DE1195829B - Electrical circuit chassis and method for its manufacture and assembly - Google Patents
Electrical circuit chassis and method for its manufacture and assemblyInfo
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- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
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Description
Elektrisches Schaltungschassis und Verfahren zu seiner Herstellung und Montage Die Erfindung betrifft elektrische Schaltungschassis, insbesondere solche mit gedruckter Schal%ang, sowie Herstellungs- und Montageverfahren hierfür.Electrical circuit chassis and method of making it and assembly The invention relates to electrical circuit chassis, in particular to such with printed scarf% ang, as well as manufacturing and assembly processes for this.
Derartige elektrische Schaltungschassis, beispielsweise für Rundfunk- oder Fernsehgeräte, aber auch für beliebige sonstige elektronische Schaltungsaufbauten, bestehen gewöhnlich aus einem vorzugsweise metallischen Chassisrahmen und einer die Schaltungsbauteile sowie deren elektrische Verbindungen aufnehmenden Schaltungsplatte, wobei im Zuge der neueren Entwicklung die gedruckte Schaltungstechnik immer stärkeren Eingang in die Praxis findet.Such electrical circuit chassis, for example for radio or television sets, but also for any other electronic circuit structures, usually consist of a preferably metallic chassis frame and one the circuit components and their electrical connections receiving circuit board, whereby in the course of the newer development the printed circuit technology is getting stronger Finds its way into the practice.
Bisher wurde bei der Herstellung und Montage derartiger Schaltungschassis stets so vorgegangen, daß zunächst die Schaltungsplatte bzw. die einzelnen Teile einer mehrteiligen Schaltungsplatte zunächst bestückt und dann mit dem Chassisrahmen mechanisch verbunden wurden, beispielsweise durch Schraubbefestigung, mittels Schnappverbindungen, Schränklappen od. dgl.So far, in the manufacture and assembly of such circuit chassis always proceeded so that first the circuit board or the individual parts a multi-part circuit board first fitted and then with the chassis frame mechanically connected, for example by screw fastening, by means of snap connections, Cabinet flaps or the like.
Von dieser Reihenfolge war lediglich die Bestükkung mit Bauelementen ausgenommen, die sich nur oder zumindest besser erst nach der Befestigung des Schaltungschassis am Chassisrahmen mit der Schaltung vereinigen lassen, z. B. Bauelemente mit Steckorganen, wie Röhren od. dgl. So ist es beispielsweise bekannt, eine Baueinheit aus zwei an einem gemeinsamen Rahmen befestigten, übereinander angeordneten Isolierplatten mit gedruckten Schaltungen aufzubauen, wobei die beiden Platten unmittelbar durch Drähte oder durch elelktrische Bauelemente verbunden werden. Die zwischen den beiden Platten angeordneten, als Verbindung dienenden Bauelemente können dabei natürlich erst nach der Montage der Platten am Rahmen eingelötet werden.Only the components were fitted in this order except that only or at least better only after the circuit chassis has been attached unite on the chassis frame with the circuit, z. B. Components with plug-in organs, such as tubes od. The like. For example, it is known to have a structural unit of two a common frame attached, one above the other with insulating plates Build printed circuits, the two boards directly through wires or connected by electrical components. The one between the two plates arranged, serving as a connection components can of course only after before mounting the panels on the frame.
Dieser Stand der Technik hat, insbesondere im Hinblick auf die mit der Einführung der gedruckten Schaltungstechnik verbundenen Fertigungsmethoden, verschiedene Nachteile. Die Befestigung mittels Schraubverbindung ist fertigungstechnisch unzweckmäßig; Schnappverbindungen bzw. Schränklappenbefestigung sind in der Herstellung verhältnismäßig kompliziert, gewährleisten keine völlig zuverlässige und eindeutige Befestigung und erfordern in jedem Fall, wie die Schraubbefestigung auch, einen besonderen Arbeitsgang. Außerdem ist allen bekannten Verfahren gemeinsam, daß die Verbindung von Leiterplatte und Chassisrahmen erst nach der Bestückung der Leiterplatte mit den Schaltungsbauteilen erfolgt; zur Handhabung der Leiterplatten während der Bestückung sind, insbesondere bei der Serienfertigung am Band, besondere Vorkehrungen erforderlich; beispielsweise müssen die Leiterplatten für den Bestückungsvorgang vorübergehend mit besonderen Transportrahmen verbunden werden, welche am Erde der Bestückungsstraße wieder abgenommen und an den Anfang der Bestückungsstraße zurückgeleitet werden müssen.This prior art has, in particular with regard to with the introduction of printed circuit technology related manufacturing methods, various disadvantages. The fastening by means of a screw connection is manufacturing technology inexpedient; Snap connections or cabinet flap fastenings are in the process of being manufactured relatively complicated, do not guarantee completely reliable and unambiguous Fastening and in any case, like screw fastening, require a special operation. In addition, all known methods have in common that the Connection of circuit board and chassis frame only after the circuit board has been fitted takes place with the circuit components; for handling the circuit boards during the Special precautions must be taken, especially in the case of series production on the assembly line necessary; for example, the circuit boards must be used for the assembly process temporarily connected to special transport frames, which are located on the ground of the Pick-and-place line removed again and returned to the beginning of the pick-and-place line Need to become.
