DE3042585A1

DE3042585A1 - Electrical unit for vehicles - has components mounted on two circuit boards, joined by connecting leads, folded and inserted into protective housing

Info

Publication number: DE3042585A1
Application number: DE19803042585
Authority: DE
Inventors: Rolf 7140 Ludwigshafen Anschütz; Horst 7123 Sachsenheim Goertler; Hans 7130 Mühlacker Müller; Wolf 7142 Marbach Seitter
Original assignee: SWF Spezialfabrik fuer Autozubehoer Gustav Rau GmbH
Current assignee: SWF Auto Electric GmbH
Priority date: 1980-11-12
Filing date: 1980-11-12
Publication date: 1982-06-16

Abstract

The electrical unit consists of two circuit boards (10,11), carrying the various components such as transistors, relays, resistors etc. The connection wires (12) for these components extend through holes (13) in the board and are soldered on the rear with the contact strips (14). The components are mounted on the boards when the latter are in the same plane, after which one board is folded through 180 degrees so that the component sides of the boards face one another. This fold occurs at the position where the connecting wires (20) join one board to another. The unit is ready to push into its box-shaped housing, one board having an insulating connection pin plate (17) through which the plug pins (18) protrude. Grooves inside the housing ensure that the circuit boards are firmly held and the gap between them maintained.

Description

Elektrisches Gerät, insbesondere für KraftfahrzeugeElectric device, in particular for motor vehicles

Die Erfindung geht aus von einem elektrischen Gerät gemäß den Merkmalen des Oberbegriffs des Anspruchs 1.The invention is based on an electrical device according to the features of the preamble of claim 1.

Ein entsprechend dem Prinzip aus der Deutschen Gebrauchsmusterschrift 6 601 400 aufgebautes serienmäßiges elektrisches Gerät hat zwei mit Bauelementen bestückte Leiterplatten, die parallel zueinander in einem Gehäuse derart angeordnet sind, daß die mit den Bauelementen bestückten Leiterplattenseiten einander gegenüberstehen. Dabei sind beide Leiterplatten an einer das Gehäuse abschließendenden Steckanschlußplatte befestigt, die ebenfalls als Leiterplatte ausgebildet ist. Dabei dienen die Kontaktbahnen dieser Steckanschlußplatte einerseits zur elektrischen Verbindung der Anschlußstecker mit entsprechenden Kontaktbahnen der Leiterplatten, andererseits aber auch zur elektrischen Verbindung zwischen Kontaktbahnen der einen Leiterplatten und Kontaktbahnen der anderen Leiterplatten. Die beiden Leiterplatten sind auf der der Steckanschlußplatte gegenüberliegenden Seite durch Befestigungsstege miteinander verbunden. Der mechanische Aufbau dieses bekannten Geräts ist verhältnismäßig stabil, aber die Herstellung auch dem entsprechend teuer und umständlich. Das liegt daran, daß auch die Steckanschlußplatte durch Druck oder Ätzung als Leiterplatte mit einem Muster von Kontaktbahnen versehen werden muß. Außerdem sind mehrere Lötvorgänge erforderlich. Die elektrische Verbindung zwischen den Anschlußsteckern und den zugeordneten Kontaktbahnen auf der einen Leiterplatte sowie die Verbindung zwischen den Bauelementen und den Kontaktbahnen dieser einen Leiterplatte können zwar in einem Arbeitsvorgang durch Tauchlöten hergestellt werden. Zur Herstellung der elektrischen Verbindungen der Bauelemente und Anschlußstecker mit den Kontaktbahnen der anderen Leiterplatte ist jedoch ein zweiter Lötvorgang erforderlich.One according to the principle from the German utility model 6 601 400 built up serial electrical device has two with components Assembled circuit boards, which are arranged parallel to one another in a housing in such a way are that the populated with the components printed circuit board sides face each other. Both circuit boards are on a plug-in connector plate that closes off the housing attached, which is also designed as a circuit board. The contact tracks are used for this this connector plate on the one hand for the electrical connection of the connector with corresponding contact tracks on the printed circuit boards, but on the other hand also for electrical Connection between contact tracks of one circuit board and contact tracks of other printed circuit boards. The two circuit boards are on that of the connector plate opposite side connected to each other by fastening webs. The mechanical one The structure of this known device is relatively stable, but the manufacture also correspondingly expensive and cumbersome. This is because the connector plate provided by printing or etching as a printed circuit board with a pattern of contact tracks must become. In addition, several soldering processes are required. The electrical connection between the connector and the associated contact tracks on one circuit board as well as the connection between the components and the contact tracks of this one Printed circuit boards can be manufactured in one operation by dip soldering. For making the electrical connections between the components and connectors however, a second soldering process is required with the contact tracks on the other circuit board necessary.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Herstellung eines solchen elektrischen Gerätes zu vereinfachen, insbesondere auch in der Hinsicht, daß eine vollautomatische Fertigung möglich wird.The invention is based on the object of producing such a to simplify electrical device, especially in the respect that a fully automated production becomes possible.

