DE1704121C - Verfahren zum Herstellen von stromungsgesteuerten Schaltkreis elementen - Google Patents
Verfahren zum Herstellen von stromungsgesteuerten Schaltkreis elementenInfo
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Description
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch ge- 35 miteinander gebracht werden, und daß Hitze zum
kennzeichnet, daß die Verstärkungsplatte (11) Härten des Harzes zugeführt wirJ, während die Oberwie
die mit Aussparungen versehene Platte (11) flächen in Berührung miteinander stehen. Die Verausgebildet
wird. stärkungsplatte kann dabei wie die mit Aussparungen
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gc- versehene Platte ausgebildet sein.
kennzeichnet, daß die Dicke eines jeden Über- 40 In weiterer Ausgestaltung der Erfindung wird die
zuges aus Harz dadurch gesteuert wird, daß der Dicke eines jeden Überzuges aus Harz dadurch geÜberzug
auf die Oberfläche aufgebracht wird, steuert, daß der Überzug auf die Oberfläche aufge-
und daß dann die mit Überzug versehene Ober- bracht wird und daß dann die mit Überzug versehene
fläche mit einer Rakel geschabt wird, die einem Oberfläche mit einer Rakel geschabt wird, die einem
vorbestimmten Druck ausgesetzt ist. 45 vorbestimmten Druck ausgesetzt ist. Andererseits
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- kann die Dicke eines jeden Überzuges aus Harz auch
kennzeichnet, daß die Dicke eines jeden Übe:- durch Aufbringen des Überzuges unter Verwendung
zuges aus Harz durch Aufbringen des Überzuges e;ner Überzugswalze geste-.ert werden.
unter Verwendung einer Überzugswalze gesteuert Nachstehend wird die Erfindung in Verbindung
wird. 50 mit der Zeichnung an Hand von Ausführungsbeispie
len erläutert. Es zeigt
F i g. 1 einen Schnitt durch ein strömungsgesteuer-
tes Schaltkreiselement mit einer Abdeckplatte, hergestellt nach dem bekannten Klebeverfahren,
55 F i g. 2 einen Schnitt durch ein strömungsgesteuer-
55 F i g. 2 einen Schnitt durch ein strömungsgesteuer-
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum tes Schaltkreiselement mit Abdeckplatte, hergestellt
Herstellen von strömungsgesteuerten Schaltkreis- nach dem erfindungsgemäßen Verfahren,
elementen, bei dem eine Abdeckung mit einer an sei- Fig. 3 einen Schnitt duich ein strömungsgjsteuer-
elementen, bei dem eine Abdeckung mit einer an sei- Fig. 3 einen Schnitt duich ein strömungsgjsteuer-
ner Oberfläche Aussparungen aufweisenden Platte tes Schaltkreiselement nach F i g. 2, jedoch mit einer
durch einen hitzehärtbaren Kleber verbunden wird. 6o zusätzlichen Verstärkungs-Abdeckplatte,
Bei diesem bekannten Verfahren zur Herstellung F i g. 4 eine Schichtung von miteinander verbunde-
von strömungsgesteuerten Schaltkreise'ementen nen strömungsgesteuerten Schaltkreiselem:nten, und
wurde eine Abdeckung auf flüssigkeitsundurchlässi- Fig. 5 eine Schichtung von strömungsgesteuerten
gern Material, z. B. Glas, auf einer Aussparung auf- Schaltkreiselementen mit Strömungsmitteldurchflußweisenden
Platte mit Hilfe eines Klebers verbunden. 65 kanälen, die die einzelnen Elemente miteinander ver-Es
war jedoch schwierig, gerade soviel Klebstoff binden.
