DE7621778U1

DE7621778U1 - High-frequency-tight assembly for devices in electrical communications and measurement technology

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Publication number: DE7621778U1
Application number: DE19767621778
Authority: DE
Original assignee: Rohde and Schwarz GmbH and Co KG
Current assignee: Rohde and Schwarz GmbH and Co KG
Priority date: 1976-07-09
Filing date: 1976-07-09
Publication date: 1976-11-18

Description

PATENTANWALT D-8000 MÜNCHEN 80PATENT ADVERTISER D-8000 MUNICH 80 DIPL.-ING. WALTER GKAF MÜHLDORFSTRASSE 25DIPL.-ING. WALTER GKAF MÜHLDORFSTRASSE 25

TELEFON (089) 0 68TELEPHONE (089) 0 68

879 -879 -

BESCHREIBUNG fDESCRIPTION f

zu der Gebrauchsmusteranmeldung fto the utility model registration f

ROHDE & SCHWARZ !ROHDE & BLACK!

8000 München 8o I8000 Munich 8o I.

Mühldorfstr. 15 jMühldorfstrasse 15 y

betreffendconcerning

Hochfrequenzdichte Baugruppe für Geräte der elektrischen Nachrichten- und Meßtechnik High-frequency-tight assembly for devices in electrical communications and measurement technology

D_e Neuerung betrifft eine hochfrequenzdichte Baugruppe für Geräte der elektrischen Nachrichtentechnik mit einer elektrische Bauteile tragende η/^leiterplatte, auf die ein mit einem Deckel hochfrequenzdicht verschlossener metallischer Gehäuserahmen aufgesetzt ist, der von seinem Rand abstehende Lötzapfen aufweist, die in Löcher der Leiterplatte eingelötet sind.The innovation concerns a high-frequency-tight assembly for Devices of electrical communications engineering with a η / ^ printed circuit board carrying electrical components, on which a with a Lid of high frequency-tight closed metallic housing frame is placed, the soldering pin protruding from its edge which are soldered into holes in the circuit board.

Es sind hochfrequenzdichte Baugruppen dieser Art bekannt, bei denen die Bauelemente auf der Gehäuserahmenseite angebracht sind und die verbindenden Leitungszüge zusammen mit einem rahmenartigen Leiterstreifen auf der vom Gehäuserahmen abgewandten Seite der Leiterplatte (DT-PS 1 276 766, 1 2Ö3 120, 1 240 963 und 1 266 8^0). Der rahmenartige Leiter str elf en ist am Rand der Leiterplatte vorgesehen una die gesamte Leiterplatte ist innerhalb des Gehäuserahmens eingelötet. Auf den ■ Gehäuserahmen ist ein Deekel hochfrequenzdicht aufgesetzt, ebenso ein weiterer Deekel auf der die Leiterzrüge tragenden Rückseite der Leiterplatte. Diese bekannten Baugruppen besitzen den Nachteil, dass sie nicht wie übliche Leiterplatten in entsprechende Führungen von elektrischen Geräten eingeschoben und am Rand der Leiterplatten auch nicht einfach die üblichen Platinenstecker ausge-High-frequency-tight assemblies of this type are known in which the components are attached to the housing frame side are and the connecting cable runs together with a frame-like Conductor strips on the one facing away from the housing frame Side of the circuit board (DT-PS 1 276 766, 1 2Ö3 120, 1 240 963 and 1 266 8 ^ 0). The frame-like ladder str elf en is on the edge of the Circuit board provided and the entire circuit board is inside of the housing frame soldered in. On the ■ housing frame a deeke placed in a high-frequency-tight manner, as well as another deeke on the back of the circuit board carrying the conductor cables. These known assemblies have the disadvantage that they are not in appropriate guides like conventional printed circuit boards pushed in by electrical devices and on the edge of the circuit boards not even simply using the usual circuit board connectors.

