DE1257917B - Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung - Google Patents

Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung

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DE1257917B
DE1257917B DEL42780A DEL0042780A DE1257917B DE 1257917 B DE1257917 B DE 1257917B DE L42780 A DEL42780 A DE L42780A DE L0042780 A DEL0042780 A DE L0042780A DE 1257917 B DE1257917 B DE 1257917B
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connection sockets
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DEL42780A
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English (en)
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William H Toomey
John W Toomey
William G Reimann
Richard R Douglas
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Litton Industries Inc
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Litton Industries Inc
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4092Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0364Conductor shape
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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Description

  • Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung die eine isolierende Grundplatte und auf der Oberfläche der Grundplatte verlaufende Verbindungsleitungen mit Anschlußbuchsen umfaßt, wobei die Anschlußbuchsen durch Galvanisieren gebildet werden.
  • Es ist ein derartiges Verfahren bekannt, bei dem auf der Oberfläche der Grundplatte zunächst die Verbindungsleitungen ausgebildet werden. Auf diese Oberfläche wird nun eine isolierende Abdeckung gebracht, woraufhin an den Stellen, an denen Anschlußbuchsen ausgebildet werden sollen, die Grundplatte mit den Verbindungsleitungen und der Abdeckung durchbohrt wird. Diese Bohrungen werden anschließend ebenso wie die Oberfläche der Abdekkung vollständig galvanisiert.
  • Nunmehr- wird die Abdeckung sowie der ganze über die Grundplatte und die Verbindungsleitungen in die Abdeckung hineinragende Teil der Galvanisierung von der Wand der Bohrung entfernt. Von der Auskleidung der in die Abdeckung hineinragenden Bohrung bleibt also nichts übrig. Die verbleibenden Anschlußbuchsen bestehen allein aus der Auskleidung der Bohrungen innerhalb der Grundplatte und den Verbindungsleitungen. Der durch Galvanisieren in der Abdeckung gebildete Teil der Anschlußbuchsen wird mit der Abdeckung abgenommen.
  • Eine derart ausgebildete Anschlußbuchse ist für das Anlöten eines Anschlußdrahtes nach einem der bekannten Lötverfahren geeignet. Sie eignet sich aber nicht zum Anschweißen des Anschlußdrahtes, weil die Wände der Anschlußbuchse nicht von außen zugänglich sind, so daß keine Schweißelektrode angesetzt werden kann.
  • Aufgabe der Erfindung ist demgegenüber die Ausarbeitung eines Verfahrens zur Herstellung einer gedruckten Schaltung od. dgl. der eingangs angegebenen Art, bei dem die gebildeten Anschlußbuchsen zum Anschweißen der Anschlußdrähte geeignet sind.
  • Dieses Verfahren ist erfindungsgemäß dadurch gekennzeichnet, daß die Galvanisierung an einer abnehmbaren Form erfolgt und die Form nach beendigter Galvanisierung von den gebildeten Anschlußbuchsen abgenommen wird, so daß Anschlußbuchsen entstehen, die über die Plattenoberfläche vorstehen.
  • An die so gebildeten Anschlußbuchsen können nach dem Einführen eines Anschlußdrahtes in einfacher Weise beiderseits Schweißelektroden angelegt werden.
  • Es kann eine positive oder eine negative Form verwendet werden, d. h. entweder eine Form mit Vorsprüngen oder eine Form mit Ausnehmungen für die Ausbildung der Anschlußbuchsen. Die Form kann je nach dem Werkstoff, aus dem sie besteht, von den fertigen Anschlußbuchsen und den. Verbindungsleitungen bzw. der Grundplatte abgezogen oder auch z. B. durch Ausschmelzen oder Auslösen zerstört werden.
