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Technisches Gebiet
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Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Radarvorrichtung.
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Stand der Technik
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In den letzten Jahren wurde eine Radarvorrichtung, die Hindernisse um ein Fahrzeug detektiert, als Basistechnik zum automatischen Fahren und dergleichen entwickelt. Eine elektronische Komponente, die Radiowellen erzeugt, ist an einem Substrat in der Radarvorrichtung montiert, und diese elektronische Komponente verbraucht eine besonders große Menge an Leistung, so dass ein Risiko einer Funktionsstörung aufgrund von Wärmeerzeugung besteht. Aus diesem Grund ist eine Radarvorrichtung, die eine Wärmestrahlungseigenschaft einer elektronischen Komponente sicherstellt, bekannt (siehe beispielsweise PTL 1). In der in PTL 1 beschriebenen Radarvorrichtung ist ein Erdungsmuster auf einer oberen Oberfläche eines Substrats so ausgebildet, dass es die elektronische Komponente umgibt. Ein Rahmen ist so installiert, dass er mit dem Erdungsmuster auf dem Substrat in Kontakt steht, und Wärme, die durch die elektronische Komponente erzeugt wird, wird durch das Erdungsmuster an den Rahmen abgegeben.
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Entgegenhaltungsliste
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Patentliteratur
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Zusammenfassung der Erfindung
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Technisches Problem
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In der obigen Radarvorrichtung wird jedoch die durch die elektronische Komponente erzeugte Wärme nicht direkt zum Erdungsmuster übertragen, obwohl das Erdungsmuster um die elektronische Komponente herum ausgebildet ist. Es besteht ein geringfügiger Spalt zwischen der elektronischen Komponente und dem Erdungsmuster und ein thermischer Widerstand zwischen der elektronischen Komponente und dem Erdungsmuster ist groß, so dass es schwierig ist, eine Temperatur der elektronischen Komponente ausreichend zu senken. Daher besteht das Risiko, dass die Temperatur der elektronischen Komponente über eine zulässige Temperatur ansteigt.
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Die vorliegende Erfindung löst die obigen Probleme und eine Aufgabe der Erfindung ist, eine Radarvorrichtung zu schaffen, die in der Lage ist, einen Temperaturanstieg einer elektronischen Komponente zu unterdrücken.
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Lösung für das Problem
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Eine Radarvorrichtung eines Aspekts der vorliegenden Erfindung ist eine Radarvorrichtung mit einem Substrat, das mit einer elektronischen Komponente auf einer Hauptoberfläche versehen ist, einem Horn, das auf der einen Hauptoberfläche des Substrats angeordnet ist, und einer Wärmestrahlungsplatte, die auf der anderen Hauptoberfläche des Substrats vorgesehen ist. Ein Wärmestrahlungsmuster ist auf der einen Hauptoberfläche des Substrats ausgebildet und die elektronische Komponente ist mit dem Wärmestrahlungsmuster durch ein erstes Wärmestrahlungselement verbunden und das Horn ist mit dem Wärmestrahlungsmuster durch ein zweites Wärmestrahlungselement verbunden.
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Vorteilhafte Effekte der Erfindung
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Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Wärmestrahlungspfad mit einem kleinen thermischen Widerstand von der elektronischen Komponente zum Horn zusätzlich zu einem Wärmestrahlungspfad in der Dickenrichtung des Substrats von der elektronischen Komponente zur Wärmestrahlungsplatte ausgebildet, so dass der Temperaturanstieg der elektronischen Komponente effektiv unterdrückt werden kann. Eine andere Eigenschaft in Bezug auf die vorliegende Erfindung wird aus der Beschreibung der vorliegenden Patentbeschreibung und den begleitenden Zeichnungen ersichtlich. Außerdem sind andere Aufgaben, Konfigurationen und Effekte aus der folgenden Beschreibung von Ausführungsformen ersichtlich.
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Figurenliste
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- [1] 1 ist eine perspektivische Ansicht einer Radarvorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform in auseinandergezogener Anordnung.
- [2] 2 ist eine schematische Querschnittsansicht der Radarvorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform.
- [3] 3A ist eine erläuternde Ansicht eines Radiowellenstrahlungszustandes gemäß einem Vergleichsbeispiel und 3B ist eine erläuternde Ansicht eines Radiowellenstrahlungszustandes gemäß der ersten Ausführungsform.
- [4] 4A ist eine erläuternde Ansicht eines Radiowellenstrahlungszustandes durch mehrere Antennen gemäß dem Vergleichsbeispiel und 4B ist eine erläuternde Ansicht eines Radiowellenstrahlungszustandes durch mehrere Antennen gemäß der ersten Ausführungsform.
- [5] 5A ist eine erläuternde Ansicht eines Wärmeübertragungspfades und eines Wärmestrahlungspfades gemäß dem Vergleichsbeispiel und 5B ist eine erläuternde Ansicht eines Wärmeübertragungspfades und eines Wärmestrahlungspfades gemäß der ersten Ausführungsform.
- [6] 6 ist eine schematische Querschnittsansicht einer Radarvorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform.
- [7] 7 ist eine schematische Querschnittsansicht einer Radarvorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform.
- [8] 8 ist eine schematische Querschnittsansicht einer Radarvorrichtung gemäß einer vierten Ausführungsform.
- [9] 9 ist eine schematische Querschnittsansicht einer Radarvorrichtung gemäß einer fünften Ausführungsform.
- [10] 10 ist eine schematische Querschnittsansicht einer Radarvorrichtung gemäß einer sechsten Ausführungsform.
- [11] 11 ist eine schematische Querschnittsansicht einer Radarvorrichtung gemäß einer siebten Ausführungsform.
- [12] 12 ist eine schematische Querschnittsansicht einer Radarvorrichtung gemäß einer achten Ausführungsform.
- [13] 13 ist eine schematische Querschnittsansicht einer Radarvorrichtung gemäß einer neunten Ausführungsform.
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Beschreibung von Ausführungsformen
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[Erste Ausführungsform]
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Nachstehend wird mit Bezug auf 1 eine Gesamtkonfiguration einer Radarvorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform beschrieben. 1 ist eine perspektivische Ansicht der Radarvorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform in auseinandergezogener Anordnung. Es ist zu beachten, dass ein Millimeterwellenradar als Radarvorrichtung in der folgenden Beschreibung dargestellt wird, aber eine Technik der vorliegenden Offenbarung für eine andere Radarvorrichtung verwendet werden kann, die Radiowellen emittiert, um ein Hindernis zu detektieren.
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Wie in 1 dargestellt, ist eine Radarvorrichtung 1 eine Millimeterwellenradarvorrichtung und strahlt Radiowellen in einem Millimeterwellenband ab und empfängt reflektierte Wellen von einem Hindernis, um das Hindernis zu detektieren. Mehrere monolithische integrierte Mikrowellenschaltungschips (MMIC-Chips) 14 sind auf einer Hauptoberfläche 11 eines Substrats 10 der Radarvorrichtung 1 vorgesehen. Mehrere Antennen 13 sind jeweils mit den MMIC-Chips 14 über Zuleitungen (nicht dargestellt) verbunden. Radiowellen werden von jeder der Antennen 13 durch die Leistungsversorgung von jedem der MMIC-Chips 14 abgestrahlt und die durch jede der Antennen 13 erfassten Radiowellen werden zu jedem der MMIC-Chips 14 durch die Zuleitungen gesendet.
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Es ist zu beachten, dass die Antenne 13 eine flache Antenne wie z. B. eine Patch-Antenne, die auf dem Substrat 10 vorgesehen ist, oder eine Antenne eines Chips vom Oberflächenmontagetyp, die auf dem Substrat 10 vorgesehen ist, sein kann. Obwohl der MMIC-Chip 14 für das Senden und den Empfang als Halbleiterchip auf dem Substrat 10 angeordnet ist, können der MMIC-Chip 14 für das Senden und der MMIC-Chip 14 für den Empfang individuell angeordnet sein. Als Halbleiterchip kann ein anderer integrierter Mikrowellenschaltungschip (MIC-Chip) verwendet werden. Außerdem kann als Substrat 10 ein Glasepoxidsubstrat, ein Keramiksubstrat oder dergleichen verwendet werden oder ein Hochfrequenzsubstrat, das aus einem Fluorharz mit einer niedrigen Dielektrizitätskonstante besteht, kann verwendet werden.
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Ein Harzhorn 20 mit einer rechteckigen Form in einer Draufsicht mit einer mit Metall plattierten äußeren Oberfläche ist auf der einen Hauptoberfläche 11 des Substrats 10 der Radarvorrichtung 1 angeordnet. Im Horn 20 sind Wellenleiter 23 in Positionen ausgebildet, die den mehreren Antennen 13 auf dem Substrat 10 entsprechen. Die jeweiligen Wellenleiter 23 sind in Typen für kurzen Abstand, mittleren Abstand und langen Abstand unterteilt. Es ist möglich, Hindernisse in verschiedenen Abständen von der Radarvorrichtung 1 durch Emittieren von Radiowellen von den mehreren Wellenleitern 23 zur Außenseite zu detektieren. Jeder der Wellenleiter 23 ist in einer pyramidenartigen oder konischen Form durch eine verjüngte Oberfläche des Horns 20 ausgebildet, so dass er breiter ist, wenn der Abstand von der einen Hauptoberfläche 11 des Substrats 10 zunimmt.
