DE19624631A1 - Card-Anordnung - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft eine Card-Anordnung mit einer von einem
Gehäuse umgebenen Schaltungsanordnung und einem oder mehreren
mit dem Gehäuse mechanisch verbundenen Steckverbindern, die
innerhalb des Gehäuses mit der Schaltungsanordnung verbunden
sind.
Es ist aus der elektronischen Gerätetechnik bekannt, modulare
Baugruppen einzusetzen. Diese Baugruppen bestehen oft aus
einem Board, welches eine genormte Schnittstelle aufweist. Im
Computerbereich sind derartige Schnittstellen z. B. als PCI, im
Steuerungsbereich als VME und bei Industriecomputern als
PC/104 bekannt.
Weiterhin ist ein sogenanntes PC Card Interface bekannt, wel
ches es gestattet, sehr kompakte Baugruppen mit hoher
Leistungsfähigkeit einzusetzen. Dieses PC Card Interface ist
nach dem PC Card Standard genormt, der den Aufbau der Schnitt
stelle zwischen Host-Rechnern und Erweiterungskarten z. B. in
Notebooks und PCs angibt. PC Cards stehen für eine große Zahl
von Anwendungen zur Verfügung, z. B. als Speicherkarten,
I/O-Karten, Modem-/ISDN-Karten oder LAN-Karten.
Für CPU-Karten existieren Lösungen, die in ihren Abmessungen
ebenfalls den PC Cards entsprechen und über ein spezielles
Interface verfügen.
Für andere Applikationen, wie z. B. als Datenspeicher in digi
talen Kameras, sind modifizierte Kartentypen vorgesehen, die
kleinere Kartenabmessungen aufweisen bzw. mit anderen
Interfaces versehen sind (z. B. Compact- oder Miniature Cards).
Bei der Vielfalt der genannten Karten besteht die Möglichkeit
des Einsatzes sowohl einfacher als auch hochintegrierter und
leistungsfähiger Module für unterschiedliche Funktionen. Die
ses modulare System gestattet damit eine optimale Konfigura
tion und Erweiterung der entsprechenden Geräte je nach Auf
gabenstellung.
PC Cards und vergleichbare andere Cards besitzen standardi
sierte Gehäuse, welche starre oder flexible Leitermaterialien
enthalten, auf denen die erforderlichen Bauelemente (z. B. als
SMD oder Bare Die) montiert sind. Häufig eingesetzte Montage
technologien sind die SMD-Montage sowie für Bare Dies das
Drahtbonden und das Flip-Chip-Verfahren. Möglich sind auch
Formen des 3D-Packagings, insbesondere wenn hohe Integrations
dichten zu erreichen sind.
Die genannten Montagetechnologien gestatten die Herstellung
leistungsfähiger Cards, erfordern jedoch auch einen entspre
chend hohen Montageaufwand durch Mehrfachverbindungen bei
spielsweise von den Halbleiterchips über Bonddrähte auf Trä
gerstreifen in den Bauelementen, von den Trägerstreifen/Pins
auf Leiterplatten und von den Leiterplatten zu den Steckver
bindern. Mit der separaten Montage verschiedener Bauelemente
ergibt sich eine Begrenzung der Integrationsdichte durch er
forderliche Abstände der Chips oder der Bauelemente. Die große
Anzahl von Verbindungen zwischen den Bauelementen, den Träger
materialien und Steckverbindern führt darüber hinaus zu einer
Einschränkung der Zuverlässigkeit der Gesamtschaltung.
Neben den genannten Card-Typen sind sogenannte Smart Cards
bekannt, welche in vielen Bereichen (beispielsweise als Tele
fonkarten) anzutreffen sind und große Verbreitung gefunden
haben. Bei diesen Smart Cards erfolgt die Integration der
kompletten Schaltung zumeist auf einem Chip, welcher
beispielsweise einen Prozessor, einen Speicher sowie das In
terface zu einem Hostsystem enthält.
Mit diesen Smart Cards können einfach aufgebaute und kosten
günstige Systemlösungen erreicht werden, jedoch ist die mögli
che Chipfläche insbesondere aus mechanischen Gründen begrenzt,
wodurch auch die Funktionalität dieser Karten eingeschränkt
wird. Mögliche Multichiplösungen, bei denen mehrere Chips auf
der Kartenfläche angeordnet werden, schaffen eine Erhöhung der
Funktionalität, erfordern aber erheblich höhere Montagekosten,
so daß einer der wesentlichen Vorteile von Smart Cards nicht
genutzt werden kann.
Der Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde, eine Anordnung
für Cards anzugeben, die mit einem geringen Aufwand herstell
bar sind und bei einer geringen Baugröße eine hohe Funktiona
lität aufweisen.
