf und mit äußerst geringen Abmessungen realisieren, da keine separaten Justiervorrichtungen für den Lichtwellenleiter oder für das optoelektronische Sende- und/oder Empfangsmodul notwendig sind.This optoelectronic transmission and / or Receiving module can be advantageously with a minima len individual parts and with extremely small dimensions realize since there are no separate adjustment devices for the Optical fiber or for the optoelectronic Sending and / or receiving module are necessary.

Vorteilhafterweise sind die optoelektronische Sende- und/oder Empfangseinheit und die Abdeckkappe auf der Bodenplatte befe stigt.The optoelectronic transmit and / or are advantageously Fill the receiver unit and the cover cap on the base plate increases.

Vorteilhafte Weiterbildungen und bevorzugte Ausführungsformen des erfindungsgemäßen optoelektronischen Sende- und/oder Emp fangsmoduls sind Gegenstand der Unteransprüche 2 bis 8. Be vorzugte Verfahren zum Herstellen eines erfindungsgemäßen op toelektronischen Sende- und/oder Empfangsmoduls sind Gegen stand der Patentansprüche 9 bis 11.Advantageous further developments and preferred embodiments of the optoelectronic transmission and / or Emp catch module are the subject of dependent claims 2 to 8. Be preferred method for producing an op toelectronic transmission and / or reception module are counter stood of claims 9 to 11.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen optoelektronischen Sende- und/oder Empfangsmoduls ist die Ab deckkappe mit der Lichtwellenleiteranschlußeinrichtung ein stückig ausgebildet. Dies hat den besonderen Vorteil, daß diese Komponente des Gehäuses mit hoher Präzision und auf einfache Weise in großen Stückzahlen beispielsweise auf Vor rat hergestellt werden kann.In a preferred embodiment of the invention optoelectronic transmitter and / or receiver module is the Ab cover cap with the optical fiber connection device lumpy. This has the particular advantage that this component of the housing with high precision and on easily in large quantities, for example, on advance advice can be made.

Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform des optoelek tronischen Sende- und/oder Empfangsmoduls ist die Abdeckkappe mit dem Lichtwellenleiteranschluß aus einem ersten und einem zweiten Teil zusammengesetzt, wobei das erste Teil eine Chipgehäusekappe 38 und das zweite Teil die Lichtwellenlei teranschlußeinrichtung aufweist. Diese Ausführungsform hat insbesondere den Vorteil, daß zunächst das erste Teil mit der Chipgehäusekappe 38 auf der Trägerplatte befestigt und an schließend das zweite Teil mit der Lichtwellenleiteran schlußeinrichtung gegenüber der optoelektronischen Sende- und/oder Empfangseinheit justiert und fixiert werden kann.In a further preferred embodiment of the optoelectronic transmission and / or reception module, the cover cap with the optical waveguide connection is composed of a first and a second part, the first part having a chip housing cap 38 and the second part comprising the light waveguide connection device. This embodiment has the particular advantage that first the first part with the chip housing cap 38 is attached to the carrier plate and then the second part with the optical waveguide connection device can be adjusted and fixed relative to the optoelectronic transmitter and / or receiver unit.

Bei einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen optoelektronischen Sende- und/oder Empfangsmoduls sowie der oben angegebenen bevorzugten Ausführungsformen ist die Ab deckkappe mit der Lichtwellenleiteranschlußeinrichtung unmit telbar auf der Trägerplatte bzw. das erste Teil unmittelbar auf der Trägerplatte und das zweite Teil auf dem ersten Teil mittels Kleben, Löten oder Schweißen nicht lösbar befestigt.In an advantageous development of the invention optoelectronic transmitter and / or receiver module and Above preferred embodiments is Ab Cover cap with the optical fiber connection device telbar on the carrier plate or the first part immediately on the carrier plate and the second part on the first part not detachably attached by gluing, soldering or welding.

Bei einer besonders bevorzugten Weiterbildung des erfindungs gemäßen optoelektronischen Sende- und/oder Empfangsmoduls ist vorgesehen, daß die Abdeckkappe eine Seitenwandung aufweist und daß die Trägerplatte einen Innenbereich und einen diesen Innenbereich umfassenden Abdeckkappenmontagebereich aufweist. Die Dicke des Abdeckkappenmontagebereiches ist dabei geringer als die Dicke des Innenbereiches und die der Trägerplatte zu gewandte Stirnfläche der Seitenwandung ist im Abdeckkappen montagebereich mit der Trägerplatte verbunden. Die optoelek tronische Sende- und/oder Empfangseinheit ist auf dem Innen bereich der Trägerplatte angeordnet. Die gegenüber dem Innen bereich geringere Dicke des Abdeckkappenmontagebereiches bringt insbesondere den Vorteil mit sich, daß der Abdeckkap penmontagebereich der Trägerplatte beispielsweise mittels ei nes Lasers sehr schnell und präzise lokal erhitzt werden kann, ohne daß gleichzeitig der Innenbereich, in dem die op toelektronische Sende- und/oder Empfangseinheit angeordnet ist, zu stark aufgeheizt wird. Die optoelektronische Sende- und/oder Empfangseinheit kann dadurch vorteilhafterweise vor zu großen Hitzebelastungen geschützt werden.In a particularly preferred development of the invention according to the optoelectronic transmitter and / or receiver module provided that the cover cap has a side wall and that the carrier plate has an inner region and one of these Has inside covering cap mounting area. The thickness of the cover assembly area is smaller than the thickness of the inner area and that of the carrier plate facing end face of the side wall is in the cover caps assembly area connected to the support plate. The optoelek The tronic transmitter and / or receiver unit is on the inside area of the carrier plate arranged. The opposite of the inside area lower thickness of the cover cap mounting area has the particular advantage that the cap pen assembly area of the carrier plate, for example by means of an egg laser can be heated locally very quickly and precisely can, without the interior area in which the op arranged toelectronic transmitting and / or receiving unit is overheated. The optoelectronic Transmitting and / or receiving unit can thereby advantageously before to be protected from excessive heat.

