DE19523974B4 - Verfahren zur Herstellung einer Anpaß- oder Dämpfungsschicht oder einer akustischen Linse für eine Ultraschall-Wandleranordnung - Google Patents

Verfahren zur Herstellung einer Anpaß- oder Dämpfungsschicht oder einer akustischen Linse für eine Ultraschall-Wandleranordnung Download PDF

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Abstract

Verfahren zur Herstellung einer Anpaß- oder Dämpfungsschicht oder einer akustischen Linse (18, 20) für eine Ultraschall-Wandleranordnung, wobei die Anpaß- oder Dämpfungsschicht oder die akustische Linse aus einem Verbund von Metallteilchen (14) und einem Kunststoff (4) besteht, der Zwischenräume zwischen den Metallteilchen (14) ausfüllt, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere Kunststoffschichten (4) übereinander angeordnet werden, aus denen jeweils mit einem aus der Halbleitertechnik bekannten lithographischen Verfahren Bereiche (12) entfernt werden, die galvanisch mit einem Metall aufgefüllt werden, wobei die galvanisch aufgefüllten Bereiche die Metallteilchen (14) bilden.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Anpaß- oder Dämpfungsschicht oder einer akustischen Linse für eine Ultraschall-Wandleranordnung, wobei die Anpaß- oder Dämpfungsschicht oder akustische Linse aus einem Verbund von Metallteilchen und einem Kunststoff besteht, der Zwischenräume zwischen den Metallteilchen ausfüllt.
  • In der Ultraschalltechnik werden Funktionsschichten verwendet, um das akustische Abstrahl- oder Empfangsverhalten von Wandleranordnungen zu verbessern.
  • So werden akustische Anpassungsschichten eingesetzt, um außerhalb eines Untersuchungsobjekts Reflextionen an Grenzflächen zweier Materialien mit unterschiedlicher Impedanz zu vermindern bzw. um möglichst verlustfrei Ultraschallenergie vom Wandlerteil in das Untersuchungsobjekt und zurück zu übertragen. Eine als Anpaßschicht wirkende Funktionsschicht der eingangs genannten Art ist aus der US-PS 4 717 851 bekannt. Die Anpaßschicht wird zur akustischen Anpassung der Ultraschall-Wandleranordnung an das Untersuchungsobjekt oder ein akustisches Fortpflanzungsmedium im Schallweg angeordnet, wobei deren Dicke ein viertel der in der Schicht auftretenden Wellenlänge der akustischen Wellen (λ/4-Schicht) und deren akustische Impedanz zwischen der der Wandleranordnung und der des Untersuchungsobjekts oder Fortpflanzungsmediums liegt. Üblich sind Anpassungsschichten aus einem Kunstharz, wie z.B. Epoxidharz, worin kleinste Teilchen eines mineralischen oder metallischen Materials eingebettet sind. Die akustische Impedanz der Anpassungsschicht wird dabei im wesentlichen über die Menge und der Art der hinzugefügten Teilchen eingestellt. Es kann jedoch nicht in jedem Fall über größere Volumenbe reiche eine gleichmäßige Verteilung der Teilchen im Kunstharz erreicht werden. Dadurch ist die Reproduzierbarkeit der funktionsbestimmenden akustischen Eigenschaften begrenzt. Hinzu kommt, daß unter Umständen Inhomogenitäten und Störstellen in Kauf genommen werden müssen.
