DE112020000165B4

DE112020000165B4 - Optikeinheit, Verfahren zum Herstellen einer Optikeinheit und Montage einer Optikeinheit

Info

Publication number: DE112020000165B4
Application number: DE112020000165.2T
Authority: DE
Inventors: Koji Masuda; Patrick Jacques; Paul Fortier; Masao Tokunari
Original assignee: International Business Machines Corp
Current assignee: International Business Machines Corp
Priority date: 2019-02-12
Filing date: 2020-01-29
Publication date: 2023-06-29
Anticipated expiration: 2040-01-30
Also published as: GB202111962D0; GB2595181B; GB2595181A; JP7358004B2; JP2022519496A; CN113396347A; DE112020000165T5; US10690867B1; WO2020165674A1

Abstract

Optikeinheit (1), die aufweist:ein Substrat (10, 161, 162), das eine Mehrzahl Lichtwellenleiterkerne (WG) enthält, wobei die Mehrzahl Lichtwellenleiterkerne (WG) ermöglicht, dass Licht durch diese geleitet wird; undeine auf dem Substrat (10, 161, 162) bereitgestellte optische Komponente (190, 290B, 390), wobei die optische Komponente (190, 290B, 390) eine Mehrzahl Linsen (191, 193) enthält, wobei jede aus der Mehrzahl Linsen (191, 193) Licht überträgt, das durch einen entsprechenden aus der Mehrzahl Lichtwellenleiterkerne (WG) auf dem Substrat (10, 161, 162) geleitet wird, wobeidie optische Komponente (190, 290B, 390) einen Grundkörper (199) und einen Vorsprung (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) aufweist, der Grundkörper (199) mit der Mehrzahl Linsen (191, 193) ausgestattet ist und der Vorsprung (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) von einer Seite (1907, 1909) des Grundkörpers (199) herausragt, undder Vorsprung (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) mittels eines Klebstoffs (210) an dem Substrat (10, 161, 162) befestigt ist,wobei die optische Komponente (190, 290B, 390) mit einer Mehrzahl der Vorsprünge (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) ausgestattet ist und die Mehrzahl der Vorsprünge (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) an Positionen bereitgestellt ist, die über einen Bereich hinweg einander gegenüberliegen, der die Mehrzahl Lichtwellenleiterkerne (WG) enthält,wobei die Optikeinheit (1) eine Mehrzahl der optischen Komponenten (190, 290B, 390) enthält, wobei die Mehrzahl der optischen Komponenten (190, 290B, 390) auf dem Substrat (10, 161, 162) entlang einer Richtung angeordnet ist, die senkrecht zu einer Richtung entlang der Mehrzahl Lichtwellenleiterkerne (WG) steht,wobei die Mehrzahl der Vorsprünge (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) an verschiedenen Positionen in der Richtung entlang der Mehrzahl Lichtwellenleiterkerne (WG) bereitgestellt ist.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung betrifft die Montage einer Optikeinheit und insbesondere einen Prozess zum Befestigen einer optischen Komponente, die ein Mikrolinsen-Array hat, an einem Substrat.
Die US 2015 / 0 355 409 A1 offenbart eine Lichtwellenleitervorrichtung, aufweisend eine Verdrahtungsplatte, einen Lichtwellenleiter, einen Spiegel zur Umwandlung des optischen Weges, ein Loch und eine Linsenkomponente. Der Lichtwellenleiter ist auf der Verdrahtungsplatte angeordnet und umfasst eine erste und eine zweite Mantelschicht sowie eine Kernschicht. Der Spiegel zur Umwandlung des optischen Weges ist in dem Lichtwellenleiter ausgebildet. Das Loch ist in der ersten und zweiten Mantelschicht und außerhalb eines Lichtwellenleiterbildungsbereichs ausgebildet. Die Linsenkomponente ist optisch mit dem Spiegel zur Umwandlung des optischen Weges gekoppelt. Die Linsenkomponente umfasst einen Linsenhauptkörper, einen Höcker und vorspringende Teile. Der Linsenhauptkörper hat eine Linsenfunktion. Der Höcker ist mit einem Verbindungsmaterial an einer Struktur befestigt, die die Verdrahtungsplatine und den Lichtwellenleiter in dem Loch enthält. Der Durchmesser einer Spitze des Höckers der Linsenkomponente ist kleiner als der Mindestdurchmesser des Lochs.
Die US 2015 / 0 293 305 A1 offenbart eine optische Vorrichtung mit einem Substrat, das ein darin ausgebildetes Wellenleiterarray enthält, wobei jeder Wellenleiter eine reflektierende Oberfläche aufweist; einer Linsenarray-Einheit, die ein wellenleiterseitiges Linsenarray enthält, das dem Wellenleiterarray zugewandt angeordnet ist, so dass jede Linse des Linsenarrays mit der entsprechenden reflektierenden Oberfläche ausgerichtet ist; und einer Verbindereinheit, die ein Linsenarray auf Seite des optischen Übertragungspfads enthält, das so angeordnet und befestigt ist, dass jede Linse des Linsenarrays mit der entsprechenden Linse in dem wellenleiterseitigen Linsenarray ausgerichtet ist, wobei die Vielzahl der eingefügten optischen Übertragungspfade mit der entsprechenden Linse in dem Linsenarray auf Seite des optischen Übertragungspfads ausgerichtet ist.
Die US 2018 / 0 259 729 A1 offenbart eine optische Struktur, umfassend ein Substrat mit einem Hohlraum auf einer ersten Oberfläche des Substrats, ein optisches Bauteil auf dem Substrat und einen Klebstoff, der auf eine Seite des optischen Bauteils aufgebracht ist, um das optische Bauteil auf dem Substrat zu befestigen. Die optische Komponente enthält eine Aussparung auf einer zweiten Oberfläche der optischen Komponente, wobei die zweite Oberfläche der ersten Oberfläche des Substrats gegenüberliegt und die Aussparung entlang einer Kante der zweiten Oberfläche vorgesehen ist.
Die US 2005 / 0 151 272 A1 offenbart eine Chipverpackung mit einem Bereich zur Einschränkung des Klebstoffflusses. In einem ersten Beispiel ist der Bereich zur Einschränkung des Klebstoffflusses als ein Graben in einem transparenten Element ausgebildet. Ein zweites Beispiel hat ein transparentes Element mit einem Bereich zur Einschränkung des Klebstoffflusses, der als eine Mehrzahl von Gräben ausgebildet ist, die sich von einer Kante des transparenten Elements zu der anderen Kante erstrecken. Ein drittes Beispiel hat ein transparentes Element mit einem Bereich zur Einschränkung des Klebstoffflusses, der als eine Mehrzahl von Gräben ausgebildet ist. Ein viertes Beispiel weist ein transparentes Element mit einem Bereich zur Einschränkung des Klebstoffflusses auf, der als Ausstülpung ausgebildet ist. Ein fünftes Beispiel umfasst einen Graben in dem Chip. Ein sechstes Beispiel weist einen Chip mit einer Mehrzahl von Gräben in dem Chip als Klebstoffflussbeschränkungsbereich auf. Ein siebtes Beispiel weist einen Chip mit einer Ausstülpung auf.
Die US 2015 / 0 010 273 A1 offenbart ein Linsenbauteil mit einem elementseitigen Linsenteil, der so bereitgestellt ist, dass er einem auf einem Schaltungssubstrat montierten lichtemittierenden und -empfangenden Element gegenüberliegt, einen Positionierungsteil, der so vorsteht, dass der elementseitige Linsenteil von dem Schaltungssubstrat um einen vorbestimmten Abstand getrennt ist, und einen Adhäsionsabschnitt, der zwischen dem Schaltungssubstrat und dem Adhäsionsabschnitt einen Klebstoff-Füllraum ausbildet, der mit einem Klebstoff gefüllt ist, wobei der Positionierungsabschnitt das Schaltungssubstrat berührt und der elementseitige Linsenabschnitt so fixiert ist, dass er dem lichtemittierenden und -empfangenden Element gegenüberliegt.
Die US 2017 / 0 003 453 A1 offenbart eine photonische integrierte Schaltungsvorrichtung, aufweisend einen photonischen Chip mit einem Wellenleiter, der Aperturen an einer Seitenrandfläche des photonischen Chip aufweist; und ein Linsen-Array-Kopplungselement, das auf einer oberen Oberfläche des photonischen Chip und an der Seitenrandfläche angebracht ist, wobei das Kopplungselement ein Linsen- Array aufweist, das so konfiguriert ist, dass es Punktgrößen von Licht ändert, das sich zu dem Wellenleiter hin oder von dem Wellenleiter weg bewegt, sowie einen Überstand auf einer Seite des Kopplungselements, der der Linsenanordnung gegenüberliegt und der an die obere Oberfläche des photonischen Chip angrenzt, wobei der Überstand eine senkrechte Anschlagfläche aufweist, die eine Tiefe aufweist, welche so konfiguriert ist, dass sie einen Rand des Wellenleiters mit einer Brennweite der Linsenanordnung waagrecht ausrichtet und Brennpunkte der Linsenanordnung mit dem Rand des Wellenleiters senkrecht ausrichtet, wobei der Überstand weiterhin mindestens ein Referenzmerkmal aufweist, das von der senkrechten Anschlagfläche vorsteht und dessen Seitenflächen nicht senkrecht auf dem Überstand stehen, wobei die obere Oberfläche des photonischen Chip weiterhin mindestens ein komplementäres Merkmal aufweist, das mit dem mindestens einen Referenzmerkmal ausgerichtet ist, und wobei die Merkmale so konfiguriert sind, dass sie eine Referenz für eine seitliche Ausrichtung zwischen den Brennpunkten der Linsenanordnung und dem Rand des Wellenleiters bereitstellen, und wobei das Linsen-Array-Kopplungselement mindestens eine leitende Kontaktfläche aufweist, die auf einer dritten Fläche angeordnet ist, welche sich über und normal zu der senkrechten Anschlagfläche befindet, und wobei der photonische Chip mindestens eine Kontaktfläche aufweist, die gegenüber der leitenden Kontaktfläche des Linsen-Array-Kopplungselement ausgerichtet ist.
