DE1521120B1 - Electroless copper plating bath - Google Patents
Electroless copper plating bathInfo
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Description
1 ■ ■ 21 ■ ■ 2
Die Erfindung betrifft ein stromloses Verkupferungs- Natriumthiosulfat zu steuern und gleichzeitig die bad auf der Basis von Kupfersulfat, Kalium-Natrium- Qualität des erhaltenen Metallfilms zu verbessern. Tartrat, Formaldehyd, Natriumhydroxid, Natrium- Aufgabe der Erfindung ist es, ein stromloses Vercarbonat und Wasser. Stromlose Verfahren zum Auf- kupferungsbad mit guter Haltbarkeit und einer längeren bringen einer Metallschicht dienen üblicherweise dazu, 5 Standzeit zu schaffen. Aus dem erfindungsgemäßen einer Oberfläche eines Isolierstoffs, wie beispielsweise Verkupferungsbad kann eine Kupferauflage abgeeines aus Holz, Papier oder Kunststoff bestehenden schieden werden, die es ermöglicht, einen so vorMaterials, elektrische Leitfähigkeit zu vermitteln. behandelten Gegenstand innerhalb einer kurzen Zeit-Beim nichtgalvanischen Verkupfern bedient man sich spanne (1 bis 2 Minuten) zu elektroplattieren. Mit dem der Kupferspiegelreaktion. Zur Ausführung der strom- ίο erfindungsgemäßen stromlosen Verkupferungsbad kann losen Verkupferung wird ein elektrisch nichtleitendes ferner eine kompakte und glänzende, nichtgalvanische Material in ein Abscheidungsbad eingetaucht, wobei Kupferauflage auf einem zu metallisierenden Gegendas Kupfer reduziert und an der Oberfläche des stand niedergeschlagen werden. Materials abgeschieden wird. Das Abscheidungsbad Die Besonderheit des erfindungsgemäßen stromlosenThe invention relates to an electroless copper plating sodium thiosulphate to control and at the same time the bath based on copper sulfate, potassium-sodium quality of the obtained metal film to improve. Tartrate, formaldehyde, sodium hydroxide, sodium- The object of the invention is to produce an electroless carbonate and water. Electroless process for the copper plating bath with good durability and a longer one Bringing a metal layer are usually used to create 5 service life. From the invention A copper plating can be attached to a surface of an insulating material, such as a copper plating bath made of wood, paper or plastic, which makes it possible to to convey electrical conductivity. treated object within a short period of time Non-galvanic copper plating is used for a span of time (1 to 2 minutes) for electroplating. With the the copper level reaction. To carry out the current- ίο currentless copper plating bath according to the invention can Loose copper plating becomes electrically non-conductive and also compact and shiny, non-galvanic Material immersed in a deposition bath, with copper plating on a counterpart to be metallized Copper is reduced and deposited on the surface of the stand. Material is deposited. The deposition bath The peculiarity of the electroless according to the invention
wird bereitet, indem man eine reduzierende, alkali- 15 Verkupferungsbads besteht darin, daß es 0,000001 bis haltige wäßrige Lösung mit einer wäßrigen Lösung 0,1 Gewichtsteile Natriumthiosulfat und 0,00008 bis von Formalin, Hydrazin, Hydroxylamin, Hydrochinon 2,4 Gewichtsteile eines niederen Alkohols auf je oder eines reduzierend wirkenden anorganischen SaI- 100 Gewichtsteile Verkupferungslösung enthält, zes wie beispielsweise Natriumhypophosphit, versetzt. Erfindungsgemäß wird eine gute Kupferabscheidungis prepared by making a reducing, alkaline copper plating bath that consists of 0.000001 to containing aqueous solution with an aqueous solution 0.1 part by weight of sodium thiosulfate and 0.00008 bis of formalin, hydrazine, hydroxylamine, hydroquinone 2.4 parts by weight of a lower alcohol to each or a reducing inorganic salt containing 100 parts by weight of copper plating solution, zes such as sodium hypophosphite, added. A good copper deposition is achieved according to the invention
Formalin ist als Reduktionsmittel für Abscheidungs- 20 auf dem so vorbehandelten Gegenstand, der in einer bäder am gebräuchlichsten, weil es am billigsten ist. kurzen Zeitspanne metallisiert werden soll, ermöglicht. Doch haben die mit Formalin zusammengesetzten Ab- Dagegen kommt es in dem Bad über eine längere Zeitscheidungsbäder den Nachteil, daß der Formaldehyd- spanne hinweg zu keiner Kupferabscheidung, wenn in gehalt laufend, selbst vor und nach dem Plattieren ab- das Bad kein zu verkupfernder Gegenstand einnimmt, wenn die Bestandteile des Bades einmal zu- 25 gebracht ist. Demgemäß sind beachtlich lange Standsammengemischt sind, wobei sich metallisches Kupfer zeiten des Bades vor dem Verkupfern möglich, was