DE19625846A1 - Vakuumgreifer zum Tragen eines Halbleiterwafers - Google Patents
Vakuumgreifer zum Tragen eines HalbleiterwafersInfo
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Description
Die Erfindung betrifft im allgemeinen eine
Wafertransportvorrichtung, die zum Ansaugen mittels Vakuum
und Tragen eines Halbleiterwafers während der Herstellung
eines Halbleiterbauteils verwendet wird, insbesondere einen
Vakuumgreifer mit einer verbesserten Vakuumspitze, die
einen Wafer mittels Vakuum ansaugt, um einen
Halbleiterwafer stabil zu transportieren.
Nach dem Stand der Technik ist gut bekannt, daß zum
Herstellen eines Halbleiterbauteils, insbesondere eines
Großintegrationsschaltkreises, eine hohe Reinheit
erforderlich ist und daß der Grad der Reinheit als ein
wesentlicher Faktor beim Festlegen der Produktausbeute, der
Zuverlässigkeit und der Qualität eines Halbleiterbauteils
dient.
Partikel, die als Verunreinigung wirken, müssen bei der
Bauteilherstellung ausreichend in Betracht gezogen werden
und es ist notwendig die Temperatur und die Feuchtigkeit zu
regulieren, um die verschiedenen Arten der Prozeßzustände
zu stabilisieren. Weil solche Arbeitsumgebungen auch einen
großen Einfluß auf die Funktion und Zuverlässigkeit eines
Bauteils ausüben, ist es sehr wichtig, die Arbeitsumgebung
an das entsprechende Herstellungsverfahren anzupassen.
Ebenso wirkt ein Bediener als die größte
Verunreinigungsquelle bei der Herstellung eines
Halbleiterbauteils. Weil ein Bediener in der
Arbeitsumgebung ständig atmet, ist es notwendig eine
hygienische Kleidung zu tragen.
Es sind die Hände eines Bedieners, die einen
Halbleiterwafer verunreinigen. Salz- und Fettflecken auf
der Haut haben eine ungünstige Auswirkung auf die
Bauteilkennwerte. Demgemäß wurden zum Tragen eines
Halbleiterwafers, ohne ihn direkt zu berühren, zwei
verschiedene Arten von Wafertransportinstrumenten
verwendet: ein rostfreier Greifer und ein Greifer mit
Greifbeschränkung. Der erstere weist jedoch darin ein
Problem auf, daß die auf einem Wafer abgeschiedene
Fotolackschicht zerrissen wird, wenn der Wafer durch ihn
ergriffen wird, und der letztere weist das Problem auf, daß
die Peripherie eines Wafers dadurch beschädigt wird.
Aufgrund der oben beschriebenen Probleme wurde nach dem
Stand der Technik ein in Fig. 1 dargestellter Vakuumgreifer
verwendet, um einen Wafer zu befördern, wobei der Greifer
mittels Ansaugkräften ohne irgendeinen Kontakt zum Wafer
arbeitet.
Bezugnehmend auf Fig. 1 weist ein Vakuumgreifer nach dem
Stand der Technik eine mit einer Vakuumpumpe (nicht
dargestellt) verbundene Pumpleitung 20 und eine mit der
Pumpleitung 20 verbundene Vakuumspitze 10 auf. Die
Vakuumspitze 10 ist aus Plastik oder Teflon hergestellt.
Ihre flache Vorderseite weist eine Nut mit ungefähr 0,1 mm
Tiefe, ein Ansaugteil 2 mit parallel zueinander
ausgerichteten, rechteckigen Stützelementen 2b und 2c sowie
ein Ansaugloch 2a in der Nut auf. Das Ansaugloch 2a weist
einen Durchmesser auf, der dem Abstand zwischen den
Stützelementen 2b und 2c entspricht. Weil die Stützelemente
2b und 2c parallel zueinander angeordnet sind, wobei die
Höhe identisch mit der Tiefe der Nut ist, kann die
Beschädigung eines Wafers vermieden werden, die aufgrund
der starken Ansaugkräfte bei Betrieb eines Greifers möglich
ist. Die in das Loch 2a hineingesaugte Luft strömt durch
die innenliegende Leitung der Vakuumspitze 10 zur
Pumpleitung 20.