Die Erfindung betrifft somit ein elektrisches Schaltungschassis sowie ein Herstellungs- und Montageverfahren hierfür unter Verwendung eines vorzugsweise metallischen Chassisrahmens, welcher mit der die Schaltungsbauteile und ihre elektrischen Verbindungen tragenden Schaltungsplatte, insbesondere einer gedruckten Leiterplatte, verbunden wird.The invention thus relates to an electrical circuit chassis as well a manufacturing and assembly process for this using a preferably metallic chassis frame with which the circuit components and their electrical Circuit board carrying connections, in particular a printed circuit board, is connected.
Durch die vorliegende Erfindung sollen die geschilderten Nachteile der bekannten Montageverfahren und Chassisbauarten vermieden werden und eine Chassisbauart sowie ein Montageverfahren hierfür geschaffen werden, welches den Bedingungen der modernen Fertigungstechnik, insbesondere der Verwendung gedruckter Schaltungen, optimal angepaßt ist.The disadvantages outlined are intended by the present invention the known assembly methods and chassis types are avoided and a chassis type as well as an assembly process are created for this, which meets the conditions of modern manufacturing technology, especially the use of printed circuits, is optimally adapted.
Zu diesem Zweck ist gemäß der Erfindung vorgesehen, daß die Schaltungs- bzw. Leiterplatte als Ganzes im unbestückten Zustand mit dem Chassisrahmen zu einer während de._- folgenden Arbeitsgänge der Bestückung und Herstellung der Lötverbindungen in einfacher Weise handhabbaren Einheit verbunden wird. Im Falle eines Verfahrens unter Verwendung einer gedruckten Leiterplatte, wobei die Herstellung der elektrischen Anschlußverbindungen der Schaltungsbauteile mit den gedruckten Leitungsführungen und/oder die mechanische Befestigung bzw. Halterung der Schaltungsbauteile an der Leiterplatte im Wege des Tauchlötverfahrens erfolgt, ist gemäß einer Weiterbildung der Erfindung vorgesehen, daß die Leiterplatte mit dem Chassisrahmen vor der Bestückung durch vorläufige mechanische Befestigung zu der handhabbaren Einheit verbunden wird und daß die endgültige mechanische Befestigung und gegebenenfalls elektrische Anschlußverbindung zwischen Leiterplatte und Chassisrahmen nach der Bestückung der Leiterplatte in einem Arbeitsgang mit der mechanischen Befestigung und/oder elektrischen Anschlußverbindung sämtlicher übrigen Schaltungsbauteile im Wege der Tauchlötung erfolgt.For this purpose it is provided according to the invention that the circuit or printed circuit board as a whole in the unassembled state with the chassis frame to one during de ._- the following operations of the assembly and production of the soldered connections is connected in a simple manner manageable unit. In the event of a proceeding using a printed circuit board, manufacturing the electrical Connection connections of the circuit components with the printed wiring guides and / or the mechanical fastening or mounting of the circuit components on the Printed circuit board by means of the dip soldering process is according to a further development the invention provides that the circuit board with the chassis frame before assembly is connected to the manageable unit by preliminary mechanical fastening and that the final mechanical fastening and, if necessary, electrical connection connection between the circuit board and the chassis frame after the circuit board has been assembled in one operation with mechanical fastening and / or electrical Connection of all other circuit components by means of dip soldering he follows.
Das Schaltungschassis kann mit über den Umfang des Chassisrahmens verteilt an diesem vorgesehenen Befestigungsmitteln zur mechanischen und gegebenenfalls elektrischen Verbindung mit der Schaltungs-bzw. Leiterplatte versehen werden.The circuit chassis can be fitted over the perimeter of the chassis frame distributed on this provided fastening means for mechanical and possibly electrical connection with the circuit or. Printed circuit board are provided.
Nach einer bevorzugten Ausführungsform ist dabei vorgesehen, daß die Befestigungsmittel in Form von an der als Auflager für die Leiterplatte dienenden Oberseite des Chassisrahmens vorgesehenen Stanzlappen ausgebildet ist,- welche mit entsprechenden Durchbrüchen der Leiterplatte zusammenwirken; die Befestigungslappen sind nach Auflegen der Leiterplatte auf den Chassisrahmen umgebördelt. Vorzugsweise sind an jeder Seite des Chassisrahmens wenigstens zwei Befestigungslappen vorgesehen, welche in entgegengesetzten Richtungen, d. h. voneinander weg, umgebördelt sind. Zweckmäßig ist vorgesehen, daß die Durchbrüche der Leiterplatte größer als zum Durchtritt der Befestigungslappen erforderlich sind und daß die Stanzlappen an dem in der Umbördelungsrichtung liegenden Rand der Durchbrüche eng anliegen.According to a preferred embodiment it is provided that the Fastening means in the form of serving as a support for the circuit board Upper side of the chassis frame provided punched tab is formed, - which with cooperate corresponding openings in the circuit board; the fastening tabs are flanged after placing the circuit board on the chassis frame. Preferably at least two fastening tabs are provided on each side of the chassis frame, which in opposite directions, d. H. away from each other, are flanged. It is expediently provided that the openings in the circuit board are larger than for the passage of the fastening tabs are required and that the punching tabs on the one in the flanging direction lying edge of the breakthroughs lie tightly.
Nach einer bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, daß die zum Durchtritt der Befestigungslappen vorgesehenen Durchbrüche der Leiterplatte mit Lötaugen umgeben sind, gegen welche die Befestigungslappen im umgebördelten Zustand flach anliegen, derart, daß sich beim abschließenden Tauchlötvorgang eine unlösbare mechanische Befestigung und gegebenenfalls elektrische Anschlußverbindung zwischen den Befestigungslappen und der Leiterplatte ergibt.According to a preferred embodiment it is provided that the for Passage of the fastening tabs provided with openings in the circuit board Solder eyes are surrounded, against which the fastening tabs in the flanged state lie flat in such a way that during the final dip soldering process there is an unsolvable mechanical fastening and, if necessary, electrical connection connection between the mounting tabs and the circuit board results.
Durch die Erfindung werden mehrere wesentliche Vorteile gegenüber den bekannten Bauarten und Montageverfahren erzielt. Durch die vorläufige mechanische Verbindung der Leiterplatte mit dem Chassisrahmen vor der Bestückung werden diese Teile zu einer Einheit zusammengefaßt, welche während der Bestückung und der darauffolgenden Arbeitsgänge in einfacher Weise gehandhabt werden kann. Besondere Transportrahmen od. dgl. zur Halterung der Leiterplatten während der Bestückung sind nicht erforderlich. Die endgültige mechanische Befestigung und gegebenenfalls elektrische Anschlußverbindung zwischen Leiterplatte und Chassisrahmen erfolgt nach der Bestückung der Leiterplatte in einem Arbeitsgang zusammen mit der mechanischen Befestigung und/oder elektrischen Anschlußverbindung sämtlicher übrigen Schaltungsbauteile im Wege des fertigungstechnisch vorteilhaften Tauchlötverfahrens. Die Befestigung mittels aus dem Chassisrahmen ausgestanzter Befestigungslappen ist leicht herstellbar und kann vorzugsweise für sämtliche Befestigungslappen gleichzeitig in einem geeigneten Werkzeug erfolgen.The invention provides several significant advantages over achieved the known types and assembly methods. By the preliminary mechanical This will be the connection of the circuit board with the chassis frame prior to assembly Parts combined to one unit, which during the assembly and the following Operations can be handled in a simple manner. Special transport frame od. The like. To hold the circuit boards during assembly are not required. The final mechanical fastening and, if necessary, electrical connection between the circuit board and the chassis frame takes place after the circuit board has been fitted in one operation together with the mechanical fastening and / or electrical Connection of all other circuit components by way of production engineering advantageous dip soldering process. The attachment by means of the chassis frame punched fastening tab is easy to manufacture and can preferably be used for all fastening tabs are made at the same time in a suitable tool.
Ferner bietet die Ausführung gemäß der Erfindung die Möglichkeit, daß die Befestigungsstellen zwischen Leiterplatte und Chassisrahmen und damit die Lage der hierfür vorgesehenen Durchbrüche in der Leiterplatte innerhalb gewisser Grenzen beliebig weit vom Rand der Leiterplatte nach innen verlegt werden können; hierdurch ist es möglich, einen durch die Befestigungsvorrichtung nicht unterbrochenen, unbehinderten, geschlossenen Rand an der Leitungsplatte zu erhalten, welcher für durchgehende Leitungsführungen zur Verfügung steht; dies ist bei gedruckten Schaltungen von besonderem Vorteil, da hierdurch die Anzahl der lästigen »Brücken« weitgehend verringert werden kann.Furthermore, the embodiment according to the invention offers the possibility that the mounting points between the circuit board and the chassis frame and thus the Location of the openings provided for this purpose in the circuit board within certain Limits can be moved inwards as far as desired from the edge of the circuit board; this makes it possible to fix a not interrupted by the fastening device, unobstructed, closed edge on the line plate, which for continuous cable routing is available; this is with printed circuits of particular advantage, since this largely reduces the number of annoying "bridges" can be reduced.