  • Die Erfindung wird nun im einzelnen an Hand der Zeichnung beschrieben. Hierin ist F i g. 1. ein teilweise geschnittenes Schrägbild einer Vorrichtung zur Ausführung des erfindungsgemäßen Verfahrens, F i g. 2 ein Schnitt durch die Grundplatte der F i g. 1 nach dem Aufbringen der leitenden Schichten, F i g. 3 ein Schnitt entsprechend F i g. 2 nach weiteren Bearbeitungsvorgängen, F i g. 4 ein Schnitt entsprechend F i g. 2 nach dem Einsetzen der Anschlußdrähte, F i g. 5 ein Schrägbild zweier aufeinandergestapelter gedruckter Schaltkreise, die mittels der hergestellten Anschlüsse verbunden sind, F i g. 6 ein Fließdiagramm des erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens, F i g. 7 ein Fließdiagramm eines vollständigen Herstellungsverfahrens für einen gedruckten Schaltkreis gemäß der Erfindung, F i g. 8 ein Schrägbild einer Matrize, in der Formen zur Durchführung des Verfahrens nach der Erfindung gegossen werden können, F i g. 9 eine in der Matrize nach F i g. 8 gegossene Form, F i g. 10 ein stark vergrößerter Schnitt einer mit der Form nach F i g. 9 hergestellten Anschlußbuchse, F i g, 11 eine Ansicht eines nach der Erfindung hergestellten gedruckten Schaltkreises und F i g. 12 ein Schnitt längs der Linie 12-12 in F i g. 11 mit einem angeschweißten Bauteil.
  • Eine Ausführungsform des erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens wird an Hand der F i g. 1 bis 4 beschrieben. F i g. 1 zeigt eine Werkzeugmatrize 11 aus geeignetem Material wie Stahl, Aluminium od. dgl., die eine Anzahl von Löchern 15,15' und 15" aufweist. Ort und Durchmesser dieser Löcher sind entsprechend der gewünschten Stelle der Anschlußbuchsen und der Dicke der anzubringenden Drähte gewählt. Die Löcher in der Matrize 11 sind eingesenkt, so daß sich Abschrägungen 15 und 17 ergeben, um scharfe Kanten zu vermeiden und eine gleichmäßige Schichtdicke bei der Galvanisierung zu erzielen, wie es bei der Herstellung gedruckter Schaltkreise bekannt ist.
  • Ein ModellierstofE wird in die Matrize 11 eingegossen, eingepreßt od. dgl., um eine Form 12 zu bilden, an der die Schaltungselemente ausgebildet werden können. Die Form 12 kann aus irgendeinem nachgiebigen Kunststoff oder gummiartigen Stoff wie Silikongummi od. dgl. bestehen, der sich leicht der Matrize anschmiegt und leicht aus dieser gelöst werden kann. So wird die Form 12 mit Zapfen 13 und 14 in F i g. 1 geformt, deren Größe und Ort der Größe und dem Ort der zu bildenden Anschlußbuchsen entsprechen. Die Höhe der Zapfen 13 und 14 ist durch die Dicke der für die Matrize 11 verwendeten Platte bestimmt. Eine zweite Platte 10 dient zum Verhindern des Austretens des ModellierstofEes aus den Löchern 15, 15' und 15".
  • F i g. 2 zeigt die Form 12 nach der Entnahme aus der Matrize 11 und nach dem Aufbringen mehrerer leitender Schichten 18, 19 und 20 in noch zu beschreibender Weise. Diese Schichten beschreiben die Gestalt der gewünschten Leitungsverbindungen mit den gleichzeitig ausgebildeten Buchsen, welche die Zapfen 13 und 14 einschließlich der Stirnflächen 21 und 22 umhüllen.
  • In F i g. 3 ist die Form 12 entfernt worden, und die gebildeten Leitungsverbindungen wurden auf eine elektrisch isolierende Grundplatte 26 aus Glasfaser, Phenolharz od. dgl. aufmontiert. Dies kann z. B. durch Aufkleben geschehen. Die bei der Galvanisierung ausgebildeten Hohlkehlen, z. B. die Hohlkehle 25 am Zapfen 14, verstärken die Festigkeit des Zapfens 14. Wie F i g. 3 zeigt, ist die Stirnfläche 21 des Zapfens 13 abgeschnitten worden oder abgeschliffen worden, so daß sich eine offene Buchse 23 ergibt, durch die ein Anschlußdraht hindurchgesteckt werden kann. Die Stirnfläche 22 wird in gleicher Weise abgenommen. Anschließend werden noch Löcher in der Grundplatte 26 an den Stellen der Buchsen gebohrt.