Bei einer weiterhin bevorzugten Ausführungsform des erfin dungsgemäßen optoelektronischen Sende- und/oder Empfangsmo duls weist die Abdeckkappe eine auf der Trägerplatte angeord nete hermetisch dichte Fensterkappe mit dem Fenster und eine die Fensterkappe umschließende Wandung auf. Die Lichtwellen leiteranschlußeinrichtung ist auf einer der Trägerplatte ab gewandten Stirnfläche der Wandung befestigt und über der Fen sterkappe angeordnet. Auch diese bevorzugte Ausführungsform erfordert vorteilhafterweise nur einen äußerst geringen Mon tageaufwand und besitzt eine sehr geringe Baugröße.In a further preferred embodiment of the inventions according to the optoelectronic transmission and / or receipt mo duls has the cover cap arranged on the carrier plate hermetically sealed window cap with the window and a the wall surrounding the window cap. The light waves conductor connection device is on one of the carrier plate facing face of the wall attached and above the fen stering cap arranged. This preferred embodiment too advantageously requires only an extremely small mon daily effort and has a very small size.

Eine weitere vorteilhafte Weiterbildung des erfindungsgemä ßen optoelektronischen Sende- und/oder Empfangsmoduls besteht darin, daß die Lichtwellenleiteranschlußeinrichtung eine Stecker-Buchse zur steckbaren Befestigung eines mit ei nem Stecker versehenen Lichtwellenleiters aufweist. Dies hat beispielsweise den besonderen Vorteil, daß ein defektes opto elektronisches Sende- und/oder Empfangsmodul auf einfache Weise ausgetauscht werden kann.Another advantageous development of the invention essen optoelectronic transmitter and / or receiver module in that the optical fiber connector a plug-socket for attaching one with egg has a connector provided optical fiber. this has for example, the particular advantage that a defective opto electronic sending and / or receiving module on simple Way can be exchanged.

Bei einem bevorzugten Verfahren zum Herstellen eines opto elektronischen Sende- und/oder Empfangsmoduls mit einer ein stückig ausgebildeten Abdeckkappe mit Lichtwellenleiteran schlußeinrichtung wird vor dem Befestigen der Abdeckkappe auf der Trägerplatte der Lichtwellenleiter gegenüber der opto elektronischen Sende- und/oder Empfangseinheit durch Ver schieben der Abdeckkappe justiert. Anschließend wird die Ab deckkappe auf der Trägerplatte befestigt.In a preferred method of making an opto electronic transmission and / or reception module with a piece-shaped cover cap with fiber optic closing device is on before attaching the cover cap the carrier plate of the optical fibers opposite the opto electronic transmitting and / or receiving unit by Ver slide the cap adjusted. Then the Ab Cover cap attached to the carrier plate.

Bei einem bevorzugten Verfahren zum Herstellen eines opto elektronischen Sende- und/oder Empfangsmoduls mit einer zwei teilig ausgebildeten Abdeckkappe mit Lichtwellenleiteran schlußeinrichtung wird zunächst das erste Teil mit der Ab deckkappe auf der Trägerplatte befestigt und nachfolgend das zweite Teil mit der Lichtwellenleiteranschlußeinrichtung und dem Lichtwellenleiter derart auf der Abdeckkappe befestigt, daß der Lichtwellenleiter gegenüber der optoelektronischen Sende- und/oder Empfangseinheit justiert ist.In a preferred method of making an opto electronic transmission and / or reception module with a two partially formed cover cap with fiber optic cable closing device is first the first part with the Ab Cover cap attached to the support plate and then the second part with the optical fiber connection device and the optical fiber attached to the cover cap in such a way that the optical fiber compared to the optoelectronic Sending and / or receiving unit is adjusted.

