DE3220044C2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- DE3220044C2 DE3220044C2 DE19823220044 DE3220044A DE3220044C2 DE 3220044 C2 DE3220044 C2 DE 3220044C2 DE 19823220044 DE19823220044 DE 19823220044 DE 3220044 A DE3220044 A DE 3220044A DE 3220044 C2 DE3220044 C2 DE 3220044C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- film
- tabs
- foil
- contact points
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/042—Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
- H05K2201/055—Folded back on itself
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10189—Non-printed connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
- H05K2203/1311—Foil encapsulation, e.g. of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Description
Die Erfindung betrifft ein flexibles Leiterband zur Herstellung elektrischer Verbindungen nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Ein derartiges Leiterband ist aus der DE-PS 9 72 393 bekannt. The invention relates to a flexible conductor strip for Establishing electrical connections according to the preamble of claim 1. Such a conductor strip is known from DE-PS 9 72 393.
Das bekannte Leiterband besteht aus einem oberen und einem unteren Trägerblatt, die Kontaktstellen aufweisen, welche als gelötete Durchkon taktierungen ausgebildet sind (Fig. 8). Das obere Trägerblatt ist zu beiden Seiten der Kontaktstellen mit paarweise einander gegenüberliegenden Folienlappen ausgebildet, die abbiegbar und über die Kontaktstellen zu deren Isolation klappbar sind. Diese Folienlappen werden jedoch mit dem unteren Trägerblatt verklebt, so daß sie eine über die Kontaktisolierung hinausgehende Nutzung nicht ermöglichen. Außerdem sind die Trägerblätter im Bereich der Kontaktstellen nicht verstärkt und nicht mit Steck verbindern ausgebildet.The known conductor strip consists of an upper and a lower carrier sheet, which have contact points which are formed as soldered through contacts ( Fig. 8). The upper carrier sheet is formed on both sides of the contact points with pairs of opposing foil tabs that can be bent and folded over the contact points to isolate them. However, these foil tabs are glued to the lower carrier sheet, so that they do not allow use beyond contact insulation. In addition, the carrier sheets are not reinforced in the area of the contact points and are not designed with plug connectors.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, zusätzlich zur Isolation der Kontaktstellen die Handhabung des Leiterbandes der eingangs genannten Art beim Lösen der Steckverbinder zu verbessern.The invention is based, in addition to the isolation of the task Contact points for handling the conductor strip of the aforementioned Kind of improving when loosening the connector.
Diese Aufgabe wird durch die im Kennzeichen des Anspruchs 1 an gegebenen Merkmale gelöst.This object is achieved in the characterizing part of claim 1 given characteristics solved.
Mitunter kommt es vor, daß eine beispielsweise zu Baugruppen eines Gerätes hergestellte Steck verbindung eines Leiterbandes getrennt werden muß. Ein er findungsgemäß ausgebildetes in einem Gerät gestecktes Leiter band kann nun bei der Demontage, d. h. bei Öffnen des Gerätes und Abklappen oder Entfernen des Gerätedeckels oder der Frontplatte, in einfacher Weise durch Ziehen an den Folienlappen von der Steckverbindung getrennt werden. Die Folienlappen dienen hierbei als Zughilfe und erfüllen somit neben der Isolation der Kontaktstellen eine kostengünstige weitere Funktion. Durch die Anordnung zweier gegenüberliegender Folienlappen wird der Ziehvorgang wesentlich erleich tert, so daß bei einem erfindungsgemäßen Leiterband auch die Handhabung verbessert wird.Occasionally it happens that a plug manufactured for example to assemblies of a device connection of a conductor strip must be separated. A he according to the invention formed conductor inserted in a device band can now be dismantled. H. when opening the And folding or removing the device cover or the front panel, simply by pulling on the Foil rag from the Plug connection to be disconnected. The foil tabs serve in this case as a pulling aid and, in addition to the insulation of the contact points, also fulfill a inexpensive additional function. By the arrangement the pulling process will be made considerably easier by two opposite foil tabs tert, so that in a conductor tape according to the invention Handling is improved.
Vorteilhafte Ausführungsarten des erfindungsgemäßen Leiterbandes sind in den Unteransprüchen angegeben. Advantageous embodiments of the conductor tape according to the invention are specified in the subclaims.
Ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Leiterbandes ist zusammen mit einem Anwendungsbeispiel dieses Leiterbandes als Verdrahtungsmittel in einem Gehäuse für elektrische Geräte anhand der Zeichnung im folgenden näher beschrieben.An embodiment of an inventive Ladder band is this along with an application example Conductor tape as a means of wiring in a housing for electrical devices based on the drawing below described in more detail.