  • Das fertige Schaltbrett 33 ist in F i g. 4 gezeigt. In der Grundplatte 26 sind inzwischen die Löcher hinter den Buchsen ausgestanzt worden, so daß Drähte 27 und 28 durch die Buchsen 23 und 24 hindurchgesteckt werden können.
  • Zur Herstellung des elektrischen Anschlusses werden die Elektroden 31 und 32 eines Schweißapparates an die Außenfläche der Buchse 24 angelegt und ein Stromstoß hindurchgeschickt.
  • Die erfindungsgemäß hergestellten Buchsen haben gegenüber Lötösen den Vorteil, daß die verschweißte Fläche etwa doppelt so groß ist. Es bilden sich gleichzeitig zwei Schweißperlen 29 und 30. Gleichzeitig ist es unerheblich, an welcher Stelle die Schweißelektroden 31 und 32 angesetzt werden. Man braucht also der Anbringung der Schweißelektroden keine besondere Aufmerksamkeit zu widmen. Da außerdem die Schweißelektroden stets das gleiche Material, nämlich die Außenfläche der Buchse berühren, ist ein Wechsel der Schweißelektroden für verschiedene Arten von Anschlußdrähten nicht erforderlich.
  • F i g. 5 zeigt beispielsweise einen Teil einer fertigen Modulschaltung 55, die unter Verwendung der Erfindung aufgebaut ist. Sie besteht aus mehreren aufeinandergestapelten gedruckten Schaltbrettern 40 und 41, deren Schaltungskreise durch Verbindungsleitungen 47 und 54 verbunden sind. Die Schaltbretter 40 und 41 tragen Verbindungsleitungen 42 bis 46, die mit den erfindungsgemäß hergestellten Anschlußbuchsen versehen sind. Diese sind gleichzeitig mit den Verbindungsleitungen hergestellt.
  • So besteht beispielsweise die Leitungsverbindung 44 auf dem Schaltbrett 41 aus einem Stück mit zwei Anschlußbuchsen 13 und 14. Der Anschlußdraht 49 von einem nicht dargestellten elektronischen Bauteil geht durch die Buchse 13 hindurch zu einer weiteren Buchse an der Leitungsverbindung 42 auf Schaltbrett 40. Ebenso ist der Anschlußdraht 53 mittels der Buchse 14 mit der Leitungsverbindung 44 verbunden. Die Verbindung der Drähte 49 und 53 mit den Buchsen 13 und 14 geschieht in an sich bekannter Weise durch Schweißen, vorzugsweise durch Hochfrequenzschweißung. Dagegen ist das bisher meist angewandte Verfahren der Anbringung von Lötösen an den einzelnen Anschlußstellen zeitraubend, weil jede einzelne Lötöse besonders angebracht werden muß, beansprucht viel Platz und ist für Hochfrequenzschweißung weniger geeignet, weil keine genügende Steifheit und Zuverlässigkeit der Verbindung erzielt wird.
  • F i g. 6 zeigt im Fließdiagramm die einzelnen Schritte des Verfahrens zur Herstellung von Verbindungsleitungen, während F i g. 7 das Fließdiagramm eines vollständigen Herstellungsverfahrens für eine gedruckte Schaltung zeigt.
  • Die Formherstellung 60 bezieht sich auf die Herstellung der Form 12 gemäß F i g. 1 aus einem Material wie Silikongummi od. dgl. mit Hilfe der Platte 10 und der Matrize 11, die Löcher entsprechend der Form und Verteilung der Anschlußbuchsen aufweist.
  • Die nachfolgende Verfahrensstufe 61 bezieht sich auf die Aufbringung verschiedener leitender Schichten auf die Form 12 nach Entnahme aus der Matrize 11. Die Ausbildung, Verteilung und die verwendeten Stoffe der Schichten hängen weitgehend von dem ins Auge gefaßten Anwendungszweck ab. Falls die Anschlüsse später angeschweißt werden sollen, empfiehlt sich die Verwendung von spannungsfreiem Nickel für die zu verschweißenden Teile, also die Anschlußdrähte und die Anschlußbuchsen. In diesem Fall wird man für die Schichten 18, 19 und 20 in F i g. 2 bis 4 nacheinander Silber, Kupfer und Nickel wählen. Zunächst wird also die Form 12 in bekannter Weise, vorzugsweise elektrodenlos versilbert. Der Silberüberzug 18 bildet dann die leitfähige Schicht, auf der eine dünne Kupferschicht 19 galvanisch niedergeschlagen werden kann.
