DE1521323C3 - Verfahren zum Bohren von Löchern in miniaturisierten Gegenständen - Google Patents
Verfahren zum Bohren von Löchern in miniaturisierten GegenständenInfo
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Description
Millisekunde lieferte, und der Laserstrahl wurde auf einen Fleck von 25 μ bis 1,25 mm Durchmesser mittels
einer Sammellinse von 4 cm Brennweite fokussiert.
Die maximale Durchmessergröße der Löcher ist abhängig von der Dicke des Werkstückes, dessen
Material und der Energie des Laserstrahls. Es können Löcher von einem Durchmesser von 0,25 bis
0,75 mm hergestellt werden. Die hergestellten Löcher weisen auf Grund der konischen Form des fokussierten
Laserstrahls einen kegelförmigen Verlauf auf. Bei einigen Arbeiten kann ein einziger Laserimpuls ausreichend
sein, um den Bohrvorgang und das Beschichten der Bohrungswandung durch Verdampfung
zu bewirken. Das Fokussieren des Strahls auf jedem Oberflächenpunkt des Werkstückes oder auf irgendeinen
Punkt zwischen den Oberflächen kann leicht erreicht werden, da die Lage des Brennpunktes verändert
werden kann, nachdem das Gerät, speziell das Linsensystem, einmal bezüglich der Lage des Brennpunktes
geeicht wurde. Wo größere Energien benötigt werden, kann es erwünscht sein, Laserstrahlen zu
verwenden, die eine Energie von etwa 7 bis 10 Joule liefern. Bei dem bisherigen Einsatz wurden Löcher
bis etwa 0,25 mm Durchmesser in keramische Werkstücke von 1,5 mm Dicke hergestellt. Die auf den
Lochwandungen abgeschiedenen Metallfilme gewährleisten die elektrische Leitfähigkeit zwischen gegenüberliegenden
Oberflächen des keramischen Werkstücks. Der spezifische Widerstand der plattierten
Filme lag in der Nähe von 1 bis 10 Ohm pro Flächeneinheit.
Ein weiter Bereich von Materialien kann für das Werkstück und das zu verdampfende Material gewählt
werden. Im allgemeinen ist die am meisten erwünschte Kombination eine, bei der ein feuerfestes
Material, wie z.B. Keramik für die Unterlage und ein Edelmetall, z.B. Gold, für das aufzudampfende
Material verwendet wird. Im allgemeinen können die meisten Metalle mit wenigen Ausnahmen, von denen
eine Arsen ist, als zu verdampfende Materialien benutzt werden. Werkstücke können außer aus Keramik
auch aus Epoxyharzen, Halbleitern, Halbisolatoren und Glas bestehen.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (1)
1 2
Bohrung verdampft, daß sich verdampftes Material
Patentansprüche: auf den Lochwandungen als festhaftender Überzug
niederschlägt.
1. Verfahren zum Bohren von Löchern in mi- Vorteilhafterweise erfolgt die Durchführung des
niaturisierten Gegenständen mittels Laserstrahlen 5 Verfahrens in einer Vakuumkammer oder in Gegen-
und zum darauf folgenden Beschichten der Loch- wart eines chemisch inerten Gases. Die Impulsdauer
wandungen mit einem anderen Material, da- des Ausgangsimpulses des Lasers ist einstellbar,
durch gekennzeichnet, daß die Rück- Das neue Verfahren findet vorzugsweise auf Geseite des zu durchbohrenden Gegenstandes mit genstände aus Keramik, Epoxydharzen, Halbleitereiner Schicht (4) des Materials versehen ist, mit io material oder Glas Anwendung, deren Rückseite mit dem die Lochwandungen beschichtet werden sol- . einem Edelmetall beschichtet ist.
durch gekennzeichnet, daß die Rück- Das neue Verfahren findet vorzugsweise auf Geseite des zu durchbohrenden Gegenstandes mit genstände aus Keramik, Epoxydharzen, Halbleitereiner Schicht (4) des Materials versehen ist, mit io material oder Glas Anwendung, deren Rückseite mit dem die Lochwandungen beschichtet werden sol- . einem Edelmetall beschichtet ist.
len, und daß die den Gegenstand (3) von der In der Zeichnung ist eine Anordnung dargestellt,
Vorderseite her durchbohrende Laserstrahlung .. mittels derer ein auf seiner Rückseite beschichtetes
(1) bei Auftreffen auf die Schicht (4) diese im Werkstück gebohrt und die Lochwandungen mit dem
Bereich der Bohrung derart verdampft, daß sich 15 Schichtmaterial überzogen werden können,
verdampftes Material auf den Lochwandungen Nach der Zeichnung wird ein Laserstrahl 1 durch
als festhaftender Überzug niederschlägt. eine Fokussiervorrichtung 2, die eine Sammellinse 2 a
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- enthält, auf einem Werkstück 3 fokussiert, dessen
kennzeichnet, daß seine Durchführung in einer Rückseite mit dem aufzudampfenden Material 4 be-Vakuumkammer
erfolgt. 20 deckt ist, das innigen Kontakt mit dem Werkstück
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- aufweist. Das Werkstück ist auf einem Schlitten 5 bekennzeichnet,
daß seine Durchführung in Gegen- festigt, der durch eine geeignete Verstellvorrichtung
wart eines chemisch inerten Gases erfolgt. 5 a verschiebbar ist, um die Lage des Brennpunktes
4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, da- zu verändern. Diese kann an einer geeigneten Eichdurch
gekennzeichnet, daß der Laser im Impuls- 25 vorrichtung 6 beobachtet werden, die die Lage des
betrieb arbeitet. Brennpunktes relativ zum Werkstück anzeigt. Der
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch ge- Laserstrahl 1 wird von einem Rubinkristall 7 ausgekennzeichnet,
daß die Impulsdauer der Aus- sandt, der sich mit einer Blitzlichtlampe 8 in einer regangsimpulse
des Lasers veränderbar ist. flektierenden Kammer 9 befindet. Die Blitzlicht-
30 lampe 8 wird mit elektrischer Energie von einer Gruppe von Kondensatoren 11 über eine Spule 10
■ ·■■·■'.. _ und einen von Hand betätigten Schalter 12 und eine
Leitung 13 gespeist. Das Laden der Kondensatoren
11 wird durch eine geeignete Spannungsquelle 14
• :··.·.;■■. 35 von etwa 3 KV bewirkt. Die letztere ist über eine
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bohren Vorrichtung 16, die das Laden der Kondensatoren
von Löchern in miniaturisierten Gegenständen mit- steuert und einen Widerstand 17 mit Masse verbun-
tels Laserstrahlen und zum darauffolgenden Be- den. Bei jeder Entladung der Kondensatoren erzeugt
schichten der Lochwandungen mit einem anderen der Rubinlaser während eines bestimmten Zeitinter-
Material. 40 valls einen Ausgangsstrahl.