Bei einem bevorzugten Verfahren zum Herstellen eines opto elektronischen Sende- und/oder Empfangsmoduls, bei dem die Abdeckkappe eine hermetisch dichte Fensterkappe mit einem Fenster und eine die Fensterkappe umschließende Wandung auf weist und bei dem die Lichtwellenleiteranschlußeinrichtung mit der Wandung verbunden und über der Fensterkappe angeord net ist, wird zunächst die Fensterkappe auf der Trägerplatte befestigt, derart, daß die Trägerplatte zusammen mit der Fen sterkappe ein hermetisch dichtes Gehäuse ausbildet. Nachfol gend wird nach einer Justierung des Lichtwellenleiters gegen über der optoelektronischen Sende- und/oder Empfangseinheit die Wandung auf dem Gehäuse und die Lichtwellenleiteran schlußeinrichtung auf der Wandung befestigt.In a preferred method of making an opto electronic transmission and / or reception module, in which the Cover cap a hermetically sealed window cap with a Windows and a wall surrounding the window cap points and in which the optical fiber connection device connected to the wall and arranged over the window cap net, the window cap is first on the carrier plate attached such that the carrier plate together with the fen stere cap forms a hermetically sealed housing. Successor is against after an adjustment of the optical fiber above the optoelectronic transmitter and / or receiver unit the wall on the housing and the optical fibers locking device attached to the wall.

Das erfindungsgemäße optoelektronischen Sende- und/oder Emp fangsmodul wird nachfolgend anhand von vier Ausführungsbei spielen in Verbindung mit den Fig. 1 bis 4 näher erläu tert. Es zeigen: The optoelectronic transmitting and / or receiving module according to the invention will be explained in more detail below using four exemplary embodiments in conjunction with FIGS . 1 to 4. Show it:

Fig. 1 eine schematische Schnittdarstellung eines erstes Ausführungsbeispieles des erfindungsgemäßen optoelektroni schen Sende- und/oder Empfangsmoduls, Fig. 1 is a schematic sectional view of a first embodiment of the optoelectronic transceiver's invention and / or receiver module,

Fig. 2 eine schematische Schnittdarstellung eines zweiten Ausführungsbeispieles des erfindungsgemäßen optoelektroni schen Sende- und/oder Empfangsmoduls, Fig. 2 is a schematic sectional view of a second embodiment of the optoelectronic transceiver's invention and / or receiver module,

Fig. 3 eine schematische Schnittdarstellung eines dritten Ausführungsbeispieles des erfindungsgemäßen optoelektroni schen Sende- und/oder Empfangsmoduls Fig. 3 is a schematic sectional view of a third embodiment of the optoelectronic transmission and / or receiving module according to the invention

Fig. 4 eine schematische Schnittdarstellung eines vierten Ausführungsbeispieles des erfindungsgemäßen optoelektroni schen Sende- und/oder Empfangsmoduls. Fig. 4 is a schematic sectional view of a fourth embodiment of the optoelectronic transmission and / or reception module according to the invention.

In den Figuren sind gleiche Bestandteile der Ausführungsbei spiele des erfindungsgemäßen optoelektronischen Sende- und/oder Empfangsmoduls jeweils mit demselben Bezugszeichen versehen.In the figures, the same components of the execution are games of the optoelectronic according to the invention Transmitting and / or receiving module each with the same reference number Mistake.

Bei dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel des er findungsgemäßen optoelektronischen Sende- und/oder Empfangs moduls ist auf einer Trägerplatte 2, beispielsweise eine her kömmliche Standard 8pin-T039-Bodenplatte, eine optoelektroni sche Sende- und/oder Empfangseinheit 5 angeordnet. Diese ent hält eine U-förmige Wärmesenke 16, die beispielsweise aus Kupfer, Keramik oder Silizium gefertigt ist, ein Isolator-Trägerelement 17, auf dem ein PIN-Dioden-Chip 18 oder eine andere Fotodiode befestigt ist, und einen Hybrid-Lasermodul-Chip 30 mit einer auf einem Submount angeordneten Halbleiter laserdiode, zwei Ablenkprismen, einer Monitordiode und einer Sammeloptik. Eine genauere Beschreibung des Hybrid- Lasermodul-Chips 30 ist beispielsweise in der europäischen Patentanmeldung EP 664 585 enthalten und wird von daher hier nicht mehr näher beschrieben. In the embodiment shown in FIG. 1 of the optoelectronic transmission and / or reception module according to the invention, an optoelectronic transmission and / or reception unit 5 is arranged on a carrier plate 2 , for example a conventional standard 8pin-T039 base plate. This ent contains a U-shaped heat sink 16 , which is made, for example, of copper, ceramic or silicon, an insulator support element 17 , on which a PIN diode chip 18 or another photodiode is attached, and a hybrid laser module chip 30 with a semiconductor diode arranged on a submount, two deflection prisms, a monitor diode and a collecting optics. A more detailed description of the hybrid laser module chip 30 is contained, for example, in the European patent application EP 664 585 and is therefore not described in more detail here.

Der Hybrid-Lasermodul-Chip 30 ist derart auf der U-förmigen Wärmesenke 16 angeordnet, daß er über dem innerhalb der U-förmigen Wärmesenke 16 positionierten PIN-Dioden-Chip 18 zu liegen kommt. Auch die Positionierung von Hybrid-Lasermodul-Chip 30 und PIN-Dioden-Chip 18 zueinander ist in der europäi schen Patentanmeldung EP 664 585 beschrieben und wird daher an dieser Stelle nicht mehr näher erläutert.The hybrid laser module chip 30 is arranged on the U-shaped heat sink 16 such that it comes to lie over the PIN diode chip 18 positioned within the U-shaped heat sink 16 . The positioning of hybrid laser module chip 30 and PIN diode chip 18 to one another is described in European patent application EP 664 585 and is therefore not explained in more detail here.

