DE1191921B - Induction heating element for zone melting or cleaning device and process for the production of the same - Google Patents

Induction heating element for zone melting or cleaning device and process for the production of the same

Info

Publication number
DE1191921B
DE1191921B DEM58927A DEM0058927A DE1191921B DE 1191921 B DE1191921 B DE 1191921B DE M58927 A DEM58927 A DE M58927A DE M0058927 A DEM0058927 A DE M0058927A DE 1191921 B DE1191921 B DE 1191921B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
grained
deposit
coarse
silver
heating element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DEM58927A
Other languages
German (de)
Inventor
Harry Milton Stevens
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Monsanto Co
Original Assignee
Monsanto Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Monsanto Co filed Critical Monsanto Co
Publication of DE1191921B publication Critical patent/DE1191921B/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02Induction heating
    • H05B6/10Induction heating apparatus, other than furnaces, for specific applications
    • H05B6/101Induction heating apparatus, other than furnaces, for specific applications for local heating of metal pieces
    • H05B6/103Induction heating apparatus, other than furnaces, for specific applications for local heating of metal pieces multiple metal pieces successively being moved close to the inductor
    • H05B6/104Induction heating apparatus, other than furnaces, for specific applications for local heating of metal pieces multiple metal pieces successively being moved close to the inductor metal pieces being elongated like wires or bands
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C26/00Coating not provided for in groups C23C2/00 - C23C24/00
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/48After-treatment of electroplated surfaces
    • C25D5/50After-treatment of electroplated surfaces by heat-treatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/60Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
    • C25D5/615Microstructure of the layers, e.g. mixed structure
    • C25D5/617Crystalline layers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B13/00Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
    • C30B13/16Heating of the molten zone
    • C30B13/20Heating of the molten zone by induction, e.g. hot wire technique
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02Induction heating
    • H05B6/22Furnaces without an endless core
    • H05B6/30Arrangements for remelting or zone melting
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12014All metal or with adjacent metals having metal particles
    • Y10T428/12028Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, etc.]
    • Y10T428/12063Nonparticulate metal component
    • Y10T428/1209Plural particulate metal components
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12639Adjacent, identical composition, components
    • Y10T428/12646Group VIII or IB metal-base
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771Transition metal-base component
    • Y10T428/12861Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12882Cu-base component alternative to Ag-, Au-, or Ni-base component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771Transition metal-base component
    • Y10T428/12861Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12896Ag-base component

Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLANDFEDERAL REPUBLIC OF GERMANY

DEUTSCHESGERMAN

PATENTAMTPATENT OFFICE

AUSLEGESCHRIFTEDITORIAL

Int. Cl.:Int. Cl .:

H05bH05b

Deutsche Kl.: 21h-29/03German class: 21h-29/03

Nummer: 1191 921Number: 1191 921

Aktenzeichen: M 58927 VIII d/21 hFile number: M 58927 VIII d / 21 h

Anmeldetag: 15. November 1963Filing date: November 15, 1963

Auslegetag: 29. April 1965Opening day: April 29, 1965

Die Erfindung betrifft ein verbessertes Induktionsheizelement für eine Zonenschmelz- bzw. -reinigungsvorrichtung sowie ein Verfahren zur Herstellung des Elements.The invention relates to an improved induction heating element for a zone melting or cleaning device and a method of manufacturing the element.

Die Zonenreinigungsvorrichtung wird in der Halbleiterindustrie verwendet, um eine Stange od. dgl. aus einem Halbleitermaterial, wie Silicium, zu reinigen oder in einen Einkristall umzuwandeln. Um das zu reinigende Material zu erwärmen, enthält die Vorrichtung normalerweise ein Induktionsheizelement, das aus einer Wicklung besteht, die einen Körper aus einem Halbleitermaterial umgeben und einen kleinen Abschnitt des Materials durch Induktionsströme erhitzen soll, die durch einen durch die Wicklung fließenden Hochfrequenzstrom erzeugt werden. Da die meisten — wenn nicht alle — Halbleiter bei ihrem Schmelzpunkt einen beträchtlichen Dampfdruck haben, verdampft normalerweise ein Teil des zu reinigenden Halbleitermaterials und kondensiert auf dem Induktionsheizelement, wenn es nicht davon isoliert worden ist. Dies wäre an sich kein Nachteil, wenn nicht die kondensierte Halbleitersubstanz dazu neigen würde, von dem Heizelement abzublättern und zum großen Teil in der Nähe des geschmolzenen Abschnitts des Körpers aus dem Halbleitermaterial durch das Magnetfeld festgehalten zu werden, das durch die Hochfrequenzwicklung erzeugt wird. Häufig gelangen die aus dem Heizelement kommenden Blättchen wieder in den Körper des Halbleitermaterials in der Nähe der Grenzfläche von flüssigem und festem Zustand und bilden Kristallisationskeime. Wenn man also den Körper des Halbleitermaterials in einen Einkristall umwandeln will, verhindern die Kristallisationskeime, die durch die Blättchen entstehen, die aus dem Heizelement wieder in den Körper des Halbleitermaterials zurückgelangen, daß die gewünschten Ergebnisse erzielt werden, so daß der Körper des Halbleitermaterials eine polykristalline Masse bleibt.The zone cleaning device is used in the semiconductor industry to remove a rod or the like. Made of a semiconductor material, such as silicon, to be cleaned or converted into a single crystal. In order to heat the material to be cleaned, the device usually contains an induction heating element, which consists of a winding which surround a body made of a semiconductor material and pass a small portion of the material through Induction currents are intended to heat the generated by a high-frequency current flowing through the winding be generated. Since most - if not all - semiconductors have one at their melting point have considerable vapor pressure, part of the semiconductor material to be cleaned normally evaporates and condenses on the induction heating element if not isolated therefrom. This would not in itself be a disadvantage if the condensed semiconductor substance did not tend to peeled off the heating element and in large part near the melted portion of the Body made of the semiconductor material to be held in place by the magnetic field generated by the High frequency winding is generated. The leaflets coming out of the heating element often get there back into the body of the semiconductor material near the interface of liquid and solid state and form crystallization nuclei. So if you look at the body of the semiconductor material want to transform into a single crystal, the crystallization nuclei that arise from the flakes prevent which get back from the heating element into the body of the semiconductor material that the desired results can be achieved, so that the body of the semiconductor material is a polycrystalline Mass remains.