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Es ist zu beachten, dass das Horn 20 unter Verwendung eines thermoplastischen Harzes, das ein Polybutylenterephthalatharz (PBT-Harz), ein Polyphenylensulfidharz (PPS-Harz), ein Polypropylenharz (PP-Harz), ein Acrylnitrilbutadienstyrolharz (ABS-Harz), ein Polystyrolharz (PS-Harz), ein Polyethylenharz (PE-Harz), ein Polyvinylchloridharz (PVC-Harz), ein Polycarbonatharz (PC-Harz), ein Polyethylenterephthalatharz (PET-Harz), ein Flüssigkristallpolymerharz (LCP-Harz), ein Polyphenylenoxidharz (PPO-Harz), ein Epoxidharz, ein Silikonharz (Si-Harz), Polyesterharz oder dergleichen als Hauptkomponente enthält, oder eines wärmehärtenden Harzes, das leichtgewichtig ist und eine geringe Wärmeleitfähigkeit aufweist, ausgebildet sein kann. Ein Metallfilm 28 (siehe 2), der auf einer äußeren Oberfläche des Horns 20 durch Metallplattieren ausgebildet ist, kann unter Verwendung von Metall ausgebildet werden, das mindestens eines von Silber (Ag), Kupfer (Cu), Gold (Au), Nickel (Ni), Zinn (Sn) und dergleichen mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit und einer Abschirmungseigenschaft enthält. Der Metallfilm 28 auf der äußeren Oberfläche des Horns 20 kann neben dem Plattieren durch ein Sputterverfahren, ein Tintenstrahlverfahren, ein Siebdruckverfahren, ein Verfahren zur chemischen Gasphasenabscheidung (CVD), ein Verfahren zur physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD) oder dergleichen ausgebildet werden.
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Im Horn 20 ist eine Linse 30 mit einer rechteckigen Form in einer Draufsicht so angeordnet, dass sie die mehreren Wellenleiter 23 bedeckt. Mehrere Linsenoberflächen 31 (siehe 2), die den mehreren Wellenleitern 23 des Horns 20 entsprechen, sind auf einer hinteren Oberfläche der Linse 30 auf der Seite des Substrats 10 ausgebildet. Radiowellen, die von der Antenne 13 in den Wellenleiter 23 abstrahlen, werden durch die Linse 30 in ebene Wellen umgewandelt und zur Außenseite emittiert. Reflektierte Wellen von der Außenseite werden in den Wellenleitern 23 durch die Linse 30 konvergiert und durch die Antennen 13 empfangen. Es ist zu beachten, dass ein dielektrisches Material wie z. B. ein PBT-Harz und ein PPS-Harz für die Linse 30 verwendet werden kann.
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Äußere Kantenabschnitte des Horns 20 und der Linse 30 werden durch ein rechteckiges rahmenförmiges Gehäuse 35 gehalten.
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Das Gehäuse 35 weist einen Öffnungskantenabschnitt 36, der verhindert, dass das Horn 20 und die Linse 30 sich ablösen, und einen Seitenwandabschnitt 37, der eine Seitenoberfläche der Radarvorrichtung 1 bildet, auf. Eine Abdeckung 39, die eine vordere Oberfläche der Radarvorrichtung 1 bildet, ist an dem Öffnungskantenabschnitt 36 des Gehäuses 35 befestigt. Die Abdeckung 39 wölbt sich abgesehen von einem äußeren Umfangsteil, der am Gehäuse 35 befestigt ist, und funktioniert als Radom, das das Innere der Vorrichtung vor der natürlichen Umgebung wie z. B. Regen und Wind schützt. Es ist zu beachten, dass ein Harzmaterial wie z. B. ein PBT-Harz und ein PPS-Harz für das Gehäuse 35 und die Abdeckung 39 verwendet werden können.
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Eine Wärmestrahlungsplatte 40, die Wärme vom Substrat 10 abgibt, ist auf der anderen Hauptoberfläche 12 des Substrats 10 vorgesehen.
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Auf einer vorderen Oberfläche der Wärmestrahlungsplatte 40 auf der Seite des Substrats 10 sind mehrere Stützbasen 41 in Positionen ausgebildet, die den mehreren MMIC-Chips 14 auf dem Substrat 10 entsprechen. Eine hintere Oberfläche der Wärmestrahlungsplatte 40 ist durch eine Basis 45 abgestützt, die die hintere Oberfläche der Radarvorrichtung 1 bildet. Eine Stützoberfläche von jeder der Stützbasen 41 steht mit dem Substrat 10 in Kontakt, wobei eine Wärmestrahlungstafel S1 dazwischen eingefügt ist, und die Basis 45 steht mit der Wärmestrahlungsplatte 40 in Kontakt, wobei eine Wärmestrahlungstafel S2 dazwischen eingefügt ist. In der Radarvorrichtung 1 bilden die Wärmestrahlungsplatte 40 und die Basis 45 einen Wärmestrahlungspfad zum Abgeben von Wärme der MMIC-Chips 14. Es ist zu beachten, dass ein Material mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit wie z. B. Aluminium für die Wärmestrahlungsplatte 40 und die Basis 45 verwendet werden kann.
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Eine detaillierte Konfiguration der Radarvorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform wird mit Bezug auf 2 beschrieben. 2 ist eine schematische Querschnittsansicht der Radarvorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform.
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Wie in 2 dargestellt, ist der MMIC-Chip 14 auf der einen Hauptoberfläche 11 des Substrats 10 angeordnet und die Antenne 13 ist abseits vom MMIC-Chip 14 vorgesehen. Außerdem ist das Horn 20 mit dem Metallfilm 28, der durch Metallplattieren auf der äußeren Oberfläche eines aus Harz geformten Körpers ausgebildet ist, auf der einen Hauptoberfläche 11 des Substrats 10 angeordnet. Ein Umfangswandabschnitt 21, der eine äußere Kante des Substrats 10 umgibt, ist an einem äußeren Umfangsteil des Horns 20 vorgesehen und der Umfangswandabschnitt 21 ist in einer abgestuften Form ausgebildet, um dem Öffnungskantenabschnitt 36 des Gehäuses 35 auszuweichen. Ein Hornkörper 22, in dem der Wellenleiter 23 ausgebildet ist, ist in einem inneren Teil des Horns 20 vorgesehen und Abschnitte, die dem MMIC-Chip 14 und der Antenne 13 entsprechen, ragen teilweise von einer hinteren Oberfläche des Hornkörpers 22 auf der Seite des Substrats 10 hervor.
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Auf der hinteren Oberfläche des Hornkörpers 22 ist ein Anlageabschnitt 24, der in einer Querschnittsansicht eine Trapezform aufweist und an einer vorderen Oberfläche des MMIC-Chips 14 anliegt, in einer Position vorgesehen, die dem MMIC-Chip 14 entspricht. Außerdem ist auf der hinteren Oberfläche des Hornkörpers 22 ein dünner Führungsabschnitt 25, der entlang des Wellenleiters 23 hervorragt, in einer Position vorgesehen, die der Antenne 13 entspricht. Der Wellenleiter 23 ist durch eine verjüngte Wandoberfläche 26 des Hornkörpers 22 und des Führungsabschnitts 25 ausgebildet, so dass ein gegenüberliegender Abstand breiter wird, wenn der Abstand von der einen Hauptoberfläche 11 des Substrats 10 zunimmt. Außerdem ist die Linse 30 auf einer Seite der vorderen Oberfläche des Hornkörpers 22 angeordnet und die konvexe Linsenoberfläche 31 mit einer Mittellinie des Wellenleiters 23 als optische Achse ist auf einer hinteren Oberfläche der Linse 30 ausgebildet.
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Die Wärmestrahlungsplatte 40 ist auf der anderen Hauptoberfläche 12 des Substrats 10 vorgesehen. Ein Umfangswandabschnitt 42, der die äußere Kante des Substrats 10 umgibt, ist in einem äußeren Umfangsteil der Wärmestrahlungsplatte 40 vorgesehen und die Stützbasis 41, die am Substrat 10 anliegt, ist in einem inneren Teil der Wärmestrahlungsplatte 40 in einer Position vorgesehen, die dem MMIC-Chip 14 entspricht. Der Umfangswandabschnitt 42 der Wärmestrahlungsplatte 40 liegt am Umfangswandabschnitt 21 des Horns 20 an und die Stützbasis 41 der Wärmestrahlungsplatte 40 liegt am Substrat 10 an, wobei die Wärmestrahlungstafel S1 dazwischen eingefügt ist. Die Wärmestrahlungsplatte 40 ist durch die Basis 45 abgestützt, wobei die Wärmestrahlungstafel S2 dazwischen eingefügt ist. Da die Basis 45 aus Metall mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit ähnlich zur Wärmestrahlungsplatte 40 besteht, funktioniert die Basis 45 auch als Wärmestrahlungsplatte.
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Da die äußere Oberfläche des Horns 20 mit dem Metallfilm 28 bedeckt ist, ist eine Abschirmungsschicht 29, die Radiowellen durch den Metallfilm 28 abschirmt, auf der Wandoberfläche des Horns 20 ausgebildet, das den Wellenleiter 23 bildet. Folglich wird die Abschirmungseigenschaft für die Radiowelle im Wellenleiter 23 sichergestellt und die Richtcharakteristik und Intensität der Radiowelle werden verbessert. Da der Anlageabschnitt 24 mit der vorderen Oberfläche des MMIC-Chips 14 in Kontakt steht, wobei der Metallfilm 28 dazwischen eingefügt ist, ist außerdem ein Wärmestrahlungspfad R2 vom MMIC-Chip 14 zur Abschirmungsschicht 29 durch den Metallfilm 28 ausgebildet und ein Wärmeübertragungspfad R3 vom MMIC-Chip 14 zur Wärmestrahlungsplatte 40 ist durch den Metallfilm 28 ausgebildet. Folglich wird das Auftreten einer Taukondensation im Wellenleiter 23 verhindert und ein Temperaturanstieg des MMIC-Chips 14 wird unterdrückt.
