DE1939758A1 - Polyamide-based hot melt adhesive - Google Patents
Polyamide-based hot melt adhesiveInfo
- Publication number
- DE1939758A1 DE1939758A1 DE19691939758 DE1939758A DE1939758A1 DE 1939758 A1 DE1939758 A1 DE 1939758A1 DE 19691939758 DE19691939758 DE 19691939758 DE 1939758 A DE1939758 A DE 1939758A DE 1939758 A1 DE1939758 A1 DE 1939758A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- residues
- carbon atoms
- chain
- mol
- open
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
- C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
- C08G69/36—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from amino acids, polyamines and polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Proteomics, Peptides & Aminoacids (AREA)
- Polyamides (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Multi-Layer Textile Fabrics (AREA)
Description
Schmelzkleber _auf__Pol2amid_-_Basis 19.39758Hotmelt adhesive _on__Pol2amid_-_ base 19.39758
Die Erfindung betrifft die Verwendung eines Copolyamids bestimmter Zusammensetzung als Schmelzkleber.The invention relates to the use of a copolyamide of certain composition as a hot melt adhesive.
Von einem Schmelzkleber erwartet man i.a., daß seine Eigenschaften, insb. das Schmelzverhalten und damit seine thermische Festigkeit, durch Umwelteinflüsse nicht wesentlich verändert werden. Enthält ein Schmelzkleber hydrophile Gruppen, so wird beim Lagern in Wasser oder in feuchter Atmosphäre Wasser eingequollen. Bei Polyamiden, deren Schmelztemperaturen unter etwa l8o°C liegen, führt die Wasseraufnahme zu einer starken Verminderung der Wärmefestigkeit, so daß die verklebten Teile bei Einwirkung von Wasser, insb. von heißem Wasser, zerfallen.It is generally expected of a hot melt adhesive that its properties, in particular the melting behavior and thus its thermal stability are not significantly changed by environmental influences will. If a hot melt adhesive contains hydrophilic groups, it will be stored in water or in a humid atmosphere Swollen with water. In the case of polyamides, the melting temperatures of which are below about 180 ° C, the water absorption leads to a strong reduction in heat resistance, so that the bonded parts under the action of water, especially hot water, disintegrate.
Schmelzkleber auf Polyamid-Basis, die beständig gegen Wasser, insb. gegen heißes Wasser, sein sollen, haben daher einen möglichst geringen Gehalt an für die Wasseraufnahme verantwortlichen CONH-Gruppen. Sie werden hergestellt unter Verwendung von möglichst langkettigen Dicarbonsäuren, z.B. dimerisierten Fettsäuren oder auch aus langkettigen Aminosäuren wie z.B.£<-Aminolaurinsäure bzw. deren Lactam. Der verhältnismäßig geringe Gehalt dieser Polyamide an CONH-Gruppen läßt eine hohe Wasseraufnahme nicht zu.Polyamide-based hotmelt adhesives, which are supposed to be resistant to water, especially hot water, therefore have one as possible low content of CONH groups responsible for water absorption. They are made using Long-chain dicarboxylic acids, e.g. dimerized fatty acids or long-chain amino acids such as £ <-aminolauric acid or their lactam. The relatively low content of these polyamides in CONH groups allows high water absorption not to.
In viälen Fällen ist jedoch eine möglichst hohe Wasseraufnahme erwünscht. Das gilt z.B. für bestimmte Schmelzkleber, besonders für solche, die für die Verklebung von Textilien verwendet werden sollen und den. Feuchtigkeitsausgleich zwischen der Haut und der umgebenden Luft nicht beeinträchtigen sollen. Auch für verklebte Holzteile ist oftmals diese Eigenschaft für die Erhaltung der Atmungsaktivität wichtig. Das Auffinden eines solchen Klebers auf Polyamid-Basis war die Aufgabe, welche der vorliegenden Erfindung zu Grunde lag,In many cases, however, the highest possible water absorption is desired. This applies, for example, to certain hot-melt adhesives, especially those that are to be used for bonding textiles and the. Should not impair the moisture balance between the skin and the surrounding air. This property is often important for maintaining breathability even for glued wooden parts. The discovery of such a polyamide-based adhesive was on the task which was of the present invention is based,
109804/202109804/202
Copolyamide mit einem hohen Anteil gleichartiger unver- i ν zweigter Struktureinheiten sind tellkristallin und haben of Schmelztemperaturen, die weit über 2000C liegen. Der- a artige hohe Schmelztemperaturen sind aus verschiedenen Gründen bei der Verwendung als Schmelzkleber im allgemeinen unerwünscht. Bei geringeren Gehalten an den genannten gleichartigen unverzweigten Struktureinheiten sinkt die Schmelztemperatur erheblich. Gleichzeitig wird aber auch die Beständigkeit gegen Wasser, insbesondere gegen heißes Wasser, geringer, so daß man zur Vermeidung dieses Nachteils gezwungen ist, möglichst langkettige Dicarbonsäuren, Diamine und Aminocarbonsäuren zu verwenden. Naturgemäß haben aber solche Polyamide nur eine sehr geringe Fähigkeit zur Feuch-· tigkeitsaufnähme.Copolyamides with a high proportion of similar unver- i ν branched structural units are tellkristallin and have of melting temperatures well above 200 0C. Such high melting temperatures are generally undesirable for various reasons when used as hot-melt adhesives. With lower contents of the mentioned unbranched structural units of the same type, the melting temperature drops considerably. At the same time, however, the resistance to water, in particular to hot water, is reduced, so that in order to avoid this disadvantage it is necessary to use long-chain dicarboxylic acids, diamines and aminocarboxylic acids. Naturally, however, such polyamides have only a very low ability to absorb moisture.
Es wurde nun gefunden, daß bestimmte Polyamide, die auf verzweigten Diaminen basieren, als Schmelzkleber die Forderungen nach hoher Wasseraufnahme und gleichzeitiger Beständigkeit gegen heißes Wasser erfüllen, obwohl ihre Schmelztemperaturen unter 16O°C liegen. Polyamide solcher Art sind gekennzeichnet durch eine Zusammensetzung aus den folgenden Komponenten:It has now been found that certain polyamides on the branched As a hot-melt adhesive, diamines are based on the requirements for high water absorption and simultaneous resistance against hot water, even though their melting temperatures are below 160 ° C. Polyamides of this type are marked through a composition of the following components:
1.) lo-9o Mol# Reste von aliphatischen, offenkettigen und/oder cyclischen Dicarbonsäuren mit 4-12 C-Atomen und diesen äquivalente Reste von aliphatischen offenkettigen und/oder cyclischen Diaminen mit 2-15 C-Atomen, wobei mindestens die Hälfte der Diaminreste verzweigt ist, daß heißt, an Kohlenstoffatome der Hauptkette oder des Ringes gebundene Alkylgruppen enthält.1.) lo-90 mol # residues of aliphatic, open-chain and / or cyclic dicarboxylic acids with 4-12 carbon atoms and these equivalent radicals of aliphatic open-chain and / or cyclic diamines with 2-15 carbon atoms, where at least half of the diamine radicals are branched, that is, bound to carbon atoms of the main chain or of the ring Contains alkyl groups.
2.) 9o-lo Mol# Reste von<^/-Amindcarbonsäuren mit 4-12 C-Atomen* . 2.) 9o-lo mol # of residues of <^ / - amine carboxylic acids with 4-12 carbon atoms *.
Um Schmelzkleber mit Schmelztemperaturen unter 1500C sowie mit einer Beständigkeit gegen Waschlaugen von 8θΘ zu erhalten, sollen in der unter 1. genannten Komponente des zur Anwendung fcom-To obtain hot-melt adhesive having melting temperatures below 150 0 C and with a resistance to wash liquors of 8θ Θ, in the mentioned under 1. to the component for use fcom-
. . 109808/2021 . . 109808/2021
menden Copolyamids Jniridestens die Halfte der Diaminreste wenigstens 2 an Kohlenstoffatome der Hauptkette oder des Ringes gebundene Alkylgruppen enthalten. >With the copolyamides, at least half of the diamine residues are present at least 2 carbon atoms of the main chain or of the Ring bound alkyl groups contain. >
Die Schmelztemperatur ist noch niedriger, wenn offenkettige Diamine mit cyclischen Diaminen kombiniert werden. Dabei wird überraschenderweise die Beständigkeit gegen heißes Wasser nicht beeinträchtigt. Als besondersgünstig erwiesen sich offenkettige Diamine mit mindestens drei an Kohlenstoff gebundenen Alkylgruppen und cyclische Diamine mit mindestens drei an Ringkohlenstoffatomen gebundenen Alkylgruppen im Anteil 1. Mit diesen erreicht man Schmelztemperaturen unter 1500C und Beständigkeit gegen siedende Waschlauge.The melting temperature is even lower when open-chain diamines are combined with cyclic diamines. Surprisingly, the resistance to hot water is not impaired. Open-chain diamines with at least three carbon-bonded alkyl groups and cyclic diamines with at least three alkyl groups bonded to ring carbon atoms in proportion 1 have proven to be particularly favorable. With these, melting temperatures below 150 ° C. and resistance to boiling wash liquor are achieved.
Eine Feuchtigkeitsaufnahmefähigkeit von 8 % - 12 % erreicht man mit Schmelzklebern folgender Zusammensetzung:A moisture absorption capacity of 8 % - 12 % can be achieved with hot melt adhesives of the following composition:
1. lo-4o Mol# Reste von Dicarbonsäuren mit 4-12 C-Atomen und diesen äquivalente Reste von Diaminen mit 2-15 C-Atomen, wobei mindestens die Hälfte der Diaminreste wenigstens drei an Kohlenstoffatomen der Hauptkette bzw. des Ringes gebundene Alkylgruppen enthalten.1. lo-40 mol # of residues of dicarboxylic acids with 4-12 carbon atoms and these equivalent radicals of diamines having 2-15 carbon atoms, with at least half of the diamine radicals contain at least three alkyl groups bonded to carbon atoms of the main chain or of the ring.
2. lo-4o Mol# Reste der ζ/ -Aminocapronsäure2. lo-40 mol # residues of ζ / -aminocaproic acid
25-80 Mol# Reste vonß/-Aminocarbonsäuren mit 7-12 C-Atomen. Diese Schmelzkleber können trotz rel. hoher Schmelztemperatur bei Temperaturen bis herab zu 110°C verarbeitet wer den, da sie einen breiten Erweichungsbereich haben.25-80 mol # of residues of β / -amino carboxylic acids with 7-12 carbon atoms. This hot melt adhesive can despite rel. high melting temperature at temperatures down to 110 ° C processed who because they have a wide softening range.
Eine besonders hohe Wasseraunahmefähigkeit bis zu ca. I5 % ist erreichbar mit Schmelzklebern folgender Zusammensetzung:A particularly high water absorption capacity of up to approx. 15 % can be achieved with hot melt adhesives of the following composition:
1. lo-4o Mol# Reste von Dicarbonsäuren mit 4-12 Kohlenstoff-■ atomen und diesen äquivalente Reste von Diaminen, wobei 20-80 % der Diaminreste offenkettig sind und mind, zur Halfte wenigstens drei an Kohlenstoffatome der Hauptkette gebundene Alkylgruppen enthalten und 80 - 2o # der Diaminreste alicyclisch sind und mind* zur Halfte wenigstens1. lo-40 mol # of residues of dicarboxylic acids with 4-12 carbon atoms and these equivalent residues of diamines, where 20-80 % of the diamine residues are open-chain and at least half contain at least three alkyl groups bonded to carbon atoms of the main chain and 80 - 2o # of the diamine residues are alicyclic and at least half of them
10980-8*2-021 '10980-8 * 2-021 '
drei am Ring gebundene Alkylgruppen enthalten. : : ;; ·■·■■'■ 2. 90-60 Mol$ Reste der'/^Aminocapronsäurecontain three alkyl groups attached to the ring. :: ;; · ■ · ■■ '■ 2. 90-60 mol $ residues of the' / ^ aminocaproic acid
Diese bes. interessanten Schmelzkleber haben Schmelztemperaturen bis herab zu HO0C und sind trotz ihrer hohen Wasseraufnahme beständig gegen Waschlauge bis zu 800C, im Falle hoher Gehalte an Aminocapronsäureresten von 85-70 MoI^ auch beständig gegen siedende Waschlauge. Die Reste folgender Dicarbonsäuren können in den erfindungsgemäßen Schmelzklebern enthalten sein:These particularly interesting hot melt adhesives have melting temperatures down to HO 0 C and, despite their high water absorption, are resistant to washing liquor up to 80 0 C, in the case of high aminocaproic acid residues of 85-70 mol, also resistant to boiling washing liquor. The residues of the following dicarboxylic acids can be contained in the hot melt adhesives according to the invention:
Offenkettige und cyclische, verzweigte und unverzweigte aliphatische Dicarbonsäuren mit 4-12 C-Atomen, z.B. Bernsteinsäure, Adipinsäure, 2,2,4-Trimethyladipinsäure, Azelainsäure, Dodekandisäure, Cyciohexan-lj^-dicarbonsäure.Open chain and cyclic, branched and unbranched aliphatic Dicarboxylic acids with 4-12 C atoms, e.g. succinic acid, adipic acid, 2,2,4-trimethyladipic acid, azelaic acid, Dodecanedioic acid, cyclohexane-lj ^ -dicarboxylic acid.
Die Reste folgender Diamine können in den erfindungsgemäßen Schmelzklebern enthalten sein:The residues of the following diamines can be contained in the hot melt adhesives according to the invention:
Bis zu 5o Mo1$ des Diaminanteils offenkettige oder cyclische aliphatische unverzweigte Diamine mit 2-12 C-Atomen, z.B. Kthylendiamin, Hexanebhylendiamin, Dodekamethylendiamin, 50-IOO Mol$ des Diaminanteils verzweigte Diamine mit 3-15 C-Atomen, z.B. 1,2-Propylendiamin, 3-Methy!hexamethylendiamin, ~5,3-Dimethylhexamethylendiamin, 2,4,4- und 2,2,4-Trimethy!hexamethylendiamin, J5* ö-Diamino^-methylcyclohexan, 1-Amino-3-aminomethyl- ^iSiS-trimethylcyclohexan, 4,4'-Bisaminomethyl-2,2'-dimethyldicyclohexy!methan. Up to 5o Mo1 $ of the diamine part are open-chain or cyclic aliphatic unbranched diamines with 2-12 C-atoms, e.g. Kthylenediamine, hexanebhylenediamine, dodecamethylene diamine, 50-100 Mol $ of the diamine part branched diamines with 3-15 C-atoms, eg 1,2- Propylenediamine, 3-methylhexamethylenediamine, ~ 5, 3-dimethylhexamethylenediamine, 2,4,4- and 2,2,4-trimethylhexamethylenediamine, J5 * 6-diamino ^ -methylcyclohexane, 1-amino-3-aminomethyl- ^ iSiS-trimethylcyclohexane, 4,4'-bisaminomethyl-2,2'-dimethyldicyclohexy methane.
Die Reste folgenderC/-Aminocarbonsäuren können in den erfindungsgemäßen Schmelzklebern enthalten sein:C -Aminocarbonsäuren mit 4-12 C-Atomen, z.B.^-Aminobutansäure,^-Aminocapronsäure, ^-Aminoundekansäure,£-Aminolaurinsäure.The residues of the following C / -aminocarboxylic acids can be contained in the hot-melt adhesives according to the invention: C -aminocarboxylic acids with 4-12 carbon atoms, for example ^ -aminobutanoic acid, ^ - aminocaproic acid, ^ -aminoundecanoic acid, £ -aminolauric acid.
Der Zusatz weiterer Polyamidbildner zur Erreichung bestimmter Eigenschaften ist möglich. So läßt sich z.B. durch Zusatz kleiner Mengen aromatischer Dicarbonsäuren oder Diamine die Schmelztemperatur bei Bedarf erhöhen.The addition of other polyamide formers to achieve certain properties is possible. For example, by adding small amounts of aromatic dicarboxylic acids or diamines increase the melting temperature if necessary.
Die mittleren Molgewichte der erfindungdgemäß als Schmelzkleber verwendeten Polyamide liegen zwischen 2000 und 40000. Die für Textilverklebung am besten geeigneten Polyamide haben mittlere Molgewichte zwischen 6000 und 25 000.The mean molecular weights of the invention as a hot melt adhesive The polyamides used are between 2000 and 40,000. The most suitable polyamides for textile bonding are mean molecular weights between 6,000 and 25,000.
Die erfindungsgemäß verwendeten Polyamide können sehr leicht nach bekannten Verfahren, z.B. durch Schmelzkondensation, hergestellt werden. Die Molgewichte werden in bekannter Weise durch Anwendung eines.Diamin- oder Dicarbonsäure-Überschusses oder durch Zusatz monofunktioneller Amine bzw. Carbonsäuren bei der Kondensation eingestellt.The polyamides used according to the invention can be produced very easily by known processes, for example by melt condensation will. The molecular weights are determined in a known manner by using an excess of diamine or dicarboxylic acid or adjusted by adding monofunctional amines or carboxylic acids during the condensation.
Die Angabe der Molprozente bezieht sich auf die CONH-Gruppen, d.h. die Summe aus o,5 Mol Dicarbonsäure-Resten und ο,5 Mol Diaminresten wird als 1 Mol behandelt.The indication of the mol percent refers to the CONH groups, i.e. the sum of 0.5 moles of dicarboxylic acid residues and 0.5 moles Residual diamine is treated as 1 mole.
Die Schmelztemperaturen wurden mit dem Heiztischmikroskop bestimmt. Bei den angegebenen Temperaturen beginnen die Proben auf der Unterlage zu kleben.The melting temperatures were determined with the hot stage microscope. At the specified temperatures, the samples begin to stick to the surface.
Ein Copolyamid aus
1,05 Mol AdipinsäureA copolyamide from
1.05 moles of adipic acid
0,70 Mol l-Amino-J-aminomethyl-^iSiS-trimethylcyclohexan o,30 Mol 2,2,4-Trimethylhexamethylendiamin 6,00 Mol CaproIactarn0.70 moles of 1-amino-1-aminomethyl- ^ iSiS-trimethylcyclohexane 0.30 moles of 2,2,4-trimethylhexamethylenediamine 6.00 moles of caprolactam
Wird durch Schmelzkondensation bei 200 - 2300C hergestellt. Das mittlere Molgewicht beträgt ca. I5 000. Die Schmelztemperatur liegt bei'1500C. Das Copolyamid nimmt max. etwa 12 # V/asser auf.Is produced by melt condensation at 200-230 ° C. The average molecular weight is about 000. The melting temperature is I5 bei'150 0 C. The copolyamide accepts max. About 12 # V / ater on.
Das Produkt wird in einer Gebläsemühle auf eine Korngröße von o,l bis o,4 ram zerkleinert. Zur Prüfung auf Haftfestigkeit wird das Pulver in dünner· gleichmäßiger Schicht auf 4 χ Io cm gro-SeStücke Leinwandstoff gestreut, wnd mit gleichgroßen Stücken des gleichen Stoffes bedeckt· Duroh kurzes Anpressen mit einemThe product is comminuted in a blower mill to a grain size of 0.1 to 0.4 ram. To test for adhesion, the powder is sprinkled in a thin, even layer on pieces of canvas fabric 4 χ 10 cm in size, and covered with pieces of the same fabric of the same size
6 - 6 -
Bügeleisen bei 1300C werden die beiden Stofflägen verklebt. ° ·Iron at 130 0 C, the two layers of fabric are glued. ° ·
Nach 1/2-stündigem Erhitzen und Rühren dieser Prüfkörper in ;' . Wasser von 95 - 10O0C, das 0,4 # eines Haushait-Waschralfctels: enthält, wird keine Verminderung der Haftung festgestellt. Ebenso ist das 1/2 stund. Rühren in Trichloräthylen bei 60°C ohne Einfluß auf die Haftfestigkeit.After 1/2 hour of heating and stirring these test specimens in ; '. Water of 95-10O 0 C, which contains 0.4 # of a household detergent : no reduction in adhesion is found. This is also 1/2 hour. Stirring in trichlorethylene at 60 ° C without affecting the adhesive strength.
Ein Copolyamid ausA copolyamide from
1,04 Mol Azelainsäure1.04 moles of azelaic acid
,0,30 Mol l^-Bisaminomethylcyclohexan 0,30 Mol 2-Methy!hexamethylendiamin, 0.30 mole 1-4 bisaminomethylcyclohexane 0.30 moles of 2-methylhexamethylenediamine
O,4o Mol 3,3-Dimethylhexamethylendiamin 5,20 Mol CaproIactarn0.4o moles of 3,3-dimethylhexamethylenediamine 5.20 moles of caprolactam
wird durch Schmelzkondensation bei 200 - 230 C hergestellt. Das mittlere Molgewicht liegt bei 12000. Die Schmelztemperatur beträgt l4o°C, die Wasseraufnahme 11 %. Eine 0,2 mm dicke Folie aus diesem Material wird zwischen 2 dünne Holzplatten gelegt, die in einer dampfbeheizten Presse mit einem Druck von 10 kg/cm gepresst werden. Die verklebten Holzteile werden 10 Stunden in Wasser von 60°C gelagert. Die Verklebung löst sich dabei nicht.is produced by melt condensation at 200-230 C. The average molecular weight is 12,000. The melting temperature is 140 ° C., the water absorption 11 %. A 0.2 mm thick film made of this material is placed between 2 thin wooden plates, which are pressed in a steam-heated press with a pressure of 10 kg / cm. The glued wooden parts are stored in water at 60 ° C. for 10 hours. The bond does not come off.
Durch Ersatz^/1,3-Bisaminomethylcyclohexans in Beispiel 2 durch Hexamethylendiamin erhält «an ein Polyamid, dessen Schmelz- und Verarbeitungstemperatur um 10°C höher liegt. Die Wärmefestigkeit steigt ebenfalls um 10°C. By replacing ^ / 1,3-bisaminomethylcyclohexane in Example 2 by Hexamethylenediamine is given to a polyamide whose melting and processing temperature is 10 ° C higher. The heat resistance also increases by 10 ° C.
Beispiel. 4 . Example. 4th
Ein Copolyamid ausA copolyamide from
1,08 Mol Adipinsäure1.08 moles of adipic acid
ο,βο Mol 2,4,4-l?ri®ethylhe3£amethylendiaß!to q,4o Mol l-ο, βο Mol 2,4,4-l? ri®ethylhe3 £ amethylendiaß! to q.4o mol l-
1.08808/20211.08808 / 2021
7,00 Mol Caprolactam. ...-.7.00 moles of caprolactam. ...-.
wird durch Schmelzkondensation bei 200 - 2500C hergestellt. Das mittlere.-Molgewicht liegt: bei ,10000. Die Schmelztemperatur beträgt 150°C, die max. Wasseraufnahme 12 %, Das Copolyamid kann zur Verklebung von, Futterstoffen in Kleidungsstücken verwendet werden. Die verklebten Teile lösen sich nicht in siedender Waschlauge.is obtained by melt condensation at 200 - 250 0 C prepared. The mean molecular weight is : 10,000. The melting temperature is 150 ° C, the maximum water absorption 12 %, The copolyamide can be used to bond lining materials in clothing. The glued parts do not come off in boiling detergent solution.
Ein Copolyamid ausA copolyamide from
1,06 Mol Adipinsäure1.06 moles of adipic acid
0,60 Mol l-Amino-5-aminomethyl-5,5i5-trimethylcyclohexan 0,2o Mol Dodeka^methylendiamin0.60 moles of 1-amino-5-aminomethyl-5,5i5-trimethylcyclohexane 0.2o moles of dodeca ^ methylenediamine
0,20 Mol 2,4,4-Trimethylhexamethylendiamin0.20 moles of 2,4,4-trimethylhexamethylene diamine
2,00 Mol Caprolactam '2.00 moles of caprolactam '
4,00 Mol/2/ -Aminoundekansäure4.00 moles / 2 / aminoundecanoic acid
wird durch Schmelzkondensation bei 200 - 2500C hergestellt. Das mittlere Molgewicht liegt bei I7000. Die Schmelztemperatur beträgt l40°C, die max..Wasseraufnahme 8 %. Das Copolymerisat wird in Äthanol gelöst und auf ein Vlies aus Zellstoffaser aufgesprüht. Nach kurzem Pressen bei 1500C erhält man einen festen Vliesstoff, der beim Waschen mit Waschlauge von 800C seine Festigkeit behält.is obtained by melt condensation at 200 - 250 0 C prepared. The mean molecular weight is 17000. The melting temperature is 140 ° C, the maximum water absorption 8 %. The copolymer is dissolved in ethanol and sprayed onto a cellulose fiber fleece. After brief pressing at 150 ° C., a solid nonwoven fabric is obtained which retains its strength when washed with washing liquor at 80 ° C.
Ein Copolyamid ausA copolyamide from
0,70 Mol Adipinsäure0.70 moles of adipic acid
0,50 Mol Azelainsäure0.50 moles of azelaic acid
1,08 Mol l-Amino-5-aminomethyl-5i5i5-triniethylcyclohexan 1,00 Mol Caprolactam1.08 moles of 1-amino-5-aminomethyl-5i5i5-triniethylcyclohexane 1.00 moles of caprolactam
5,00 Mol Ca -Aminoundekansäure5.00 moles of Ca- aminoundecanoic acid
wird durch Schmelzkondensation bei 200 - 2500C hergestellt. Das mittlere Molgewicht liegt bei 14000. Die Schmelztemperatur beträgt 1500C , die max. Wasseraufnähme 12 #. Aus diesem Polyamid wurden Stapelfasern hergestellt und diese bei der Herstellung eines Vlieses aus Nylon 6,6 to einer Gewichtsmenge von 5 % zugesetzt. Durch Pressen bei 1200C wurde das Vlies verfestigt. Beim Waschen in Waschlauge von 1000C wurde kein Festigkeitsverlust beobachtet.is obtained by melt condensation at 200 - 250 0 C prepared. The average molecular weight is 14000. The melting temperature is 150 0 C, the max. Water uptake # 12. Staple fibers were produced from this polyamide and these were added to a weight of 5% during the production of a fleece made of nylon 6.6 to. The web was consolidated by pressing at 120 0 C. When washing in washing liquor at 100 ° C., no loss of strength was observed.
' ¥09808/2021'¥ 09808/2021
Claims (2)
Priority Applications (17)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
BE754443D BE754443A (en) | 1969-08-05 | POLYAMIDE BASED FUSION ADHESIVE | |
DE1939758A DE1939758C3 (en) | 1969-08-05 | 1969-08-05 | Polyamide-based hot melt adhesive |
NL7011427.A NL167181C (en) | 1969-08-05 | 1970-08-03 | PROCESS FOR PREPARING COPOLYAMIDES |
AT702770A AT306197B (en) | 1969-08-05 | 1970-08-03 | Polyamide-based hot melt adhesive |
ZA705344A ZA705344B (en) | 1969-08-05 | 1970-08-03 | Fusion adhesive on polyamide basis |
FR7028794A FR2058187B1 (en) | 1969-08-05 | 1970-08-04 | |
CH1169670D CH1169670A4 (en) | 1969-08-05 | 1970-08-04 | |
NO3004/70A NO135477C (en) | 1969-08-05 | 1970-08-04 | |
CH538571A CH533166A (en) | 1969-08-05 | 1970-08-04 | Polyamide-based melt adhesive |
SE7010701A SE374758B (en) | 1969-08-05 | 1970-08-04 | |
JP45067796A JPS4816046B1 (en) | 1969-08-05 | 1970-08-04 | |
DK401570AA DK135541B (en) | 1969-08-05 | 1970-08-04 | Use of a copolyamide as a hot melt adhesive. |
GB3764270A GB1322774A (en) | 1969-08-05 | 1970-08-04 | Polyamide-based melting adhesives |
CH546291D CH546291A (en) | 1969-08-05 | 1970-08-04 | |
LU61476D LU61476A1 (en) | 1969-08-05 | 1970-08-05 | |
CA090005A CA923809A (en) | 1969-08-05 | 1970-08-05 | Thermoplastic adhesive on a polyamide basis |
US24028072 US3839121A (en) | 1969-08-05 | 1972-03-31 | Method of bonding using melt adhesives based on polyamides |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1939758A DE1939758C3 (en) | 1969-08-05 | 1969-08-05 | Polyamide-based hot melt adhesive |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1939758A1 true DE1939758A1 (en) | 1971-02-18 |
DE1939758B2 DE1939758B2 (en) | 1980-09-04 |
DE1939758C3 DE1939758C3 (en) | 1986-04-17 |
Family
ID=5741951
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1939758A Expired DE1939758C3 (en) | 1969-08-05 | 1969-08-05 | Polyamide-based hot melt adhesive |
Country Status (14)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS4816046B1 (en) |
AT (1) | AT306197B (en) |
BE (1) | BE754443A (en) |
CA (1) | CA923809A (en) |
CH (2) | CH1169670A4 (en) |
DE (1) | DE1939758C3 (en) |
DK (1) | DK135541B (en) |
FR (1) | FR2058187B1 (en) |
GB (1) | GB1322774A (en) |
LU (1) | LU61476A1 (en) |
NL (1) | NL167181C (en) |
NO (1) | NO135477C (en) |
SE (1) | SE374758B (en) |
ZA (1) | ZA705344B (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2425989A1 (en) * | 1973-05-30 | 1974-12-19 | Daicel Ltd | HOT-MELT ADHESIVES, IN PARTICULAR FOR GLUING METALS |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2421987C2 (en) | 1974-05-07 | 1982-11-11 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Multi-component associate mixtures |
JPS53102956U (en) * | 1977-01-25 | 1978-08-19 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1265412B (en) * | 1964-01-29 | 1968-04-04 | Scholven Chemie Ag | Process for the production of transparent copolyamides |
DE1268840B (en) * | 1962-04-04 | 1968-05-22 | Hibernia Chemie Ges Mit Beschr | Process for the production of polyamides |
-
0
- BE BE754443D patent/BE754443A/en not_active IP Right Cessation
-
1969
- 1969-08-05 DE DE1939758A patent/DE1939758C3/en not_active Expired
-
1970
- 1970-08-03 ZA ZA705344A patent/ZA705344B/en unknown
- 1970-08-03 NL NL7011427.A patent/NL167181C/en not_active IP Right Cessation
- 1970-08-03 AT AT702770A patent/AT306197B/en not_active IP Right Cessation
- 1970-08-04 FR FR7028794A patent/FR2058187B1/fr not_active Expired
- 1970-08-04 SE SE7010701A patent/SE374758B/xx unknown
- 1970-08-04 NO NO3004/70A patent/NO135477C/no unknown
- 1970-08-04 CH CH1169670D patent/CH1169670A4/xx unknown
- 1970-08-04 DK DK401570AA patent/DK135541B/en not_active IP Right Cessation
- 1970-08-04 JP JP45067796A patent/JPS4816046B1/ja active Pending
- 1970-08-04 GB GB3764270A patent/GB1322774A/en not_active Expired
- 1970-08-04 CH CH546291D patent/CH546291A/xx unknown
- 1970-08-05 CA CA090005A patent/CA923809A/en not_active Expired
- 1970-08-05 LU LU61476D patent/LU61476A1/xx unknown
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1268840B (en) * | 1962-04-04 | 1968-05-22 | Hibernia Chemie Ges Mit Beschr | Process for the production of polyamides |
DE1265412B (en) * | 1964-01-29 | 1968-04-04 | Scholven Chemie Ag | Process for the production of transparent copolyamides |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2425989A1 (en) * | 1973-05-30 | 1974-12-19 | Daicel Ltd | HOT-MELT ADHESIVES, IN PARTICULAR FOR GLUING METALS |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
LU61476A1 (en) | 1970-10-21 |
NO135477B (en) | 1977-01-03 |
AT306197B (en) | 1973-03-26 |
FR2058187A1 (en) | 1971-05-28 |
CH546291A (en) | 1974-02-28 |
NL167181C (en) | 1981-11-16 |
SE374758B (en) | 1975-03-17 |
CH1169670A4 (en) | 1973-09-28 |
DE1939758C3 (en) | 1986-04-17 |
BE754443A (en) | 1971-01-18 |
NO135477C (en) | 1977-04-13 |
DK135541C (en) | 1977-10-24 |
DE1939758B2 (en) | 1980-09-04 |
ZA705344B (en) | 1971-04-28 |
NL167181B (en) | 1981-06-16 |
JPS4816046B1 (en) | 1973-05-19 |
GB1322774A (en) | 1973-07-11 |
CA923809A (en) | 1973-04-03 |
DK135541B (en) | 1977-05-16 |
NL7011427A (en) | 1971-02-09 |
FR2058187B1 (en) | 1976-02-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2324159C2 (en) | ||
DE4318047C2 (en) | Use of copolyamides as hot melt adhesive for heat sealing | |
DE2214450C3 (en) | Process for coating a material with an ethylene / maleic anhydride copolymer powder | |
DE3247755A1 (en) | COPOLYETHERESTERAMIDES, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF AND THEIR USE FOR HOT SEALING TEXTILES | |
EP0120129B1 (en) | Use of copolyamides as hot-melt adhesives for textiles | |
DE10022701B4 (en) | Low melting copolyamides and their use as hot melt adhesives | |
DE2324160A1 (en) | COPOLYAMIDS CONTAIN CAPROLACTAM, LAURINLACTAM AND 11-AMINOUNDECANIC ACID | |
DE2346185A1 (en) | LINEAR MIXED POLYAMIDE AND ITS USE AS A HEAT MELTAINABLE ADHESIVE | |
DE2904508A1 (en) | POLYAMIDE ADHESIVE AND METHOD FOR ITS APPLICATION | |
DE2204492A1 (en) | Polyamides | |
EP0045383A2 (en) | Hot melt adhesive for joining textiles | |
DE1939758A1 (en) | Polyamide-based hot melt adhesive | |
DE2705270C2 (en) | Hot melt adhesive for textiles | |
DE2806933A1 (en) | POLYAMIDES AND THE METHOD OF MANUFACTURING THEM | |
EP0504784B1 (en) | Polyetheresteramides, process for their preparation and their use | |
EP2338928B1 (en) | Binding fibre for fixing flat materials containing natural fibres | |
DE885902C (en) | Adhesives | |
DE2209035A1 (en) | Adhesive mass | |
DE1966919A1 (en) | Polyamide-based melt adhesive | |
DE2657973A1 (en) | PROCESS FOR MANUFACTURING AN IMPRAEGNATED CARRIER MATERIAL FOR SURFACE FINISHING | |
CH674518A5 (en) | ||
DE2033618A1 (en) | Copolyamide based adhesives for adhering - plastics or resins | |
CH533166A (en) | Polyamide-based melt adhesive | |
CH327460A (en) | Electric prime mover | |
AT352237B (en) | METHOD OF HEAT SEALING |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OGA | New person/name/address of the applicant | ||
8227 | New person/name/address of the applicant |
Free format text: HUELS AG, 4370 MARL, DE |
|
8281 | Inventor (new situation) |
Free format text: SCHMITT, KARL, DR. GUDE, FRITZ, DR. BRANDT, SIEGFRIED, DR., 4690 HERNE, DE |
|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) |