Die US 2007 / 0 267 569 A1 offenbart ein optisches Übertragungsmodul, aufweisend: ein Substrat; einen elektrischen Verdrahtungsabschnitt, der auf dem Substrat bereitgestellt ist; ein fotoelektrisches Element, das auf dem elektrischen Verdrahtungsabschnitt montiert ist und das ein optisches Signal auf der Basis eines empfangenen elektrischen Signals aussendet oder ein elektrisches Signal auf der Basis eines empfangenen optischen Signals überträgt; ein optisches Teil, das zumindest einen optischen Umwandlungsabschnitt oder einen optischen Faseraufnahmeabschnitt umfasst und das einen optischen Pfad des optischen Signals zwischen dem fotoelektrischen Element und einer optischen Faser steuert; ein Montageträgerglied, das das fotoelektrische Element positioniert; und einen Positionierungsmechanismus, der das optische Teil und das Montageträgerglied positioniert.
KU RZDARSTELLU NG
Die der Erfindung zugrundeliegenden Aufgaben werden jeweils mit den Merkmalen der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Ausführungsformen der Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Patentansprüche.
Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird eine Optikeinheit bereitgestellt. Die Optikeinheit enthält ein Substrat mit mehreren Lichtwellenleiterkernen, durch die Licht geleitet werden kann. Ferner enthält die Optikeinheit eine auf dem Substrat bereitgestellte optische Komponente. Die optische Komponente enthält mehrere Linsen, die jeweils Licht übertragen, das durch einen entsprechenden der mehreren Lichtwellenleiterkerne auf dem Substrat geleitet wird. Die optische Komponente enthält einen Grundkörper und einen Vorsprung. Der Grundkörper ist mit den mehreren Linsen ausgestattet, und der Vorsprung ragt von einer Seite des Grundkörpers hervor. Der Vorsprung ist mittels eines Klebstoffs an dem Substrat befestigt.
Gemäß einem nicht beanspruchten Beispiel wird eine Optikeinheit bereitgestellt.
Die Optikeinheit enthält ein Substrat mit mehreren Lichtwellenleiterkernen, durch die Licht geleitet werden kann. Ferner enthält die Optikeinheit eine auf dem Substrat bereitgestellte optische Komponente. Die optischen Komponenten enthalten mehrere Linsen, die jeweils Licht übertragen, das durch einen entsprechenden der mehreren Lichtwellenleiterkerne auf dem Substrat geleitet wird. Die optische Komponente enthält eine dem Substrat zugewandte Fläche und auf der Fläche bereitgestellte Aussparungen. Die Aussparungen sind über die mehreren Linsen hinweg einander zugewandt. Die optische Komponente ist mittels Klebstoffen in den Aussparungen an dem Substrat befestigt.
Gemäß noch einer weiteren Ausführungsform wird eine Einheit bereitgestellt, die eine Optikeinheit und eine Funktionseinheit enthält, die auf der Grundlage eines Signals von der Optikeinheit funktioniert. Die Optikeinheit enthält ein Substrat mit mehreren Lichtwellenleiterkernen, durch die Licht geleitet werden kann. Ferner enthält die Optikeinheit eine auf dem Substrat bereitgestellte optische Komponente. Die optische Komponente enthält mehrere Linsen, die jeweils Licht übertragen, das durch einen entsprechenden der mehreren Lichtwellenleiterkerne auf dem Substrat geleitet wird. Die optische Komponente enthält einen Grundkörper und einen Vorsprung. Der Grundkörper ist mit den mehreren Linsen ausgestattet, und der Vorsprung ragt von einer Seite des Grundkörpers hervor. Der Vorsprung ist mittels eines Klebstoffs an dem Substrat befestigt.
Gemäß noch einer weiteren Ausführungsform wird ein Verfahren zum Herstellen einer Optikeinheit bereitgestellt. Das Verfahren umfasst Bilden eines Substrats und einer optischen Komponente. Das Substrat enthält mehrere Lichtwellenleiterkerne, durch die Licht geleitet werden kann. Die optische Komponente ist auf dem Substrat bereitgestellt und enthält mehrere Linsen, die jeweils Licht übertragen, das durch einen entsprechenden der mehreren Lichtwellenleiterkerne auf dem Substrat geleitet wird. Die optische Komponente enthält einen Grundkörper und einen Vorsprung. Der Grundkörper ist mit den mehreren Linsen ausgestattet, und der Vorsprung ragt von einer Seite des Grundkörpers hervor. Ferner weist das Verfahren Befestigen des Vorsprungs mittels eines Klebstoffs an dem Substrat auf.
Gemäß noch einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Herstellen einer Einheit bereitgestellt. Das Verfahren umfasst Bilden eines Substrats, einer optischen Komponente und eines Einheiten-Grundkörpers. Das Substrat enthält mehrere Lichtwellenleiterkerne, durch die Licht geleitet werden kann. Die optische Komponente ist auf dem Substrat bereitgestellt und enthält mehrere Linsen, die jeweils Licht übertragen, das durch einen entsprechenden der mehreren Lichtwellenleiterkerne auf dem Substrat geleitet wird. Die optische Komponente enthält einen Grundkörper und einen Vorsprung. Der Grundkörper ist mit den mehreren Linsen ausgestattet, und der Vorsprung ragt von einer Seite des Grundkörpers hervor. Ferner umfasst das Verfahren Befestigen des Vorsprungs mittels eines Klebstoffs an dem Substrat. Ferner umfasst das Verfahren Anbringen der an dem Substrat befestigten optischen Komponente an dem Einheiten-Grundkörper.
Figurenliste

1 ist eine Draufsicht eines optischen Datenübertragungssystems gemäß einer ersten Ausführungsform.
2 ist eine Seitenansicht eines Mehrchip-Moduls gemäß der ersten Ausführungsform.
3A ist eine schematische Querschnittsansicht entlang der Schnittlinie IIIA-IIIA in 2.
3B ist eine Draufsicht der substratseitigen Komponente und der Lichtwellenleiterschicht gemäß der ersten Ausführungsform.
Die 4A, 4B und 4C zeigen in einem Beispiel einen Prozess zum Befestigen der substratseitigen Komponente an der Lichtwellenleiterschicht.
Die 5A, 5B und 5C zeigen in einem weiteren Beispiel einen anderen Prozess zum Befestigen der substratseitigen Komponente an der Lichtwellenleiterschicht.
6 ist eine perspektivische Ansicht der substratseitigen Komponente gemäß der ersten Ausführungsform.
7 ist eine Teilquerschnittsansicht innerhalb eines Kreisausschnitts IV in 3A.
Die 8A, 8B, 8C, 8D und 8E zeigen einen Prozess zum Befestigen der substratseitigen Komponente an der Lichtwellenleiterschicht gemäß der ersten Ausführungsform.
9 ist eine Draufsicht der substratseitigen Komponente, die gemäß der ersten Ausführungsform auf dem Hauptsubstrat angeordnet ist.
10A ist eine Draufsicht der substratseitigen Komponente, die gemäß einer zweiten Ausführungsform auf dem Hauptsubstrat angeordnet ist.
10B ist eine Draufsicht der substratseitigen Komponente, die gemäß einer dritten Ausführungsform auf dem Hauptsubstrat angeordnet ist.
Die 11A, 11B und 11C sind Draufsichten der substratseitigen Komponente.
Die 12A und 12B sind eine Seitenansicht und eine Draufsicht der substratseitigen Komponenten gemäß einer Modifikation.
13 ist eine schematische Ansicht einer mit dem optischen Datenübertragungssystem ausgestatteten Vorrichtung.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
Im Folgen werden unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ausführlich beschrieben.
Es wird darauf hingewiesen, dass die vorliegende Erfindung nicht auf die im Folgenden dargestellten beispielhaften Ausführungsformen beschränkt ist und innerhalb des Schutzumfangs der vorliegenden Erfindung mit verschiedenen Modifikationen umgesetzt werden kann. Weiterhin dienen die hierin verwendeten Zeichnungen nur zur Veranschaulichung und zeigen möglicherweise nicht die tatsächlichen Abmessungen.