eine abscheidet. Daher sind bereits nach 2 oder 3 Stunden rationelle Arbeitsweise erlaubt, und wobei auf dem zu praktisch keine Kupferionen mehr in dem Bad vor- verkupfernden Gegenstand eine Kupferauflage von handen, so daß dieses unbrauchbar ist. Die Standzeit, ausgezeichneter Beschaffenheit niedergeschlagen wird, also die Zeitspanne bis zur beginnenden Abscheidung 3° Die Erfindung bietet daher fertigungstechnische Vordes Kupfers aus dem stromlosen Verkupferungsbad, teile.Formalin is used as a reducing agent for deposition 20 on the pretreated object, which is in a baths most common because it is cheapest. to be metallized in a short period of time. However, the ab- On the other hand, the bath has a longer time separation bath the disadvantage that the formaldehyde span does not lead to any copper deposition when in content continuously, even before and after plating - the bath does not occupy any object to be copper-plated, once the components of the bath have been applied. Accordingly, considerably long periods of standing are mixed together are, with metallic copper times of the bath before copper plating possible what a separates. Therefore, rational working methods are already allowed after 2 or 3 hours, and with on the too practically no more copper ions in the bath act so that this is unusable. The service life, excellent condition is deposited, that is, the period of time until the beginning of the deposition 3 °. The invention therefore offers advantages in terms of manufacturing technology Copper from the electroless copper plating bath, parts.
ist bei diesen bekannten Verfahren so kurz, daß hier- Das erfindungsgemäße stromlose Verkupferungsbadis so short in these known processes that the electroless copper plating bath according to the invention
durch im Betrieb große Schwierigkeiten verursacht wird hergestellt, indem man die obigen Bestandteile zu werden und die Beschaffenheit der erzeugten Kupfer- 100 Gewichtsteilen einer stromlosen Verkupferungsauflage zu wünschen übrig läßt. 35 lösung hinzugibt, die aus 35 bis 70 Gewichtsteilencaused by great difficulties in operation is produced by adding the above components and the nature of the copper produced - 100 parts by weight of an electroless copper plating leaves a lot to be desired. 35 solution is added, which consists of 35 to 70 parts by weight
Stromlose Verkupferungsbäder auf der Basis von Kupfersulfat, 20 bis 200 Gewichtsteilen Formalin, Kupfersulfat, Kalium-Natrium-Tartrat, Formaldehyd 17 bis 340 Gewichtsteilen Seignettesalz, 5 bis 100 Ge- und Natriumhydroxid sind z. B. aus der deutschen wichtsteilen Natriumhydroxid, 8 bis 160 Gewichts-Auslegeschrift 1167 726 bekannt. teilen Natriumcarbonat und 1000 Gewichtsteilen Was-Electroless copper plating baths based on copper sulfate, 20 to 200 parts by weight of formalin, Copper sulfate, potassium sodium tartrate, formaldehyde 17 to 340 parts by weight of Seignette salt, 5 to 100 parts and sodium hydroxide are e.g. B. from the German important parts of sodium hydroxide, 8 to 160 weight Auslegeschrift 1167 726 known. share sodium carbonate and 1000 parts by weight of water
Die Erfindung betrifft demgegenüber ein stromloses 40 ser besteht. Vorzugsweise werden jedoch das Natrium-Verkupferungsbad, das zusätzlich sehr geringe Mengen thiosulfat und der niedere Alkohol während des an Natriumthiosulfat und niederem Alkohol enthält. Mischens einer wäßrigen Metallsalzlösung, die Kupfer-Dadurch wird die vorzeitige und nutzlose Abscheidung sulfat und Formalin enthält, mit einer wäßrigen von Kupfer verhindert und die Brauchbarkeit des Reduktionslösung, die Natriumhydroxid, Seignette-Verkupferungsbades verlängert. Auf diese Weise 45 salz und Natriumcarbonat enthält, zugesetzt oder aber werden die Handhabbarkeit des Bades verbessert, die schon vor dem Mischen der wäßrigen Reduktions-Behandlungszeit auf weniger als 4 Minuten verkürzt lösung zugefügt.In contrast, the invention relates to a currentless 40 water. Preferably, however, the sodium-copper plating bath, the additional very small amounts of thiosulfate and the lower alcohol during the of sodium thiosulphate and lower alcohol. Mixing an aqueous metal salt solution containing copper is the premature and useless deposition containing sulfate and formalin, with an aqueous Prevented by copper and the usefulness of the reducing solution, the sodium hydroxide, Seignette-copper plating bath extended. In this way 45 contains salt and sodium carbonate, added or else the handleability of the bath is improved even before the mixing of the aqueous reduction treatment time Solution added shortened to less than 4 minutes.