Erfindungsgemäß wurde nun gefunden, daß man eine Spule mit geringerer Neigung zur Freisetzung von Teilchen oder Blättchen aus Halbleitermaterial erhalten kann, indem man eine Wicklung aus einem elektrisch leitenden Grundmaterial herstellt und anschließend auf einer Stelle der Wicklung, auf der normalerweise die Kondensation von Halbleitermaterial erfolgt, eine festhaftende, grobkörnige Abscheidung aus einem elektrisch leitenden Material aufbringt. Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird das Haften der grobkörnigen Abscheidung auf dem Grundmaterial ver-According to the invention it has now been found that a coil with less tendency to release can be obtained of particles or flakes of semiconductor material can be obtained by making a winding from a Manufactures electrically conductive base material and then on a point of the winding on the Usually the condensation of semiconductor material occurs, an adherent, coarse-grained deposit applied from an electrically conductive material. According to a preferred embodiment of the invention, the adherence of the coarse-grained Deposition on the base material

Induktionsheizelement für Zonenschmelz- bzw.
-reinigungsvorrichtung sowie Verfahren
zur Herstellung desselben
Induction heating element for zone melting resp.
cleaning device and method
for making the same

Anmelder:Applicant:

Monsanto Company, St. Louis, Mo. (V. St. A.)Monsanto Company, St. Louis, Mo. (V. St. A.)

Vertreter:Representative:

Dr.-Ing. H. Ruschke und Dipl.-Ing. H. Agular,Dr.-Ing. H. Ruschke and Dipl.-Ing. H. Agular,

Patentanwälte, München 27, Pienzenauer Str. 2Patent Attorneys, Munich 27, Pienzenauer Str. 2

Als Erfinder benannt:
Harry Milton Stevens,
Crystal Lake, Mo. (V. St. A.)
Named as inventor:
Harry Milton Stevens,
Crystal Lake, Mo. (V. St. A.)

Beanspruchte Priorität:
V. St. v. Amerika vom 16. November 1962
(238 203)
Claimed priority:
V. St. v. America November 16, 1962
(238 203)

stärkt, indem über der grobkörnigen Abscheidung eine feinkörnige Abscheidung aus einem elektrisch leitenden Material derart aufgebracht wird, daß die Berührungsfläche der Körper der ersten Abscheidung mit dem Grundmaterial wirksam erhöht wird, ohne daß die grobkörnige Natur der Oberfläche des Heizelements verlorengeht.strengthens by adding a fine-grained deposit from an electrically over the coarse-grained deposit conductive material is applied such that the contact surface of the body of the first deposition with the base material is effectively increased without altering the gritty nature of the surface of the heating element get lost.

Im einzelnen wird erfindungsgemäß ein Induktionsheizelement für eine Zonenreinigungsvorrichtung vorgeschlagen, das aus einer Wicklung aus einem elektrisch leitenden Grundmaterial besteht und das dadurch gekennzeichnet ist, daß mindestens auf einem Teil der äußeren Oberfläche des Grundmaterials eine festhaftende grobkörnige Abscheidung aus einem elektrisch leitenden Metall aufgebracht ist. Eine weitere bevorzugte Ausführungsform des Induktionsheizelements besteht darin, daß eine feinkörnige Abscheidung aus einem elektrisch leitenden Material auf der grobkörnigen Abscheidung aufgebracht worden ist.In detail, an induction heating element for a zone cleaning device is according to the invention proposed that consists of a winding made of an electrically conductive base material and that characterized in that on at least a portion of the outer surface of the base material a firmly adhering coarse-grained deposit made of an electrically conductive metal is applied. Another preferred embodiment of the induction heating element is that a fine-grained Deposition of an electrically conductive material applied to the coarse-grained deposit has been.

Erfindungsgemäß wird ferner ein Verfahren zur Herstellung eines Induktionsheizelements vorgeschlagen, das darin besteht, daß man eine Wicklung ausAccording to the invention, a method for producing an induction heating element is also proposed, that consists in making a winding

einem elektrisch leitenden metallischen Grundmaterial, ζ. Β. Silber oder Kupfer, derart herstellt, daß sie um eine Stange aus Halbleitermaterial heruman electrically conductive metallic base material, ζ. Β. Silver or copper, made in such a way that they are around a rod of semiconductor material

509 567/235509 567/235

3 43 4

angebracht werden kann, auf der Wicklung eine Halbleitermaterials oder in der Nähe desselben entgrobkörnige Abscheidung aus einem elektrisch lei- standen ist, allmählich praktisch dessen ganze Länge tenden Metall aufbringt und danach die grobkörnige durchschreitet. Zu Beginn des ersten oder eines Abscheidung an das Grundmaterial bindet. späteren Zonenschmelzvorganges schmilzt man nor-A semiconductor material can be placed on the winding or debossed near the same Deposition from an electrical conductor is gradually practically its entire length Tending metal applies and then the coarse-grained one. At the beginning of the first or one Deposition binds to the base material. later zone melting process one melts normally

Eine bevorzugte Ausführungsform des erfmdungs- 5 malerweise die Stange aus Halbleitermaterial an demA preferred embodiment of the invention 5 times the rod made of semiconductor material on the

gemäßen Verfahrens besteht darin, daß man auf der unteren Ende zu einem Impfkristall, so daß bei deraccording to the method is that one on the lower end to a seed crystal, so that at the

grobkörnigen Abscheidung eine feinkörnige Ab- Wanderung der Zone nach oben die Stange aus poly-coarse-grained deposit a fine-grained migration of the zone upwards the rod of poly-

scheidung aus einem elektrisch leitenden Material kristallinem Halbleitermaterial in einen Einkristallseparation of an electrically conductive material from crystalline semiconductor material into a single crystal

aufbringt. umgewandelt wird. Die Stange aus dem Einkristallbrings up. is converted. The rod from the single crystal

