Procédé de fabrication d'une résistance électrique en métal. Dans la technique, on a souvent besoin de résistances électriques de très faible épaisseur, notamment dans les appareils où l'on utilise des résistances constituées par un métal dont la résistivité varie lorsqu'il est plongé dans un champ magnétique transversal à. la direction dans laquelle .la résistivité est mesurée.
Parmi les métaux connus, c'est avec le bismuth que l.'on obtient les plus fortes va riations de résistivité pour une variation don née du champ magnétique dans lequel ce mé tal est placé. Dans le but d'utiliser cette pro priété, on a fabriqué, jusqu'à présent, des ré sistances en fil de -bismuth. Mais leur prépa ration était longue, coûteuse et difficile; en outre, les réaistancas ainsi obtenues avaient des valeurs très faibles et étaient épaisses.
En effet, il est pratiquemeht impossible de ma nufacturer des fils de bismuth ayant un dia mètre inférieur à 0,08 mm, à cause de l'ex trême fragilité et de la résistance mécanique pratiquement nulle du bismuth. Ce fil doit donc être maintenu sur un support rigide qui présente nécessairement une certaine épais seur, et de plus, son prix est très élevé.
Comme ces résistances sont disposées dans l'entrefer d'un noyau magnétique, il. est né- cessaire que cet entrefer soit aussi petit que possible pour pouvoir obtenir un champ ma gnétique de valeur suffisamment élevée.
On peut fabriquer des résistances très minces en effectuant un dépôt métallique sur un support isolant, par évaporation dans le vide. Toutefois, avec les dispositifs d'évapora- tion usuels, on n'obtient par ce procédé qu'un dépôt dont l'épaisseur est de l'ordre de 1 mi cron. Comme cette épaisseur est généralement trop mince pour les applications habituelles, on est obligé de répéter plusieurs fois l'opéra tion jusqu'à obtention d'un dépôt de l'épais seur désirée, ce qui a pour effet d'augmenter sensiblement le coût de la résistance.
La présente invention a pour objet un pro cédé de fabrication d'une résistance électri que en métal, selon lequel on dépose électro- l.ytiquement une couche dudit métal sur un support provisoire, qu'on dissout. ensuite dans un bain ne dissolvant pas le dépôt électrolyti que.
Ce procédé est caractérisé en ce qu'on fait adhérer un mince support isolant définitif sur le dépôt électrolytique avant de dissoudre ledit support provisoire et en ce qu'ensuite on dissout ce dernier à l'aide d'une substance chimique ne dissolvant ni le dépôt. électrolyti que, ni le support isolant définitif.
Le dessin annexé représente, schématique- ment et à titre d'exemple, des résistances obte nues selon plusieurs formes de mise en aeuvre de ce procédé, à différents stades de la fabri cation.
La fig. 1 est une vile latérale d'une résis tance en cours ,de fabrication.
Les fig. 2 et 3 sont des coupes selon II II de la fig. 1, à différents stades de sa fabri cation.
Les fig. 4 à 6 représentent en coupe une autre résistance, à différents stades de sa fa brication. Les fig. 7 et 8 représentent schématique ment et en coupe deux résistances en cours de fabrication.
La fig. 9 représente en perspective une ré sistance cylindrique.
La fig. 10 est une coupe selon X-N de la fig. 9.
La fig. 11 est une vue en perspective d'une résistance cylindrique ne présentant pratique ment pas de self-induction.
Les fig. 1 et 2 réprésentent schématique ment une plaque de cuivre 1 sur une partie de laquelle on a appliqué une couche 2 d'un vernis isolant pour empêcher le dépôt électro lytique. Comme le montrent .les fig. 1 et 2, on dépose cette couche sur les deux côtés de la plaque 1, d'un côté sur toute la surface et de l'autre côté .de façon à ne laisser libre qu'une surface en forme de ruban sinueux. On dé pose ensuite du bismuth sur cette plaque, qui lui sert de support provisoire, par électrolyse, l'épaisseur du dépôt étant définie par la durée de l'électrolyse et par l'intensité du courant.
Le bismuth ne se dépose que sur la surface de la plaque 1 qui n'a pas été recou verte de vernis et forme ainsi un ruban 3 continu adhérant fortement. à la plaque de cuivre 1 (fig. 3).
Après l'électrolyse, on recouvre la plaque 1, du côté où a été fait le dépôt électrolytique, par une ou plusieurs couches d'un vernis cor respondant à la couche 4 de la fig. 5, qui après durcissement constituera -an, mince sup port isolant définitif.