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Die Richtcharakteristik und Intensität der Radiowelle der Radarvorrichtung werden mit Bezug auf 3A und 3B beschrieben.
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3A ist eine erläuternde Ansicht eines Radiowellenstrahlungszustandes gemäß einem Vergleichsbeispiel. 3B ist eine erläuternde Ansicht eines Radiowellenstrahlungszustandes gemäß der ersten Ausführungsform. Es ist zu beachten, dass eine Radarvorrichtung des Vergleichsbeispiels von der Radarvorrichtung der vorliegenden Ausführungsform nur darin verschieden ist, dass eine äußere Oberfläche eines Harzhorns nicht mit Metall plattiert ist.
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In einer Radarvorrichtung 50 gemäß dem Vergleichsbeispiel werden, wenn Leistung von einem MMIC-Chip 53 zu einer Antenne 52 zugeführt wird, Radiowellen von der Antenne 52 zur Außenseite abgestrahlt, wie in 3A dargestellt. Radiowellen von der Antenne 52 zur Innenseite eines Wellenleiters 55 werden durch einen Wellenleiter 55 zu einer Linsenoberfläche 57 geführt, an der Linsenoberfläche 57 in ebene Wellen umgewandelt und verwendet, um ein Hindernis zu detektieren. Die Radiowellen von der Antenne 52 zur Außenseite des Wellenleiters 55 pflanzen sich gerade innerhalb des Harzhorns 54 fort und werden zur Außenseite emittiert, und nicht verwendet, um ein Hindernis zu detektieren. Folglich kann ein Gewicht des Horns 54 verringert werden, aber die Radiowellennutzungseffizienz ist verringert und die Richtcharakteristik und Intensität der Radiowelle sind verringert.
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Wie in 3B dargestellt, ist andererseits die Abschirmungsschicht 29 durch den Metallfilm 28 auf der verjüngten Wandoberfläche 26 des Horns 20 ausgebildet, das den Wellenleiter 23 bildet, wodurch die Abschirmungseigenschaft des Wellenleiters 23 in der Radarvorrichtung 1 gemäß der ersten Ausführungsform sichergestellt wird. Sowohl Radiowellen von der Antenne 13 zur Innenseite des Wellenleiters 23 als auch Radiowellen von der Antenne 13 zur Außenseite des Wellenleiters 23 werden durch die Abschirmungsschicht 29 des Horns 20 zur Linsenoberfläche 31 geführt, an der Linsenoberfläche 31 in ebene Wellen umgewandelt und verwendet, um ein Hindernis zu detektieren. Folglich kann ein Gewicht des Horns 20 verringert werden, die Radiowellennutzungseffizienz nimmt zu und die Richtcharakteristik und Intensität der Radiowelle werden verbessert und die Detektionsgenauigkeit wird verbessert.
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Eine Radiowelleninterferenz einer Radarvorrichtung wird mit Bezug auf 4A und 4B beschrieben. 4A ist eine erläuternde Ansicht eines Radiowellenstrahlungszustandes durch mehrere Antennen gemäß dem Vergleichsbeispiel. 4B ist eine erläuternde Ansicht eines Radiowellenstrahlungszustandes durch die mehreren Antennen gemäß der ersten Ausführungsform.
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Wie in 4A dargestellt, sind in der Radarvorrichtung 50 gemäß dem Vergleichsbeispiel mehrere der Wellenleiter 55, die mehreren der Antennen 52 entsprechen, ausgebildet und Radiowellen werden von der jeweiligen Antenne 52 zur gleichen Zeit abgestrahlt. Radiowellen von jeder der Antennen 52 zur Innenseite von jedem der Wellenleiter 55 werden durch den Wellenleiter 55 zur Linsenoberfläche 57 geführt, an der Linsenoberfläche 57 in ebene Wellen umgewandelt und verwendet, um ein Hindernis zu detektieren. Radiowellen von jeder der Antennen 52 zur Außenseite von jedem der Wellenleiter 55 pflanzen sich gerade durch das Harzhorn 54 fort und treten in den benachbarten Wellenleiter 55 ein, so dass sie eine Radiowelleninterferenz verursachen. Die Hindernisdetektionsleistung verschlechtert sich aufgrund dieser Radiowelleninterferenz.
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Wie in 4B dargestellt, verhindert andererseits in der Radarvorrichtung 1 gemäß der ersten Ausführungsform die Abschirmungsschicht 29 des Horns 20, dass Radiowellen zur Außenseite des Wellenleiters 23 austreten, selbst wenn Radiowellen von den mehreren Antennen 13 zur gleichen Zeit abgestrahlt werden. Sowohl Radiowellen von der Antenne 13 zur Innenseite des Wellenleiters 23 als auch Radiowellen von der Antenne 13 zur Außenseite des Wellenleiters 23 werden durch die Abschirmungsschicht 29 des Horns 20 zur Linsenoberfläche 31 geführt, an der Linsenoberfläche 31 in ebene Wellen umgewandelt und verwendet, um ein Hindernis zu detektieren. Folglich tritt die Radiowelleninterferenz nicht zwischen den mehreren Wellenleitern 23 auf und die Hindernisdetektionsleistung verschlechtert sich nicht aufgrund der Radiowelleninterferenz.
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Ein Wärmeübertragungspfad und ein Wärmestrahlungspfad einer Radarvorrichtung werden mit Bezug auf 5A und 5B beschrieben.
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5A ist eine erläuternde Ansicht eines Wärmeübertragungspfades und eines Wärmestrahlungspfades gemäß dem Vergleichsbeispiel. 5B ist ein erläuterndes Diagramm eines Wärmeübertragungspfades und eines Wärmestrahlungspfades gemäß der ersten Ausführungsform.
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In der Radarvorrichtung 50 gemäß dem Vergleichsbeispiel besteht ein Fall, in dem eine Taukondensation 59 auf einer verjüngten Wandoberfläche 58 des Horns 54 aufgrund einer Temperaturdifferenz zwischen der Innenseite und der Außenseite auftritt, so dass Radiowellen gestört werden, wenn Luft innerhalb der Vorrichtung durch Wärme erwärmt wird, die durch den MMIC-Chip 53 erzeugt wird, wie in 5A dargestellt. Außerdem wird die durch den MMIC-Chip 53 erzeugte Wärme zu einer Stützbasis 61 einer Wärmestrahlungsplatte 60 durch ein Substrat 51 und eine Wärmestrahlungstafel S1 übertragen und weiter von der Wärmestrahlungsplatte 60 zu einer Basis 62 durch eine Wärmestrahlungstafel S2 übertragen. Es ist schwierig, einen Temperaturanstieg des MMIC-Chips 53 nur durch einen Wärmestrahlungspfad R1 vom MMIC-Chip 53 in der Dickenrichtung des Substrats 51 effektiv zu unterdrücken.
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Andererseits ist in der Radarvorrichtung 1 gemäß der ersten Ausführungsform der Wärmeübertragungspfad R2 vom MMIC-Chip 14 zur Abschirmungsschicht 29 auf der äußeren Oberfläche des Horns 20 ausgebildet, wie in 5B dargestellt.
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Der Wärmeübertragungspfad R2 ist durch den Metallfilm 28, der die äußere Oberfläche des Horns 20 bedeckt, vom Anlageabschnitt 24 zum Führungsabschnitt 25 ausgebildet, und der Metallfilm 28 des Wärmeübertragungspfades R2 und der Metallfilm 28 der Abschirmungsschicht 29 sind an einem distalen Teil des Führungsabschnitts 25 verbunden. Wärme, die durch den MMIC-Chip 14 erzeugt wird, wird durch den Wärmeübertragungspfad R2 zur Abschirmungsschicht 29 übertragen, um die Abschirmungsschicht 29 zu erwärmen, wodurch das Auftreten der Taukondensation 59 unterdrückt wird. In dieser Weise wird die durch den MMIC-Chip 14 erzeugte Wärme verwendet, um das Auftreten der Taukondensation 59 auf dem Wellenleiter 23 zu unterdrücken.
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Zu dieser Zeit wird die durch den MMIC-Chip 14 erzeugte Wärme leicht zum Metallfilm 28 auf der äußeren Oberfläche des Horns 20 übertragen, aber die Wärme wird kaum vom Metallfilm 28 auf der äußeren Oberfläche des Horns 20 zum aus Harz geformten Teil auf der Innenseite übertragen, da der aus Harz geformte Teil des Horns 20 eine niedrige Wärmeleitfähigkeit aufweist. Da die Wärme intensiv vom MMIC-Chip 14 zum Metallfilm 28 mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit und einer kleinen Wärmekapazität übertragen wird, kann die Abschirmungsschicht 29 in einer kurzen Zeit durch den Wärmeübertragungspfad R2 durch die durch den MMIC-Chip 14 erzeugte Wärme erwärmt werden. Folglich kann die Abschirmungsschicht 29 erwärmt werden, unmittelbar nachdem die Radarvorrichtung 1 aktiviert wird, und die Störung von Radiowellen, die durch die Taukondensation 59 verursacht wird, kann effektiv unterdrückt werden.