Ein erfindungsgemäßes Heizelement kann für jede xo aus Halbleitermaterial wird dann in Scheiben zer-A heating element according to the invention can then be cut into wafers for each xo made of semiconductor material

Art von Zonenreinigungsvorrichtung verwendet wer- schnitten und zur Herstellung elektronischer Vor-Type of zone cleaning device can be used and for the production of electronic prep

den, doch wird das neue Heizelement am zweck- richtungen verwendet.den, but the new heating element is used in the intended directions.

mäßigsten in Verbindung mit einer Vakuumzonen- Die zur Herstellung eines erfindungsgemäßen schmelzvorrichtung verwendet. Dies deshalb, weil Heizelements für eine Zonenschmelzvorrichtung verbei dieser Art von Vorrichtung die Abscheidungen xs wendete Wicklungsgrundlage kann in Anordnung von Halbleitermaterial auf dem Heizelement die und Aufbau einer üblichen Wicklung für die jegrößten Schwierigkeiten hervorrufen. Schwierigkeiten weilige Art von Zonenschmelzvorrichtung, für die treten bei dieser Art von Vorrichtungen insbesondere sie verwendet wird, entsprechen. In den meisten auf, wenn sie zur Zonenreinigung von Silicium des Fällen kann die Grundwicklung zweckmäßig aus Leitfähigkeitstyps »n« verwendet werden, weil es bei ao einem röhrenförmigen Element bestehen, das eine bis diesem Material notwendig ist, den Einkristall in zehn Windungen in Form einer Spirale oder einer einer möglichst geringen Zahl von Schmelzdurch- Schnecke enthält, die eine Stange aus Halbleitergängen herzustellen, um die Verdampfung der material eng umschließen sollen. Mindestens die Dotierung auf ein Mindestmaß zu beschränken. äußere Oberfläche der Wicklung sollte aus einemmost moderate in connection with a vacuum zone die for the production of an inventive Melting device used. This is because heating elements are used for a zone melter this type of device the deposits xs turned base can be arranged in of semiconductor material on the heating element and the construction of a common winding for the largest Cause difficulties. Difficulties particular type of zone melter for which occur with this type of device in particular it is used to match. In most When used for zone cleaning of silicon of the cases, the ground winding can be expediently made Conductivity type "n" can be used because ao consists of a tubular element that has a to This material is necessary, the single crystal in ten turns in the form of a spiral or one the smallest possible number of melt-through screw, which contains a rod of semiconductor threads Manufacture to enclose the evaporation of the material tightly. At least that Limit doping to a minimum. outer surface of the winding should consist of one

In der Zeichnung ist ein Teil einer Zonenreini- as Material bestehen, das einen HochfrequenzstromIn the drawing, a part of a zone clean material is made up of a high-frequency current

gungsvorrichtung dargestellt, bei der eine erfindungs- leicht zu leiten vermag, wobei Silber bevorzugt wird.Generation device shown, in which an invention is able to easily conduct, with silver being preferred.

gemäße verbesserte Wicklung verwendet wird. Die In den meisten Fällen ist die Grundwicklung inproper improved winding is used. In most cases the basic winding is in

Zahl 10 bezeichnet eine sich drehende, mit einem ihrem Querschnitt chemisch einheitlich, aber gege-Number 10 denotes a rotating, with a cross-section that is chemically uniform, but

Gewinde versehene Führungswelle, auf der sich ein benenfalls kann die Grundwicklung eine äußereThreaded guide shaft on which the basic winding can, if necessary, be an outer one

in das Gewinde greifender, die Wicklung haltender 30 Oberfläche aus einem Metall, wie Silber, haben, diethe thread engaging, winding holding surface of a metal such as silver, the

Block 12 befindet. Der Block 12 wird durch eine von einem anderen Metall oder Material getragenBlock 12 is located. The block 12 is supported by one of a different metal or material

geeignete nicht gezeigte Vorrichtung daran gehin- wird, weil bei der Leitung von Hochfrequenzströmensuitable device, not shown, is attached, because in the conduction of high-frequency currents

dert, sich mit der Führungswelle 10 zu drehen, so die chemische Natur der Oberflächenschichten destends to rotate with the guide shaft 10, so the chemical nature of the surface layers of the

daß sich der Halter 12 beim Drehen der Welle 10 Leiters weitgehend dessen Leitfähigkeitseigenschaf-that the holder 12 largely changes its conductivity properties when the shaft 10 is rotated

aufwärts oder abwärts bewegt, je nach der Dreh- 35 ten bestimmen. An Stelle von Silber kann man auchmoves up or down, depending on the turn. Instead of silver, you can

richtung der Welle. jedes Material verwenden, das ein befriedigenderdirection of the wave. use any material that is a satisfactory one

In einem Abstand von der Führungswelle 10 und Hochfrequenzstromleiter ist und das nicht eine un-At a distance from the guide shaft 10 and the high-frequency current conductor and that is not an un-

im wesentlichen parallel zu dieser befindet sich eine erwünschte Verunreinigung des zu reinigendensubstantially parallel to this is a desired contamination of the to be cleaned

Stange aus einem Halbleitermaterial 14, die zonen- Halbleitermaterials hervorruft, so z. B. Kupfer, GoldRod made of a semiconductor material 14, which evokes zonal semiconductor material, such. B. copper, gold

gereinigt werden soll. Die Stange wird an einem oder 40 und Eisen in manchen Fällen.should be cleaned. The rod is on one or 40 and iron in some cases.

an beiden Enden durch übliche (nicht gezeigte) Die grobkörnige Abscheidung, die erfindungs-Halterungen getragen, die normalerweise derart be- gemäß auf die Grundwicklung aufgebracht wird, schaffen sind, daß mindestens eine der Halterungen kann aus dem gleichen Material wie die Grundam Ende gedreht werden kann, so daß mindestens wicklung oder aus einem anderen bestehen, bevorein Teil der Stange aus Halbleitermaterial 14 wäh- 45 zugt aber aus einem Metall, das ein guter Leiter für rend der Zonenreinigung um seine Längsachse ge- Hochfrequenzströme ist, weil bekanntlich Hochdreht wird. frequenzströme weitgehend in den Oberflächen-at both ends by the usual (not shown) the coarse-grained deposition, the invention mounts worn, which is normally applied to the ground winding accordingly, are creating that at least one of the brackets can be made of the same material as the Grundam End can be rotated so that at least one winding or another consist before one Part of the rod is made of semiconductor material 14 but is made of a metal that is a good conductor for rend of the zone cleaning around its longitudinal axis is high-frequency currents because, as is well known, high-speed will. frequency currents largely in the surface

Ein Heizelement, das aus einer Wicklung 16 be- schichten eines Leiters transportiert werden. Ferner steht, wird durch einen Halteblock 12 getragen und ist die Abscheidung bevorzugt so beschaffen, daß sie erstreckt sich um die Stange aus Halbleitermaterial 50 keine Verunreinigungen verdampfen läßt, die das zu 14 herum. Die Wicklung 16, die von dem Halter 12 reinigende Halbleitermaterial in unerwünschter Weise elektrisch isoliert ist, ist durch die Leitungen 18 und verunreinigen. Aus diesen Gründen ist das bevor-20 mit einer geeigneten Quelle für Hochfrequenz- zugte Material zur Herstellung der grobkörnigen strom verbunden und dazu bestimmt, einen schma- Abscheidung in den meisten Fällen elementares Siliert Abschnitt der Stange 14 zwischen den beiden 55 ber; andere geeignete Metalle sind z. B. Kupfer oder Enden derselben zu schmelzen. Wie in der Zeich- Gold. Die grobkörnige Abscheidung kann auf jede nung angegeben, sind die Oberflächen der Wicklung geeignete Weise hergestellt werden, wobei das gal-16 mindestens teilweise mit einem körnigen metal- vanische bzw. elektrolytische und das Flammenlischen Material überzogen, so daß Blättchen aus sprühverfahren bevorzugt werden. Beim Arbeiten im kondensiertem Halbleitermaterial nur selten von der 60 kleineren Maßstab ist gewöhnlich das elektrolytische Oberfläche der Wicklung abgegeben werden. Aufbringen am zweckmäßigsten. Es kann jedesA heating element that is transported from a winding 16 to coat a conductor. Further stands, is carried by a support block 12 and the deposition is preferably such that it extends around the rod of semiconductor material 50 does not allow any impurities to evaporate, which can 14 around. The winding 16, the semiconductor material cleaning from the holder 12 in an undesirable manner is electrically isolated, is through lines 18 and contaminate. For these reasons, this is before -20 with a suitable source of high-frequency drawn material for making the coarse-grained electricity connected and intended to provide a schma- Separation in most cases elementary ensiling Section of rod 14 between the two 55 ber; other suitable metals are e.g. B. copper or To melt the ends of the same. As in the drawing gold. The coarse-grained deposit can be applied to any indicated, the surfaces of the winding are made in a suitable manner, the gal-16 at least partially with a granular metallic or electrolytic and the flame mixing Coated material so that spray process leaflets are preferred. When working in Condensed semiconductor material rarely of the 60 smaller scale is usually the electrolytic one Surface of the winding are released. Application is most expedient. Anyone can do it

Beim Betrieb wird eine polykristalline Stange aus übliche galvanische Verfahren angewendet werden, Halbleitermaterial in der Vorrichtung befestigt und das zu einer grobkörnigen Abscheidung führt, z. B. die Wicklung 16 nahe dem unteren Ende der Stange kann man zur Herstellung einer grobkörnigen Silberangebracht. Die Wicklung 16 wird dann durch Hin- 65 abscheidung aus Silbernitratlösung abscheiden oder durchleiten von Hochfrequenzstrom betätigt und die zur Abscheidung von grobkörnigem Kupfer eine Führungswelle 10 langsam gedreht, so daß eine ge- Kupfersulfatlösung verwenden. Selbstverständlich ist schmolzene Zone, die zuerst am unteren Ende des für die erfindungsgemäßen Zwecke die Natur derDuring operation, a polycrystalline rod from standard galvanic processes is used, Semiconductor material attached in the device and which leads to a coarse-grained deposition, e.g. B. the coil 16 near the lower end of the rod can be used to make coarse-grained silver. The winding 16 is then deposited by 65 deposition from silver nitrate solution or passing through high-frequency current operated and the one for the deposition of coarse-grained copper Rotate guide shaft 10 slowly so that a copper sulphate solution is used. It goes without saying molten zone, which is first at the lower end of the nature of the for the purposes of the invention

Abscheidung wichtig und nicht das zur Herstellung derselben verwendete Verfahren.Deposition is important and not the process used to make it.

Die mittlere Korngröße der grobkörnigen Abscheidung kann innerhalb weiter Grenzen schwanken, bevorzugt soll aber die Abscheidung eine deutlich erkennbare körnige Beschaffenheit haben, wenn man sie unter geringer Vergrößerung betrachtet. Für die meisten Zwecke hat die grobkörnige Abscheidung eine bevorzugte mittlere Korngröße von etwa 10 bis 50 μ, sie sollte fast in allen Fällen eine solche von 5 bis 200 μ haben. Der Korngrößenbereich der grobkörnigen Abscheidung ist von geringer Bedeutung und kann in manchen Fällen vorteilhaft ziemlich groß sein, weil die kleineren Körner die feste Verbindung der größeren Körner mit der Metallunterlage, auf der sie abgeschieden sind, erhöhen. Befriedigende Ergebnisse können erzielt werden, wenn der Korngrößenbereich zwischen 200 μ und submikroskopischen Teilchen liegt, solange die mittlere Korngröße innerhalb des oben angegebenen Bereichs liegt.The mean grain size of the coarse-grained deposit can vary within wide limits, however, the deposit should preferably have a clearly recognizable granular nature, if viewed under low magnification. For most purposes, it has a coarse-grained deposit a preferred mean grain size of about 10 to 50 μ, it should be such in almost all cases have from 5 to 200 μ. The grain size range of the coarse-grained deposit is of little importance and in some cases it can advantageously be quite large, because the smaller grains are the firm ones Increase the connection of the larger grains to the metal base on which they are deposited. Satisfactory results can be achieved if the grain size range is between 200 μ and submicroscopic particles as long as the mean grain size is within the range given above lies.

Die auf der Metallwicklung als Unterlage erfindungsgemäß aufgebrachte grobkörnige Abscheidung kann jede gewünschte Stärke haben, für die meisten Zwecke sollte aber die größte Stärke nicht wesentlich größer als die größte Korngröße der Abscheidung sein, so daß man das Grundmetall durch die Abscheidung hindurch erkennen kann. Hierdurch wird es ermöglicht, die Abscheidung leichter auf der Unterlage zu verankern. Dies ist jedoch lediglich eine Frage der Zweckmäßigkeit, befriedigende Ergebnisse können auch mit einer außerordentlich starken Abscheidung erzielt werden, wenn diese fest genug mit der Unterlage verbunden ist und wenn sie nicht so stark ist, daß die Abstände zwischen den Windungen zu groß gewählt werden müssen, um einen Kurzschluß zu vermeiden. In den meisten Fällen ist es aber kaum zweckmäßig, wenn die grobkörnige Abscheidung eine größte Stärke von mehr als etwa 200 μ hat.The coarse-grained deposit applied according to the invention to the metal winding as a base can be any strength desired, but for most purposes the greatest strength should not be essential be larger than the largest grain size of the deposit, so that you can get the base metal through the Can recognize deposition through it. This makes it possible to make the deposition easier on the To anchor base. However, this is only a matter of expediency, satisfactory results can also be achieved with an extremely strong deposit if it is solid is sufficiently bonded to the substrate and if it is not so strong that the spaces between the turns must be chosen too large to avoid a short circuit. In most Cases, however, it is hardly useful if the coarse-grained deposit has a greatest strength of more than has about 200 μ.

Praktisch alle Verfahren zur Herstellung einer grobkörnigen Abscheidung auf einer Metallunterlage führen zu einer Abscheidung, die so wenig haftet, daß sie sich leicht mindestens teilweise mit einer weichen Zahnbürste od. dgl. abstreifen läßt, erfindungsgemäß sollte aber, wenn man die bestmöglichen Ergebnisse erzielen will, die grobkörnige Abscheidung so fest haften, daß sie sich durch ein- oder zweimaliges Bürsten mit einer solchen Bürste nicht merklich abstreifen läßt. Es ist also normalerweise notwendig, im Anschluß an die Herstellung der grobkörnigen Abscheidung die Wicklung weiter zu bearbeiten, um ein besseres Haften der grobkörnigen Abscheidung zu gewährleisten. Ein bevorzugtes Verfahren hierfür besteht darin, daß man eine feinkörnige Metallabscheidung über der ersten aufbringt, die die Berührungsfläche der größeren Körner der ersten Abscheidung mit der Metallunterlage wirksam vergrößert. Außer ihrer Korngröße kann die zweite Abscheidung gewöhnlich von gleicher Natur wie die erste sein und ebenso aus jedem geeigneten Material bestehen, das ein guter Leiter für Hochfrequenzströme ist. Silber wird bevorzugt, es sind aber z. B. auch Gold und Kupfer geeignet. Die feinkörnige Abscheidung kann durch Aufdampfen oder auf jede andere geeignete Weise aufgebracht werden, wird aber bevorzugt auf elektrolytischem Wege aufgebracht. Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von feinkörnigen Abscheidungen auf Metallunterlagen sind bekannt und sämtlich geeignet. Wenn die feinkörnige Abscheidung aus Silber hergestellt werden soll, besteht ein bevorzugtes galvanisches Verfahren darin, daß man eine wäßrige Lösung von Silbercyanid verwendet. Die feinkörnige Abscheidung kann zweckmäßig fast jede gewünschte Stärke haben, vorausgesetzt, daß sie nicht so stark ist, daß sie die gröbkörnige Natur der Abscheidung, über derVirtually all methods of producing a coarse-grained deposit on a metal base lead to a deposit that adheres so little that it can easily be at least partially with one Soft toothbrush or the like. Can be wiped off, but according to the invention, if you get the best possible Want to achieve results, the coarse-grained deposit will adhere so firmly that it can be removed by once or twice Brushing with such a brush does not noticeably wipe off. So it is normally necessary to close the winding further following the production of the coarse-grained deposit edit to ensure better adhesion of the coarse-grained deposit. A preferred method this consists in applying a fine-grain metal deposit over the first, the contact surface of the larger grains of the first deposit with the metal base enlarged. Apart from its grain size, the second deposit can usually be of the same nature as the be first and also be made of any suitable material that is a good conductor for high frequency currents is. Silver is preferred, but e.g. B. also suitable for gold and copper. The fine-grain deposit can be applied by vapor deposition or in any other suitable manner but preferably applied electrolytically. Electrolytic deposition method of fine-grain deposits on metal substrates are known and all suitable. if If the fine-grain deposit is to be produced from silver, there is a preferred electroplating Process in which an aqueous solution of silver cyanide is used. The fine-grain deposit may conveniently be of almost any strength desired provided it is not so strong that they the coarse-grained nature of the deposit over which

ίο sie aufgebracht wird, verdeckt und daß sie stark genug ist, um die grobkörnige Abscheidung auf der Unterlage fest genug zu verankern. In den meisten Fällen ist die feinkörnige Abscheidung etwa 2 bis 15 μ stark und hat eine mittlere Korngröße von nicht mehr als etwa 5 bis 10 μ, bevorzugt nicht mehr als 3 μ.ίο she is upset, obscured and that she is strong is enough to anchor the coarse-grained deposit firmly enough to the substrate. In most In some cases, the fine-grained deposit is about 2 to 15 μ thick and has an average grain size of not more than about 5 to 10 μ, preferably no more than 3 μ.

Die Erfindung wird an Hand der folgenden Beispiele eingehender erläutert.The invention is explained in more detail with the aid of the following examples.

Beispiel 1example 1

In einen geeigneten Behälter werden 10 Gewichtsteile Silbernitrat gegeben, die dann in etwa 400 Raumteilen bidestilliertem Wasser gelöst werden. Eine saubere, mit dem Sandstrahlgebläse gereinigte Zonenreinigerwicklung, die aus einem Rohr aus reinem Silber hergestellt worden ist, wird dann in das Bad gebracht und mit dem negativen Pol einer Gleichstromquelle in Verbindung gebracht. Eine Anode, die bevorzugt aus einem Stab aus reinem Silber besteht, wird dann in die Lösung eingetaucht und bevorzugt so angebracht, daß sie axial durch das Zentrum der Wicklung führt. Die Silberanode wird dann über ein Amperemeter mit dem positiven Pol der Gleichstromquelle verbunden. Dann wird ein Strom von 30 bis 140 mA insgesamt 3 bis 4 Minuten lang durch die Lösung geschickt. Die Wicklung wird dann in bidestilliertem Wasser gewaschen, wobei sorgfältig darauf geachtet wird, daß nicht die grobkörnige Abscheidung, die durch die galvanische Behandlung in der Silbernitratlösung erhalten wurde, entfernt wird. Eine Zonenreinigerwicklung mit einer ersten grobkörnigen Silberabscheidung, die wie oben beschrieben aufgebracht worden ist, wird in einen Behälter getaucht, der 10 Gewichtsteile Silbercyanid, lOGewichtsteile Natriumcyanid und 10 Gewichtsteile Kaliumperchlorat und so viel Wasser enthält, daß 400 Volumteile erhalten werden, und wie oben mit dem positiven Pol einer Gleichstromquelle verbunden. Eine Silberanode wird axial durch die Wicklung geführt, und es werden etwa 3 Minuten lang 20 bis 50 mA durch die Lösung geschickt. Die Wicklung wird dann gründlich mit bidestilliertem Wasser abgespült und mit Aceton getrocknet. Diese zweite galvanische Behandlung führt dazu, daß über der grobkörnigen Abscheidung eine sehr feinkörnige Abscheidung aufgebracht wird, so daß die grobkörnige Abscheidung fest an die Silberwicklung gebunden wird, so daß sie sich nicht durch ein- oder zweimaliges Darübergehen mit einer weichen Bürste entfernen läßt.10 parts by weight of silver nitrate are placed in a suitable container, which is then approximately 400 parts by volume can be dissolved in double distilled water. A clean zone cleaner winding, cleaned with the sandblasting fan, which has been made from a tube of pure silver is then put into the bath brought and brought into connection with the negative pole of a direct current source. An anode that preferably consists of a rod of pure silver, is then immersed in the solution and is preferred mounted so that it passes axially through the center of the winding. The silver anode is then over a Ammeter connected to the positive pole of the DC power source. Then a current of 30 to 140 mA passed through the solution for a total of 3 to 4 minutes. The winding is then double-distilled Washed with water, taking care that the coarse-grained deposit, obtained by the galvanic treatment in the silver nitrate solution is removed. A zone cleaner winding with a first coarse-grain silver deposit, as described above has been applied, is immersed in a container containing 10 parts by weight of silver cyanide, 10 parts by weight Contains sodium cyanide and 10 parts by weight of potassium perchlorate and so much water that 400 parts by volume and connected to the positive pole of a DC power source as above. A silver anode is fed axially through the winding and 20 to 50 mA is passed through the winding for about 3 minutes Solution sent. The winding is then rinsed thoroughly with double-distilled water and with acetone dried. This second galvanic treatment leads to the fact that the coarse-grained deposit is deposited a very fine-grain deposit is applied so that the coarse-grain deposit adheres firmly to the silver winding tied so that it does not become disrupted by walking over it once or twice with a can be removed with a soft brush.

Die Wicklung mit der äußeren feinkörnigen Abscheidung aus elementarem Silber wird in den Halteblock einer Vakuumzonenschmelzvorrichümg von Siemens gegeben und in sonst üblicher Weise zur Zonenreinigung von Silicium verwendet. Die Anzahl Stangen aus Halbleitermaterial, die durch weniger als vier Zonenschmelzdurchgänge in Siliciumeinkristalle überführt werden, wird dabei normalerweise um mehr als 300 % gegenüber dem üblichen Verfahren gestei-The winding with the outer fine-grain deposit of elemental silver is in the holding block given a vacuum zone melting device from Siemens and used in the usual way Zone cleaning of silicon used. The number of rods of semiconductor material passing through less than four zone melting passes are converted into silicon monocrystals, is usually more than 300% compared to the usual method

gert, bei dem eine Silberwicklung mit einer üblichen spiegelglatten Oberfläche verwendet wird.device, in which a silver winding with a conventional mirror-smooth surface is used.

Beispiel 2Example 2

Eine grobkörnige Abscheidung aus elementarem Silber wird auf einer Zonenschmelzwicklung aus Silber als Unterlage aus Silbernitratlösung wie im Beispiel 1 abgeschieden. Die Wicklung wird dann mit bidestilliertem Wasser gewaschen, mit Aceton getrocknet und 2 bis 10 Minuten auf schwache Rotglut erwärmt, um die groben Silberkörner auf der Metallunterlage zu verankern. Nach dieser Sinterbehandlung haften die grobkörnigen Silberkristalle so fest, daß sie sich nicht leicht durch ein- oder zweimaliges Darübergehen mit einer weichen Bürste entfernen lassen.A coarse-grained deposit of elemental silver is deposited on a zone melting coil made of silver deposited as a base from silver nitrate solution as in Example 1. The winding is then with Washed double distilled water, dried with acetone and 2 to 10 minutes on weak red heat heated to anchor the coarse silver grains on the metal base. After this sintering treatment The coarse-grained silver crystals adhere so tightly that they cannot easily be attached by walking over them once or twice remove with a soft brush.

Die gesinterte Wicklung wird wie im Beispiel 1 in einer Zonenreinigungsvorrichtung angebracht und liefert ebenso vorteilhafte ErgebnisseThe sintered winding is attached as in Example 1 in a zone cleaning device and also provides beneficial results

Das Verfahren für andere Metalle als Silber kann allgemein ebenso wie die beschriebenen Verfahren durchgeführt werden, nur müssen entsprechende Änderungen an der chemischen Natur der Anode und der Salze vorgenommen werden, die zur Herstellung der galvanischen Bäder verwendet werden.The procedure for metals other than silver can be general as well as the procedures described only need to make appropriate changes to the chemical nature of the anode and of the salts that are used to produce the galvanic baths.

