DE1653331A1

DE1653331A1 - Process for the production of weatherproof multilayer chipboard

Info

Publication number: DE1653331A1
Application number: DE19661653331
Authority: DE
Inventors: Helmut Barsesen; Drechsel Dr Henry; Joachim Barse Jun
Original assignee: Leuna Werke GmbH
Current assignee: Leuna Werke GmbH
Priority date: 1966-08-26
Filing date: 1966-08-26
Publication date: 1971-02-04

Description

Verfahren zur Herstellung wetterfester mehrschichtiger Spanplatten Die Erfindung betrifft die Herstellung wetterfester mehrschichtiger Spanplatten durch Heißverpressen von Holzspänen oder. verholzten pflanzlichen Fasern unter Verwendung von Bindemitteln.Process for the production of weatherproof multilayer chipboard The invention relates to the production of weatherproof multilayer chipboard by hot pressing of wood chips or. using lignified vegetable fibers of binders.

Der weitaus überwiegende Teil der in der Welt aus Holzspänen oder verholzten pflanzlichen Fasern verfemtigten Spanplatten wird unter Verwendung von Harnstoff-Formaldehyd-Harzen als Bindemittel hergestellt. Diese Harze sind auf Grund ihrer chemischen, physikalischen und anwendungstechnischen Eigenechaften sowie ihrer PreisgUnstigkeit fUr diesen Zweck besonders geeignet. The vast majority of those in the world made from wood chips or Lignified vegetable fiber is made using lignified particle board Urea-formaldehyde resins are produced as binders. These resins are due their chemical, physical and application-related properties as well as their Inexpensive for this purpose particularly suitable.

Mit Hilfe von Harnstoff-Formaldehyd-Harzen hergestellte Spanplatten werden zum größten Teil in der Möbelindustrie und fUr den Innenausbau verwendet, wobei sie die an sie gostellten AnsprUche voll erfüllen. In neuerer Zeit finden. Chipboard made with urea-formaldehyde resins are mostly used in the furniture industry and for interior design, whereby they fully meet the demands placed on them. Find in more recent times.

Spanplatten jedoch in steigendem Maße Eingang in die Bauindustrie, wo sie wesentlich höheren Anforderungen bezüglich ihrer Wetterfeatigkeit ausgesetzt sind. Harnstoffharzgebundene Spanplatten besitzen jedoch keine ausreichende Widerstandsfähigkeit bei freler Bewitterung. Ihre Festigkeitswerte werden im allgemeinen bei stark wechselnder klimatischer Beanspruchung unter die vertretbaren Werte abfallen und die Quellwerte die zulässigen Grenzen überschreiten.Chipboard, however, is increasingly being used in the construction industry, where they are exposed to much higher requirements in terms of their weather capability are. However, urea resin-bonded chipboard does not have sufficient resistance in cold weather. Their strength values are in general with greatly changing climatic stress drop below the acceptable values and the swelling values exceed the permissible limits.

Es ist zwar bekannt, Spanplatten, die unter Yerwendung von Harnstoffharzen als Bindemittel hergestellt wurden, nachträglich wetterfest zu machen, indem man. sia mit einem daa Eindringen wor Feuchtigkeit verhindernden Anstrich versieht oder sie einer anderen, dem gleichen Zweck dienenden OberflächenvergUtung unterzieht. Dies bedingt jedoch zusätzliche Arbeitsgän und damit erhöhte Kostel. It is known that chipboard is made with urea resins as binders were made, subsequently to make them weatherproof by. sia provides a paint that prevents moisture from penetrating or subjects it to a different surface finish serving the same purpose. However, this requires additional work and thus increased costs.

Aus umfangreichen Versuchen ist ea bekannt, daß bei Sperrholzverleimungen Bindemittel auf Melamin- und insbesondere Phenol-Formaldehyd-harzbasis gegen extreme Feuchtigkeits-und Temperatureinwirkungen bedeutend widerstandsfähiger sind als Bindemittel auf Harnstoff-Formaldehyd-Harzbasis. Auf Grund dieser Erkenntnis werden Spanplatten, die starken klimatischen Beanspruchungen ausgesetzt werden sollen, vorwlegend unter Verwendung von Phenol-Formaldehydr-Harzen hergestellt. It is known from extensive experiments that when gluing plywood Binders based on melamine and especially phenol-formaldehyde resin against extremes The effects of moisture and temperature are significantly more resistant than binders based on urea-formaldehyde resin. Based on this knowledge, chipboard, which are to be exposed to strong climatic stresses, above all below Made using phenol-formaldehyde resins.