Gemäß der Erfindung wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß ein
die Schaltungsanordnung zumindest teilweise enthaltender Halb
leiterchip (CardChip) von dem Gehäuse umhüllt und mit dem
Steckverbinder über Bonddrähte, Kontakt-Bumps und/oder Träger
streifen direkt verbunden ist.
Durch eine derartige Lösung wird erreicht, daß das sonst übli
che Mehrfachhousing, die Mehrfachverbindungen und separaten
Leiterplatten in Cards entfallen. Dies bewirkt eine weitgehen
de Verringerung des Fertigungsaufwandes und gestattet bei
entsprechender Chipauslegung eine Erhöhung der Integrations
dichte von Cards durch verringerten Raumbedarf der Schaltungs
anordnung.
Weiterhin wird durch eine erfindungsgemäße Anordnung ein Hou
sing für besonders große Chips, wie sie z. B. für leistungs
fähige Prozessoren, Speicherchips mit großem Speichervolumen
und Systeme mit monolithischer Waferintegration hergestellt
werden, unterstützt.
Der Schutz des CardChips vor äußeren Einwirkungen, die elek
trische und mechanische Verbindung mit äußeren Komponenten,
die Funktion der Wärmeableitung und die Kennzeichnung wird von
dem Card-Gehäuse direkt übernommen.
Für hohe mechanische Anforderungen können besonders stabile
Metallgehäuse verwendet werden, welche sehr robust sind und
darüber hinaus eine optimale Ableitung der entstehenden Ver
lustwärme unterstützen.
In einer Ausführung der Erfindung ist vorgesehen, daß der
Halbleiterchip (CardChip) von dem Gehäuse unmittelbar umhüllt
wird. Damit ist es möglich, auf zusätzliche Gehäuse, wie
Schaltkreisgehäuse, zu verzichten.
Eine weitere Ausführungsform sieht vor, daß der Innenraum des
Gehäuses zumindest teilweise mit einem Vergußmaterial ausge
füllt wird, wodurch eine höhere mechanische Stabilität der
Card-Anordnung und ein verbesserter Schutz der inneren An
ordnung beispielsweise vor Korrosion und Feuchtigkeit erreicht
wird.
Eine besonders günstige Ausführungsform der Erfindung sieht
vor, daß das Gehäuse aus einem mittels einer Gießform gegosse
nen Vergußmaterial besteht, welches den CardChip umhüllt.
Dabei kann zum Verguß der Card-Anordnung eine geeignete Form
verwendet werden, welche mehrfach genutzt werden kann. Nach
Fertigstellung der Karte dient die Vergußmasse selbst als
Kartengehäuse. Separate Gehäuse sind somit nicht erforderlich.
Bei entsprechenden mechanischen Anforderungen können in die
Vergußmasse Stege oder ein Rahmen eingebettet werden, so daß
eine höhere Stabilität der Anordnung, z. B. gegen Biegung und
Torsion, erreicht werden kann.
Falls erforderlich, kann in die Vergußmasse auch ein geeigne
ter Wärmeverteiler (z. B. ein Metallkörper) eingebettet werden,
so daß bei hoher thermischer Belastung eine Verbesserung der
Wärmeabfuhr erreicht werden kann.
Eine Ausführungsform der Erfindung sieht vor, daß der Halblei
terchip auf einen Trägerstreifen gebondet und mit diesem elek
trisch verbunden ist. Der Trägerstreifen wiederum ist mit dem
Steckverbinder elektrisch verbunden.
Eine weitere Ausführung der Erfindung ist dadurch gekenn
zeichnet, daß der CardChip auf den Trägerstreifen gebondet und
mit diesem mechanisch und mit dem Steckverbinder elektrisch
verbunden ist.
In einer besonders günstigen Ausführungsform der Erfindung ist
vorgesehen, daß der Trägerstreifen so ausgeführt wird, daß er
ein Teil des Steckverbinders ist oder zumindest mit dem Steck
verbinder elektrisch und/oder mechanisch verbunden ist. Hier
durch kann ein zusätzlicher Fertigungsschritt - die Verbindung
des Trägerstreifens mit dem Steckverbinder - vermieden werden.
Besonders zweckmäßig ist hierbei, wenn der CardChip über den
Trägerstreifen mit dem Steckverbinder mechanisch fest verbun
den ist. Ein derartiger Trägerstreifen dient bereits der
mechanischen Fixierung des CardChips und kann damit den Her
stellungsprozeß erleichtern.
In einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, daß weitere
Steckverbinder (z. B. bei I/O-Karten) direkt oder mittelbar mit
dem Trägerstreifen verbunden sind.
Weiterhin ist es möglich, daß zusätzliche Bauelemente oder
Chips mit dem Trägerstreifen elektrisch und/oder mechanisch
verbunden werden.
In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist vorgese
hen, daß der CardChip ohne Trägerstreifen mechanisch mit dem
Card-Gehäuse verbunden bzw. von diesem umgeben wird. Hierzu
ist es beispielsweise möglich, den Halbleiterchip direkt in
die Gehäuseinnenseite einzukleben bzw. zu bonden. Die elek
trische Verbindung zwischen Chip und Steckverbinder erfolgt
hierbei beispielsweise durch Drahtbonden oder Kontakt-Bumps am
entsprechend gestalteten Steckverbinder.
In einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, daß Zusatz
halbleiterchips und/oder Bauelemente direkt mit dem CardChip
elektrisch verbunden sind.
Derartige Zusatzhalbleiterchips können in Form von Dies oder
SMD-Bauelementen montiert sein. Die Montage dieser zusätzli
chen Dies oder SMD-Bauelemente kann über Kontaktierungsfelder
und/oder Bondinseln direkt auf dem CardChip erfolgen. Für
höhere Integrationsanforderungen kann unter Berücksichtigung
der insgesamt zur Verfügung stehenden Bauhöhe ein Aufbau von
Stacked-Chips erfolgen, welche aus mehreren Chips bestehen,
die übereinander angeordnet sind und elektrisch z. B. durch
Drahtbonden oder Flip-Chip-Verfahren miteinander, mit dem
Trägerstreifen und/oder dem Steckverbinder verbunden sind.
Die Erfindung soll nachfolgend anhand zweier Ausführungsbei
spiele näher erläutert werden. In den zugehörigen Zeichnungen
zeigt
Fig. 1 eine Schnittdarstellung einer erfindungsgemäßen Card
mit Trägerstreifen, zusätzlichem SMD-Bauelement und
einem mit einer Vergußmasse ausgefüllten Gehäuse,
Fig. 2 eine Draufsicht auf das Innere einer erfindungsgemäßen
Card mit Trägerstreifen und SMD-Bauelementen und
Fig. 3 eine Schnittdarstellung einer erfindungsgemäßen Card
ohne Trägerstreifen mit mehreren Chips übereinander
angeordnet.
In einem standardgerechten Gehäuse 1, ausgefüllt mit einer
Harz-Vergußmasse 10, welche die innere Anordnung vollständig
umgibt, ist ein Steckverbinder 2 befestigt. Die inneren
Anschlüsse des Steckverbinders 2 sind so gestaltet, daß sie
als Trägerstreifen 3 dienen. Auf dem Trägerstreifen 3 ist mit
einem Chipkleber 4 ein Halbleiterchip 5 befestigt, welcher
durch ein Chipbondverfahren auf den Trägerstreifen 3 montiert
wird. Die elektrische Verbindung des Halbleiterchips 5 mit
dem Trägerstreifen 3 und damit mit dem Steckverbinder 2 wird
über Bonddrähte 6 hergestellt. Zur Funktionsergänzung sind
zusätzlich zum Halbleiterchip 5 SMD-Bauelemente (Kondensato
ren) 7 mit ihren Kontaktflächen 8 am Trägerstreifen 3 befe
stigt. Die mechanische und elektrische Verbindung der
SMD-Bauelemente 7 mit dem Trägerstreifen 3 erfolgt hierbei durch
Lötverbindungen.
Gemäß Fig. 3 ist in einem standardgerechten Gehäuse 1 ein
Steckverbinder 2 eingebracht, der das Gehäuse 1 an einer
Stirnseite verschließt. Innerhalb des Gehäuses 1 ist ein groß
flächiger Halbleiterchip 5, ein sogenannter CardChip befe
stigt. Dabei ist zwischen den Halbleiterchip 5 und das Gehäu
se 1 ein Chipkleber 4 eingebracht, mit dem die Unterseite des
Halbleiterchips 5 an der mechanisch besonders stabilen Unter
seite des Gehäuses 1 verklebt ist. Somit entsteht eine feste
Verbindung zwischen dem Halbleiterchip 5 und dem Gehäuse 1.