Falls, wie in Fig. 2 dargestellt, ein Wafer durch
Verwendung eines Vakuumgreifers transportiert wird, wird
der Ansaugteil 2 der Vakuumspitze 10 im Vakuumgreifer auf
der Rückseite eines Wafers 30 plaziert, falls danach ein am
Vakuumgreifer befestigter Schalter (nicht dargestellt)
angeschaltet wird, haftet der Wafer 30 am Ansaugteil 2
mittels Kräften, die Luft in das Loch 2a einsaugen. Weil
eine Vakuumgreiferspitze 10 nach dem Stand der Technik aus
einem Plastik- oder einem Teflonmaterial hergestellt ist,
neigt die Spitze bei nachlässiger Verwendung zum Nachgeben.
In diesem Fall nimmt die Ansaugeffizienz aufgrund eines
Vakuumlecks beim Ansaugen eines Wafers ab, weil die
Vorderseite des Wafers nicht flach anliegt. Falls eine
Ansaugeffizienz aufgrund eines Vakuumlecks unter einen
vorher festgelegten Wert abnimmt, entsteht dadurch ein
Problem, daß der Wafer herabfällt und so beschädigt wird.
Da weiterhin ein Vakuumgreifer nach dem Stand der Technik
nur ein Ansaugteil 2 auf der Spitze 10 aufweist, wie dies
in Fig. 1 dargestellt ist, weist er aufgrund der
Biegsamkeit der Vakuumspitze 10 das Problem einer starken
Abnahme der Ansaugkraft auf. Der Vakuumgreifer mit nur
einem Ansaugloch weist ebenfalls das Problem der starken
Abnahme der Ansaugkraft auf, wenn das Loch durch
Verunreinigungsmaterial, wie Partikel, verstopft ist.
Es ist eine Aufgabe der Erfindung einen Vakuumgreifer
vorzusehen, der eine höhere Ansaugkraft für einen Wafer
aufweist.
Ferner soll ein Vakuumgreifer vorgesehen werden, der einen
Halbleiterwafer mittels Vakuum ausreichend ansaugen kann,
selbst wenn aufgrund der Biegsamkeit der Vakuumspitze ein
Vakuumleck in einem Ansaugteil auftritt.
Die vorstehende Aufgabe wird durch die im Anspruch 1
angegebenen Merkmale gelöst.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den
Unteransprüchen angegeben.
Insbesondere sieht die Erfindung einen Vakuumgreifer vor,
der zum Ansaugen mittels Vakuum und Tragen eines
Halbleiterwafers verwendet wird, wobei der Vakuumgreifer
eine Vakuumspitze mit y-förmigem Aufbau, wobei die
Vakuumspitze ein flaches, über eine Pumpleitung mit einer
Vakuumpumpe verbundenes Gehäuse und zwei vom Gehäuse
abstehende, flache Erweiterungen zum Ansaugen des Wafers
mittels Vakuum aufweist, und mindestens drei auf der
flachen Vorderseite ausgebildete Ansaugteile aufweist,
wobei jedes Ansaugteil eine Nut aufweist, mit dem der durch
die drei Ansaugteile mittels Vakuum angesaugte
Halbleiterwafer getragen werden kann.
Beim Vakuumgreifer weist jedes der drei Ansaugteile
mindestens zwei mit einer Rückseite des Wafers in Berührung
stehende Stützelemente und ein mit der Pumpleitung in
Verbindung stehendes Ansaugloch auf.