Diese Aufgabe wird mit den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.This task is with the characterizing features of the claim 1 solved.

Die Erfindung beruht auf der ttberlegung, daß die Befestigung der zweiten Leiterplatte an der Steckanschlußplatte weder aus elektrischen noch aus mechanischen Gründen erforderlich ist. Gemäß der vorliegenden Erfindung wird vielmehr die zweite Leiterplatte an der Baugruppe bestehend aus Steckanschlußplatte und erster Leiterplatte allein über mehrere Verbindungsdrähte und/oder elektrische oder elektronische Bauelemente gehalten, die zugleich elektrische und mechanische Funktionen erfüllen.The invention is based on the consideration that the attachment of the second Circuit board on the connector plate neither from electrical is still required for mechanical reasons. According to the present invention rather, the second printed circuit board on the assembly consists of a connector plate and first circuit board alone via several connecting wires and / or electrical or electronic components kept at the same time electrical and mechanical Perform functions.

Diese Verbindungsdrähte ersetzen also einerseits die Kontaktbahnen auf der Steckanschlußplatte und andererseits die zusätzlichen Verbindungsstege bei der bekannten Ausführung. Darüber hinaus ist aber vor allem wesentlich, daß ein zusätzlicher Lötvorgang entfallen kann.On the one hand, these connecting wires replace the contact tracks on the connector plate and on the other hand the additional connecting webs the known version. Above all, it is also essential that a additional soldering process can be omitted.

Dies wird durch die Biegsamkeit der Verbindungsdrähte erreicht, die es erlaubt, die zweite Leiterplatte vor dem Lötvorgang in einer Ebene zur ersten Leiterplatte anzuordnen, wobei die Bestückungsseiten bzw.This is achieved by the flexibility of the connecting wires that it allows the second circuit board to be in one plane with the first before the soldering process To arrange the circuit board, with the component sides resp.

Kontaktbahnseiten beider Leiterplatten aus jeweils den gleichen Richtungen zugänglich sind. Die zunächst etwa U-förmig abgewinkelten Verbindungsdrähte können deshalb ähnlich wie die eigentlichen Bauelemente automatisch mit ihren Enden in entsprechende Bohrungen der Leiterplatten eingefügt werden.Contact track sides of both circuit boards from the same directions are accessible. The connecting wires, which are angled approximately in a U-shape, can therefore similar to the actual components automatically with their ends in corresponding holes in the circuit boards are inserted.

Ein derartiges Gerät kann also wesentlich kostengünstiger hergestellt werden. Die Stabilität der Verbindung zwischen den beiden Leiterplatten entspricht durchaus den Anforderungen, wenn man Verbindungsdrähte mit ausreichender Steifigkeit verwendet, zumal beide Platten gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung zusätzlich in entsprechenden Führungen im Gehäuse fixiert werden können.Such a device can therefore be manufactured much more cost-effectively will. The stability of the connection between the two circuit boards corresponds quite the requirements, if you have connecting wires with sufficient rigidity used, especially since both plates according to an advantageous development of the invention can also be fixed in corresponding guides in the housing.

Das Herstellungsverfahren, auf das sich die vorliegende Erfindung ebenfalls bezieht, ist im wesentlichen dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Leiterplatten zunächst in einer Ebene in definiertem Abstand nebeneinander festgelegt werden und mit den Bauelementen sowie den Verbindungsdrähten und der Steckanschlußplatte bestückt werden. Nachdem alle Lötverbindungen in einem Arbeitsgang hergestellt sind, wird die zweite Leiterplatte um 1800 umgeklappt über die erste Platte gelegt.The manufacturing process on which the present invention is based also refers, is essentially characterized in that the two circuit boards are initially set next to each other in a plane at a defined distance and equipped with the components as well as the connecting wires and the connector plate will. After all soldered connections have been made in one operation, the second circuit board folded over by 1800 and placed over the first board.