In der Trägerplatte 2 sind elektrische Gehäusedurchführungen 6 angeordnet, die durch die Trägerplatte 2 hindurchführen und mit denen die elektrischen Anschlüsse der optoelektronischen Sende- und/oder Empfangseinheit 5 beispielsweise mittels Bonddrähten 19 verbunden und aus dem Inneren des von der Ab deckkappe 3 und der Bodenplatte 2 gebildeten Gehäuses heraus geführt sind. Die Gehäusedurchführungen 6 sind mittels eines elektrisch isolierenden Verbindungsmittels 33, beispielsweise ein Klebstoff oder ein Glaslot, in der Trägerplatte 2 befe stigt bzw. standardmäßig hermetisch dicht eingeglast.In the carrier plate 2 , electrical housing bushings 6 are arranged which lead through the carrier plate 2 and with which the electrical connections of the optoelectronic transmitter and / or receiver unit 5 are connected, for example by means of bonding wires 19 , and from the inside of the cover cap 3 and the base plate 2 formed housing are out. The housing feedthroughs 6 are fixed by means of an electrically insulating connecting means 33 , for example an adhesive or a glass solder, in the carrier plate 2 or are hermetically sealed by default.

Die Trägerplatte 2 weist einen Innenbereich 11 auf, der zu mindest teilweise eine größere Dicke D₁ aufweist als ein den Innenbereich 11 umschließender Abdeckkappenmontagebereich 12 mit der Dicke D_A. Auf der Trägerplatte 2 ist eine Abdeckkappe 3 mit einer Seitenwandung 10 und einem optischen Fenster 4 befestigt. Die Abdeckkappe 3 ist derart gestaltet, daß die Stirnfläche 13 der Seitenwandung 10 auf dem Abdeckkappenmon tagebereich 12 der Trägerplatte 2 aufsitzt. Eine mechanisch feste und hermetisch dichte Verbindung 28 zwischen der Trä gerplatte 2 und der Abdeckkappe 3 ist z. B. mittels Wider standsschweißung oder einer Schweißnaht realisiert, könnte der auch gelötet oder geklebt sein. Im optischen Fenster 4 der Abdeckkappe 3 ist eine transparente Scheibe 31 angeord net, die über ein Verbindungsmittel 32 mit der Abdeckkappe 3 verbunden ist und diese, falls erforderlich, hermetisch ab dichtet. Als Verbindungsmittel 32 kann beispielsweise ein Klebstoff oder ein Glaslot verwendet sein. Auf der der Trä gerplatte 2 gegenüberliegenden Seite des Fensters 4 besitzt die Abdeckkappe 3 eine Lichtwellenleiteranschlußeinrichtung 7, in der ein Lichtwellenleiter 1 befestigt und an die z. B. ein Lichtwellenleiterkabel 37 (man vgl. Fig. 2) angekoppelt ist. Die Lichtwellenleiteranschlußeinrichtung 7 kann bei spielsweise eine Anschlußfaser-Führung aufweisen, die als Pigtail ausgeführt ist.The carrier plate 2 has an inner region 11 which at least partially has a greater thickness D 1 than a cover cap mounting region 12 enclosing the inner region 11 with the thickness D _A. A cover cap 3 with a side wall 10 and an optical window 4 is fastened on the carrier plate 2 . The cover cap 3 is designed such that the end face 13 of the side wall 10 is seated on the cover portion 12 day area 12 of the carrier plate 2 . A mechanically strong and hermetically sealed connection 28 between the Trä gerplatte 2 and the cap 3 is z. B. realized by means of resistance welding or a weld, could also be soldered or glued. In the optical window 4 of the cap 3 , a transparent disc 31 is net angeord, which is connected via a connecting means 32 with the cap 3 and this, if necessary, hermetically seals. For example, an adhesive or a glass solder can be used as the connecting means 32 . On the Trä gerplatte 2 opposite side of the window 4 , the cap 3 has an optical fiber connector 7 in which an optical fiber 1 is attached and to the z. B. an optical fiber cable 37 (see FIG. 2) is coupled. The optical fiber connector 7 can have, for example, a connecting fiber guide, which is designed as a pigtail.

Die Abdeckkappe 3 ist derart auf der Trägerplatte 2 positio niert und fixiert, daß eine von der optoelektronischen Sende- und/oder Empfangseinheit 5 ausgesandte bzw. empfangene Strah lung optimal in den Lichtwellenleiter 1 bzw. in die optoelek tronische Sende- und/oder Empfangseinheit 5 eingekoppelt wird.The covering cap 3 is positioned and fixed on the carrier plate 2 such that a radiation emitted or received by the optoelectronic transmitting and / or receiving unit 5 is optimally radiated into the optical waveguide 1 or into the optoelectronic transmitting and / or receiving unit 5 is coupled.