Beim Vakuumgreifer weist jedes der Stützelemente eine
rechteckige Form und eine Höhe auf, die im wesentlichen
gleich der Tiefe der Nut ist.
Beim Vakuumgreifer sind die drei Ansaugteile im Gehäuse
bzw. in den beiden Erweiterungsteilen angelegt.
Beim Vakuumgreifer ist die Vakuumspitze entweder aus einem
Teflon- oder einem Plastikmaterial hergestellt.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in den
Zeichnungen dargestellt und wird im folgenden näher
beschrieben. Es zeigen:
Fig. 1 eine Draufsicht, die einen Vakuumgreifer nach dem
Stand der Technik darstellt;
Fig. 2 eine Darstellung, wie ein Wafer durch Ansaugen
seiner Rückseite mittels Vakuum durch Einsatz des
Vakuumgreifers von Fig. 1 befördert wird; und
Fig. 3 eine Draufsicht, die einen Vakuumgreifer gemäß einem
Ausführungsbeispiel der Erfindung darstellt.
Bezugnehmend auf Fig. 3 weist ein neuer Vakuumgreifer gemäß
der Erfindung eine y-förmige Vakuumspitze 10 auf, die
mindestens drei Ansaugteile 12, 14 und 16 einschließt, die
an ihrer flachen Vorderseite ausgebildet sind.
Nimmt man wiederum auf Fig. 3 Bezug, so ist die Spitze 10
des Vakuumgreifers mit einer Pumpleitung 20 einer
Vakuumpumpe (nicht dargestellt) verbunden. Die Vakuumspitze
10 weist ebenfalls ein flaches Gehäuse 11c sowie zwei
flache Erweiterungen 11a und 11b auf, welche vom Gehäuse
11c abstehen. Die Vakuumspitze 10 ist aus einem Plastik-
oder einem Teflonmaterial hergestellt.
Rechteckige Stützelemente 12b und 12c, 14b und 14c bzw. 16b
und 16c sind auf jedem der drei Ansaugteile 12, 14 bzw. 16
ausgebildet, von denen jedes eine ovale Nut mit 0,1 mm
Tiefe aufweist. Dort sind Ansauglöcher 12a, 14a bzw. 16a
angeordnet mit einem Durchmesser, der dem Abstand zwischen
den zwei rechteckigen Stützelementen auf jedem der
Ansaugteile entspricht.
Wie dies in Fig. 3 dargestellt ist, weist z. B. das auf dem
Gehäuse 11c der Vakuumspitze 10 ausgebildete Ansaugteil 12
zwei rechteckige Stützelemente 12b und 12c sowie das
Ansaugloch 12a auf. Das auf der flachen Erweiterung 11a
ausgebildete Ansaugteil 14 weist zwei rechteckige
Stützelemente 14b und 14c sowie das Ansaugloch 14a auf. Das
auf der Erweiterung 11b ausgebildete Ansaugteil 16 weist
zwei rechteckige Stützelemente 16b und 16c sowie das
Ansaugloch 16a auf.
Jedes der drei Ansaugteile 12, 14 bzw. 16 ist entsprechend
im Gehäuse 11c, in der Erweiterung 11a bzw. 11b angelegt,
wobei jedes ein mit einer Pumpleitung 20 verbundenes
Ansaugloch aufweist.
Weil der Vakuumgreifer der Erfindung, wie oben beschrieben,
mindestens drei in der flachen Vorderseite ausgebildete
Ansaugteile aufweist, kann die Ansaugkraft für einen Wafer
verbessert werden.
Weil weiterhin eine Vakuumspitze einen y-förmigen Aufbau
aufweist, kann ein Wafer durch Vakuum ausreichend angesaugt
werden, selbst wenn ein Vakuumleck aufgrund der Biegsamkeit
der Vakuumspitze auftritt.