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bildet werden können. Es sind auch metallische Abschirmhauben für solche auf einer Seite elektrische Bauelemente und auf der Gegenseite die Leitungszüge tragenden Leiterplatten bekannt, die aus einem Rahmen und einem hochfrequenzdicht darauf aufgesetzten Deckel bestehen und die am Rahmenrand Lötzapfen tragen, die in Löcher der Leiterplatte einlötbar sind (Abschirmhaube der Fa. Wandel & Goltermann). Damit aufgebaute Baugruppen Sind nicht hochfrequenzdicht. Hochfrequenzdichte Baugruppen können nur dadurch geschaffen werden, dass die die Bauelemente tragende gedruckte Leiterplatte wieder wie bei den eingangs erwähnten bekannten Baugruppen (z.B. DT-PS 1 276 766) unmittelbar in die Haube eingebaut wird und die ganze Haube auf eine als Deckel wirkende grossflächige Metallkaschierung der Leiterplatte mittels der Lötstifte aufgelötet wird.can be formed. There are also metallic shielding hoods known for such circuit boards carrying electrical components on one side and the cable runs on the opposite side, which consist of a frame and a high-frequency-tight cover attached to it and which have soldering pins on the edge of the frame, which can be soldered into holes in the circuit board (shielding hood from Wandel & Goltermann). Assemblies built with it are not high frequency proof. High-frequency-tight assemblies can only be created by the fact that the printed circuit board again as with the known assemblies mentioned at the beginning (e.g. DT-PS 1 276 766) directly into the Hood is installed and the entire hood on a large-area metal lamination of the circuit board acting as a cover by means of the soldering pins are soldered on.

Es ist daher Aufgabe der Neuerung, eine Baugruppe für Geräte der elektrischen Nachrichten- und Messtechnik zu schaffen, 4ie über die Leiterplatte unmittelbar in bekannte Leiterplatter»führungen eines Gerätes einsetzbar und durch übliche Steckverbindungen am Lei^erplattenrand in entsprechende Steckerleisten einsetzbar ist und. di© trotzdes vollständig hochfrequenzdicht ist.It is therefore the task of the innovation to create an assembly for devices in electrical communications and measurement technology, 4ie via the circuit board directly into known circuit board guides of a device can be used and can be inserted into corresponding connector strips through the usual plug connections on the edge of the circuit board is and. di © is nevertheless completely high-frequency proof.

Diese Aufgabe wird neuerungsgemäss gelöst durch die Merkmale des Hauptanspruches. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Neuerung ergeben, sich aus den Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung.This object is achieved according to the innovation by the features of the main claim. Further advantageous embodiments of the innovation result from the subclaims and the following description.

Eine neuerungsgemässe Baugruppe vereinigt in sich die Vorteile, völlig hochfrequenzdicht zu sein und trotzdem wie übliche gedruckte Schaltungsplatinen in dafür vorgesehene Geräterahmen mit zugeordneten Steekerleisten einsetzbar zu sein. Da der rahnienartige Leiterstreifen auf der Vorderseite mit der nahezu vollständig- platierten Rückseite durch die beiden durchgehend pla-An assembly according to the innovation combines the advantages to be completely high-frequency-proof and still with the usual printed circuit boards in the device frame provided for this purpose assigned steeker strips to be used. Since the rahnien-like Conductor strips on the front with the almost completely plated back through the two continuously pla-

tierten Lochkränze an einer Vielzahl von längs des Leiterplattenrandes verteilten Stellen galvanisch miteinander verbunden sind, ist die Leiterplatte auch in diesem Bereich völlig hochfrequenzdicht, d.h. es verbleibt kein hochfrequenzdurchlässiger Schlitz von der Dicke der aus Isoliermaterial bestehenden Leiterplatte. Die neuerungsgemässe Ausbildung der Baugruppe ermöglicht es ausserdem auf einfache Weise, die Zuleitungen zu der auf der Vorderseite ausgebildeten elektrischen Schaltung wie üblich am Rand der Leiterplatte in einer entsprechenden Steckerreihe enden zu lassen, denn die Zuleitungen können unmittelbar in gedruckter Schaltungstechnik bis ins Innere des Gehäuserahmens geführt werden. Hierbei können auch an der Durchtrittsstelle durch die Gehäuserahmenwand die zur Realisierung von Durchführungsfiltern nötigen Bauelemente wie Kondensatoren und dergl. in gedruckter Schaltungstechnik ausgebildet werden.perforated wreaths on a large number of along the edge of the circuit board distributed points are galvanically connected to each other, the circuit board is also complete in this area high-frequency-tight, i.e. no high-frequency-permeable slot of the thickness of the insulating material remains Circuit board. The design of the assembly according to the innovation also makes it possible to close the supply lines in a simple manner the electrical circuit formed on the front side, as usual, on the edge of the printed circuit board in a corresponding one To let the connector row end, because the supply lines can be directly in printed circuit technology into the interior of the housing frame be guided. Here, the implementation can also be carried out at the point of passage through the housing frame wall Components such as capacitors and the like necessary for feed-through filters are formed in printed circuit technology.

