DE1292470B - Verfahren zur Materialbearbeitung mittels Strahlungsenergie - Google Patents
Verfahren zur Materialbearbeitung mittels StrahlungsenergieInfo
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 17
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 9
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 9
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 7
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000012768 molten material Substances 0.000 description 2
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000289 melt material Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000012255 powdered metal Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K15/00—Electron-beam welding or cutting
- B23K15/0046—Welding
- B23K15/0053—Seam welding
- B23K15/0073—Seam welding with interposition of particular material to facilitate connecting the parts, e.g. using a filler
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K15/00—Electron-beam welding or cutting
- B23K15/08—Removing material, e.g. by cutting, by hole drilling
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/16—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by wave energy or particle radiation, e.g. infrared heating
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C71/00—After-treatment of articles without altering their shape; Apparatus therefor
- B29C71/04—After-treatment of articles without altering their shape; Apparatus therefor by wave energy or particle radiation, e.g. for curing or vulcanising preformed articles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B29/00—Reheating glass products for softening or fusing their surfaces; Fire-polishing; Fusing of margins
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C23/00—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
- B29C35/0866—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using particle radiation
- B29C2035/0877—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using particle radiation using electron radiation, e.g. beta-rays
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
- B29C65/1403—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the type of electromagnetic or particle radiation
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
- B29C65/1429—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the way of heating the interface
- B29C65/1432—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the way of heating the interface direct heating of the surfaces to be joined
Description
Es ist bekannt, Strahlung als Energiequelle zur thermischen Bearbeitung von Materialien zu verwenden.
Hierbei handelt es sich um einen Vorgang, bei dem energiereiche Strahlung, z. B. beschleunigte
Elektronen, von dem zu bearbeitenden Material absorbiert wird und damit eine Wärmequelle direkt in
der Bearbeitungsstelle entsteht. Die Flächenleistungsdichte des auftreffenden Strahlquerschnittes kann
durch geeignete Steuereinrichtungen so gewählt werden, daß bei vielen Werkstoffen die gewünschte thermische
Beeinflussung, z. B. Vorwärmen, Schmelzen oder Verdampfen, eintritt.
Bei der Bearbeitung von Werkstoffen geringen Absorptionsvermögens
(bei Elektronenstrahlen z. B. Kunststoffe, bei Laserstrahlen z. B. Gläser) zeigt es
sich, daß auf Grund der relativ großen Eindringtiefe der Strahlung in diesen Materialien auch bei hoher
Flächenleistungsdichte nicht immer eine für den gewünschten Bearbeitungseffekt ausreichende Volumenleistungsdichte
erzielbar ist. Hierdurch wird in manchen Fällen eine Bearbeitung sogar unmöglich.
Die vorliegende Erfindung zeigt nun die Möglichkeit auf, die Volumenleistungsdichte im oder am zubearbeitenden
Material zu erhöhen und dadurch den Bearbeitungseffekt in gewünschter Weise zu beeinflüssen.
Manche Bearbeitungen, insbesondere im Mikrobereich, können auf diesem Wege überhaupt erst
realisiert werden. Die Erfindung besteht darin, daß durch geeignete dauernde oder vorübergehende Anordnung
von Stoffen mit hohem Absorptionsvermögen in oder an Materialien geringen Absorptionsvermögens
eine Erhöhung der Leistungskonzentration... im Bearbeitungsbereich erzwungen wird.
Die vorteilhafte Wirkung der höheren Leistungskonzentration für abtragende Bearbeitungen, bei der
am Rande der Verdampfungszone auch immer eine in diesem Fall unerwünschte Schmelzzone entsteht,
besteht dann darin, daß sich im Bearbeitungsbereich durch Erhöhung der Temperatur ein relativ hoher
Dampfdruck ausbilden kann, der zu einem explosionsartigen Wegschleudern des angrenzenden geschmolzenen
Materials führt. Auf diese Weise kann vermieden werden, daß nach Abschalten der Energieeinspeisung z. B. ein eben hergestellter Bohrkanal
oder Profildurchbruch durch aufgeschmolzenes Material wieder geschlossen wird. Bei Anordnung des
stark absorbierenden Zusatzes im Material selbst kommt hinzu, daß von vornherein durch die erhöhte
Volumenleistungsdichte der verdampfende Materialanteil gegenüber dem geschmolzenen erhöht wird.
Bei einer dauernden Anordnung von Stoffen hohen Absorptionsvermögens (z. B. in Pulverform) ist der
Einbau dieser Absorptionszentren am wirksamsten, wenn eine möglichst hohe Konzentration gewählt
werden kann. Es muß dabei nur darauf geachtet werden, daß bestimmte Eigenschaften des Grundmaterials,
die für den weiteren Gebrauch notwendig sind, wie z. B. Elastizität, Plastizität, Wärmeleitung, elektrische
Leit- bzw. Isolationsfähigkeit usw., nicht nachteilig beeinflußt werden.
Als erstes Beispiel für die Wirkungsweise der genannten Erfindung soll die Herstellung von Bohrungen
und Profildurchbrüchen in Kunststoffen mittels Elektronenstrahlen erwähnt werden. An Kunststoffschichten,
die mit Metalloxyden gleichmäßig durchsetzt sind, lassen sich Durchbrüche geringer Abmessungen
^m-Bereich) mit sauberen Bearbeitungsrändern erzielen. Mit Schichten aus reinem Kunststoffmaterial
können derartige Bearbeitungen normalerweise nicht mit Erfolg durchgeführt werden, da das
Auftreten von mehr Schmelzgut und dessen Verbleiben in der Bearbeitungszone nach Abschalten des
Elektronenstrahls ein teilweises oder völliges Zufließen von Bohrungen oder Profilen zur Folge hat. Bei
längerer Energiezufuhr bilden sich große Schmelzzonen, in deren Mitte dann relaitv große Durchbrüche
offenbleiben, die aber von unbrauchbaren Randgebieten begrenzt sind.