  • Eine als Dämpfungsschicht wirkende akustische Funktionsschicht der eingangs genannten Art ist in dem Artikel von Kossoff mit dem Titel: "The Effects of Backing and Matching on the Performance of Piezoelectric Ceramic Transducers", erschienen in IEEE Transactions on Sonics and Ultrasonics, Vol. SU-13, No. 1, March 1966, pp. 20–31, beschrieben. Die Rückseite eines PZT-Wandlerteils (d.h. keramischen Wandlerteils) ist akustisch mit einem Dämpfungskörper gekoppelt, um die nach hinten abgestrahlte, Schallenergie zu absorbieren. Der Dämpfungskörper kann aus einem Epoxidharz bestehen, worin Metallteilchen als Füllstoffe eingebracht sind. Die sich einstellende Packungsdichte und die Verteilung der Füllstoffe im Dämpfungskörper ist jedoch schlecht zu steueren bzw. einzustellen. Für die Funktion des Dämpfungskörpers maßgebende Parameter variieren herstellungsbedingt. Dämpfungskörper mit reproduzierbaren Eigenschaften wären wünschenswert.
  • Ebenfalls als Funktionsschicht, die das akustische Verhalten eines Wandlers verändern, sind akustische Linsen anzusehen. Sehr oft werden Sammellinsen zur Fokussierung der Ultraschallstrahlung eingesetzt.
  • Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, eine Anpaß- oder Dämpfungsschicht oder eine akustische Linse anzugeben, wobei sich die Struktur und das Verhältnis verwendeter Verbundmaterialien auch in kleinsten Bereichen der Schicht definiert einstellen und damit über die gesamte Schicht gezielt variieren lassen.
  • Die Aufgabe wird dadurch gelöst, daß mehrere Kunststoffschichten übereinander angeordnet werden, aus denen jeweils mit einem aus der Halbleitertechnik bekannten lithographischen Verfahren Bereiche entfernt werden, die galvanisch mit einem Metall aufgefüllt werden, wobei die galvanisch aufgefüllten Bereiche die Metallteilchen bilden. Damit läßt sich die Struktur und das Verhältnis der beteiligten Verbundmaterialien innerhalb der Funktionsschicht gezielt variieren. Mit diesem Verfahren können sehr dünne, d. h. kleiner als 10 μm dicke, Anpaßschichten mit einstellbarer Impedanz für Ultraschallwandler bis über 50 MHz Arbeitsfrequenz hergestellt und aufgebracht werden. Zudem kann innerhalb der Funktionsschicht die Impedanz variiert werden (Gradientenschicht). Es bietet sich außerdem die Möglichkeit, in der Anpaßschicht durch Variation des Elastizitätsmoduls und damit der Schallgeschwindigkeit bei konstanter akustischer Impedanz eine akustische Linse mit z.B. fokussierender Wirkung zu realisieren.
  • Das Elastizitätsmodul der Funktionsschicht kann insbesondere dadurch variiert werden, wenn zumindest ein Teil der Metallteilchen in einer der Kunststoffschichten durch eine galvanisch auf die Kunststoffschicht aufgetragene Metallschicht verbunden werden.
  • Insbesondere sehr dünne Schichten, wie sie für Wandler mit über 20 MHz Arbeitsfrequenz nötig sind, lassen sich herstellen, wenn gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung die erste Kunststoffschicht der Funktionsschicht auf eine Elektrode eines elektroakustischen Wandlerelements aufgebracht wird. Bei der Herstellung müssen somit keine seperat hergestellten dünnen Funktionsschichten, die entsprechend bruchempfindlich wären, verarbeitet werden.
  • Die Erfindung wird im folgenden anhand von sieben Figuren erläutert. Es zeigen:
  • 1 bis 4 die grundsätzlichen Verfahrensschritte zur Herstellung einer Schicht mit definiert eingebetteten Metallteilchen,
  • 5 einen Ausschnitt eines diagnostischen Ultraschallwandlers mit Anpaßschicht für eine Arbeitsfrequenz von 50 MHz,
  • 6 einen Ausschnitt einer Gradienten-Anpaßschicht für ein diagnostisches lineares Array mit einer Arbeitsfrequenz von 7,5 MHz,
  • 7 einen Ausschnitt einer Anpaßschicht mit ortsabhängigem Elastizitätsmodul.
