DE910185C - Process for the production of an electrical resistor from metal - Google Patents
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Description
Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Widerstandes aus Metall In der Technik besteht häufig Bedarf an elektrischen Widerständen sehr geringer Dicke, vor allem in Geräten, bei denen man metallische Widerstände verwendet, deren Widerstand sich ändert, wenn man sie in ein quer zur Meßrichtung des Widerstandes verlaufendes magnetisches Feld taucht.Process for the production of an electrical resistor from metal In technology there is often a need for electrical resistances that are very small Thickness, especially in devices that use metallic resistors, their Resistance changes when you move it in a direction transverse to the measuring direction of the resistance moving magnetic field dives.
Von den bekannten Metallen ergibt Wismut die stärksten Widerstandsveränderungen für eine gegebene Anderung des magnetischen Feldes, in welches man das Metall bringt. Zur Ausnutzung dieser besonderen Eigenschaft hat man bisher Widerstände aus Wismutdrähten hergestellt; ihre Fabrikation ist aber langwierig, kostspielig und heikel. Außerdem zeigen die in dieser Weise hergestellten Widerstände sehr kleine Werte und sind ziemlich dick. Es ist praktisch unmöglich, Wismutdrähte zu erzeugen, deren Durchmesser unter o,o8 mm liegt, weil dieses Metall äußerst brüchig ist und seine mechanische Widerstandsfähigkeit praktisch gleich Null gesetzt werden muß. Es ist deshalb notwendig, die Wismutdrähte, deren Preis sehr hoch liegt, auf einem festen Träger anzu, bringen, der notwendigerweise eine gewisse Dicke aufweist.Of the known metals, bismuth produces the greatest changes in resistance for a given change in the magnetic field into which the metal is brought. To take advantage of this special property, resistors made of bismuth wires have hitherto been used manufactured; However, their manufacture is tedious, expensive and delicate. aside from that the resistors produced in this way show very small values and are pretty thick. It is practically impossible to produce bismuth wires, their diameter is less than 0.08 mm, because this metal is extremely fragile and its mechanical Resistance must be set practically equal to zero. It is therefore necessary to attach the bismuth wires, the price of which is very high, to a solid support, which necessarily has a certain thickness.
Da Widerstände der genannten Art im Luftspalt eines magnetischen Kernes angeordnet werden, ist es notwendig, daß dieser Luftspalt so klein als möglich gehalten wird, um ein Feld hinreichender Stärke zu erhalten.There resistors of the type mentioned in the air gap of a magnetic core are arranged, it is necessary that this air gap is kept as small as possible to obtain a field of sufficient strength.
Nun kann man zwar sehr dünne Widerstände dadurch herstellen, daß man auf einem isolierenden Träger durch Zerstäuben im Vakuum einen metallischen Niederschlag erzeugt. Indessen lassen sich durch dieses Verfahren nur Niederschläge erzeugen, deren Dicke von der Größenordnung eines Mikrons ist. Da diese Stärke im allgemeinen für die üblichen Verwendungszwecke zu gering ist, ergibt sich die Notwendigkeit, den Niederschlag mehrere Male zu wiederholen, bis die gewünschte Dicke erreicht ist, ein Vorgang, durch den die Kosten des Widerstandes natürlich merklich gesteigert «-erden.Now you can make very thin resistors by a metallic precipitate is formed on an insulating support by sputtering in vacuo generated. Meanwhile, let yourself by this process only precipitation produce whose thickness is of the order of a micron. Since this strength is in the is generally too small for the usual purposes, there is a need to repeat the precipitate several times until it reaches the desired thickness is, a process by which the cost of the resistance naturally increases markedly "-earth.
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung elektrischer Widerstände aus Metall, mit dem man die beschriebenen Schwierigkeiten beseitigen kann. Dieses neue Verfahren besteht darin, daß man auf einem leitenden Träger eine Schicht des in Betracht kommenden Metalls elektrolytisch niederschlägt, dann auf den elektrolytischen Niederschlag eine dünne, isolierende Tragschicht .aufbringt und anschließend den ursprünglichen leitenden Träger mindestens zum Teil mit Hilfe eines chemischen Mittels auflöst, das weder den elektrolytischen Niederschlag noch die isolierende Tragschicht angreift.The present invention relates to a method for manufacturing electrical Resistors made of metal, with which one can eliminate the difficulties described can. This new method consists in placing one on a conductive support Layer of the metal in question is deposited electrolytically, then on A thin, insulating base layer applies to the electrolytic precipitate and then at least in part with the original conductive support a chemical agent that dissolves neither the electrolytic nor attacks the insulating base layer.
Die Zeichnung veranschaulicht beispielhaft einen gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren herzuzustellenden Widerstand in verschiedenen Stadien seiner Erzeugung.The drawing exemplifies one according to the invention Process to produce resistance at different stages of its creation.
Fig. i ist eine Seitenansicht des Widerstandes im Laufe der Herstellung; Fig. = ist ein Schnitt nach Linie 1-I der Fig. i; Fig. 3 bis 6 zeigen, ebenfalls im Schnitt, verschiedene Stadien des Herstellungsverfahrens; Fig. 7 und 8 zeigen im Schnitt zwei Widerstände im Zuge ihrer Herstellung nach etwas variierterem Verfahren; Fig. 9 veranschaulicht schaubildlich. einen zylindrischen Widerstand; Fig. io ist ein Schnitt nach Linie X-X der Fig.9; Fig. i i zeigt, schaubildlich einen zylindrischen Widerstand, der praktisch keine Selbstinduktion aufweist.Fig. I is a side view of the resistor in the process of manufacture; Fig. = Is a section along line 1-I of Fig. I; Figures 3 to 6 show, too in section, different stages of the manufacturing process; Figures 7 and 8 show an average of two resistors in the course of their manufacture using a somewhat more varied process; 9 illustrates diagrammatically. a cylindrical resistor; Fig. Io is a section along line X-X of Figure 9; Fig. I i shows diagrammatically a cylindrical Resistance that has practically no self-induction.
Die Fig. i und a veranschaulichen schematisch eine Kupferplatte i ; auf einem Teil derselben ist eine Schicht 2 aus einem isolierenden Lack angebracht, um an diesen Stellen elektrolytische Niederschläge zu verhüten. Wie man aus Fig. i ersieht, ist die Lackschicht so .angeordnet, daß nur ein mäanderförmiger Streifen frei bleibt. Auf die so präparierte Platte wird elektrolytisch Wismut niedergeschlagen, und zwar in einer Stärke, die durch die Dauer des elektrolytischen Vorganges und durch die Stromdichte bestimmt wird. Das Wismut wird nur dort niedergeschlagen, wo die Platte nicht mit dem isolierenden Lack bedeckt ist, und bildet demgemäß ein zusammenhängendes, der Kupferplatte fest anhaftendes Band 3 (vgl. auch Fig. 3).Figures i and a schematically illustrate a copper plate i ; on part of it a layer 2 of an insulating varnish is applied, to prevent electrolytic precipitation at these points. As can be seen from Fig. As you can see, the lacquer layer is arranged in such a way that only a meandering strip remains free. Bismuth is electrolytically deposited on the plate prepared in this way, in a strength that depends on the duration of the electrolytic process and is determined by the current density. The bismuth is only deposited there where the plate is not covered with the insulating varnish, and accordingly forms a coherent tape 3 firmly adhering to the copper plate (see also FIG. 3).
:Nach dem Galvanisierungsvorgang bedeckt man die Platte i auf der Seite, die den elektrolytischen Niederschlag erhalten hat, mit einer oder mehreren Lackschichten 4, die nach dem Erhärten einen dünnen, isolierenden Träger bilden (Fig.5). Anschließend trägt man die auf dem Rücken der Kupferplatte befindliche Schutzschicht 2 ab und löst die Kupferplatte selbst mit Hilfe eines chemischen Produktes oder eines Gemisches solcher Produkte auf, die weder das Wismut noch den isolierenden Träger 4 angreifen.: After the electroplating process, the plate i is covered on the Side that received the electrolytic deposit with one or more Lacquer layers 4 which, after hardening, form a thin, insulating carrier (Fig. 5). Then you wear the one on the back of the copper plate Protective layer 2 and removes the copper plate itself with the help of a chemical product or a mixture of such products, which contain neither the bismuth nor the insulating Attack carrier 4.
Es ist zweckmäßig, während des Auflösungsvorganges einen Teil der Kupferplatte an den Enden des Wismutbandes so zu schützen, daß an diesen Stellen das Kupfer nicht aufgelöst wird, sondern im fertigen Widerstand als Anschlußklemme 6 benutzt werden kann.It is advisable to use part of the Protect the copper plate at the ends of the bismuth tape in such a way that at these points the copper is not dissolved, but in the finished resistor as a connection terminal 6 can be used.
Auf die geschilderte Weise erhält man einen Widerstand, der aus einem dünnen, fest auf einem isolierenden Träger haftenden Wismutband besteht und an seinen Enden Kontaktstücke 6 aus Kupfer aufweist. Um das Wismutband 3 gegen Luft und auch mechanisch zu schützen, kann man .auf ihm noch eine oder mehrere isolierende Lackschichten 5 anbringen. Dias Wismutband ist auf diese Weise zwischen zwei isolierenden Trägern eingeschlossen.In the manner described you get a resistance that consists of a thin, firmly adhering to an insulating support consists of bismuth tape and to his Has ends of contact pieces 6 made of copper. Around the bismuth band 3 against air and also To protect it mechanically, one or more layers of insulating varnish can be applied to it 5 attach. The bismuth ribbon is in this way between two insulating supports locked in.
Durch das erfindungsgemäße Verfahren lassen sich flache Widerstände von sehr geringer Stärke erzielen, z. B. solche unter o, i mm. Die Dicke des Wismutbandes kann zwischen o,oo5 und 0,2 mm liegen, während seine Breite unter o, i mm liegen kann. Auf diese Weise wird es möglich, Widerstände von mehreren zehntausendstel Ohm zu schaffen, deren Form beispielsweise ein Rechteck von 2 cm Höhe und 5 cm Länge darstellt. Wenn man einen verhältnismäßig dicken. elektrolytischen Niederschlag von im wesentlichen rechtwinkliger Form erzeugt, lassen sich Widerstände im Bereiche von o, i Ohm herstellen.The method according to the invention allows flat resistors achieve very low strength, e.g. B. those under o, i mm. The thickness of the bismuth band can be between 0.05 and 0.2 mm, while its width is less than 0.1 mm can. In this way it is possible to measure resistances of several ten thousandths Ohm to create, the shape of which, for example, a rectangle 2 cm high and 5 cm long represents. If you have a relatively fat one. electrolytic precipitation Generated from a substantially rectangular shape, resistances can be in the range of o, i ohms.
Naturgemäß lassen sich auch andere Werkstoffe als die vorenvähnten verwenden. Insbesondere könnte das Wismut durch eine Wismutlegierung oder auch durch Tellur oder Antimon bzw. durch jeden anderen Körper ersetzt werden, der die gleichen Charakteristiken aufweist, d. h. dessen Widerstand sich in Abhängigkeit von einem magnetischen Feld ändert.Of course, materials other than those mentioned above can also be used use. In particular, the bismuth could be through a bismuth alloy or also through Tellurium or antimony or be replaced by any other body that has the same Has characteristics, d. H. whose resistance depends on one magnetic field changes.
Auch ließe sich das erfindungsgemäße Verfahren mit Vorteil bei anderen Metallen anwenden, deren Widerstand sich zwar nicht im wesentlichen in Funktion eines magnetischen Feldes ändert, bei denen es aber erwünscht wäre, einen sehr flachen Widerstand oder einen solchen von bestimmter geometrischer Form zu erzielen. Insbesondere wäre es leicht, mit -dem erfindungsgemäßen Verfahren Widerstände in Form eines Hohlzylinders zu erhalten, bei denen der elektrolytische Niederschlag auf dem Außenmantel oder Innenmantel eines leitenden Zylinders hergestellt wird, der anschließend aufgelöst wird.The method according to the invention could also be used advantageously with others Use metals, the resistance of which is not essentially in function of a magnetic field changes, but in which it would be desirable to have a very flat one To achieve resistance or one of a certain geometric shape. In particular it would be easy to use the inventive method resistors in the form of a hollow cylinder to obtain where the electrolytic precipitate on the outer jacket or Inner jacket of a conductive cylinder is made, which is then dissolved will.
Fig. 9 zeigt einen zylindrischen Widerstand dieser Art. Der Zylinder ¢, der aus einem Lack besteht, stellt den Träger des Widerstandsbandes 3 dar. Die Enden des letzteren bestehen aus Kupferkontakten, die wiederum aus nicht aufgelösten Teilen desjenigen Kupferzylinders bestehen, der beim elektrolytischen Niederschlag als metallische Unterlage gedient hat.Fig. 9 shows a cylindrical resistor of this type. The cylinder ¢, which consists of a lacquer, represents the carrier of the resistance band 3. The Ends of the latter consist of copper contacts, which in turn consist of unresolved Parts of that copper cylinder are made during electrolytic precipitation served as a metallic base.
Fig. io ist ein Schnitt nach Linie X-X der Fig. 9 und zeigt die Anordnung eines der Kupferkontakte 6, des Widerstandsbandes 3 und des Trägers 4 aus einem polymerisierbaren Lack.Fig. 10 is a section along line X-X of Fig. 9 and shows the arrangement one of the copper contacts 6, the resistance band 3 and the carrier 4 from a polymerizable varnish.
Fig. i i veranschaulicht einen der Fig. 9 analogen Widerstand, bei dem allerdings das metallische Band derart angeordnet ist, daß es eine Doppelspirale darstellt, deren Enden an einer Seite leitend miteinander verbunden sind und die demgemäß praktisch keine Selbstinduktion besitzt.FIG. I i illustrates a resistor analogous to FIG. 9, at which, however, the metallic band is arranged in such a way that it is a double spiral represents, the ends of which are conductively connected to one another on one side and the accordingly has practically no self-induction.
Die zylindrischen Widerstände werden durch das gleiche Verfahren wie bei den beschriebenen ebenen Widerständen hergestellt, und es ist klar, daß allci Verfahrensvarianten, die oben für ebene Widerstände beschrieben wurden, auch für zylindrische Wider s.ände Geltung haben.The cylindrical resistors are made by the same procedure as made at the flat resistors described, and it is clear that allci Process variants that were described above for planar resistors, also for cylindrical resistors apply.
Der elektrolytische Niederschlag läßt sich leicht erzielen, wenn das Lösungspotential des die leitende Platte bildenden Metalls niedriger als dasjenige des. Wismuts ist. Besäße jedoch das leitende Metall ein höheres Lösungspotential als das Wismut, so müßte man die Oberfläche, auf welcher der Niederschlag erzeugt wird, mit einem Metall bedecken, dessen Lösungspotential geringer als dasjenige des Wismuts ist, etwa mit Kupfer oder Silber.The electrolytic precipitation can easily be achieved if the Dissolution potential of the metal constituting the conductive plate lower than that des. bismuth is. However, if the conductive metal had a higher dissolving potential as bismuth, one would have to consider the surface on which the precipitate is produced will cover with a metal whose dissolving potential is lower than that of bismuth, for example with copper or silver.
Ein Abänderungsform dieses Verfahrens besteht darin, daß man zunächst die elektrolytische Schicht auf einem bloßen metallischen Träger niederschlägt, dann davon den Niederschlag teilweise durch mechanische Mittel (Fräser, Stichel, Vorreißer) oder durch chemische Mittel, z. B. Säuren, abnimmt, damit auf dem metallischen Support schließlich nur ein Band gewünschter Form des elektrolytischen Niederschlages verbleibt.A modification of this procedure is that one first the electrolytic layer is deposited on a bare metallic support, then partly by mechanical means (milling cutter, burin, Lickerin) or by chemical means, e.g. B. Acids, decreases so on the metallic Finally, support only a band of the desired form of the electrolytic deposit remains.
Fig. a veranschaulicht im Schnitt eine Kupferplatte, deren eilte Seite mit einem Lacküberzu,gi versehen wurde, um einen elektrolytischen Niederschlag zu verhindern, während die andere Seite mit einem solchen Niederschlag versehen wurde, von dem dann mechanisch bestimmte Teile abgetragen wurden, um die gewünschte Form zu erzielen.Fig. A illustrates in section a copper plate, the hasty side thereof varnish over to gi to cause electrolytic precipitation prevent while the other side was provided with such precipitation, from which mechanically certain parts were then removed to the desired shape to achieve.
In dem vorerwähnten Fall eines zylindrischen Widerstandes ist es leicht, den Niederschlag mit Hilfe einer Drehbank oder jeder anderen Maschine oder eines entsprechenden Werkzeuges abzutragen, indem man in ihn eine Schraubenlinie einarbeitet und so auch dem stehenbleibenden Material die Form eines spiralförmigen Bandes gibt. Vorzugsweise verwendet man für den Lack, der auf den elektrolytischen Niederschlag aufgetragen wird und seinen Träger bildet, einen solchen aus einem polymerisierbaren, synthetischen Harz, den man an der Luft trocknet, ehe man ihn bei hohen Temperaturen; polymerisiert.In the aforementioned case of a cylindrical resistor, it is easy to the precipitation with the help of a lathe or any other machine or one to remove the corresponding tool by working a helix into it and thus also gives the material that remains the shape of a spiral band. It is preferably used for the paint that is on the electrolytic precipitate is applied and forms its support, such as a polymerizable, synthetic resin that is air-dried before being exposed to high temperatures; polymerized.
Eine weitere Abänderungsform ,könnte darin bestehen, daß man den leitenden Support aus einem löslichen, nichtmetallischen Material herstellt, das teilweise metallisiert wird. Ein solcher isolierender Träger könnte beispielsweise aus Cellulose, Celluloseaoetat, Polystyrol usw. bestehen. Die Metallisierun;g läßt sich dabei durch verschiedene Verfahren erzielen, z. B. mittels einer Spritzpistole oder chemischer Reduktion, oder durch Bestäubung im Vakuum, durch kathodischen Niederschlag od. dgl. Im Fall der Verwendung einer Spritzpistole oder einer Vakuumverdampfung könnte eine Abdeckung oder Schablone benutzt werden, damit die metallisierte Fläche bereits diejenige Form hat, die man dem elektrolytischen Niederschlag geben will. Es ist also nicht mehr notwendig, die Oberfläche des Trägers an den Stellen zu lackieren, an denen kein Niederschlag erfolgen soll. Nach der Galvanisierung wird der Niederschlag mit einem Lack abgedeckt, der später den isolierenden. Träger des Widerstandes bildet. Hierauf wird der nichtmetallische Träger ,mit Hilfe eines geeigneten Lösungsmittels, etwa mit Aceton, aufgelöst. Schließlich löst man auch die metallische Schicht auf, die dazu gedient hat, den Träger leitend zu machen. Dies kann mit Chemikalien erfolgen, die das Wismut und den als Träger dienenden Lack nicht angreifen.Another form of modification could be to use the leading Support made from a soluble, non-metallic material that partially is metallized. Such an insulating carrier could, for example, be made of cellulose, Cellulose acetate, polystyrene, etc. are made. The metallization can be passed through achieve various methods, e.g. B. by means of a spray gun or chemical Reduction, or by dusting in a vacuum, by cathodic precipitation od. Like. In the case of using a spray gun or vacuum evaporation could a cover or stencil can be used so that the metallized surface is already has the shape that one wants to give the electrolytic precipitate. It is so it is no longer necessary to paint the surface of the carrier in the places where no precipitation should occur. After electroplating, the precipitate becomes covered with a varnish, which later becomes the insulating. Forms carrier of resistance. Then the non-metallic carrier, with the help of a suitable solvent, dissolved with acetone, for example. Finally, you also dissolve the metallic layer, which served to make the carrier conductive. This can be done with chemicals, which do not attack the bismuth and the lacquer used as a carrier.
Die Metallisierung des ursprünglich benutzten Hilfsträgers kann sich auch auf die ganze Fläche des isolierenden Supportes erstrecken, und die gewünschte Form des elektrolytischen Niederschlages kann durch die früher angegebenen Mittel erzielt werden, sei es, daß man auf Teile des Supportes einen Schutzlack aufbringt, der den Niederschlag nicht annimmt, sei es, daß man ei en gleichmäßigen Niederschlag erzeugt, von dem anschließend bestimmte Teile durch chemische oder mechanische Mittel wieder abgetragen werden.The metallization of the auxiliary carrier originally used can change also extend to the entire surface of the insulating support, and the desired Form of the electrolytic precipitate can be made by the means indicated earlier be achieved, be it that a protective lacquer is applied to parts of the support, who does not accept the precipitation, be it that one receives a uniform precipitation generated, of which subsequently certain parts by chemical or mechanical means be removed again.
Fig.8 stellt einen schematischen Schnitt eines solchen Widerstandes während seiner Herstellung dar. Man sieht aus dieser Figur den nichtmetallischen Träger 7, seine metallische Schicht 8, den. elektrolytischen Niederschlag 3 und die polymerisierbare Lackschicht q.Fig. 8 shows a schematic section of such a resistor during its manufacture. This figure shows the non-metallic one Support 7, its metallic layer 8, the. electrolytic precipitate 3 and the polymerizable lacquer layer q.
Fig. 7 zeigt vergleichsweise einen Widerstand, der unmittelbar durch elektrolytischen Niederschlag 3 auf einer Kupferplatte i erzeugt ist. Der Niederschlag ist wiederum mit einer podymerisierbaren Lackschicht q. überzogen.Fig. 7 shows comparatively a resistor that directly through electrolytic deposit 3 is generated on a copper plate i. The precipitation is in turn with a polymerizable lacquer layer q. overdrawn.
Um den nichtleitenden Hilfsträger zu metallisieren, kann man jedes Metall verwenden, auf dem sich in geeigneter Weise ein elektrolytischer Niederschlag aus demjenigen Metall erzeugen läßt, aus dem der Widerstand bestehen soll. So ließe sich beispielsweise Silber verwenden, das man durch chemische Reduktion aufbringt, oder Kupfer, das mittels der Pistole aufgetragen wird. Wenn der Widerstand aus Wismut bestehen soll, ist es vorteilhaft, den nichtleitenden Hilfsträger mit Wismut zu metallisieren, das man durch Vakuumverdampfung aufbringt. Auf diese Weise wird es entbehrlich, das auf den Träger aufgebrachte Metall wieder aufzulösen. Es genügt vielmehr, den nichtmetallischen Träger zu beseitigen.To metallize the non-conductive submount, you can use any Use metal on which there is a suitable electrolytic deposit can be produced from the metal from which the resistor is to be made. So let use silver, for example, which is applied by chemical reduction, or copper applied with a gun. If the resistance is from bismuth Should exist, it is advantageous to add bismuth to the non-conductive subcarrier metallize, which is applied by vacuum evaporation. That way it will it is not necessary to dissolve the metal applied to the carrier again. It is sufficient rather, to remove the non-metallic support.
In allen Fällen ist es vorteilhaft, ein Bad zu benutzen, das einen sehr feinkörnigen, elektrolytischen Überzug ergibt. So erweist sich beispielsweise für die Niederschlagung von Wismut ein Bad aus Perchlorsäure unter Zusatz von Kolloiden als sehr brauchbar.In all cases it is beneficial to use one bath, one results in a very fine-grained electrolytic coating. So it turns out, for example a bath of perchloric acid with the addition of colloids for the precipitation of bismuth as very useful.
Was den isolierenden Träger betrifft, den man auf den Niederschlag aufbringt, so kann dieser von beliebiger Natur sein, z. B. aus Glimmer, Porzellan, Emaille, Cellulose usw. bestehen. Um allerdings einen Support zu erhalten, der hinreichend dünn und widerstandsfähig ist, erweist es sich als vorteilhaft, ihn aus der Klasse der plastischen, synthetischen Stoffe, z. B. Vinyl-, Phenol-, Acrylharze, Harze auf Kieselsäure-, Harnstoff- und Styrolbasis usw., zu wählen.As for the insulating support that you put on the precipitate applies, this can be of any nature, z. B. made of mica, porcelain, Enamel, Cellulose, etc. However, in order to receive support that is sufficient Being thin and resilient, it proves beneficial to keep him out of class of plastic, synthetic materials, e.g. B. vinyl, phenolic, acrylic resins, resins based on silica, urea and styrene, etc., to choose.
Ausführungsbeispiel für die Herstellung eines Wismutwiderstandes von i 50o Ohm Man nimmt eine Kupferfolie von o, i mm Dicke, 7o nun Länge und 3o mm Höhe. Auf diese Folie wird ein Muster in der oben beschriebenen Weise mit zSmm Seitenlänge aufgebracht. Dann deckt man die andere Seite der Folie völlig mit einem Lack ab,. Der Träger wird dann. sorgfältig entfettet und in ein galvanisches Bad getaucht, dessen Zusammensetzung die folgende ist: q.09%1 WismUtcarbonat, ioo gjl einer 60%igen Perchlorsäure, o, i geil starker Leim. Das Bad hat eine Temperatur von q.0° C. Die Elektrolyse dauert 15 Minuten bei einem Strom von a Amp./dm2.Exemplary embodiment for the production of a bismuth resistor from 50 ohms Take a copper foil 0.1 mm thick, 70 mm long and 30 mm high. A pattern is placed on this film in the manner described above with a side length of zSmm upset. Then you completely cover the other side of the film with a varnish. The carrier will then. carefully degreased and immersed in a galvanic bath, whose composition is the following: q.09% 1 bismuth carbonate, 100 gjl of a 60% strength Perchloric acid, oh, i cool, strong glue. The bath has a temperature of q.0 ° C. The Electrolysis takes 15 minutes at a current of a Amp./dm2.
Das Arbeitsstück wird dann gespült, der Schutzlack abgenommen und die mit Wismut bedeckte Seite mit einer Lackschicht versehen. Das Lösungsmittel des Lackes wird bei 8o' C abgedampft und die Polymerisation während 30 Minuten in einer auf i 8o' erhitzten Kammer bewerkstelligt.The work piece is then rinsed, the protective lacquer is removed and the side covered with bismuth is provided with a layer of lacquer. The solvent in the lacquer is evaporated at 80 ° C. and the polymerization is carried out for 30 minutes in a chamber heated to 18 °.
Nach Beendigung dieser Operation schützt man die Enden der Platte mit einem Lack und taucht das ganze Gebilde in eine Lösung, bestehend aus Ammoniak und i o o;`o Trichlor-Ammonium-Acetat. Die Auflösung der Kupferfolie dauert bei einer Temperatur von 35' C i Stunde.At the end of this operation, the ends of the plate are protected with a varnish and dips the whole structure in a solution consisting of ammonia and i o o; `o trichloro ammonium acetate. The dissolution of the copper foil lasts a temperature of 35 ° C for one hour.
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