1 ist eine Draufsicht eines Datenübertragungssystems 1 gemäß einer ersten Ausführungsform. In der Figur ist gezeigt, dass das optische Datenübertragungssystem 1 zwei Mehrchip-Module (MCM) 5 enthalten kann. Das MCM 5 kann ein Hauptsubstrat 10, eine Zentraleinheit (CPU) 11, vertikale Oberflächenlaseremitter- (VCSEL-) Chip-Arrays 12, Laserdiodentreiber- (LDD-) Chips 13, Fotodioden- (PD-) Chip-Arrays 14, Transimpedanzverstärker- (TIA-) Chips 15, Lichtwellenleiterschichten 161 und 162 und Lichtwellenleiterverbinder 17 enthalten. Ferner ist in der Figur gezeigt, dass das Datenübertragungssystem 1 Lichtwellenleiterkabel 181 und 182 mit jeweils mehreren (z.B. 12 oder 24) Lichtwellenleiterkernen enthalten kann.
Die Lichtwellenleiterschicht 161 kann mehrere Lichtwellenleiterkerne WG enthalten, deren Anzahl mit der Anzahl der Kerne des Lichtwellenleiterkabels 181 oder 182 übereinstimmt. Das VCSEL-Chip-Array 12 kann mehrere VCSEL-Einheiten enthalten, deren Anzahl mit der Anzahl der (nicht gezeigten) Lichtwellenleiterkerne des Lichtwellenleiterkabels 181 oder 182 übereinstimmt. Das PD-Chip-Array 14 kann mehrere PD-Einheiten enthalten, deren Anzahl mit der Anzahl der Kerne der Lichtwellenleiterschicht 162 übereinstimmt.
2 ist eine Seitenansicht des MCM 5 gemäß der ersten Ausführungsform. In der Figur ist gezeigt, dass die Lichtwellenleiterschicht 161 auf der Oberfläche des Hauptsubstrats 10 gebildet sein kann. Die Lichtwellenleiterschicht 161 kann die Lichtwellenleiterkerne WG, eine Überzugschicht 160 oberhalb der Lichtwellenleiterkerne WG und eine weitere Überzugschicht 160 unterhalb der Lichtwellenleiterkerne WG enthalten. Die Lichtwellenleiterschicht 161 kann als Polymer-Lichtwellenleiter gebildet sein.
Die Lichtwellenleiterschicht 161 kann mit mehreren Spiegelhohlräumen 165 ausgestattet sein. Die Spiegelhohlräume sind an einem Ende der Lichtwellenleiterkerne WG bereitgestellt (linke Seite in 2) und liegen dem VCSEL-Chip-Array 12 gegenüber. Jeder Spiegelhohlraum 165 ist auf jedem Lichtwellenleiterkern WG bereitgestellt. Mit anderen Worten, die Anzahl der Spiegelhohlräume 165 stimmt mit der Anzahl der Lichtwellenleiterkerne WG überein.
Die Lichtwellenleiterschicht 161 kann auch mit mehreren Spiegelhohlräumen 167 ausgestattet sein. Die Spiegelhohlräume 167 sind an dem anderen Ende der Lichtwellenleiterkerne WG (rechte Seite in 2) bereitgestellt und liegen dem Lichtwellenleiterverbinder 17 gegenüber. Jeder Spiegelhohlraum 167 ist auf jedem Lichtwellenleiterkern WG bereitgestellt. Mit anderen Worten, die Anzahl der Spiegelhohlräume 167 stimmt mit der Anzahl der Lichtwellenleiterkerne WG überein.
Die Spiegelhohlräume 165 und 167 können unter einem Winkel von 45° geneigt sein, um reflektierende Oberflächen (Spiegel M) auf den Grenzflächen (Schnittflächen) zwischen den Lichtwellenleiterkernen WG und den Spiegelhohlräumen 165 oder den Spiegelhohlräumen 167 zu bilden. In der vorliegenden Ausführungsform können die Grenzflächen ohne Metallbeschichtung bereitgestellt sein, und die Spiegelhohlräume 165 und 167 können mit Luft (Atmosphäre) gefüllt sein. Bei dieser Konfiguration sind die Spiegel M in der Lage, das Licht durch Totalreflexion (Total Internal Reflection, TIR) zu reflektieren. Genauer gesagt, die Spiegel M der Spiegelhohlräume 165 reflektieren das Licht von dem VCSEL-Chip-Array 12 durch Totalreflexion zu den Lichtwellenleiterkernen WG. Die Spiegel M der Spiegelhohlräume 167 reflektieren das Licht von den Lichtwellenleiterkernen WG durch Totalreflexion zu dem Lichtwellenleiterverbinder 17.
Gemäß einigen Ausführungsform sind die Spiegel der Spiegelhohlräume 167 in den Lichtwellenleiterkernen WG gestaffelt positioniert, um zwei Zeilen zu bilden (siehe 3B).
Der Lichtwellenleiterverbinder 17 kann lichtwellenleiterseitig eine Komponente 180 und substratseitig eine Komponente 190 enthalten. Die mit den Lichtwellenleiterkabeln 181 und 182 verbundene lichtwellenleiterseitige Komponente 180 kann auf der substratseitigen Komponente 190 angebracht sein. Die substratseitige Komponente 190 kann direkt auf der Lichtwellenleiterschicht 161 angebracht sein, um die lichtwellenleiterseitige Komponente 180 aufzunehmen.
Die substratseitige Komponente 190 ist mittels eines Klebstoffs 210 auf die Lichtwellenleiterschicht 161 aufgeklebt. Bei dem Klebstoff 210 kann es sich um ein lichthärtendes Material handeln, beispielsweise ein Ultraviolett- (UV-) härtendes Material (lichthärtendes Material) oder ein thermisch härtendes Material. Die Lichtwellenleiterschicht 161 stellt ein Beispiel des beanspruchten Substrats dar. Die substratseitige Komponente 190 stellt ein Beispiel der beanspruchten optischen Komponente dar. Die Mikrolinse 193 stellt ein Beispiel der beanspruchten Linsen dar.
3A ist eine schematische Querschnittsansicht entlang der Schnittlinie IIIA-IIIA in 2. 3B ist eine Draufsicht der substratseitigen Komponente 190 und der Lichtwellenleiterschicht 161 gemäß der ersten Ausführungsform.
In den 3A und 3B ist gezeigt, dass die substratseitige Komponente 190 einen Grundkörper 199 und (im Folgenden beschriebene) Überstände 198 enthalten kann. Die substratseitige Komponente 190 kann als Polymerkomponente gebildet sein. Gemäß der vorliegenden Ausführungsform kann die substratseitige Komponente 190 in einem Stück gebildet sein.
Der Grundkörper 199 kann im Allgemeinen eine Quaderform aufweisen. Der Grundkörper 199 kann ein substratseitiges Mikrolinsen-Array 191, erste Halterungsabschnitte 194, zweite Halterungsabschnitte 195 und Justieröffnungen 197 enthalten.
Das Mikrolinsen-Array 191 kann mehrere Mikrolinsen 193 enthalten. Das Mikrolinsen-Array 191 ist in zwei Zeilen angeordnet, die den Zeilen der Spiegel M der Spiegelhohlräume 167 entsprechen. Bei der vorliegenden Ausführungsform kann der Grundkörper 199 mit einer oberen Aussparung 192 an der oberen Fläche versehen sein, die im Allgemeinen eine Quaderform aufweist. Das Mikrolinsen-Array 191 ist am Boden der oberen Aussparung 192 bereitgestellt.
Die substratseitige Komponente 190 kann so auf der Lichtwellenleiterschicht 161 positioniert sein, dass jede Mikrolinse 193 auf den entsprechenden Spiegel M ausgerichtet ist, der auf jedem Lichtwellenleiterkern WG bereitgestellt ist. Gemäß einigen Ausführungsformen kann die lichtwellenleiterseitige Komponente 180 auch ein lichtwellenleiterseitiges Mikrolinsen-Array enthalten. Jede Mikrolinse 193 der substratseitigen Komponente 190 ist auf jede lichtwellenleiterseitige Mikrolinse ausgerichtet. Aufgrund dieser Konfiguration kann das am Spiegel M reflektierte Licht durch die Mikrolinse 193 der substratseitigen Komponente 190 und die entsprechende Mikrolinse der lichtwellenleiterseitigen Komponente 180 geleitet werden.
Bei den ersten Halterungsabschnitten 194 handelt es sich um hervorstehende Abschnitte an der oberen Fläche des Grundkörpers 199. Die ersten Halterungsabschnitte 194 können in der Längsrichtung auf beiden Seiten des Grundkörpers 199 bereitgestellt sein. Durch die ersten Halterungsabschnitte 194 wird die lichtwellenleiterseitige Komponente 180 gehaltert. Bei der vorliegenden Ausführungsform ist das Mikrolinsen-Array 191 zwischen den ersten Halterungsabschnitten 194 bereitgestellt. Gemäß einigen Ausführungsformen ist die obere Aussparung 192 zwischen den ersten Halterungsabschnitten 194 bereitgestellt.
Bei den zweiten Halterungsabschnitten 195 handelt es sich um hervorstehende Abschnitte der Grundfläche des Grundkörpers 199. Die zweiten Halterungsabschnitte 195 können in der Längsrichtung auf beiden Seiten des Grundkörpers 199 bereitgestellt sein. Die zweiten Halterungsabschnitte 195 können auf der Lichtwellenleiterschicht 161 angebracht sein. Zwischen den zweiten Halterungsabschnitten 195 ist ein unterer Mittenbereich 196 definiert.
Die Grundfläche des Grundkörpers 199, genauer gesagt, der untere Mittenbereich 196, liegt dem Bereich der oberen Fläche der Lichtwellenleiterschicht 161 gegenüber, in der die Spiegelhohlräume 167 bereitgestellt sind. Mit anderen Worten, die substratseitige Komponente 190 kann die Spiegelhohlräume 167 überdecken.