Die so hergestellte Baueinheit braucht dann lediglich noch in ein kappenartiges Gehäuse eingeschoben werden.The assembly produced in this way then only needs in one cap-like housing are inserted.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung werden im Rahmen der nachfolgenden Beschr# ibung eines Aiisführungsbeispieles näher crI:#tit#rt.Advantageous further developments of the invention are described in the context of the following Description of an example implementation in more detail: # tit # rt.

Es zeigen: Figur 1 einen Längsschnitt durch ein elektrisches Gerät, Figur 2 eine Ansicht auf die Leiterplatten vor dem Lötvorgang und Figur 3 einen Querschnitt durch ein elektrisches Gerät.They show: FIG. 1 a longitudinal section through an electrical device, FIG. 2 shows a view of the printed circuit boards before the soldering process and FIG. 3 shows a Cross section through an electrical device.

In den Abbildungen sind mit 10 und 11 die beiden Leiterplatten bezeichnet, die mit Bauelementen, beispielsweise Transistoren, Relais, Widerstände, Kondensatoren, Spulen, integrierten Schaltkreisen oder ähnlichem bestückt sind. Die Anschlußdrähte 12 dieser Bauelemente ragen durch Bohrungen 13 der Leiterplatte hindurch und sind auf der Rückseite mit Kontaktbahnen 14 verlötet, von denen in Figur 2 aus Gründen der Übersichtlichkeit nur einige gestrichelt dargestellt sind Die Leiterplatten 10 und 11 des fertigen Gerätes sind in einem quaderförmigen Gehäuse 15 aus Kunststoff parallel zueinander derart angeordnet, daß sich die mit den Bauelementen 16 bestückten Seiten gegenüberliegen. Eine aus isolierendem Werkstoff hergestellte Steckanschlußplatte 17 trägt mehrere Flachstecker 18, die auf der den Leiterplatten zugewandten Seite entsprechend abgewinkelt sind und mit ihren Enden Aussparungen 19 in der ersten Leiterplatte 10 durchgreifen und auf der Rückseite ebenfalls mit Kontaktbahne#n 14 verlötet sind. Auf diese Weise ist die Steckanschlußplatte 17 rechtwinklig abstehend an der ersten Leiterplatte 10 gehalten. Zur elektrischen und mechanischen Verbindung der zweiten Leiterplatte 11 mit der ersten Leiterplatte 10 dienen beim vorliegenden Ausführungsbeispiel fünf Verbindungsdrähte 20, die mit ihren Enden ebenfalls durch Bohrungen 13 in die Leiterplatten gesteckt und auf der Rückseite mit Kontaktbahnen 14 verlötet sind. Die Aufnahmebohrungen für diese Verbindungsdrähte 20 sind in der Leiterplatte 10 längs einer Linie 21 angeordnet, die parallel zu dem Leiterplattenrand verläuft, der der Steckanschlußplatte 17 gegenüberliegt. Entsprechendes gilt auch für die Bohrungen 13 in der anderen Leiterplatte 11, die längs einer Linie 22 derart angeordnet sind, daß sie den Bohrungen in der Leiterplatte 10 beim fertigen Gerät koaxial gegenüberstehen, wie dies aus Figur 1 ersichtlich ist. Die Verbindungsdrähte 20 sind also beim fertigen Gerät parallel zueinander ausgerichtet und haben alle die gleiche Länge, die nur geringfügig größer ist als der senkrechte Abstand der beiden Leiterplatten, damit auf der Kontaktbahnseite der Leiterplatten eine gegebenfalls abgewinkelter Abschnitt für eine einwandfreie Lötverbindung zur Verfügung steht.In the figures 10 and 11 denote the two circuit boards, those with components such as transistors, relays, resistors, capacitors, Coils, integrated circuits or the like are equipped. The connecting wires 12 of these components protrude through holes 13 in the circuit board and are soldered on the back with contact tracks 14, of which in Figure 2 for reasons For the sake of clarity, only a few are shown in dashed lines. The circuit boards 10 and 11 of the finished device are in a cuboid housing 15 made of plastic arranged parallel to one another in such a way that they are equipped with the components 16 Facing each other. A plug connection plate made of insulating material 17 carries several tabs 18 on the side facing the circuit boards are angled accordingly and with their ends recesses 19 in the first Reach through circuit board 10 and also with contact tracks # n on the back 14 are soldered. In this way, the connector plate 17 protrudes at right angles held on the first printed circuit board 10. For electrical and mechanical connection the second circuit board 11 with the first circuit board 10 are used in the present case Embodiment five connecting wires 20, which with their ends also through Bores 13 inserted into the circuit boards and on the back with contact tracks 14 are soldered. The mounting holes for these connecting wires 20 are in the Circuit board 10 arranged along a line 21 which is parallel to the edge of the circuit board runs, which the plug connector plate 17 is opposite. The same also applies accordingly for the holes 13 in the other circuit board 11, which are along a line 22 in such a way are arranged that they the holes in the circuit board 10 in the finished device face coaxially opposite one another, as can be seen from FIG. The connecting wires 20 are therefore aligned parallel to each other in the finished device and have all of them the same length, which is only slightly greater than the vertical spacing of the both Circuit boards, thus on the contact side of the circuit boards a possibly angled section for a perfect soldered connection to Available.