Die Neuerung wird im folgenden anhand einer schematischen Zeichnung an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert.The innovation is shown below with the aid of a schematic drawing explained in more detail using an exemplary embodiment.

Fig. 1 zeigt in perspektivischer Ansicht eine neuerungsgemässe Baugruppe, und zwar mit auseinandergezogenen gezeichneten Einzelteilen vor dem ZusammenbauFig. 1 shows a perspective view of an innovation according to the invention Assembly, with the individual parts drawn apart before assembling

Pig. 2 zeigt einen Teil der dabei verwendeten Leiterplatte von der die Bauelemente und den Gehäuserahmen tragenden Seite und zeigt insbesondere Einzelheiten der hierbei verwendbaren Durchführungsfilter .Pig. 2 shows part of the printed circuit board used here from the side carrying the components and the housing frame and shows in particular details of the feedthrough filters that can be used here .

Die neuerungsgemässe Baugruppe besteht aus einer gedruckte!? leiterplatte I₃ einem auf der Vorderseite h aufgesetzten Gehäuseranmen 2, einen auf den Rand dieses Gehäuserahmens 2 hoehxTecraenzdieht aufgesetzten Deekel 3 "£ncl einen auf die Rückseite 5 aufgesetzten weiteren Decke 6. Die Leiterplatte trägt auf der <3emThe new assembly consists of a printed !? Circuit board I ₃ a housing frame 2 placed on the front side h , a cover 3 ″ ″ attached to the edge of this housing frame 2, a further cover 6 placed on the rear side 5. The circuit board carries on the <3em

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Gehäuserahmen 2 zugewandten Seite 4 die Bauelemente (z.B. 26), die Leitungszüge 7 der gedruckten Schaltung und einen durchgehenden rahmenartigen Leiterstreifen 8, der bis zum Gehäuserahmen 2 nach innen ragt. Die Rückseite 5 der Leiterplatte 1 trägt eine nahezu die gesamte Fläche bedeckende Massefläche, die nur im Bereich der Lötaugen 9 für die Bauelemente oder kurze nicht auf der Vorderseite 4 realisierbare Leitungszüge unterbrochen ist. An dem vom Deckel 3 abgewandten Rand des Gehäuserahmens 2 sind eine Vielzahl von Lötzapfen 10 ausgebildet, die vorzugsweise aus einem Stück mit dem Gehäuserahmen 2 bestehen und z.B. durch Ausstanzen unmittelbar aus dem Rahmenblech hergestellt sind. Die Zwischenabschnitte zwischen diesen Lötzapfen 10 sind als Lappen 11 senkrecht zu der Gehäuserahmenwand nach innen oder aussen abgebogen. In der Leiterplatte 1 ist eine mit den Lötzapfen 10 übereinstimmende erste innere Reihe von Löchern 12 ausgebildet, die in bekannter Weise durchplatiert- sind* Ausserhalb dieser Lochreihe 12 ist noch mindestens eine weitere Reihe von Löchern 13 ausgebildet und auch diese Löcher 13 sind durchplatiert. Der Massebelag auf der Rückseite 5 und der auf der Vorderseite ausgebildete rahmenartige Leiterstreifen 8 der Leiterplatte 1 sind durch diese durchplatiert en Löcher 12 und galvanisch miteinander verbunden, vorzugsweise ist auch der Rand der Leiterplatte selbst platiert. Auf diese Weise wird eine auch über die Dicke der Leiterplatte hoehirequenzdiehte Abschirmung geschaffen.Housing frame 2 facing side 4 the components (e.g. 26), the cable runs 7 of the printed circuit and a continuous one frame-like conductor strip 8, which extends to the housing frame 2 protrudes inwards. The back 5 of the circuit board 1 has a ground plane covering almost the entire surface, the only in the area of the solder eyes 9 for the components or short not interrupted on the front 4 realizable cable runs is. On the edge of the housing frame 2 facing away from the cover 3, a plurality of soldering pins 10 are formed which preferably consist of one piece with the housing frame 2 and made, for example, directly from the frame sheet metal by punching are. The intermediate sections between these soldering pins 10 are arranged as tabs 11 perpendicular to the housing frame wall bent inside or outside. In the printed circuit board 1 there is a first inner row of holes that corresponds to the solder pins 10 12 formed, which are plated through in a known manner * Outside this row of holes 12 is formed at least one further row of holes 13 and these holes 13 are plated through. The ground pad on the back 5 and the on the front formed frame-like conductor strips 8 of the circuit board 1 are plated through these holes 12 and galvanically connected to one another, preferably also the edge the circuit board itself plated. In this way, a high-frequency shielding over the thickness of the printed circuit board is achieved created.