Claims (14)

Patentansprüche:Patent claims: 1. Induktionsheizelement für Zonenschmelz- bzw. -reinigungsvorrichtung, bestehend aus einer Wicklung aus einem elektrisch leitenden Grundmaterial, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens auf einem Teil der äußeren Oberfläche des Grundmaterials eine festhaftende, grobkörnige Abscheidung aus einem elektrisch leitenden Metall aufgebracht worden ist.1. Induction heating element for zone melting or cleaning device, consisting of a Winding made from an electrically conductive base material, characterized in that at least on part of the outer surface of the base material a firmly adhering, coarse-grained surface Deposition from an electrically conductive metal has been applied. 2. Heizelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine feinkörnige Abscheidung aus einem elektrisch leitenden Metall über der grobkörnigen Abscheidung aufgebracht worden ist.2. Heating element according to claim 1, characterized in that a fine-grain deposit of an electrically conductive metal has been applied over the coarse-grained deposit. 3. Heizelement nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die mittlere Korngröße der grobkörnigen Metallabscheidung zwischen etwa 10 und 50 μ liegt und die mittlere Korngröße der feinkörnigen Abscheidung kleiner als etwa 10 μ ist.3. Heating element according to claim 2, characterized in that the mean grain size of the coarse-grained metal deposition between about 10 and 50 μ and the mean grain size of the fine-grain deposit is smaller than about 10 μ. 4. Heizelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die grobkörnige Abscheidung elementares Silber ist.4. Heating element according to one of claims 1 to 3, characterized in that the coarse-grained Deposition is elemental silver. 5. Heizelement nach Anspruch 2, 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß die feinkörnige Abscheidung metallisches Silber ist.5. Heating element according to claim 2, 3 or 4, characterized in that the fine-grain deposit metallic silver is. 6. Heizelement nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Grundmaterial Kupfer oder Silber ist.6. Heating element according to one of claims 1 to 5, characterized in that the base material Is copper or silver. 7. Induktionsheizwicklung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus einer röhrenförmigen Unterlage aus metallischem Silber besteht, auf der eine grobkörnige Abscheidung von Silberkristallen und eine darüberliegende feinkörnige Silberabscheidung aufgebracht worden ist.7. induction heating coil according to claim 1, characterized in that it consists of a tubular Base consists of metallic silver, on which a coarse-grained deposit of Silver crystals and an overlying fine-grain silver deposit has been applied. 8. Heizwicklung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die feinkörnige Silberabscheidung eine mittlere Stärke von etwa 2 bis 15 μ hat.8. heating coil according to claim 7, characterized in that the fine-grain silver deposit has an average thickness of about 2 to 15 μ. 9. Verfahren zur Herstellung eines Induktionsheizelementes nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man eine Wicklung aus einem elektrisch leitfähigen metallischen Grundmaterial, z. B. Silber oder Kupfer, das zur Anbringung um eine Stange aus Halbleitermaterial herum geeignet ist, herstellt, auf der Wicklung eine grobkörnige Abscheidung aus einem elektrisch leitenden Metall aufbringt und anschließend die grobkörnige Abscheidung mit dem Grundmaterial fest verbindet. 9. A method for producing an induction heating element according to claim 1, characterized in that that a winding made of an electrically conductive metallic base material, z. B. silver or copper, which is suitable for attachment around a rod of semiconductor material is, produces, on the winding a coarse-grained deposit of an electrically conductive Applies metal and then firmly connects the coarse-grained deposit with the base material. 10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung durch Anlassen der Wicklung bewirkt wird.10. The method according to claim 9, characterized in that the connection by tempering the winding is effected. 11. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung bewirkt wird, indem man auf der grobkörnigen Abscheidung eine feinkörnige Abscheidung aus einem elektrisch leitenden Metall aufbringt.11. The method according to claim 9, characterized in that the connection is effected by making a fine-grained deposit from an electrically on the coarse-grained deposit applies conductive metal. 12. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß man die grobkörnige Abscheidung auf elektrolytischem Wege aufbringt.12. The method according to claim 9 or 10, characterized in that the coarse-grained Deposition applies electrolytically. 13. Verfahren nach Anspruch 11 und 12, dadurch gekennzeichnet, daß die grobkörnige Abscheidung aus Kristallen von elementarem Silber besteht und die feinkörnige Abscheidung auf elektrolytischem Wege hergestellt wird und aus einer Silberschicht besteht, die eine mittlere Stärke von etwa 2 bis 15 μ hat.13. The method according to claim 11 and 12, characterized in that the coarse-grained deposit consists of crystals of elemental silver and the fine-grained deposit on it Is produced electrolytically and consists of a silver layer, which is a middle Has a thickness of about 2 to 15 μ. 14. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß man mindestens einen Teil der Oberfläche der Wicklung auf elektrolytischem Wege aus Silbernitratlösung mit einer grobkörnigen Abscheidung aus Kristallen von elementarem Silber überzieht und anschließend diese grobkörnige Abscheidung elektrolytisch aus einer Lösung von Silbercyanid mit einer feinkörnigen Silberabscheidung überzieht.14. The method according to claim 9, characterized in that at least part of the Surface of the winding electrolytically from silver nitrate solution with a coarse-grained Deposition from crystals coated by elemental silver and then these coarse-grained Electrolytic deposition from a solution of silver cyanide with a fine-grained Plated silver deposit. Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings 509 567/235 4.65 © Bundesdruckerei Berlin509 567/235 4.65 © Bundesdruckerei Berlin
DEM58927A 1962-11-16 1963-11-15 Induction heating element for zone melting or cleaning device and process for the production of the same Pending DE1191921B (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US238203A US3260578A (en) 1962-11-16 1962-11-16 Coated induction heating coil for zone refining apparatus
US52961265A 1965-10-15 1965-10-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1191921B true DE1191921B (en) 1965-04-29