Zur Herstellung des Gerätes werden die beiden Leiterplatten 10 und 11 in definiertem Abstand A nebeneinander in einer Ebene so festgelegt, daß sich die Aufnahmebohrungen für die Verbindungsdrähte paarweise gegenüberstehen. Danach werden beide Leiterplatten 10 und 11 mit den Bauelementen 16 sowie den zunächst U-förmig abgewinkelten Verbindungsdrähten 20 bestückt. Außerdem wird auf die Leiterplatte 10 die Steckanschlußplatte 17 aufgesteckt. Die durch die Aussparungen 19 ragenden Ansätze der Flachstecker sorgen für einen ausreichenden Halt. Da nunmehr alle Lötverbindungen in einer Ebene liegen, kann die gesamte Einheit einem Tauchlötvorgang unterzogen werden. Dabei werden also zugleich alle Verbindungen zwischen den Bauelementen und den entsprechenden Kontaktbahnen auf beiden Leiterplatten sowie auch die Verbindungen zwischen den Kontaktbahnen der beiden Leiterplatten und die Verbindung zwischen den Kontaktbahnen der ersten Leiterplatte und den Flachsteckern hergestellt. Nach Abschluß des Lötvorganges wird die zweite Leiterplatte 11 um insgesamt 1800 umgeklappt über die erste Platte 10 gelegt. Dabei geht man vorzugsweise so vor, daß die zweite Leiterplatte 11 zunächst um 900 geschwenkt wird, wobei die Schwenkachse etwa mit der Linie 21 oder 22 übereinstimmt. Dabei werden also alle Verbindungsdrähte nahe den Austrittsstellen aus den Bohrungen der entsprechenden Leiterplatte aus einer abgewinkelten in eine wenigstens annähernd gestreckte Lage gebracht. Anschließend wird die zweite Leiterplatte 11 um weitere 900 geschwenkt, wobei nun die Schwenkachse mit der anderen der beiden Linien 22 bzw. 21 etwa zusammenfällt. Damit werden auch in diesem Bereich die Verbindungsdrähte wieder in ihre ursprüngliche Lage umgebogen. Die zweite Leiterplatte 11 liegt nun der ersten Leiterplatte 10 genau gegenüber. Wie Figur 1 zeigt, schließt sie auf der der Steckanschlußplatte 17 gegenüberliegenden Seite bündig mit der anderen Leiterplatte 10 ab. Die Leiterplatte 11 ist um einen geringen Betrag kürzer als die Leiterplatte 10 und stößt vorne an die aus der Steckanschlußplatte herausstehenden Ansätze der Flachstecker 18 an. Die so fertiggestellte Baueinheit wird in ein kappenförmiges Kunststoffgehäuse 15 eingeschoben, wobei die Leiterplatten 10 und 11 in Führungen 23 in den Gehä sewänden eingreifen. Damit ist der Abstand der beiden Leiterplatten eindeutig und unveränderbar festgelegt. Die Leiterplatte 11 kann sich gegenüber der Leiterplatte 10 im Gehäuse 15 auch nicht mehr in Längsrichtung verschieben, weil sie einerseits an der Gehäuserückwand und andererseits an den Ansätzen der Flachstecker 18 anliegt. Das Gehäuse 15 ist bei 24 mit der Steckanschlußplatte 17 verrastet, so daß zusätzliche Montageschritte entfallen. Wie Figur 2 zeigt, sind die Leiterplatten 10 und 11 bei 25 abgeschrägt, um das Einführen in das Gehäuse 15 zu erleichtern. Bei Verwendung einer Kunststoffkappe kann die Breite der Leiterplatten 10 und 11 geringfügig größer sein als die lichte Weite zwischen den Seitenwänden des Gehäuses, so daß die Leiterplatten 10 und 11 unter einer gewissen Vorspannung zwischen diesen Seitenwänden gehalten werden. Es hat sich auch als zweckmäßig herausgestellt, die Führungen 23 zur freien Stirnseite des