Um eine Justierung des Lichtwellenleiters 1 gegenüber der op toelektronischen Sende- und/oder Empfangseinheit 5 parallel zur Oberseite 20 der Trägerplatte 2 zu ermöglichen, ist die von der Seitenwandung 10 der Abdeckkappe 3 umschlossene Flä che größer als die Fläche des Innenbereiches 11, derart, daß eine auf den Abdeckkappenmontagebereich 12 der Trägerplatte 2 aufgesetzte Abdeckkappe 3 parallel zur Oberseite 20 der Trä gerplatte 2 in alle Richtungen verschiebbar ist. Der Licht wellenleiter 1 kann somit einfach durch Verschieben der Ab deckkappe 3 vor ihrer endgültigen Fixierung auf der Träger platte 2 in die gewünschte Position gebracht werden. Ebenso läßt sich vor dem endgültigen Fixieren der Abdeckplatte 3 auf der Trägerplatte 2 auf einfache Weise der Abstand zwischen dem Lichtwellenleiter 1 und der optoelektronischen Sende- und/oder Empfangseinheit 5 einstellen. Erst dann wird die Verbindung 28 beispielsweise mittels Laserschweißen herge stellt. In order to allow an adjustment of the optical waveguide 1 with respect to the op-toelectronic transmitting and / or receiving unit 5 parallel to the upper side 20 of the carrier plate 2 , the area enclosed by the side wall 10 of the cover cap 3 is larger than the area of the inner region 11 such that a patch on the Abdeckkappenmontagebereich 12 of the support plate 2 the cover 3 Trä is parallel to the top surface 20 of carrier plate 2 movable in all directions. The light waveguide 1 can thus be easily placed by moving the top cap 3 from its final fixation on the carrier plate 2 in the desired position. Likewise, before the cover plate 3 is finally fixed on the carrier plate 2, the distance between the optical waveguide 1 and the optoelectronic transmitter and / or receiver unit 5 can be set in a simple manner. Only then is the connection 28 established, for example, by means of laser welding.

Bei dem in Fig. 2 dargestellten Ausführungsbeispiel des er findungsgemäßen optoelektronischen Sende- und/oder Empfangs moduls ist die Abdeckkappe 3 aus einem ersten Teil 8 und ei nem zweiten Teil 9 zusammengesetzt, wobei das erste Teil 8 als Gehäuseabdeckung (Abdeckkappe) mit einem Fenster 4, einer transparenten Scheibe 31 und einer Seitenwandung 10 ausgebil det ist und das zweite Teil 9 eine Lichtwellenleiteran schlußeinrichtung 7 aufweist. Das zweite Teil 9 ist bei spielsweise mittels Widerstandsschweißen, Laserschweißen, Lö ten oder Kleben auf dem ersten Teil 8 befestigt. Darüber hin aus besteht hinsichtlich des Aufbaus kein weiterer wesentli cher Unterschied zu dem Ausführungsbeispiel von Fig. 1.In the embodiment shown in FIG. 2 of the optoelectronic transmitting and / or receiving module according to the invention, the cover cap 3 is composed of a first part 8 and a second part 9 , the first part 8 as a housing cover (cover cap) with a window 4 , A transparent disc 31 and a side wall 10 is ausgebil det and the second part 9 has an optical waveguide connection device 7 . The second part 9 is attached to the first part 8 in example by means of resistance welding, laser welding, soldering or gluing. In addition, there is no further significant difference from the embodiment of FIG. 1 with regard to the structure.

Bei dem in Fig. 3 dargestellten weiteren Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen optoelektronischen Sende- und/oder Emp fangsmoduls setzt sich die Abdeckkappe 3 aus mindestens drei Teilen zusammen, und zwar aus einer Fensterkappe 14, einer diese Fensterkappe 14 umschließende Wandung 15 und einer auf der Wandung 15 befestigten Lichtwellenleiteranschlußeinrich tung 7. Die Fensterkappe 14 ist mit einem Fenster 4 versehen, das mittels einer transparenten Scheibe 31 in Verbindung mit einem Verbindungsmittel 32 hermetisch abgedichtet ist. Die Fensterkappe 14 bildet zusammen mit der Trägerplatte 2 ein hermetisch dichtes Gehäuse für die optoelektronische Sende- und/oder Empfangseinheit 5. Hierzu ist die Fensterkappe 14 mittels Schweißen, Kleben oder Löten auf der Trägerplatte 2 befestigt. Die Wandung 15, deren der Trägerplatte 2 zugewand te Stirnfläche 13 mit der Fensterkappe 14 mittels Schweißen, Kleben oder Löten verbunden ist, dient als Stützvorrichtung für die Lichtwellenleiteranschlußeinrichtung 7. Diese ist auf der von der Trägerplatte 2 abgewandten Stirnfläche 21 der Wandung 15 ebenfalls mittels Schweißen, Löten oder Kleben be festigt. In the further exemplary embodiment of the optoelectronic transmitter and / or receiver module shown in FIG. 3, the cover cap 3 is composed of at least three parts, namely a window cap 14 , a wall 15 surrounding this window cap 14 and one on the wall 15 attached optical waveguide 7 . The window cap 14 is provided with a window 4 which is hermetically sealed by means of a transparent pane 31 in connection with a connecting means 32 . The window cap 14 forms, together with the carrier plate 2, a hermetically sealed housing for the optoelectronic transmitter and / or receiver unit 5 . For this purpose, the window cap 14 is fastened to the carrier plate 2 by means of welding, gluing or soldering. The wall 15 , the end face 13 of which faces the support plate 2 and is connected to the window cap 14 by means of welding, gluing or soldering, serves as a support device for the optical waveguide connection device 7 . This is on the end face 21 facing away from the carrier plate 2 of the wall 15 also by means of welding, soldering or gluing be.