aufzubringen, daß einerseits eine gute Verbindung In Fig. 1 der Zeichnung weist ein strömungsge-
g?währleistet ist, daß aber andererseits kein Klebstoff steuertes Schaltkreiselement 1 bekannter Ausfüh-
rungsform eine Platte 2 mit Aussparungen 3 und 4 die die Abdeckung 8 bildende Pappe nach der Vorin
einer Oberfläche und einer Abdeckung S aus flüs- behandlung genügend absorptionsfähig bleibt, damit
sigkeitsundurchlässigem Material, z. B. Glas, auf. Die verhindert wird, daß die Klebstoffschicht 9 in die
Form der Aussparungen 3 und 4 ergibt die charakte- Aussparungen 3 und 4 der Platte 2 eindringt, und
ristischen Betriebseigenschaften des Elementes 1 und 5 daß trotzdem genügend Klebstoff an den miteinander
die Abdeckung 5 wird über der mit Aussparungen zu verbindenden Flächen der Platte 2 und der Abvei^ehenen
Oberfläche der Platte 2 mit einer Klebe- deckung 8 verbleibt, damit eine einwandfreie Verschicht
6 verklebt, so daß die Aussparungen 3 und 4 klebung erzielt wird. Die Darstellungen der Klebein
der Platte 2 miteinander in Verbindung stehende schichten in der Zeichnung sind nicht maßstabsge-Durchflußkanäle
auslüden. Für einen exakten Be- io recht und sollen in keiner Weise die Dicke der
trieb des Elementes 1 ist es entscheidend, daß das in Schichten im Vergleich zur Größe der Elemente andie
Strömungsmittelkanäle eingeführte Strömungs- geben.
mittel nicht zwischen der Abdeckung 5 und der Platte Man hat ferner festgestellt, daß dann, wenn der
von einer Aussparung zur anderen fließen kann, so Karton nicht in der vorbeschriebenen Weise vorbedaß
eine zuverlässige Verklebung zwischen der Ab- 15 handelt wird, eine ungenügende Klebstoffmenge an
deckung 5 und allen keine Aussparungen aufweisen- den miteinander zu verbindenden Oberflächen verden
Teilen der Oberfläche der Platte 2 gebildet wer- bleibt, so daß schlechte Klebeergebnisse erhalten
du 1 muß. Andererseits ist es unerwünscht, die Form werden. Deshalb ist es klar daß die Erzielung einer
und die Größe der Aussparung»..; 3 und 4 dadurch zu guten Verklebung von eint-η Abgleich zwischen der
äiiJern, daß Klebstoffe in die Aussparungen 3 und 4 »0 Klebstoffmenge, die in den beiden der Abdeckung 8
ei bringt, da eine solche Änderung die Arbeitsweise zugeführten Überzügen enthalten ist, in bezug auf die
d< - Elementes 1 beeinflussen kann. Fig. I zeigt, was Absorptionsqualitäten des die Abdeckung8 bildenj,
<>sieren kann, wenn die Klebstoffschicht 6 in die ien Kartons abhängt. Diese Eigenschaften wiederum
Aussparungen 3 md 4 und auf die Außenseite der sind z. B. von dem Gefüge und der Dicke des Karton-Platte
2 und der Abdeckung S gelangt, as materials rbhängig. Man hat festgestellt, daß andere
In Fig. 2 der Zeichnung ist ein Element 7 nach gewobene oder faserförmige Materialien, die entsprelii-m
erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt; es be- chende absorbierende Eigenschaften aufweisen, wie
su/t eine Platte 2 mit Aussparungen 3 und 4, ähnlich z. B. Papier, Stoff, Pappe od. dgl. ebenfalls als Abwie
in Verbindung mit Fig. 1 beschrieben; in vor- deckung8 verwendet werden können, indem die auf-Ii.