  • Anschließend wird die Nickelschicht 20 im gewünschten Muster auf photographischem Wege aufgebracht. Hierzu wird zunächst die gesamte Kupferschicht 19 mit einem photographisch empfindlichen Abdeckmaterial überzogen und dann mit dem Bild der gewünschten Leitungsverteilung belichtet. Nach dem Entwickeln ergibt sich eine Platte, bei der die photographische Schicht diejenigen Stellen frei läßt, die vernickelt werden sollen. Anschließend erfolgt die Vernickelung beispielsweise in einem Elektrolysebad.
  • Nun folgt die Stufe 62, die aus der Entfernung der Stirnflächen der Anschlußbuchsen besteht, so daß später die Anschlußdrähte hindurchgesteckt werden können. Dies kann durch Abschleifen gemäß F i g. 3 geschehen.
  • Die Stufe 63 besteht in der Entfernung des gedruckten Schaltkreises und der daran hängenden Anschlußbuchsen von der Form 12. Dies läßt sich meist einfach durch Abschälen der gebildeten Leitungsplättchen von der Form 12 bewerkstelligen.
  • In Stufe 64 wird schließlich das äußere Überzugsmaterial entfernt, um ein Fertigprodukt zurückzulassen, daß nur noch aus den Verbindungsleitungen und den daran hängenden Anschlußbuchsen besteht. Zu diesem Zweck wird die Anordnung mit einer Lösung behandelt, welche die photographische Schicht auflöst, während die unerwünschten Kupfer- und Silberschichten durch entsprechende Ätzmittel entfernt werden können. Damit ist die Leitungsverbindung fertig. Eine große Anzahl solcher Schaltungselemente kann gleichzeitig hergestellt werden und ist nur durch die Abmessungen der Form 12 begrenzt.
  • F i g. 7 zeigt eine Abänderung des Verfahrens nach F i g. 6, wonach ein ganzes gedrucktes Schaltbrett auf dem erfindungsgemäßen Wege hergestellt wird. Die Stufen 60', 61' und 63' entsprechen den gleichbezeichneten Stufen 60, 61 und 63 in F i g. 6.
  • Anschließend an die Entfernung der Form 12 werden die gebildeten Leiter gemäß Stufe 65 auf einer Unterlage, etwa der Unterlage 26 in F i g. 3 und 4 angebracht. Hierzu kann ein beliebiger Klebstoff dienen. Nun erst werden die unerwünschten Schichtteile entsprechend Stufe 64' entfernt, woraufhin die Stirnflächen gemäß Stufe 62' von den Anschlußbuchsen abgenommen werden.
  • Nach Stufe 66 werden Löcher in die Unterlage 26 gestanzt, die mit den Löchern der Buchsen fluchten. Dies läßt sich mit Hilfe einer entsprechenden Lehre erreichen.
  • Gemäß Stufe 67 werden schließlich die einzelnen Platten der gedruckten Schaltkreise auseinandergeschnitten, wenn eine große Unterlage 26 verwendet wurde, auf der mehr als ein Schaltkreis gleichzeitig ausgebildet wurde. Dann können die einzelnen Platten mittels einer Lehre aufeinandergestapelt werden, so daß sich eine Anordnung nach F i g. 5 ergibt. Es sind selbstverständlich auch andere Metalle als Silber, Kupfer und Nickel für die einzelnen Schichten anwendbar. So kann zwecks besserer Löteigenschaft noch ein Goldüberzug angebracht werden, oder, falls überhaupt nur Lötverbindungen ausgeführt werden sollen, kann der Nickelüberzug ganz weggelassen werden.