Bei den Justieröffnungen 197 handelt es sich um Durchgangslöcher, die den Grundkörper 199 von der oberen Fläche bis zur Grundfläche des Grundkörpers 199 durchdringen. Beim Anbringen der substratseitigen Komponente 190 auf der Lichtwellenleiterschicht werden die Justieröffnungen 197 einer Bilderkennung unterzogen, um eine Position zu erkennen, an der die substratseitige Komponente 190 angebracht werden soll.
In der folgenden Erläuterung wird die Richtung entlang der Achse des Lichtwellenleiterkerns WG als axiale Richtung bezeichnet. Die Richtung senkrecht zu der axialen Richtung entlang der Ebene der Lichtwellenleiterschicht 161 wird als Breitenrichtung bezeichnet. Die Richtung senkrecht zur axialen Richtung sowie zur Breitenrichtung wird als Höhenrichtung bezeichnet.
Bei dem Mehrchip-Modul (MCM) 5 handelt es sich um eine hochintegrierte optische Baugruppe. Solche hochintegrierte optische Baugruppen sind unter anderem in Bezug auf hohe Rechengeschwindigkeit und preiswerte Verbindungen untereinander von entscheidender Bedeutung für Hochleistungs- (HPC-) Systeme und High-End-Server in Rechenzentren. Da die zu integrierenden optischen Komponenten genau justiert werden müssen, steht die Massen- oder Billigproduktion vor hohen technischen Anforderungen. Bei einigen Ausführungsformen kann beim Montieren hochintegrierter optischer Baugruppen eine Justiergenauigkeit von weniger als ±5 µm in wenigen Sekunden Prozesszeit erforderlich sein. Durch Fehljustierung zwischen der substratseitigen Komponente 190 und der Lichtwellenleiterschicht 161 kann es zu einem Signalverlust des Lichts kommen, das durch die Mikrolinse 193 der substratseitigen Komponente 190 tritt.
Die 4A, 4B und 4C zeigen in einem Beispiel einen Prozess zum Befestigen der substratseitigen Komponente 1900 an der Lichtwellenleiterschicht 161. Die substratseitige Komponente 1900, die nicht mit den Überständen 198 der vorliegenden Ausführungsformen ausgestattet ist, wird während des folgenden Befestigungsprozesses an der Lichtwellenleiterschicht 161 befestigt.
Der Befestigungsprozess kann mittels eines Aufnahmewerkszeugs 900 durchgeführt werden. Das Aufnahmewerkzeug 900 kann eine Unterlage 910, einen Aufnahmekopf 930, eine Halterung 950 und einen Klebstoffdosierer 960 enthalten. Durch die Unterlage 910 wird das mit der Lichtwellenleiterschicht 161 versehene Hauptsubstrat 10 gehaltert. Der Aufnahmekopf 930 ergreift die substratseitige Komponente 1900. Die Halterung, beispielsweise ein Roboterarm, haltert und verschiebt den Aufnahmekopf 930. Der Klebstoffdosierer 960 dosiert den Klebstoff 210 in einem flüssigen Zustand auf die Lichtwellenleiterschicht 161. Der Aufnahmekopf 930 und die Halterung 950 stellen Beispiele der beanspruchten Transporteinheit dar.
4A zeigt, dass das mit der Lichtwellenleiterschicht 161 versehene Hauptsubstrat 10 in einem Anfangszustand auf der Unterlage 910 abgesetzt wird. In dem ersten Schritt ergreift die Halterung 950 die substratseitige Komponente 1900 mittels des Aufnahmekopfs 930, um die substratseitige Komponente 1900 auf der Lichtwellenleiterschicht 161 anzubringen.
4B zeigt, dass der Klebstoffdosierer 960 in dem zweiten Schritt den Klebstoff 210 entlang aller Seiten der substratseitigen Komponente 1900 dosiert. In dem zweiten Schritt haltert der Aufnahmekopf 930 die substratseitige Komponente 1900.
4C zeigt, dass der Klebstoff 210 in dem dritten Schritt durch Bestrahlen mit UV-Licht ausgehärtet wird, sodass die substratseitige Komponente 1900 an der Lichtwellenleiterschicht 161 befestigt wird. In dem dritten Schritt haltert der Aufnahmekopf 930 die substratseitige Komponente 1900.
Bei dem vorliegenden Beispiel wird das Aufnahmewerkzeug 900 benötigt, um den Klebstoff 210 zu dosieren, während die substratseitige Komponente 1900 mittels des Aufnahmekopfs 930 in einer bestimmten Position gehaltert wird. Aus räumlichen Gründen ist dies problematisch. Ferner wird das Aufnahmewerkzeug während einer relativ langen Zeitspanne ausschließlich für einen einzigen Satz der substratseitigen Komponente 1900 und der Lichtwellenleiterschicht 161 in Beschlag genommen. Dadurch können die Herstellungskosten ansteigen. Wenn bei diesem Beispiel als Klebstoff 210 ein wärmehärtendes Material verwendet wird, wird das Aufnahmewerkzeug 900 während einer noch längeren Zeitspanne in Beschlag genommen.
Die 5A, 5B und 5C zeigen in einem anderen Beispiel einen anderen Prozess zum Befestigen der substratseitigen Komponente 1900 an der Lichtwellenleiterschicht 1900.
5A zeigt, dass das mit der Lichtwellenleiterschicht 161 ausgestattete Hauptsubstrat 10 in einem Anfangszustand auf der Unterlage 910 abgesetzt wird. In dem ersten Schritt dosiert der Klebstoffdosierer 960 den Klebstoff 210 auf der Lichtwellenleiterschicht 161 entlang des Umfangs einer Fläche, auf der substratseitigen Komponente 1900 angebracht werden soll.
5B zeigt, dass die Halterung 950 in dem zweiten Schritt die substratseitige Komponente 1900 unter Verwendung des Aufnahmekopfs ergreift, um die substratseitige Komponente 1900 auf der Lichtwellenleiterschicht 161 anzubringen. In diesem Schritt wird der auf die Lichtwellenleiterschicht 161 dosierte Klebstoff 210 durch die Unterseite der substratseitigen Komponente 1900 verdrängt.
5C zeigt, dass der Klebstoff 210 in dem dritten Schritt durch Bestrahlen mit UV-Licht ausgehärtet wird, sodass die substratseitige Komponente 1900 auf der Lichtwellenleiterschicht 161 befestigt ist. In dem dritten Schritt wird die substratseitige Komponente 1900 durch den Aufnahmekopf 930 gehaltert.
Bei dem vorliegenden Beispiel wird der Klebstoff 210 vor dem Aufsetzen der substratseitigen Komponente 1900 auf die Lichtwellenleiterschicht 161 auf diese dosiert, sodass der Klebstoff 210 von oben durch die substratseitige Komponente 1900 verdrängt wird. Dadurch wird der Klebstoff 210 durch den Spalt GP verteilt (siehe 3A). Der sich ausbreitende Klebstoff 210 könnte in die Spiegelhohlräume 167 fließen. Durch ein solches Einfließen des Klebstoffs 210 in die Spiegelhohlräume 167 kann der Reflexionsgrad der Spiegel M abnehmen. Um das Einfließen des Klebstoffs 210 zu verhindern, kann es bei diesem Beispiel erforderlich sein, die Größe des Spaltes GP oder die Menge des Klebstoffs sehr genau einzuhalten.
Ferner muss der Klebstoff 210 unterhalb der substratseitigen Komponente 1900 mit dem UV-Licht bestrahlt werden, nachdem dieses die substratseitige Komponente 1900 durchlaufen hat. Dadurch kann eine Ausbeute des Herstellungsprozesses beeinflusst werden. Ferner kann es zu einem ungleichmäßigen Aushärtungsgrad des Klebstoffs 210 unterhalb der substratseitigen Komponente 1900 kommen. Auch dadurch kann die Ausbeute des Herstellungsprozesses beeinflusst werden.
Bei den vorliegenden Ausführungsformen hingegen ist die substratseitige Komponente 190 mit den Überständen 198 ausgestattet, mit deren Hilfe die Komponente vor den kompletten Montageprozessen provisorisch angeheftet werden kann. Hierdurch werden Präzisionsjustierung und Befestigung zu einem Prozess vereinigt und somit Ausbeute und Durchsatz erhöht.
6 ist eine perspektivische Ansicht der substratseitigen Komponente 190 gemäß der ersten Ausführungsform. 7 ist eine Teilquerschnittsansicht in einem Kreisausschnitt IV von 3A. Die Überstände 198 werden unter Bezugnahme auf die 6 und 7 näher erläutert. Der Überstand 198 stellt ein Beispiel des beanspruchten Vorsprungs dar.
6 zeigt, dass die Überstände 198 in der Längsrichtung der substratseitigen Komponente 190 an entsprechenden Seiten bereitgestellt werden können. Bei der gezeigten Ausführungsform werden die Überstände 198 in einem Polymer-Spritzgussprozess zum Herstellen der substratseitigen Komponente 190 an entsprechenden Seiten des Grundkörpers bereitgestellt. Gemäß Ausführungsformen werden die Überstände 198 an Positionen bereitgestellt, die über eine Fläche hinweg einander gegenüberliegen, in der die Lichtwellenleiterkerne WG liegen (siehe 3B).