gendem Falle jedoch ist die Abdeckung 8 nicht 30 gebrachten Überzüge aus Klebstoff beispielsweise
aus undurchlässigem Material, sondern aus dünnem durch Einstellung des Druckes auf die Rakel entKarton
hergestellt. Die Aussparungen aufweisende sprechend geändert werden. Die gewünschten Dicken
Piatte 2 kann aus Metall, z. B. Messing bestehen, der Überzüge können jedoch durch Versuche auf
■ -der sie kann aus Kunststoff, z. B. Kunstharz, gegos- einfache Weise festgestellt werden. Offensichtlich
sin sein. Vorzugsweise wird als Klebstoff hitzehärt- 35 wird der erste Überzug aus Klebstoff, der während
barer Kunstharz verwendet. Um diesen Kunstharz zu der Vorbehandlung aufgebracht wird, in das Mateharten,
ist es erforderlich, Wärme zuzuführen und rial absorbiert und stellt eine Sperrschicht dar, die
man hat festgestellt, daß vor Beendigung ües Aushär- durch die weitere Verarbeitung des Elementes 7 nicht
tens die Viskosität des Klebers wesentlich vermindert mehr beeinflußt wird. Gleichzeitig wird die Oberwird,
wenn die Temperatur erhöht wird. 4° flächenabsorption der Abdeckure 8 nicht vollständig
Die Abdeckung 8 wird mit dem Klebstoff vorbe- unterbunden. Damit kann die erforderliche Dicke der
handelt, indem zuerst eine Klebstoffschicht auf eine Überzüge aus einer Betrachtung einer Versuchsprobe
Ooerfläche der Abdeckung 8 aufgebracht wird. Der abgeleitet werden. Wenn beispielsweise eine Probe
Klebstoff wird zu einem gleichmäßigen Überzug aus- hergestellt wird, bei der ein Druck bekannter Größe
gebildet, z. B. mit Hilfe einer Überzugswalze oder 45 auf die Rakel ausgeübt wird, und die Probe ergibt
durch Schaben άατ mit Überzug versehenen Abdek- das Vorhandensein des Klebstoffes in den Ausspa-
kung 8 mittels einer Rakel. Die mit Überzug ver- rungen 3 und 4 des fertigen Elementes 7, win' die
sehe.ie Abdeckung 8 wird nunmehr aufgeheizt, so Dicke der Klebstoffüberzüge durch Vergrößerung des
daß der Klebstoff aushärw' Während dieses Verfah- Druckes auf Jie Rakel vermindert. Wenn anderer-
rensschrittes wird der Klebstoff weit weniger viskos u° seits die Aussparungen 3 und 4 frei von Klebstoff
und wird in der Oberfläche des Materials, aus dem sind, jedoch eine schlechte Verklebung zwischen der
die Abdeckung 8 besteht, aufgenommen. Platte 2 und der Abdeckung 8 erzielt wird, wird die
Die mit einem Überzug versehene Oberfläche der Klebstoffdicke dadurch erhöht, daß der Druck auf
Abdeckung 8 wird nunmehr mit einem erneuten die Rakel vermindert wird.
Überzug aus Klebstoff versehen, der in einer gleich- 55 Die Verwendung einer Abdeckung aus dünnem
mäßigen Schicht 9 wie vorher, z, B, durch Schaben Karton oder dünner Pappe kann eine für praktische
mit einer Rakel aufgebracht wird. Diese erneut mit Zwecke nicht ausreichende, mechanische Festigkeit
einem Überzug versehene Oberfläche der Abdek- ergeben. Fig. 3 der Zeichnung zeigt ein Element 10,
kung 8 wird nunmehr in Kontakt mit der Aussparun- bei welchem die Abdeckung 8 aus Pappe durch eine
gen aufweisenden Fläche der Platte 2 gebracht und 6o zusätzliche Abdeckplatte 11 verstärkt wird, die über
es wird ein gleichmäßiger Druck auf die Abdek- die Abdeckung 8 durch Wiederholung des Vorganges
kung 8 und die Platte 2 ausgeübt, um sie in Beruh- aufgebracht wird. Wenn die Abdeckung 8 aus Pappe
rung miteinander zu halten. Das ganze Element 7 genügend dünn ist, ist es nicht erforderlich, die Vorwird
dann- dadurch aufgeheizt, daß es z. B. durch behandlung zu wiederholen, da die Karte genügend
einen Ofen geführt wird, damit der Kleber aushärten 65 Klebstoff über ihre ganze Dicke absorbiert hat. In
kann. Wie vorhernimmt die Viskosität des Klebers anderen Fällen jedoch, insbesondere dann, wenn es
während dieses Verfahrensschrittes ab, bevor eine erwünscht ist, daß kein Klebstoff um die Kanten der
Aushärtung eintritt. Man hat jedoch festgestellt, daß Abdeckung 8 und der Platte 11 ausgeschieden wird,
5 J 6
ermöglicht den Vorgang des Vor-Überziehens, daß auf die Abdeckung 16 aufzubringen, wird eine Kleb-