Zur Ergänzung der Funktionen des Halbleiterchips 5 ist auf
diesem ein weiterer Halbleiterchip 9 befestigt. Zur mecha
nischen Verbindung des Halbleiterchips 9 am Halbleiterchip 5
und gleichzeitiger elektrischer Isolierung der Oberflächen der
Halbleiterchips 5 und 9 untereinander dient als Zwischenlage
ein Chipkleber 4. Die elektrische Verbindung zwischen den
Halbleiterchips 5 und 9 untereinander und mit dem Steckverbin
der 2 erfolgt über Drahtbrücken, die z. B. als Teil des Steck
verbinders 2 oder als Bonddrähte 6 ausgeführt sind und auf den
Halbleiterchips 5 und 9 auf entsprechenden Bondpads angebon
det sind. Die Schaltungsanordnung wird mit einem Vergußmateri
al 10 überdeckt, so daß ein dauerhafter Schutz der Halbleiter
chips und der übrigen Schaltungsbestandteile erreicht wird.
Bezugszeichenliste
1 Gehäuse
2 Steckverbinder
3 Trägerstreifen
4 Chipkleber
5 Halbleiterchip
6 Bonddraht
7 SMD-Bauelement
8 Kontaktflächen
9 Zusatzchip
10 Vergußmaterial
2 Steckverbinder
3 Trägerstreifen
4 Chipkleber
5 Halbleiterchip
6 Bonddraht
7 SMD-Bauelement
8 Kontaktflächen
9 Zusatzchip
10 Vergußmaterial
Claims (11)
1. Card-Anordnung mit einer von einem Gehäuse umgebenen
Schaltungsanordnung und einem oder mehreren mit dem Gehäu
se mechanisch verbundenen Steckverbindern, die innerhalb
des Gehäuses mit der Schaltungsanordnung verbunden sind,
dadurch gekennzeichnet, daß ein die
Schaltungsanordnung zumindest teilweise enthaltender Halb
leiterchip (CardChip) (5) von dem Gehäuse (1) umhüllt und
mit dem Steckverbinder (2) über Bonddrähte (6), Kontakt-
Bumps und/oder Trägerstreifen (3) direkt verbunden ist.
2. Card-Anordnung nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß der Halbleiterchip (CardChip)
von dem Gehäuse unmittelbar umhüllt wird.
3. Card-Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß der Innenraum des Gehäu
ses (1) zumindest teilweise mit einem Vergußmaterial (10)
ausgefüllt wird.
4. Card-Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, da
durch gekennzeichnet, daß das Gehäuse
(1) aus einem mittels einer Gießform gegossenen Vergußma
terial (10) besteht, welches den CardChip (5) umhüllt.
5. Card-Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, da
durch gekennzeichnet, daß der CardChip
(5) auf einen Trägerstreifen (3) gebondet und mit diesem
elektrisch verbunden ist und daß der Trägerstreifen (3)
mit dem Steckverbinder (2) elektrisch verbunden ist.
6. Card-Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, da
durch gekennzeichnet, daß der CardChip
(5) auf den Trägerstreifen (3) gebondet und mit diesem
mechanisch und mit dem Steckverbinder (2) elektrisch ver
bunden ist.
7. Card-Anordnung nach Anspruch 6, dadurch ge
kennzeichnet, daß der Trägerstreifen (3) ein
Teil des Steckverbinders (2) ist oder zumindest mit dem
Steckverbinder (2) elektrisch und/oder mechanisch fest
verbunden ist.
8. Card-Anordnung nach Anspruch 6 oder 7, dadurch
gekennzeichnet, daß weitere Steckverbinder
(2) direkt oder mittelbar mit dem Trägerstreifen (3) ver
bunden sind.
9. Card-Anordnung nach einem der Ansprüche 5 bis 8, da
durch gekennzeichnet, daß zusätzliche
Bauelemente (7) oder Chips (9) mit dem Trägerstreifen (3)
elektrisch und/oder mechanisch verbunden werden.
10. Card-Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, da
durch gekennzeichnet, daß der CardChip
(5) direkt in die Gehäuseinnenseite eingeklebt oder einge
bondet ist und daß die elektrische Verbindung zwischen
CardChip (5) und Steckverbinder (2) durch Drahtbonden oder
Kontakt-Bumps am Steckverbinder (2) erfolgt.
11. Card-Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, da
durch gekennzeichnet, daß Zusatzhalb
leiterchips (9) und/oder Bauelemente direkt mit dem Card-
Chip (5) elektrisch verbunden sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE1996124631 DE19624631C2 (de) | 1996-06-20 | 1996-06-20 | Card-Anordnung |
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DE1996124631 DE19624631C2 (de) | 1996-06-20 | 1996-06-20 | Card-Anordnung |
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DE19624631C2 DE19624631C2 (de) | 2002-06-27 |
Family
ID=7797488
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
DE1996124631 Expired - Fee Related DE19624631C2 (de) | 1996-06-20 | 1996-06-20 | Card-Anordnung |
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