On enlève ensuite la couche protectrice 2 se trouvant sur le dos de la plaque de cuivre 1. puis on dissout cette dernière à l'aide d'un produit chimique ou d'un mélange de produits chimiques n'attaquant ni le bismuth, ni le sup port isolant définitif.
En variante, on peut déposer éleçtroly ti- quement le bismuth sur toute une face de la plaque de cuivre 1. et enlever mécaniquement ou chimiquement certaines parties du dépôt électrolytique pour obtenir la forme voulue (fig. 4); après quoi, on procède comme dans le cas précédent, en déposant la couche de vernis 4 (fig. 5) et dissolvant la plaque 1.
Il est avantageux .de protéger, pendant la dissolution, une partie de la plaque de cuivre se trouvant à chaque extrémité du ruban de bismuth, afin que ce métal non dissous puisse être utilisé comme contacts 6 (fig. 6) lors de la mise en circuit de la résistance.
On obtient donc ainsi une .résistance cons tituée par un mince ruban de bismuth qui adhère fortement sur un mince support. iso lant définitif et qui est terminé à ses deux extrémités par un contact en cuivre 6.
Pour mettre le ruban 3 de bismuth à l'abri de l'air et pour le protéger mécaniquement, on peut encore appliquer sûr celui-ci, de l'au tre côté, une ou plusieurs couches 5 de vernis isolant (fig. 6). De cette manière, le ruban,de bismuth se trouve enfermé entre deux sup ports isolants définitifs.
Ce procédé, permet d'obtenir des r6sistari- ces plates d'épaisseur très faible, par exemple inférieure à 0,1 mm. L'épaisseur du ruban de bismuth peut être comprise entre 0,005 à 0,2 mm et sa largeur peut être inférieure à, 0,1 mm, rendant possible la. construction de résistances de plusieurs dizaines de milliers d'ohms, dont la forme est celle d'un rectan gle de 2 cm de large et de 5 cm de long par exemple. En effectuant u$ dépôt électrolyti que relativement épais et de forme sensible ment rectangulaire, on peut fabriquer des ré sistances dont la valeur est voisine de 0,1 ohm.
Il. est bien entendu que l'on pourrait em ployer d'autres matières que celles dont il a été question ci-dessus. Notamment, le bismuth pourrait être remplacé par -Lui alliage de bis muth, ou même par du tellure ou de l'anti moine, ou tout autre métal dont la résistance varie aussi en fonction d'un champ magné tique.
Toutefois, on pourra avantageusement uti liser le procédé de fabrication précité avec d'autres métaux, dont. la résistance ne varie pas sensiblement en fonction d'un champ ma gnétique chaque fois que l'on désirera obtenir une résistance très plate ou de forme géomé trique donnée. Notamment, il est facile d'ob tenir .des résistances en forme de cylindre évidé, le dépôt électrolytique pouvant être effectué sur la paroi extérieure ou intérieur d'un cylindre conducteur qui est dissous par la suite.
La fig. 9 montre une résistance cylindri que terminée. Le mince support définitif formé par le vernis a la forme d'un cylindre 1 et supporte le ruban en métal résistant 3. Les extrémités de ce ruban sont constituées par des contacts en cuivre, formés par les par ties non dissoutes du cylindre de cuivre qui a servi de support provisoire métallique pour le dépôt électrolytique.
La fig. 10 est une coupe selon X-X de la fig. 9 et montre la disposition d'un des con tacts en cuivre 6, du ruban 3 et du support -1 en vernis polymérisable.
La fig. 11 représente une résistance cylin drique analogue à celle représentée à la fig. 9, mais dans laquelle le ruban métallique est dis posé de façon ù constituer un enroulement bi- filaire, donc ne présentant pratiquement pas de self-induction.
Ces résistances cylindriques sont obtenues par le même procédé que les résistances plates, et il est clair que toutes les variantes de ce procédé, qui sont décrites pour la fabrication de résistances plates, sont aussi valables pour ces résistances cylindriques.
Le dépôt électrolytique est obtenu facile ment lorsque le potentiel de dissolution du métal formant le support provisoire est plus bas que celui du bismuth. Si, au contraire, on utilise un métal ayant un potentiel de dissolu tion supérieur à celui du bismuth, il faudrait recouvrir un support de base en ce métal sur la surface sur laquelle le dépôt, doit avoir lieu, avec un métal dont le potentiel de dissolution est inférieur à celui du bismuth, comme par exemple le cuivre ou l'argent.
