DE7729132U1

DE7729132U1 - Assembly for devices in electrical communications engineering

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Publication number: DE7729132U1
Application number: DE19777729132
Authority: DE
Original assignee: Rohde and Schwarz GmbH and Co KG
Current assignee: Rohde and Schwarz GmbH and Co KG
Priority date: 1977-09-20
Filing date: 1977-09-20
Publication date: 1978-02-02

Description

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ROHDE & SCHWARZ MünchenROHDE & SCHWARZ Munich

Baugruppe für Geräte der elektrischen NachrichtentechnikAssembly for devices in electrical communications engineering

Die Neuerung betrifft eine 3augruppe für Geräte der delektriscen Nachrichtentechnik laut Oberbegriff des Kauptanspruches.The innovation concerns a 3assembly for devices of the delektriscen Communication technology according to the generic term of the main claim.

Baugruppen dieser Art sir.d bekannt (DT-PS 1 2?6 7' 5 bzw. DT-GX 76 21 778). Eine Schwierigkeit bei solchen Baugruppen stellt lie hochfrequenzdichte Herausführung von Speiseleitungen oder vor. keine Hochfrequenz führenden Signaileitungen aus dem hocnfrequenzdichten Gehäuse dar, ebenso die Querverbindung zwischen einzelnen Leiterplatten, die in durch zusätzliche Zwischenwände im Gehäuse gebildeten voneinander hochfrequenzdicht abgeschlossenen Kammern des Gehäuses angeordnet sind, mittels solcher Speise- oder Signalleitungen. Solche Herausführungen bzw. Querverbindungen benutzen bisher immer sogen. Durchführungsfilter, die unmittelbar in die Aussenseitenwand oder in die Trennwände der Kammern eingelötet sind (s. Beispielsweise DT-PS 1 276 766), oder die unmittelbar auf der im Gehäuse angeordneten Leiterplatte ausgebildet sind ;nd deren äusserer Anschluss über eine entsprechende Ausnehmung in der Seitenwand des Gehäuses nach aussen geführt sind (DT-GM 76 21 778). Beide Lösungen setzen voraus, dass diese meist über den gesamter. Umfang des Gehäuses verteilten Leitungsanschlüsse durch eine aussen um das Gehäuse herumgeführte freie Verdrahtung mit entsprechendenAssemblies of this type are known (DT-PS 1 2? 6 7 '5 or DT-GX 76 21 778). One difficulty with such assemblies is the high-frequency-tight routing of feed lines or. no high-frequency signal lines from the high-frequency densities Housing represent, as well as the cross connection between individual circuit boards, which are in by additional partitions in the housing formed from each other high-frequency-tight sealed chambers of the housing are arranged by means of such feed or signal lines. Such leads out or cross connections have always been used so far. Implementation filters that go directly into the Outer side wall or are soldered into the partition walls of the chambers (See, for example, DT-PS 1 276 766), or the one directly on the printed circuit board arranged in the housing are formed; and their external connection via a corresponding recess in the side wall of the housing are led to the outside (DT-GM 76 21 778). Both solutions assume that these mostly cover the entire. scope line connections distributed around the housing by means of free wiring with corresponding cables that are routed around the outside of the housing

freien Steckern verbunden werden, über die dann der Anschluss äer Baugruppe an die übrige Schaltung des diese Baugruppe aufnehmenden Gerätes erfolgt. Diese bekannte Lösung des erwähnten Probleme ist fertigungstechnisch relativ umständlich und teuer, sie ist auch nicht sehr wartungsfreundlich. Zum Ausbau der Leiterplatte müssen diese einzelnen zur Gehäuseseitenwand führenden Leitunger, abgelötet werden, was vor allem für Baugruppen sehr störend ist, bei denen in einzelnen voneinander getrennten Gehäusekammern mehrere Leiterplatten mit entsprechenden Querverbindungen vorgesehen sind, da dann auch die internen durch die Trennwände verlaufenden Querverbindungen ausgelötet werden müssen.free plugs are connected, via which the connection äer Assembly to the rest of the circuit of the receiving this assembly Device takes place. This known solution to the problem mentioned is relatively cumbersome and expensive to manufacture, it is also not very easy to maintain. To remove the circuit board, these individual conductors leading to the side wall of the housing, be unsoldered, which is particularly troublesome for assemblies in which several housing chambers are separate from one another Printed circuit boards with corresponding cross connections are provided, since then the internal cross connections running through the partition walls are also provided need to be unsoldered.