Wie oben erwähnt ist der Grundkörper 199 im Allgemeinen quaderförmig. Der Grundkörper 199 hat eine erste Fläche 1903, die entlang der Breitenrichtung in eine Richtung zeigt (rechte Seite in 6), und eine zweite Fläche 1905, die entlang der Breitenrichtung in die entgegengesetzte Richtung zeigt (linke Seite in 6). Das heißt, der Grundkörper 199 hat in Draufsicht kurze Seiten 1907 und lange Seiten 1909.
Bei den Überständen 198 handelt es sich um Vorsprünge an der ersten Fläche 1903 und der zweiten Fläche 1905, also an den kurzen Seiten 1907 des Grundkörpers 199. Bei der gezeigten Ausführungsform sind die Überstände an diagonal gegenüberliegenden Ecken des Grundkörpers 199 bereitgestellt. Genauer gesagt, die Überstände 198 sind an Positionen bereitgestellt, die über das Mikrolinsen-Array 191 hinweg einander gegenüberliegen. Die erste Fläche 1903 ist ein Beispiel für die beanspruchte Seite des Grundkörpers.
Die Überstände 198 können die gleiche Form haben. Bei der gezeigten Ausführungsform handelt es sich bei den Überständen 198 um ebene Bauteile. Das heißt, die Überstände 198 haben eine im Allgemeinen rechteckige (quadratische) ebene Form, die entlang der oberen Fläche 1611 der Lichtwellenleiterschicht 161 bereitgestellt ist (siehe 7). Jeder Überstand 198 hat eine untere Fläche 1981 und eine obere Fläche 1983. Die untere Fläche 1981 liegt der oberen Fläche 1611 der Lichtwellenleiterschicht 161 gegenüber. Die untere Fläche 1981 stellt ein Beispiel für die beanspruchte Klebefläche dar. Die obere Fläche 1983 stellt ein Beispiel für die beanspruchte gegenüberliegende Fläche dar.
Es folgt eine Erläuterung der Abmessungen des Grundkörpers 199 und des Überstands 198. Bei der gezeigten Ausführungsform hat der Grundkörper 199 eine Breite von 6 mm (siehe Länge B1), eine Tiefe von 5 mm (siehe Länge B2) und eine Höhe von 1 mm (siehe Länge B3). Der Überstand 198 hat eine Breite von 1 mm (siehe Länge W1), eine Tiefe von 1 mm (siehe Länge W2) und eine Höhe (Dicke) von 0,5 mm (siehe Länge W3).
Die Dicke des Überstands 198 ist geringer als die Höhe des Grundkörpers 199. Genauer gesagt, die Dicke des Überstands 198 kann gleich der halben Dicke des Grundkörpers 199 oder geringer sein. Die Dicke des Überstands 198 wird so gewählt, dass er mechanisch ausreichend fest ist, unter Verwendung von Spritzguss hergestellt werden kann und genug Licht durchlässt, um ihn mittels UV-Licht schnell anzuheften (siehe folgende Beschreibung).
7 zeigt, dass jeder Überstand 198 am Grundkörper 199 an einer Position bereitgestellt ist, an der ein Abstand CL zwischen der unteren Fläche 1981 des Überstands 198 und der oberen Fläche 1611 der Lichtwellenleiterschicht 161 gebildet ist. Der Abstand CL ist kleiner als die Dicke des Überstands 198. Genauer gesagt, der Abstand CL kann gleich der halben Dicke des Überstands 198 oder kleiner sein. Bei der gezeigten Ausführungsform kann der Abstand CL ungefähr 0,07 mm betragen (siehe die Länge C1 in 7).
Der Abstand CL wird auf der Grundlage der Größe einer Adhäsionsfläche (d.h. einer Größe der unteren Fläche 1981), einer Höhe eines (im Folgenden beschriebenen) Tröpfchens des Klebstoffs 210 und einer Höhe von Lichtwellenleiterstrukturen wie beispielsweise Justiermarken AM gewählt. Gemäß einigen Ausführungsformen handelt es sich bei der Justiermarke AM um eine hervorstehende Markierung zur maschinellen Erkennung, die auf der Lichtwellenleiterschicht 161 bereitgestellt ist. Zum Strukturieren der Lichtwellenleiterkerne WG und zum Bilden der Justiermarken AM auf der Lichtwellenleiterschicht 161 können fotolithografische Verfahren verwendet werden. Der Abstand CL kann größer als die Höhe der Justiermarken AM sein, um zu verhindern, dass die Überstände 198 die Justiermarken AM berühren.
Der Überstand 198 bietet eine Klebefläche außerhalb des Grundkörpers 199 und verhindert, dass der Klebstoff 210 den Strahlengängen und den Mikrolinsen 193 im Weg ist. Bei der gezeigten Ausführungsform ist die untere Fläche 1981 unter Verwendung des Klebstoffs 210, genauer gesagt eines Haftklebstoffs 210A, an die obere Fläche 1611 der Lichtwellenleiterschicht 161 angeklebt.
Der Abstand CL kann als Hohlraum zum Aufnehmen des Haftklebstoffs 210A angesehen werden. Durch den Hohlraum wird verhindert, dass der Haftklebstoff 210A in die Spiegelhohlräume 167 fließt. Ferner steigen Teile der ersten Fläche 1903 oder der zweiten Fläche 1905, die dem Hohlraum zugewandt sind, von der oberen Fläche 1611 der Lichtwellenleiterschicht 161 aus nach oben. Dadurch ist es der ersten Fläche 1903 und der zweiten Fläche 1905 auch möglich zu verhindern, dass der Haftklebstoff 210A in die Spiegelhohlräume 167 fließt. Ferner ist der Hohlraum außer Seiten der unteren Fläche 1981 des Überstands 198, der unteren Fläche 1611 der Lichtwellenleiterschicht 161 und der ersten Fläche 1903 oder der zweiten Fläche 1905 des Grundkörpers 199 offen. Dadurch kann der Haftklebstoff 210A in eine andere Richtung als zu den Spiegelhohlräumen 167 fließen.
Der Haftklebstoff 210A wird mittels UV-Licht ausgehärtet, das von oberhalb der Überstände 198 eingestrahlt wird. Bei der gezeigten Ausführungsform handelt es sich bei der oberen Fläche 1983 um eine ebene Fläche. Dadurch ist es möglich, dass der gesamte Haftklebstoff 210A mit UV-Licht von gleichmäßiger Intensität belichtet wird. Ferner kann infolge der relativ geringen Dicke des Überstands 198 das UV-Licht mit hoher Intensität auf den Haftklebstoff 210A einwirken. Gemäß einigen Ausführungsformen können die Überstände 198 (die substratseitige Komponente 190) aus einem transparenten Material hergestellt sein, das für UV-Licht durchlässig ist.
Gemäß einigen Ausführungsformen sind die Überstände 198 an der Außenseite des Grundkörpers 199 bereitgestellt, sodass die Größe oder die Form der Überstände 198 unabhängig von der Größe oder der Form des Grundkörpers 199 gewählt werden können.
Die 8A, 8B, 8C, 8D und 8E zeigen einen Prozess zum Befestigen der substratseitigen Komponente 190 an der Lichtwellenleiterschicht 161 gemäß der ersten Ausführungsform. Unter Bezugnahme auf die 8A bis 8E wird der Befestigungsprozess gemäß der ersten Ausführungsform ausführlich erläutert.
8A zeigt, dass das mit der Lichtwellenleiterschicht 161 ausgestattete Hauptsubstrat in einem ersten Zustand auf die Unterlage 910 abgelegt ist. In dem ersten Schritt wird der Klebstoff 210 durch den Klebstoffdosierer 960 auf die Lichtwellenleiterschicht 161 dosiert. In diesem Schritt wird der UV-härtbare Haftklebstoff 210A in Form von Tröpfchen auf Flächen dosiert, auf denen die Überstände 198 angebracht werden sollen. Das heißt, der Haftklebstoff 210A wird auf zwei Punkte aufgebracht, die über eine Fläche hinweg einander gegenüber angeordnet sind, auf der die substratseitige Komponente 190 angebracht werden soll (siehe 3B).
8B zeigt, dass die Halterung 950 mittels des Aufnahmekopfes 930 die substratseitige Komponente 190 ergreift, um diese auf der Lichtwellenleiterschicht 161 anzubringen. In diesem Schritt werden die Überstände 190 auf den Flächen angebracht, auf die der Haftklebstoff 210A dosiert worden ist. Das heißt, die unteren Flächen 1981 der Überstände 198 drücken den Haftklebstoff 210A zusammen. In dem zweiten Schritt haltert der Aufnahmekopf 930 die substratseitige Komponente 190.
8C zeigt, dass in dem dritten Schritt der Haftklebstoff 210A durch Bestrahlung mit UV-Licht ausgehärtet wird, sodass die substratseitige Komponente 190 an der Lichtwellenleiterschicht 161 haftet. Gemäß einigen Ausführungsformen wird das UV-Licht 30 Sekunden lang mit einer Leistung von 400 mW/cm² eingestrahlt. In dem dritten Schritt haltert der Aufnahmekopf 930 die substratseitige Komponente 190.