Denkbar ist jedoch auch, daß die Lichtwellenleiteran schlußeinrichtung 7 und die Wandung 15 des Ausführungsbei spieles von Fig. 3 einstückig ausgebildet sein können. Um dann eine Justierung des Lichtwellenleiters gegenüber der op toelektronischen Sende- und/oder Empfangseinheit 5 zu ermög lichen, muß die von der Wandung 15 eingeschlossene Fläche größer sein als der äußere Durchmesser der Fensterkappe 14, derart, daß die Wandung 15 parallel zur Oberseite 20 der Trä gerplatte 2 in alle Richtungen verschiebbar ist. Dann kann nämlich die Wandung 15 mit der Lichtwellenleiteranschlußein richtung 7 vor dem endgültigen Befestigen an der Fensterkappe 14 oder auf der Trägerplatte 2 zur optoelektronischen Sende- und/oder Empfangseinheit 5 exakt justiert werden.However, it is also conceivable that the optical waveguide circuit device 7 and the wall 15 of the exemplary embodiment of FIG. 3 can be formed in one piece. In order then to adjust the optical waveguide relative to the op toelectronic transmitter and / or receiver unit 5 , the area enclosed by the wall 15 must be larger than the outer diameter of the window cap 14 , such that the wall 15 parallel to the top 20 of the Trä gerplatte 2 can be moved in all directions. Then, namely, the wall 15 with the optical waveguide connection device 7 can be precisely adjusted before final attachment to the window cap 14 or on the carrier plate 2 for the optoelectronic transmitter and / or receiver unit 5 .

Das in der Fig. 4 gezeigte Ausführungsbeispiel des erfin dungsgemäßen optoelektronischen Sende- und/oder Empfangsmo duls unterscheidet sich von den oben beschriebenen Ausfüh rungsbeispielen insbesondere dadurch, daß die Abdeckkappe 3 eine Führungshülse 22 (eine sogenannte Receptacle- Koppelhülse) für eine Ferrule eines Lichtwellenleiters und eine Steckerbuchse 23 (einen sogenannten Receptacle-Körper) aufweist. Die Führungshülse 22 ist beispielsweise auf einem dem ersten Teil 8 des Ausführungsbeispieles von Fig. 2 ent sprechenden Gehäuseteil 24 befestigt, so daß ein in der Füh rungshülse 22 ausgebildetes Führungshülsenfenster 25 über ei nem Fenster 4 des Gehäuseteiles 24 angeordnet ist. Die Innen seite der Führungshülse 22 ist zur präzisen Führung eines einsteckbaren Lichtwellenleiters beispielsweise mit einer Ke ramik-Hülse 26 versehen.The embodiment shown in FIG. 4 of the optoelectronic transmitting and / or receiving module according to the invention differs from the exemplary embodiments described above in particular in that the cover cap 3 has a guide sleeve 22 (a so-called receptacle coupling sleeve) for a ferrule of an optical waveguide and has a plug socket 23 (a so-called receptacle body). The guide sleeve 22 is for example mounted on a first part 8 of the embodiment of FIG. 2 ent speaking housing part 24, so that a is in the Füh approximately sleeve 22 formed guide sleeve window 25 via egg nem window 4 of the housing part 24 is arranged. The inside of the guide sleeve 22 is provided for precise guidance of an insertable optical fiber, for example with a ceramic sleeve 26 .

Die Steckerbuchse 23 weist eine an dem Gehäuseteil 24 befe stigte Steckerbuchsen-Bodenplatte 27 mit einem Loch auf, in das das Gehäuseteil 24 eingesteckt ist. Eine Verbindung 29 zwischen der Steckerbuchsen-Bodenplatte 27 und dem Gehäuse teil 24 ist beispielsweise mittels Kleben, Löten oder Schwei ßen hergestellt. Auf der Steckerbuchsen-Bodenplatte 27 ist eine beispielsweise aus Kunststoff oder Metall bestehende Steckerbuchsenhülse 34 befestigt, die derart ausgebildet ist, daß die Führungshülse 22 vollständig in einem von dem Verbund aus Steckerbuchsen-Bodenplatte 27, Steckerbuchsenhülse 34 und Gehäuseteil 24 definierten Buchseninneren 35 zu liegen kommt. Weiterhin ist im Buchseninneren 35 eine Halteklammer 36 befe stigt, die dazu dient, einen entsprechend ausgebildeten Lichtwellenleiterstecker in der Steckerbuchse 23 zu fixieren.The socket 23 has a BEFE to the housing part 24 plug socket bottom plate 27 with a hole into which the housing part 24 is inserted. A connection 29 between the socket base plate 27 and the housing part 24 is made, for example, by means of gluing, soldering or welding. On the plug socket base plate 27 is a made for example of plastic or metal plug socket sleeve 34 is fixed, which is formed such that the guide sleeve 22 comes fully to rest in one of the composite of plug socket base plate 27, socket sleeve 34 and housing part 24 defined socket interior 35 . Furthermore, a holding bracket 36 is BEigt Stigt in the socket interior 35 , which serves to fix a correspondingly trained optical fiber connector in the socket 23 .