Es ist bekannt, das Bohren von sehr kleinen Lö- Die Energie des Laserstrahles! wird durch die
ehern mittels eines Laserstrahles vorzunehmen (vgl. Sammellinse 2 α auf das Werkstück 3 fokussiert, wo-
die Ausführungen auf S. 17 des Aufsatzes »Laser durch dieses durchbohrt wird. Hierfür wird ein we-
und ihre Anwendungen« von O.Hintringer in sentlicher Teil der Strahlenergie verbraucht. Abhän-
der Zeitschrift »Elektrotechnik und Maschinenbau«,, 45 gig von der Dicke und dem Material des Werkstük-
82. Jahrgang, Heft 1, Januar 1965). kes werden ein oder mehrere Energieimpulse zur
Es ist auch bekannt, Materialien mittels Laser- Herstellung des Loches benötigt. Der restliche Teil
strahlen zu verdampfen (vgl. dazu die Veröffentli- des letzten. Energieimpulses trifft auf die Schicht 4
chung »Laser Development Work at Hughes Aircraft auf der Rückseite des Werkstückes und verdampft
Company« in der Zeitschrift »The Engineer«, 1963, 50 diese im Bohrungsbereich. Das verdampfte Material
S. 960 bis 962). kondensiert an der Lochwandung der Bohrung und
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein bildet dort einen festhaftenden, dünnen Film, der
verbessertes Verfahren der eingangs genannten Art elektrisch leitend ist, wenn es das Material der
anzugeben, bei dem für das Bohren von Löchern in Schicht 4 ist. Die Lochwandungen erhalten auf
miniaturisierten Gegenständen, beispielsweise in Ke- 55 Grund der hohen Wärmewirkung der Laserstrahlung
ramiksubstraten zur Aufnahme monolithischer Halb- eine polierte Oberfläche, die eine feste Haftung des
Ieiterschaltungen, und das anschließende Beschichten darauf aufgedampften Filmes gewährleistet. Es wird
der Lochwandungen nicht mehr zwei getrennte Ver- angenommen, daß eine atomare Verbindung zwi-
fahrensschritte, sondern nur noch einer erforderlich sehen den Lochwandungen und dem darauf abge-
ist. 60 schiedenen Metallfilm entsteht, wobei sich die Bin-
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren der ein- dung innerhalb der polierten Oberfläche auf eine
gangs genannten Art gelöst, das dadurch gekenn- Tiefe von wenigen Atomlagen erstreckt. Hierbei entzeichnet
ist, daß die Rückseite des zu durchbohren- steht ein Überzug (gegebenenfalls aus Metall), der jeden
Gegenstandes mit einer Schicht des Materials der Form von Verschlechterung z. B. durch Rißbilversehen
ist, mit dem die Lochwandungen beschich- 65 dung oder Abblättern widersteht,
tet werden sollen, und daß die den Gegenstand von Bei einem Ausführungsbeispiel der Erfindung der Vorderseite her durchbohrende Laserstrahlung wurde ein impulsmäßig betriebener Rubinlaser bebei Auftreffen auf die Schicht diese im Bereich der nutzt, der etwa ein bis fünf Joule Energie in e[ner
tet werden sollen, und daß die den Gegenstand von Bei einem Ausführungsbeispiel der Erfindung der Vorderseite her durchbohrende Laserstrahlung wurde ein impulsmäßig betriebener Rubinlaser bebei Auftreffen auf die Schicht diese im Bereich der nutzt, der etwa ein bis fünf Joule Energie in e[ner
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DE1521323C3 true DE1521323C3 (de) | 1975-01-30 |
Family
ID=23729854
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
DE102018215069A1 (de) * | 2018-09-05 | 2020-03-05 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Verbinden einzelner filmförmiger Folien eines Batteriefolienstapels |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH02165001A (ja) * | 1988-12-19 | 1990-06-26 | Mitsutoyo Corp | ブロックゲージ |
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- 1966-02-18 NO NO161766A patent/NO115981B/no unknown
- 1966-02-24 GB GB8090/66A patent/GB1066144A/en not_active Expired
- 1966-02-25 DK DK101466AA patent/DK117195B/da unknown
- 1966-03-01 DE DE1521323A patent/DE1521323C3/de not_active Expired
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DE102018215069A1 (de) * | 2018-09-05 | 2020-03-05 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Verbinden einzelner filmförmiger Folien eines Batteriefolienstapels |
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DK117195B (da) | 1970-03-23 |
DE1521323B2 (de) | 1974-06-20 |
SE314461B (de) | 1969-09-08 |
GB1066144A (en) | 1967-04-19 |
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