8D zeigt, dass in dem vierten Schritt die Halterung 950 die an der Lichtwellenleiterschicht 161 haftende substratseitige Komponente 190 von der Unterlage 910 abhebt, um die substratseitige Komponente 190 und die Lichtwellenleiterschicht 161 auf eine Härteunterlage 970 aufzusetzen. Mit anderen Worten, die Halterung 950 überträgt beide von der Unterlage 910 zur Härteunterlage 970. In diesem Schritt wird der Haftklebstoff 210A weiterhin durch Bestrahlen mit UV-Licht ausgehärtet, um einen UV-Aushärtungsprozess zu vervollständigen. Gemäß einigen Ausführungsformen erfolgt das Bestrahlen mit UV-Licht 2 Minuten lang mit einer Leistung von 1.500 mW/cm². In dem vierten Schritt wird der Aufnahmekopf 930 nicht mehr benötigt, die substratseitige Komponente 190 zu haltern, da diese in dem dritten Schritt an die Lichtwellenleiterschicht 161 angeheftet wurde (siehe 8C).
8E zeigt, dass die Halterung 950 in dem fünften Schritt die substratseitige Komponente 190 und die Lichtwellenleiterschicht 161 von der Härtungsunterlage 970 zu einer Heizplatte 990 überträgt. In diesem Schritt wird durch den Klebstoffdosierer 1960 ein Seitenfüll-Klebstoff 210B dosiert, der thermisch härtbar oder UV-härtbar ist. Gemäß einigen Ausführungsformen kann der Seitenfüll-Klebstoff 210B nicht unter die substratseitige Komponente 190 fließen und verbleibt am Außenrand der Lichtwellenleiterschicht 161. Dann wird der Seitenfüll-Klebstoff 210B mittels der Heizplatte 990 ausgehärtet. Das heißt, in dem fünften Schritt erfolgt thermisches Anheften. Ferner wird der Aufnahmekopf 930 in dem fünften Schritt nicht benötigt, die substratseitige Komponente 190 zu haltern. Bei der Heizplatte 990 handelt es sich um ein Beispiel der beanspruchten Halterungsunterlage.
Auf diese Weise wird die substratseitige Komponente 190 in einem automatisierten Befestigungsprozess an der Lichtwellenleiterschicht 161 angebracht. In dem Prozess kann die substratseitige Komponente 190 in dem dritten Schritt zuerst unter Verwendung der Überstände 198 und des Haftklebstoffs 210A an die Lichtwellenleiterschicht 161 angeheftet werden. Dadurch wird die Zeit verkürzt, in der das Aufnahmewerkzeug 900 von der substratseitigen Komponente 190 in Beschlag genommen wird.
Bei der gezeigten Ausführungsform kann die substratseitige Komponente 190 durch eine Kombination des Haftklebstoffs 210A und des Seitenfüll-Klebstoffs 210B an der Lichtwellenleiterschicht 161 befestigt werden. Ferner zeigt 3B, dass jeder Überstand 198 in der axialen Richtung zwischen dem Seitenfüll-Klebstoff 210B bereitgestellt ist. Durch den Seitenfüll-Klebstoff 210B kann verhindert werden, dass sich der Überstand 198 in der axialen Richtung bewegt. Bei dem Haftklebstoff 210A handelt es sich um ein Beispiel des beanspruchten Klebstoffs. Bei dem Seitenfüll-Klebstoff 210B handelt es sich um ein Beispiel des anderen beanspruchten Klebstoffs.
(Anordnung der substratseitigen Komponenten 190)
9 ist eine Draufsicht der substratseitigen Komponenten 190, die gemäß der ersten Ausführungsform auf dem Hauptsubstrat 10 angeordnet sind.
9 zeigt, dass auf dem Hauptsubstrat 10 mehrere substratseitige Komponenten 190 angeordnet sind. Bei der gezeigten Ausführungsform sind entlang der Breitenrichtung vier substratseitige Komponenten 190 angeordnet. Jede substratseitige Komponente 190 ist an diagonal gegenüberliegenden Ecken des Grundkörpers 199 mit den Überständen 198 ausgestattet. Mit anderen Worten, die Überstände 198 sind an asymmetrischen Positionen bereitgestellt. Dadurch können die Überstände an gestaffelten Positionen angeordnet sein. Durch diese Anordnung kann ein Abstand S1 zwischen den Grundkörpern bis auf maximal die Breite des Überstands 198 verringert werden (siehe die Länge W1). Mit anderen Worten, durch die asymmetrische Anordnung können mehrere substratseitige Komponenten 190 eng nebeneinander angeordnet werden, ohne Überständen 198 benachbarter substratseitiger Komponenten 198 im Weg zu sein.
10A ist eine Draufsicht der substratseitigen Komponenten 290A, die gemäß einer zweiten Ausführungsform auf dem Hauptsubstrat 10 angeordnet sind. 10B ist eine Draufsicht der substratseitigen Komponenten 290B, die gemäß einer dritten Ausführungsform auf dem Hauptsubstrat 10 angeordnet sind. In den 10A und 10B sind die gleichen Komponenten wie die in den 1 bis 3 und 6 bis 9 gezeigten Komponenten der ersten Ausführungsform mit denselben Bezugsnummern bezeichnet, wobei auf deren ausführliche Erläuterung verzichtet wird.
Unter Bezugnahme auf 10A wird die substratseitige Komponente 290A gemäß einer zweiten Ausführungsform erläutert. Bei der obigen ersten Ausführungsform ist die substratseitige Komponente 190 mit den Überständen 198 ausgestattet, die asymmetrisch an der Außenseite des Grundkörpers 199 angeordnet sind. Die Anordnung der Überstände 198 ist nicht hierauf beschränkt. Gemäß einigen in 10A gezeigten Ausführungsformen ist die substratseitige Komponente 290A mit den Überständen 298A ausgestattet, die symmetrisch an der Außenseite des Grundkörpers 199 angeordnet sind. Bei dieser Anordnung wird in der Breitenrichtung zwischen den Grundkörpern 199 ein Zwischenraum S2 benötigt, der gleich den Breiten von mindestens zwei Überständen 298A oder größer ist.
Unter Bezugnahme auf 10B wird die substratseitige Komponente 290B gemäß der dritten Ausführungsform erläutert. 10B zeigt, dass die substratseitige Komponente 290B mit den Überständen 298B ausgestattet ist, die symmetrisch an deren Längsseiten 1909 angeordnet sind. Durch diese Anordnung kann in der Breitenrichtung ein Zwischenraum S3 zwischen den Grundkörpern 199 verringert werden. Bei dieser Anordnung wird ein Zwischenraum zwischen dem Grundkörper 199 und benachbarten Komponenten benötigt, damit die Überstände 198B und die anderen Komponenten einander nicht im Weg sind.
Die 11A, 11B und 11C sind Draufsichten der substratseitigen Komponenten 390A, 390B und 390C. Unter Bezugnahme auf die 11A bis 11C werden Modifikationen der substratseitigen Komponente 190 erläutert. Bei den obigen Ausführungsformen haben die Überstände 198, 298A und 298B im Allgemeinen eine rechteckige ebene Form. Die Form der Überstände 198, 298A und 298B ist jedoch nicht hierauf beschränkt; die Form der Überstände 198, 298A und 298B kann entsprechend praktischen Anforderungen gewählt werden. Die Überstände 198, 298A und 298B können die Form einer Halbkugel oder einer Säule haben, beispielsweise die Form eines Zylinders oder eines Prismas.
Gemäß einigen Ausführungsformen, die in 11A gezeigt sind, haben die an der substratseitigen Komponente 390A bereitgestellten Überstände eine im Allgemeinen ebene Dreiecksform. Die Überstände 3981 und 3982 können einander gegenüber ausgerichtet sein.
Ferner zeigt 11B, dass die an der substratseitigen Komponente 390B bereitgestellten Überstände 3983 und 3984 eine im Allgemeinen ebene Halbkreisform haben können. Mit anderen Worten, die Überstände 198, 298A und 298B können abgerundete Ecken haben.
Ferner ist eine Anzahl der auf dem einzelnen Grundkörper 199 bereitgestellten Überstände 198, 298A und 298B nicht auf zwei beschränkt. 11C zeigt, dass auf dem einzelnen Grundkörper 199 der substratseitigen Komponente 390C drei Überstände 3985, 3986, 3987 bereitgestellt sein können. Ferner brauchen die Anzahlen der an entgegengesetzten Seiten des Grundkörpers 199 bereitgestellten Überstände 198, 298A und 298B einander nicht gleich zu sein. Gemäß einigen in 11C gezeigten Ausführungsformen können zwei Überstände 3985 und 3986 an einer Seite des Grundkörpers 199 und ein Überstand 3987 an der anderen Seite des Grundkörpers 199 bereitgestellt sein. Alternativ kann an dem einzelnen Grundkörper 199 auch nur ein einziger Überstand 2987 bereitgestellt sein.
Ferner wird bei der obigen Erläuterung unter Bezugnahme auf die 8A bis 8E der Haftklebstoff 210A zum Anheften an die Lichtwellenleiterschicht 161 unter die Überstände 198 dosiert. Die Überstände 198 können mittels eines Klebstoffs 210 an die Lichtwellenleiterschicht 161 angeheftet werden, der anstelle des Haftklebstoffs 210A entlang der Seiten der Überstände 198 dosiert wird.