Die Herstellung von Spanplatten mit Phenol-Formaldehyd-Harzen als Bindemittel ist jedoch gegenüber der Fertigung unter Verwendung ton Harnstoff-Formaldshyd-Harzen mit einer Reihe schwerwiegender Nachteile behaftet, die in den chemischen und physikalischen Eigenschaften der Phenol-Formaldehyd-Harze begrndet sind. Phenolharz-gebundene Spanplatten erfordern bei ihrer Herstellung eine höhere Pressentemperatur, hdheren Preßdruck und vor allem eine bic su 100 % längere Preßzeit, wodurch Kapazität und Rentazbilität einer Anlage gegenüber der Verwendung von Harnstoffharzen stark absinken. The manufacture of particle board with phenol-formaldehyde resins as However, the binder is compared to manufacturing using toned urea-formaldehyde resins afflicted with a number of serious drawbacks arising in the chemical and physical Properties of phenol-formaldehyde resins are justified. Phenolic resin bonded chipboard require a higher press temperature and higher press pressure in their production and above all a bic su 100% longer pressing time, increasing capacity and profitability compared to the use of urea resins.

Spanplatten werden zum überwiegenden Teil mehrschichtig hergestellt. Im allgemeinen bestehen sie aus einer mittellage und mindestens zwei Decklagen, wobei die Decklagen jeweils etwa , : : 2/6 der Gesamtplattendicke einnehmen. Die einzelnen Lagen unterscheiden sich in den A sungen der dat verwendeten Späne. Für die Decklagen wird in der Regel sin feiner, fUr die Mittellage ein gröberer Span verwendet. 13si der Herstellung der mehrschichtigen Spanplatten werden die ainzelnen Spansorten getrennt hergeatellt und gelagert socle getrennt mit der das Bindemittel enthaltenden Leimflotte baharzt. Die lei@flotten für die Spanarten der jeweiligen Lage können sich bei Blnxats dea gleichen Harts. z. B. eines bestimmten Harnstoffharzes, in ihrer Zusammsnsetzung beträchtlich unterscheiden. Featharzgehalt, Hydrophobiarungsmittelazusatz, Harterart und-menga sowie eventuell insektizide und fundgizide Zusätze werden im allgemainan fUr Deck- und Mittellage ktark voneinander abweichen, da a@@@@eiche die Qualität der Spanplatten beeinflussende Faktoren bei der herstellung berücksichtigt werden müssen. Der lose geschuttete Spankuchen wird in einer Fresse unter Anwendung von Druck und Temperatur formrefend verpreßt. Da die Wärmeleitfähigkeit des Spankuchens aehr gerinß int, werden vor allem die unmittelbar mit den hfißen rreanenplatten in Berührung kommenden Decklagen verhältnismäßig schnell auf höhere Temperaturen erhitzt, während die Hittellage cirh langsamer aufheizt. Diesem Temperaturgefälle sowie der Schließgechwindigkeit der Presse und der beabsichtigten Preßzeit kann durch die Zusammensetzung der Leimflctten für die einzelnen Lagen der Spanplatte Rechnung geirange werden, um einwandfreie Plattenqualitäten an erzielen. For the most part, chipboard is manufactured in multiple layers. Generally they consist of a middle layer and at least two top layers, The top layers each take up about:: 2/6 of the total panel thickness. the individual layers differ in the type of chips used. For the top layers are usually finer, for the middle layer a coarser chip used. In the manufacture of the multilayer chipboard, the individual Chip types are produced and stored separately from the binder containing glue liquor baharzt. The lei @ fleets for the different types of chip Location can be blnxats dea same hard. z. B. a certain urea resin, differ considerably in their composition. Feather resin content, hydrophobic agent additive, Harter type and quantity as well as possibly insecticidal and fundgicidal additives are in the Generally strong for top and middle layers differ from each other, da a @@@@ eiche factors influencing the quality of the chipboard during manufacture must be taken into account. The loosely poured chip cake becomes in a face molded using pressure and temperature. Because the thermal conductivity The chip cake is very curdled, especially those directly with the feet The top layers that come into contact with rreanenplatten move relatively quickly to higher ones Temperatures heated, while the central layer heats up more slowly. This temperature gradient as well as the closing speed of the press and the intended pressing time due to the composition of the glue lines for the individual layers of the chipboard Invoice will be sent in order to achieve impeccable panel quality.

