DE1243147B - Verfahren zur Gewinnung von reinstem Halbleitermaterial durch chemische Umsetzung aus einer gasfoermigen Verbindung desselben - Google Patents

Verfahren zur Gewinnung von reinstem Halbleitermaterial durch chemische Umsetzung aus einer gasfoermigen Verbindung desselben

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DE1243147B
DE1243147B DE1960S0067262 DES0067262A DE1243147B DE 1243147 B DE1243147 B DE 1243147B DE 1960S0067262 DE1960S0067262 DE 1960S0067262 DE S0067262 A DES0067262 A DE S0067262A DE 1243147 B DE1243147 B DE 1243147B
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silicon
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Dr Phil Nat Konrad Reuschel
Dr Phil Nat Norbert Schink
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Siemens AG
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Siemens AG
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Publication date
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
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    • C30B29/06Silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4401Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
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Description

  • Verfahren zur Gewinnung von reinstem Halbleitermaterial durch chemische Umsetzung aus einer gasförmigen Verbindung desselben Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Gewinnung von reinstem Halbleitermaterial, insbesondere Silicium, für elektronische Zwecke, bei dem das Halbleitermaterial durch chemische Umsetzung aus einer gasförmigen Verbindung desselben mit Hilfe eines als Reduktionsmittel wirkenden Trägergases auf einem aus demselben Halbleitermaterial bestehenden, durch elektrischen Strom beheizten Trägerkörper abgeschieden wird, welcher mittels einer Halterung aus reinem Kohlenstoff befestigt ist. Die Halterung, die z. B. aus Spektralkohle oder Reinstgraphit bestehen kann, enthält jedoch häufig noch Spuren von Verunreinigungen, insbesondere Phosphorverbindungen, die bei dem Abscheidungsprozeß teils durch Diffusion direkt von der Kohle in das abgeschiedene Halbleitermaterial gelangen, teils vom Reaktionsgasgemisch aus der Kohle gelöst und in das abgeschiedene Halbleitermaterial eingelagert werden können. Sie können dotierend auf das abgeschiedene Halbleitermaterial wirken, der Phosphor beispielsweise wirkt n-dotierend, und sind deshalb unter Umständen unerwünscht.
  • Dieser Nachteil kann erfindungsgemäß dadurch vermieden werden, daß eine Halterung verwendet wird, die vorher durch Behandeln mit einer Silicium-Sauerstoff-Verbindung und anschließendes Erhitzen gereinigt wurde. Vorteilhaft wird eine Halterung verwendet, die unter Schutzgas oder im Vakuum erhitzt wurde. Es ist günstig, wenn die Halterung auf etwa 3000° C erhitzt wurde.
  • Die Behandlung mit einer Silicium-Sauerstoff-Verbindung kann in einfacher Weise dadurch erfolgen, daß die Halterung mit einer kolloidalen Lösung von Kieselsäure in Wasser getränkt wird. Ferner kann die Halterung mit einer flüssigen Silicium-Halogen-Verbindung, beispielsweise Silicochloroform (SiHC13) oder Siliciumtetrachlorid (SiC14), getränkt und längere Zeit, vorzugsweise einige Stunden, im Wasser gelagert werden. Dabei hydrolysiert das Silicochloroform oder das Siliciumtetrachlorid; es bildet sich ein Kieselsäurederivat, beispielsweise bildet sich Silicoameisensäureanhydrid (H,Si,03 - x 11.,0) aus Silicochloroform und Kieselsäure (SiO.., - x1120) aus Siliciumtetrachlorid. Es kann aber auch eine Siliconverbindung in einem organischen Lösungsmittel, z. B. Benzol, gelöst und damit die Halterung getränkt werden. Außerdem können Kieselsäureester, vorzugsweise Alkoxysilane, in einem organischen Lösungsmittel gelöst und damit die Halterungen getränkt werden.
  • Bei der sich an die Behandlung anschließenden Erwärmung kann die Temperaturerhöhung vorteilhaft abschnittsweise verschieden rasch durchgeführt werden, derart, daß vorzugsweise der Temperaturbereich zwischen 100 und 200° C besonders langsam, etwa in 1 Stunde, durchlaufen wird, bzw. indem die Temperatur z. B. bei etwa 200° C eine Zeitlang, zweckmäßig mindestens 1 Stunde, konstant gehalten wird. Dabei wird das Lösungsmittel der Siliciumverbindung verdampft und die Halterungen getrocknet. Dann wird die Temperatur langsam weiter erhöht, bis zu einer Temperatur im Bereich von etwa 600 bis 1000° C, beispielsweise bis zu 800° C, und nochmals eine Zeitlang konstant gehalten. Dabei wird aus der Silicium-Sauerstoff-Verbindung durch thermische Spaltung Kieselsäure gebildet, und die Kieselsäure setzt sich mit den in der Kohle vorhandenen Verunreinigungen um und bildet freie Säuren; beispielsweise setzt sie sich mit den Phosphaten um und setzt Phosphorsäure frei. Anschließend wird die Temperatur der Halterung langsam bis über helle Rotglut, vorteilhaft bis etwa 3000° C, weiter erhöht. Dabei wird die Phosphorsäure von der Kohle reduziert zu elementarem Phosphor, der abdampft.
  • Statt der Behandlung der Kohle nach einem der beschriebenen Tränkverfahren kann eine Durchsetzung mit einer Silicium-Sauerstoff-Verbindung auch dadurch erreicht werden, daß bei der Herstellung der Halterung beispielsweise aus Kohlepulver dem letzteren etwa 0;5 % Siliciumdioxyd (SiO,) zugesetzt wird.