Fig. 1 zeigt ein flexibles Leiterband in Drauf sicht, Fig. 1 shows a flexible conductor strip in plan view,
Fig. 2 im Schnitt ein Gehäuse mit Frontplatte in Drauf sicht und mit einem flexiblen Leiterband als Verdrahtungsmittel, die Fig. 2 in section, a housing with a front panel in top view and with a flexible conductor strip as a wiring means
Fig. 3 und 4 zeigen jeweils im Schnitt III-III nach Fig. 2 eine Seitenansicht auf das Gehäuse. FIGS. 3 and 4 respectively show in section III-III of FIG. 2 is a side view of the housing.
Das flexible Leiterband besteht aus einer Leiterfolie 1 und weist im dargestellten Ausschnitt starre Leiterplattenbereiche 2 und 3 mit auf der Lei terfolie angeordneten einfachen oder mehrlagigen Leiter platten auf, die durch die flexiblen und zugleich strom führenden Verbindungsbereiche 4 der Folie 1 mechanisch und elektrisch miteinander verbunden sind. Die elek trische Verbindung der einzelnen Lagen der Leiterplat ten untereinander wird mittels als durchkontaktierte Boh rungen ausgebildeter Kontaktstellen 5 hergestellt, in die auch Steckverbinder ein geführt und eingelötet werden. Die Leiterfolie 1 ist an beiden Seiten des starren Leiterplattenbe reiches 2 mit einander symmetrisch in bezug auf den Leiterplattenbereich gegenüberliegenden flexiblen und gleich ausgebildeten Folienlappen 6 und 7 versehen, die etwa die Größe des Leiterplattenbereiches 2 aufwei sen und mit der Leiterfolie in einem Herstellungsprozeß an der Leiterfolie ausgebildet werden. Die Folienlappen 6, 7 sind von dem Leiterplattenbereich 2 abbiegbar und in ihrem Biegebereich jeweils mit zwei sich in Folien längsrichtung erstreckenden Aussparungen 8 bzw. 9 ver sehen. Die Ecken zwischen der Leiterfolie und den Fo lienlappen sind insbesondere aus herstellungstechnischen Gründen durch kleine Ausschnitte 10 ausgespart. Die Fo lienlappen 6 und 7 dienen als Kontaktschutz für die Kontaktstellen (Bohrungen 5) für den Fall, daß z. B. zwei starre, mit Kontaktstellen 5 versehene Lei terplattenbereiche 2 und 3 bei um 180° abgebogener Folie so nahe einander gegenüberliegen, daß sich die Kontakt stellen berühren können. Außerdem dienen die Folienlappen 6, 7 dann, wenn eine Steckverbindung der Leiterfolie zum Gerät getrennt werden soll, gleichzeitig als Zughilfe. Diese Funktionen werden im folgenden anhand der Fig. 2 bis 4 näher erläutert.The flexible conductor strip consists of a conductor foil 1 and in the cutout shown has rigid circuit board areas 2 and 3 with simple or multilayer conductor plates arranged on the conductor foil, which are mechanically and electrically connected to one another by the flexible and at the same time current-carrying connection regions 4 of the foil 1 . The electrical connection of the individual layers of the printed circuit boards to one another is produced by means of contact points 5 designed as plated-through holes, into which connectors are also inserted and soldered. The circuit film 1 is on both sides of the rigid circuit board area 2 with each other symmetrically with respect to the circuit board area opposite flexible and equally designed film tabs 6 and 7 , which have approximately the size of the circuit board area 2 sen and with the circuit film in a manufacturing process on the circuit film be formed. The film tabs 6, 7 are bendable from the printed circuit board area 2 and see ver in their bending area in each case with two recesses 8 and 9 extending in the longitudinal direction of the film. The corners between the conductor foil and the foil tabs are cut out by small cutouts 10 , in particular for manufacturing reasons. The Fo lienlappen 6 and 7 serve as contact protection for the contact points (holes 5 ) in the event that z. B. two rigid, provided with contact points 5 Lei terplattenzonen 2 and 3 so close to each other at 180 ° bent film that the contact points can touch. In addition, the foil tabs 6, 7 also serve as a pulling aid when a plug connection of the conductor foil to the device is to be separated. These functions are explained in more detail below with reference to FIGS. 2 to 4.