Es ist daher Aufgabe der Neuerung, eine einfachere Möglichkeit für die Herausführung von Leitungen aus solchen hochfrequenzdichten Gc- j hausen bzw. für die Querverbindung zwischen einzelnen über Gehäusequerwände voneinander getrennte Leiterplatten solcher Baugruppen zu schaffen.It is therefore the task of the innovation to create a simpler possibility for leading lines out of such high-frequency- tight Gc- j houses or for the cross connection between individual printed circuit boards of such assemblies separated from one another by transverse housing walls.

Diese Aufgabe wird ausgehend von einer Baugruppe laut Oberbegriff des Hauptanspruches neuerungsgemäss durch die kennzeichnenden Merkmale des Hauptanspruches gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen ergeben sich aus den Unteransprüchen.This task is based on an assembly according to the generic term of the main claim according to the innovation by the characterizing features of the main claim solved. Advantageous further developments result from the subclaims.

Bei der neuerungsgemässen Baugruppe sind sämtliche nicht hochfrequenzführenden Leitungen, also Speiseleitungen oder andere beispielsweise Impulse führende Signalleitungen, auf der Oberseite des abnehmbaren Deckels durch diesen hindurch nach aussen geführt bzw. über entsprechende ausserhalb des Gehäuses unmittelbar auf der Leiterplatte des Deckels ausgebildete Leitungszüge mit anderen Punkten der im Gehäuse angeordneten Leiterplatte bzw. Leiterplatten verbunden, bei Abnahme des Deckels wird automatisch die Steckverbindung dieser Leitungen mit der Leiterplatte im Gehäuse gelöst und es können daher die Leiterplatten sehr leicht aus dem Gehäuse ein- undIn the assembly according to the innovation, all are not high-frequency carrying Lines, that is feed lines or other signal lines carrying pulses, for example, on the top of the removable Cover passed through this to the outside or via corresponding outside of the housing directly on the circuit board The cable runs formed on the cover are connected to other points on the printed circuit board or printed circuit boards arranged in the housing, when the cover is removed, the plug connection between these lines and the circuit board in the housing is automatically released and you can do so therefore the circuit boards very easily in and out of the housing

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ausgebaut werden, es bedarf hierzu nur noch der mechanischen Lösung der Leiterplattenbcfestigung und gegebenenfalls einer zusätzlich noch vorgesehenen Hochfrequenzverbindung. Eine neuerungsgemässe Baugruppe ist daher sehr servicegerecht. Auch die serienmässige Herstellung solcher Baugruppen ist wesentlich einfacher, da sämtliche Speiseleitungsverbindungen zwischen mehreren Leiterplatte·.! untereinander und diesen Leiterplatten mit dem der Baugruppe zugeordneten Steckkontakt, über welchen diese Baugruppe mit anderen Baugruppen des Gerätes verbunden ist, in .an sich bekannter V/eise durch gedruckte Schaltungstechnik auf der Aussenseite der Deckel-Leiterplatte ausgeführt werden kennten und zusätzliche, ausserhalb des Gehäuses frei geführte Leitungen überflüssig werden.be expanded, all that is needed is a mechanical solution the PCB mounting and, if necessary, an additional one radio frequency connection still planned. A module in accordance with the latest innovation is therefore very serviceable. Even the standard one Manufacture of such assemblies is much easier because all Feeder connections between multiple circuit boards ·.! with each other and these circuit boards with the plug-in contact assigned to the assembly, via which this assembly with others Assemblies of the device is connected, in a manner known per se through printed circuit technology on the outside of the cover circuit board and additional, outside of the Housing exposed cables become superfluous.