die Platte 11 auf der Abdeckung 8 verklebt wird, Stoffschicht 17 auf die keine Aussparungen aufwei-
wobei eine Schicht 12 aus Klebstoff verwendet wird, senden Teile der Oberfläche eines Elementes 13 und
ohne daß es erforderlich ist, zuviel aufgebrachten eine Klebstoffschicht 18 auf die keine Aussparungen
Klebstoff von den Kanten des Elementes 10 zu ent- 5 aufweisenden Teile der Abdeckfläche des anderen
fernen, nachdem der Klebevorgang abgeschlossen ist. Elementes 13 aufgebracht. Die Klebstoffschichten 17
In manchen Fällen ist es möglich, beide Vorbehand- und 18 können auf die Oberflächen in der Weise auf-
lungsüberzüge aus Klebstoff auf die Abdeckung 8 gebracht werden, daß die Oberflächen unter Verwen-
gleichzeitig aufzubringen. Es kann auch zweckmäßig dung einer Auftragsvorrichtung mit Klebstoff be-
sein, die Abdeckung 8 sowohl mit der Platte 2 als io tupft werden; diese Auftragsvorrichtung kann bei-
auch mit der Platte 11 gleichzeitig zu verkleben. spielsweise so ausgebildet sein, daß ein Kissen aus
In Fig.4 der Zeichnung kann eine Anzahl von Polyurethan oder anderem entsprechendem Material
strömungsgesteuerten Schaltkreiselementen 10, wie in einem feinmaschigen Gewebe eingeschlossen ist.
sie vorstehend beschrieben wurden, zu einem Stapel Die Schichten werden dann vorzugsweise mit absorzusammengeklebt
werden, wobei die in Verbindung 15 bierendem Material betupft, damit überschüssiger
mit F i g. 3 beschriebenen Verfahrenschritte angewen- Klebstoff entfernt wird. Die mit Klebstoff überzogedet
werden. In diesem Falle wird anstatt der Verkle- nen Oberflächen der Elemente werden dann in Bebung
einer zusätzlichen Abdeckplatte 11 auf der Ab- rührung mit entgegengesetzten Oberflächen der Abdeckung
8 ein weiteres Element 10 auf die Abdek- deckung 16 gebracht und die Anordnung wird dann
kung 8 aufgeklebt, wobei dieses weitere Element 10 so erhitzt, damit der Kleber aushärtet,
dann im Endeffekt eine zusätzliche Abdeckplatte Weil die Verwendung der vorbeschriebenen Verbildet, fahren ein Verkleben von Gegenständen ermöglicht,
dann im Endeffekt eine zusätzliche Abdeckplatte Weil die Verwendung der vorbeschriebenen Verbildet, fahren ein Verkleben von Gegenständen ermöglicht,
Wenn ein Stapel bzw. eine Schichtung von strö- ohne daß überschüssiger Klebstoff, der aus der Vermungsgesteuerten
Schaltkreiselementen, die miteinan- k) bung ausgeschieden worden ist, entfernt werden
der in Verbindung stehende öffnungen zwischen den »5 muß, kann das erfindungsgemäße Verfahren allge-Elementen
des Stapels aufweisen, ausgebildet werden meiner angewendet werden, als dies für die Herstelsoll,
wird ein etwas abgewandeltes Verfahren bevor- lung von sUömungsgestejerten Schaltkreiselcmenten
zugl. Fig. 5 der Zeichnung zeigt eine An7alil derarti- der Fall ist. Die Erfindung ist somit nicht auf dieses
ger Elemente 13, von denen jedes eine Aussparung 14 in den Ausführungsbeispielen erläuterte Anwendungsund
eine Verbindungsöffnung 15 aufweist. Um jedes 30 gebiet beschränkt. Insbesondere ennöglicht die Erfin-Paar
von Elementen 13 miteinander zu verkleben, dung ein Verkleben vorher fertiggestellter Gegenwird
eine Abdeckung 16, die z. B. aus Karton besteht stände, ohne daß die Gefahr besteht, daß die Ober-
und eine öffnung entsprechend der öffnung 15 auf- flächenbeschaffenheit beschädigt wird, was sons*
weist, mit Klebstoff in der oben beschriebenen Weise während des Entfernens von überschüssigem Kleb
vorbehandelt Anstatt eine zweite Klebstoffschicht 35 stoff auftreten kann.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (2)
1. Verfahren zum Herstellen von strömungs- gesteuerten Schaltkreiselemente festlegen. Wenn
gesteuerten Schaltkreiselementen, bei dem eine s Klebstoff in die Aussparungen eindringt, können die
Abdeckung mit einer an seiner Oberfläche Aus- charakteristischen Eigenschaften in nicht kontroliiersparungen
aufweisenden Platte, durch einen hitze- barer Weise verändert werden.
härtbaren Kleber verbunden wird, dadurch Ziel vorliegender Erfindung ist es, ein leicht zu
gekennzeichnet, daß eine Abdeckung(8) überwachendes Verfahren zum Verkleben einer Abaus
fliissigkeitsabsorbierendem Material mit io deckung auf ener Aussparungen aufweisenden Platte
hitzehärtbarem Klebstoff,' dessen Viskosität bei zu schaffen, um strömungsgesteuerte Schaltkreiseleerhöhter
Temperatur, abnimmt, versehen-wird und mente auszubilden, ohr«? daß Klebstoff in die Ausder
Klebstoff unter Wärmeeinwirkung gehärtet sparungen eindringt
wird, daß dann ein zweiter Überzug aus hitze- Gemäß der Erfindung wird dies dadurch erreicht,
härtbarem Klebstoff auf die mit ausgehärtetem 15 daß eine Abdeckung aus flüssigkeitsabsorbierendem
Klebstoff versehene Abdeckung bzw. die mit Aus- Material mit hitzehärtbarem Klebstoff, dessen Viskoiparungen
(3, 4) versehene Platte (2) aufgebracht sität bei erhöhter Temperatur abnimmt, versehen
und dann J.ese Oberfläche und die mit Ausspa- wird und "der Klebstoff unter Wärmeeinwirkung gerungen
versehene Platte aufeinandergelegt werden härtet wird, daß dann ein zweiter Überzug aus hitze-
und der Klebstoff durch Wärmeeinwirkung aus- 20 härtbarem Klebstoff auf die mit ausgehärtetem Klebgehärtet
wird. stoff versehene Abdeckung bzw. die mit Aussparun-
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- gen versehene Platte aufgebracht und dann diese
kennzeichnet, daß eine Verstärkungsplatte (11) Oberfläche und die mit Aussparungen veisehene
mit der Abdeckung (8) in der Weise verbunden Platte aufeinandergelegt werden und der Klebstoff
ist, daß die freie Oberfläche der Abdeckung eben- as durch Wärmeeinwirkung ausgehärtet wird.
falls durch Aufbringen von Klebstoff vorbehan- In weiterer zweckmäßiger Ausgestaltung i'er Erdelt
wird, daß ein Überzug aus nichtgehärtetem findung wird vorgeschlagen, daß eine Verstä'kungs-Harz
auf die vorbehandelte Abdeckung oder auf platte mit d*r Abdeckung in der Weise verbunden ist,
die Verstärkungsplatte aufgebracht wird, daß die daß die fre e Oberfläche der Abdeckung ebenfalls
Oberflächen der Abdeckung und der Verstär- 30 durch Aufbringen von Klebstoff vorbehandelt wird,
kungsplatte in Ferührung miteinander gebracht daß ein Überzug aus nichtgehärtetem Harz auf die
werden, und daß Hitze zum Härten des Harzes vorbehandelte Abdeckung oder auf die Verstärkungszugeführt
wird, während die Oberflächen in Be- platte aufgebracht wird, daß die Oberflächen der Abrührung miteinander stehen. deckung und der Verstärkungsplatte in Berührung
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Publications (3)
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DE1704121A1 DE1704121A1 (de) | 1971-05-06 |
DE1704121B2 DE1704121B2 (de) | 1972-08-03 |
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