  • Wieerwähnt,wirdNickelwegenseinergutenSchweißeigenschaft als äußere leitende Schicht vorgeschlagen. Die dünne Silberschicht 18 innerhalb der Buchse 24 in F i g. 4 wird schon allein durch die Reibung des Anschlußdrahtes 27 bei dessen Einführung entfernt. Außerdem verschmilzt beim Verschweißen die äußere Nickelschicht 20 durch die dünne Kupferschicht 10 hindurch mit dem Material des Anschlußdrahtes 27, so daß ein guter elektrischer und mechanischer Kontakt unmittelbar mit der äußeren Nickelschicht hergestellt wird. Auch kann natürlich die Reihenfolge der Stufen 64' und 62' in F i g. 7 vertauscht werden. In diesem Fall werden die Silber- und Kupferschichten innerhalb der Anschlußbuchsen bereits während des Ätzens entfernt.
  • Während bei der Ausführungsform nach F i g. 1 bis 7 eine Patrize als Form verwendet wurde, auf der die Verbindungsleiter mit ihren Buchsen galvanisch ausgebildet wurden, wird nun an Hand von F i g. 8 bis 12 eine andere Ausführungsform der Erfindung beschrieben, die in der Anwendung einer Matrize als Form dient.
  • F i g. 8 zeigt ein Werkzeug zum Gießen dieser Formen. Es besitzt eine Grundplatte 112 mit vier Rahmenleisten 114, die etwas abgeschrägt sind, um die gegossene Form leichter entnehmen zu können. Auf der Innenfläche 116 befindet sich eine Anzahl Kerne 118. Das Werkzeug der F i g. 8 besteht vorzugsweise aus Metall. Die Kerne können in entsprechende Löcher der Grundplatte 116 eingeschraubt werden. Wenn ein Kern weggelassen werden soll, so kann eine Schraube mit ebener Endfläche von unten in das Loch eingeschraubt werden. Statt des kleinen Werkzeuges nach F i g. 8 wird man im allgemeinen größere und komplizierter aufgebaute Formen für Schaltungsmuster verwenden.
  • Mittels des Werkzeuges nach F i g. 8 wird eine Form 122 nach F i g. 9 gegossen. Diese weist Löcher 124 auf, die den Kernen 118 in F i g. 8 entsprechen. Die Form 122 besteht aus Modellierwachs oder einem anderen Isoliermaterial mit niedrigem Schmelzpunkt. Das Wachs oder sonstige Material wird flüssig in das Werkzeug nach F i g. 8 eingegossen, und nach dem Festwerden wird das Werkzeug erwärmt und umgedreht, so daß die Form herausfällt.
  • Nun werden verschiedene Schichten auf die Form 122 aufgebracht. Wie F i g. 10 zeigt, wird zunächst die Form 122 in dünner Schicht 126 verkupfert. Dies geschieht so, daß die Form 122 zunächst in eine entsprechende im Handel erhältliche Lösung eingetaucht und chemisch verkupfert wird und dann diese dünne Kupferschicht elektrolytisch verstärkt wird. Die Kupferschicht ist im ganzen sehr dünn und hat eine Dicke von etwa 0,0025 bis 0,005 mm. Nun wird ein Teil der verkupferten Fläche, der nicht weiter metallisiert werden soll, mit einer Abdeckung versehen, während an anderen Stellen die Kupferschicht entfernt wird. In F i g. 10 erscheint die Abdeckung 128 an der Oberseite der Form 122, während an der Unterseite 130 der Kupferüberzug mechanisch durch Sanden oder Schleifen entfernt wurde. Die Abdeckung kann in bekannter Weise auf verschiedene Arten angebracht werden. So kann eine deckende Färbe mit Siebdruck im gewünschten Muster aufgebracht werden. Auch kann eine lichtempfindliche Abdeckung aufgesprüht werden und durch ein Negativ hindurch mit ultraviolettem Licht bestrahlt werden. Nach dem Entwickeln erhärtet die Abdeckung an den Stellen, wo sie von ultraviolettem Licht getroffen wurde. Wenn sie anschließend mit einem Lösungsmittel wie Trichloräthylen gewaschen wird, so lösen sich diejenigen Stellen, die durch das Licht nicht gehärtet wurden, während die gehärteten Stellen stehenbleiben.
  • Nach der Aufbringung der Abdeckung 128 auf bestimmte Stellen der Form 1122 wird diese in dünner Schicht 134 vergoldet. Der Goldüberzug kann sehr dünn sein und beträgt z. B. etwa 0,001 mm. Bei der galvanischen Vergoldung schlägt sich das Gold nur auf den frei liegenden Stellen des Kupfers nieder, nicht aber auf der Abdeckung. Anschließend wird eine kräftige Nickelschicht 136 galvanisch auf dem Gold angebracht.