Gehäuses 15 hin trichterförmig zu erweitern, damit ein Einführen der Baueinheit erleichtert wird.To manufacture the device, the two circuit boards 10 and 11 set at a defined distance A next to each other in a plane so that the mounting holes for the connecting wires face in pairs. Thereafter are both circuit boards 10 and 11 with the components 16 and the first U-shaped angled connecting wires 20 fitted. It also gets on the circuit board 10, the plug connection plate 17 is attached. The protruding through the recesses 19 Approaches to the flat plug ensure a sufficient hold. Since now all soldered connections lie in one plane, the entire unit can be subjected to a dip soldering process will. So at the same time all connections between the components and the corresponding contact tracks on both circuit boards as well as the connections between the contact tracks of the two circuit boards and the connection between the contact tracks of the first printed circuit board and the tabs made. To At the end of the soldering process, the second printed circuit board 11 is folded over by a total of 1800 placed over the first plate 10. It is preferable to proceed in such a way that the second Circuit board 11 is first pivoted by 900, the pivot axis approximately with line 21 or 22 matches. So all connecting wires become close the exit points from the holes in the corresponding circuit board from a brought angled into an at least approximately stretched position. Afterward the second printed circuit board 11 is pivoted by a further 900, with the pivot axis now coincides approximately with the other of the two lines 22 and 21, respectively. So will be in this area the connecting wires are bent back to their original position. The second circuit board 11 is now exactly opposite the first circuit board 10. As Figure 1 shows, it closes on the connector plate 17 opposite Side flush with the other circuit board 10. The circuit board 11 is around a small amount shorter than the circuit board 10 and abuts the front of the connector plate protruding approaches of the tab 18 on. The assembly completed in this way is inserted into a cap-shaped plastic housing 15, with the circuit boards 10 and 11 engage in guides 23 in the housing walls. So that is the distance of the two circuit boards clearly and unchangeable. the Circuit board 11 can also no longer move in the longitudinal direction with respect to the printed circuit board 10 in the housing 15 move because they are on the one hand on the rear wall and on the other hand to the Approaches of the flat plug 18 is applied. The housing 15 is at 24 with the connector plate 17 latches so that additional assembly steps are not required. As Figure 2 shows, are the circuit boards 10 and 11 beveled at 25 for insertion into the housing 15 to facilitate. When using a plastic cap, the width of the circuit boards 10 and 11 be slightly larger than the clear width between the side walls of the housing, so that the circuit boards 10 and 11 are under a certain bias be held between these side walls. It has also been found to be useful to widen the guides 23 to the free end face of the housing 15 in a funnel-shaped manner, so that an introduction of the unit is facilitated.

Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel wird die zweite Leiterplatte 11 gegenüber der ersten Leiterplatte 10 um Achsen 21 bzw. 22 verschwenkt, die parallel zur Steckanschlußplatte 17 verlaufen. Es ist aber ebenfalls eine Ausführung denkbar, bei der die zweite Leiterplatte 11 nicht hinter der Leiterplatte 10, sondern seitlich daneben angeordnet ist, wobei dann die Aufnahmebohrungen für die Verbindungsdrähte 20 längs einer Linie senkrecht zur Steckanschlußplatte 17 vorgesehen werden.In the illustrated embodiment, the second printed circuit board 11 pivoted relative to the first printed circuit board 10 about axes 21 and 22, which are parallel to the plug connection plate 17. However, an embodiment is also conceivable in which the second circuit board 11 is not behind the circuit board 10, but to the side is arranged next to it, in which case the receiving bores for the connecting wires 20 can be provided along a line perpendicular to the connector plate 17.

Die Länge der Verbindungsdrähte 20 ist - wie zuvor schon erwähnt - im wesentlichen von dem notwendigen Abstand zwischen den beiden Leiterplatten abhängig. Dieser Abstand zwischen den Leiterplatten ist wiederum abhängig von der Größe bzw. Höhe der Bauelemente. Um zu einem möglichst raumsparenden Aufbau zu kommen, wird man bei der Auslegung der Leiterplatten darauf achten, daß beim fertigen Gerät Bauelemente mit großer Bauhöhe Bauelemente mit verhältnismäßig geringer Bauhöhe gegenüberstehen, wie das Figur 1 zeigt.The length of the connecting wires 20 is - as already mentioned before - essentially depends on the necessary distance between the two circuit boards. This distance between the circuit boards is in turn dependent on the size or Height of the components. In order to achieve a structure that is as space-saving as possible, When designing the circuit boards, make sure that the finished device has components with a large overall height facing components with a relatively low overall height, as Figure 1 shows.

Bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel wurden die Aufnahmebohrungen für die Verbindungsdrähte nahe dem Rand der Leiterplatten vorgesehen. Dies ist nicht unbedingt notwendig, erleichtert aber die Auslegung der Kontaktbahnen. Insbesondere wenn ein größerer Abstand zwischen den beiden Leiterplatten 10 und ll erforderlich sein sollte, könnte man aber daran denken, diese Aufnahmebohrungen mit dem größeren Abstand vom Rand der Leiterplatten anzuordnen, damit der Abstand A nicht zu groß wird. Dies ist nämlich vor allem dann von Bedeutung, wenn die beiden Leiterplatten 10 und 11 erst nach dem Lötvorgang aus einer Platine ausgestanzt werden.In the embodiment shown, the mounting holes were intended for the connecting wires near the edge of the circuit boards. this is not absolutely necessary, but facilitates the design of the contact paths. In particular if a greater distance between the two circuit boards 10 and 11 is required should be, but you could think of these mounting holes with the larger To be arranged at a distance from the edge of the circuit boards so that the distance A is not too large will. this is especially important when the two Printed circuit boards 10 and 11 are punched out of a circuit board only after the soldering process.

In diesem Fall würde nämlich der Abstand A den Verlust an Leiterpiattenmaterial sehr nachteilig beeinflußen.Namely, in this case the distance A would reduce the loss of circuit board material very detrimental.

Abschließend wird darauf hingewiesen, daß man in der Praxis mit Vorteil die Leiterplatten 10 und 11 mehrerer Geräte zunächst auf einer größeren Platine zusammenhängend bestückt, den Lötvorgang durchführt und erst anschließend die einzelnen Leiterplatten 10 und 11 eines jeden Gerätes aus der Platine herausstanzt. Auf diese Weise können in einem einzigen Arbeitsgang mehrere Geräte zugleich fertiggestellt werden.Finally, it should be noted that in practice this is an advantage the circuit boards 10 and 11 of several devices initially on a larger board assembled together, carries out the soldering process and only then does the individual Punch out circuit boards 10 and 11 of each device from the board. To this Way, several devices can be completed at the same time in a single operation will.

Das zuvor beschriebene Verfahren eignet sich ausgezeichnet für einen automatischen Fertigungsablauf. Dabei wird man mit Vorteil die Bauelemente liegend auf den Leiterplatten anordnen, weil sich dieses Verfahren bewährt hat und geringere Bestückungskosten erfordert und weil damit die Bauhöhe in Grenzen gehalten werden kann. Aufgrund der Zuordnung der beiden Leiterplatten können auch die Verbindungsdrähte 20 automatisch in die zugeordneten Aufnahmebohrungen eingeführt werden. Mit verhältnismäßig geringem Aufwand ist auch das Umklappen der zweiten Leiterplatte 11 gegenüber der Leiterplatte 10 automatisierbar. Insgesamt werden damit gegenüber bekannten Verfahren wesentliche Kosten eingespart, ohne daß irgendwelche Nachteile technischer Art gegenüber den bekannten Ausführungen festgestellt werden konnten.The method described above is excellent for one automatic production process. In doing so, it is advantageous to have the components lying flat Arrange on the circuit boards because this method has proven itself and less Requires assembly costs and because the overall height can thus be kept within limits can. Due to the assignment of the two circuit boards, the connecting wires 20 are automatically inserted into the associated mounting holes. With relatively Folding over the second printed circuit board 11 with respect to the Circuit board 10 can be automated. Overall, this is compared to known methods substantial costs saved without any disadvantages compared to a technical nature the known designs could be determined.