Lorsqu'on applique la variante de ce pro cédé, qui consiste à déposer d'abord la cou che électrolytique sur un support métallique nu, puis à enlever partiellement le dépôt par des moyens mécaniques (fraise, burin, ma chine à tracer) ou des moyens chimiques (par exemple des acides), afin qu'il. ne reste sur le support métallique qu'un ruban du dépôt électrolytique de la .forme voulue (fig. 4), au cas précité de résistances de l'orme cylindri que, il est facile d'enlever partiellement le dé pôt électrolytique à l'aide d'un tour ou de toute autre machine ou outil adéquat, en creu sant un filet dans le dépôt pour donner à ce lui-ci la forme d'un ruban hélicoïdal.
On emploie de préférence, pour le vernis qui est appliqué sur le dépôt électrolytique et qui constitue par la suite le support de ce dépôt, un vernis à base de résine synthétique polymérisable, que l'on sèche ensuite à l'air puis que l'on polymérise à haute température.
En variante, on peut aussi former le sup port provisoire avec un support de base en matériau non métallique soluble, dont on mé- talli..se au moins une partie. Ce support de base pourrait, par exemple, être en celluloïd, acétate de cellulose, polystyrène, etc. La mé tallisation peut aussi être obtenue par diffé rents procédés, tels que métallisation au pis tolet, métallisation par réduction chimique, métallisation par évaporation dans le vide, métallisation par dépôt cathodique, etc.
Dans le cas de métallisation atu pistolet ou par évaporation dans le vide, on peut uti liser un cache, de façon que la surface mé tallisée ait déjà la forme que l'on veut donner au dépôt électrolytique. Il n'est donc plus né cessaire de vernir la surface aux endroits où il ne doit pas y avoir de dépôt électrolytique.
Après l'électrolyse, le dépôt est recouvert par un vernis qui formera plus tard le support isolant définitif de la résistance, puis le sup port de base non métallique est dissous à l'aide d'un solvant approprié, par exemple de hacétone. On dissout ensuite la couche métal- ligue, qui a servi à rendre possible le dépôt électrolytique, au moyen de produits chimi ques n'attaquant ni le bismuth ni le vernis formant support isolant définitif.
La métallisation peut aussi être faite sur toute la surface du support isolant, et la forme désirée du dépôt électrolytique peut être obtenue par un des moyens indiqués pré cédemment, c'est-à-dire que l'on peut soit appliquer un vernis protecteur sur les parties qui ne doivent pas recevoir de dépôt, ou que l'on effectue un dépôt uniforme dont on en- lève ensuite certaines parties par des moyens chimiques ou mécaniques.
La fig. 8 est une coupe schématique d'iuie telle résistance, pendant sa fabrication. On voit sur cette figure le support de base non métallique 7, la couche métallique 8 permet tant le dépôt électrolytique de la couche 3, sur laquelle est appliquée une couche de vernis polymérisable 4.
lia fig. 7 montre, à titre de comparaison, une résistance obtenue directement par un dépôt électrolytique 3 sur une plaque de cui vre 1. Ce dépôt 3 est recouvert d'une couche de vernis polymérisable 4.
Pour métalliser le support non conduc teur, on peut prendre tout métal sur lequel on peut effectuer convenablement un dépôi: électrolytique du métal dont doit être formée la résistance. On peut prendre, par exemple, de l'argent qu'on dépose par réduction chimi que, du cuivre qu'on dépose par métallisation au pistolet, ete. Lorsque la résistance doit être constituée en bismuth, il est. avantageux de métalliser le support non conducteur avec du bismuth, qu'on peut déposer par évaporation dans le vide. De cette façon, il n'est plus né cessaire de dissoudre le métal appliqué sur le support de base, et il suffit de dissoudre ce support non- métallique.
Dans tous les cas, il est avantageux de choisir un bain qui donne un dépôt électroly tique à grains très fins. Par exemple, pour un dépôt électrolytique de bismuth, un bain d'acide perchlorique additionné clé colloïdes convient très bien.
Quant au support isolant définitif que l'on fait adhérer au .dépôt électrolytique, il est évident qu'il peut être de nature quel conque, par exemple en mica, porcelaine, émail, edhtllose, etc. Cependant, afin d'obte nir un support suffisamment mince et résis tant, il est avantageux de le choisir dans la classe des matières plastiques synthétiques, comme par exemple les résines vinyliques, phénoliques, acryliques, les résines de sili cones, les- résines à base d'urée, les résines à base de styrène, etc,
Exemple <I>de</I> fabrication <I>d'une</I> résistance <I>en</I> bismuth. <I>de<B>1500</B></I> ohms: On prend une feuille de cuivre de 0,1 nim d'épaisseur, ayant une longueur de 70 mm et une largeur de 30 mni. On imprime sur cette feuillé un dessin tel qu'il a été décrit plus haut, en référence de la fig. 1, ayant 25 mm cté côté, puis on protège complètement l'autre face de la feuille par un vernis.
Le support est alors soigneusement dé graissé et plongé dans un bain électrolytique, dont la composition est la suivante:
EMI0004.0033
Carbonate <SEP> de <SEP> bismuth <SEP> 40 <SEP> g/litre
<tb> Acide <SEP> perchlorique <SEP> à <SEP> 600/0 <SEP> 100 <SEP> g/litre
<tb> Colle <SEP> forte <SEP> 0,1 <SEP> g/litre Le bain a une température de 40 C, et le temps d'électrolyse est de 15 minutes pour une densité de courant de 2 amp./dm2.
La pièce est ensuite rincée, le vernis de protection enlevé, et la surface bismuthée est. recouverte d'une couche de vernis à basse du produit de marque araldite . Le solvant du vernis est évaporé à 80 C et la polymérisa tion de l'araldite se fait dans une étuve chauffée à.180 C pendant 30 minutes.
Cette opération terminée, on protège les extrémités de la plaque par un vernis et on plonge le tout dans une solution à 100io de trichloro-acétate d'ammonium dans de l'am moniaque.
La dissolution de la plaque de cuivre, dure une heure à une température de 35 C.
A method of manufacturing an electrical resistance in metal. In the art, there is often a need for very thin electrical resistors, especially in devices where one uses resistors formed by a metal whose resistivity varies when it is immersed in a magnetic field transverse to. the direction in which the resistivity is measured.
Among the known metals, it is with bismuth that one obtains the strongest variations in resistivity for a given variation born of the magnetic field in which this metal is placed. In order to utilize this property, resistors of -bismuth wire have heretofore been manufactured. But their preparation was long, expensive and difficult; moreover, the resistances thus obtained had very low values and were thick.
Indeed, it is pratiquemeht impossible to manufacture bismuth son having a diameter less than 0.08 mm, because of the extreme brittleness and practically zero mechanical strength of bismuth. This wire must therefore be kept on a rigid support which necessarily has a certain thickness, and moreover, its price is very high.
As these resistors are arranged in the air gap of a magnetic core, it. This air gap must be as small as possible in order to be able to obtain a magnetic field of sufficiently high value.
Very thin resistors can be made by depositing metal on an insulating support, by evaporation in a vacuum. However, with the usual evaporation devices, only a deposit is obtained by this process, the thickness of which is of the order of 1 micron. As this thickness is generally too thin for the usual applications, it is necessary to repeat the operation several times until a deposit of the desired thickness is obtained, which has the effect of significantly increasing the cost of resistance.
The present invention relates to a process for the manufacture of an electrical resistor made of metal, according to which a layer of said metal is deposited electro- ly on a temporary support, which is dissolved. then in a bath which does not dissolve the electrolytic deposit.
This process is characterized in that a thin final insulating support is made to adhere to the electrolytic deposit before dissolving said temporary support and in that the latter is then dissolved using a chemical substance that does not dissolve the deposit. . electrolytic, nor the final insulating support.
The appended drawing represents, schematically and by way of example, the resistances obtained according to several embodiments of this process, at various stages of the manufacture.
Fig. 1 is a side town of a resistance in progress, of manufacture.
Figs. 2 and 3 are sections along II II of FIG. 1, at different stages of its manufacture.
Figs. 4 to 6 represent in section another resistance, at different stages of its manufacture. Figs. 7 and 8 show schematically and in section two resistors during manufacture.
Fig. 9 shows in perspective a cylindrical resistor.
Fig. 10 is a section along X-N of FIG. 9.
Fig. 11 is a perspective view of a cylindrical resistor having practically no self-induction.
Figs. 1 and 2 schematically represent a copper plate 1 on a part of which has been applied a layer 2 of an insulating varnish to prevent electrolytic deposition. As shown in fig. 1 and 2, this layer is deposited on both sides of the plate 1, on one side over the entire surface and on the other side so as to leave only a surface in the form of a sinuous ribbon. Bismuth is then deposited on this plate, which serves as a temporary support, by electrolysis, the thickness of the deposit being defined by the duration of the electrolysis and by the intensity of the current.
The bismuth is deposited only on the surface of the plate 1 which has not been covered with varnish and thus forms a continuous tape 3 which adheres strongly. to the copper plate 1 (fig. 3).
After the electrolysis, the plate 1, on the side where the electrolytic deposition was made, is covered with one or more layers of a varnish corresponding to the layer 4 of FIG. 5, which after hardening will constitute a thin final insulating support.
The protective layer 2 on the back of the copper plate 1 is then removed. Then the latter is dissolved using a chemical product or a mixture of chemicals which does not attack bismuth or final insulating support.
Alternatively, the bismuth can be electronically deposited on an entire face of the copper plate 1 and mechanically or chemically removed parts of the electroplated deposit to obtain the desired shape (Fig. 4); after which, the procedure is as in the previous case, by depositing the layer of varnish 4 (fig. 5) and dissolving the plate 1.
It is advantageous to protect, during the dissolution, a part of the copper plate at each end of the bismuth strip, so that this undissolved metal can be used as contacts 6 (fig. 6) during the setting. resistance circuit.
A .resistance is thus obtained consisting of a thin strip of bismuth which adheres strongly to a thin support. final insulation and which is terminated at both ends by a copper contact 6.
In order to protect the bismuth tape 3 from the air and to protect it mechanically, it is also possible to apply the latter on the other side, one or more coats 5 of insulating varnish (fig. 6). . In this way, the bismuth tape is enclosed between two final insulating supports.
This process makes it possible to obtain flat resistances of very low thickness, for example less than 0.1 mm. The thickness of the bismuth tape may be between 0.005 to 0.2 mm and its width may be less than 0.1 mm, making it possible. construction of resistors of several tens of thousands of ohms, the shape of which is that of a rectangle 2 cm wide and 5 cm long for example. By carrying out a relatively thick electrolytic deposit of substantially rectangular shape, it is possible to manufacture resistors whose value is close to 0.1 ohm.
He. It is understood that one could employ other materials than those mentioned above. In particular, the bismuth could be replaced by the bis-muth alloy, or even by tellurium or anti-monk, or any other metal whose resistance also varies as a function of a magnetic field.
However, the aforementioned manufacturing process can advantageously be used with other metals, including. the resistance does not vary appreciably as a function of a magnetic field each time it is desired to obtain a very flat resistance or of a given geometric shape. In particular, it is easy to obtain resistors in the form of a hollow cylinder, the electrolytic deposition being able to be carried out on the outer or inner wall of a conductive cylinder which is subsequently dissolved.
Fig. 9 shows a terminated resistor. The thin final support formed by the varnish has the shape of a cylinder 1 and supports the resistant metal tape 3. The ends of this tape are formed by copper contacts, formed by the undissolved parts of the copper cylinder which served as a temporary metal support for electroplating.
Fig. 10 is a section along X-X of FIG. 9 and shows the arrangement of one of the copper contacts 6, of the tape 3 and of the support -1 in polymerizable varnish.
Fig. 11 shows a cylindrical resistor similar to that shown in FIG. 9, but in which the metal strip is arranged so as to constitute a two-wire winding, therefore having practically no self-induction.
These cylindrical resistors are obtained by the same process as the flat resistors, and it is clear that all the variants of this process, which are described for the manufacture of flat resistors, are also valid for these cylindrical resistors.
Electrolytic deposition is easily obtained when the dissolution potential of the metal forming the temporary support is lower than that of bismuth. If, on the contrary, a metal having a higher dissolving potential than that of bismuth is used, it would be necessary to cover a base support made of this metal on the surface on which the deposition is to take place, with a metal whose potential of dissolution is lower than that of bismuth, such as copper or silver.
When the variant of this process is applied, which consists in first depositing the electrolytic layer on a bare metal support, then partially removing the deposit by mechanical means (milling cutter, burin, scribing machine) or chemical means (eg acids), so that it. All that remains on the metal support is a strip of the electrolytic deposit of the desired shape (fig. 4), in the aforementioned case of resistance of the cylindrical elm, it is easy to partially remove the electrolytic deposit at the. using a lathe or any other suitable machine or tool, hollowing out a thread in the deposit to give it the shape of a helical strip.