Pas verwendete Harz muß trotz des Temperaturgefälles innerhalb der Platte moglichst in jeder schicht zum gleichen Zeit-@unkt vcllständig aushärten. Da Harnstoffharze zur Aushärtung den Zusate eines Härters benötigen, kann diese Steuerung der @är tungsgeschwindigkeit in den einzelnen Lagen beim Heißverpressen durch Variieren von Harternrt und Hartermenge in der Lei@flotte in ver@ältnismäßig einfacher Weise erfolgen. Zur Aushärtung werden im Spankuchen Temperaturen von otwa 100 °C benötigt.The resin used must be within the If possible, cure the plate completely in each layer at the same time. Since urea resins require the addition of a hardener for curing, this can Control of the processing speed in the individual layers during hot pressing by varying the hardness type and amount of hardness in the leasing fleet in terms of age easily done. Temperatures of otwa 100 ° C required.

Phenolharne benotigen demgegenüber zur AushGrtung keine suaatzlichan Härter, da aie bei enteprechend hoher Temperatur selbsthärtend sind. Zur vollständigen Auehärtung werden im Spankuchen Temperaturen von 120 bis 13. oC benötigt, wenn man vom Einsatz der relativ teuren Resorcinharze absient. On the other hand, phenolic urine does not require any additional components for curing Harder, as they are self-curing at a correspondingly high temperature. To complete Hardening temperatures of 120 to 13 oC are required in the chip cake, if one absent from the use of the relatively expensive resorcinol resins.

Hierdurch werden die bereits erwdhnten langez Preßzeiten erforderlich. Diane betragen für Harnstoffharze r. B. bei einer Plattendicke von 20 mm 6 bis 8 Minuten, bel Phenolharzen dagegen 12 bin 20 Minuten.As a result, the long pressing times already mentioned are required. For urea resins, diane are r. B. for a board thickness of 20 mm 6 to 8 Minutes, for phenolic resins on the other hand 12 to 20 minutes.

Versuche haben gezeigt, daß bei der Heretellung harnstoffharagebundener Spanplatten durch Arbeiten mit möglichst feuchttr Decklage und möglichst trockener Mittellage ein achnellee Aufheizen der gesamten Platte auf die fur eine Aashärtung erforderlichen Temperaturen von etwa 100 oC oh ; * weiteres erreiclit wird, da der beim Verpressen der ileißen Decklagen in die Mittellage strömende Wasserdampf als Wärmeüberträger wirkt. Experiments have shown that in the manufacture of urea-bound Chipboard by working with the top layer that is as moist as possible and as dry as possible In the middle position, the entire plate is quickly heated up for hardening required temperatures of about 100 oC oh; * further achievable because the water vapor flowing into the middle layer when the outer layers are pressed acts as a heat exchanger.

Die zur aushärtung von Phenolharzen benotigten Temperaturen von mindestens 120 °C lassen sich jedoch nur durch langere Preßzeiten und entsprechend höhere Verdichtung, also höheren Preßdruck, erreichen. Allerdings erhält man dann auch Spanplatten mit entsprechend höherer Dichte, die beim Einsatz in der Bauindustrie unter Umständen entsprechend stärgere Konstruktionen erfordern. The temperatures required for curing phenolic resins of at least However, 120 ° C can only be achieved through longer pressing times and correspondingly higher compression, thus achieve higher pressure. However, you also get chipboard correspondingly higher density, which may be the case when used in the construction industry require correspondingly stronger constructions.