Selbst wenn das Ansaugloch irgendeines Ansaugteils durch
Partikel verstopft ist, kann außerdem ein Wafer stabil
durch die ausreichende Ansaugkraft der anderen Ansaugteile
getragen werden ohne den Wafer fallenzulassen, weil drei
Ansaugteile auf der Vakuumspitze ausgebildet sind.
Bei diesem Ausführungsbeispiel sind zwei rechteckige
Stützelemente parallel auf jedem Ansaugteil ausgebildet.
Entsprechend der Fläche jedes Ansaugteils können jedoch
mehr als zwei Stützelemente darauf ausgebildet werden.
Claims (5)
1. Vakuumgreifer, der zum Ansaugen mittels Vakuum
und Tragen eines Halbleiterwafers verwendet wird, wobei der
Vakuumgreifer aufweist:
eine Vakuumspitze (10) mit y-förmigem Aufbau, wobei die Vakuumspitze ein flaches Gehäuse (11c), das über eine Pumpleitung (20) mit einer Vakuumpumpe verbunden ist, und zwei flache Erweiterungen (11a, 11b) aufweist, die von dem Gehäuse (11c) abstehen, um den Wafer mittels Vakuum anzusaugen; und
mindestens drei Ansaugteile (12, 14, 16), die auf der flachen Vorderseite ausgebildet sind, wobei jedes der Ansaugteile (12, 14, 16) eine Nut aufweist, mit dem der von den drei Ansaugteilen mittels Vakuum angesaugte Halbleiterwafer getragen werden kann.
eine Vakuumspitze (10) mit y-förmigem Aufbau, wobei die Vakuumspitze ein flaches Gehäuse (11c), das über eine Pumpleitung (20) mit einer Vakuumpumpe verbunden ist, und zwei flache Erweiterungen (11a, 11b) aufweist, die von dem Gehäuse (11c) abstehen, um den Wafer mittels Vakuum anzusaugen; und
mindestens drei Ansaugteile (12, 14, 16), die auf der flachen Vorderseite ausgebildet sind, wobei jedes der Ansaugteile (12, 14, 16) eine Nut aufweist, mit dem der von den drei Ansaugteilen mittels Vakuum angesaugte Halbleiterwafer getragen werden kann.
2. Vakuumgreifer gemäß Anspruch 1, bei dem jedes der
drei Ansaugteile (12, 14, 16) mindestens zwei Stützelemente
(12b, 12c, 14b, 14c, 16b, 16c), die mit einer Rückseite des
Wafers in Berührung stehen, und ein Ansaugloch (12a, 14a,
16a) aufweist, das mit der Pumpleitung (20) in Verbindung
steht.
3. Vakuumgreifer gemäß Anspruch 2, bei dem jedes der
Stützelemente (12b, 12c, 14b, 14c, 16b, 16c) eine
rechteckige Form und eine Höhe aufweist, die im
wesentlichen gleich der Tiefe der Nut ist.
4. Vakuumgreifer gemäß Anspruch 1 oder 2, bei dem
die drei Ansaugteile (12, 14, 16) im Gehäuse (11c) bzw. in
den beiden Erweiterungsteilen (11a, 11b) angelegt sind.
5. Vakuumgreifer gemäß Anspruch 1, bei dem die
Vakuumspitze (10) entweder aus einem Teflon- oder einem
Plastikmaterial hergestellt ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950051500A KR0163548B1 (ko) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | 진공튀저 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19625846A1 true DE19625846A1 (de) | 1997-06-19 |
Family
ID=19441100
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19625846A Withdrawn DE19625846A1 (de) | 1995-12-18 | 1996-06-27 | Vakuumgreifer zum Tragen eines Halbleiterwafers |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09174477A (de) |
KR (1) | KR0163548B1 (de) |
CN (1) | CN1152534A (de) |
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- 1996-06-04 GB GB9611634A patent/GB2308347B/en not_active Expired - Fee Related
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JPH09174477A (ja) | 1997-07-08 |
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8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |