DE1813203B2 - Elektronisches Bauelement zur Verwendung in Leiterplatten - Google Patents
Elektronisches Bauelement zur Verwendung in LeiterplattenInfo
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
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Description
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (4)
1 2
Als Lösung tier Aufgabe wird ein elektronisches
Patentansprüche· Bauelement, insbesondere ein Transistor mit an einer
Seit·» seines Gehäuses austretenden Anschlußdrähten,
!. Elektronisches Bauelement, insbesondere zur Verwendung; in Leiterplatten angegeben, der da-
Transistor mit an einer Seite seines Gehäuses auf- 5 durch gekennzeichnet ist, daß die Anschlußdrahte
tretenden Anschlußdrähten, zur Verwendung in mit in radialen Ebenen hegenden Ausbiegungen ver-
Leiterplatten, dadurch gekennzeich- sehen sind, derart, daß sie beim hinsetzen in die
net, daß die Anschlußdrähte (1) mit in radialen Aufnahmebohrungen der Leiterplatte federnd einra-
Ebenen liegenden Ausbiegungen (3) versehen sten.
sind, derart, daß sie beim Einsetzen in die Auf- io Mit Hilfe derart geformter AnschlmJdrahte kann
nahmebohrungen(S) der Leiterplatte (4) federnd das elektronische Bauelement in einem Arbeitsgang
einrasten. in die Leiterplatte eingesetzt werden und wird dort
2. Elektronisches Bauelement nach An- gehalten.
spruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Au>
Zur Erläuterung der Erfindung ist in den Fig. l
biegungen (3) nachsinnen gerichtet sind und daL 15 bis 3 ein Ausführungsbeispiel dargestellt und im folder
kürzeste Abstand zweier gegenüberliegender genden beschrieben.
Ausbiegungen (3) kleiner ist als der Abstand der F i g. 1: Die Anschlußdrähte 1 eines m einem zylin-
entsprechenden Aufnahmebohrungen (5) in der drischen Gehäuse 2 untergebrachten Transistors
Leiterplatte (4). sind an einer Stirnseite dieses Gehäuses 2 herausge-
3. 'Elektronisches Bauelement nach An- 20 führt. Die Anschlußdrähte 1 sind mit Ausbiegungen 3
spruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Aus- versehen, die rechtwinklig in radialen Ebenen nach
biegungen (3) nach außen gerichtet sind und daß innen gerichtet sind. Die Schenkel der Ausbiegungen
der größte Abstand zweier gegenüberliegender bilden mit der Achse des Gehäuses Winkel von etwa
Ausbiegungen größer ist als der Abstand der ent- 45c.
sprechenden Aufnahmebohrungen (S) in der 25 F i g· 2 zeigt den gleichen Transistor in einer um
Leiterplatte (4). 90° gekippten Ansicht. Es sind die Anschluß-
4. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 2 drähte 1 mit d~n zum Mittelpunkt des Gehäuses ge-
oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausbie- richteten Ausbiegungen 3 zu erkennen.
gungen (3) rechtwinklig sind und die Schenkel F i g. 3 zeigt einen mit Anschlußdrähten 1 versehe-
Winkel --on etwa 45° mit der Gehäuseachse bil- 30 nen Transistor nach der Erfindung, der in eine ge-
den. druckte Leiterplatte 4 eingesetzt ist. Die Aufnahmebohrungen 5 der gedruckten Leiterplatte 4 für die
Anschlußdrähte 1 sind als Langlöcher ausgebildet,
^ die radial ausgerichtet sind und durch Länge der
35 Projektion der Ausbiegungen 3 auf die Leiterplatte 4 entspricht. Wie man aus der Figur erkennen kann, ist
der kürzeste Abstand zweier gegenüberliegender
Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauele- Ausbiegungen 3 kleiner als der Abstand der ent-
ment, insbesondere Transistor mit an einer Seite sei- sprechenden Aufnahmebohrungen 5 in der Leiter-
nes Gehäuses austretenden Anschlußdrähten, zur 40 platte 4. Damit wird erreicht, daß beim Einführen die
Verwendung in Leiterplatten. Anschlußdrähte 1 des Transistors in den Aufnahme-
Bei derartigen elektronischen Bauelementen war bohrungen S der Leiterplatte 4 beim Auflaufen der
es bisher notwendig, die Anschlußdrähte nach dem Schenkel 6 der Ausbiegungen 3 ausgelenkt werden
Einführen in die Aufnahmebohrungen der Leiter- und dann nach Einrasten der Ausbiegungen auf der
platte auf die richtige Länge zu schneiden und die 45 Rückseite der Leiterplatte 4 den Transistor festhal-
Enden der Anschlußdrähte vor dem Einlöten an die ten. Zur besseren Kontaktgabe können die Langlö-
Unterseite der Leiterplatten anzudrücken. eher 5 durchkontaktiert sein.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Die Ausbiegungen können statt nach innen, wie in
Anschlußdrähte von elektronischen Bauelementen so den F i g. 1 bis 3 gezeigt, auch radial nach außen geauszubilden,
daß Arbeitsgänge beim Einsetzen der 50 richtet sein. An Stelle der Langlöcher 5 können bei
elektronischen Bauelemente in die Leiterplatten ein- entsprechend dünnen Anschlußdrähten 1 auch kreisgespart
werden können. runde Aufnahmebohrungen treten.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19681813203 DE1813203B2 (de) | 1968-12-06 | 1968-12-06 | Elektronisches Bauelement zur Verwendung in Leiterplatten |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19681813203 DE1813203B2 (de) | 1968-12-06 | 1968-12-06 | Elektronisches Bauelement zur Verwendung in Leiterplatten |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1813203A1 DE1813203A1 (de) | 1970-07-02 |
DE1813203B2 true DE1813203B2 (de) | 1974-03-21 |
Family
ID=5715509
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19681813203 Pending DE1813203B2 (de) | 1968-12-06 | 1968-12-06 | Elektronisches Bauelement zur Verwendung in Leiterplatten |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1813203B2 (de) |
-
1968
- 1968-12-06 DE DE19681813203 patent/DE1813203B2/de active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE1813203A1 (de) | 1970-07-02 |
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