und die Eigenschaften des niedergeschlagenen Metall- Geeignete niedere Alkohole, die im Rahmen derand the properties of the deposited metal Suitable lower alcohols to be used in the context of the
films verbessert. Erfindung verwendbar sind, sind beispielsweise Methyl-films improved. Invention can be used, for example, methyl
Aus der österreichischen Patentschrift 176 721 sowie 50 alkohol, Äthylalkohol, Propylalkohol, Isopropylalkoder USA.-Patentschrift 2 430 581 ergibt sich, daß man hol, Butylalkohol, Isobutylalkohol u. dgl. Beträgt in die Haltbarkeit eines stromlosen reduzierenden Plat- dem erfindungsgemäßen nichtgalvanischen Verkuptierungsbads durch Zusetzen von einem oder mehreren ferungsbad der Anteil des diesem zugesetzten Natrium-Alkoholen verbessern kann. thiosulfats weniger als 0,00001 Gewichtsteile auf je Aus der österreichischen Patentschrift 176 721 ergibt 55 100 Gewichtsteile der nichtgalvanischen Verkupfesich, daß man dem Plattierungsbad zur Verbesserung rungslösung, so wird die Reaktionsgeschwindigkeit der Haltbarkeit mehr als ein Drittel, vorzugsweise der nichtgalvanischen Verkupferungslösung in einem etwa 8O°/o Alkohol zusetzen soll. Gemäß der USA.- solchen Maß erhöht und die Standzeit dieses Bades so Patentschrift 2 430 581, insbesondere Spalte 6, soll der verkürzt, daß die erwünschte Wirkung und ein Vorteil Alkoholgehalt in der Größenordnung von 30I0, also 60 gegenüber einem konventionellen nichtgalvanischen ebenfalls wesentlich höher als bei der Erfindung Verkupferungsbad nicht erzielt werden können. Werliegen. den andererseits dem Bad mehr als 0,1 Gewichtsteile Das Prinzip der Erfindung beruht demgegenüber Natriumthiosulfat auf je 100 Gewichtsteile der Lösung auf der Tatsache, die Reaktion in dem nach dem Ver- zugesetzt, so findet an der Oberfläche des zu vermischen der sauren Metallösung und der reduzierenden 65 kupfernden Gegenstands keine Kupferabscheidung wäßrigen Lösung erhaltenen Verkupferungsbad auf mehr statt, und die nichtgalvanische Verkupferungs-Grund der synergistischen Wirkung des Zusatzes einer lösung wird unbrauchbar, äußerst geringen Menge an niedrigem Alkohol und Beläuft sich des weiteren die Menge des dem er-From Austrian patent specification 176 721 and 50 alcohol, ethyl alcohol, propyl alcohol, isopropyl alcohol or USA patent specification 2 430 581, it is evident that hol, butyl alcohol, isobutyl alcohol and the like contribute to the durability of an electroless reducing platinum non-galvanic cupping bath according to the invention Adding one or more fermentation baths can improve the proportion of sodium alcohols added to them. thiosulfate less than 0.00001 parts by weight per From Austrian patent 176 721 55 100 parts by weight of the non-electroplated copper plating solution, so the reaction speed of the shelf life is more than a third, preferably the non-electroplated copper plating solution in about 8O ° / o should add alcohol. According to the USA.- such an increase and the service life of this bath as patent specification 2 430 581, in particular column 6, should be shortened, that the desired effect and an advantage alcohol content in the order of 3 0 I 0 , i.e. 60 compared to a conventional non-electroplating also significantly higher than with the invention copper plating bath can not be achieved. Lie. the other hand, the bath more than 0.1 parts by weight. The principle of the invention is based on sodium thiosulfate per 100 parts by weight of the solution on the fact that the reaction in the after the addition takes place on the surface of the to mix the acidic metal solution and the reducing 65 copper-plating object no more copper plating obtained in aqueous solution, and the non-galvanic copper plating reason of the synergistic effect of the addition of a solution becomes unusable, extremely small amount of lower alcohol and furthermore the amount of the
findungsgemäßen nichtgalvanischen Verkupferungsbades zugesetzten niederen Alkohols auf weniger als 0,00008 Gewichtsteile auf je 100 Gewichtsteile der Lösung, so hat das auf der Oberfläche des zu verkupfernden Gegenstandes abgeschiedene Kupfer keinen Glanz, und wenn diese Menge 2,4 Gewichtsteile auf je 100 Teile der Lösung überschreitet, so löst sich das Natriumthiosulfat nicht vollständig auf, und es wird demzufolge auch keine verlängerte Standzeit der nichtgalvanischen Verkupferungslösung erhalten. Die Stand- zeit des erfindungsgemäßen stromlosen Verkupferungsbades beträgt mehr als das etwa 40fache derjenigen einer konventionellen nichtgalvanischen Verkupferungslösung. Es ist daher möglich, in einem Verfahren für den großtechnischen Betrieb die konventionelle Badmethode in eine selbsttätigkontinuierliche Arbeitsweise abzuändern, wodurch eine drastische Senkung der Herstellungskosten erreicht wird. Auch weist bei Verwendung des erfindungsgemäßen stromlosen Verkupferungsbads die auf der Oberfläche des zu metallisierenden Gegenstandes abgeschiedene Kupferauflage einen guten Glanz auf, und nachfolgende Arbeitsgänge, wie beispielsweise ein Elektroplattieren mit Kupfer, Nickel, Chrom od. dgl. lassen sich einfach und leicht ausführen, wobei ein guter Oberflächenglänz des abgeschiedenen Metalls erhalten wird. Darüber hinaus ist es einer der wichtigsten Vorteile des erfindungsgemäßen Verfahrens, daß ein Polieren oder Schwabbeln, das im Falle eines Gegenstands von geringer Wärmebeständigkeit äußerst riskant ist, nicht erforderlich ist.inventive non-galvanic copper plating bath added lower alcohol to less than 0.00008 parts by weight per 100 parts by weight of Solution, the copper deposited on the surface of the object to be copper-plated has none Gloss, and if this amount exceeds 2.4 parts by weight per 100 parts of the solution, it will dissolve Sodium thiosulphate does not completely and consequently no longer service life of the non-electroplating copper plating solution is obtained. The stand time of the electroless copper plating bath according to the invention is more than about 40 times that a conventional non-electroplating copper plating solution. It is therefore possible in one proceeding for large-scale operations, the conventional bath method in an automatically continuous mode of operation to change, whereby a drastic reduction in manufacturing costs is achieved. Also shows at Use of the electroless copper plating bath according to the invention on the surface of the to be metallized Copper plating deposited on the object has a good shine, and subsequent operations, such as electroplating with copper, nickel, chromium or the like can be done easily and easy to carry out, whereby a good surface gloss of the deposited metal is obtained. In addition, one of the most important advantages of the method according to the invention is that polishing or buffing, which is extremely risky in the case of an article of poor heat resistance is required.
Die Erfindung wird an Hand der folgenden Ausführungsbeispiele weiter erläutert.The invention is explained further with reference to the following exemplary embodiments.
Ausführungsbeispiel 1Embodiment 1
Zunächst werden eine wäßrige Metallsalzlösung und eine wäßrige Reduktionslösung gemäß den untenstehenden Ansätzen hergestellt.First, an aqueous metal salt solution and an aqueous reducing solution are prepared according to the below Approaches made.
A) Wäßrige MetallsalzlösungA) Aqueous metal salt solution
Kupfersulfat 18 gCopper sulfate 18 g
Formalin 100 gFormalin 100 g
Wasser 500 ecmWater 500 ecm
B) Reduzierende wäßrige LösungB) Reducing aqueous solution
Seignettesalz 85 gSeignette salt 85 g
Natriumhydroxid 25 gSodium hydroxide 25 g
Natriumcarbonat 40 gSodium carbonate 40 g
Wasser 500 ecmWater 500 ecm
4040
4545
B) Reduzierende LösungB) Reducing solution
Seignettesalz 49 gSeignette salt 49 g
Natriumhydroxid 12 gSodium hydroxide 12 g
Natriumcarbonat 23 gSodium carbonate 23 g
Wasser 500 ecmWater 500 ecm
C) ZusatzC) addition
Natriumthiosulfat 0,0095 gSodium thiosulfate 0.0095 g
Methylalkohol 1,8 gMethyl alcohol 1.8 g
Ausführungsbeispiel 3Embodiment 3
Ein stromloses Verkupferungsbad wurde in der gleichen Weise, wie im Ausführungsbeispiel 1 beschrieben, nach dem untenstehenden Ansatz hergestellt. An electroless copper plating bath was described in the same way as in embodiment 1, prepared according to the approach below.
A) Wäßrige MetallsalzlösungA) Aqueous metal salt solution
Kupfersulfat 5 gCopper sulfate 5 g
Formalin 29 gFormalin 29 g
Wasser 500 ecmWater 500 ecm
B) Reduzierende wäßrige LösungB) Reducing aqueous solution
Seignettesalz 25 gSeignette salt 25 g
Natriumhydroxid 6 gSodium hydroxide 6 g
Natriumcarbonat 11 gSodium carbonate 11 g
Wasser 500 ecmWater 500 ecm
C) ZusatzC) addition
Natriumthiosulfat 0,0048 gSodium thiosulfate 0.0048 g
Butylalkohol 2,4 gButyl alcohol 2.4 g
Vergleichsbeispiel 1Comparative example 1
Zum Vergleich wurde, wie oben beschrieben, eine stromlose Verkupferungslösung aus einer wäßrigen Metallsalzlösung und einer reduzierenden wäßrigen Lösung gemäß den untenstehenden Ansätzen hergestellt. For comparison, as described above, an electroless copper plating solution was made from an aqueous Metal salt solution and a reducing aqueous solution prepared according to the approaches below.
A) Wäßrige MetallsalzlösungA) Aqueous metal salt solution
Kupfersulfat 18 gCopper sulfate 18 g
Formalin 100 gFormalin 100 g
Wasser 500 ecmWater 500 ecm
B) Reduzierende wäßrige LösungB) Reducing aqueous solution
Seignettesalz 85 gSeignette salt 85 g
Natriumhydroxid 25 gSodium hydroxide 25 g
Natriumcarbonat 40 gSodium carbonate 40 g
Wasser 500 ecmWater 500 ecm
Die stromlosen Verkupferungsbäder der Ausführungsbeispiele 1 bis 3 und die stromlose Verkupferungslösung des Vergleichsbeispiels 1 wurden unberührt stehengelassen. Ihre Standzeiten wurden gemessen und die Ergebnisse in der folgenden Tabelle niedergelegt. Die Standzeit wurde durch visuelleThe electroless copper plating baths of working examples 1 to 3 and the electroless copper plating solution of Comparative Example 1 were left untouched. Your idle times have been measured and the results are recorded in the following table. The tool life was visualized
Anschließend wurde durch Mischen der obigen beiden Lösungen und durch Zugabe eines Zusatzes von 0,019 g Natriumthiosulfat und 3,2 g ÄthylalkoholThis was followed by mixing the above two solutions and adding an additive of 0.019 g of sodium thiosulfate and 3.2 g of ethyl alcohol
während des Mischens das stromlose Verkupferungs- 55 Beobachtung ermittelt, wobei derjenige Augenblick bad hergestellt. maßgeblich war, in dem sich soeben ein Schaum vonduring the mixing the electroless copper-plating 55 observation is determined, with that moment bath made. was decisive, in which there was just a foam of
Ausführungsbeispiel 2Embodiment 2
Ein nichtgalvanisches Verkupferungsbad wurde in der gleichen Weise, wie im Ausführungsbeispiel 1 beschrieben, nach dem untenstehenden Ansatz hergestellt. A non-galvanic copper plating bath was in the same way as described in embodiment 1, prepared according to the approach below.
A) Wäßrige MetallsalzlösungA) Aqueous metal salt solution
Kupfersulfat 10 gCopper sulfate 10 g
Formalin 57 gFormalin 57 g
Wasser 500 ecmWater 500 ecm
Wasserstoffgas zu bilden beginnt.Hydrogen gas begins to form.
Bad des Ausführungsbeispiels 1
Bad des Ausführungsbeispiels 2
Bad des Ausführungsbeispiels 3
Bad des Vergleichsbeispiels 1 ..Bath of embodiment 1
Bath of embodiment 2
Bath of embodiment 3
Bath of Comparative Example 1 ..
Standzeit in StundenService life in hours
8080
110110
100100
Wie aus den obigen Resultaten hervorgeht, weisen die erfindungsgemäßen stromlosen Verkupferungs-As can be seen from the above results, the electroless copper plating according to the invention
bäder gegenüber einer konventionellen stromlosen Verkupf erungslösung ganz erheblich verlängerte Standzeiten auf.baths have a considerably longer service life than a conventional electroless copper plating solution on.
Als nächstes wurden Probestücke aus ABS-Harz (Acrylnitril - Butadien - Styrol - Mischpolymeres) nach einer Vorbehandlung, dieNext, specimens made of ABS resin (acrylonitrile - butadiene - styrene - mixed polymer) were made a pretreatment that
1. ein Aufrauhen der Oberfläche,1. a roughening of the surface,
2. ein Entfetten der Oberfläche durch Abwaschen mit Wasser,2. degreasing the surface by washing it with water,
3. ein Reinigen der Oberfläche,3. cleaning the surface,
4. Waschen mit Wasser,4. washing with water,
5. eine Sensibilisierung,5. awareness raising,
6. Waschen mit Wasser6. Wash with water
7. eine Aktivierung und7. an activation and
8. Waschen mit Wasser8. Wash with water
umfaßte, in die stromlosen Verkupferungsbäder der Ausführungsbeispiele 1 bis 3 und in die stromlose Verkupferungslösung des Vergleichsbeispiels 1 eingetaucht, so daß die Zeitspanne gemessen werden konnte, die erforderlich war, um eine Kupferauflage von 0,3 μ Dicke, die ein nachfolgendes Elektroplattieren erlaubt, abzuscheiden. Als Ergebnis wurde festgestellt, daß diese Zeitspanne bei den Bädern der Ausführungsbeispiele 1 bis 3 in jedem Falle 1 Minute und 30 Sekunden, bei dem Bad des Vergleichsbeispiels 1 dagegen 12 Minuten betrug. Auch war der Glanz der unter Verwendung der erfindungsgemäßen stromlosen Verkupferungsbäder der Ausführungsbeispiele 1 bis 3 hergestellten Kupferauflagen im Vergleich zu dem gemäß dem Vergleichsbeispiel 1 unter Verwendung einer konventionellen stromlosen Verkupferungslösung erzeugten hell und gut.included, in the electroless copper plating baths of embodiments 1 to 3 and in the electroless Copper plating solution of Comparative Example 1 is immersed so that the lapse of time is measured that was required to make a copper plating of 0.3 μ thickness, which was followed by electroplating allowed to deposit. As a result, it was found that the baths of the Embodiments 1 to 3 in each case 1 minute and 30 seconds, whereas in the bath of Comparative Example 1 it was 12 minutes. Also was that Gloss of the copper layers produced using the electroless copper plating baths according to the invention of Examples 1 to 3 in comparison to that according to Comparative Example 1 using a conventional electroless copper plating solution generated bright and good.
Ausführungsbeispiel 4Embodiment 4
Ein stromloses Verkupferungsbad wurde nach folgendem Ansatz hergestellt:An electroless copper plating bath was prepared using the following approach:
A) Wäßrige MetallsalzlösungA) Aqueous metal salt solution
Kupfersulfat 17,5 gCopper sulfate 17.5 g
Formalin 100 gFormalin 100 g
Wasser 500 ecmWater 500 ecm
B) Reduzierende wäßrige LösungB) Reducing aqueous solution
Seignettesalz 42 gSeignette salt 42 g
Natriumhydroxid ,. 22,5 gSodium hydroxide,. 22.5 g
Natriumcarbonat 10 gSodium carbonate 10 g
Wasser 500 ecmWater 500 ecm
C) ZusatzC) addition
Natriumthiosulfat 0,005 gSodium thiosulfate 0.005 g
Propylalkohol 3 gPropyl alcohol 3 g
Das so erhaltene stromlose Verkupferungsbad wurde zur Messung seiner Standzeit stehengelassen. Es wurde eine Standzeit von 110 Stunden gemessen. Außerdem wurde auch ein Probestück eines in gleicher Weise wie im voraufgegangenen Beispiel vorbehandelten ABS-Harzes in dieses Bad eingetaucht, um die Abscheidungszeitdauer zu messen, die zur Erzielung einer Kupferauflage von 0,3 μ Dicke erforderlich war. Diese betrug 1 Minute und 30 Sekunden.The electroless copper plating bath thus obtained was left to measure its service life. A service life of 110 hours was measured. aside from that also became a test piece of an ABS resin pretreated in the same manner as in the previous example immersed in this bath to measure the deposition time required to achieve a copper plating 0.3μ thick was required. This was 1 minute and 30 seconds.
Ausführungsbeispiel 5Embodiment 5
Ein stromloses Verkupferungsbad wurde nach dem untenstehenden Ansatz in der gleichen Weise wie im Ausführungsbeispiel 1 hergestellt.An electroless copper plating bath was prepared according to the approach below in the same manner as in Embodiment 1 produced.
A) Wäßrige MetallsalzlösungA) Aqueous metal salt solution
Kupfersulfat 15 gCopper sulfate 15 g
Formalin 100 gFormalin 100 g
Wasser 500 ecmWater 500 ecm
B) Reduzierende wäßrige LösungB) Reducing aqueous solution
Seignettesalz 42 gSeignette salt 42 g
Natriumhydroxid 22,5 gSodium hydroxide 22.5 g
Natriumcarbonat 10 gSodium carbonate 10 g
Wasser 500 ecmWater 500 ecm
C) ZusatzC) addition
Natriumthiosulfat 0,001 gSodium thiosulfate 0.001 g
Isopropylalkohol IgIsopropyl alcohol Ig
Das so erhaltene stromlose Verkupferungsbaa wurde zur Messung seiner Standzeit stehengelassen. Diese betrug 90 Stunden. Weiterhin wurde ein Probestück eines wie in den voraufgegangenen Ausführungsbeispielen vorbehandelten ABS-Harzes in dieses Bad eingetaucht, um die Abscheidungszeitdauer zu messen, die zur Erzielung einer Kupferauflage von 0,3 μ Dicke erforderlich war. Diese betrug 1 Minute und 30 Sekunden. The electroless copper plating thus obtained was allowed to stand to measure its standing time. This was 90 hours. Furthermore, a test piece of an ABS resin pretreated as in the previous exemplary embodiments was placed in this bath immersed to measure the deposition time required to obtain a 0.3μ thick copper deposit was required. This was 1 minute and 30 seconds.
Wie in den obigen Ausführungsbeispielen ist hierbei nicht nur die Standzeit des erfindungsgemäßen stromlosen Abscheidungsbades eine erheblich längere als die der konventionellen stromlosen Abscheidungslösungen, sondern es wird auch eine rasche Abscheidung des Kupfers auf dem zu metallisierenden Gegenstand erzielt, die Kupferauflage hat einen einwandfreien Glanz und die Leistungsfähigkeit wird erhöht. Die aufgeworfenen technischen Probleme werden somit durch die Erfindung gelöst.As in the above exemplary embodiments, it is not only the service life of the currentless device according to the invention that is important here Deposition bath is considerably longer than that of conventional electroless deposition solutions, but there will also be a rapid deposition of the copper on the metal to be plated Object achieved, the copper plating has a perfect shine and the performance is elevated. The technical problems raised are thus solved by the invention.
Claims (2)
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