Zum Zusammenbau der Baugruppe wird die vorher in bekannter Weise auf der Vorderseite 4 mit dem gewünschten Leitungsrauster versehene und gegebenenfalls bereits mit den Bauelementen bestückte Leiterplatte 1 mit den Löchern 12 aui die Lötzapfen 10 des Ge-häuserahmens 2 aufgesetzt und durch einen anschliessenden Lo"tvorgang, beispielsweise durch Schwall- oder Tauchlöten, werden dann die auf der Rückseite 5 vorstehenden Lötzapfen 10 undTo assemble the subassembly, the one previously provided in a known manner on the front 4 with the desired line pattern and possibly already equipped with the components printed circuit board 1 with the holes 12 and the soldering pins 10 of the housing frame 2 put on and through a subsequent soldering process, for example by wave or dip soldering, then on the back 5 protruding solder pins 10 and

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gleichzeitig auch die Anschlüsse der Bauelemente mit den entsprechenden Leiterbahnen 7 der Leiterplatte 1 verlötet. Die nach innen oder aussen abgebogenen Lappen 11 des Gehäuserahmens 2 kommen dabei unmittelbar oberhalb des rahmenartigen Leiterstreifens 8 der Leiterplatte 1 zu liegen oder stehen mit diesen unmittelbar in Kontakt und hierdurch werden die sich gegenüberliegenden Flächen des Gehäuserahmenrandes und dieses Leiterstreifens 8 vergrössert, d.h. die ins Innere des Gehäuses mündende Spalte zwischen den Lötzapfen 10 werden verbreitert und so die Abschirmwirkung in diesen Bereichen erhöht (Erhöhung der Kapazität in diesen Bereichen). Der Deckel J> ist über Schrauben lh und Gewindeklötze 15 am Gehäuserahmen 2 angeschraubt, er trägt auf seiner Innenseite in bekannter Weise einen federnden Zwischendeckel l6, der sich federnd und hochfrequenzdicht an den Gahäuserahmenrand anlegt. Der auf die Rückseite 5 aufgesetzte Deckel 6 ist ebenfalls durch Schrauben 17 an der Leiterplatte 1 oder durch Löcher in der Leiterplatte hindurch, an entsprechenden Gewindeklötzen l8 des Gehäuserahmens 2 angeschraubt.at the same time the connections of the components are also soldered to the corresponding conductor tracks 7 of the circuit board 1. The inwardly or outwardly bent tabs 11 of the housing frame 2 come to lie directly above the frame-like conductor strip 8 of the circuit board 1 or are in direct contact with it, and as a result, the opposing surfaces of the housing frame edge and this conductor strip 8 are enlarged, ie the inside the housing opening gaps between the soldering pin 10 are widened and thus the shielding effect in these areas is increased (increasing the capacity in these areas). The cover J> is screwed to the housing frame 2 via screws lh and threaded blocks 15, it carries on its inside in a known manner a resilient intermediate cover l6, which rests resiliently and high-frequency tight on the Gahäusrahmenrand. The cover 6 placed on the rear side 5 is also screwed through screws 17 on the circuit board 1 or through holes in the circuit board to corresponding threaded blocks l8 of the housing frame 2.

Eine derart zusammengebaute hochfrequenzdichte Baugruppe kann über die seitlich überstehenden Ränder 19 und 20 der Leiterplatte 1 in übliche Leiterplattenführungen von Geräterahmen oder dergl. eingeschoben werden und auch die elektrische Verbindung zwischen der innerhalb der Baugruppe enthaltenen Schaltung und benachbarten Geräteteilen kann durch übliche Ausbildung einer Steckerreihe 21 an dem sürnseitigen Rand der Leiterplatte hergestellt werden. Fig. 2 zeigt im Detail wie hier nach einer neue- &■ rungsgemässen Weiterbildung auch auf einfache Weise unmittelbar die Zuleitungen von diesen Steckkontakten 21 ins Gehäuseinnere mit gedruckter Schaltungstechnik realisiert werden können, v/enn nötig sogar mit zugeordneten Durchfühungsfiltern. Nach Fig. 2 ist im Bereich einer solchen Zuleitung 22 der rahmenartige Leiterstreifen 8 auf der die Bauelemente tragenden Vorderseite 4A high-frequency-tight assembly assembled in this way can over the laterally protruding edges 19 and 20 of the circuit board 1 are inserted into conventional circuit board guides of equipment frames or the like and also the electrical connection between the circuit contained within the assembly and adjacent parts of the device can be achieved by the usual formation of a Connector row 21 made on the south-side edge of the circuit board will. Fig. 2 shows in detail how here after a new & ■ According to the further development, the supply lines from these plug contacts 21 directly into the interior of the housing in a simple manner can be realized with printed circuit technology, v / enn even necessary with assigned feed-through filters. According to Fig. 2 In the area of such a feed line 22, the frame-like conductor strip 8 is on the front side 4 carrying the components