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Außerdem ist in der Radarvorrichtung 1 gemäß der ersten Ausführungsform der Wärmestrahlungspfad R3 vom MMIC-Chip 14 zur Wärmestrahlungsplatte 40 auf der äußeren Oberfläche des Horns 20 ausgebildet. Der Wärmestrahlungspfad R3 ist durch den Metallfilm 28, der die äußere Oberfläche des Horns 20 bedeckt, vom Anlageabschnitt 24 zum Umfangswandabschnitt 21 ausgebildet und der Metallfilm 28 im Wärmestrahlungspfad R3 steht mit der Wärmestrahlungsplatte 40 an einer Gegenoberfläche zwischen dem Umfangswandabschnitt 21 des Horns 20 und dem Umfangswandabschnitt 42 der Wärmestrahlungsplatte 40 in Kontakt. Die durch den MMIC-Chip 14 erzeugte Wärme wird zum Umfangswandabschnitt 42 der Wärmestrahlungsplatte 40 durch den Wärmestrahlungspfad R3 übertragen und wird von der Wärmestrahlungsplatte 40 zur Basis 45 durch die Wärmestrahlungstafel S2 übertragen.
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In dieser Weise kann der Temperaturanstieg des MMIC-Chips 14 durch den Wärmestrahlungspfad R3 vom MMIC-Chip 14 durch die äußere Oberfläche des Horns 20 zusätzlich zum Wärmestrahlungspfad R1 vom MMIC-Chip 14 in der Dickenrichtung des Substrats 10 unterdrückt werden.
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Hier sind die Abschirmungsschicht 29, der Wärmeübertragungspfad R2 und der Wärmestrahlungspfad R3 unter Verwendung des Metallfilms 28 ausgebildet, der aus demselben Material besteht, aber die Erfindung ist nicht auf eine solche Konfiguration begrenzt. Die Abschirmungsschicht 29 kann unter Verwendung eines Metallfilms mit einer höheren Abschirmungseigenschaft als der Wärmeübertragungspfad R2 und der Wärmestrahlungspfad R3 ausgebildet werden und der Wärmeübertragungspfad R2 und der Wärmestrahlungspfad R3 können unter Verwendung eines Metallfilms mit einer höheren Wärmeleitfähigkeit als die Abschirmungsschicht 29 ausgebildet werden. Beispielsweise kann Nickel mit einer hohen Abschirmungseigenschaft für die Abschirmungsschicht 29 verwendet werden und Kupfer mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit kann für den Wärmeübertragungspfad R2 und den Wärmestrahlungspfad R3 verwendet werden. Eine Dicke von 0,021 µm oder mehr ist erforderlich, um die Abschirmungseigenschaft mit Nickel sicherzustellen, und eine Dicke von 10 µm oder mehr ist erforderlich, um die Wärmeübertragungseigenschaft mit Kupfer sicherzustellen.
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Außerdem kann eine Wanddicke des Metallfilms 28 des Wärmeübertragungspfades R2 und des Wärmestrahlungspfades R3 größer sein als eine Wanddicke des Metallfilms 28 der Abschirmungsschicht 29, wenn die Abschirmungsschicht 29, der Wärmeübertragungspfad R2 und der Wärmestrahlungspfad R3 unter Verwendung desselben Metallfilms 28 ausgebildet werden. Wenn beispielsweise die Abschirmungsschicht 29, der Wärmeübertragungspfad R2 und der Wärmestrahlungspfad R3 unter Verwendung eines Kupferfilms ausgebildet werden, kann die Abschirmungsschicht 29 unter Verwendung eines Kupferfilms mit einer Dicke von 0,24 µm oder mehr ausgebildet werden und der Wärmeübertragungspfad R2 und der Wärmestrahlungspfad R3 können unter Verwendung eines Kupferfilms mit einer Dicke von 10 µm oder mehr ausgebildet werden. Folglich ist es leichter, Wärme, die durch den MMIC-Chip 14 erzeugt wird, vom MMIC-Chip 14 zum Metallfilm 28 in dem Ausmaß zu übertragen, in dem der Metallfilm 28 des Wärmeübertragungspfades R2 und des Wärmestrahlungspfades R3 dicker wird. Außerdem kann die Abschirmungsschicht 29 in einer Mehrschichtstruktur, beispielsweise einer Zweischichtstruktur aus Nickel mit einer hohen Abschirmungseigenschaft und Kupfer mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit, ausgebildet werden.
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Wie vorstehend beschrieben, wird in der Radarvorrichtung 1 der ersten Ausführungsform die Abschirmungseigenschaft im Wellenleiter 23 durch den Metallfilm 28 sichergestellt und die Richtcharakteristik der Radiowelle und die Intensität der Radiowelle, die vom Wellenleiter 23 emittiert wird, werden verbessert. Außerdem ist es möglich, durch Übernehmen des Harzhorns 20 die Menge an verwendetem Metall zu verringern und das Gewicht der Radarvorrichtung 1 zu verringern. Der Wärmeübertragungspfad R2, der durch die äußere Oberfläche des Horns 20 verläuft, macht es möglich, das Auftreten der Taukondensation auf dem Wellenleiter 23 unter Verwendung der durch den MMIC-Chip 14 erzeugten Wärme zu unterdrücken. Außerdem ermöglicht der Wärmestrahlungspfad R3, der durch die äußere Oberfläche des Horns 20 verläuft, dass die durch den MMIC-Chip 14 erzeugte Wärme an die Wärmestrahlungsplatte 40 abgegeben wird, so dass der Temperaturanstieg des MMIC-Chips 14 unterdrückt werden kann.
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Obwohl die erste Ausführungsform derart konfiguriert ist, dass der Wärmestrahlungspfad durch den Metallfilm 28 auf der äußeren Oberfläche des Horns 20 vergrößert wird, kann der Wärmestrahlungspfad unter Verwendung eines Wärmestrahlungsmusters, das auf dem Substrat 10 vorgesehen ist, und eines Wärmestrahlungselements, das auf dem MMIC-Chip 14 vorgesehen ist, vergrößert werden. Nachstehend wird ein Wärmestrahlungspfad einer Radarvorrichtung mit Bezug auf die zweiten bis neunten Ausführungsformen beschrieben. Außerdem werden die zweiten bis neunten Ausführungsformen durch Zuweisen derselben Bezugszeichen zu im Wesentlichen denselben Konfigurationen und ähnlichen Konfigurationen wie jenen der ersten Ausführungsform beschrieben.
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[Zweite Ausführungsform]
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6 ist eine schematische Querschnittsansicht einer Radarvorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform. Es ist zu beachten, dass die Radarvorrichtung der zweiten Ausführungsform von jener der ersten Ausführungsform nur in einigen Konfigurationen eines Substrats, eines Horns und einer Wärmestrahlungsplatte verschieden ist. Daher wird nur hauptsächlich der Wärmestrahlungspfad beschrieben und Konfigurationen, die zu jenen der ersten Ausführungsform ähnlich sind, werden so weit wie möglich nicht beschrieben. Hier wird ein Wärmestrahlungspfad eines MMIC-Chips beschrieben, aber der Wärmestrahlungspfad der folgenden Ausführungsform kann auch auf die Wärmestrahlung von anderen elektronischen Komponenten angewendet werden.
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Wie in 6 dargestellt, ist in der Radarvorrichtung 1 gemäß der zweiten Ausführungsform der MMIC-Chip 14 als elektronische Komponente auf der einen Hauptoberfläche 11 des Substrats 10 vorgesehen. Ein Wärmestrahlungspfad R4 ist auf der einen Hauptoberfläche 11 des Substrats 10 durch das Wärmestrahlungsmuster 15 ausgebildet, das sich von der Nähe des MMIC-Chips 14 zum äußeren Kantenabschnitt des Substrats 10 erstreckt. Das Wärmestrahlungsmuster 15 ist von einem Schaltungsmuster elektrisch getrennt. Ein Endabschnitt des Wärmestrahlungsmusters 15 ist geringfügig vom MMIC-Chip 14 getrennt und der andere Endabschnitt des Wärmestrahlungsmusters 15 steht mit dem Umfangswandabschnitt 21 des Horns 20 am äußeren Kantenabschnitt des Substrats 10 in Kontakt. Es ist zu beachten, dass das Wärmestrahlungsmuster 15 unter Verwendung eines Materials mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit wie z. B. Kupfer und Aluminium ausgebildet werden kann. Außerdem kann sich der andere Endabschnitt des Wärmestrahlungsmusters 15 entlang des äußeren Kantenabschnitts des Substrats 10 erstrecken.
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Ein Wärmestrahlungsfett G1 ist auf den MMIC-Chip 14 als halbfestes oder gelartiges Wärmestrahlungselement aufgebracht und der MMIC-Chip 14 ist mit dem einen Endabschnitt des Wärmestrahlungsmusters 15 durch das Wärmestrahlungsfett G1 verbunden. Außerdem ist der andere Endabschnitt des Wärmestrahlungsmusters 15 mit einem Wärmestrahlungsfett G2 beschichtet und der andere Endabschnitt des Wärmestrahlungsmusters 15 ist mit dem Horn 20 durch das Wärmestrahlungsfett G2 verbunden. Wenn die Wärmestrahlungsfette G1 und G2 in einen Spalt zwischen dem MMIC-Chip 14 und dem Wärmestrahlungsmuster 15 und einen Spalt zwischen dem Horn 20 und dem Wärmestrahlungsmuster 15 eintreten, kann der thermische Widerstand verringert werden. Es ist zu beachten, dass ein Wärmestrahlungsklebstoff, in dem ein wärmeleitfähiger Füllstoff in einem Klebstoff dispergiert ist, als Wärmestrahlungselement anstelle des Wärmestrahlungsfetts, in dem ein wärmeleitfähiger Füllstoff in einem Fett dispergiert ist, verwendet werden kann.
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Außerdem ist ein Wärmestrahlungspfad R5 durch vorstehende Abschnitte 27 und 43, die von der äußeren Kante des Substrats 10 vorstehen, im Horn 20 und in der Wärmestrahlungsplatte 40 ausgebildet. Der vorstehende Abschnitt 27 des Horns 20 steht vom Umfangswandabschnitt 21 vor, so dass er den äußeren Kantenabschnitt des Substrats 10 auf der Seite der einen Hauptoberfläche 11 bedeckt, und der vorstehende Abschnitt 43 der Wärmestrahlungsplatte 40 steht vom Umfangswandabschnitt 42 vor, so dass er den äußeren Kantenabschnitt des Substrats 10 auf der Seite der anderen Hauptoberfläche 12 bedeckt, wodurch der vorstehende Abschnitt 27 des Horns 20 und der vorstehende Abschnitt 43 der Wärmestrahlungsplatte 40 miteinander in Kontakt stehen. Der vorstehende Abschnitt 27 des Horns 20 und der vorstehende Abschnitt 43 der Wärmestrahlungsplatte 40 sind entlang des äußeren Kantenabschnitts des Substrats 10 ausgebildet und das Horn 20 und die Wärmestrahlungsplatte 40 stehen in einem breiten Bereich miteinander in Kontakt. Es ist zu beachten, dass das Horn 20 und die Wärmestrahlungsplatte 40 die vorstehenden Abschnitte 27 und 43 aufweisen können, die teilweise entlang eines Teils des äußeren Kantenabschnitts des Substrats 10 ausgebildet sind.
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Es gibt einen Fall, in dem der thermische Widerstand aufgrund eines geringfügigen Spalts zwischen Kontaktoberflächen der vorstehenden Abschnitte 27 und 43 in Abhängigkeit von einem Kontaktzustand zwischen dem vorstehenden Abschnitt 27 des Horns 20 und dem vorstehenden Abschnitt 43 der Wärmestrahlungsplatte 40 zunimmt. Daher sind der vorstehende Abschnitt 27 des Horns 20 und der vorstehende Abschnitt 43 der Wärmestrahlungsplatte 40 durch ein Wärmestrahlungsfett G3 verbunden. Folglich kann der Spalt zwischen den Kontaktoberflächen des vorstehenden Abschnitts 27 des Horns 20 und des vorstehenden Abschnitts 43 der Wärmestrahlungsplatte 40 mit dem Wärmestrahlungsfett G3 gefüllt sein und das Wärmestrahlungsfett G3 kann den thermischen Widerstand zwischen dem Horn 20 und der Wärmestrahlungsplatte 40 verringern. Es ist zu beachten, dass das Wärmestrahlungsfett G3 unnötig ist, wenn der vorstehende Abschnitt 27 des Horns 20 und der vorstehende Abschnitt 43 der Wärmestrahlungsplatte 40 ohne einen Spalt miteinander in Kontakt stehen.
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Wie vorstehend beschrieben, ist in der Radarvorrichtung 1 der zweiten Ausführungsform der Wärmestrahlungspfad R4 vom MMIC-Chip 14 zum Horn 20 durch das Wärmestrahlungsmuster 15 und die Wärmestrahlungsfette G1 und G2 ausgebildet. Außerdem ist in der Radarvorrichtung 1 der Wärmestrahlungspfad R5 vom Horn 20 zur Wärmestrahlungsplatte 40 durch die vorstehenden Abschnitte 27 und 43 und das Wärmestrahlungsfett G3 ausgebildet. In dieser Weise bilden die Wärmestrahlungspfade R4 und R5 sowie der Wärmestrahlungspfad R1 vom MMIC-Chip 14 in der Dickenrichtung des Substrats 10 Wärmestrahlungspfade mit einem geringen thermischen Widerstand. Folglich kann ein Temperaturanstieg des MMIC-Chips 14 durch die mehreren Wärmestrahlungspfade R1, R4 und R5 effektiv unterdrückt werden.
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[Dritte Ausführungsform]
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7 ist eine schematische Querschnittsansicht einer Radarvorrichtung gemäß der dritten Ausführungsform. Es ist zu beachten, dass die Radarvorrichtung der dritten Ausführungsform von jener der zweiten Ausführungsform insofern verschieden ist, als eine Wärmestrahlungstafel als Wärmestrahlungselement anstelle des Wärmestrahlungsfetts verwendet wird. Daher werden Konfigurationen, die zu jenen der zweiten Ausführungsform ähnlich sind, so weit wie möglich nicht beschrieben. Hier wird ein Wärmestrahlungspfad eines MMIC-Chips beschrieben, aber der Wärmestrahlungspfad der folgenden Ausführungsform kann auch auf die Wärmestrahlung von anderen elektronischen Komponenten angewendet werden.
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In der Radarvorrichtung 1 gemäß der dritten Ausführungsform ist eine Wärmestrahlungstafel S3 am MMIC-Chip 14 befestigt und der MMIC-Chip 14 ist mit einem Endabschnitt des Wärmestrahlungsmusters 15 durch die Wärmestrahlungstafel S3 verbunden, wie in 7 dargestellt. Eine Wärmestrahlungstafel S4 ist am anderen Endabschnitt des Wärmestrahlungsmusters 15 befestigt und der andere Endabschnitt des Wärmestrahlungsmusters 15 ist mit dem Horn 20 durch die Wärmestrahlungstafel S4 verbunden. Der vorstehende Abschnitt 27 des Horns 20 und der vorstehende Abschnitt 43 der Wärmestrahlungsplatte 40 sind durch eine Wärmestrahlungstafel S5 verbunden, die entlang der äußeren Kante des Substrats 10 vorgesehen ist. Als Wärmestrahlungstafel wird beispielsweise ein Tafelmaterial, das einen wärmeleitfähigen Füllstoff enthält, verwendet.
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Wie vorstehend beschrieben, ist in der Radarvorrichtung 1 der dritten Ausführungsform der Wärmestrahlungspfad R4 vom MMIC-Chip 14 zum Horn 20 durch das Wärmestrahlungsmuster 15 und die Wärmestrahlungstafeln S3 und S4 ausgebildet. Außerdem ist in der Radarvorrichtung 1 der Wärmestrahlungspfad R5 vom Horn 20 zur Wärmestrahlungsplatte 40 durch die vorstehenden Abschnitte 27 und 43 und die Wärmestrahlungstafel S5 ausgebildet. In dieser Weise kann ein Temperaturanstieg des MMIC-Chips 14 durch die mehreren Wärmestrahlungspfade R1, R4 und R5 effektiv unterdrückt werden. Außerdem kann eine Dicke des Wärmestrahlungselements konstant gemacht werden und Variationen in der Wärmestrahlungseigenschaft aufgrund einer Differenz der Dicke des Wärmestrahlungselements können verringert werden. Außerdem ist es möglich, Variationen in der Vorrichtungsabmessung zur Zeit der Montage der Radarvorrichtung 1 zu unterdrücken.
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[Vierte Ausführungsform]
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8 ist eine schematische Querschnittsansicht einer Radarvorrichtung gemäß der vierten Ausführungsform. Es ist zu beachten, dass die Radarvorrichtung der vierten Ausführungsform von jener der zweiten Ausführungsform insofern verschieden ist, als ein Wärmestrahlungspfad durch eine Metallplatte ausgebildet ist. Daher werden Konfigurationen, die zu jenen der zweiten Ausführungsform ähnlich sind, so weit wie möglich nicht beschrieben. Hier wird ein Wärmestrahlungspfad eines MMIC-Chips beschrieben, aber der Wärmestrahlungspfad der folgenden Ausführungsform kann auch auf die Wärmestrahlung von anderen elektronischen Komponenten angewendet werden.
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In der Radarvorrichtung 1 gemäß der vierten Ausführungsform ist ein Wärmestrahlungsklebstoff A1 auf den MMIC-Chip 14 aufgebracht und der MMIC-Chip 14 ist mit einem Endabschnitt des Wärmestrahlungsmusters 15 durch den Wärmestrahlungsklebstoff A1 verbunden, wie in 8 dargestellt. Der andere Endabschnitt des Wärmestrahlungsmusters 15 ist mit einem Wärmestrahlungsfett G2 beschichtet und der andere Endabschnitt des Wärmestrahlungsmusters 15 ist mit dem Horn 20 durch das Wärmestrahlungsfett G2 verbunden. Ein Wärmestrahlungspfad R6 ist auf der einen Hauptoberfläche 11 des Substrats 10 durch eine Metallplatte 19 ausgebildet, die von der Hauptoberfläche 11 in der Höhenrichtung getrennt ist. Die Metallplatte 19 erstreckt sich von einer oberen Oberfläche des MMIC-Chips 14 zu einem mittleren Teil des Wärmestrahlungsmusters 15 in der Erstreckungsrichtung.
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Ein Endabschnitt der Metallplatte 19 ist durch den Wärmestrahlungsklebstoff A1 auf dem MMIC-Chip 14 abgestützt und der andere Endabschnitt der Metallplatte 19 ist durch einen Wärmestrahlungsklebstoff A2 am Wärmestrahlungsmuster 15 abgestützt. Es ist zu beachten, dass die Metallplatte 19 aus einem Material mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit wie z. B. Kupfer oder Aluminium ähnlich zum Wärmestrahlungsmuster 15 bestehen kann. Eine Form, eine Struktur und dergleichen der Metallplatte 19 sind nicht besonders begrenzt. Der vorstehende Abschnitt 27 des Horns 20 und der vorstehende Abschnitt 43 der Wärmestrahlungsplatte 40 sind durch das Wärmestrahlungsfett G3 verbunden, das entlang der äußeren Kante des Substrats 10 vorgesehen ist. Es ist zu beachten, dass in der vierten Ausführungsform eine Wärmestrahlungstafel anstelle der Wärmestrahlungsfette G2 und G3 verwendet werden kann.
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Wie vorstehend beschrieben, bilden in der Radarvorrichtung 1 der vierten Ausführungsform die Wärmestrahlungsklebstoffe A1 und A2 und die Metallplatte 19 einen Wärmestrahlungspfad R6 vom MMIC-Chip 14 zum Wärmestrahlungsmuster 15 zusätzlich zu den Wärmestrahlungspfaden R1, R4 und R5, die vorstehend beschrieben sind. Ein Temperaturanstieg des MMIC-Chips 14 kann durch die mehreren Wärmestrahlungspfade R1 und R4 bis R6 effektiv unterdrückt werden.
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[Fünfte Ausführungsform]
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9 ist eine schematische Querschnittsansicht einer Radarvorrichtung gemäß der fünften Ausführungsform. Es ist zu beachten, dass die Radarvorrichtung der fünften Ausführungsform von jener der zweiten Ausführungsform insofern verschieden ist, als ein Wärmestrahlungspfad durch einen Wandabschnitt ausgebildet ist. Daher werden Konfigurationen, die zu jenen der zweiten Ausführungsform ähnlich sind, so weit wie möglich nicht beschrieben. Hier wird ein Wärmestrahlungspfad eines MMIC-Chips beschrieben, aber der Wärmestrahlungspfad der folgenden Ausführungsform kann auch auf die Wärmestrahlung von anderen elektronischen Komponenten angewendet werden.
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Wie in 9 dargestellt, ist die Radarvorrichtung 1 gemäß der fünften Ausführungsform in einer ringförmigen Form ausgebildet, so dass eine Endseite des Wärmestrahlungsmusters 15 den MMIC-Chip 14 umgibt. Das Wärmestrahlungsfett G1 ist auf den MMIC-Chip 14 aufgebracht, und das Wärmestrahlungsmuster 15 ist mit einem ringförmigen Teil des MMIC-Chips 14 durch das Wärmestrahlungsfett G1 verbunden. Der andere Endabschnitt des Wärmestrahlungsmusters 15 ist mit einem Wärmestrahlungsfett G2 beschichtet und der andere Endabschnitt des Wärmestrahlungsmusters 15 ist mit dem Umfangswandabschnitt 21 des Horns 20 durch das Wärmestrahlungsfett G2 verbunden. Im Horn 20 ist ein Wärmestrahlungspfad R7 durch einen Wandabschnitt 33 ausgebildet, der den MMIC-Chip 14 umgibt.
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Der Wandabschnitt 33 ragt von einer hinteren Oberfläche des Horns 20 auf der Seite des Substrats 10 hervor und ist mit dem ringförmigen Teil des Wärmestrahlungsmusters 15 durch das Wärmestrahlungsfett G4 verbunden. Eine Querschnittsform des Wandabschnitts 33 in einer Draufsicht ist nicht auf die ringförmige Form begrenzt und kann irgendeine Form sein, die den MMIC-Chip 14 umgeben kann. Ebenso ist der ringförmige Teil des Wärmestrahlungsmusters 15 nicht auf die ringförmige Form begrenzt und kann irgendeine Form sein, die den MMIC-Chip 14 umgeben kann. Außerdem sind der vorstehende Abschnitt 27 des Horns 20 und der vorstehende Abschnitt 43 der Wärmestrahlungsplatte 40 durch das Wärmestrahlungsfett G3 verbunden, das entlang der äußeren Kante des Substrats 10 vorgesehen ist. Es ist zu beachten, dass in der fünften Ausführungsform eine Wärmestrahlungstafel anstelle der Wärmestrahlungsfette G1 bis G4 verwendet werden kann.
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Wie vorstehend beschrieben, bilden in der Radarvorrichtung 1 der fünften Ausführungsform das Wärmestrahlungsfett G4 und der Wandabschnitt 33 den Wärmestrahlungspfad R7 von einem Endabschnitt des Wärmestrahlungsmusters 15 zum Horn 20 zusätzlich zu den Wärmestrahlungspfaden R1, R4 und R5, die vorstehend beschrieben sind. Ein Temperaturanstieg des MMIC-Chips 14 kann durch die mehreren Wärmestrahlungspfade R1, R4, R5 und R7 effektiv unterdrückt werden.
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[Sechste Ausführungsform]
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10 ist eine schematische Querschnittsansicht einer Radarvorrichtung gemäß der sechsten Ausführungsform. Die Radarvorrichtung der sechsten Ausführungsform ist insofern von jener der zweiten Ausführungsform verschieden, als ein Wärmestrahlungspfad durch ein Wärmestrahlungskontaktloch ausgebildet ist. Daher werden Konfigurationen, die zu jenen der zweiten Ausführungsform ähnlich sind, so weit wie möglich nicht beschrieben. Hier wird ein Wärmestrahlungspfad eines MMIC-Chips beschrieben, aber der Wärmestrahlungspfad der folgenden Ausführungsform kann auf die Wärmestrahlung von anderen elektronischen Komponenten angewendet werden.
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In der Radarvorrichtung 1 gemäß der sechsten Ausführungsform ist ein Wärmestrahlungsfett G1 auf den MMIC-Chip 14 auf der einen Hauptoberfläche 11 des Substrats 10 aufgebracht und der MMIC-Chip 14 ist mit einem Endabschnitt des Wärmestrahlungsmusters 15 durch das Wärmestrahlungsfett G1 verbunden, wie in 10 dargestellt. Der andere Endabschnitt des Wärmestrahlungsmusters 15 ist mit einem Wärmestrahlungsfett G2 beschichtet und der andere Endabschnitt des Wärmestrahlungsmusters 15 ist mit dem Horn 20 durch das Wärmestrahlungsfett G2 verbunden. Ein Wärmestrahlungsmuster 16 ist auf der anderen Hauptoberfläche 12 des Substrats 10 entlang des äußeren Kantenabschnitts des Substrats 10 ausgebildet und das Wärmestrahlungsmuster 16 ist mit der Wärmestrahlungsplatte 40 durch ein Wärmestrahlungsfett G5 verbunden.
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Ein Wärmestrahlungspfad R8 ist im äußeren Kantenabschnitt des Substrats 10 durch ein leitfähiges Wärmestrahlungskontaktloch 17 ausgebildet, das das Substrat 10 in der Dickenrichtung durchdringt und das Wärmestrahlungsmuster 15 und das Wärmestrahlungsmuster 16 verbindet. In dieser Weise kann durch Ausbilden des Wärmestrahlungspfades unter Verwendung des Wärmestrahlungskontaktlochs 17 anstelle des Ausbildens eines Wärmestrahlungspfades durch vorstehende Abschnitte des Horns 20 und der Wärmestrahlungsplatte 40 die Vorrichtung in der Größe verringert werden. Es ist zu beachten, dass das Wärmestrahlungsmuster 15 nicht auf die Konfiguration begrenzt ist, in der die Wärmestrahlungsmuster 15 und 16 auf der einen Hauptoberfläche 11 und auf der anderen Hauptoberfläche 12 vorgesehen sind, und das Wärmestrahlungsmuster 15 nur auf der einen Hauptoberfläche 11 vorgesehen sein kann. Es ist zu beachten, dass in der sechsten Ausführungsform eine Wärmestrahlungstafel anstelle der Wärmestrahlungsfette G1, G2 und G5 verwendet werden kann.
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Wie vorstehend beschrieben, ist in der Radarvorrichtung 1 der sechsten Ausführungsform der Wärmestrahlungspfad R8 vom Horn 20 zur Wärmestrahlungsplatte 40 durch das Wärmestrahlungskontaktloch 17 zusätzlich zu den vorstehend beschriebenen Wärmestrahlungspfaden R1 und R4 ausgebildet. Ein Temperaturanstieg des MMIC-Chips 14 kann durch die mehreren Wärmestrahlungspfade R1, R4 und R8 effektiv unterdrückt werden. Es ist zu beachten, dass es genügt, dass das Wärmestrahlungskontaktloch 17 so ausgebildet ist, dass es das Horn 20 und die Wärmestrahlungsplatte 40 verbindet, und das Wärmestrahlungskontaktloch 17 nicht notwendigerweise die Wärmestrahlungsmuster 15 und 16 verbindet.
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[Siebte Ausführungsform]
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11 ist eine schematische Querschnittsansicht einer Radarvorrichtung gemäß der siebten Ausführungsform. Es ist zu beachten, dass die Radarvorrichtung der siebten Ausführungsform von jener der zweiten Ausführungsform insofern verschieden ist, als ein Wärmestrahlungsmuster abgesehen von einem Teil mit einer Resistschicht bedeckt ist. Daher werden Konfigurationen, die zu jenen der zweiten Ausführungsform ähnlich sind, so weit wie möglich nicht beschrieben. Hier wird ein Wärmestrahlungspfad eines MMIC-Chips beschrieben, aber der Wärmestrahlungspfad der folgenden Ausführungsform kann auch auf die Wärmestrahlung von anderen elektronischen Komponenten angewendet werden.
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Wie in 11 dargestellt, ist in der Radarvorrichtung 1 gemäß der siebten Ausführungsform das Wärmestrahlungsmuster 15 abgesehen von beiden Enden mit einer Resistschicht 18 bedeckt. Das Wärmestrahlungsfett G1 ist auf den MMIC-Chip 14 aufgebracht und der MMIC-Chip 14 ist mit einem Endabschnitt (freiliegenden Teil) des Wärmestrahlungsmusters 15, der von der Resistschicht 18 freiliegt, durch das Wärmestrahlungsfett G1 verbunden. Außerdem ist der andere Endabschnitt (freiliegende Teil) des Wärmestrahlungsmusters 15, der von der Resistschicht 18 freiliegt, mit dem Wärmestrahlungsfett G2 beschichtet und der andere Endabschnitt des Wärmestrahlungsmusters 15 ist mit dem Horn 20 durch das Wärmestrahlungsfett G2 verbunden. Es ist zu beachten, dass Wärmestrahlungspfade der siebten Ausführungsform dieselben wie jene der zweiten Ausführungsform sind.
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Wie vorstehend beschrieben, kann in der Radarvorrichtung 1 der sechsten Ausführungsform ein Temperaturanstieg des MMIC-Chips 14 durch die mehreren Wärmestrahlungspfade effektiv unterdrückt werden. Selbst wenn das Wärmestrahlungsmuster 15 mit der Resistschicht 18 bedeckt ist, ist es möglich, einen Wärmestrahlungspfad mit einem kleinen thermischen Widerstand auszubilden.
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[Achte Ausführungsform]
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12 ist eine schematische Querschnittsansicht einer Radarvorrichtung gemäß der achten Ausführungsform. Es ist zu beachten, dass die Radarvorrichtung der achten Ausführungsform von jener der zweiten Ausführungsform insofern verschieden ist, als ein Horn mit einem Anlageabschnitt versehen ist, der an einem MMIC-Chip anliegt. Daher werden Konfigurationen, die zu jenen der zweiten Ausführungsform ähnlich sind, so weit wie möglich nicht beschrieben. Hier wird ein Wärmestrahlungspfad eines MMIC-Chips beschrieben, aber der Wärmestrahlungspfad der folgenden Ausführungsform kann auch auf die Wärmestrahlung von anderen elektronischen Komponenten angewendet werden.
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Wie in 12 dargestellt, steht in der Radarvorrichtung 1 gemäß der achten Ausführungsform der Anlageabschnitt 24 des Horns 20 mit einer vorderen Oberfläche des MMIC-Chips 14 durch das Wärmestrahlungsfett G1 in Kontakt. Daher sind der Wärmeübertragungspfad R2 vom MMIC-Chip 14 zu einer Abschirmungsschicht (siehe 1) und der Wärmestrahlungspfad R3 vom MMIC-Chip 14 zur Wärmestrahlungsplatte 40 im Horn 20 ausgebildet. Außerdem sind die Wärmestrahlungspfade R1, R4 und R5 in der Radarvorrichtung 1 gemäß der achten Ausführungsform ausgebildet, die zur zweiten Ausführungsform ähnlich ist. Daher wird das Auftreten der Taukondensation in einem Wellenleiter verhindert und ein Temperaturanstieg des MMIC-Chips 14 wird unterdrückt.
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Wie vorstehend beschrieben, kann in der Radarvorrichtung 1 der siebten Ausführungsform der Temperaturanstieg des MMIC-Chips 14 durch die mehreren Wärmestrahlungspfade effektiv unterdrückt werden. Außerdem kann der Temperaturanstieg des MMIC-Chips 14 durch Vergrößern des Wärmestrahlungspfades auf eine festgelegte Temperatur unterdrückt werden, selbst wenn ein Metallfilm, der auf die äußere Oberfläche des Harzhorns 20 plattiert ist, so ausgebildet ist, dass er dünn ist.
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[Neunte Ausführungsform]
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13 ist eine schematische Querschnittsansicht einer Radarvorrichtung gemäß der neunten Ausführungsform. Es ist zu beachten, dass die Radarvorrichtung der neunten Ausführungsform von jener der zweiten Ausführungsform hinsichtlich der Verwendung eines Metallhorns verschieden ist. Daher werden Konfigurationen, die zu jenen der zweiten Ausführungsform ähnlich sind, so weit wie möglich nicht beschrieben. Hier wird ein Wärmestrahlungspfad eines MMIC-Chips beschrieben, aber der Wärmestrahlungspfad der folgenden Ausführungsform kann auch auf die Wärmestrahlung von anderen elektronischen Komponenten angewendet werden.
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Wie in 13 dargestellt, besteht in der Radarvorrichtung 1 gemäß der neunten Ausführungsform das Horn 20 aus einem Material mit einer Abschirmungseigenschaft und einer hohen Wärmeleitfähigkeit wie z. B. Aluminium. Außerdem sind die Wärmestrahlungspfade R1, R4 und R5 in der Radarvorrichtung 1 gemäß der neunten Ausführungsform ausgebildet, die zur zweiten Ausführungsform ähnlich ist. Selbst mit einer solchen Konfiguration kann ein Temperaturanstieg des MMIC-Chips 14 durch die mehreren Wärmestrahlungspfade effektiv unterdrückt werden. Außerdem kann eine Wärmestrahlungseigenschaft des MMIC-Chips 14 unter Verwendung des Metallhorns 20 mit einer großen Wärmekapazität verbessert werden.
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Es ist zu beachten, dass jede der vorstehend beschriebenen Ausführungsformen derart konfiguriert ist, dass die mehreren Antennen 13 auf dem Substrat 10 vorgesehen sind und die mehreren Wellenleiter 23 am Horn 20 ausgebildet sind, aber die einzelne Antenne 13 kann auf dem Substrat 10 vorgesehen sein und der einzelne Wellenleiter 23 kann an dem Horn 20 ausgebildet sein.
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Außerdem ist jede der vorstehend beschriebenen Ausführungsformen derart konfiguriert, dass der Metallfilm 28 auf der ganzen äußeren Oberfläche des Horns 20 ausgebildet ist und die Abschirmungsschicht 29, der Wärmeübertragungspfad R2 und der Wärmestrahlungspfad R3 ausgebildet sind, aber die Erfindung ist nicht auf eine solche Konfiguration begrenzt. Der Metallfilm 28 kann teilweise auf der äußeren Oberfläche des Horns 20 ausgebildet sein und die Abschirmungsschicht 29, der Wärmeübertragungspfad R2 und der Wärmestrahlungspfad R3 können ausgebildet sein.
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Wie vorstehend beschrieben, ist eine Radarvorrichtung (1), die in den vorliegenden Ausführungsformen beschrieben ist, eine Radarvorrichtung (1), die umfasst: ein Substrat (10), auf dem eine elektronische Komponente (der MMIC-Chip 14) auf einer Hauptoberfläche (11) vorgesehen ist; ein Horn (20), das auf der einen Hauptoberfläche (11) des Substrats (10) angeordnet ist; und eine Wärmestrahlungsplatte (40), die auf der anderen Hauptoberfläche (12) des Substrats (10) vorgesehen ist, wobei ein Wärmestrahlungsmuster (15) auf der einen Hauptoberfläche (11) des Substrats (10) ausgebildet ist, die elektronische Komponente (der MMIC-Chip 14) mit dem Wärmestrahlungsmuster (15) durch ein erstes Wärmestrahlungselement (das Wärmestrahlungsfett G1, die Wärmestrahlungstafel S1, den Wärmestrahlungsklebstoff A1) verbunden ist und das Horn (20) mit dem Wärmestrahlungsmuster (15) durch ein zweites Wärmestrahlungselement (das Wärmestrahlungsfett G2, die Wärmestrahlungstafel S2) verbunden ist.
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Gemäß dieser Konfiguration ist die elektronische Komponente (der MMIC-Chip 14) mit dem Wärmestrahlungsmuster (15) durch das Wärmestrahlungselement (das Wärmestrahlungsfett G1, die Wärmestrahlungstafel S1, den Wärmestrahlungsklebstoff A1) verbunden und das Wärmestrahlungsmuster (15) ist mit dem Horn (20) durch das Wärmestrahlungselement (das Wärmestrahlungsfett G2, die Wärmestrahlungstafel S2) verbunden. Folglich ist ein Wärmestrahlungspfad (R4) mit einem geringen thermischen Widerstand von der elektronischen Komponente (dem MMIC-Chip 14) zum Horn (20) zusätzlich zu einem Wärmestrahlungspfad (R1) in der Dickenrichtung des Substrats (10) von der elektronischen Komponente (dem MMIC-Chip 14) zur Wärmestrahlungsplatte (40) ausgebildet. Ein Temperaturanstieg der elektronischen Komponente (des MMIC-Chips 14) kann durch die mehreren Wärmestrahlungspfade effektiv unterdrückt werden.
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In der Radarvorrichtung (1), die in der vorliegenden Ausführungsform beschrieben ist, sind das erste Wärmestrahlungselement und das zweite Wärmestrahlungselement halbfeste oder gelartige Wärmestrahlungselemente (die Wärmestrahlungsfette G1 und G2, der Wärmestrahlungsklebstoff A1).
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Gemäß dieser Konfiguration treten die halbfesten oder gelartigen Wärmestrahlungselemente (die Wärmestrahlungsfette G1 und G2, der Wärmestrahlungsklebstoff A1) in einen Spalt zwischen der elektronischen Komponente (dem MMIC-Chip 14) und dem Wärmestrahlungsmuster (15) und einen Spalt zwischen dem Horn (20) und dem Wärmestrahlungsmuster (15) ein und folglich kann der thermische Widerstand verringert werden.
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In der Radarvorrichtung (1), die in der vorliegenden Ausführungsform beschrieben ist, ist das halbfeste oder gelartige Wärmestrahlungselement ein Wärmestrahlungsfett (G1 bis G5) oder ein Wärmestrahlungsklebstoff (A1, A2).
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Gemäß dieser Konfiguration kann ein Spalt zwischen Elementen mit dem Wärmestrahlungsfett (G1 bis G5) oder dem Wärmestrahlungsklebstoff (A1, A2) gefüllt werden.
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In der Radarvorrichtung (1), die in der vorliegenden Ausführungsform beschrieben ist, sind das erste Wärmestrahlungselement und das zweite Wärmestrahlungselement Wärmestrahlungstafeln (S3 bis S5).
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Gemäß dieser Konfiguration kann eine Dicke des Wärmestrahlungselements konstant gemacht werden und Variationen in der Wärmestrahlungseigenschaft aufgrund einer Differenz in der Dicke des Wärmestrahlungselements können verringert werden. Außerdem ist die Wärmestrahlungstafel (S3 bis S5) zwischen das Horn (20) und das Substrat (10) eingefügt und folglich ist es möglich, Variationen in der Vorrichtungsabmessung während der Montage zu unterdrücken.
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In der Radarvorrichtung (1), die in der vorliegenden Ausführungsform beschrieben ist, weisen das Horn (20) und die Wärmestrahlungsplatte (40) vorstehende Abschnitte (27 und 43) auf, die von einer äußeren Kante des Substrats (10) vorstehen, und der vorstehende Abschnitt (27) des Horns (20) und der vorstehende Abschnitt (43) der Wärmestrahlungsplatte (40) stehen miteinander in Kontakt.
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Gemäß dieser Konfiguration wird ein Wärmestrahlungspfad (R5) vom Horn (20) zur Wärmestrahlungsplatte (40) ausgebildet. Der Temperaturanstieg der elektronischen Komponente (des MMIC-Chips 14) kann durch Vergrößern des Wärmestrahlungspfades effektiver unterdrückt werden.
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In der Radarvorrichtung (1), die in der vorliegenden Ausführungsform beschrieben ist, sind der vorstehende Abschnitt (27) des Horns (20) und der vorstehende Abschnitt (43) der Wärmestrahlungsplatte (40) entlang der äußeren Kante des Substrats (10) ausgebildet.
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Gemäß dieser Konfiguration kann der Wärmestrahlungspfad (R5) in einem breiten Bereich um das Substrat (10) ausgebildet werden.
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In der Radarvorrichtung (1), die in der vorliegenden Ausführungsform beschrieben ist, sind der vorstehende Abschnitt (27) des Horns (20) und der vorstehende Abschnitt (43) der Wärmestrahlungsplatte (40) durch ein halbfestes oder gelartiges drittes Wärmestrahlungselement (Wärmestrahlungsgel G3) verbunden.
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Gemäß dieser Konfiguration kann der thermische Widerstand durch Füllen eines geringfügigen Spalts zwischen dem vorstehenden Abschnitt (27) des Horns (20) und dem vorstehenden Abschnitt (43) der Wärmestrahlungsplatte (40) mit dem Wärmestrahlungselement verringert werden.
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In der Radarvorrichtung (1), die in der vorliegenden Ausführungsform beschrieben ist, ist eine Metallplatte (19) so vorgesehen, dass sie von der einen Hauptoberfläche (11) des Substrats (10) in der Höhenrichtung getrennt ist, und die Metallplatte (19) ist durch das erste Wärmestrahlungselement (den Wärmestrahlungsklebstoff A1) auf der elektronischen Komponente (dem MMIC-Chip 14) und ein viertes Wärmestrahlungselement (den Wärmestrahlungsklebstoff A2) auf dem Wärmestrahlungsmuster (15) abgestützt.
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Gemäß dieser Konfiguration befindet sich ein Wärmestrahlungspfad (R6) in einer Position, die von der einen Hauptoberfläche (11) des Substrats (10) getrennt ist, von der elektronischen Komponente (dem MMIC-Chip 14) zum Wärmestrahlungsmuster (15) durch die Metallplatte (19) hindurch. Der Temperaturanstieg der elektronischen Komponente (des MMIC-Chips 14) kann durch Vergrößern des Wärmestrahlungspfades effektiver unterdrückt werden.
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In der Radarvorrichtung (1), die in der vorliegenden Ausführungsform beschrieben ist, ist das Horn (20) mit einem Wandabschnitt (33) versehen, der die elektronische Komponente (den MMIC-Chip 14) umgibt, und der Wandabschnitt (33) ist mit dem Wärmestrahlungsmuster (15) durch ein fünftes Wärmestrahlungselement (das Wärmestrahlungsfett G4) verbunden.
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Gemäß dieser Konfiguration ist ein Wärmestrahlungspfad (R7) vom Wärmestrahlungsmuster (15) zum Horn (20) durch den Wandabschnitt (33) ausgebildet. Der Temperaturanstieg der elektronischen Komponente (des MMIC-Chips 14) kann durch Vergrößern des Wärmestrahlungspfades effektiver unterdrückt werden.
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In der Radarvorrichtung (1), die in der vorliegenden Ausführungsform beschrieben ist, ist ein Wärmestrahlungskontaktloch (17), das das Substrat (10) in der Dickenrichtung durchdringt, im äußeren Kantenabschnitt des Substrats (10) vorgesehen und das Horn (20) ist mit der Wärmestrahlungsplatte (40) durch das Wärmestrahlungskontaktloch (17) verbunden.
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Gemäß dieser Konfiguration ist ein Wärmestrahlungspfad (R8) vom Horn (20) zur Wärmestrahlungsplatte (40) durch das Wärmestrahlungskontaktloch (17) ausgebildet. Der Temperaturanstieg der elektronischen Komponente (des MMIC-Chips 14) kann durch Vergrößern des Wärmestrahlungspfades effektiver unterdrückt werden. Außerdem ist es unnötig, die vorstehenden Abschnitte am Horn (20) und an der Wärmestrahlungsplatte (40) auszubilden, und folglich kann eine Größe der Vorrichtung verringert werden.
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In der Radarvorrichtung (1), die in der vorliegenden Ausführungsform beschrieben ist, ist das Wärmestrahlungsmuster (15) abgesehen von einem Teil mit einer Resistschicht (18) bedeckt, die elektronische Komponente (der MMIC-Chip 14) ist mit einem freiliegenden Teil des Wärmestrahlungsmusters (15), der von der Resistschicht (18) freiliegt, durch das erste Wärmestrahlungselement (das Wärmestrahlungsfett G1, die Wärmestrahlungstafel S1, den Wärmestrahlungsklebstoff A1) verbunden und das Horn (20) ist mit einem anderen freiliegenden Teil des Wärmestrahlungsmusters (15), der von der Resistschicht (18) freiliegt, durch das zweite Wärmestrahlungselement (das Wärmestrahlungsfett G2, die Wärmestrahlungstafel S2) verbunden.
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Gemäß dieser Konfiguration ist es möglich, den Wärmestrahlungspfad mit einem kleinen thermischen Widerstand durch Verringern des thermischen Widerstandes zwischen der elektronischen Komponente (dem MMIC-Chip 14) und dem Wärmestrahlungsmuster (15) und des thermischen Widerstandes zwischen dem Wärmestrahlungsmuster (15) und dem Horn (20) auszubilden.
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Wie vorstehend wurden die Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung im Einzelnen beschrieben, aber die vorliegende Erfindung ist nicht auf die vorstehend beschriebenen Ausführungsformen begrenzt und verschiedene Entwurfsmodifikationen können durchgeführt werden, ohne vom Gedanken der vorliegenden Erfindung, die in den Ansprüchen angeführt ist, abzuweichen. Die vorstehend beschriebenen Ausführungsformen wurden beispielsweise im Einzelnen beschrieben, um die vorliegende Erfindung in einer leicht verständlichen Weise zu beschreiben, und sind nicht notwendigerweise auf eine mit der ganzen Konfiguration, die vorstehend beschrieben wurde, begrenzt. Außerdem können Konfigurationen einer anderen Ausführungsformen für einige Konfigurationen einer bestimmten Ausführungsform eingesetzt werden und zusätzlich kann eine Konfiguration einer anderen Ausführungsform zu einer Konfiguration einer bestimmten Ausführungsform hinzugefügt werden. Ein Zusatz, eine Streichung oder Substitution von andere Konfigurationen kann ferner mit Bezug auf einige Konfigurationen jeder Ausführungsform durchgeführt werden.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- Radarvorrichtung
- 10
- Substrat
- 11
- eine Hauptoberfläche
- 12
- andere Hauptoberfläche
- 14
- MMIC-Chip (elektronische Komponente)
- 15
- Wärmestrahlungsmuster
- 17
- Wärmestrahlungskontaktloch
- 18
- Resistschicht
- 19
- Metallplatte
- 20
- Horn
- 27
- vorstehender Abschnitt
- 33
- Wandabschnitt
- 40
- Wärmestrahlungsplatte
- 43
- vorstehender Abschnitt
- 45
- Basis
- A1
- Wärmestrahlungsklebstoff
- A2
- Wärmestrahlungsklebstoff
- G1-G5
- Wärmestrahlungsfett
- R1-R8
- Wärmestrahlungspfad
- S1-S5
- Wärmestrahlungstafel
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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