Die Neuerung wird im folgenden anhand einer schematischen Zeichnung an einem Auaführungsbeispiel näher erläutert.The innovation is shown below with the aid of a schematic drawing explained in more detail using an exemplary embodiment.

Die Figur zeigt perspektivisch, und zwar im Querschnitt einen Teil einer Baugruppe für Geräte der elektrischen Nachrichtentechnik bestehend aus einem hochfrequenzdichten Gehäuse 1 sowie darinnen angeordneten Leiterplatten 2. In dem dargestellten Ausführurgsbeispiel besteht das Gehäuse 1 aus einem Blechrahmen 3> eier durch Trennwände K beispielsweise in mehrere einzelne Kammern zur Aufnahme e-nzelner voneinander getrennter Leiterplatten 2 aufgeteilt ist. Die einzelnen Leiterplatten tragen auf ihrer Oberseite (die Baugruppe ist in der Fig. mit ihrer Rückseite nach oben dargestellt) die verschiedenen elektronischen Bauelemente 5 und auf ihrer Unterseite die zugehörigen schematisch angedeuteten Leitungszüge 6. Das Gehäuse I ist auf seiner Vorderseite über einen auf den Blechrahmen 3 aufgesetzten Blechdeckel 7 hochfrequenzdicht verschlossen, zu diesem Zweck ist beispielsweise auf der Innenseite des Deckels eine zusätzliche Dichtplatte vorgesehen, die über eine zwischengelegte Federkontaktplatte hochfrequenzdicht auf den Rand des Rahmens 3 aufgedrückt wird. Die Rückseite der Baugruppe ist durch einen Dekkel 8 verschlossen, der aus einer üblichen Leiterplatte 9 ^aus Iso-The figure shows a perspective view, shown in cross-section a part of an assembly of devices of the electrical communications engineering consisting of a high-frequency-tight housing 1 and therein arranged PCB 2. In the illustrated Ausführurgsbeispiel the housing 1 consists of a sheet metal frame 3> eggs by partitions K, for example, in several individual chambers for receiving individual printed circuit boards 2 separated from one another is divided. The individual circuit boards carry the various electronic components 5 on their upper side (the assembly is shown in the figure with its rear side up) and the associated schematically indicated cable runs 6 on their underside. The housing I is on its front side via a on the sheet metal frame 3 attached sheet metal cover 7 closed high-frequency-tight, for this purpose, for example, an additional sealing plate is provided on the inside of the cover, which is pressed onto the edge of the frame 3 via an interposed spring contact plate, high-frequency-tight. The rear of the module is closed by a lid 8, the ^AU of a conventional printed circuit board 9 s iso

liermaterial ir.it entsprechender Metallkaschierung besteht. Auf der dem Rahmen 3 zugewandten Innenseite dieser Deckel-Leiterplatte 9, die vorzugsweise mit einer durchgehenden Ketallkaschierung IO versehen ist, ist wieder eine Federkontaktplatte 11 und eine darüber angeordnete Dichtplatte 12 angebracht. Wenn die Leiterplatte 9 über Schrauben 13 auf den Rahmen 3 aufgeschraubt wird, wird sorbit das Gehäuse 1 auf der Rückseite völlig hochfrequenzdicht abgeschlossen, da die Dichtplatte 12 über die Federplatte II wieder fest auf den Rand des Rahmens 3 angedrückt wird.liner material is made with a corresponding metal lamination. on the inside of this cover circuit board facing the frame 3 9, which is preferably with a continuous Ketallkaschierung IO is provided, a spring contact plate 11 and a sealing plate 12 arranged above it is again attached. When the circuit board 9 is screwed onto the frame 3 via screws 13, becomes sorbitol the housing 1 on the back completely sealed against high frequencies, since the sealing plate 12 over the spring plate II again is pressed firmly onto the edge of the frame 3.