Die 12A und 12B sind Seitenansichten und eine Draufsicht der substratseitigen Komponenten 490 gemäß noch einer anderen Modifikation. Bei den obigen Ausführungsformen haben die substratseitigen Komponenten 190, 290Aund 290B die Überstände 198, 298A beziehungsweise 298B. Die substratseitigen Komponenten 190, 290A und 290B haben jedoch keine Überstände, solange der Abstand CL (siehe 7) zwischen der unteren Fläche der substratseitigen Komponente 190, 290A oder 290B und der oberen Fläche 1611 der Lichtwellenleiterschicht 161 an mindestens einer Seite der substratseitigen Komponente 190, 290A oder 290B gebildet ist.
Gemäß einigen in den 12A und 12B gezeigten Beispielen ist eine substratseitige Komponente 490 in der Längsrichtung der unteren Fläche der substratseitigen Komponente 490 an beiden Seiten mit ausgesparten Bereichen 498 versehen. Durch die ausgesparten Bereiche 498 kann der Abstand CL zum Aufnehmen des Haftklebstoffs 210A (siehe 7) gebildet werden.
13 ist eine schematische Ansicht einer Vorrichtung 100, die zusammen mit dem optischen Datenübertragungssystem 1 bereitgestellt ist.
Das oben erwähnte optische Datenübertragungssystem 1 kann an einer Vorrichtung 100 bereitgestellt werden. Bei der Vorrichtung 100 kann es sich um eine beliebige Einheit handeln, beispielsweise Hochleistungs- (HPC-) Systeme High-End-Server, Computer oder Personenwagen. In der Figur ist gezeigt, dass die Vorrichtung 100 eine Funktionseinheit 101, z.B. eine Anzeige oder einen Motor, und einen Einheitenkörper 103 enthalten kann. Die Funktionseinheit 101 kann auf der Grundlage von Signalen vom dem oben erwähnten optischen Datenübertragungssystem 1 funktionieren. Das optische Datenübertragungssystem 1 und die Funktionseinheit 101 können auf dem Einheitenkörper angebracht sein. Das heißt, in einem Herstellungsprozess der Vorrichtung 100 wird die an der Lichtwellenleiterschicht 161 befestigte substratseitige Komponente 190 an dem Einheitenkörper 103 angebracht. Bei dem optischen Datenübertragungssystem 1 handelt es sich um ein Beispiel der beanspruchten optischen Einheit. Bei der Vorrichtung 100 handelt es sich um ein Beispiel der beanspruchten Einheit.
Die Beschreibungen der verschiedenen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sind zur Veranschaulichung dargelegt worden, erheben jedoch nicht den Anspruch auf Vollständigkeit oder Beschränkung auf die offenbarten Ausführungsformen. Dem Fachmann sind viele Modifikationen und Varianten offensichtlich, ohne vom Schutzumfang und Geist der beschriebenen Ausführungsformen abzuweichen. Die hierin verwendeten Begriffe wurden gewählt, um die Grundgedanken der Ausführungsformen, die praktische Anwendung oder technische Verbesserung gegenüber handelsüblichen Technologien bestmöglich zu erläutern oder anderen Fachleuten das Verständnis der hierin offenbarten Ausführungsformen zu ermöglichen.

Claims

Optikeinheit (1), die aufweist: ein Substrat (10, 161, 162), das eine Mehrzahl Lichtwellenleiterkerne (WG) enthält, wobei die Mehrzahl Lichtwellenleiterkerne (WG) ermöglicht, dass Licht durch diese geleitet wird; und eine auf dem Substrat (10, 161, 162) bereitgestellte optische Komponente (190, 290B, 390), wobei die optische Komponente (190, 290B, 390) eine Mehrzahl Linsen (191, 193) enthält, wobei jede aus der Mehrzahl Linsen (191, 193) Licht überträgt, das durch einen entsprechenden aus der Mehrzahl Lichtwellenleiterkerne (WG) auf dem Substrat (10, 161, 162) geleitet wird, wobei die optische Komponente (190, 290B, 390) einen Grundkörper (199) und einen Vorsprung (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) aufweist, der Grundkörper (199) mit der Mehrzahl Linsen (191, 193) ausgestattet ist und der Vorsprung (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) von einer Seite (1907, 1909) des Grundkörpers (199) herausragt, und der Vorsprung (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) mittels eines Klebstoffs (210) an dem Substrat (10, 161, 162) befestigt ist, wobei die optische Komponente (190, 290B, 390) mit einer Mehrzahl der Vorsprünge (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) ausgestattet ist und die Mehrzahl der Vorsprünge (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) an Positionen bereitgestellt ist, die über einen Bereich hinweg einander gegenüberliegen, der die Mehrzahl Lichtwellenleiterkerne (WG) enthält, wobei die Optikeinheit (1) eine Mehrzahl der optischen Komponenten (190, 290B, 390) enthält, wobei die Mehrzahl der optischen Komponenten (190, 290B, 390) auf dem Substrat (10, 161, 162) entlang einer Richtung angeordnet ist, die senkrecht zu einer Richtung entlang der Mehrzahl Lichtwellenleiterkerne (WG) steht, wobei die Mehrzahl der Vorsprünge (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) an verschiedenen Positionen in der Richtung entlang der Mehrzahl Lichtwellenleiterkerne (WG) bereitgestellt ist.
Optikeinheit (1) nach Anspruch 1, wobei der Vorsprung (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) eine zu einer oberen Fläche (1611) des Substrats (10, 161, 162) zeigende Klebefläche (1981) aufweist und die Klebefläche (1981) mittels des Klebstoffs (210) an dem Substrat (10, 161, 162) befestigt ist, wobei durch den Klebstoff (210) die Klebefläche (1981) des Vorsprungs (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) und die obere Fläche (1611) des Substrats (10, 161, 162) zusammenkleben.
Optikeinheit (1) nach Anspruch 2, wobei zwischen der Klebefläche (1981) des Vorsprungs (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) und der oberen Fläche (1611) des Substrats (10, 161, 162) ein Abstand (C1) gebildet ist, und der Abstand (C1) kleiner als eine Dicke (W3) des Vorsprungs (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) ist.
Optikeinheit (1) nach Anspruch 2, wobei der Vorsprung (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) eine gegenüberliegende Fläche (1983) aufweist, die an einer der Klebefläche (1981) gegenüberliegenden Seite des Vorsprungs (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) bereitgestellt ist.
Optikeinheit (1) nach Anspruch 1, wobei es sich bei dem Vorsprung (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) um ein ebenes Bauteil mit einer ebenen Form handelt und das ebene Bauteil entlang der oberen Fläche (1611) des Substrats (10, 161, 162) bereitgestellt ist.
Optikeinheit (1) nach Anspruch 1, wobei die optische Komponente (190, 290B, 390) mit einer Mehrzahl der Vorsprünge (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) ausgestattet ist und die Mehrzahl der Vorsprünge (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) an Positionen bereitgestellt ist, die über die Mehrzahl Linsen (191, 193) hinweg einander gegenüberliegen.
Optikeinheit (1) nach Anspruch 1, wobei die optische Komponente (190, 290B, 390) mittels eines anderen Klebstoffs (210) an dem Substrat (10, 161, 162) befestigt ist, der entlang der Seite (1907, 1909) des Grundkörpers (199) bereitgestellt ist, wobei durch den anderen Klebstoff (210) die Seite (1907, 1909) des Grundkörpers (199) und die obere Fläche (1611) des Substrats (10, 161, 162) zusammenkleben.
Optikeinheit (1) nach Anspruch 7, wobei durch den anderen Klebstoff (210) eine Seite des Vorsprungs (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) und die obere Fläche (1611) des Substrats (10, 161, 162) zusammenkleben.
Optikeinheit (1) nach Anspruch 8, wobei der Klebstoff (210) ein lichthärtendes Material aufweist und der andere Klebstoff (210) ein thermisch härtbares Material oder ein UV-härtbares Material aufweist.
Optikeinheit (1) nach Anspruch 1, wobei eine Dicke (W3) des Vorsprungs (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) geringer als eine halbe Dicke des Grundkörpers (199) ist.
Einheit (100), die eine Optikeinheit (1) und eine Funktionseinheit (101) aufweist, die auf der Grundlage eines Signals von der Optikeinheit (1) funktioniert, wobei die Optikeinheit (1) aufweist: ein Substrat (10, 161, 162), das eine Mehrzahl Lichtwellenleiterkerne (WG) enthält, wobei die Mehrzahl Lichtwellenleiterkerne (WG) ermöglicht, dass Licht durch diese geleitet wird; und eine auf dem Substrat (10, 161, 162) bereitgestellte optische Komponente (190, 290B, 390), wobei die optische Komponente (190, 290B, 390) eine Mehrzahl Linsen (191, 193) enthält, wobei jede aus der Mehrzahl Linsen (191, 193) Licht überträgt, das durch einen entsprechenden aus der Mehrzahl Lichtwellenleiterkerne (WG) auf dem Substrat (10, 161, 162) geleitet wird, wobei die optische Komponente (190, 290B, 390) einen Grundkörper (199) und einen Vorsprung (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) aufweist und der Grundkörper (199) mit der Mehrzahl Linsen (191, 193) ausgestattet ist, wobei der Vorsprung (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) von einer Seite (1907, 1909) des Grundkörpers (199) hervorragt und der Vorsprung (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) mittels eines Klebstoffs (210) an dem Substrat (10, 161, 162) befestigt ist, wobei die optische Komponente (190, 290B, 390) mit einer Mehrzahl der Vorsprünge (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) ausgestattet ist und die Mehrzahl der Vorsprünge (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) an Positionen bereitgestellt ist, die über einen Bereich hinweg einander gegenüberliegen, der die Mehrzahl Lichtwellenleiterkerne (WG) enthält, wobei die Optikeinheit (1) eine Mehrzahl der optischen Komponenten (190, 290B, 390) enthält, wobei die Mehrzahl der optischen Komponenten (190, 290B, 390) auf dem Substrat (10, 161, 162) entlang einer Richtung angeordnet ist, die senkrecht zu einer Richtung entlang der Mehrzahl Lichtwellenleiterkerne (WG) steht, wobei die Mehrzahl der Vorsprünge (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) an verschiedenen Positionen in der Richtung entlang der Mehrzahl Lichtwellenleiterkerne (WG) bereitgestellt ist.