Die Steckerbuchsenhülse 34 einschließlich der Halteklammer 36 kann wahlweise entsprechend den genormten Stecker-Gehäusetypen (STC, SC, FC, DIN, E2000 usw.) gestaltet sein. Der in Fig. 4 beispielhaft gezeigte Gehäusetyp ist ein soge nanntes SC-Receptacle.The socket sleeve 34 including the retaining clip 36 can optionally be designed in accordance with the standardized connector housing types (STC, SC, FC, DIN, E2000 etc.). The housing type shown by way of example in FIG. 4 is a so-called SC receiver.

Selbstverständlich ist bei dem Ausführungsbeispiel von Fig. 4 die Abdeckkappe 3 nicht ausschließlich auf die dort darge stellte Ausführungsform eingeschränkt. Das Gehäuseteil 24 einschließlich Führungshülse 22 kann beispielsweise einstüc kig ausgebildet sein. Man vergleiche dazu das Ausführungsbei spiel von Fig. 1, bei dem die Abdeckkappe 3 mit der Licht wellenleiteranschlußeinrichtung 7 einstückig ausgebildet ist.Of course, in the embodiment of FIG. 4, the cap 3 is not limited exclusively to the embodiment presented there. The housing part 24 including the guide sleeve 22 can be formed, for example, in one piece. Compare this to the game Ausführungsbei of Fig. 1, in which the cap 3 with the light waveguide connector 7 is integrally formed.

Ebenso kann die Abdeckkappe 3 wie bei dem Ausführungsbeispiel von Fig. 3 eine von einer Wandung 15 umschlossene Fenster kappe 14 aufweisen, über der die Führungshülse 22 befestigt ist.Likewise, the cover cap 3, as in the embodiment of FIG. 3, may have a window cap 14 enclosed by a wall 15 , over which the guide sleeve 22 is fastened.

Der Vollständigkeit halber sei abschließend noch erwähnt, daß die Trägerplatte 2 und die Abdeckkappe 3 bei den Ausführungs beispielen der Fig. 1 bis 3 vollständig aus einem metalli schen Werkstoff oder aus einem anderen dem Fachmann als ge eignet bekannten Material hergestellt sein können. Bei dem Ausführungsbeispiel von Fig. 4 kann die Bodenplatte 2, das Gehäuseteil 24 einschließlich Führungshülse 22 und die Stec kerbuchsen-Bodenplatte 27 beispielsweise ebenfalls aus einem metallischen Werkstoff bestehen; die Steckerbuchsenhülse 34 und die Halteklammer 36 sind beispielsweise aus Kunststoff gefertigt.For the sake of completeness, it should finally be mentioned that the carrier plate 2 and the covering cap 3 in the exemplary embodiments of FIGS . 1 to 3 can be made entirely of a metallic material or of another material known to the person skilled in the art as suitable. In the embodiment of FIG. 4, the base plate 2 , the housing part 24 including the guide sleeve 22 and the plug-in base plate 27 can also consist, for example, of a metallic material; the socket sleeve 34 and the retaining clip 36 are made of plastic, for example.

Für alle Ausführungsbeispiele gilt, daß bei einer hermetisch dichten Ausführung der Abdeckkappe 3 mit der Lichtwellenlei teranschlußeinrichtung 7 keine transparente Scheibe 31 in oder vor dem Fenster 4 bzw. keine hermetische Abdichtung des Fensters 4 nötig ist. Außerdem kann die Scheibe 31 für beson dere Anwendungen als optisches Filter für bestimmte Wellen längen oder für bestimmte Intensitäten ausgebildet sein.For all exemplary embodiments applies that in a hermetically sealed design of the cover cap 3 with the Lichtwellenlei teranschlußeinrichtung 7 no transparent disc 31 in or in front of the window 4 or hermetic sealing of the window 4 is necessary. In addition, the disk 31 can be designed for special applications as an optical filter for certain waves or for certain intensities.

BezugszeichenlisteReference list

1 Lichtwellenleiter
2 Trägerplatte
3 Abdeckkappe
4 Fenster
5 optoelektronische Sende- und/oder Empfangseinheit
6 elektrische Gehäusedurchführung
7 Lichtwellenleiteranschlußeinrichtung
8 erstes Teil
9 zweites Teil
10 Seitenwandung
11 Innenbereich
12 Abdeckkappenmontagebereich
13 Stirnfläche
14 Fensterkappe
15 Wandung
16 Wärmesenke
17 Isolator-Trägerelement
18 PIN-Dioden-Chip
19 Bonddraht
20 Oberseite
21 Stirnfläche
22 Führungshülse
23 Steckerbuchse
24 Gehäuseteil
25 Führungshülsenfenster
26 Keramikhülse
27 Steckerbuchsen-Bodenplatte
28 Verbindung
29 Verbindung
30 Hybrid-Lasermodul-Chip
31 transparente Scheibe
32 Verbindungsmittel
33 elektrisch isolierendes Verbindungsmittel
34 Steckerbuchsenhülse
35 Buchseninneres
36 Halteklammer
37 Lichtwellenleiterkabel
38 Chipgehäusekappe
D_E Dicke des Innenbereiches
D_A Dicke des Abdeckkappenmontagebereiches. 1 optical fiber
2 carrier plate
3 cover cap
4 windows
5 optoelectronic transmitter and / or receiver unit
6 electrical housing bushing
7 fiber optic connection device
8 first part
9 second part
10 side wall
11 interior
12 Cover mounting area
13 end face
14 window cap
15 wall
16 heat sink
17 insulator support element
18 PIN diode chip
19 bond wire
20 top
21 end face
22 guide sleeve
23 plug socket
24 housing part
25 guide sleeve windows
26 ceramic sleeve
27 socket base plate
28 connection
29 connection
30 hybrid laser module chip
31 transparent pane
32 lanyards
33 electrically insulating connection means
34 socket sleeve
35 socket interior
36 retaining clip
37 fiber optic cables
38 chip housing cap
D _E thickness of the interior
D _A Thickness of the cap mounting area.

Claims

1. Optoelectronic transmission and / or reception module for Si signal transmission by means of an optical waveguide ( 1 ), in which in a carrier plate ( 2 ), a cover cap ( 3 ) and a window ( 4 ) housing having an optoelectronic sensor de- and / or Receiving unit ( 5 ) is arranged, which is optically coupled to the optical waveguide ( 1 ) and in which an electrically conductive bushing ( 6 ) through the housing is provided for at least one electrical connection of the optoelectronic transmitting and / or receiving unit ( 5 ), thereby characterized in that the cover cap ( 3 ) has a Lichtwellenlei teranschlußeinrichtung ( 7 ) and that the cover cap ( 3 ) is designed such that the optical waveguide connection device ( 7 ) before a final fixation against the optoelectronic unit ( 5 ) is adjustable.

2. Optoelectronic transmitting and / or receiving module according to claim 1, characterized in that the cover cap ( 3 ) with the optical fiber connection device ( 7 ) is integrally formed.

3. Optoelectronic transmission and / or reception module according to claim 1 or 2, characterized in that the cover cap ( 3 ) with the optical fiber connection device ( 7 ) from egg nem first and a second part ( 8, 9 ) is composed, the first Part ( 8 ) has a chip housing cap ( 38 ) and the second part ( 9 ) has the optical fiber connection device ( 7 ).

4. Optoelectronic transmission and / or reception module according to claim 3, characterized in that the first ( 8 ) and the second part ( 9 ) are not releasably connected to one another by means of gluing, soldering or welding.

5. Optoelectronic transmitter and / or receiver module according to egg NEM of claims 1 to 4, characterized in that the cover cap ( 3 ) has a side wall ( 10 ) that the carrier plate ( 2 ) an inner region ( 11 ) and one in this nenbereich ( 11 ) comprising cover mounting region ( 12 ), the thickness (DA) of which is less than a thickness (D₁) of the inner region ( 11 ) and in which one of the carrier plate ( 2 ) facing end face ( 13 ) of the side wall ( 10 ) with the carrier plate ( 2 ) and that the optoelectronic transmitting and / or receiving unit ( 5 ) is arranged on the inner region ( 11 ) of the carrier plate ( 2 ).

6. Optoelectronic transmitter and / or receiver module according to egg nem of claims 1, 4 and 5, characterized in that the cover cap ( 3 ) a hermetically sealed window cap ( 14 ) with the window ( 4 ) and one surrounding the window cap ( 14 ) Wall ( 15 ) and that the optical waveguide connection device ( 7 ) with the wall ( 15 ) is connected and arranged above the window cap ( 14 ).

7. Optoelectronic transmission and / or reception module according to egg nem of claims 1 to 6, characterized in that the optical fiber connection device ( 7 ) has a plug socket ( 23 ) for an optical fiber connector.

8. Optoelectronic transmitter and / or receiver module according to egg nem of claims 1 to 7, characterized in that the window ( 4 ) is associated with a transparent disc ( 31 ) which is designed as an optical filter and depending on the requirements certain wavelengths or Attenuates or transmits intensities.

9. A method for producing an optoelectronic transmitting and / or receiving module according to one of claims 1 to 8, characterized in that before attaching the cover cap ( 3 ) on the carrier plate ( 2 ) of the optical waveguide ( 1 ) against the optoelectronic transmission - And / or receiving unit ( 5 ) is adjusted by moving the cover cap ( 3 ).

10. A method for producing an optoelectronic transmitting and / or receiving module according to claim 3 or 4 or according to claim 3 and one of claims 5 and 8, characterized in that first the first part ( 8 ) te on the carrier plate ( 2 ) is attached that the second part ( 9 ) with the optical waveguide ( 1 ) against the optoelectronic transmitter and / or receiver unit ( 5 ) is adjusted and that the second part ( 9 ) is then attached to the first part ( 8 ) .

11. A method for producing an optoelectronic transmitting and / or receiving module according to claim 6 or 6 and 7 or 8, characterized in that first the window cap ( 14 ) is attached to the carrier plate ( 2 ), such that the carrier plate ( 2nd ) together with the window cap ( 14 ) form a hermetically sealed housing and that subsequently the wall ( 15 ) and the optical fiber connection device ( 7 ) is fastened to the housing.