Abschließend sei nochmals darauf hingewiesen, daß wenigstens anstelle einzelner Verbindungsdrähte zwischen den Leiterplatten auch direkt elektrische oder elektronische Bauelemente verwendet werden können.Finally, it should be pointed out again that at least instead of individual connecting wires between the circuit boards also directly electrical or electronic components can be used.

Dadurch kann Platz auf den Leiterplatten eingespart werden, so daß ein kompakterer Aufbau möglich ist. Vorzugsweise wird man Widerstände zwischen den Leiterplatten anordnen, da deren Abmessungen etwa dem Abstand zwischen den Platten entsprechen.This can save space on the circuit boards, so that a more compact structure is possible. Preferably one will have resistors between the Arrange circuit boards, as their dimensions are approximately the distance between the boards correspond.

Claims

Electrical device, especially for motor vehicles Patent claims: Electrical device, especially for motor vehicles, with two conductors, each on the one hand electrical resp.

Wear electronic components, their connecting wires through holes protrude in the circuit board and on the back of the circuit board with contact tracks are soldered, and which are arranged in a housing parallel to each other in such a way that that the sides equipped with the components are opposite, as well as with a Plug connection plate that protrudes vertically on the first circuit board by several Soldered connections between the plugs and the contact tracks is held, wherein certain contact paths of the first printed circuit board with certain contact paths of the second printed circuit board are electrically conductively connected, characterized in that that the second printed circuit board (11) on the assembly consisting of a connector plate (17) and first printed circuit board (10) solely via several flexible connecting wires (20) sufficient rigidity and / or electrical or electronic components is held, the ends of which protrude through holes (13) in the circuit boards (10, 11) and are soldered to certain contact tracks (14) of the circuit boards (10, 11).

2. Electrical device according to claim 1, characterized in that the connecting wires (20) close to the exit points from the bores (13) the printed circuit board sides equipped with components (16) due to a deformation a bending process from an almost right-angled to an almost straight one Exhibit location.

3. Electrical device according to claim 1 or 2, characterized in that that both circuit boards (10, 11) are coaxial with one another and along a line (21, 22) bores (13) arranged parallel to a side edge of the printed circuit boards for receiving of the connecting wires (20).

4. Electrical device according to claim 3, characterized in that the holes tal3) are arranged along the edge of the circuit board, that of the connector plate (17) is opposite.

5. Electrical device according to at least one of the preceding claims, characterized in that the length of all connecting wires (20) is at least approximately is the same and because of the necessary for perfect soldering with the contact tracks, from the printed circuit boards protruding sections is slightly larger than the vertical spacing of the circuit boards (10, 11).

6. Electrical device according to at least one of the preceding claims, characterized in that components (16) with a large overall height on one circuit board No components at all or components with only a small overall height on the other circuit board face.

7. Electrical device according to at least one of the preceding claims, characterized in that the connector penetrating the plug connection plate (17) (18) has angled lugs on the side facing the printed circuit board (10), which engage in corresponding recesses (19) of the first printed circuit board (10) and are soldered on the opposite side with contact tracks (14).

8. Electrical device according to at least one of the preceding claims, characterized in that the two circuit boards (10, 11) in corresponding Guides (23) are fixed in the housing side walls.

9. A method for manufacturing an electrical device according to claim 1, characterized by the following process steps: a) the two circuit boards are set next to each other at a defined distance in a plane, b) the connector plate is fixed to one circuit board, c) the two circuit boards are attached to the same side with the components and the corresponding pre-bent connecting wires equipped, d) all soldered connections are made in one operation, e) the The second circuit board is folded over by 1800 and placed over the first circuit board.

10. The method according to claim 9, characterized in that the second PCB is first pivoted 900 with all connecting wires close the exit points from the bores of a printed circuit board from an angled be brought into a stretched position, and that the second circuit board then pivoted another 900 with all connecting wires near the exit points from the holes in the other circuit board from an angled to a straight one Able to be brought.

11. The method according to at least one of the preceding claims, characterized in that the two circuit boards of a device only after Soldering process punched out of a circuit board and separated from each other.

12. The method according to claim 11, characterized in that a Board contains the circuit boards for several devices and the circuit boards of the individual devices from the circuit board only after the assembly process and the soldering process be separated out.