Verfahren zum Herstellen einer Optikeinheit (1), wobei das Verfahren aufweist: Bilden eines Substrats (10, 161, 162) und einer optischen Komponente (190, 290B, 390), wobei das Substrat (10, 161, 162) eine Mehrzahl Lichtwellenleiterkerne (WG) enthält und die Mehrzahl Lichtwellenleiterkerne (WG) ermöglicht, Licht durch die Mehrzahl Lichtwellenleiterkerne (WG) zu leiten, wobei die optische Komponente (190, 290B, 390) auf dem Substrat (10, 161, 162) bereitgestellt ist und eine Mehrzahl Linsen (191, 193) enthält, wobei jede aus der Mehrzahl Linsen (191, 193) Licht überträgt, das durch einen entsprechenden aus der Mehrzahl Lichtwellenleiterkerne (WG) auf dem Substrat (10, 161, 162) geleitet wird, wobei die optische Komponente (190, 290B, 390) einen Grundkörper (199) und einen Vorsprung (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) aufweist, wobei der Grundkörper (199) mit der Mehrzahl Linsen (191, 193) ausgestattet ist und der Vorsprung (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) von einer Seite (1907, 1909) des Grundkörpers (199) hervorragt, wobei die optische Komponente (190, 290B, 390) mit einer Mehrzahl der Vorsprünge (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) ausgestattet ist und die Mehrzahl der Vorsprünge (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) an Positionen bereitgestellt ist, die über einen Bereich hinweg einander gegenüberliegen, der die Mehrzahl Lichtwellenleiterkerne (WG) enthält, wobei die Optikeinheit (1) eine Mehrzahl der optischen Komponenten (190, 290B, 390) enthält, wobei die Mehrzahl der optischen Komponenten (190, 290B, 390) auf dem Substrat (10, 161, 162) entlang einer Richtung angeordnet ist, die senkrecht zu einer Richtung entlang der Mehrzahl Lichtwellenleiterkerne (WG) steht, wobei die Mehrzahl der Vorsprünge (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) an verschiedenen Positionen in der Richtung entlang der Mehrzahl Lichtwellenleiterkerne (WG) bereitgestellt ist; und Befestigen des Vorsprungs (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) mittels eines Klebstoffs (210) an dem Substrat (10, 161, 162).
Verfahren zum Herstellen der Optikeinheit (1) nach Anspruch 12, wobei das Verfahren ferner Befestigen der optischen Komponente (190, 290B, 390) an der oberen Fläche (1611) des Substrats (10, 161, 162) umfasst, an der der Vorsprung (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) der optischen Komponente (190, 290B, 390) befestigt worden ist.
Verfahren zum Herstellen der Optikeinheit (1) nach Anspruch 12, wobei das Verfahren ferner aufweist: Dosieren des Klebstoffs (210) auf einen Bereich der oberen Fläche (1611) des Substrats (10, 161, 162), auf dem der Vorsprung (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) angebracht werden soll; und Drücken des Vorsprungs (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) auf den Klebstoff (210), der auf den Bereich der oberen Fläche (1611) des Substrats (10, 161, 162) dosiert wurde.
Verfahren zum Herstellen der Optikeinheit (1) nach Anspruch 12, wobei der Vorsprung (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) eine Klebefläche (1981) aufweist, die der oberen Fläche (1611) des Substrats (10, 161, 162) zugewandt ist, und wobei die Klebefläche (1981) des Vorsprungs (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) gegen den Klebstoff (210) gedrückt wird, der auf den Bereich der oberen Fläche (1611) des Substrats (10, 161, 162) dosiert wurde.
Verfahren zum Herstellen der Optikeinheit (1) nach Anspruch 15, wobei der Klebstoff (210) durch Bestrahlen mit Licht durch eine gegenüberliegende Fläche (1983) auf einer Seite des Vorsprungs (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) gehärtet wird, die der Klebefläche (1981) zugewandt ist, wobei die gegenüberliegende Fläche (1983) eine ebene Fläche aufweist.
Verfahren zum Herstellen der Optikeinheit (1) nach Anspruch 16, wobei der Vorsprung (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) durch eine Betätigungseinheit gegen den auf den Bereich der oberen Fläche (1611) des Substrats (10, 161, 162) dosierten Klebstoff (210) gedrückt wird, die Betätigungseinheit die optische Komponente (190, 290B, 390) haltert, um diese zu verschieben, und die optische Komponente (190, 290B, 390) durch die Betätigungseinheit gehaltert wird, um eine Position der optischen Komponente (190, 290B, 390) auf dem Substrat (10, 161, 162) zu definieren, während der Klebstoff (210) durch Bestrahlen mit Licht durch die gegenüberliegende Fläche (1983) gehärtet wird.
Verfahren zum Herstellen der Optikeinheit (1) nach Anspruch 15, die ferner aufweist: Verschieben der optischen Komponente (190, 290B, 390) und des Substrats (10, 161, 162) zu einer Halterungsunterlage (910), nachdem die optische Komponente (190, 290B, 390) an dem Substrat (10, 161, 162) befestigt worden ist, wobei die optische Komponente (190, 290B, 390) und das Substrat (10, 161, 162) durch die Halterungsunterlage (910) gehaltert werden; und Befestigen der optischen Komponente (190, 290B, 390) an dem Substrat (10, 161, 162) zusätzlich mittels eines anderen Klebstoffs (210), der auf die optische Komponente (190, 290B, 390) und das Substrat (10, 161, 162) dosiert wird, die durch die Halterungsunterlage (910) gehaltert werden.
Verfahren zum Herstellen der Optikeinheit (1) nach Anspruch 18, wobei durch den anderen Klebstoff (210) eine Seite des Vorsprungs (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) und die obere Fläche (1611) des Substrats (10, 161, 162) zusammengeklebt werden.
Verfahren zum Herstellen der Optikeinheit (1) nach Anspruch 18, wobei der Klebstoff (210) ein lichthärtendes Material aufweist und der andere Klebstoff (210) ein wärmehärtbares Material oder ein UV-härtbares Material aufweist.
Verfahren zum Herstellen einer Einheit, wobei das Verfahren aufweist: Bilden eines Substrats (10, 161, 162), einer optischen Komponente (190, 290B, 390) und eines Einheitenkörpers (103), wobei das Substrat (10, 161, 162) eine Mehrzahl Lichtwellenleiterkerne (WG) enthält und durch die Mehrzahl Lichtwellenleiterkerne (WG) ermöglicht wird, dass Licht durch die Mehrzahl Lichtwellenleiterkerne (WG) geleitet wird, wobei die optische Komponente (190, 290B, 390) auf dem Substrat (10, 161, 162) bereitgestellt ist und die optische Komponente (190, 290B, 390) eine Mehrzahl Linsen (191, 193) enthält, wobei jede aus der Mehrzahl Linsen (191, 193) Licht überträgt, das durch einen entsprechenden aus der Mehrzahl Lichtwellenleiterkerne (WG) auf dem Substrat (10, 161, 162) geleitet wird, wobei die optische Komponente (190, 290B, 390) einen Grundkörper (199) und einen Vorsprung (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) aufweist, der Grundkörper (199) mit der Mehrzahl Linsen (191, 193) ausgestattet ist und der Vorsprung (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) von einer Seite (1907, 1909) des Grundkörpers (199) hervorragt, wobei die optische Komponente (190, 290B, 390) mit einer Mehrzahl der Vorsprünge (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) ausgestattet ist und die Mehrzahl der Vorsprünge (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) an Positionen bereitgestellt ist, die über einen Bereich hinweg einander gegenüberliegen, der die Mehrzahl Lichtwellenleiterkerne (WG) enthält, wobei die Optikeinheit (1) eine Mehrzahl der optischen Komponenten (190, 290B, 390) enthält, wobei die Mehrzahl der optischen Komponenten (190, 290B, 390) auf dem Substrat (10, 161, 162) entlang einer Richtung angeordnet ist, die senkrecht zu einer Richtung entlang der Mehrzahl Lichtwellenleiterkerne (WG) steht, wobei die Mehrzahl der Vorsprünge (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) an verschiedenen Positionen in der Richtung entlang der Mehrzahl Lichtwellenleiterkerne (WG) bereitgestellt ist; Befestigen des Vorsprungs (198, 298B, 3981, 3982, 3983, 3984, 3985, 3986, 3987) mittels eines Klebstoffs (210) an dem Substrat (10, 161, 162); und Anbringen der an dem Substrat (10, 161, 162) befestigten optischen Komponente (190, 290B, 390) an dem Einheitenkörper (103).