Weitere Vorteile und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels an Hand der Zeichnungen; in diesen zeigt F i g. 1 einen Chassisrahmen mit daran vorgesehenen Befestigungsmitteln gemäß der Erfindung zur Verbindung mit der Leiterplatte, F i g. 2 den Chassisrahmen gemäß F i g. 1 mit aufgelegter, unbestückter Leiterplatte, F i g. 3 eine Detaildarstellung zu F i g. 2 gemäß dem Kreis III in F i g. 2, F i g. 4 die aus dem Chassisrahmen und der mit ihr vorläufig verbundenen Leiterplatte bestehende Einheit im bestückten Zustand nach Durchlaufen der Bestückungsstraße in einer Ansicht, welche einer Drehung um 180° um die in F i g. 2 angedeutete Achse IV-IV entspricht.Further advantages and details of the invention emerge from the following description of an embodiment with reference to the drawings; in these shows Fig. 1 shows a chassis frame with fastening means provided thereon according to FIG the invention for connection to the circuit board, F i g. 2 the chassis frame according to F i g. 1 with the unassembled printed circuit board in place, FIG. 3 a detailed representation to F i g. 2 according to the circle III in F i g. 2, fig. 4 those from the chassis frame and the existing unit in the assembled unit that is provisionally connected to it State after traversing the assembly line in a view that shows a rotation by 180 ° by the in F i g. 2 corresponds to axis IV-IV indicated.
Das im folgenden beschriebene Ausführungsbeispiel betrifft ein Fernsehempfängerchassis mit gedruckter Schaltung.The embodiment described below relates to a television receiver chassis with printed circuit.
F i g. 1 zeigt den als Ganzes mit 1 bezeichneten Chassisrahmen. Er ist aus üblichem metallischem Werkstoff hergestellt und weist vertikale Wandungsteile 2 auf, welche an ihrer in F i g.1 oben liegenden Seite in einen als Auflager für die Leiterplatte dienenden waagerechten Rahmenteil 3 übergehen.F i g. 1 shows the chassis frame designated as a whole by 1. He is made of conventional metallic material and has vertical wall parts 2, which on their side at the top in F i g.1 in one as a support for the circuit board serving horizontal frame part 3 pass over.
An dem waagerechten Rahmenteil 3 sind Befestigungsvorrichtungen 4 zur Verbindung mit der Leiterplatte vorgesehen, welche im gezeigten Ausführungsbeispiel die Form von aus dem Rahmenteil 3 herausgestanzten aufrecht stehenden Lappen 4 besitzen. Diese Befestigungsvorrichtungen sind in entsprechender Anzahl je nach der Länge der Chassisseiten über den Umfang des Rahmens verteilt; vorzugsweise sind an jeder Seite des Rahmens wenigstens zwei derartige Lappen 4 vorgesehen, und zwar derart, daß die Unterseiten dieser beiden Stanzlappen einander zugewandt sind.On the horizontal frame part 3, fastening devices 4 are provided for connection to the circuit board, which in the embodiment shown have the shape of upright tabs 4 punched out of the frame part 3. These fastening devices are distributed in a corresponding number depending on the length of the chassis sides over the circumference of the frame; preferably at least two such tabs 4 are provided on each side of the frame, in such a way that the undersides of these two punched tabs face one another.
Der Chassisrahmen 1 dient schon während der Bestückung der Leiterplatte als Halterung für diese. Hierzu wird die Leiterplatte, abweichend von den bisherigen Fertigungsverfahren, schon vor der Bestückung mit dem Chassisrahmen in einer Weise verbunden, welche eine sichere Befestigung der Leiterplatte an dem Rahmen gewährleistet, so daß Leiterplatte und Chassisrahmen während der Bestückung und der darauffolgenden Arbeitsgänge (insbesondere der Tauchlötung) eine leicht handhabbare Einheit bilden. Im folgenden wird die gemäß der Erfindung vorgesehene Verbindung der Leiterplatte mit dem Chassisrahmen vor der Bestückung an Hand der F i g. 2 und 3 beschrieben.The chassis frame 1 is already used during the assembly of the circuit board as a holder for this. For this purpose, the circuit board, different from the previous Manufacturing process, even before the assembly with the chassis frame in a way connected, which ensures a secure attachment of the circuit board to the frame, so that the circuit board and chassis frame during assembly and the following Work steps (especially dip soldering) form an easily manageable unit. In the following, the connection of the printed circuit board provided according to the invention with the chassis frame prior to assembly on the basis of FIG. 2 and 3.