In metallisch durchkaschierten Löchern des Deckels 8 sind an verschiedenen über die Obefläche verteilten Stellen je nach Anforderung sogen. Durchführungsfilter I²! eingesetzt, die als kleine Röhrchen ausgebildet sind. Sie sind meist über einen Flansch mit ihrem Aussenumfang an der auf der Aussenseite der Leiterplatte 9 aufgebrachten, mit der Innenkaschierung 10 verbundenen Metallkaschierung 15 verlötet. In ihrer durchgehenden Kittelbohrung sind jeweils Kontakts tif te Io eingelötet. Die nach innen in Richtung auf die Leiterplatten 2 zugewandten Enden 17 dieser Steckerstifte 16 passen bei auf der, Rahmen 3 aufgeschraubten Deckel in entsprechende Buchsen l8, die auf den Leiterplatten 2 befestigt sind und die mit den dort angebrachten Bauelementen 5 bzw. Leitungszügen ό in Verbindung stehen. Diese Buchsen 18 sind vorzugsweise gleichzeitig mic der Herstellung der Leiterplatten 2 auf diesen senkrecht stehend aufgelötet. Die aus den Durchführungsfiltern 14 nach aussen abstehenden Enden 19 der Steckerstifte 16 können entweder mit entsprechenden Enden anderer auf dem Deckel 8 herausgeführten Steckerstiften Io verbunden sein, und zwar über unmittelbar aus der äusseren y.etallkascnierung 15 des Deckels 8 herausgeätzte Leistungszüge 2C, wie dies in der Figur für eine mögliche Querverbindung zwischen der in Cer Figur gezeigten vorderen Leiterplatte 2 und der in der hintorsri Abschirmkarr.mer angeordneten anderen Leiterplatte dargestellt ist, oder sie sind über entsprechende Leiterbrücken 21 bzw. weitere ebenfalls aus der Kaschierung 15 herausgearbeitete Leitungszüge 22In metallically laminated holes of the cover 8 are absorbed at different points distributed over the surface depending on the requirement. Feedthrough filter I ² ! used, which are designed as small tubes. They are usually soldered with their outer circumference via a flange to the metal lining 15 attached to the outside of the printed circuit board 9 and connected to the inner lining 10. Contact pins Io are soldered into their through hole in the coat. When the cover is screwed onto the frame 3, the ends 17 of these connector pins 16 facing inwards towards the circuit boards 2 fit into corresponding sockets l8 which are fastened to the circuit boards 2 and which are connected to the components 5 or cables ό attached there stand. These sockets 18 are preferably soldered to the printed circuit boards 2 in a vertical position at the same time as they are manufactured. The ends 19 of the connector pins 16 protruding outward from the feed-through filters 14 can either be connected to corresponding ends of other connector pins Io led out on the cover 8, specifically via power cables 2C etched out directly from the outer metal cover 15 of the cover 8, as shown in FIG the figure for a possible cross-connection between the front board shown in cerium Figure 2 and arranged in the hintorsri Abschirmkarr.mer other circuit board is shown, or they are connected via respective conductive bridges 21 and further also worked out from the lamination 15 line trains 22

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rr.it den Xontakten einer seitlich am Deckel 8 ,befestigten Kontaktleiste 23 elektrisch verbunden. Die Verbindung zwischen den Enden 19 der Stifte l6 und den jeweiligen Leitungszügen 20 bzw. 22 erfolgt vorzugsweise ebenfalls über entsprechende Leiterbrücken 24.rr.it the Xcontacts of a contact strip attached to the side of the cover 8 23 electrically connected. The connection between the ends 19 of the pins l6 and the respective cable runs 20 and 22 takes place preferably also via corresponding conductor bridges 24.