Preferably, for the varnish which is applied to the electrolytic deposit and which subsequently constitutes the support for this deposit, a varnish based on polymerizable synthetic resin is used, which is then dried in air and then the it is polymerized at high temperature.
Alternatively, the provisional support can also be formed with a base support of soluble non-metallic material, at least part of which is metallized. This basic support could, for example, be made of celluloid, cellulose acetate, polystyrene, etc. Metallization can also be obtained by various processes, such as udder metallization, metallization by chemical reduction, metallization by evaporation in a vacuum, metallization by cathodic deposition, etc.
In the case of metallization atu gun or by evaporation in a vacuum, it is possible to use a cover, so that the metallized surface already has the shape which one wishes to give to the electrolytic deposit. It is therefore no longer necessary to varnish the surface in places where there should be no electrolytic deposit.
After electrolysis, the deposit is covered with a varnish which will later form the definitive insulating support of the resistance, then the non-metallic base support is dissolved using an appropriate solvent, for example hacetone. The metal-league layer, which was used to make the electrolytic deposition possible, is then dissolved by means of chemicals which attack neither the bismuth nor the varnish forming the final insulating support.
The metallization can also be done over the entire surface of the insulating support, and the desired shape of the electrolytic deposit can be obtained by one of the means indicated above, that is to say that one can either apply a protective varnish on parts which should not receive a deposit, or that a uniform deposit is made from which parts are then removed by chemical or mechanical means.
Fig. 8 is a schematic sectional view of such resistance, during its manufacture. This figure shows the non-metallic base support 7, the metallic layer 8 allows both the electrolytic deposition of the layer 3, on which is applied a layer of polymerizable varnish 4.
lia fig. 7 shows, by way of comparison, a resistance obtained directly by an electrolytic deposit 3 on a copper plate 1. This deposit 3 is covered with a layer of polymerizable varnish 4.
To metallize the non-conductive support, one can take any metal on which an electrolytic deposit can be carried out suitably: the metal of which the resistance is to be formed. One can take, for example, silver which is deposited by chemical reduction, copper which is deposited by metallization with a gun, ete. When resistance is to be made up of bismuth, it is. advantageous to metallize the non-conductive support with bismuth, which can be deposited by evaporation in a vacuum. In this way, it is no longer necessary to dissolve the metal applied to the base support, and it suffices to dissolve this non-metallic support.
In all cases, it is advantageous to choose a bath which gives a very fine-grained electrolyte deposit. For example, for an electrolytic deposition of bismuth, a bath of perchloric acid added with key colloids is very suitable.
As for the final insulating support which is made to adhere to the electrolytic deposit, it is obvious that it can be of any kind, for example in mica, porcelain, enamel, edhtllose, etc. However, in order to obtain a sufficiently thin and strong support, it is advantageous to choose it from the class of synthetic plastics, such as for example vinyl, phenolic and acrylic resins, silicone resins, resin resins. urea-based, styrene-based resins, etc,
Example <I> of </I> manufacture <I> of a </I> resistance <I> in </I> bismuth. <I>de<B>1500</B> </I> ohms: We take a copper sheet 0.1 nm thick, having a length of 70 mm and a width of 30 mm. A drawing as described above, with reference to FIG. 1, having 25 mm on the side, then the other side of the sheet is completely protected with a varnish.
The support is then carefully de-greased and immersed in an electrolytic bath, the composition of which is as follows:
EMI0004.0033
Bismuth <SEP> <SEP> <SEP> 40 <SEP> g / liter
<tb> <SEP> Perchloric acid <SEP> to <SEP> 600/0 <SEP> 100 <SEP> g / liter
<tb> Glue <SEP> strong <SEP> 0.1 <SEP> g / liter The bath has a temperature of 40 C, and the electrolysis time is 15 minutes for a current density of 2 amp./dm2 .
The part is then rinsed, the protective varnish removed, and the bismuth surface is. covered with a low layer of varnish of the araldite brand product. The varnish solvent is evaporated off at 80 ° C. and the polymerization of the araldite takes place in an oven heated to 180 ° C. for 30 minutes.
This operation completed, the ends of the plate are protected with a varnish and the whole is immersed in a 100io solution of ammonium trichloroacetate in ammonia.
The dissolution of the copper plate, lasts one hour at a temperature of 35 C.