  • Die Stärke derselben beträgt vorzugsweise 0,08 bis 0,25 mm, kann aber je nach dem Anwendungszweck auch andere Werte annehmen. Schließlich wird noch eine weitere dünne Goldschicht 138 auf der Nickelschicht 136 niedergeschlagen.
  • Nun wird die Grundplatte 140 des gedruckten Schaltkreises an der frei liegenden Goldoberfläche 138 befestigt. Die Löcher 1.41 in der Grundplatte 140 sollen hierbei mit den Löchern in der Form 122 fluchten. Vorzugsweise sind die Löcher in der Grundplatte und der Form nach einem bestimmten Grundmuster verteilt. Die Befestigung kann in irgendeiner bekannten Weise geschehen. Falls z. B. die Grundplatte 140 aus einem glasfaserverstärkten Epoxyharz besteht, kann sie mittels eines trockenen Filmklebers, der durch Druck und Hitze aktiviert wird, oder mittels eines Lösungsmittels oder mittels eines Epoxyklebers an den frei liegenden Metallschichten der Form 122 befestigt werden.
  • Anschließend wird die Form 122 entfernt bzw. zerstört. Bei Wachs oder einem anderen Material mit niedrigem Schmelzpunkt kann dies durch schwaches Erwärmen geschehen, ohne daß hierbei die Grundplatte 140 beschädigt wird. Die Form 122 kann aber auch aus nachgiebigem Stoff bestehen, so daß sie mechanisch von den Metallschichten abgezogen werden kann, ohne diese zu beschädigen.
  • Nach der Entfernung der Form 122 kann auch die Kupferschicht 126 durch Ätzen entfernt werden. Hierzu dienen z. B. Ferrichlorid oder ein Gemisch von Chromsäure und Schwefelsäure.
  • Die Goldschichten 134 und 138 verhindern einen Angriff der Ätzlösung auf die dicke Nickelschicht.
  • F i g. 11 und 12 zeigen das fertige Schaltbrett mit der Grundplatte 140 und den galvanisch ausgebildeten Metallstreifen 142, 144 und 146. Von diesen ragen die Anschlußbuchsen 148, 150 und 152 aus Nickel hervor. Diese Nickelbuchsen dienen zum Anschweißen an die Anschlußdrähte von Bauteilen, die durch die Schaltbretter hindurchgesteckt werden. Beispielsweise ist in F i g. 12 der Anschlußdraht 154 eines Widerstandes 155 an den Punkten 156 und 158 mit der Buchse 152 verschweißt. Es bilden sich auch hier Schweißperlen gemäß F i g. 4. Der andere Anschlußdraht 160 des Widerstandes 155 kann zu einem zweiten parallelen, in gleicher Weise gebildeten Schaltbrett führen. Zwischen diesen Schaltbrettern sind dann die weiteren Bauelemente wie Transistoren, Kondensatoren usw. angebracht.
  • Die Form des Herstellungsverfahrens nach F i g. 8 bis 10 hat unter anderem den Vorteil, daß die mit dem Schaltbrett verbundenen und an den Anschlußdraht angeschweißten Flächen der Verbindungsleiter elektrolytisch rein und nicht verschmiert sind. Ferner können photographische und Siebdruckverfahren angewandt werden.
  • Statt der vollrunden Anschlußbuchsen könnten gegebenenfalls aus besonderen Gründen auch nur teilweise geschlossene oder umrunde Buchsen Verwendung finden. Als weitere Ausgestaltungsmöglichkeiten seien beispielsweise folgende erwähnt: die Formen können mechanisch bearbeitet statt gegossen werden, es kann eine Form mit Fortsätzen verwendet werden, auf welche die Unterlage des gedruckten Schaltkreises aufgeschoben wird, so daß die Anschlußbuchsen durch die Fläche der Unterlage hindurchgehen, es kann Platin statt Gold zum Schutz des Nickels während des Ätzens verwendet werden, der anfängliche Metallüberzug kann selektiv gelöst statt abgedeckt werden usw. Auch kann die zerstörbare Form aus einem Material bestehen, das in einer Flüssigkeit löslich ist, welche das goldüberzogene Nickel nicht angreift. Andererseits kann sie aus einem Metall mit niedrigem Schmelzpunkt bestehen. In diesem Fall müßte nur die Fläche 130 abgedeckt werden, und der Überzug 126 wäre nicht erforderlich.