Die e bei Harnstoff-Formaldehyd-Harzen mögliche Steuerung des Aushärtungsprozesses über den gesamten Plattenquerschnitt ist somit bei Phenol-Formaldehyd-Harzen nicht oder nur mit speziellen, hUheren Kosten verur3achenden Methoden möglich. The e possible control of the curing process with urea-formaldehyde resins This means that phenol-formaldehyde resins do not cover the entire cross-section of the sheet or only possible with special, higher-cost methods.

Zweck der Erfindung ist es, ein Verfahren zu entwickeln, das es in einfacher und wirtschaftlicher Weise gestattet, unter Verwendung der üblichenn Spanplattenherstellungsanlagen mit geringerem Zeitaufwand unmittelbar zu wetterfesten mehrschiciltigen Spanplatten zu gelangen. The purpose of the invention is to develop a method that can be used in in a simple and economical manner, using the usual particle board manufacturing equipment with less expenditure of time directly to weatherproof multi-layer chipboard to get.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Vorteile, die bei der Spanplattenherstellung bei der Verwendung von Harnstoff-Formaldehydr-Harzen einerseitn und von Phenol-Formaldehyd- bzw. Resorcin-Formaldehyd-Harzen andererseits auftreten, unter Vermeidung der geschilderten Nachteile bei der Herstellung wetterfeater mehrschichtiger Spanplatten nutzbar zu machen. The invention is based on the object, the advantages that in the Particle board production with the use of urea-formaldehyde resins on the one hand and phenol-formaldehyde or resorcinol-formaldehyde resins on the other hand, while avoiding the disadvantages described in the production of weatherproof multilayer To make chipboard usable.

Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß man Holzspäne oder verholzte pflanzliche Fasern unter Verwendung von Bindemitteln zu mehrschichtigen Spanplatten heiß verpreßt und dabei erfindungsgemäß als Bindemittel für die Mittellage ein Harnstoff-Formaldehyd-Harz und als Bindemittel fUr die Decklagen Phenol-Formaldehyd-Harze oder Resorcin-Formaldhydr-Harze oder auch Gemische dieser (Harze verwendet, Fur die Decklagen konnen erfindungsgemäß Phenol (Carbolsäure )-Formaldhyd-, Kresol-Formaldehyd-, Xylenol-Formaldehyd-und Resorcin-Formaldehyd-Harze cder Gemische dieser Harze verwendet werden, fUr die Mittellage eignen sich alle herkdmmlichen, zur Spanplattenfertigung einsetzbaren Harnstoff-Formaldehyd-Harze. This object is achieved in that one wood chips or lignified Vegetable fibers using binders to form multilayer chipboard hot-pressed and, according to the invention, a urea-formaldehyde resin as a binder for the middle layer and phenol-formaldehyde resins or resorcinol-formaldehyde resins as binders for the top layers or mixtures of these (resins used for the top layers can according to the invention Phenol (carbolic acid) formaldehyde, cresol formaldehyde, xylenol formaldehyde and Resorcinol-formaldehyde resins or mixtures of these resins used all conventional ones for chipboard production are suitable for the middle layer usable urea-formaldehyde resins.

Als Spanmaterial können Späne aller in der Spanplattenindustrie gebräuchlichen Formen, Abmessungen und Holzarten sowie verholzte pf. lanzliche Fasern, wie z. B. Flachsschäben und Bagasse, eingesetzt werden. FUr die Mittellage kann auch minderwertiges Spanmaterial, wie zl B. Sägspäne, Verwendung finden. As a chip material, chips of all common ones in the chipboard industry can be used Shapes, dimensions and types of wood as well as lignified pf. lanceolate fibers, such as B. Flax shives and bagasse. Inferior quality can also be used for the middle position Chip material, such as sawdust, are used.

Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren ist es möglich, witterungsbeständige Spanplatten mit den ur harnstoffharzgebundene Spanplatten Ublichen kurzen Preßzeiten und verhältnismäßig niedrigen Pressentemperaturen herzustellen. Bei einer Pressentemperatur von z. B. 150 °C beträgt die Preßzeit fUr eine 20 mm dicke Spanplatte nur 6 bis 8 Minute. Man erhält eine Spanplatte mit witterungsbeständigen,-harten und glotte4 Oberflächen. Überraschend sind die hohen Biege-und Querzugfestigkeiten, selbst bei ausschlieBlicher Verwendung von minderwertigem Spanmaterial, wie z. B. Sägespänen, für die Mittellage. According to the method of the invention, it is possible to make weather-resistant Chipboard with the urea resin-bonded chipboard Usually short pressing times and to produce relatively low press temperatures. At a press temperature from Z. B. 150 ° C, the pressing time for a 20 mm thick chipboard is only 6 to 8 minutes. You get a chipboard with weather-resistant, -hard and glotte4 Surfaces. The high flexural and transverse tensile strengths are surprising, even at exclusive use of inferior chip material, such as B. sawdust, for the middle position.

Da die herkiimmlichen Phenol-Formaldehyd-Harze einen hohen Gehalt an freiem Alkali besitzen und bei erhöhten. Temperaturen im alkalischen pH-Bereich aushärten, während Harnstoffharze zur Aushdrtung einen pH-Wert von 3 bis 5 benötigen, war zu befürchten, daß bei der. erfindungsgemäßen Fertigung der Spanplatten an den Grenzflächen zwischen Deck- und Mittellage infolge ungengender. Aushärtung der harze keine ausreichend feste Verbindung entsteht. Überraschenderweise wird aber zwischen den einzelnen Lagen eine Verbindung von hoher Festigkeit. erreicht. Because the conventional phenol-formaldehyde resins have a high content of free alkali and at increased. Temperatures in the alkaline pH range harden, while urea resins require a pH value of 3 to 5 for hardening, it was to be feared that at the. production of the chipboard according to the invention to the Boundaries between top and middle layer due to insufficient. Hardening of the resins there is no sufficiently strong connection. Surprisingly, however, between the individual layers create a connection of high strength. achieved.

Die erzielten Querzugfestigkeiten der nach dem Verfahren hergestellten Spanplatten, die als Kriterium für diese Verbindung herangezogen wurden, waren sehr hoch. Die zur Prüfung verwendeten Probekörper brachen bei Anwendung von Querzug nicht an den Grenzflächen zwischen den Lagen, sondern stets in der Mitteilage. The achieved transverse tensile strengths of the manufactured according to the process Chipboard, which was used as a criterion for this connection, was very high. The test specimens used for the test broke when a transverse tension was applied not at the interfaces between the layers, but always in the message.

Beispiel 1: 100 Gewichtsteile Flachspäne aus Kiefernholz von 0, 4 bis 0, 5 mm Dicke, 3 bis 5 mm Breite und 20 bis 35 mm Lange wurden in eine Miachtrommel gebracht und durch BedUsen mit 15 Gew.-Teilen einer Leimflotte beharzt. Die Leimflotte bestand aus 100 Gewichtsteilen eines Spanplattenleimes auf Basis Harnstoff-Formaldehyd mit einem Festharzgehalt von 67 %, 25 Gewichtsteilen Wasser, 6 Gewichtsteilen einer 40% igen Paraffin-Bmulsion und 4 Gewichtsteilen einer 40% igen wässerigen Härterlösung, bestehend aus einem Gemisch von 25 Gewichtsteilen Ammoniumchlorid, 20 Gewichtsteilen Ilexamethylentetramin und 55 Gewichtsteilen Harnstoff. Danach wurden 100 Gewichtsteile Flaohspäne aus Kiefernholz von 0, 2 mm Dicke, 2 sm Breste und 8 bis 15 mm Lange in eine Mischtrommel gebracht und durch BedUsen mit 0, 7 Gewichtstellen einer 40% igen Paraffin-Emulsion und im Anschluß daran durch Bedüsen mit 28 Gew.-Teilen einer Leimflotte, die aus 100 Gewichtsteilen eines Phenol (Carbolsäure)-Formaldehyd-Harzes mit einem Festharzgehalt von 45 % und 20 Gewichtsteilen Wasser bestand, beharzt.Example 1: 100 parts by weight of pine wood chips of 0.4 Up to 0.5 mm thick, 3 to 5 mm wide and 20 to 35 mm long were in a rental drum brought and resinified by BedUsen with 15 parts by weight of a glue liquor. The glue liquor consisted of 100 parts by weight of a particle board glue based on urea-formaldehyde with a solid resin content of 67%, 25 parts by weight of water, 6 parts by weight of a 40% paraffin emulsion and 4 parts by weight of a 40% aqueous hardener solution, consisting of a mixture of 25 parts by weight of ammonium chloride, 20 parts by weight Ilexamethylenetetramine and 55 parts by weight of urea. Thereafter, it became 100 parts by weight Pine flaoh chips 0.2 mm thick, 2 nm breste and 8 to 15 mm long brought into a mixing drum and by jetting with 0.7 weight points of a 40% igen paraffin emulsion and then by spraying with 28 parts by weight of a Glue liquor made from 100 parts by weight of a phenol (carbolic acid) formaldehyde resin with a solid resin content of 45% and 20 parts by weight of water was resinous.

In einem SchUttkaaten mit den Abmessungen 750 x 300 mm wurden O, 5 kg der mit Phenolharz behandelten Späne gebracht und gleichmßig verteilt, danach 2,0 kg der mit Harnstoffharz behandelten Pane. und darauf nochmals 0, 5 kg der mit Phenolharz. behandelten Späne, so daß, die Platte. einen dreischichtigen Aufbau hatte. In a bulk container with the dimensions 750 x 300 mm, O, Brought 5 kg of the phenolic resin treated chips and spread them evenly, then 2.0 kg of the pane treated with urea resin. and then another 0.5 kg of the with Phenolic resin. treated chips so that, the plate. a three-layer structure would have.

Dieser Spankuchen wurde in einer hydraulischen Heizplattenpresse mit-einem Preßdruck von 15 kp/cm2 senkrecht zur Plattenebene auf eine Dicke von 20 mm zusammengedruckt. Der Preßdurch wurde 7 Minuten aufrechterhalten, die Temperatur der Pressenplatten betrug dabei 150 °a. This chip cake was made in a hydraulic hot plate press with a pressure of 15 kp / cm2 perpendicular to the plane of the plate to a thickness of 20 mm pressed together. The press was maintained for 7 minutes, the temperature the press plate was 150 ° a.

Die erhaltene Spanpl@tte hatte folgende physikalischen Kennwerte : Dichte 615 kg/m3 Biegefestigkeit 312 kp/cm2 Querzugfestigkeit 6, 56 kp/cm2 quellung nach 2 Stunden Unterwasserlagerung bei 20 °C 4,6 % Beispiel 2 : 100 Gewichtsteile Flachspäne aus Kiefernholz mit 0, 4 bis 0, 5 mm Dicke, 3 bis 5 mu brette und 20 bis 35 mm Länge wurden in eine Mischtrommel gebracht und durch Bedtisen mit 15 gew.-Teilen einer Leimflotte, die aus 100 Gewichtsteilen eines Spanplattenleimes auf Basis Harnstoff-Formaldelloyd mit einen Festharzgehalt von 67 %, 25 Gevichtsteilen Wasser, 6 Gewichtsteilen einer 40% isen Paraffin-Emulsion und 4 Gewichtsteilen einer 40%igen wässerigen Härterlösung bestand, beharzt. Es wurde der gleiche HärterwieimBeispiel1 verwendet. The chipboard obtained had the following physical characteristics : Density 615 kg / m3 flexural strength 312 kp / cm2 transverse tensile strength 6, 56 kp / cm2 swelling after 2 hours of underwater storage at 20 ° C 4.6% Example 2: 100 parts by weight of pine wood chips with a thickness of 0.4 to 0.5 mm, 3 to 5 Mu boards and 20 to 35 mm in length were placed in a mixing drum and cooked through Bedtisen with 15 parts by weight of a glue liquor consisting of 100 parts by weight of a chipboard glue based on urea formaldelium with a solid resin content of 67%, 25 parts by weight Water, 6 parts by weight of a 40% paraffin emulsion and 4 parts by weight of a 40% aqueous hardener solution consisted of resin. The same hardener as Example 1 became used.