Die Fig. 2 zeigt einen Ausschnitt eines Gehäuses 11 für elektrische Geräte, das mit einer Frontplatte 12 abge schlossen ist, welche auch in aufgeklappter Stellung dargestellt und dort strichpunktiert eingezeichnet ist. Sowohl das Gehäuse selbst als auch die Frontplatte ist mit elektrischen Baugruppen bestückt. In diesem Fall müssen dann elektrische Verbindungsleitungen vom Ge häuse zu der an der Innenseite mit einer oder mehre ren Baugruppen bestückten Frontplatte geführt werden. Zur Herstellung solcher elektrischer Verbindungen ist ein nach Fig. 1 ausgebildetes flexibles Leiterband als Verdrahtungsmittel vorgesehen. Bei dem im Gehäuse 11 verwendeten Leiterband 13 sind insge samt vier starre Leiterplattenbereiche 14, 15 und 16, 17 vorgesehen, welche mittels der flexiblen Leiterfo lie als Träger miteinander verbunden sind und sich in den zwischen dem Gehäuseinneren und der Frontplatte 12 noch vorhandenen engen Zwischenraum nahe gegenüber liegen, so daß sich die in Fig. 1 dargestellten Kontakt stellen 5 der starren Leiterplattenbereiche eventuell berühren können. In die gehäuseseitigen starren Leiter plattenbereiche 14, 15 bzw. deren Durchkontaktierungen sind Steckverbinder 18, 19 eingesteckt und einge lötet, während die Kontaktstellen der frontplattenseiti gen starren Leiterplattenbereiche 16, 17 auf elektri sche Anschlüsse von Frontplatten-Baugruppen 20 gesteckt sind. Bei dem Leiterband 13 in Fig. 2 sind die gehäuseseitigen starren Leiterplattenbereiche 14, 15 in der aus Fig. 1 bei dem starren Leiterplatten bereich 2 ersichtlichen Weise mit beidseitigen Folien lappen 21, 22 und 23, 24 versehen, die so abgebogen und übereinander geklappt sind, daß sie sich auf die überstehenden Lötanschlüsse 25 der Steckverbinder 18, 19 legen und diese Lötanschlüsse als Kontaktschutz isolierend abdecken. Bei geschlossenem Gehäuse sind die Folienlappen aufgrund des engen Zwischenraums zwi schen dem Gehäuseinneren und der Frontplatte in dieser Position gehalten. Damit sind die im eingebauten Zu stand sich nahe gegenüberliegenden Lötanschlüsse und Kontaktstellen der starren Leiterplattenbereiche iso liert abgedeckt. Dies zeigt auch die Fig. 3. Bei ab genommener oder weggeklappter Frontplatte 12 dagegen stellen sich die flexiblen Folienlappen 23, 24 (Fig. 4) wieder auf und werden dann, wenn die Steckverbindung des Leiterbandes zum Gerät getrennt werden soll, als Zug hilfe verwendet. Auf diese Weise läßt sich das im Gerät gesteckte Leiterband durch Ziehen an den bei den Folienlappen 23, 24 leicht trennen. Die Folienlap pen erfüllen damit eine praktische Doppelfunktion. Fig. 2 shows a section of a housing 11 for electrical devices, which is closed abge with a front panel 12 , which is also shown in the open position and is shown there by dash-dotted lines. Both the housing itself and the front panel are equipped with electrical assemblies. In this case, electrical connection lines must then be routed from the housing to the front panel equipped with one or more modules on the inside. A flexible conductor strip designed according to FIG. 1 is provided as wiring means for producing such electrical connections. In the case of the conductor strip 13 used in the housing 11 , a total of four rigid circuit board areas 14, 15 and 16, 17 are provided, which are connected to one another by means of the flexible conductor foils as carriers and are close in the narrow space still existing between the housing interior and the front plate 12 are opposite, so that the contact shown in Fig. 1 5 of the rigid circuit board areas can possibly touch. In the housing-side rigid printed circuit board areas 14, 15 and their plated-through holes 18, 19 are plugged in and soldered, while the contact points of the front plate side gene rigid printed circuit board areas 16, 17 are plugged into electrical connections of front panel assemblies 20 . In the conductor strip 13 in Fig. 2, the housing-side rigid circuit board areas 14, 15 in the rigid circuit board area 2 shown in Fig. 1 with double-sided film tabs 21, 22 and 23, 24 are provided, which are bent and folded one above the other that they lie on the protruding solder connections 25 of the connectors 18, 19 and cover these solder connections as contact protection in an insulating manner. When the housing is closed, the foil tabs are held in this position due to the narrow space between the interior of the housing and the front plate. This covers the solder connections and contact points of the rigid printed circuit board areas that are close to each other in the installed position. This is also shown in FIG. 3. With the front plate 12 removed or folded away, on the other hand, the flexible film tabs 23, 24 ( FIG. 4) rise again and are then used as train help when the plug connection of the conductor strip is to be separated from the device . In this way, the conductor strip inserted in the device can be easily separated by pulling on the film tabs 23, 24 . The foil flaps thus fulfill a practical double function.