Die nach aussen geführten Enden 19 der Steckerstifte 1β können auch so lang ausgeführt sein, dass sie als Leitungsbrücken 24 b."-;v. 21 auf die Oberseite der Leiterplatte 9 heruntergebogen und mit ihren Enden unmittelbar an den Leitungszügen 20 bzw. 22 oder den Steckkontakten 25 angelötet werden können. Die Steckkontaktstifte ΐβ bestehen aus einem geeigneten starren Material, z.B. Kupferlegierungen wie Beryllium-Kupfer o.dgl. und sind vorzugsweise vernickelt und vergoldet. In dein gezeigten Ausführungsbeispiel ist die Kontaktleiste 23 in bekannter Weise als Direktstecker unmittelbar auf einem seitlich von der Leiterplatte 9 über den Deckelrand hinausstehenden Leiterplattenstreifen 25 ausgebildet, auf dem die Steckkontakte als schmale Leiterstreifen aufkaschiert sind und zu welchen die Leitungszüge 22 bzw. die Leiterbrücken 21 führen. Über diesen Direktstecker 2j5 kann die gesamte Baugruppe in bekannter V/eise unmittelbar in eine entsprechende Buchsenleiste im Gerät eingesteckt werden, es sind dann nur noch seitlich am Gehäuse entsprechende mechanische Führungen zum Halten der Baugruppe im Gerät nötig.The outwardly guided ends 19 of the connector pins 1β can also be made so long that they can be used as wire bridges 24 b. "-; v. 21 bent down on the top of the circuit board 9 and with their ends directly on the cable runs 20 and 22 or the plug contacts 25 can be soldered on. The plug contact pins ΐβ consist of a suitable rigid material, e.g. copper alloys such as beryllium copper or the like. and are preferably nickel-plated and gold plated. In the embodiment shown, the contact strip is 23 in a known manner as a direct connector a printed circuit board strip 25 projecting laterally from the printed circuit board 9 beyond the edge of the cover, on which the plug contacts are laminated as narrow conductor strips and to which the cable runs 22 and the conductor bridges 21 lead. About this Direct connector 2j5 can be used by the entire assembly in a known manner be plugged directly into a corresponding socket strip in the device, there are then only the corresponding ones on the side of the housing mechanical guides required to hold the assembly in the device.

Die Durchführungsfilter 14 mit den eingelöteten Kontaktstiften 1β können auch unmittelbar auf der Dichtplatte 12 angebracht, dort beispielsweise angelötet sein. In diesem Fall genügt es, in der Federkontaktplatte 11 und der Leiterplatte 9 entsprechende Löcher vorzusehen, durch welche aiese Durchführungsfilter im zusammengebauten Zustand des Deckels zur Aussenseite ragen. Die Durchführungsfilter 14 können auch in einem Hohlniet 28 eingebaut sein, der mit der Leiterplatte 9 vernietet oder verlötet ist. Dieser Hohlniet kann im Sinne des gezeigten Ausführungsbeispiels durch die Dichtplatte 12, die Federkontaktplatte 11 und die Leiterplatte 9 hin- The feed-through filter 14 with the soldered contact pins 1β can also be attached directly to the sealing plate 12, for example soldered there. In this case it is sufficient in the Provide spring contact plate 11 and the circuit board 9 corresponding holes through which a these feed-through filter in the assembled State of the lid protrude to the outside. The implementation filters 14 can also be installed in a hollow rivet 28 which is riveted or soldered to the circuit board 9. This hollow rivet can in the sense of the embodiment shown through the sealing plate 12, the spring contact plate 11 and the circuit board 9 back

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durchgeführt sein und auf der Aussenseite durch entsprechendes Anstauehen mit der Aussenkaschierung 15 metallisch verbunder- sein, u.U. mit dieser Aussenkaschierung 15 zusätzlich noch verlötet sein, so dass eine gute Masseverbindung zwischen diesen einzelnen Platten besteht. Auf diese Weise ist die Herstellung eines guten Massekontakts zwischen dem Massekontaktstreifen 29 der Steckerleiste 25, der auf der Metallkaschierung 10 aufgebracht ist, über diese mit der äusseren Metallkaschierung 15 und auch mit der Dichtplatte 12 herstellbar. be carried out and on the outside by appropriate Damming be metallically connected to the outer lining 15, possibly additionally soldered with this outer lining 15 so that there is a good ground connection between these individual plates. This is the way to make a good one Ground contact between the ground contact strip 29 of the connector strip 25, which is applied to the metal lamination 10, over this can be produced with the outer metal lamination 15 and also with the sealing plate 12.

Umgekehrt können natürlich auch die Buchsen der Steckerverbindungen in den Durchführungsfiltern ausgebildet sein, indem z.B. die Innenbohrung dieses Durchführungsfilters 14 unmittelbar als Stekkerbuchse für einen entsprechenden Steckerstift ausgebildet ist, in diesem Fall sind die zugehörigen Steckerstifte auf den Leiterplatten 2 senkrecht von diesen nach hinten abstehend befestigt.Of course, the sockets of the plug connections can also be reversed be formed in the feedthrough filters, e.g. Inner bore of this feed-through filter 14 directly as a plug socket is designed for a corresponding connector pin, in this case the associated connector pins are on the circuit boards 2 fixed vertically from these protruding to the rear.

Die Herausführung von Hochfrequenzleitungen aus dem hochfrequenzdichten Gehäuse 1 kann in bekannter Weise über an der Stirnseite de.s Rahmens 3 befestigte Hochfrequenzstecker erfolgen, diese könnten jedoch genauso wie die Stecker 16, 18 für die Speiseleitungen bzw. nicht hochfrequenten Signalleitungen über den abnehmbaren Deckel 8 führen. Hierzu ist es lediglich nötig, auf deru Deckel 8 einen entsprechenden Hochfrequenzstecker 26 anzubringen und auf der Leiterplatte 2 ein entsprechendes Steckergegenstück 27, so dass beim Abnehmen des Deckels δ auch gleichzeitig diese Hochfrequenzverbindung unterbrochen wird. Über solche zusätzliche Hochfrequenzstecker und auf der Aussenseite des Deckels 8 geführte Kochfrequenzleitungen könnten auch entsprechende hochfrequente Querverbindungen zwischen einzelnen Leiterplatten 2 des Gehäuses hergestellt werden, wodurch eine solche Baugruppe noch wesentlich servicegerechter wird.High-frequency lines can be led out of the high-frequency-tight housing 1 in a known manner via high-frequency plugs attached to the end face of the frame 3, but these could, like the plugs 16, 18 for the feed lines or non-high-frequency signal lines, lead over the removable cover 8 . For this purpose, it is only necessary to attach a corresponding high-frequency plug 26 to the cover 8 and a corresponding plug counterpart 27 on the circuit board 2 , so that when the cover δ is removed, this high-frequency connection is also interrupted at the same time. Via such additional high-frequency plugs and cooking-frequency lines guided on the outside of the cover 8, corresponding high-frequency cross-connections could also be made between individual circuit boards 2 of the housing, making such an assembly even more service-friendly.

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Das neuerungsgeir.asse Prinzip eignet sich für die verschiedenartigsten Gehäusekonstruktionen solcher Baugruppen. Das Gehäuse kann vorzugsweise nach dem DT-GM 76 21 778 hochfrequenzdicht aufgebaut sein, in einfacheren Fällen besteht das durch den Deckel 8 verschlossene Gehäuseteil aus einer einfachen Blechabdeckhaube, in welcher eine Leiterplatte befestigt ist.The principle of innovation is suitable for the most diverse Housing constructions of such assemblies. The housing can preferably be constructed to be high-frequency-tight according to DT-GM 76 21 778 In simpler cases, the housing part closed by the cover 8 consists of a simple sheet metal cover, in which a printed circuit board is attached.