Danach wurden 100 Gewichtsteile Flachspäne aus Kiefernholz von 0,2 nm Dicke, Breite und 8 bis 15 mm Länge in eine ne Mischtrommel gebracht und durch Bedüsen mit 29, 5 Gew.-Teilen einrr Leimflotte, die aus 100 Gewichtsteilen eines Kresol-Formaldehyd-Harzes mit einem Festharzgehalt von 43 % und 20 Gewichtsteilen Wasser bestand, beharzt. Die weitere Verarbeitung zu einer 20 mm dicken Spanplatte erfolgte wie im Beispiel 1 beschrieben. Die Preßzeit betrug 8 Minute, die Temperatur der Pressenplatten 160 °C. Die fertige Spanplatte hatte folgende physikalischen Kennwerte: Dichte 620 kg/m3 Biegefestigkeit 269 kp/cm2 Querzusfestigkeit 6, 74 kp/cm" Quellung nach 2 Stunden Unterwasserlaserung bei 20 C 5, 6 % Beispiel 3 : 100 Gewichtst eile Sägespäne wurden in eine Mischtrommel gebracht und durch Bedüsen mit 16 Gew.-Teilen einer Leimflotte, die aus 100 Gewichtsteilen eines Spanplattenleimes auf Basis Harnstoff-Formaldehyd mit einem Festharzgehalt von 67 %, 25 Gewichtsteilen Wasser, 6 Gewichtstpilen einer 40% igen Häterlösung bestand, beharzt. Es wurde der gleiche Härter wie im Beys 1 verwendet. Die Decklagenspäne und deren Beharzur entsprachen Beispiel 1. Die Weiterverarbeitung erfolgte ebenfalls wie im Beispiel 1 beschrieben. Die Temperatur der Pressenplatten betrug 150 °C, die Preßzeit 7 Minute. Thereafter, 100 parts by weight of pine flakes of 0.2 nm thickness, width and 8 to 15 mm length brought into a ne mixing drum and through Nozzles with 29.5 parts by weight of a glue liquor made up of 100 parts by weight of one Cresol-formaldehyde resin with a solid resin content of 43% and 20 parts by weight Water existed, resinified. The further processing to a 20 mm thick chipboard took place as described in Example 1. The pressing time was 8 minutes, the temperature of the press plates 160 ° C. The finished particle board had the following physical Characteristic values: density 620 kg / m3 flexural strength 269 kp / cm2 transverse tensile strength 6, 74 kp / cm " Swelling after 2 hours of underwater laser treatment at 20 C 5, 6%. Example 3: 100 parts by weight Rush sawdust was placed in a mixing drum and sprayed with 16 parts by weight a glue liquor made from 100 parts by weight of a chipboard glue based on urea-formaldehyde with a solid resin content of 67%, 25 parts by weight of water, 6 parts by weight of one 40% hater solution existed, insisted. It became the same hardener as in Beys 1 used. The top layer chips and their resin content corresponded to example 1. The further processing took place also as described in example 1. The temperature of the press plates was 150 ° C. and the pressing time was 7 minutes.

Die fertige Spanplatte hatte folgende physikalischen Kennwerte : Dichte 660 kg/m3 Biegefestigkeit 268 kp/cm2 Querzugfestigkeit 7,3 kp/cm3 Quellung nach 2 Stunden Unterwasserlagerung bei 20 °C 2,8 %. The finished chipboard had the following physical characteristics: Density 660 kg / m3 Flexural strength 268 kp / cm2 Transverse tensile strength 7.3 kp / cm3 swelling after 2 hours of underwater storage at 20 ° C 2.8%.

Claims

Claims: 1. Process for the production of weatherproof multilayer Chipboard by hot pressing clay wood chips or woody vegetable fibers using binders, characterized in that the binder for the middle layer in urea formaldehyde resin and as a binder for the top layers Phenol-formaldehyde resins or resoroin-formaldehyde resins or mixtures of these Resins can be used.

2. The method according to claim 1, characterized in that ale phenol-formaldehyde resins Phenol (carbolic acid) -formaldehyde, cresol-formaldehyde or xylenol-formaldehyde resins be used.

3. The method according to claim 1 and 2, characterized in that as Chip material can be used for the middle layer of sawdust.