Claims (13)

  1. Patentansprüche: 1. Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung, die eine isolierende Grundplatte und auf der Oberfläche der Grundplatte verlaufende Verbindungsleitungen mit Anschlußbuchsen umfaßt, wobei die Anschlußbuchsen durch Galvanisieren gebildet werden, d a d u r c h g e k e n n -zeichnet, daß die Galvanisierung an einer abnehmbaren Form (12, 122) erfolgt und die Form nach beendigter Galvanisierung von den gebildeten Anschlußbuchsen (23,136) abgenommen wird, so daß Anschlußbuchsen entstehen, die über die Plattenoberfläche vorstehen.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Form biegsam ist.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußbuchsen gleichzeitig mit den Verbindungsleitungen (42, 142) gebildet werden.
  4. 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußbuchsen mit einer äußeren Nickelschicht (20) versehen werden.
  5. 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, gekennzeichnet durch die Verwendung einer Form (12) mit Vorsprüngen zur Ausbildung der Anschlußbuchsen.
  6. 6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Form (12) aus einer Platte mit Vorsprüngen (13,14), deren Größe und Anordnung den Anschlußbuchsen entspricht, besteht, daß die Platte gemäß dem gewünschten Schaltungsmuster selektiv mit mindestens einem leitenden Material überzogen wird, um so die Verbindungsleiter und die Anschlußbuchsen gemeinsam zu bilden, daß die überzogenen Stirnflächen (21, 22) der Vorsprünge entfernt werden, um die Buchsen zu öffnen, und daß schließlich die Platte mit den Vorsprüngen von der Leiteranordnung abgenommen wird.
  7. 7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, gekennzeichnet durch die Verwendung einer Form mit Ausnehmungen (124) für die Ausbildung der Anschlußbuchsen. B.
  8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Form aus einer Platte (122) mit darin entsprechend der gewünschten Größe und Verteilung der Anschlußbuchsen angebrachten Löchern (124) besteht, daß die Platte entsprechend dem gewünschten Schaltungsmuster selektiv mit mindestens einem leitenden Material überzogen wird, um so die Buchsen in den Löchern der Form und die Verbindungsleiter auf einer Oberfläche der Platte in einem Arbeitsgang auszubilden, und daß schließlich die Form von der Leiteranordnung getrennt wird.
  9. 9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Form mit Hilfe einer Matrize (112) mit ebener Fläche (116) und von dieser vorstehenden Zapfen (118) gebildet wird, indem ein härtbares Material in die Matrize gegossen und nach dem Aushärten von derselben getrennt wird.
  10. 10. Verfahren nach Anspruch 6 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Form zunächst mit einer dünnen Silberschicht (18), dann mit einer dünnen Kupferschicht (19) und schließlich nur an denjenigen Stellen, die dem Schaltungsmuster entsprechen, mit einer Nickelschicht (20) überzogen wird.
  11. 11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die auf der Form ausgebildete und noch an ihr hängende Leiteranordnung an der isolierenden Grundplatte (26, 140) befestigt und dann die Form von der Leiteranordnung und der Grundplatte getrennt wird.
  12. 12. Verfahren nach Anspruch 11, gekennzeichnet durch die Verwendung einer Form mit niedrigem Schmelzpunkt, die nach dem Befestigen der Leiteranordnung ausgeschmolzen wird.
  13. 13. Verfahren nach Anspruch 11, gekennzeichnet durch die Verwendung einer löslichen Form, die nach dem Befestigen der Leiteranordnung aufgelöst wird. In Betracht gezogene Druckschriften: Britische Patentschrift Nr. 854 881.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB854881A (en) * 1956-12-04 1960-11-23 Emi Ltd Improvements in or relating to methods of forming conducting coatings on walls extending into insulating supports

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB854881A (en) * 1956-12-04 1960-11-23 Emi Ltd Improvements in or relating to methods of forming conducting coatings on walls extending into insulating supports

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