Die vollständigen Metallkaschierungen 10 und 15 der Leiterplatte 9 und die Herausarbeitung der Leitungszüge 20 bzw. 'c.-2 durch entsprechende Schlitze der Kaschierung 15 bringt den zusätzlichen Vorteil mit sich, dass der Deckel eine zusätzliche an Masse liegenden Metallabschirmung besitzt.The complete metal laminations 10 and 15 of the printed circuit board 9 and the working out of the cable runs 20 and / or 'c.-2 through corresponding slots in the lamination 15 have the additional advantage that the cover has an additional metal shield connected to ground.

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Claims

Schu'cz claims

Assembly for devices of electrical communication technology with a high-frequency-proof housing in which at least one electrical component and associated cable runs supporting circuit board is arranged, wherein the housing is at least one high frequency-tight parallel to the circuit board attached cover and outwardly guided bushing filters for leading to the circuit board Having lines, characterized in that that the cover (8) on its outer side facing away from the high-frequency device (10, 11, 12) as a cable pull (20,22) supporting circuit board (9Λ5) is designed, the feed-through filter (14) on this. Cover (8) are attached and in this connector pins (l6) are used, which are arranged with their inwardly projecting ends (17) in on the inside of the housing PCB (2) attached sockets (l8) can be inserted and their outwardly protruding ends (1 ^) via cable runs (20) on the cover circuit board (9, 15) with one another and / or via cable runs (22) on the Cover circuit board (9> 15) or via conductor bridges (21) with at least one provided on the edge of the cover (8) Contact strip: (£ j5) are connected.

2. Assembly according to claim 1, characterized in that the contact strip in a known Way on a laterally from the edge of the cover circuit board (9) projecting circuit board strip (25) formed Direct plug contact strip (23) is.

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3 · assembly according to. Claim 1 or 2, characterized in that that the entire surface of the cover circuit board (9) with a metal lamination (15) is provided and only the desired cable runs (20j22) are left out.

4. Assembly according to one or more of the preceding claims I to J>, characterized in that the high-frequency seal ', ine on the inside uer cover circuit board (9) attached spring plate (ll) and this covering, in the attached state on the edge of the housing frame (3) includes sealing plate (12) lying on top.

5. Assembly according to one or more of the preceding claims 1 to 4, characterized in that that also the inside of the cover circuit board (9) with a continuous metal lamination (10) is provided.

6. Assembly according to one or more of the preceding Claims 1 to 5 * characterized in that that the contact pins (l6) are soldered directly into the feed-through filter (14).

7. 3augrupp3 according to one or more of the preceding Claims 1 to 6, characterized in that the ends protruding near the outside (19) of the connector pins (Ιό) directly as conductor bridges (21,24) are bent to the corresponding connection points on the circuit board (9).

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S. assembly according to one or more of the preceding claims 1 to 7, characterized marked eg Eich η et that the feedthrough filter (1 ^) in the. "'Etallkaschierung! (10 and / or 15) of the cover board (9) are soldered on.

9- assembly according to one or more of the previous ones. » Claims 1 to δ, characterized in that that the feed-through filters (14) are attached to the sealing plate (12).

10. Assembly according to one or more of the preceding claims 1 to 9, characterized in that the feed-through filter (14) are installed in a hollow rivet (28).

11. assembly according to claim 10, characterized g e -

ke η π ζ calibrated that the sealing and spring contact plates (11, 12) are attached to the cover circuit board (9) via the tubular rivet (28).

12. Assembly according to one or more of the preceding Claims 1 to 11, characterized in that that on the cover (8) and the opposite printed circuit board arranged in the housing (2) High frequency plug couplings (26,27) are attached.

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