  • Das Charakteristische des im folgenden beschriebenen Verfahrens besteht darin, daß in einer Verbund-Funktionsschicht die Verteilung zweier Materialien, nämlich die Verteilung von Metallteilchen in einem Kunststoff, vorgebbar und im Herstellungsprozeß genau reproduzierbar ist. Dabei kann die akustische Impedanz der Funktionsschicht durch das Verhältnis der beiden Materialien festgelegt werden. Andererseits kann über eine Vernetzung bzw. Verbindung der Metallteilchen untereinander das Elastizitätsmodul – auch bei konstanter Impedanz – variiert und damit die Schallgeschwindigkeit beeinflußt werden. Durch Wahl geeigneter Materialien und durch die vorgegebene Struktur lassen sich akustische Parameter in weiten Bereichen reproduzierbar einstellen.
  • Die grundlegenden Verfahrensschritte werden im folgenden anhand der 1 bis 4 erläutert. Auf einem Träger, der hier von einem piezokeramischen Wandlermaterial 2 gebildet wird, ist eine dünne Kupferschicht 3 aufgetragen. Die Kupferschicht 3 dient später als Elektrode für den Wandler 2 selbst. Die Dicke der Kupferschicht 3 liegt in der Größenordnung von 0,1 μm. Auf die Kupferschicht 3 wird in Form eines PMMA-Lackes (Polymethylmethacrylat-Lack) eine ca. 1 μm dicke Kunststoffschicht 4 aufgetragen. Eine derartige Kunststoffschicht 4 wird in der bei der Halbleiterherstellung verwendeten optischen Lithographie als Resist bezeichnet. Mittels einer Maske 6, in der Durchbrüche 8 in einem gleichmäßigen oder ungleichmäßigen Raster angeordnet sind, wird eine Belichtung mit sichtbarem oder ultravioletem Licht, symbolisiert durch Pfeile 10, durchgeführt. Hier wird eine Schattenprojektion verwendet, es kann jedoch ohne Einschränkung auch eine Projektionsbelichtung durchgeführt werden. Durch die Belichtung werden die Bindungen im PMMA-Lack der Kunststoffschicht 4 zerstört.
  • Diese belichteten Bereiche der Kunststoffschicht 4, werden dann in einem nächsten Schritt naßchemisch z.B. mit Lauge entfernt werden. 2 zeigt die Kunststoffschicht 4 mit den durch die Belichtung über die Maske 6 festgelegten, ausgewaschenen Bereichen 12.
  • In einem nächsten Schritt wird in einem galvanischen Bad in den Bereichen 12, ausgehend von den freien Stellen der Metallschicht 3 Metallschichten aufwachsen lassen bis die Bereiche 12 gefüllt sind. Als Materialien kommen, je nach den gewünschten Eigenschaften, alle galvanikfähigen Metalle in Betracht. 3 zeigt die galvanisch mit Metall gefüllten Bereiche 12, die später Metallteilchen 14 in der vollständigen Funktionsschicht bilden.
  • Soll der Elastizitätsmodul der Funktionsschicht erhöht werden, werden, wie in 4 dargestellt, die zunächst separierten Metallteilchen 14 weiter im Galvanikbad belassen, bis sie sich über der Kunststoffschicht 4 zu einer geschlossenen Metallschicht 16 verbinden. Variationen des Elastizitätsmoduls in der Schicht 4, also laterale Variationen, lassen sich durch Teilvernetzungen der Metallteilchen 14 erreichen. Im Herstellungsprozeß kann dann durch entsprechende Abdeckungen verhindert werden, daß sich im Galvanikbad eine vollständig geschlossene Metallschicht 16 bildet. Es können aber auch die entsprechenden Bereiche in der Metallschicht 16 in einem weiteren Verfahrensschritt freigeätzt werden.