Family

ID=26931433

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DEM58927A Pending DE1191921B (en) 1962-11-16 1963-11-15 Induction heating element for zone melting or cleaning device and process for the production of the same

Country Status (7)

Country Link
US (2) US3260578A (en)
BE (1) BE639957A (en)
DE (1) DE1191921B (en)
FR (1) FR1374791A (en)
GB (1) GB1055622A (en)
LU (1) LU44832A1 (en)
NL (1) NL300502A (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3783212A (en) * 1971-07-28 1974-01-01 Ite Imperial Corp Contacts for use in vacuum switch arrangements
CN110938857A (en) * 2018-09-21 2020-03-31 深圳市鑫六福珠宝有限公司 Modularization electroplating machine
EP4200452A1 (en) 2020-08-18 2023-06-28 Enviro Metals, LLC Metal refinement

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA621213A (en) * 1961-05-30 J. Manson Walter Wire and rod plating process and product thereof
US79427A (en) * 1868-06-30 Howell w
US1790449A (en) * 1931-01-27 Lincoln thompson
US1394085A (en) * 1920-03-09 1921-10-18 Gen Electric Metal mirrop
US1779809A (en) * 1923-11-05 1930-10-28 Oneida Community Ltd Tarnish-resisting silver and silver plate and process for producing the same
US1738828A (en) * 1925-03-02 1929-12-10 Jackson Arthur Hews Low-resistance permanent wire
US1823938A (en) * 1928-12-11 1931-09-22 M H Wilkens & Sohne Akt Ges Process for the production of silver plated metal articles such as table requisites
US1857507A (en) * 1929-10-22 1932-05-10 Eastman Kodak Co Process for the separation of silver by electrolysis
US1934477A (en) * 1930-03-15 1933-11-07 Gen Electric Electrostatically controlled electric discharge device
US2236647A (en) * 1932-01-06 1941-04-01 Oran T Mcilvaine Electronic tube
US2116927A (en) * 1935-04-20 1938-05-10 Germer Edmund Electrical discharge device
US2225239A (en) * 1936-08-14 1940-12-17 Spaeth Charles Filament
US2181274A (en) * 1938-05-11 1939-11-28 Utilities Coordinated Res Inc Induction heater construction
US2282097A (en) * 1940-03-29 1942-05-05 Warren G Taylor Nonemitting electrode structure
GB579237A (en) * 1942-12-08 1946-07-29 Scophony Ltd Improvements in or relating to piezo-electric crystals for generating mechanical supersonic waves in fluids and for other purposes
US2425022A (en) * 1943-11-18 1947-08-05 Siegfried G Bart Reflector and method for forming same
US2453668A (en) * 1944-06-02 1948-11-09 Socony Vacuum Oil Co Inc Electrolytic method for the production of porous, catalytic metal
US2504272A (en) * 1944-10-25 1950-04-18 Ewald H Mccoy Electrodeposition of silver
FR954614A (en) * 1946-06-20 1950-01-04
US2692934A (en) * 1951-06-15 1954-10-26 Ohio Crankshaft Co High-frequency inductor arrangement for controlling the induced heat pattern
US2731403A (en) * 1952-11-08 1956-01-17 Pittsburgh Steel Co Manufacture of nickel-plated steel
US2878172A (en) * 1956-08-16 1959-03-17 Victor K Scavullo Production of silver-plated stainless steel ware
US3086285A (en) * 1957-11-05 1963-04-23 Engelhard Ind Inc Electrical contacts
US3007855A (en) * 1958-12-29 1961-11-07 Bell Telephone Labor Inc Rhodium plating
US3071490A (en) * 1959-05-13 1963-01-01 Pevar Maxwell Bond between a base metal and a sprayed-on metal layer
US3316158A (en) * 1963-04-01 1967-04-25 Electro Optical Systems Inc Foam metal construction and a method for making it

Also Published As

Publication number Publication date
US3260578A (en) 1966-07-12
BE639957A (en)
US3458408A (en) 1969-07-29
GB1055622A (en) 1967-01-18
FR1374791A (en) 1964-10-09
LU44832A1 (en) 1964-05-16
NL300502A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2554691C2 (en) Process for producing electrical conductors on an insulating substrate and thin-film circuit produced therefrom
DE1521110A1 (en) Process for the production of electrically and thermally conductive connections
DE1166370B (en) Superconductor magnet
DE3809435C2 (en) Method and apparatus for making an inner crown of a layered crown to restore crowns
DE3631632A1 (en) METHOD FOR CREATING ELECTRICALLY CONDUCTIVE CIRCUITS ON A BASE
DE3315062C2 (en)
DE3243265C2 (en) Superconducting materials and method for their production
DE1515298A1 (en) Method and device for cleaning and coating crystalline material
DE1191921B (en) Induction heating element for zone melting or cleaning device and process for the production of the same
DE2654476C3 (en) Method of making a Schottky barrier
DE898479C (en) Electrical capacitor with a dielectric made of reaction products grown on a covering metal
EP0523331A1 (en) Process for the manufacture of a filter material
DE910185C (en) Process for the production of an electrical resistor from metal
DE2715242A1 (en) METHOD OF MAKING A CATHODE
DE642447C (en) Covering process for metallization of insulating materials by cathode sputtering
DE2522926A1 (en) PROCESS FOR MANUFACTURING METAL-CLAD LONG STRETCH ALUMINUM MATERIALS
DE102019204979A1 (en) Process for the preparation of a component for EUV lithography devices
DE19957824C2 (en) Process for the production of the finest peaks in the subnanometer range
WO2000036188A2 (en) Method for producing a self-supporting metal film
DE1107830B (en) Process for the production of electrically asymmetrically conductive systems
DE1057207C2 (en) Process for the production of semiconductor layers, in particular for Hall generators
DE826175C (en) Process for the production of dry rectifiers, in particular selenium rectifiers
DE961763C (en) Process for the production of a monocrystalline semiconductor body by pulling it from the melt by means of a seed crystal
DE1796216C3 (en) Evaporation element for the evaporation of substances covering a substrate and its use
DE1771612C3 (en) Process for the production of a porous shaped body consisting of metal-coated abrasive particles