Als zweites Beispiel kann die Bearbeitung von Aluminiumfolien die vorteilhafte Wirkung eines von
außen in Form einer Unterlage angebrachten Materials höherer Leistungsabsorption aufzeigen. Mit
Elektronenstrahlen lassen sich in Aluminiumfolien, die z. B. auf eine Messingplatte gespannt sind, sehr
saubere, zylindrische Bohrungen und Profile mit geringer Wandrauhigkeit erzielen. Dieser Effekt ist darauf
zurückzuführen, daß durch den relativ hohen Dampfdruck, der beim Auftreffen der Elektronen auf
das Messing entsteht, ziemlich alles geschmolzene Aluminium aus dem Bearbeitungsbereich herausgeschleudert
wird und damit die unerwünschte Wirkung des Schmelzgutes nach Abschalten der Energiezufuhr
vermieden wird.
Als drittes Beispiel sei die Bearbeitung von Glas, das von feinpulverisiertem Metall möglichst gleichmäßig
durchsetzt wird, mit Laserstrahlen genannt. Die Wirkung der Erfindung tritt hier klar hervor, da
erst durch den Zusatz von absorbierendem Fremdmaterial eine Leistungsaufnahme aus dem Laserstrahl
innerhalb des Bearbeitungsbereiches möglich ist. Die hier genannten Bearbeitungen dienen lediglich als
Anwendungsbeispiele für die Erfindung, die in ihrem vollen Umfang auf beliebige Kombinationen von
Grund- und Zusatzmaterial anwendbar ist.
Claims (11)
1. Verfahren zur Bearbeitung von Materialien geringer Leistungsabsorption mittels Strahlungsenergie,
dadurch gekennzeichnet, daß im Bearbeitungsbereich Materialien hoher Leistungsabsorption
angeordnet werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Materialien hoher Leistungsabsorption im Bearbeitungsbereich dauernd angeordnet werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Materialien hoher Leistungsabsorption im Bearbeitungsbereich vorübergehend
angeordnet werden.
4. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß Materialien hoher Leistungsabsorption dem Grundmaterial fein verteilt beigemischt
werden.
5. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß Materialien hoher Leistungsabsorption in Form von Lamellen oder Folien
eingelegt werden.
6. Verfahren nach Anspruch 1 und 3, dadurch gekennzeichnet, daß Material hoher Leistungsabsorption in Form einer Folie oder Schicht auf
das zu bearbeitende Material aufgebracht wird.
7. Verfahren nach Anspruch 1 und 3, dadurch gekennzeichnet, daß Material hoher Leistungsabsorption direkt unter das zu bearbeitende Material
gelegt wird.
8. Verfahren nach Anspruch 1 und 3 und 7,
dadurch gekennzeichnet, daß Material, das neben ausreichendem Absorptionsvermögen auch hohen
Dampfdruck bei der Bearbeitungstemperatur hat, untergelegt wird.
9. Verfahren nach Anspruch 1,2 und 4, dadurch gekennzeichnet, daß für die Bearbeitung
von Kunststoffen mit Korpuskularstrahlen feinverteilte Metallpulver zur Erhöhung der Leistungsabsorption
dem zu bearbeitenden Kunststoff beigemischt werden.
10. Verfahren nach Anspruch 1,2 und 4, dadurch gekennzeichnet, daß für die Bearbeitung
von Kunststoffen mit Korpuskularstrahlung feinverteilte Metalloxydpulver zur Erhöhung der Leistungsabsorption
beigemischt werden.
11. Verfahren nach Anspruch 1,3 und 6, dadurch gekennzeichnet, daß bei der Bearbeitung
von Kunststoffen mit Korpuskularstrahlen eine Metallschicht auf den Kunststoff aufgebracht
wird.
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEST23592A DE1292470B (de) | 1965-03-30 | 1965-03-30 | Verfahren zur Materialbearbeitung mittels Strahlungsenergie |
CH450466A CH453522A (de) | 1965-03-30 | 1966-03-22 | Verfahren zur Bearbeitung von Materialien mittels Energiestrahlen |
GB12818/66A GB1114221A (en) | 1965-03-30 | 1966-03-23 | Machining process using radiant energy |
US536617A US3596045A (en) | 1965-03-30 | 1966-03-23 | Machining process using radiant energy |
JP41019550A JPS5021715B1 (de) | 1965-03-30 | 1966-03-30 | |
NL6604193A NL6604193A (de) | 1965-03-30 | 1966-03-30 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEST23592A DE1292470B (de) | 1965-03-30 | 1965-03-30 | Verfahren zur Materialbearbeitung mittels Strahlungsenergie |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1292470B true DE1292470B (de) | 1969-04-10 |
Family
ID=7459796
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DEST23592A Pending DE1292470B (de) | 1965-03-30 | 1965-03-30 | Verfahren zur Materialbearbeitung mittels Strahlungsenergie |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3596045A (de) |
JP (1) | JPS5021715B1 (de) |
CH (1) | CH453522A (de) |
DE (1) | DE1292470B (de) |
GB (1) | GB1114221A (de) |
NL (1) | NL6604193A (de) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPS56146527A (en) * | 1980-04-11 | 1981-11-14 | Shimakura Tekkosho Kk | Pressure water tank |
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- 1965-03-30 DE DEST23592A patent/DE1292470B/de active Pending
-
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- 1966-03-30 JP JP41019550A patent/JPS5021715B1/ja active Pending
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
None * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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JPS5021715B1 (de) | 1975-07-24 |
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