DE1230916B - Vorrichtung zum metallischen Warmverbinden von Halbleiterkoerpern mit metallischen Traegern - Google Patents

Vorrichtung zum metallischen Warmverbinden von Halbleiterkoerpern mit metallischen Traegern

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DE1230916B
DE1230916B DES98233A DES0098233A DE1230916B DE 1230916 B DE1230916 B DE 1230916B DE S98233 A DES98233 A DE S98233A DE S0098233 A DES0098233 A DE S0098233A DE 1230916 B DE1230916 B DE 1230916B
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DE
Germany
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semiconductor
driver
carrier
semiconductor wafer
metallic
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DES98233A
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German (de)
English (en)
Inventor
Dr Heinz-Herbert Arndt
Dr Juergen Schaedel
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Siemens Corp
Original Assignee
Siemens Corp
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Publication date
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    • H10W72/30—
    • H10W72/073—
    • H10W72/07336—

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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5715989A (en) * 1996-06-04 1998-02-10 Texas Instruments Incorporated Microelectronic wire bonding using friction welding process

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4696101A (en) * 1985-06-07 1987-09-29 Vanzetti Systems, Inc. Method and apparatus for placing and electrically connecting components on a printed circuit board

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3197608A (en) * 1962-01-23 1965-07-27 Sylvania Electric Prod Method of manufacture of semiconductor devices
US3256465A (en) * 1962-06-08 1966-06-14 Signetics Corp Semiconductor device assembly with true metallurgical bonds

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5715989A (en) * 1996-06-04 1998-02-10 Texas Instruments Incorporated Microelectronic wire bonding using friction welding process

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US3439855A (en) 1969-04-22

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