  • Die zuvor beschriebenen Verfahrensschritte werden nun zum Aufbau der Funktionsschichten mehrfach durchgeführt, wodurch sich ein Schichtaufbau der Funktionsschicht ergibt. 5 zeigt nun im Querschnitt einen Ausschnitt einer Anpaßschicht 18 für einen diagnostischen Ultraschallwandler, der für eine Arbeitsfrequenz von 50 MHz vorgesehen ist. Die Anpaßschicht 18 wird aus einem Verbund von Kupferteilchen 16 und dem Kunststoff Polymethylmethacrylat (PMMA) aufgebaut, wobei eine Impedanz von ca. 6 MRayl gefordert ist. Die Impedanz ist abhängig vom Verhältnis Kupfer zu PMMA. Die Schallgeschwindigkeit liegt bei ca. 2200 m/s. Damit ergibt sich für eine λ/4-Anpaßschicht eine Dicke von 11 μm. Deutlich zu erkennen ist der schichtweise Aufbau der Anpaßschicht 18, wobei insgesamt 10 Kunststoffschichten 4 verwendet werden, in denen jeweils die eingebetteten Metallteilchen 14 im Galvanikbad gebildet werden. Die Kunststoffschichten 4 sind selbst ca. 1 μm dick, die dazwischen liegenden Metallschichten 16 zur Vernetzung der Metallteilchen 14 und zur Erhöhung des Elastizitätsmoduls sind jeweils 0,1 μm dick, sodaß sich insgesamt sie geforderte Dicke der Anpaßschicht 18 von 11 μm ergibt. Bei niedrigeren Arbeitsfrequenzen können die Kunststoffschichten 4 entsprechend dicker ausgeführt werden, jedoch sollte in jedem Fall die Anzahl der einzelnen Schichten 4 mit den eingebetteten Metallteilchen 14 mindestens ungefähr 10 betragen. Es soll noch darauf hingewiesen werden, daß die Metallteilchen 14 von Schicht zu Schicht leicht versetzt sind. Damit wird zum einen sichergestellt, daß der Ultraschallweg von jedem Punkt der Wandleroberfläche bis zur Austrittsfläche gleich ist, zum anderen ist für das galvanische Auftragen des Metalls auch für die oberste Schicht 4 genügend stromleitender Querschnitt vorhanden.
  • Bei dem in 6 im Querschnitt dargestellten Ausschnitt einer Anpaßschicht 20 ist im Unterschied zur in 5 dargestellten Anpaßschicht 18 eine von Schicht zu Schicht geänderte akustische Impedanz realisiert.
  • Der Impedanzgradient kann entweder durch ein verändertes Verhältnis von Metall zu Kunststoff oder durch unterschiedlichen Materialien in den einzelnen Schichten 4 erreicht werden. Hier ist das Mischungsverhältnis von Kupfer und Kunststoff von Schicht zu Schicht vom keramischen Wandlermaterial ausgehend erhöht.
  • Durch Teilvernetzungen von Metallteilchen 14 untereinander über gelochte Metallschichten 16 ist von Schicht zu Schicht zusätzlich der Elastizitätsmodul veränderbar. Dies ist in 7 dargestellt. Dabei überlappen sich die Metallteilchen 16 von Schicht zu Schicht, damit die für das galvanische Aufwachsen notwendige elektrisch leitenden Verbindungen vorhanden sind.
  • Die Anpaßschicht 20 kann auf die metallisierte Piezokeramik des Wandlers 2 aufwachsen und danach bei der Separierung der einzelnen Wandlerelemente des Arrays mitgesägt werden oder schon entsprechend der Anordnung der Wandlerelemente strukturiert aufwachsen.
  • Dämpfungskörper oder Dämpfungsschichten lassen sich ebenfalls schichtweise aufbauen, wie zuvor beispielhaft für die Anpassungsschichten 18, 20 beschrieben wurde. Durch die geforderte dämpfende Funktion wird lediglich die Größe und Anordnung der Metallteilchen 14 und ggf. die Dicke der Kunststoffschichten 4 beeinflußt. Auch Dämpfungskörper lassen sich, wie oft vorteilhaft, mit einer wachsenden bzw. fallenden Verteilung der akustischen Impedanz über den Dämpfungskörper herstellen.
