DE1764938B2 - Verfahren zum abdichten einer elektrischen zuleitung in einer aus einem gehaeuse fuer ein halbleiterbauelement herausragenden metallischen huelse - Google Patents

Verfahren zum abdichten einer elektrischen zuleitung in einer aus einem gehaeuse fuer ein halbleiterbauelement herausragenden metallischen huelse

Info

Publication number
DE1764938B2
DE1764938B2 DE19681764938 DE1764938A DE1764938B2 DE 1764938 B2 DE1764938 B2 DE 1764938B2 DE 19681764938 DE19681764938 DE 19681764938 DE 1764938 A DE1764938 A DE 1764938A DE 1764938 B2 DE1764938 B2 DE 1764938B2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
sealing
housing
semiconductor component
electrical line
metallic sleeve
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19681764938
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
DE1764938A1 (de
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of DE1764938A1 publication Critical patent/DE1764938A1/de
Publication of DE1764938B2 publication Critical patent/DE1764938B2/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J5/00—Details relating to vessels or to leading-in conductors common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
    • H01J5/32—Seals for leading-in conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S65/00—Glass manufacturing
    • Y10S65/11—Encapsulating
DE19681764938 1967-09-18 1968-09-07 Verfahren zum abdichten einer elektrischen zuleitung in einer aus einem gehaeuse fuer ein halbleiterbauelement herausragenden metallischen huelse Withdrawn DE1764938B2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB4236767 1967-09-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE1764938A1 DE1764938A1 (de) 1972-04-06
DE1764938B2 true DE1764938B2 (de) 1976-03-25

Family

ID=10424103

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19681764938 Withdrawn DE1764938B2 (de) 1967-09-18 1968-09-07 Verfahren zum abdichten einer elektrischen zuleitung in einer aus einem gehaeuse fuer ein halbleiterbauelement herausragenden metallischen huelse

Country Status (6)

Country Link
US (1) US3585715A (https=)
DE (1) DE1764938B2 (https=)
ES (1) ES358218A1 (https=)
FR (1) FR1583331A (https=)
GB (1) GB1227739A (https=)
NL (1) NL6813067A (https=)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2042333A1 (de) * 1970-08-26 1972-03-02 Siemens Ag Verfahren zum gasdichten Verschließen von Halbleiterbauelementen
GB8410847D0 (en) * 1984-04-27 1984-06-06 Westinghouse Brake & Signal Semiconductor housings

Also Published As

Publication number Publication date
NL6813067A (https=) 1969-03-20
DE1764938A1 (de) 1972-04-06
FR1583331A (https=) 1969-10-24
ES358218A1 (es) 1970-04-01
GB1227739A (https=) 1971-04-07
US3585715A (en) 1971-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CH440406A (de) Verfahren zum Anschliessen eines Halbleiterelementes an eine gedruckte Schaltung
CH422161A (de) Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kontaktes an einem Halbleiterelement
CH506206A (de) Verfahren zum Betrieb einer Stromrichteranordnung
AT275609B (de) Verfahren zum Anbringen eines elektrischen Anschlusses auf einer Fläche einer elektronischen Schaltungsanordnung
CH483726A (de) Verfahren zum Zerlegen einer Halbleiterscheibe
CH503374A (de) Verfahren zum Verbinden einer integrierten Schaltung mit äusseren elektrischen Zuleitungen
AT278906B (de) Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen mit Kontakten
AT300991B (de) Verfahren zur Beschichtung elektrisch leitender Gegenstände durch Elektrophorese
DE1927096B2 (de) Verfahre vorrichtung zum verlegen eines elektrischen drahtes
CH489314A (de) Verfahren zum Löten elektrischer Schaltkreise
DE1764938B2 (de) Verfahren zum abdichten einer elektrischen zuleitung in einer aus einem gehaeuse fuer ein halbleiterbauelement herausragenden metallischen huelse
AT282094B (de) Verfahren zur Herstellung eines Behälters für ein Halbleiterbauelement
CH509028A (de) Verfahren zur Positionierung eines elektrischen Schaltungselementes und Halterungselement zur Durchführung eines solchen Verfahrens
DD58773A5 (de) Federklemme zum Anschluss eines Leitungsdrahtes bei elektrischen Installationsgeräten
AT300070B (de) Werkzeug zum Befestigen eines elektrischen Leitungsdrahtes an einer Verbindungsklemme
CH487506A (de) Verfahren zur Festlegung eines Leitfähigkeitstyps in einem Halbleiter
CH445648A (de) Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Halbleiterbauelementes mit Gehäuse
CH470759A (de) Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelementes
GB1187881A (en) Terminal for a Glass-Enveloped Electrical Component.
CH499883A (de) Verfahren zum Herstellen einer auf einem elektrisch isolierenden Fremdsubstrat befindlichen integrierten Halbleiterschaltung
AT297115B (de) Klemmschraube mit einem Klemmteil zum Anklemmen elektrischer Leitungen
AT288545B (de) Verfahren zum Orten eines Fehlers einer elektrischen Leitung
CH481462A (de) Verfahren zur Isolierung eines elektrischen Leiters, insbesondere einer Fernmeldeader
CH479163A (de) Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelementes
CH478481A (de) Einrichtung zur taktweisen Versorgung eines elektrischen Verbrauchers aus einer Gleichstromquelle

Legal Events

Date Code Title Description
BHN Withdrawal