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der Leiterplatte 1 unterbrochen, so dass in bekannter Weise die mit dem Kontakt 21 verbundene Zuleitung 22 in gedruckter Schaltungstechnik als Leiterstreifen auf der Vorderseite h ins Gehäuseinnere geführt werden kann. An dieser Durchführungssteile ist der nach innen gebogene Lappen 11 entfernt, wenn nötig ist hier sogar eine entsprechende Aussparung 23 im Rand des Gehäuserahmens 2 vorgesehen. Diese Durchführungsleitung ist durch ein Durchführungsfilter in bekannter Weise hochfrequenzdicht ausgebildet. In dem gezeigten Ausführungsbeispiel ist ein T- oder » -Filter vorgesehen, der ausserhalt"der Abschirmung 2 liegende Kondensator 24 dieses Filters ist im Bereich des Leiterstreifens 8 ebenfalls in gedruckter Schaltungstechnik ausgeführt, ebenso der innere Teil 25 des Filters, der zugeordnete Filterwiderstand 26 ist als konzentriertes Bauelement zwischen diesen gedruckten Leitungsteilen eingesetzt. Eventuelle Hochfrequehzanschlüsse werden durch Buchsen in der Gehäuserahmenwand eingebaut. Anstelle der unmittelbar auf der Leiterplatte ausgebildeten Steckkontakte 21 können die nach aussen geführten Leitungen natürlich auch in bekannter Weise mit entsprechenden Kontakten einer zusätzlich auf die Leiterplatte aufgesetzten Stecker- oder Buchsenleiste verbunden sein.the circuit board 1 interrupted, so that in a known manner the lead 22 connected to the contact 21 can be guided into the interior of the housing as a conductor strip on the front side h using printed circuit technology. The inwardly bent tab 11 has been removed from this lead-through part; if necessary, a corresponding recess 23 is even provided in the edge of the housing frame 2. This feed-through line is designed to be high-frequency-tight in a known manner by means of a feed-through filter. In the embodiment shown, a T or »filter is provided; the capacitor 24 of this filter, which is located outside of the shielding 2, is also made of printed circuit technology in the area of the conductor strip 8, as is the inner part 25 of the filter, which is the associated filter resistor 26 Used as a concentrated component between these printed line parts. Any high-frequency connections are built into the housing frame wall through sockets. or female connector.

SchutzansprücheProtection claims

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Claims

1. High frequency dicr.te assembly for devices of the electrical Communications technology with a printed circuit board carrying electrical components, on which a with a Lid high frequency-tight closed metallic housing frame is placed, which protrudes from its edge Has solder pins that fit into holes in the circuit board are soldered, characterized in that the housing frame (2) receiving front (4) of the circuit board (1) the components (26), the conductor tracks (7) and a frame-like Conductor strips (8) of the size and shape of the housing frame (2) are formed, the back (5) the circuit board (1) is almost completely metallized, in the area of the front frame-like Conductor strip (8) at least two rings of fully plated holes (12, 13>) are provided, the housing frame (2) with its soldering pin (10) soldered into the plated-through holes (12) of the inner perforated ring and a shielding cover (6) is also placed on the rear (5) of the circuit board (1) «.

2.. Assembly according to claim 1, characterized in that on the housing frame (2) between the soldering pin (10) bent inwards and / or outwards, in the assembled state above the frame-like conductor strip (8) lying flaps (11) are bent out.

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3- assembly according to claims 1 or 2 with at least one into the interior of the housing frame ^ at the point of passage with a feed-through filter having a feed line, characterized, that the frame-like continuous conductor strip (8) on the front side (4) of the circuit board (l) in the area the passage point is interrupted and the supply line (22) at least in this passage area and at least parts of the feed-through filter (24th, 25th »26) in printed circuit technology on the front side of the printed circuit board are trained.

4. Assembly according to claim 3 * thereby marked shows that the edge of the housing frame (2) resting on the circuit board (1) in this loading. rich of the supply line (22) has a recess (23).

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