  • Ein besonders interessanter Effekt läßt sich dann erreichen, wenn bei gleicher akustischer Impedanz der Elastizitätsmodul in lateraler Richtung variiert wird. Wird die Anpaßschicht 18 oder 20 zum Rand hin steifer, d. h. besitzt die Anpaßschicht 18, 20 zum Rand hin ein entsprechend höheres Elastizitätsmodul, wirkt die Anpaßschicht 18, 20 selbst fokussierend. Damit kann mit einer konstant dicken Schicht auch eine fokussierende akustische Linse gebildet werden.
  • Die Anpaßschicht 18, 20 – auch mit einer zusätzlich fokussierenden Eigenschaft – kann nun als Träger für die Herstellung eines ebenfalls mikromechanisch hergestellten Wandlers, z.B. eines in Dünnschichttechnik hergestellten Wandlers aus Zinkoxid (ZnO) dienen. Damit lassen sich kleinste fokussierende Ultraschallwandler-Einheiten mit definierter Impedanz der Anpaßschicht ganzheitlich fertigen, d. h. Funktionsschicht und piezoelektrischer Wandler können gegenseitig als Substrat oder Träger benutzt werden. Die Bruchgefahr ist damit gegenüber einer Einzelfertigung der Komponenten stark reduziert.

Claims (8)

  1. Verfahren zur Herstellung einer Anpaß- oder Dämpfungsschicht oder einer akustischen Linse (18, 20) für eine Ultraschall-Wandleranordnung, wobei die Anpaß- oder Dämpfungsschicht oder die akustische Linse aus einem Verbund von Metallteilchen (14) und einem Kunststoff (4) besteht, der Zwischenräume zwischen den Metallteilchen (14) ausfüllt, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere Kunststoffschichten (4) übereinander angeordnet werden, aus denen jeweils mit einem aus der Halbleitertechnik bekannten lithographischen Verfahren Bereiche (12) entfernt werden, die galvanisch mit einem Metall aufgefüllt werden, wobei die galvanisch aufgefüllten Bereiche die Metallteilchen (14) bilden.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest ein Teil der Metallteilchen (14) in einer der Kunststoffschichten (4) durch eine galvanisch auf die Kunststoffschicht aufgetragene Metallschicht (16) verbunden werden.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Kunststoffschichten (4) als Photolack aufgetragen werden.
  4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß lithographische Verfahren eine Belichtung (10) des Photolacks (4) mittels einer den Bereichen (12) entsprechenden Maske (6) umfaßt.
  5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die belichteten Bereiche naßchemisch aus dem Photolack (4) entfernt werden.
  6. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß als Photolack ein Polymethylmethacrylat-Lack verwendet wird.
  7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Kunststoffschicht (4) der Funktionsschicht (18, 20) auf eine Elektrode (3) eines elektroakustischen Wandlerelements (2) aufgebracht wird.
  8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Kunststoffschichten (4) jeweils mit einer Dicke von ungefähr 1 μm aufgetragen werden.
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US4717851A (en) * 1986-04-30 1988-01-05 Siemens Aktiengesellschaft Adaptation layer for an ultrasound applicator
EP0590176A1 (de) * 1992-09-28 1994-04-06 Siemens Aktiengesellschaft Ultraschall-Wandleranordnung mit einer akustischen Anpassungsschicht

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Title
G. Kossoff"The Effects of Baking and Matching on the Performance of Piezoelectric Ceramic Transduce rs". In IEEE Transactions on Sonics and Ultrason- ics, Vol. SU-13, March-1966, Seiten 20-31
G. Kossoff"The Effects of Baking and Matching on the Performance of Piezoelectric Ceramic Transducers". In IEEE Transactions on Sonics and Ultrason- ics, Vol. SU-13, March-1966, Seiten 20-31 *

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