Claims (11)

  1. Patentansprüche: 1. Verfahren zur Gewinnung von reinstem Halbleitermaterial, insbesondere Silicium, für elektronische Zwecke, bei dem das Halbleitermaterial durch chemische Umsetzung aus einer gasförmigen Verbindung desselben mit Hilfe eines als Reduktionsmittel wirkenden Trägergases auf einem aus demselben Halbleitermaterial bestehenden, durch elektrischen Strom beheizten Trägerkörper abgeschieden wird, welcher mittels einer Halterung aus reinem Kohlenstoff befestigt ist, dadurch gekennzeichnet, daß eine Halterung verwendet wird, die vorher durch Behandeln mit einer Silicium-Sauerstoff-Verbindung und anschließendes Erhitzen gereinigt wurde.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Halterung verwendet wird, die unter Schutzgas erhitzt wurde.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Halterung verwendet wird, die im Vakuum erhitzt wurde.
  4. 4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Halterung verwendet wird, die auf eine Temperatur von etwa 3000` C erhitzt wurde.
  5. 5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Halterung verwendet wird, deren Temperatur beim Erhitzen abschnittsweise verschieden rasch erhöht wurde.
  6. 6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß eine Halterung verwendet wird, deren Temperatur zwischen etwa 100 und 300° C vorübergehend, vorzugsweise mindestens 1 Stunde lang, konstant gehalten wurde.
  7. 7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Halterung verwendet wird, die mit einer kolloidalen Lösung von Kieselsäure in Wasser getränkt wurde. B.
  8. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Halterung verwendet wird, die mit Silicochloroform (SiHCl3) oder Siliciumtetrachlorid (SiC14) getränkt und anschließend der Einwirkung von Wasser, vorzugsweise mindestens 2 Stunden lang, ausgesetzt wurde.
  9. 9. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Halterung verwendet wird, die mit einer in einem organischen Lösungsmittel, z. B. Benzol, gelösten Siliconverbindung getränkt wurde.
  10. 10. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Halterung verwendet wird, die mit einem in einem organischen Lösungsmittel, beispielsweise Benzol, gelösten Kieselsäureester getränkt wurde.
  11. 11. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Halterung verwendet wird, der bei ihrer Herstellung aus Kohlepulver etwa 0,51% Siliciumdioxyd (Si02) zugesetzt wurde. In Betracht gezogene Druckschriften: Deutsche Auslegeschrift Nr. 1061593.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1061593B (de) * 1956-06-25 1959-07-16 Siemens Ag Vorrichtung zur Gewinnung reinsten Halbleitermaterials fuer elektrotechnische Zwecke

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1061593B (de) * 1956-06-25 1959-07-16 Siemens Ag Vorrichtung zur Gewinnung reinsten Halbleitermaterials fuer elektrotechnische Zwecke

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