F i g. 2 ist eine der F i g. 1 entsprechende Darstellung mit auf dem Chassisrahmen 1 aufgelegter Leiterplatte 5. Wie ersichtlich ist die Leiterplatte mit ihrer die gedruckten Leitungsführungen aufweisenden Seite nach oben auf den Chassisrahmen 1, und zwar auf dessen waagerechte Auflageplatte 3, aufgelegt. Die nicht sichtbaren Teile des Chassisrahmens 1 sind in F i g. 2 gestrichtelt dargestellt. Wie ersichtlich schließt die Leiterplatte 5 an drei Seiten des Rahmens bündig mit diesem ab, während sie an der hinteren Längskante bei 6 übersteht. Mit 7 ist die zur Aufnahme des Bildröhrenhalses etwa in der Mitte der Leiterplatte vorgesehene Öffnung bezeichnet. Die Leiterplatte 5 kann nach einem der bekannten Verfahren der gedruckten Schaltungstechnik, etwa nach der sogenannten Folienätzmethode, hergestellt werden, bei welcher das Leitungsmuster aus einer dünnen, auf den Isolierstoff der Leiterplatte aufkaschierten Metallfolie herausgeätzt ist. Einige der hierbei entstehenden gedruckten Leitungsführungen sind bei 8 bzw. 9 summarisch angedeutet. Die Leiterplatte weist ferner die für die mechanische Befestigung und den elektrischen Anschluß der elektrischen Bauteile erforderlichen Öffnungen bzw. Durchbrüche auf, von welchen einige bei 10 dargestellt sind. Vorzugsweise liegen die genannten Öffnungen nach Möglichkeit im Raster und haben den Normdurchmesser von 1,3 mm. Daneben sind auch die erforderlichen Durchbrüche für Röhrenfassungen sowie sonstige Durchbrüche außerhalb des Rasters vorgesehen. Einzelheiten der Ausgestaltung der Leiterplatte, soweit sie die bekannte gedruckte Schaltungstechnik betreffen, sind in F i g. 2 nicht gezeigt.F i g. 2 is one of the F i g. 1 corresponding representation with on the Chassis frame 1 placed circuit board 5. As can be seen, the circuit board with their side having the printed line guides facing up on the Chassis frame 1, on its horizontal support plate 3, placed. the Parts of the chassis frame 1 that are not visible are shown in FIG. 2 shown in dashed lines. As can be seen, the circuit board 5 closes flush with it on three sides of the frame this from, while it protrudes at the rear longitudinal edge at 6. At 7 she is to accommodate the neck of the picture tube approximately in the Center of the circuit board designated opening. The circuit board 5 can according to one of the known Process of printed circuit technology, such as the so-called foil etching method, be made, in which the line pattern from a thin, on the insulating material the printed circuit board laminated metal foil is etched out. Some of the here resulting printed line guides are indicated in summary at 8 and 9, respectively. The circuit board also has those for mechanical fastening and electrical Connection of the electrical components required openings or breakthroughs, some of which are shown at 10. Said openings are preferably located if possible in a grid and have the standard diameter of 1.3 mm. Next to it are also the necessary openings for tube sockets and other openings provided outside the grid. Details of the design of the circuit board, insofar as they relate to the known printed circuit technology, are shown in FIG. 2 Not shown.
Die Leiterplatte 5 ist an den den Stanzlappen 4 des Chassisrahmen entsprechenden Stellen mit vorzugsweise rechteckigen Durchbrüchen 11 versehen, durch welche die Stanzlappen 4 beim Auflegen der Leiterplatte 5 auf den Chassisrahmen 1 hindurchtreten und nach oben hervorschauen. Die Durchbrüche 11 sind vorzugsweise nicht bis an den Rand der Leiterplatte geführt, so daß entlang den Rändern der Leiterplatte ein ununterbrochener Streifen verbleibt, welcher für Leitungsführungen zur Verfügung steht.The circuit board 5 is on the punched tabs 4 of the chassis frame corresponding points provided with preferably rectangular openings 11 through which the punching tabs 4 when the circuit board 5 is placed on the chassis frame 1 step through and look upwards. The openings 11 are preferred not led to the edge of the circuit board, so that along the edges of the circuit board an uninterrupted strip remains, which is available for cable routing stands.
Die vorläufige und zur Handhabung von Leiterplatte und Chassisrahmen als Einheit während der darauffolgenden Verfahrensschritte ausreichende Befestigung erfolgt in der Weise, daß die nach oben durch die Öffnungen 11 der Leiterplatte 5 hervorstehenden Stanzlappen 4 mit Hilfe eines geeigneten Werkzeuges umgebördelt werden. Nähere Einzelheiten ergeben sich aus der Detaildarstellung in F i g. 3, welche die linke Ecke des in F i g. 2 dargestellten Schaltungschassis herausgreift. Man erkennt den Chassisrahmen 1 mit der oberen Auflageplatte 3, deren unsichtbare innere Begrenzungen gestrichelt dargestellt sind. Von den beiden sichtbaren Stanzlappen ist der mit 4a bezeichnete in seiner Stellung nach dem Auflegen der Leiterplatte, jedoch vor dem Umbördeln gezeigt; der andere Stanzlappen 4 b ist in seiner Stellung nach dem Umbördeln dargestellt.The preliminary fastening, which is sufficient for handling the printed circuit board and chassis frame as a unit during the subsequent process steps, takes place in such a way that the punched tabs 4 protruding upward through the openings 11 of the printed circuit board 5 are flanged with the aid of a suitable tool. Further details can be found in the detailed illustration in FIG. 3, which is the left corner of the in F i g. 2 picks out circuit chassis shown. The chassis frame 1 can be seen with the upper support plate 3, the invisible inner boundaries of which are shown in dashed lines. Of the two visible punched tabs, the one labeled 4a is shown in its position after the printed circuit board has been placed, but before the flanging; the other punch tab 4 b is shown in its position after flanging.
Man erkennt, daß die Durchbrüche 11 der Leiterplatte für die Stanzlappen 4 größer sind, als zum Durchtritt der Stanzlappen 4 unbedingt erforderlich ist; hierdurch werden Schwierigkeiten bei der Umbördelung, etwa ein Ausbrechen der Leiterplatte an den Rändern der Öffnung, vermieden.It can be seen that the openings 11 of the circuit board for the punched tabs 4 are larger than is absolutely necessary for the punched tabs 4 to pass through; This avoids difficulties with the flanging, such as the circuit board breaking out at the edges of the opening.
Ferner erkennt man, daß zwischen den Durchbrüchen 11 und den Rändern der Leiterplatte 5 Platz für durchgehende Leitungsführungen 12 verbleibt. Diese Möglichkeit, einen durch die Befestigungsvorrichtung möglichst wenig unterbrochenen, unbehinderten geschlossenen Rand an der Leitungsplatte zu erzielen, welcher für durchgehende Leitungsführungen zur Verfügung steht, ist bei gedruckten Schaltungen von besonderem Vorteil, da hierdurch die Anzahl der lästigen »Brücken«, d. h. von Leitungsverbindungen, die in herkömmlicher Weise mittels Verdrahtung hergestellt werden müssen, weitgehend verringert werden kann. Diese Möglichkeit bildet einen nicht unerheblichen Vorteil der Chassisausführung gemäß der Erfindung, bei welcher die Befestigungsstellen zwischen Leiterplatte und Chassisrahmen innerhalb gewisser Grenzen beliebig weit vom Rand der Leiterplatte nach innen verlegt werden können.It can also be seen that between the openings 11 and the edges the circuit board 5 space for continuous line guides 12 remains. These Possibility to have a as little interrupted as possible by the fastening device, to achieve unobstructed closed edge on the line plate, which for Continuous wiring is available for printed circuits of particular advantage, since this reduces the number of annoying "bridges", i. H. from Line connections made in a conventional manner by means of wiring can be largely reduced. This possibility forms one not inconsiderable advantage of the chassis design according to the invention, in which the fastening points between the circuit board and the chassis frame within certain Limits can be moved inwards as far as you want from the edge of the circuit board.
Aus den F i g. 2 und 3 ist weiter ersichtlich, daß an jeder Seite des Chassis wenigstens zwei Befestigungslappen 4 vorgesehen sind, welche nach entgegengesetzten Richtungen, d. h. voneinander weg, umgebördelt werden. Die Zuordnung der Stanzlappen 4 und der Durchbrüche 11 ist dabei so gewählt, daß die Lappen 4 an dem in Umbördelungsrichtung liegenden Rand der Durchbrüche 11 verhältnismäßig eng anliegen. In dieser Weise wird nach dem Umbördeln der Stanzlappen eine feste Verbindung der Leiterplatte mit dem Chassisrahmen in einer eindeutig definierten Lage erzielt und die Aufrechterhaltung dieser Verbindung während der folgenden Bearbeitungsvorgänge (Bestückung, Tauchlötung usw.) gewährleistet. Wie aus F i g. 3 ersichtlich, sind die Durchbrüche 11 mit Lötaugen 16 umgeben, derart, daß die Lötlappen nach dem Umbördeln, wie in F i g. 3 bei 4 b gezeigt, gegen diese Lötaugen flach anliegen und daher beim späteren Tauchlöten mit der Leiterplatte mechanisch unlösbar und zugleich elektrisch leitend mit dem Lötauge verbunden werden. Die betreffenden Lötaugen 16 für die Stanzlappen 4 können entweder mit Leitungsführungen der gedruckten Schaltung verbunden sein (beispielsweise mit der Erdleitung) oder auch von diesen isoliert sein (frei stehende Lötaugen). In F i g. 3 sind die Lötaugen der beiden gezeigten Stanzlappen als derartige frei stehende Lötaugen dargestellt. Bei 13 ist eine Leitungsführung der Schaltung gezeigt, welche in einem einen Normdurchbruch 14 umgebenden Lötauge ,.5 endet.From the F i g. 2 and 3 can also be seen that on each side of the chassis at least two fastening tabs 4 are provided, which after opposite Directions, d. H. away from each other, be beaded. The assignment of the punched tabs 4 and the openings 11 is chosen so that the tabs 4 on the in the flanging direction lying edge of the openings 11 fit relatively closely. That way After the punched tabs have been flanged, the printed circuit board is firmly connected the chassis frame in a clearly defined position and the maintenance this connection during the following processing operations (assembly, dip soldering etc.) guaranteed. As shown in FIG. 3 shows the openings 11 with soldering eyes 16 surrounded in such a way that the soldering tabs after flanging, as shown in FIG. 3 at 4 b shown, lie flat against these soldering eyes and therefore during later dip soldering mechanically inseparable with the circuit board and at the same time electrically conductive with the Be connected. The relevant solder eyes 16 for the punched tabs 4 can either be connected to wiring guides of the printed circuit (e.g. with the earth line) or be isolated from them (free-standing soldering eyes). In Fig. 3, the soldering eyes of the two punched tabs shown are free as such standing solder eyes shown. At 13 a wiring of the circuit is shown, which ends in a solder eye surrounding a standard opening 14 .5.
Die in den F i g. 2 und 3 dargestellten Arbeitsgänge zur vorläufigen Verbindung von Leiterplatte und Cassisrahmen (Auflegen der Leiterplatte 5 auf den Rahmen 1, Umbördeln der durch die Durchbrüche 11 hervorstehenden Stanzlappen 4) werden, wie bereits erwähnt, gemäß der Erfindung vor der Bestückung der Leiterplatte mit den einzelnen Schaltungsbauteilen vorgenommen. Diese Arbeitsgänge finden zweckmäßig am Anfang der Beschickungsstraße statt; die Umbördelung der Stanzlappen kann von Hand oder vorzugsweise automatisch für sämtliche Stanzlappen gleichzeitig in einem geeigneten Werkzeug erfolgen. Nach Beendigung dieser Arbeitsgänge steht eine aus Leiterplatte und Chassisrahmen bestehende Einheit zur Verfügung, welche während der darauffolgenden Bearbeitungsschritte (Bestükkung, Tauchlötung usw.) leicht gehandhabt werden kann.The in the F i g. 2 and 3 illustrated operations for the preliminary Connection of circuit board and chassis frame (placing the circuit board 5 on the Frame 1, flanging of the punched tabs protruding through the openings 11 4) are, as already mentioned, according to the invention before the assembly of the circuit board made with the individual circuit components. These operations find expedient takes place at the beginning of the loading line; the flanging of the punched tabs can be of Hand or preferably automatically for all punched tabs at the same time in one suitable tool. After completing these operations, one is pending PCB and chassis frame existing unit available which during the subsequent processing steps (assembly, dip soldering, etc.) easily handled can be.
Im Herstellungsgang der gedruckten Schaltung schließt sich nun in an sich bekannter Weise die Bestückung der Leiterplatte mit den Schaltungsbauteilen an. F i g. 4 zeigt das Schaltungschassis der F i g. 1 bis 3 im teilweise bestückten Zustand. Die Ansicht von F i g. 4 entspricht der Darstellung von F i g. 2 nach Drehung des Chassis um 180° um die Achse IV-IV in Fig. 2, d. h. daß die Folienseite der Leiterplatte mit dem herausgeätzten Leitungsmuster nunmehr nach unten gerichtet ist. In dieser Lage durchläuft die aus Rahmen 1 und Leiterplatte 5 bestehende Einheit die Bestückungsstraße, auf welcher die Bestückung von Hand, mittels Einzelautomaten oder vollautomatisch in Form einer Automatenstraße erfolgt. Ein besonderer Transportrahmen, wie er bei den bekannten Verfahren mit Bestückung der Leiterplatte vor der Verbindung mit dem Chassisrahmen erforderlich war, ist bei dem Schaltungschassis gemäß der Erfindung entbehrlich. Die Ausbildung des Chassis ist so in besonderer Weise für möglichst weitgehend automatisierte Herstellungsverfahren geeignet. Sie eignet sich jedoch ebensogut für manuelle Bestückung, unabhängig von der Art des Transportes des Schaltungschassis zwischen den einzelnen Bestückungsstationen (Schiebeband- oder Fließbandtransport). In F i g. 4 sind nur einige wenige Bauteile des als Beispiel betrachteten Fernsehempfängerchassis angedeutet, so bei 17, 18 etwa Elektrolytkondensatorgruppen des Netzteiles, bei 19 verschiedene Filter des Bild-ZF-Verstärkers, bei 20 Keramikwiderstände des Netzteiles, bei 21 der Bildkipp-Transformator usw. 22 und 23 zeigen in die Leiterplatte eingelassene Röhrensockel; bei 24 ist ein Sockel für einen Fernbedienungsstecker gezeigt, bei 25 ein Mehrpolflachstecker; 26, 27 bezeichnen Gruppen von kleineren Bauelementen, wie Widerstände, kleinere Kondensatoren usw., die »frei tragend«, d. h. lediglich mittels ihrer elektrischen Anschlußverbindungen montiert sind. Durch die Erfindung sollen mechanische Befestigungsarten, welche besondere Arbeitsgänge erfordern, wie beispielsweise Schraubbefestigungen u. dgl., nach Möglichkeit vermieden und durch solche ersetzt werden, welche die Herstellung aller mechanischen Befestigungen und/oder elektrischen Anschlußverbindungen in einem einzigen Arbeitsgang im Wege des fertigungstechnisch besonders vorteilhaften Tauchlötverfahrens gestatten. Bei den frei tragend montierten kleineren Bauteilen erfolgen mechanische Befestigung und elektrischer Anschluß ausschließlich mittels der elektrischen Anschlußverbindungen. Bei größeren oder zu bedienenden Bauteilen, welche eine gesonderte mechanische Halterung erfordern, sind Befestigungsmittel in Form von Lötzacken, Lötlappen u. dgl. vorgesehen, welche durch entsprechende Öffnungen der Leiterplatte hindurchragen und beim anschließenden Tauchlöten fest mit der Leiterplatte verbunden werden. Dies ist beispielsweise bei den Kondensatorgruppen 17, 18, den Filtern 19, den Widerständen 20, den verschiedenen Sockeln 22, 23, 24, den Flachsteckern 25 sowie bei Antennenbuchsen 28 der Fall.In the production process of the printed circuit, the assembly of the circuit board with the circuit components now follows in a manner known per se. F i g. 4 shows the circuit chassis of FIG. 1 to 3 when partially equipped. The view of FIG. 4 corresponds to the representation of FIG. 2 after rotating the chassis by 180 ° about the axis IV-IV in Fig. 2, ie that the foil side of the circuit board with the etched-out line pattern is now directed downwards. In this position, the unit consisting of frame 1 and printed circuit board 5 runs through the assembly line, on which assembly is carried out by hand, by means of individual machines or fully automatically in the form of a machine line. A special transport frame, as was required in the known methods with the assembly of the circuit board prior to connection to the chassis frame, is unnecessary in the circuit chassis according to the invention. The design of the chassis is particularly suitable for manufacturing processes that are as automated as possible. However, it is just as suitable for manual assembly, regardless of the type of transport of the circuit chassis between the individual assembly stations (sliding belt or assembly line transport). In Fig. 4 only a few components of the television receiver chassis considered as an example are indicated, for example at 17, 18 electrolytic capacitor groups of the power supply unit, at 19 different filters of the picture IF amplifier, at 20 ceramic resistors of the power supply unit, at 21 the picture tilting transformer, etc. 22 and 23 show tube sockets embedded in the circuit board; at 24 a socket for a remote control plug is shown, at 25 a multi-pole flat plug; 26, 27 denote groups of smaller components, such as resistors, smaller capacitors, etc., which are "cantilevered", that is, they are only mounted by means of their electrical connections. The invention is intended to avoid mechanical fastening types which require special operations, such as screw fastenings and the like, if possible, and to replace them with those which make the production of all mechanical fastenings and / or electrical connections in a single operation by way of manufacturing technology particularly advantageous Allow dip soldering process. In the case of the cantilevered smaller components, mechanical fastening and electrical connection take place exclusively by means of the electrical connection connections. For larger or serviceable components that require a separate mechanical holder, fastening means in the form of soldering prongs, soldering rags and the like are provided, which protrude through corresponding openings in the circuit board and are firmly connected to the circuit board during the subsequent dip soldering. This is the case, for example, with the capacitor groups 17, 18, the filters 19, the resistors 20, the various sockets 22, 23, 24, the flat plugs 25 and the antenna sockets 28 .
Nach vollständiger Bestückung wird die Chassiseinheit einer Tauchlötanlage zugeführt, in welcher sämtliche mechanischen Befestigungen und elektrischen Anschlußverbindungen, einschließlich der Verbindungen zwischen Leiterplatte und Chassisrahmen mittels der Stanzlappen 4, in einem einzigen Tauchlötvorgang ausgeführt werden.After complete assembly, the chassis unit is fed to a dip soldering system in which all mechanical fastenings and electrical connections, including the connections between the printed circuit board and the chassis frame by means of the punched tabs 4, are carried out in a single dip soldering process.
Die Tauchlötung bildet den abschließenden Arbeitsgang des Montageverfahrens.Dip soldering is the final step in the assembly process.
Aus der vorstehenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels ergibt sich, daß die Chassisbauart und das Montageverfahren gemäß der Erfindung den Bedingungen der modernen gedruckten Schaltungstechnik in optimaler Weise angepaßt sind. Das beschriebene Ausführungsbeispiel ist selbstverständlich in seinen Einzelheiten in mannigfacher Weise abwandelbar. Wesentlich ist, daß die Leiterplatte als Ganzes vor der Bestückung mit dem Chassisrahmen durch eine vorläufige mechanische Verbindung zu einer Einheit zusammengefaßt wird und daß die endgültige mechanische Befestigung und/oder elektrische Anschlußverbindung zwischen Leiterplatte und Chassisrahmen nach der Bestückung der Leiterplatte in einem Arbeitsgang zusammen mit der mechanischen Befestigung und!oder elektrischen Anschlußverbindung sämtlicher übrigen Schaltungsbauteile im Wege des fertigungstechnischen Tauchlötverfahrens erfolgt.From the above description of an exemplary embodiment that the chassis design and the assembly method according to the invention meet the conditions the modern printed circuit technology are optimally adapted. That Embodiment described is of course in its details in can be modified in many ways. It is essential that the circuit board as a whole prior to assembly with the chassis frame by means of a preliminary mechanical connection is combined into one unit and that the final mechanical fastening and / or electrical connection between circuit board and chassis frame after assembling the circuit board in one operation together with the mechanical Attachment and / or electrical connection of all other circuit components takes place by way of the manufacturing dip soldering process.
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