Claims (3)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19823220044 DE3220044A1 (en) | 1982-05-27 | 1982-05-27 | Flexible conductor film |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19823220044 DE3220044A1 (en) | 1982-05-27 | 1982-05-27 | Flexible conductor film |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3220044A1 DE3220044A1 (en) | 1983-12-01 |
DE3220044C2 true DE3220044C2 (en) | 1987-12-10 |
Family
ID=6164679
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19823220044 Granted DE3220044A1 (en) | 1982-05-27 | 1982-05-27 | Flexible conductor film |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3220044A1 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3835755A1 (en) * | 1988-10-20 | 1990-04-26 | Hemscheidt Maschf Hermann | ELECTROHYDRAULIC CONTROL DEVICE FOR HYDRAULIC SCREW REMOVAL UNITS |
DE3905657A1 (en) * | 1989-02-24 | 1990-08-30 | Telefunken Electronic Gmbh | Flexible supporting film |
DE3922121A1 (en) * | 1989-07-05 | 1991-01-17 | Siemens Ag | Flexible circuit board for electrical connections - has strip formed conductors with contacts to provide interconnections |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6298013B1 (en) | 1993-11-15 | 2001-10-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Device for monitoring the travel time of mail shipments |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE972393C (en) * | 1951-09-28 | 1959-07-16 | Technograph Printed Circuits L | Electric device |
DE1591513A1 (en) * | 1967-07-10 | 1970-02-12 | Siemens Ag | Arrangement for connecting printed circuit boards |
DE2423144A1 (en) * | 1974-05-13 | 1975-11-20 | Siemens Ag | Flexible electronic circuit carrier with conventional wiring - which can be folded up has slits through which wires may be pushed |
-
1982
- 1982-05-27 DE DE19823220044 patent/DE3220044A1/en active Granted
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3835755A1 (en) * | 1988-10-20 | 1990-04-26 | Hemscheidt Maschf Hermann | ELECTROHYDRAULIC CONTROL DEVICE FOR HYDRAULIC SCREW REMOVAL UNITS |
DE3905657A1 (en) * | 1989-02-24 | 1990-08-30 | Telefunken Electronic Gmbh | Flexible supporting film |
DE3922121A1 (en) * | 1989-07-05 | 1991-01-17 | Siemens Ag | Flexible circuit board for electrical connections - has strip formed conductors with contacts to provide interconnections |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3220044A1 (en) | 1983-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3790062C2 (en) | ||
EP0349878B1 (en) | Electronic assembly | |
DE102008023451A1 (en) | Electrical connection arrangement | |
DE69818626T2 (en) | Electrical connector for printed circuit boards | |
EP0903969A2 (en) | Electronic printed circuit board | |
DE3436119C2 (en) | Contact spring element for contacting printed circuit boards | |
DE69931591T2 (en) | Circuit board for modular plug | |
DE2247681C3 (en) | Frame arrangement for interference suppression of a large number of electrical lines and for the subsequent trouble-free passage of the lines through a shielding wall | |
DE2419735C3 (en) | Electrical circuit carrier | |
DE3220044C2 (en) | ||
DE3731413A1 (en) | Electrical switching apparatus | |
DE2750506C2 (en) | Programmable electrical plug connection for high frequency lines | |
DE1132202B (en) | Arrangement and method for circuit-wise connection of a number of stacked circuit boards in modular design | |
DE3925648A1 (en) | AT LEAST TWO DIFFERENT ELECTRONIC ASSEMBLIES HAVING PCB | |
DE1059988B (en) | Electrical assembly | |
EP0214492B1 (en) | High-frequency feedthrough filter | |
DE3733072A1 (en) | Electrical plug-in assembly | |
DE2525864C3 (en) | Arrangement to increase the number of contacts in connectors of pluggable flat modules | |
DE60201537T2 (en) | ELECTRICAL CONNECTION ARRANGEMENT FOR ELECTRONIC COMPONENTS | |
DE19651187A1 (en) | Device for the electrical and mechanical connection of two circuit boards arranged at a distance from one another and device with two circuit boards arranged at a distance from one another, which are connected by such a device | |
DE3231690A1 (en) | Electrical connecting terminal for printed-circuit boards | |
DE3209699C2 (en) | Universal circuit board | |
DE2024563A1 (en) | Connector | |
DE3922121A1 (en) | Flexible circuit board for electrical connections - has strip formed conductors with contacts to provide interconnections | |
DE2046729A1 (en) | Test clamp for solderless connections with integrated modules |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |