DE112017005602T5

DE112017005602T5 - Bedeckter elektrischer Draht, elektrischer Draht mit einer Klemme, Kupfer-Legierungsdraht und Kupfer-Legierungslitze

Info

Publication number: DE112017005602T5
Application number: DE112017005602.0T
Authority: DE
Inventors: Kei Sakamoto; Akiko Inoue; Tetsuya Kuwabara; Yoshihiro Nakai; Kazuhiro Nanjo; Kiyotaka Utsunomiya; Taichiro Nishikawa; Minoru Nakamoto; Yusuke Oshima; Yasuyuki Otsuka; Kinji Taguchi; Hiroyuki Kobayashi
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd; AutoNetworks Technologies Ltd; Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd; AutoNetworks Technologies Ltd; Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2016-11-07
Filing date: 2017-11-02
Publication date: 2019-09-12
Also published as: US20190360074A1; CN109983547A; WO2018084263A1; JP2018077942A

Abstract

Ein bedeckter elektrischer Draht, enthaltend einen Leiter und eine Isolationsabdeckungsschicht, die außerhalb des Leiters vorgesehen ist, wobei der Leiter eine Litze ist, die sich aus einem Strang einer Vielzahl von Kupfer-Legierungsdrähten zusammensetzt, die sich aus einer Kupfer-Legierung zusammensetzen, die Fe in einer Menge von 0,2 mass% oder mehr und 1,5 mass% oder weniger, P in einer Menge von 0,05 mass% oder mehr und 0,7 mass% oder weniger, Mg in einer Menge von 0,01 mass% oder mehr und 0,5 mass% oder weniger und ein oder mehrere Elemente enthält, ausgewählt aus C, Si und Mn in einer Menge von 10 Massen-ppm oder mehr und 500 Massen-ppm oder weniger insgesamt, wobei der Rest Cu und Verunreinigungen ist, und mit einem Drahtdurchmesser von 0,5 mm oder weniger.

Description

Technisches Gebiet
Diese Erfindung betrifft einen bedeckten elektrischen Draht, einen elektrischen Draht mit einer Klemme, einen Kupfer-Legierungsdraht und eine Kupfer-Legierungslitze.
Diese Anmeldung beansprucht die Priorität auf der Basis der japanischen Patentanmeldung 2016-217041 vom 7. November 2016 und fügt den gesamten Inhalt hierin ein, der in der obigen japanischen Patentanmeldung beschrieben ist.
Hintergrund
Allgemein wird ein Kabelbaum, der sich aus einer Vielzahl von elektrischen Drähten mit Klemme zusammensetzt, die zusammen gebündelt sind, für eine Verkabelungsstruktur eines Automobils, eines industriellen Roboters oder dergleichen verwendet. Ein elektrischer Draht, ausgerüstet mit einer Klemme, ist ein elektrischer Draht, bei dem ein Ende mit einer Isolationsabdeckschicht bedeckt ist, durch die ein Leiter frei liegt, und ein Anschluß wird mit dem Leiter verbunden. Typischerweise wird jede Klemme in eine von Klemmlöchern eingefügt, die in einem Leitergehäuse vorgesehen sind, und wird mechanisch mit dem Leitergehäuse verbunden. Der elektrische Draht wird mit dem Körper einer Vorrichtung über das Leitungsgehäuse verbunden. Solche Leitungsgehäuse können aneinander verbunden sein, um somit elektrisch Drähten miteinander zu verbinden. Kupfer oder ein ähnliches Material auf Kupfer-Basis wird hauptsächlich als Bestandteilsmaterial des Leiters verwendet (siehe zum Beispiel Patentliteratur 1).
Liste der Druckschriften
Patentliteratur
PTL 1: offengelegtes japanisches Patent 2014-156617
Zusammenfassung der Erfindung
Gemäß dieser Erfindung ist ein bedeckter elektrischer Draht ein:

bedeckter elektrischer Draht, enthaltend einen Leiter und eine Isolationsabdeckungsschicht, die außen auf dem Leiter vorgesehen ist,
wobei der Leiter eine Litze ist, die sich aus einem Strang von einer Vielzahl von Kupfer-Legierungsdrähten zusammensetzt;
die aus einer Kupfer-Legierung zusammengesetzt sind, enthaltend:
- Fe in einer Menge von 0,2 mass% oder mehr und 1,5 mass% oder weniger,
- P in einer Menge von 0,05 mass% oder mehr und 0,7 mass% oder weniger,
- Mg in einer Menge von 0,01 mass% oder mehr und 0,5 mass% oder weniger, und
- ein oder mehrere Elemente ausgewählt aus C, Si und Mn in einer Menge von 10 Massen-ppm oder mehr und 500 Massen-ppm oder weniger insgesamt, wobei der Rest Cu und Verunreinigungen ist; und
- mit einem Drahtdurchmesser von 0,5 mm oder weniger.

Gemäß dieser Offenbarung enthält ein elektrischer Draht mit einer Klemme:

den abgedeckten elektrischen Draht gemäß dieser Offenbarung; und eine Klemme, die an ein Ende des abgedeckten elektrischen Drahtes gebunden ist.

Gemäß dieser Offenbarung ist ein Kupfer-Legierungsdraht ein Kupfer-Legierungsdraht, der für einen Leiter verwendet wird, wobei der Kupfer-Legierungsdraht sich aus einer Kupfer-Legierung zusammensetzt, die enthält:

Fe in einer Menge von 0,2 mass% oder mehr und 1,5 mass% oder weniger,
P in einer Menge von 0,05 mass% oder mehr und 0,7 mass% oder weniger,
Mg in einer Menge von 0,01 mass% oder mehr und 0,5 mass% oder weniger, und
ein oder mehrere Elemente ausgewählt aus C, Si und Mn in einer Menge von 10 Massen-ppm oder mehr und 500 Massen-ppm oder weniger insgesamt, wobei der Rest Cu und Verunreinigungen ist; und
mit einem Drahtdurchmesser von 0,5 mm oder weniger.

Gemäß dieser Offenbarung wird eine Kupfer-Legierungslitze gebildet aus einem Strang einer Vielzahl von Kupfer-Legierungsdrähten, die jeweils gemäß dieser Offenbarung sind.
Figurenliste

1 ist eine schematische Perspektivansicht, die einen abgedeckten elektrischen Draht gemäß einem Ausführungsbeispiel zeigt.
2 ist eine schematische Seitenansicht, die eine Nähe einer Klemme eines elektrischen Drahtes mit einer Klemme gemäß einem Ausführungsbeispiel zeigt.
3 ist eine transversale Querschnittsansicht von 2 in bezug auf den elektrischen Draht mit der Klemme, entlang der Linie (III)-(III).
4 erläutert ein Verfahren zum Messen der „Schlagresistenzenergie in einem Zustand mit einer verbundenen Klemme“, gemessen in den Testbeispielen 1 und 2.

Detaillierte Beschreibung
[Durch diese Offenbarung zu lösendes Problem]
Es gibt ein Bedürfnis für einen elektrischen Draht, der eine ausgezeichnete Leitfähigkeit, eine ausgezeichnete Festigkeit und ebenfalls ausgezeichnete Schlagresistenz hat. Insbesondere gibt es ein Bedürfnis für einen elektrischen Draht, der gegenüber Aufprall kaum zu brechen ist, selbst wenn der elektrische Draht einen Leiter hat, der sich aus einem dünnen Drahtteil zusammensetzt.
In den letzten Jahren werden, weil Automobile zunehmend verstärkte Leistung und Funktion haben, mehr elektrische Vorrichtungen und Steuervorrichtungen einer Vielzahl von Typen bei den Automobilen befestigt, und demzufolge werden für diese Vorrichtungen mehr elektrische Drähte verwendet. Dies neigt ebenfalls zur Erhöhung des Gewichtes der elektrischen Drähte. Auf der anderen Seite ist es für den Erhalt der Umwelt gewünscht, das Gewicht der elektrischen Drähte zu reduzieren, um den Brennstoffverbrauch der Automobile zu verbessern. Obwohl ein Drahtteil, das sich aus einem Material auf Kupfer-Basis zusammensetzt, wie oben beschrieben, leicht eine hohe Leitfähigkeit hat, hat es leicht ein großes Gewicht. Wenn ein dünnes Drahtteil auf Kupfer-Basis mit einem Drahtdurchmesser von 0,5 mm oder weniger für einen Leiter verwendet wird, wird erwartet, daß eine hohe Festigkeit durch Arbeitshärtung und eine Gewichtsreduktion durch einen kleinen Durchmesser erzielt wird. Jedoch hat ein solches dünnes Drahtteil wie oben beschrieben einen kleinen Querschnitt, und wenn es einen Aufprall erhält, neigt dies dazu, mit kleiner Kraft zu erfolgen, und demzufolge wird er leicht gebrochen, wenn er einen Aufprall erhält. Demzufolge gibt es ein Bedürfnis für ein Drahtteil auf Kupfer-Basis, das ausgezeichnet bezüglich der Schlagresistenz ist, selbst wenn es so dünn ist wie oben beschrieben.
Ein elektrischer Draht, der mit einer Klemme wie mit einem Crimp-Anschluß, der daran verbunden ist, wie oben beschrieben, verwendet wird, hat seinen Leiter, der bei einem Klemmbefestigungsbereich komprimiert ist, der einen Querschnitt hat, der bezüglich der Fläche kleiner ist als der des verbleibenden Teils des Leiters (nachfolgend auch als Hauptdrahtbereich bezeichnet). Demzufolge neigt der Klemmbefestigungsbereich des Leiters dazu, ein Bereich zu sein, der leicht gebrochen wird, wenn er einen Aufprall erhält. Daher gibt es ein Bedürfnis für ein solches dünnes Drahtteil auf Kupfer-Basis, das wie oben beschrieben ist, daß es einen Klemmbefestigungsbereich aufweist und eine Nähe davon nicht leicht bricht, wenn es einen Aufprall erhält, das heißt, daß es ebenfalls ausgezeichnet bezüglich der Schlagresistenz in einem Zustand ist, wenn eine Klemme daran befestigt ist.
Wenn elektrische Drähte, die bei Automobilen oder dergleichen verwendet werden, darin geführt oder mit einem Leitungsgehäuse verbunden sind, können sie gezogen, gebogen oder verdrillt werden, oder sie können bei der Verwendung eine Vibration erfahren. Elektrische Drähte, die für Roboter oder dergleichen verwendet werden, können bei der Verwendung gebogen oder verdreht werden. Ein elektrischer Draht, der nicht leicht beim wiederholten Biegen oder Verdrehen bricht und somit eine ausgezeichnete Ermüdungsresistenz hat, und ein elektrischer Draht, der ausgezeichnet eine Klemme wie einen Crimp-Anschluß fixiert, wie oben beschrieben, sind mehr bevorzugt.
Demzufolge ist ein Ziel, einen bedeckten elektrischen Draht, einen elektrischen Draht mit einer Klemme, einen Kupfer-Legierungsdraht und eine Kupfer Legierungslitze anzugeben, die eine ausgezeichnete Leitfähigkeit und Festigkeit und zusätzlich Schlagresistenz haben.
[Vorteilhafte Wirkungen dieser Offenbarung]
Der offenbarte abgedeckte elektrische Draht, elektrische Draht mit Klemme, Kupfer-Legierungsdraht und Kupfer-Legierungslitze, wie oben beschrieben, haben eine ausgezeichnete Leitfähigkeit und Festigkeit und zusätzlich auch eine ausgezeichnete Schlagresistenz.
[Beschreibung der Ausführungsbeispiele]
Zunächst werden Ausführungsbeispiele dieser Erfindung aufgezählt und beschrieben.
(1) Bedeckter elektrischer Draht, enthaltend einen Leiter und eine Isolationsabdeckungsschicht, die außen auf dem Leiter vorgesehen ist,
wobei der Leiter eine Litze ist, die sich aus einem Strang von einer Vielzahl von Kupfer-Legierungsdrähten zusammensetzt;
die aus einer Kupfer-Legierung zusammengesetzt sind, enthaltend:
Fe in einer Menge von 0,2 mass% oder mehr und 1,5 mass% oder weniger,
P in einer Menge von 0,05 mass% oder mehr und 0,7 mass% oder weniger,
Mg in einer Menge von 0,01 mass% oder mehr und 0,5 mass% oder weniger, und
ein oder mehrere Elemente ausgewählt aus C, Si und Mn in einer Menge von 10 Massen-ppm oder und 500 Massen-ppm oder weniger insgesamt, wobei der Rest Cu und Verunreinigungen sind; und
mit einem Drahtdurchmesser von 0,5 mm oder weniger.
Die oben beschriebene Litze enthält eine Vielzahl von Kupfer-Legierungsdrähten, die einfach miteinander verdrillt sind, und zusätzlich solche Drähte, die verdrillt und anschließend komprimiert und somit gebildet sind, das heißt eine sogenannte komprimierte Litze. Dies gilt ebenfalls für eine Kupfer-Legierungslitze gemäß Aspekt (11), der später beschrieben wird. Ein typisches Verseilungsverfahren ist ein konzentrisches Verseilen/Strangbildung.
Wenn der Kupfer-Legierungsdraht ein runder Draht ist, wird dessen Durchmesser als Drahtdurchmesser definiert, während dann, wenn der Kupfer-Legierungsdraht einen anderen transversalen Querschnitt als einen Kreis hat, der Durchmesser eines Kreises mit einer Fläche, die äquivalent zu der des transversalen Querschnittes ist, definiert wird als Drahtdurchmesser.
Weil der bedeckte elektrische Draht, der oben beschrieben ist, ein Drahtteil enthält, das sich aus einem Material auf Kupfer-Basis zusammensetzt und einen kleinen Durchmesser für einen Leiter aufweist, hat der bedeckte elektrische Draht eine ausgezeichnete Leitfähigkeit und Festigkeit und ist zusätzlich leichtgewichtig. Weil dieser Kupfer-Legierungsdraht sich aus einer Kupfer-Legierung zusammensetzt, die eine spezifische Zusammensetzung, einschließlich Fe, P und Mg in spezifischen Bereichen hat, ist der oben beschriebene bedeckte elektrische Draht weiter ausgezeichnet bezüglich der Leitfähigkeit und Festigkeit und zusätzlich ebenfalls ausgezeichnet bezüglich der Schlagresistenz, wie später beschrieben wird. In der Kupfer-Legierung, die oben beschrieben ist, sind Fe und P typischerweise in einer Matrix-Phase (Cu) als Ausfällmittel und Kristallisate, die Fe und P wie Fe₂P oder eine ähnliche Verbindung enthalten, vorhanden, und die Elemente verstärken effektiv die Festigkeit durch verstärkte Ausfällung und behalten effektiv eine hohe Leitfähigkeit bei durch Reduktion der festen Lösung in Cu. Weiterhin ist Mg in einem spezifischen Bereich enthalten und eine verstärkte feste Lösung aus Mg verstärkt weiterhin die Festigkeit effektiv. Die oben beschriebene verstärkte Ausfällung und verstärkte feste Lösung ergeben eine hohe Festigkeit, und selbst wenn eine Wärmebehandlung durchgeführt wird, zur Erhöhung der Dehnung, hat die Kupfer-Legierung eine hohe Festigkeit und ebenfalls hohe Zähigkeit und ist somit ebenfalls ausgezeichnet bezüglich der Schlagresistenz. Weiterhin enthält die Kupfer-Legierung C, Si und Mn in einem spezifischen Bereich, und somit weist es diese Elemente auf, die als Deoxidationsmittel für Fe, P und dergleichen funktionieren, und wenn die Kupfer-Legierung Sn enthält, hat die Kupfer-Legierung diese Elemente, die als Deoxidationsmittel für Sn oder dergleichen funktionieren. Wenn eine Kupfer-Legierung mit einem solchen Deoxidationselement verwendet wird, zur Herstellung eines Kupfer-Legierungsdrahtes, beispielsweise in einer Atmosphäre von Luft oder dergleichen, kann das Deoxidationselement die Oxidation von Elementen wie Fe, P, Sn und dergleichen reduzieren oder verhindern, so daß Fe und P enthalten sein können, unter Erhalt einer effektiv hohen Leitfähigkeit und effektiv hohen Festigkeit, und wenn die Kupfer-Legierung Sn enthält, kann eine feste Lösung von Sn verstärkt werden, unter Erhalt einer angemessenen Verstärkung der Festigkeit. Weiterhin wird eine ausgezeichnete Leitfähigkeit ebenfalls erhalten, weil der oben beschriebene spezifische Bereich des Gehaltes auch die Reduktion der Leitfähigkeit unterdrücken kann, die dem übermäßigen Gehalt von C, Si und Mn zugeschrieben wird. Ein solcher abgedeckter elektrischer Draht wie oben beschrieben, eine Kupfer Legierungslitze, die einen Leiter des bedeckten elektrischen Drahtes konstituiert, und ein Kupfer-Legierungsdraht, der als jeder elementarer Draht dient, der die Kupfer-Legierungslitze bildet, hat eine hohe Leitfähigkeit, hohe Festigkeit und hohe Zähigkeit in einer guten Ausgewogenheit.
Wenn der bedeckte elektrische Draht, der einen Strang von Kupfer-Legierungsdrähten mit einer hohen Festigkeit und hohen Zähigkeit als Leiter enthält, wie oben beschrieben ist, mit einem elektrischen Draht verglichen wird, der einen festen Draht mit dem gleichen Querschnitt als Leiter enthält, scheint der zuerstgenannte Leiter (oder Litze) insgesamt besser zu sein bezüglich der mechanischen Eigenschaften wie Biegefähigkeit und Verdrehbarkeit und ist somit ausgezeichnet bezüglich der Ermüdungsresistenz. Weiterhin neigen die oben genannte Litze und Kupfer-Legierungsdraht dazu, leicht arbeitsgehärtet zu werden, wenn mit ihnen eine plastische Verarbeitung durchgeführt wird, die von der Reduktion beim Querschnitt begleitet wird, wie Kompressionsverarbeiten. Wenn der obige bedeckte elektrische Draht eine Klemme wie einen Crimp-Anschluß hat, der daran fixiert ist, kann der elektrische Draht kalt verfestigt werden, zum festen Fixieren der Klemme daran, und somit wird eine ausgezeichnete Leistung beim Fixieren der Klemme erhalten. Die Kaltverfestigung kann die Festigkeit des Klemm-Verbindungsbereiches des Leiters (oder der Litze) verstärken. Aus diesem Grund wird, wenn der Leiter (oder die Litze) einen Aufprall erhält, diese nicht leicht an dem Klemm-Verbindungsbereich gebrochen, und der bedeckte elektrische Draht ist somit ausgezeichnet bezüglich der Schlagresistenz in einem Zustand, wenn die Klemme daran gebunden ist.
(2) Ein Beispiel des bedeckten elektrischen Drahtes enthält ein Ausführungsbeispiel, bei dem die Kupfer-Legierung ein Massenverhältnis von Fe/P von 1,0 oder mehr hat.
Das obige Ausführungsbeispiel mit Fe in einer Menge, die gleich oder größer ist als die von P, erleichtert die Bildung einer Verbindung ohne Überschuß oder Mangel von Fe und P und kann somit effektiv verhindern, daß die feste Lösung aus überschüssigem P in der Matrix-Phase die Leitfähigkeit vermindert, und ist weiter ausgezeichnet leitend und ausgezeichnet bezüglich der Festigkeit.
(3) Ein Beispiel des bedeckten elektrischen Drahtes, der oben beschrieben ist, enthält ein Ausführungsbeispiel, bei dem die Kupfer-Legierung Sn in einer Menge von 0,01 mass% oder mehr und 0,5 mass% oder weniger enthält.
Das obige Ausführungsbeispiel kann eine verstärkte feste Lösung aus Sn ergeben und hierdurch eine weitere Verbesserungswirkung für die Festigkeit, und ist somit ausgezeichnet bezüglich der Festigkeit.
(4) Ein Beispiel des bedeckten elektrischen Drahtes, der oben beschrieben ist, enthält ein Ausführungsbeispiel, worin der Kupfer-Legierungsdraht eine Dehnung beim Bruch von 5 % oder mehr ergibt.
Das obige Ausführungsbeispiel enthält einen Kupfer-Legierungsdraht mit einer großen Dehnung beim Bruch als Leiter und ist somit ausgezeichnet bezüglich der Schlagresistenz und zusätzlich ebenfalls kaum zu brechen, selbst wenn er gebogen oder verdreht ist, und hat somit eine ausgezeichnete Biegefähigkeit und Verdrehungsmöglichkeit.
(5) Ein Beispiel des bedeckten elektrischen Drahtes enthält ein Ausführungsbeispiel, worin der Kupfer-Legierungsdraht eine Leitfähigkeit von 60 % IACS oder mehr und eine Zugfestigkeit von 400 MPa oder mehr hat.
Das obige Ausführungsbeispiel enthält einen Kupfer-Legierungsdraht mit hoher Leitfähigkeit und hoher Zugfestigkeit als Leiter und ist somit ausgezeichnet leitend und ausgezeichnet bezüglich der Festigkeit.
(6) Ein Beispiel des oben beschriebenen bedeckten elektrischen Drahtes enthält ein Ausführungsbeispiel, bei dem eine Klemm-Fixierkraft von 45 N oder mehr erhalten wird.
Wie die Klemm-Fixierkraft, Schlagresistenzenergie in einem Zustand mit einer verbundenen Klemme, wie nachfolgend bei den Aspekten (7) und (12) beschrieben wird, und eine Schlagresistenzenergie, wie nachfolgend in den Aspekten (8) und (13) beschrieben wird, gemessen werden, wird später beschrieben (siehe Testbeispiele 1 und 2).
In dem obigen Ausführungsbeispiel kann, wenn eine Klemme wie ein Crimp-Anschluß verbunden wird, die Klemme fest fixiert werden und ist daher ausgezeichnet. Das oben beschriebene Ausführungsbeispiel ist somit ausgezeichnet bezüglich der Leitfähigkeit und Festigkeit, und ebenfalls zusätzlich ausgezeichnet bezüglich der Schlagresistenz und führt zu einer ausgezeichneten Leistung beim Fixieren der Klemme und kann somit geeignet für den oben beschriebenen elektrischen Draht mit Klemme und dergleichen verwendet werden.
(7) Ein Beispiel des bedeckten elektrischen Drahtes, der oben beschrieben ist, enthält ein Ausführungsbeispiel, worin eine Schlagresistenzenergie in einem Zustand, bei dem die Klemme (Anschluß) verbunden ist, 3 J/m oder mehr ist.
Das obige Ausführungsbeispiel gibt eine große Schlagresistenzenergie in einem Zustand, bei dem eine Klemme wie ein Crimp-Anschluß verbunden ist, und ist schwer zu brechen bei dem Klemm-Verbindungsbereich, selbst wenn ein Aufprall in dem Zustand erhalten wird, bei dem die Klemme verbunden ist. Somit ist das oben beschriebene Ausführungsbeispiel ausgezeichnet leitend und ausgezeichnet bezüglich der Festigkeit und ausgezeichnet bezüglich der Schlagresistenz und hat auch eine ausgezeichnete Schlagresistenz in einem Zustand, wenn eine Klemme daran gebunden ist, und kann geeignet für den oben beschriebenen elektrischen Draht mit der Klemme und dergleichen verwendet werden.
(8) Ein Beispiel des bedeckten elektrischen Drahtes, der oben beschrieben ist, enthält ein Beispiel, bei dem der bedeckte elektrische Draht alleine eine Schlagresistenzenergie von 6 J/m oder mehr ergibt.
In dem obigen Ausführungsbeispiel hat der bedeckte elektrische Draht per se eine hohe Schlagresistenzenergie, und selbst wenn er einen Aufprall erhält, bricht er kaum, und hat somit eine ausgezeichnete Schlagresistenz.
(9) Ein elektrischer Draht mit einer Klemme gemäß einem Aspekt dieser Erfindung enthält:

den bedeckten elektrischen Draht gemäß einem der obigen Aspekte (1) bis (8) und eine Klemme, die an ein Ende des bedeckten elektrischen Drahtes gebunden ist.

Weil der oben beschriebene elektrische Draht mit der Klemme den oben beschriebenen elektrischen Draht enthält, ist er ausgezeichnet leitend und ausgezeichnet bezüglich der Festigkeit und ebenfalls bezüglich der Schlagresistenz, wie oben beschrieben ist. Weil der oben beschriebene elektrische Draht mit der Klemme den bedeckten elektrischen Draht wie oben beschrieben enthält, hat er auch eine ausgezeichnete Ermüdungsresistenz, fixiert ausgezeichnet die Klemme und hat eine ausgezeichnete Schlagresistenz in einem Zustand, wenn die Klemme daran gebunden ist, wie oben beschrieben ist.
(10) Ein Kupfer-Legierungsdraht gemäß einem Aspekt dieser Erfindung ist ein Kupfer-Legierungsdraht, der für einen Leiter verwendet wird, wobei der Kupfer-Legierungsdraht sich aus einer Kupfer-Legierung zusammensetzt, die enthält:

Fe in einer Menge von 0,2 mass% oder mehr und 1,5 mass% oder weniger,
P in einer Menge von 0,05 mass% oder mehr und 0,7 mass% oder weniger,
Mg in einer Menge von 0,01 mass% oder mehr und 0,5 mass% oder weniger, und
ein oder mehrere Elemente ausgewählt aus C, Si und Mn in einer Menge von 10 Massen-ppm oder und 500 Massen-ppm oder weniger insgesamt, wobei der Rest Cu und Verunreinigungen sind; und
mit einem Drahtdurchmesser von 0,5 mm oder weniger.

Der oben beschriebene Kupfer-Legierungsdraht ist ein dünnes Drahtteil, das sich aus einem Material auf Kupfer-Basis zusammensetzt, und wenn er als Leiter für einen elektrischen Draht oder dergleichen in der Form eines festen Drahtes oder eines verdrillten Drahtes (Litze) verwendet wird, ist er ausgezeichnet leitend und ausgezeichnet bezüglich Festigkeit und trägt zusätzlich zur Gewichtsreduktion des elektrischen Drahtes bei. Insbesondere ist der oben beschriebene Kupfer-Legierungsdraht aus einer Kupfer-Legierung mit einer spezifischen Zusammensetzung zusammengesetzt, die Fe, P, Mg und das oben beschriebene Deoxidationselement in einem spezifischen Bereich enthält, und ist weiter ausgezeichnet leitend und weiter ausgezeichnet bezüglich Festigkeit und ist zusätzlich ebenfalls ausgezeichnet bezüglich der Schlagresistenz, wie oben beschrieben ist. Durch Verwendung des oben beschriebenen Kupfer-Legierungsdrahtes als Leiter eines elektrischen Drahtes ist es möglich, einen elektrischen Draht mit einer ausgezeichneten Leitfähigkeit und Festigkeit und zusätzlich ausgezeichneten Schlagresistenz zu konstruieren, und weiterhin einen elektrischen Draht zu konstruieren, der ebenfalls eine ausgezeichnete Ermüdungsresistenz, ausgezeichnete Fixierung einer Klemme wie eines Crimp-Anschlusses und eine ausgezeichnete Schlagresistenz in einem Zustand aufweist, wenn die Klemme daran gebunden ist.
(11) Eine Kupfer-Legierungslitze gemäß einem Aspekt dieser Erfindung ist gebildet aus einer Vielzahl von Kupfer-Legierungsdrähten gemäß Aspekt (10), die zusammen verdrillt sind.
Die obige Kupfer-Legierungslitze behält im wesentlichen die Eigenschaft und Eigenschaften des Kupfer-Legierungsdrahtes des obigen Aspektes (10) bei und ist somit ausgezeichnet leitend und ausgezeichnet bezüglich der Festigkeit und ebenfalls ausgezeichnet bezüglich der Schlagresistenz. Durch Verwendung der oben beschriebenen Kupfer-Legierungslitze als Leiter eines elektrischen Drahtes ist es möglich, einen elektrischen Draht zu konstruieren, der ausgezeichnet leitend und ausgezeichnet bezüglich der Festigkeit und zusätzlich ausgezeichnet bezüglich der Schlagresistenz ist, und weiterhin einen elektrischen Draht zu konstruieren, der ebenfalls eine ausgezeichnete Ermüdungsresistenz hat, eine ausgezeichnete Fixierung einer Klemme wie eines Crimp-Anschlusses und eine ausgezeichnete Schlagresistenz in einem Zustand mit der daran gebundenen Klemme hat.
(12) Ein Beispiel der oben beschriebenen Kupfer-Legierungslitze enthält ein Ausführungsbeispiel, worin eine Schlagresistenzenergie in einem Zustand, wenn eine Klemme daran gebunden ist, 1,5 J/m oder mehr ist.
In dem obigen Ausführungsbeispiel ist eine Schlagresistenzenergie in einem Zustand mit einer verbundenen Klemme hoch. Ein bedeckter elektrischer Draht mit einer Kupfer-Legierungslitze des obigen Ausführungsbeispiels als Leiter und einer Isolationsabdeckschicht kann einen bedeckten elektrischen Draht mit einer höheren Schlagresistenzenergie in einem Zustand mit einer daran verbundenen Klemme konstruieren, typischerweise den bedeckten elektrischen Draht gemäß obigem Aspekt (7). Somit ist das oben beschriebene Ausführungsbeispiel ausgezeichnet leitend und ausgezeichnet bezüglich der Festigkeit und der Schlagresistenz, und zusätzlich kann es geeignet für einen Leiter eines bedeckten elektrischen Drahtes, der weiter ausgezeichnet bezüglich der Schlagresistenz in einem Zustand ist, wenn eine Klemme daran gebunden ist, für einen elektrischen Draht mit Klemme und dergleichen verwendet werden.
(13) Ein Beispiel der oben beschriebenen Kupfer-Legierungslitze enthält ein Ausführungsbeispiel, worin die Kupfer-Legierungslitze alleine eine Schlagresistenzenergie von 4 J/m oder mehr hat.
Im obigen Ausführungsbeispiel hat die Kupfer-Legierungslitze per se eine hohe Schlagresistenzenergie. Ein bedeckter elektrischer Draht mit einer Kupfer-Legierungslitze des obigen Ausführungsbeispiels als Leiter und einer Isolationsabdeckungsschicht kann einen bedeckten elektrischen Draht mit einer höheren Schlagresistenzenergie, typischerweise den bedeckten elektrischen Draht gemäß obigen Aspekt (8) ergeben. Somit kann das oben beschriebene Ausführungsbeispiel geeignet für einen Leiter eines bedeckten elektrischen Drahtes, eines elektrischen Drahtes mit Klemme und dergleichen verwendet werden, die ausgezeichnet leitend sind und eine ausgezeichnete Festigkeit haben und zusätzlich weiter ausgezeichnet bezüglich der Schlagresistenz sind.
[Details der Ausführungsbeispiele dieser Erfindung]
Nachfolgend wird diese Erfindung in Ausführungsbeispielen detailliert unter Bezugnahme auf die Zeichnungen, falls angemessen, beschrieben. In den Figuren bezeichnen identische Bezugszeichen identisch bezeichnete Komponenten. Ein Gehalt eines Elementes ist ein Massenanteil (mass% oder Massen-ppm) wenn nichts anderes angegeben ist.
[Kupfer-Legierungsdraht]
(Zusammensetzung)
Ein Kupfer-Legierungsdraht 1 eines Ausführungsbeispiels wird als Leiter eines elektrischen Drahtes wie eines bedeckten elektrischen Drahtes 3 (1) verwendet und setzt sich zusammen aus einer Kupfer-Legierung, die spezifische Additiv-Elemente in einem spezifischen Bereich enthalten. Die Kupfer-Legierung ist eine Fe-P-Mg-Cu-Legierung, die 0,2 % oder mehr und 1,5 % oder weniger Fe, 0,05 % oder mehr und 0,7 % oder weniger P, 0,01 % oder mehr und 0,5 % oder weniger Mg enthält, wobei der Rest Cu und Verunreinigungen ist. Die Kupfer-Legierung kann eine Fe-P-Mg-Sn-Cu-Legierung sein, die 0,01 % oder mehr und 0,5 % oder weniger Sn enthält. Die Kupfer-Legierung enthält typischerweise Fe, P, Mg, Sn, wenn angemessen, und zusätzlich ein Deoxidationselement, das später beschrieben wird. Die Verunreinigungen sind hauptsächlich unvermeidbare Verunreinigungen. Jedes Element wird nachfolgend detailliert beschrieben.
• Fe
Fe ist hauptsächlich vorhanden, so daß es bei einer Matrix-Phase oder Cu ausfällt, und trägt zur Verstärkung der Festigkeit wie der Zugfestigkeit bei.
Wenn Fe in einer Menge von 0,2 % oder mehr enthalten ist, kann ein Präzipitat, das Fe und P enthält, zufriedenstellend erzeugt werden, und durch verstärkte Ausfällung kann ein Kupfer-Legierungsdraht 1 eine ausgezeichnete Festigkeit haben. Die Ausfällung kann die feste Lösung von P in der Matrix-Phase unterdrücken, unter Erhalt eines Kupfer-Legierungsdrahtes 1 mit hoher Leitfähigkeit. Obwohl dies von der Menge von P und den Herstellbedingungen abhängt, neigt die Festigkeit des Kupfer-Legierungsdrahtes 1 zur Erhöhung, wenn sich der Fe-Gehalt erhöht. Wenn eine hohe Festigkeit oder dergleichen gewünscht ist, kann der Fe-Gehalt mehr als 0,35 % und sogar 0,4 % oder mehr, 0,45 % oder mehr sein.
Fe in einem Bereich von 1,5 % oder weniger hilft bei der Unterdrückung des Grobwerdens der Fe-haltigen Präzipitate und dergleichen. Dies ergibt einen Draht, der ein Brechen ausgehend von groben Präzipitaten reduzieren kann und somit ausgezeichnet bezüglich der Festigkeit ist und zusätzlich kaum zu brechen ist bei dem Produktionsverfahren, wenn ein Drahtziehen oder dergleichen durchgeführt wird, und somit ebenfalls ausgezeichnet bezüglich der Herstellbarkeit ist. Obwohl dies von der Menge von P und den Herstellbedingungen abhängt, ist es, wenn der Fe-Gehalt um so kleiner ist, um so leichter, das Grobwerden der Präzipitate, die oben beschrieben sind, und dergleichen zu unterdrücken. Wenn es gewünscht ist, das Grobwerden der Präzipitate zu unterdrücken (und somit einen Bruch und einen Bruch in dem Draht zu reduzieren) und dergleichen, kann der Fe-Gehalt 1,2 % oder weniger und sogar 1,0 % oder weniger, weniger als 0,9 % sein.
• P
In dem Kupfer-Legierungsdraht 1 existiert P hauptsächlich als Präzipitat zusammen mit Fe und trägt zur Verbesserung der Festigkeit wie der Zugfestigkeit bei, das heißt fungiert hauptsächlich als Ausfäll-Verstärkungselement.
Wenn P in einer Menge von 0,05 % oder mehr enthalten ist, kann ein Präzipitat mit Fe und P zufriedenstellend erzeugt werden, und durch verstärkte Ausfällung kann ein Kupfer-Legierungsdraht 1 ausgezeichnet bezüglich der Festigkeit sein. Obwohl dies von der Menge von Fe und den Herstellbedingungen abhängt, neigt die Festigkeit des Kupfer-Legierungsdrahtes 1 zur Erhöhung, wenn sich der P-Gehalt erhöht. Wenn eine hohe Festigkeit oder dergleichen erwünscht ist, kann der P-Gehalt mehr als 0,1 % und sogar 0,11 % oder mehr, 0,12 % oder mehr sein. Es ist festzustellen, daß es erlaubt ist, daß ein Anteil des erhaltenen P als Deoxidationsmittel fungiert und als Ergebnis als Oxid in der Matrix-Phase vorhanden ist.
P, enthalten in einem Bereich von 0,7 % oder weniger, hilft bei der Unterdrückung des Grobwerdens der Fe- und P-haltigen Präzipitate und dergleichen und kann einen Bruch, einen Bruch beim Draht und dergleichen reduzieren. Obwohl dies von der Menge von Fe und den Herstellbedingungen abhängt, ist es, je kleiner der P-Gehalt ist, um so leichter, das oben beschriebene Grobwerden zu unterdrücken. Wenn es gewünscht ist, das Grobwerden von Präzipitaten zu unterdrücken (und hierdurch einen Bruch oder einen Bruch im Draht zu reduzieren) und dergleichen, kann der P-Gehalt 0,6 % oder weniger, sogar 0,55 % oder weniger, 0,5 % oder weniger, 0,4 % oder weniger sein.
• Fe/P
Zusätzlich zu dem Vorhandensein von Fe und P in den oben beschriebenen spezifischen Bereichen ist es ebenfalls bevorzugt, daß Fe angemessen in bezug auf P enthalten ist. Durch Vorhandensein von Fe von gleich oder mehr als P ist es möglich, die feste Lösung von überschüssigem P in der Matrix-Phase zu unterdrücken und daher die Reduktion der Leitfähigkeit, zum Sicherstellen, daß der Kupfer-Legierungsdraht 1 eine hohe Leitfähigkeit hat. Wenn Fe unangemessen enthalten ist, fällt eine einfache Substanz von Fe aus und Präzipitate, die Fe und P enthalten, werden grob oder dergleichen, und eine Festigkeits-Verstärkungswirkung durch verstärkte Ausfällung kann nicht angemessen erhalten werden. Wenn Fe angemessen enthalten ist in bezug auf P, können die beiden Elemente in der Matrix-Phase als eine Verbindung oder dergleichen mit einer angemessenen Größe vorhanden sein, und eine zufriedenstellend hohe Leitfähigkeit und Festigkeit kann erwartet werden. Quantitativ ist ein Verhältnis eines Fe-Gehaltes in bezug auf einen P-Gehalt, das heißt Fe/P 1,0 oder mehr, bezogen auf die Masse.
Fe/P von 1,0 oder mehr ermöglicht eine verstärkte Ausfällung und hierdurch eine zufriedenstellende Festigkeits-Verstärkungswirkung, wie oben beschrieben und daher eine ausgezeichnete Festigkeit. Wenn eine hohe Festigkeit oder dergleichen erwünscht ist, kann Fe/P 1,5 oder mehr, sogar 2,0 oder mehr, 2,2 oder mehr sein. Insbesondere neigt ein Fe/P von 2,5 oder mehr dazu, eine weitere ausgezeichnete Leitfähigkeit zu erhalten, und Fe/P kann mehr als 2,5, sogar 3,0 oder mehr, 3,5 oder mehr, 4,0 oder mehr sein.
Während Fe/P innerhalb eines Bereiches von beispielsweise 30 oder weniger ausgewählt werden kann, hilft Fe/P von 20 oder weniger, sogar 10 oder weniger beim Unterdrücken des Grobwerdens von Präzipitaten, die durch übermäßiges Fe verursacht sind. Fe/P kann 6 oder weniger, sogar 5,5 oder weniger, 5 oder weniger sein.
• Mg
Mg ist hauptsächlich in der Form einer festen Lösung in der Matrix-Phase oder Cu vorhanden und trägt zur Verbesserung der Festigkeit wie Zugfestigkeit bei, das heißt fungiert hauptsächlich als festes Lösungs-Verstärkungselement. Zusätzlich reduziert Mg weniger leicht die Leitfähigkeit als Sn und erleichtert somit den Erhalt einer hohen Leitfähigkeit.
Wenn Mg in einer Menge von 0,01 % oder mehr enthalten ist, kann ein Kupfer-Legierungsdraht 1 weiter ausgezeichnet bezüglich der Festigkeit sein. Je größer der Mg-Gehalt ist, um so leichter ist es, eine höhere Festigkeit zu erhalten.
Wenn eine hohe Festigkeit erwünscht ist, kann der Mg-Gehalt auf 0,02 % oder mehr, sogar 0,025 % oder mehr, 0,03 % oder mehr eingestellt werden.
Wenn Mg in einem Bereich von 0,5 % oder weniger enthalten ist, kann die Reduktion der Leitfähigkeit, die der übermäßigen festen Lösung von Mg in Cu zugeschrieben wird, unterdrückt werden, und ein Kupfer-Legierungsdraht 1 kann eine hohe Leitfähigkeit haben. Zusätzlich kann eine Reduktion der Verarbeitbarkeit, verursacht durch übermäßige feste Lösung von Mg, unterdrückt werden, so daß ein Drahtziehen oder ähnliches plastisches Verarbeiten leicht durchgeführt werden kann und eine ausgezeichnete Herstellbarkeit ebenfalls erzielt werden kann. Wenn eine hohe Leitfähigkeit und zufriedenstellende Verarbeitbarkeit gewünscht sind, kann der Mg-Gehalt 0,45 % oder weniger, sogar 0,4 % oder weniger, 0,35 % oder weniger sein.
Ein Ausgangsmaterial kann Mg als Verunreinigung in einer Spurenmenge enthalten, und in diesem Fall kann die Kupfer-Legierung ebenfalls Mg enthalten (in einer Menge von etwa 10 ppm oder weniger). In diesem Fall ist es ratsam, eine Menge von zuzugebendem Mg einzustellen, um zu ermöglichen, daß die Kupfer-Legierung einen Mg-Gehalt einer gewünschten Menge innerhalb des oben beschriebenen spezifischen Bereiches hat.
• Sn
Sn ist hauptsächlich als feste Lösung in der Matrix-Phase oder Cu vorhanden und trägt zur Verbesserung der Festigkeit wie Zugfestigkeit bei, das heißt fungiert hauptsächlich als feste Lösung-verstärkendes Element.
Wenn Sn in einer Menge von 0,01 % oder mehr enthalten ist, kann ein Kupfer-Legierungsdraht 1 weiter ausgezeichnet bezüglich der Festigkeit sein. Je größer der Sn-Gehalt ist, um so leichter ist es, eine höhere Festigkeit zu erzielen. Wenn eine hohe Festigkeit gewünscht ist, kann der Sn-Gehalt auf 0,05 % oder mehr, sogar 0,1 % oder mehr, 0,15 % oder mehr eingestellt werden.
Wenn Sn in einem Bereich von 0,5 % oder weniger enthalten ist, kann die Reduktion der Leitfähigkeit, die der übermäßigen festen Lösung von Sn in Cu zuzuschreiben ist, unterdrückt werden und ein Kupfer-Legierungsdraht 1 kann eine hohe Leitfähigkeit haben. Zusätzlich kann die Reduktion der Verarbeitbarkeit, die durch übermäßige feste Lösung von Sn verursacht wird, unterdrückt werden, so daß ein Drahtziehen oder ähnliches plastisches Verarbeiten leicht erfolgen kann und eine ausgezeichnete Herstellbarkeit ebenfalls erhalten werden kann. Wenn eine hohe Leitfähigkeit und zufriedenstellende Verarbeitbarkeit gewünscht sind, kann der Sn-Gehalt 0,45 % oder weniger, sogar 0,4 % oder weniger, 0,35 % oder weniger sein.
Wenn der Gesamtgehalt von Mg und Sn 0,7 % oder weniger ist, wird eine Reduktion der Leitfähigkeit aufgrund des Vorhandenseins dieser Elemente leicht vermindert. Wenn eine hohe Leitfähigkeit gewünscht ist, kann der obige Gesamtgehalt 0,6 % oder weniger, sogar 0,55 % oder weniger, 0,5 % oder weniger sein.
Der Kupfer-Legierungsdraht 1 eines Ausführungsbeispiels hat eine hohe Festigkeit durch verstärkte Ausfällung von Fe und P und verstärkte feste Lösung von Mg und verstärkte feste Lösung von Sn, wenn angemessen, wie oben beschrieben. Selbst wenn ein künstliches Altern und Weichmachen beim Herstellverfahren durchgeführt werden, kann daher ein signifikant starker und zäher Kupfer-Legierungsdraht 1 erhalten werden mit einer hohen Festigkeit, während er ebenfalls eine große Dehnung oder dergleichen aufweist.
• C, Si, Mn
Eine Kupfer-Legierung, die den Kupfer-Legierungsdraht 1 eines Ausführungsbeispiels konstituiert, kann ein Element mit einer Deoxidationswirkung für Fe, P, Sn und dergleichen enthalten. Spezifisch enthält die Kupfer-Legierung ein oder mehrere Elemente, ausgewählt aus C, Si und Mn in einer Menge von 10 ppm oder mehr und 500 ppm oder weniger insgesamt als Massenanteil.
Wenn das Herstellverfahren in einer Sauerstoff-haltigen Atmosphäre wie Luft durchgeführt wird und Fe, P und Sn enthalten sind, kann ein Element wie Sn oxidieren. Wenn diese Elemente Oxide werden, können die oben beschriebenen Präzipitate und dergleichen nicht angemessen gebildet werden und/oder eine feste Lösung kann nicht in der Matrix-Phase erhalten werden, und demzufolge können eine hohe Leitfähigkeit und hohe Festigkeit durch das Vorhandensein von Fe und P und eine verstärkte feste Lösung durch Vorhandensein von Sn, wenn angemessen, nicht effektiv erhalten werden, wie es angemessen ist. Diese Oxide dienen als Punkte, die einen Bruchpunkt beim Drahtziehen oder dergleichen ermöglichen, und können eine Reduktion der Produktivität ergeben. Das Vorhandensein von zumindest einem Element, bevorzugt zwei Elementen von C, Mn und Si (im zuletzt genannten Fall sind C und Mn oder C und Si bevorzugt), mehr bevorzugt von allen drei Elementen in einem spezifischen Bereich sichert mehr zuverlässig, daß Fe und P ausgefällt werden, unter Erhalt einer verstärkten Ausfällung und hohen Leitfähigkeit, und sichert eine verstärkte feste Lösung von Sn, wenn angemessen, unter Erhalt eines Kupfer-Legierungsdrahtes 1, der ausgezeichnet leitend ist und eine hohe Festigkeit hat.
Wenn der obige Gesamtgehalt 10 ppm oder mehr ist, kann eine Oxidation von Elementen wie Fe, wie oben beschrieben, verhindert werden. Je höher der obige Gesamtgehalt ist, um so leichter ist es, eine Antioxidationswirkung zu erhalten, und der obige Gesamtgehalt kann 20 ppm oder mehr, sogar 30 ppm oder mehr sein.
Wenn der obige Gesamtgehalt 500 ppm oder weniger ist, ist es schwierig, eine Reduktion der Leitfähigkeit zu erzielen, die dem übermäßigen Gehalt dieser Deoxidationselemente zuzuschreiben ist, und eine ausgezeichnete Leitfähigkeit kann erhalten werden. Je kleiner der obige Gesamtgehalt ist, um so leichter ist es, die Reduktion der Leitfähigkeit zu unterdrücken, und demzufolge kann der obige Gesamtgehalt 300 ppm oder weniger, sogar 200 ppm oder weniger, 150 ppm oder weniger sein.
Der Gehalt von C alleine ist bevorzugt 10 ppm oder mehr und 300 ppm oder weniger, mehr bevorzugt 10 ppm oder mehr und 200 ppm oder weniger, besonders bevorzugt 30 ppm oder mehr und 150 ppm oder weniger.
Der Gehalt von Mn alleine oder der Gehalt von Si alleine ist bevorzugt 5 ppm oder mehr und 100 ppm oder weniger, mehr bevorzugt mehr als 5 ppm und 50 ppm oder weniger. Der Gesamtgehalt von Mn und Si ist bevorzugt 10 ppm oder mehr und 200 ppm oder weniger, mehr bevorzugt mehr als 10 ppm und 100 ppm oder weniger.
Wenn C, Mn und Si in den oben beschriebenen Bereichen enthalten sind, ist es leicht, zufriedenstellend die oben beschriebene Antioxidationswirkung für Elemente wie Fe zu erhalten. Beispielsweise kann der Gehalt von Sauerstoff in der Kupfer-Legierung 20 ppm oder weniger, 15 ppm oder weniger, sogar 10 ppm oder weniger sein.
[Struktur]
Eine Kupfer-Legierung, die den Kupfer-Legierungsdraht 1 eines Ausführungsbeispiels konstituiert, kann eine Struktur haben, worin Präzipitate und/oder Kristallite, einschließlich Fe und P, dispergiert sind. Durch eine Struktur, worin Präzipitate oder dergleichen dispergiert sind, bevorzugt eine Struktur, worin feine Präzipitate oder dergleichen gleichmäßig dispergiert sind, wird erwartet, daß eine hohe Festigkeit durch verstärkte Ausfällung und hohe Leitfähigkeit durch Reduktion der festen Lösung von P oder dergleichen in Cu sichergestellt wird.
Weiterhin kann die Kupfer-Legierung eine feine Kristallstruktur haben. Dies hilft, daß die oben beschriebenen Präzipitate oder dergleichen vorhanden sind, sodaß sie gleichmäßig dispergiert sind, und weiterhin kann eine hohe Festigkeit erwartet werden. Zusätzlich gibt es wenig grobe Kristallkörner, die als Bruch-Startpunkte dienen können, was ebenfalls hilft, die Zähigkeit wie Dehnung zu erhöhen und es wird erwartet, daß eine weitere ausgezeichnete Schlagresistenz erhalten wird. In diesem Fall kann, wenn der Kupfer-Legierungsdraht 1 des Ausführungsbeispiel als Leiter eines elektrischen Drahtes verwendet wird, wie eines bedeckten elektrischen Drahtes 3 und eine Klemme wie ein Crimp-Anschluß mit dem Leiter verbunden wird, die Klemme fest fixiert werden, und eine Kraft, zum Fixieren der Klemme, kann somit leicht erhöht werden.
Quantitativ hilft eine durchschnittliche Kristall-Korngröße von 10 µm oder weniger, die oben beschriebene Wirkung zu erhalten, und sie kann 7 µm oder weniger, sogar 5 µm oder weniger sein. Die Kristall-Korngröße kann eingestellt werden, sodaß sie eine bestimmte Größe aufweist, beispielsweise durch Einstellen der Herstellbedingungen (wie Grad der Arbeit und Wärmebehandlungstemperatur, etc., was ebenfalls nachfolgend angewandt wird) in Abhängigkeit von der Zusammensetzung (Gehalte von Fe, P und Mg und Sn, wenn angemessen, Wert von Fe/P, etc. was ebenfalls nachfolgend gilt).
Die durchschnittliche Kristall-Korngröße wird wie folgt gemessen: ein transversaler Querschnitt, poliert mit einem Querschnittspolierer (CP), wird verwendet und mit einem Elektronen-Abtastmikroskop beobachtet. Von dem beobachteten Bild wird ein Beobachtungsbereich einer bestimmten Fläche S₀ verwendet und die Zahl N von allen Kristallen, die in dem Beobachtungsbereich vorhanden sind, wird gezählt. Die Fläche S₀ wird durch die Zahl N der Kristalle dividiert, das heißt S₀/N, und wird als Fläche Sg eines jeden Kristallkorns definiert, und der Durchmesser eines Kreises mit einer Fläche, die äquivalent zu einer Fläche Sg des Kristallkorns ist, wird als Durchmesser R des Kristallkorns definiert. Ein Durchschnitt von Durchmessern R der Kristallkörner wird als durchschnittliche Kristall-Korngröße definiert. Der Beobachtungsbereich kann ein Bereich sein, worin die Zahl N von Kristallen 50 oder mehr ist, oder die Gesamtheit des transversalen Querschnittes. Indem der Beobachtungsbereich ausreichend groß gemacht wird, wie oben beschrieben, ist es möglich, einen Fehler ausreichend zu reduzieren, der verursacht wird durch andere Kristalle, die in der Fläche S₀ vorhanden sein können (wie Präzipitate).
[Drahtdurchmesser]
Wenn ein Kupfer-Legierungsdraht 1 des Ausführungsbeispiels durch ein Verfahren hergestellt wird, kann mit diesem ein Drahtziehen mit einem eingestellten Arbeitsverhältnis (oder Querschnitt-Reduktionsverhältnis) oder dergleichen durchgeführt werden, sodaß ein Drahtdurchmesser mit einer bestimmten Größe erhalten wird. Insbesondere wenn ein Kupfer-Legierungsdraht 1 ein dünner Draht mit einem Drahtdurchmesser von 0,5 mm oder weniger ist, kann er geeignet für einen Leiter eines elektrischen Drahtes verwendet werden, für die die Reduktion des Gewichtes gewünscht ist, zum Beispiel einen Leiter für einen elektrischen Draht, der in einem Automobil verdrahtet wird. Der Drahtdurchmesser kann 0,35 mm oder weniger, sogar 0,25 mm oder weniger sein.
(Querschnittsform)
Ein Kupfer-Legierungsdraht 1 eines Ausführungsbeispiels hat eine transversale Querschnittsform, die angemessen ausgewählt wird. Ein repräsentatives Beispiel eines Kupfer-Legierungsdrahtes 1 ist ein runder Draht mit einer kreisförmigen transversalen Querschnittsform. Die transversale Querschnittsform variiert in Abhängigkeit von der Form einer Düse, die zum Drahtziehen verwendet wird, und der Form eine Düse, wenn der Kupfer-Legierungsdraht 1 eine komprimierte Litze oder etc. ist. Der Kupfer-Legierungsdraht 1 kann beispielsweise ein quadratischer Draht mit einer rechteckigen oder vergleichbaren transversalen Querschnittsform, ein geformter Draht mit einer hexagonalen oder anderen polygonalen Form, einer elliptischen Form oder dergleichen sein. Ein Kupfer-Legierungsdraht 1, der die komprimierte Litze konstituiert, ist typischerweise ein geformter Draht mit einer unbestimmten transversalen Querschnittsform.
(Eigenschaften)
- Zugfestigkeit, Dehnung beim Bruch und Leitfähigkeit
Gemäß einem Ausführungsbeispiel setzt sich ein Kupfer-Legierungsdraht 1 aus einer Kupfer-Legierung mit der oben beschriebenen spezifischen Zusammensetzung zusammen und ist somit ausgezeichnet leitend und hat zusätzlich eine hohe Festigkeit. Er wird hergestellt durch eine angemessene Wärmebehandlung, unter Erhalt einer hohen Festigkeit, hohen Zähigkeit und hohen Leitfähigkeit in guter Balance. Quantitativ erfüllt der Kupfer-Legierungsdraht 1 zumindest eines von: Zugfestigkeit von 400 MPa oder mehr, Dehnung beim Bruch von 5 % oder mehr und Leitfähigkeit von 60 %IACS oder mehr, bevorzugt zwei davon, mehr bevorzugt alle drei. Ein Beispiel eines Kupfer-Legierungsdrahtes 1 hat eine Leitfähigkeit von 60 % IACS oder mehr und eine Zugfestigkeit von 400 MPa oder mehr. Alternativ hat ein Beispiel eines Kupfer-Legierungsdrahtes 1 eine Dehnung beim Bruch von 5 % oder mehr.
Wenn eine höhere Festigkeit gewünscht ist, kann eine Zugfestigkeit auf 405 MPa oder mehr, 410 MPa oder mehr, sogar 415 MPa oder mehr eingestellt werden.
Wenn eine höhere Zähigkeit gewünscht ist, kann die Dehnung beim Bruch 6 % oder mehr, 7 % oder mehr, 8 % oder mehr, 9,5 % oder mehr, sogar 10 % oder mehr sein.
Wenn eine höhere Leitfähigkeit gewünscht ist, kann die Leitfähigkeit auf 62 % IACS oder mehr, 63 % IACS oder mehr, sogar 65 % IACS oder mehr eingestellt werden.
- Kalthärtungsexponent
Ein Beispiel eines Kupfer-Legierungsdrahtes 1 eines Ausführungsbeispiels hat einen Arbeits-(kalt-)härtungsexponenten von 0,1 oder mehr.
Ein Kalthärtungsexponent wird als Exponent n einer wahren Spannung ε in einer Gleichung von σ = C × εⁿ definiert, worin σ und ε die wahre Spannung bzw. wahre Belastung bedeuten, in einem plastischen Spannungsbereich in einem Zugtest, wenn eine Testkraft in einer uniaxialen Richtung auferlegt wird. In der obigen Gleichung bedeutet C einen Festigkeitsparameter.
Der obige Exponent n kann erhalten werden durch Durchführen eines Zugtestes unter Verwendung eines kommerziell erhältlichen Zugtestgerätes und Herstellung einer S-S-Kurve (siehe ebenfalls JIS G 2253 (2011)).
Größere Kalt-Verfestigungsexponenten erleichtern die Kalt-Verfestigung, und somit kann ein bearbeiteter Bereich effektiv bezüglich der Festigkeit durch Kalt-Verfestigung erhöht werden. Wenn beispielsweise ein Kupfer-Legierungsdraht 1 als Leiter eines elektrischen Drahtes wie eines bedeckten elektrischen Drahtes 3 verwendet wird, und ein Anschluß wie ein Crimp-Anschluß mit dem Leiter durch Crimpen oder dergleichen befestigt wird, hat der Leiter einen Anschluß-Befestigungsbereich, der ein bearbeiteter Bereich ist, mit dem eine plastische Verarbeitung wie Kompressionsverarbeitung durchgeführt wurde. Obwohl dieser bearbeitete Bereich eine plastische Bearbeitung eingegangen ist, wie Kompressionsverarbeitung, was durch eine Reduktion des Querschnittes begleitet wird, ist er härter als vor der plastischen Verarbeitung und daher bezüglich der Festigkeit verstärkt. Somit kann der bearbeitete Bereich, das heißt der Anschluß-Befestigungsbereich des Leiters und eine Umgebung davon ein weniger schwacher Punkt bei der Festigkeit sein. Ein Kalt-Verfestigungsexponent von 0,11 oder mehr, weiter 0,12 oder mehr, 0,13 oder mehr hilft, daß die Kalt-Verfestigung effektiv die Festigkeit verstärken kann. In Abhängigkeit von der Zusammensetzung, den Herstellbedingungen und dergleichen kann erwartet werden, daß der Leiter den Anschluß-Befestigungsbereich hat, unter Aufrechterhaltung eines Niveaus der Festigkeit, die äquivalent zu der des Hauptdrahtbereiches des Leiters ist. Der Kalt-Verfestigungsexponent variiert in Abhängigkeit von der Zusammensetzung, den Herstellbedingungen und dergleichen und demzufolge ist seine obere Grenze nicht besonders spezifiziert.
Die Zugfestigkeit, Dehnung beim Bruch, Leitfähigkeit und der Kalt-Verfestigungsexponent können eingestellt werden, wie es bezüglich der Größenordnung vorgeschrieben ist, indem die Zusammensetzung, die Herstellbedingungen und dergleichen eingestellt werden. Beispielsweise neigen größere Mengen an Fe, P und Mg und Sn, wenn angemessen, und ein höherer Grad des Drahtziehens (oder Verdünnen des Drahtes) dazu, die Zugfestigkeit zu erhöhen. Wenn nach dem Drahtziehen beispielsweise eine Wärmebehandlung durchgeführt wird, die bei hoher Temperatur erfolgt, neigen eine Dehnung beim Bruch und die Leitfähigkeit, hoch zu sein und die Zugfestigkeit neigt dazu, niedrig zu sein.
- Schweißbarkeit
Ein Kupfer-Legierungsdraht 1 eines Ausführungsbeispiels hat ebenfalls eine ausgezeichnete Schweißbarkeit als eine Wirkung. Wenn beispielsweise ein Kupfer-Legierungsdraht 1 oder eine Kupfer-Legierungslitze 10, die später beschrieben wird, als Leiter eines elektrischen Kabels und als anderer Leitdraht oder dergleichen verwendet wird, daran an einen Bereich zum Verzweigen von dem Leiter geschweißt wird, ist der Schweißbereich kaum zu brechen und somit entsteht eine starke Schweißnaht.
[Kupfer-Legierungslitze]
Eine Kupfer-Legierungslitze 10 eines Ausführungsbeispiels verwendet einen Kupfer-Legierungsdraht 1 eines Ausführungsbeispiels als elementaren Draht und wird aus einer Vielzahl von Kupfer-Legierungsdrähten 1, die zusammen verdrillt sind, gebildet. Die Kupfer-Legierungslitze 10 hält im wesentlichen die Zusammensetzung, Struktur und Eigenschaften des Kupfer-Legierungsdrahts 1 aufrecht, der als elementarer Draht dient, und zusätzlich hat sie eine Querschnittsfläche, die größer ist als eine Querschnittsfläche eines einzelnen elementaren Drahtes, und kann demzufolge eine erhöhte Kraft haben, um einen Aufprall zu erhalten, und ist somit weiter ausgezeichnet bezüglich der Schlagresistenz. Wenn zusätzlich die Kupfer-Legierungslitze 10 mit einem festen Draht mit der gleichen Querschnittsfläche verglichen wird, wird die zuerstgenannte leichter gebogen und verdreht und somit ausgezeichnet bezüglich der Biegefähigkeit und Verdrehbarkeit, und wenn sie als Leiter eines elektrischen Drahtes verwendet wird, ist sie kaum zu brechen, selbst wenn geroutet oder wiederholt gebogen wird. Weiterhin hat eine Kupfer-Legierungslitze 10 eine Vielzahl von Kupfer-Legierungsdrähten 1, die leicht kalt verfestigt werden, wie oben beschrieben, und wenn sie als Leiter eines elektrischen Drahtes, wie eines bedeckten elektrischen Drahtes 3 verwendet wird, und ein Anschluß wie ein Crimp-Anschluß daran befestigt wird, kann der Anschluß weiter fest fixiert werden. 1 zeigt eine Kupfer-Legierungslitze 10, die sich aus sieben Drähten zusammensetzt, die konzentrisch zusammen als ein Beispiel verdrillt sind, wobei die Zahl der Drähte, die zusammen verdrillt sind, angemessen geändert werden können.
Nach dem Verdrillen kann die Kupfer-Legierungslitze 10 komprimiert werden und somit kann eine komprimierte Litze (nicht gezeigt) gebildet werden. Eine komprimierte Litze hat eine ausgezeichnete Stabilität in einem verdrillten Zustand, und wenn die komprimierte Litze als Leiter eines elektrischen Drahtes wie eines bedeckten elektrischen Drahtes 3 verwendet wird, wird eine Isolationsabdeckschicht 2 oder dergleichen leicht auf der äußeren Umgebung des Leiters gebildet. Wenn zusätzlich die komprimierte Litze mit einem einfachen Strang verglichen wird, neigt die zuerst genannte dazu, bessere mechanische Eigenschaften zu haben, und kann zusätzlich bezüglich des Durchmessers kleiner sein als der zuletzt genannte.
Die Kupfer-Legierungslitze 10 kann einen Drahtdurchmesser, Querschnittsfläche, Verseilungsrichtung und dergleichen aufweisen, die angemessen in Abhängigkeit von dem Drahtdurchmesser der Kupfer-Legierungsdrahtes 1, der Querschnittsfläche des Kupfer-Legierungsdrahtes 1, der Zahl der Kupfer-Legierungsdrähte 1, die zusammen verseilt sind, und dergleichen ausgewählt werden.
Wenn die Kupfer-Legierungslitze 10 eine Querschnittsfläche von beispielsweise 0,03 mm² oder mehr hat, hat der Leiter eine große Querschnittsfläche und ist daher klein bezüglich des elektrischen Widerstandes und ausgezeichnet leitend. Wenn die Kupfer-Legierungslitze 10 als Leiter eines elektrischen Drahtes verwendet wie eines bedeckten elektrischen Drahtes 3 und ein Anschluß wie ein Crimp-Anschluß mit dem Leiter verbunden wird, erleichtert der Leiter, der eine etwas größere Querschnittsfläche hat, das Anschließen des Anschlusses daran. Wie oben beschrieben, kann weiterhin der Anschluß fest an die Kupfer-Legierungslitze 10 fixiert werden, und eine ausgezeichnete Schlagresistenz in einem Zustand mit dem verbundenen Anschluß wird erhalten. Die Querschnittsfläche kann 0,1 mm² oder mehr sein. Wenn die Querschnittsfläche beispielsweise 0,5 mm² oder weniger ist, kann eine Kupfer-Legierungslitze 10 leichtgewichtig sein.
Wenn eine Kupfer Legierungslitze 10 einen Verseilungsabstand von beispielsweise 10 mm oder mehr hat, können sogar elementare Drähte (oder Kupfer-Legierungsdrähte 1), die dünne Drähte mit einem Durchmesser von 0,5 mm oder weniger sind, leicht miteinander verseilt werden, und die Kupfer-Legierungslitze 10 ist somit ausgezeichnet bezüglich der Herstellbarkeit. Eine Verseilungsganghöhe von beispielsweise 20 mm oder weniger verhindert, daß der Strang beim Biegen locker wird, und eine ausgezeichnete Biegefähigkeit wird somit erhalten.
- Schlagresistenzenergie in einem Zustand mit verbundenem Anschluß
Eine Kupfer-Legierungslitze 10 eines Ausführungsbeispiels setzt sich aus einem elementaren Draht zusammen, der ein Kupfer-Legierungsdraht 1 ist, der sich aus einer spezifischen Kupfer-Legierung wie oben beschrieben zusammensetzt, und wenn die Litze 10 für einen Leiter eines bedeckten elektrischen Drahtes oder dergleichen verwendet wird und ein Anschluß wie ein Crimp-Anschluß an ein Ende des Leiter gebunden wird, und in diesem Zustand die Litze 10 einen Aufprall erhält, sind der Anschluß-Verbindungsbereich und eine Nähe davon kaum zu brechen. Quantitativ hat die Kupfer-Legierungslitze 10 mit dem daran gebundenen Anschluß wie oben beschrieben eine Schlagresistenzenergie von 1,5 J/m oder mehr als ein Beispiel. Je größer die Schlagresistenzenergie in dem Zustand mit dem verbundenen Anschluß ist, um so schlechter sind der Anschluß-Verbindungsbereich und eine Umgebung davon zu brechen, wenn sie einen Aufprall erhalten. Wenn eine solche Kupfer-Legierungslitze 10 als Leiter verwendet wird, kann ein bedeckter elektrischer Draht oder dergleichen, der eine ausgezeichnete Schlagresistenz in einem Zustand mit einen daran gebundenen Anschluß ist, konstruiert werden. Die Kupfer-Legierungslitze 10 in dem Zustand mit dem daran gebundenen Anschluß hat bevorzugt eine Schlagresistenzenergie von 1,6 J/m oder mehr, mehr bevorzugt 1,7 J/m oder mehr, und keine obere Grenze dafür ist besonders spezifiziert.
- Schlagresistenzenergie
Die Kupfer-Legierungslitze 10 eines Ausführungsbeispiels setzt sich aus einem elementaren Draht zusammen, der der Kupfer-Legierungsdraht 1 ist, der sich aus einer spezifischen Kupfer-Legierung zusammensetzt, wie oben beschrieben, und wenn die Litze 10 einen Aufprall erhält, bricht sie kaum. Quantitativ hat die Kupfer-Legierungslitze 10 alleine eine Schlagresistenzenergie von 4 J/m. Je größer die Schlagresistenzenergie ist, um so schwerer bricht die Kupfer-Legierungslitze 10, wenn sie einen Aufprall erhält. Wenn eine solche Kupfer-Legierungslitze 10 als Leiter verwendet wird, kann ein bedeckter elektrischer Draht oder dergleichen mit ausgezeichneter Schlagresistenz konstruiert werden. Die Kupfer-Legierungslitze 10 hat bevorzugt eine Schlagresistenzenergie von 4,2 J/m oder mehr, mehr bevorzugt 4,5 J/m oder mehr, und keine obere Grenze hierfür wird besonders spezifiziert.
Es ist zu beachten, daß bevorzugt der Kupfer-Legierungsdraht 1, der ein fester Draht ist, ebenfalls eine Schlagresistenzenergie in dem Zustand mit dem verbundenen Anschluß, eine Schlagresistenzenergie und dergleichen hat, die den obigen Bereich erfüllen. Wenn die Kupfer-Legierungslitze 10 des Ausführungsbeispiels mit dem Kupfer-Legierungsdraht 1, der ein fester Draht ist, verglichen wird, neigt die zuerst genannte dazu, eine höhere Schlagresistenzenergie in dem Zustand mit dem verbundenen Anschluß zu haben, und eine höhere Schlagresistenzenergie zu haben.
[Bedeckter elektronischer Draht]
Während der Kupfer-Legierungsdraht 1 und die Kupfer Legierungslitze 10 eines Ausführungsbeispiels als Leiter so wie sie sind, verwendet werden können, sind der Kupfer-Legierungsdraht 1 und die Kupfer-Legierungslitze 10, die durch eine Isolationsabdeckschicht umgeben sind, ausgezeichnet isolierend. Der bedeckte elektrische Draht 3 eines Ausführungsbeispiels enthält einen Leiter und eine Isolationsabdeckschicht 2, die den Leiter umgibt, und der Leiter ist eine Kupfer-Legierungslitze 10 eines Ausführungsbeispiels. Ein anderes Beispiel des bedeckten elektrischen Drahtes ist ein bedeckter elektrischer Draht, der einen Leiter enthält, implementiert durch den Kupfer-Legierungsdraht 1 (in der Form eines festen Drahtes). 1 zeigt ein Beispiel mit einem Leiter, einschließlich einer Kupfer-Legierungslitze 10.
Die Isolationsabdeckungsschicht 2 setzt sich aus einem Isolationsmaterial zusammen, das beispielsweise Polyvinylchlorid (PVC), ein Nicht-Halogenharz (zum Beispiel Polypropylen (PP)), ein ausgezeichnet flammwidriges Material und dergleichen enthält. Bekannte Isolationsmaterialien können verwendet werden.
Die Isolationsabdeckungsschicht 2 kann bezüglich der Dicke angemessen in Abhängigkeit von der vorgeschriebenen Isolationsfestigkeit ausgewählt werden und ist somit nicht besonders beschränkt bezüglich der Dicke.
- Anschluß-Fixierkraft
Wie oben beschrieben enthält der bedeckte elektrische Draht 3 eines Ausführungsbeispiels, einen Leiter mit einer Kupfer-Legierungslitze 10, die sich aus einem elementaren Draht zusammensetzt, der ein Kupfer-Legierungsdraht 1 ist, der sich aus einer spezifischen Kupfer-Legierung zusammensetzt, und wenn ein Anschluß wie ein Crimp-Anschluß daran durch Crimpen oder dergleichen befestigt ist, ermöglicht der bedeckte elektrische Draht 3, daß der Anschluß fest daran fixiert ist. Quantitativ hat der bedeckte elektrische Draht 3 eine Anschluß-Fixierkraft von 45 N oder mehr. Eine größere Anschluß-Fixierkraft ist bevorzugt, weil diese fest den Anschluß fixieren und leicht den bedeckten elektrischen Draht 3 (den Leiter) und den Anschluß in einem verbundenen Zustand aufrechterhalten kann. Die Anschluß-Fixierkraft ist bevorzugt 50 N oder mehr, 55 N oder mehr, weiter bevorzugt 58 N oder mehr, und keine obere Grenze hierfür ist besonders beschrieben.
- Schlagresistenzenergie im Zustand mit dem verbundenen Anschluß
Wenn der bedeckte elektrische Draht 3 eines Ausführungsbeispiels in einem Zustand mit einem daran verbundenen Anschluß und der bedeckte elektrische Draht 3 mit einem blanken Leiter ohne Isolationsabdeckschicht 2 verglichen wird, das heißt der Kupfer-Legierungslitze 10 eines Ausführungsbeispiels, neigt der zuerst genannte dazu, eine höhere Schlagresistenzenergie zu haben als der zuletzt genannte. In Abhängigkeit von den Bestandteilsmaterialien der Isolationsabdeckungsschicht 2, Dicke oder dergleichen, können der bedeckte elektrische Draht 3 in dem Zustand mit dem daran gebundenen Anschluß und der bedeckte elektrische Draht alleine eine Schlagresistenzenergie haben, die weiter verbessert wird im Vergleich zu dem blanken Leiter. Quantitativ hat der bedeckte elektrische Draht 3 in dem Zustand mit dem daran verbundenen Anschluß eine Schlagresistenzenergie von 3 J/m oder mehr. Wenn der bedeckte elektrische Draht 3 in dem Zustand mit dem daran verbundenen Anschluß eine größere Schlagresistenzenergie hat, ist der Anschluß-Verbindungsbereich schlechter zu brechen, wenn er einen Aufprall erhält, und die Schlagresistenzenergie ist bevorzugt 3,5 J/m oder mehr, sogar 4 J/m oder mehr, mehr bevorzugt 5 J/m oder mehr, und keine obere Grenze hierfür ist besonders spezifiziert.
- Schlagresistenzenergie
Weiter hat quantitativ der bedeckte elektrische Draht 3 alleine eine Schlagresistenzenergie (nachfolgend auch als Schlagresistenzenergie des Hauptdrahtes bezeichnet) von 6 J/m oder mehr. Je größer die Schlagresistenzenergie des Hauptdrahtes ist, um so schlechter ist der Draht zu brechen, wenn er einen Aufprall erhält, und sie ist bevorzugt 6,5 J/m oder mehr, mehr bevorzugt 7 J/m oder mehr und 8 J/m oder mehr, und keine obere Grenze hierfür ist besonders spezifiziert.
Wenn der bedeckte elektrische Draht 3 eine Isolationsabdeckungsschicht 2 hat, die davon entfernt ist, so daß er ein Leiter alleine ist, das heißt die Kupfer-Legierungslitze 10 alleine, und bei diesem Leiter die Schlagresistenzenergie in einem Zustand mit einem daran verbundenen Anschluß und dessen Schlagresistenzenergie gemessen wird, nimmt der Leiter im wesentlichen den gleichen Wert ein wie die Kupfer Legierungslitze 10, wie oben beschrieben. Spezifisch hat der Leiter, der sich aus dem bedeckten elektrischen Draht 3 in dem Zustand mit dem daran verbundenen Anschluß zusammensetzt, eine Schlagresistenzenergie von 1,5 J/m oder mehr, und der Leiter, der sich aus dem bedeckten elektrischen Draht 3 zusammensetzt, hat eine Schlagresistenzenergie von 4 J/m oder mehr.
Es ist bevorzugt, daß der bedeckte elektrische Draht mit einem Kupfer-Legierungsdraht 1, der ein fester Draht ist, als Leiter ebenfalls zumindest eine von der Anschluß-Fixierkraft, der Schlagresistenzenergie in dem Zustand mit dem verbundenen Anschluß und der Schlagresistenzenergie des Hauptdrahtes aufweist, die den oben beschriebenen Bereich erfüllen. Wenn der bedeckte elektrische Draht 3 eines Ausführungsbeispiels mit einem Leiter mit einer Kupfer-Legierungslitze 10 mit einem bedeckten elektrischen Draht unter Verwendung eines Kupfer-Legierungsdrahtes 1, der ein fester Draht ist, als Leiter verglichen wird, neigt der zuerst genannte dazu, eine größere Anschluß-Fixierkraft, eine größere Schlagresistenzenergie in dem Zustand mit dem daran gebundenen Anschluß und eine größere Schlagresistenzenergie des Hauptdrahtes als der zuletzt genannte zu haben.
Der bedeckte elektrische Draht 3 oder dergleichen eines Ausführungsbeispiels kann die Anschluß-Fixierkraft, die Schlagresistenzenergie in dem Zustand mit dem verbundenen Anschluß und die Schlagresistenzenergie des Hauptdrahtes haben, so daß sie in einer vorher beschriebenen Größenordnung sind, indem die Zusammensetzung, die Herstellbedingungen und dergleichen des Kupfer-Legierungsdrahtes 1, die Bestandteilsmaterialien, Dicke und dergleichen der Isolationsabdeckungsschicht 2 und dergleichen eingestellt werden. Beispielsweise sind bei dem Kupfer-Legierungsdraht 1 die Zusammensetzung, Herstellbedingungen und dergleichen so eingestellt, daß die charakteristischen Eigenschaften wie die oben erwähnte Zugfestigkeit, Dehnung beim Bruch, Leitfähigkeit, Kalt-Verfestigungsexponent und dergleichen die oben beschriebenen spezifischen Bereiche erfüllt werden.
[Mit Anschluß ausgerüsteter elektrischer Draht]
Wie in 2 gezeigt ist, enthält ein mit Anschluß ausgerüsteter elektrischer Draht 4 eines Ausführungsbeispiels den bedeckten elektrischen Draht eines Ausführungsbeispiels und einen Anschluß (Klemme) 5, der an ein Ende des bedeckten elektrischen Drahtes gebunden ist. Hierin ist ein Anschluß 5 ein Crimp-Anschluß, der an einem Ende einen weiblichen oder männlichen Anpaßbereich 52 und an dem anderen Ende einen Isolations-Rumpfbereich 54 zum Greifen der Isolationsabdeckungsschicht 2 und an einem Zwischenbereich einen Draht-Rumpfbereich 50 zum Greifen des Leiters beispielsweise enthält (in Figur die Kupfer-Legierungslitze 10). Der Crimp-Anschluß wird an ein Ende des Leiters gecrimpt, der freiliegt, indem die Isolationsabdeckungsschicht 2 an einem Ende des bedeckten elektrischen Drahtes 3 entfernt wird, und der Crimp-Anschluß wird elektrisch und mechanisch mit dem Leiter verbunden. Als anderer Crimp-Typ wie ein Crimp-Anschluß ist der Anschluß 5 von einem Schweiß-Typ, an den ein geschmolzener Leiter als ein Beispiel verbunden wird. Ein elektrischer Draht mit einem Anschluß gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel enthält einen bedeckten elektrischen Draht unter Verwendung des Kupfer-Legierungsdrahtes 1 (als festen Draht) als Leiter.
Der elektrische Draht 4 mit Anschluß kann ein Ausführungsbeispiel enthalten, worin ein Anschluß 5 an jeden bedeckten elektrischen Draht 3 gebunden ist, wie in 2 gezeigt ist, und ein Ausführungsbeispiel, worin ein Anschluß 5 für eine Vielzahl von bedeckten elektrischen Drähten 3 vorgesehen ist. Das heißt der mit Anschluß ausgerüstete elektrische Draht 4 enthält ein Ausführungsbeispiel mit einem bedeckten elektrischen Draht 3 und einem Anschluß 5, ein Ausführungsbeispiel mit einer Vielzahl von bedeckten elektrischen Drähten 3 und einem Anschluß 5 und ein Ausführungsbeispiel mit einer Vielzahl von bedeckten elektrischen Drähten 3 und einer Vielzahl von Anschlüssen. Wenn eine Vielzahl von elektrischen Drähten vorgesehen ist, wobei ein Bindemittel verwendet wird, um die Vielzahl der elektrischen Drähte zusammenzubinden, ist dies hilfreich, um leicht einen elektrischen Draht 4 mit einem Anschluß zu handhaben.
[Eigenschaften des Kupfer-Legierungsdrahtes, der Kupfer-Legierungslitze, des bedeckten elektrischen Drahtes, des elektrischen Drahtes mit Anschluß]
Gemäß einem Ausführungsbeispiel behalten jeder elementare Draht der Kupfer-Legierungslitze 10, jeder elementare Draht, der den Leiter des bedeckten elektrischen Drahtes 3 konstituiert und jeder elementare Draht, der den Leiter des elektrischen Drahtes 4 mit Anschluß ausmacht, die Zusammensetzung des Kupfer-Legierungsdrahtes 1, die Struktur und Eigenschaften bei oder haben Eigenschaften, die diesen äquivalent sind. Demzufolge erfüllt ein Beispiel eines jeden der obigen elementaren Drähte zumindest einer Zugfestigkeit von 400 MPa oder mehr, einer Dehnung beim Bruch von 5 % oder mehr und einer Leitfähigkeit von 60 % IACS oder mehr.
Der Anschluß 5 wie ein Crimp-Anschluß mit dem mit Anschluß verbundenen elektrischen Draht 4 ist per se ausgerüstet, was als Anschluß verwendet werden kann, der zum Messen der Anschluß-Fixierkraft des elektrischen Drahtes 4, der mit einem Anschluß ausgerüstet ist, und der Schlagresistenzenergie in dem Zustand mit dem verbundenen Anschluß verwendet werden kann.
[Anwendung des Kupfer-Legierungsdrahtes, der Kupfer-Legierungslitze, des bedeckten elektrischen Drahtes und des elektrischen Drahtes mit ausgerüstetem Anschluß]
Der bedeckte elektrische Draht 3 eines Ausführungsbeispiels kann für Drahtbereiche von verschiedenen elektrischen Vorrichtungen und dergleichen verwendet werden. Insbesondere wird der bedeckte elektrische Draht 3 gemäß einem Ausführungsbeispiel geeignet in Anwendungen mit einem an ein Ende des bedeckten elektrischen Drahtes 3 verbundenen Anschluß verwendet, zum Beispiel Transportfahrzeuge wie Automobile und Flugzeuge, Controller für industrielle Roboter und dergleichen. Der elektrische Draht 4 mit dem vorhandenen Anschluß gemäß einem Ausführungsbeispiel kann zum Verdrahten von verschiedenen elektrischen Vorrichtungen wie den oben beschriebenen Transportfahrzeugen und Controllern verwendet werden. Der bedeckte elektrische Draht und der mit einem Anschluß ausgerüstete elektrische Draht 4 eines solchen Ausführungsbeispiels kann geeignet als Bestandteilselemente von verschiedenen Kabelbäumen wie Automobil-Kabelbäumen verwendet werden. Der Kabelbaum mit dem bedeckten elektrischen Draht 3 und mit einem Anschluß ausgerüsteten elektrischen Draht 4 gemäß einem Ausführungsbeispiel behält leicht die Verbindung mit einem Anschluß 5 bei und kann somit die Zuverlässigkeit verstärken. Der Kupfer-Legierungsdraht 3 eines Ausführungsbeispiels und die Kupfer-Legierungslitze 10 eines Ausführungsbeispiels kann als Leiter eines elektrischen Drahtes wie eines bedeckten elektrischen Drahtes 3 und eines mit einem Anschluß ausgerüsteten elektrischen Drahtes 4 verwendet werden.
[Wirkung]
Der Kupfer-Legierungsdraht 1 eines Ausführungsbeispiels setzt sich aus einer spezifischen Kupfer-Legierung mit Fe, P und Mg, Sn, wenn angemessen und dem oben beschriebenen Deoxidations-Elementes zusammen und ist somit ausgezeichnet leitend und ausgezeichnet bezüglich der Festigkeit und zusätzlich auch ausgezeichnet bezüglich der Schlagresistenz. Die Kupfer-Legierungslitze 10 eines Ausführungsbeispiels mit einem Kupfer-Legierungsdraht 1 als elementarer Draht ist ebenfalls ausgezeichnet leitend und ausgezeichnet bezüglich der Festigkeit und ebenfalls ausgezeichnet bezüglich der Schlagresistenz.
Der bedeckte elektrische Draht 3 eines Ausführungsbeispiels enthält einen Leiter, enthaltend eine Kupfer-Legierungslitze 10 eines Ausführungsbeispiels, die den Kupfer-Legierungsdraht 1 eines Ausführungsbeispiels als elementaren Draht enthält, und der bedeckte elektrische Draht 3 ist somit ausgezeichnet leitend und ausgezeichnet bezüglich der Festigkeit und zusätzlich ausgezeichnet bezüglich der Schlagresistenz. Wenn der elektrische bedeckte Draht einen Anschluß 5 wie einen Crimp-Anschluß, der daran gecrimpt ist, aufweist, kann der bedeckte elektrische Draht 3 fest den Anschluß 5 fixieren, und zusätzlich ist er ebenfalls ausgezeichnet bezüglich der Schlagresistenz in einem Zustand mit dem daran verbundenen Anschluß.
Der mit dem Anschluß ausgerüstete elektrische Draht 4 eines Ausführungsbeispiels, der den bedeckten elektrischen Draht 3 eines Ausführungsbeispiels enthält, ist ausgezeichnet leitend und ausgezeichnet bezüglich der Festigkeit und zusätzlich auch ausgezeichnet bezüglich der Schlagresistenz. Weiterhin kann der mit dem Anschluß ausgerüstete elektrische Draht 4 fest den Anschluß 5 fixieren und zusätzlich ist er auch ausgezeichnet bezüglich der Schlagresistenz in einem Zustand mit dem daran verbundenen Anschluß.
Diese Wirkungen werden spezifisch in den Testbeispielen 1 und 2 beschrieben.
[Herstellverfahren]
Ein Kupfer-Legierungsdraht 1, eine Kupfer Legierungslitze 10, ein bedeckter elektrischer Draht 3 und ein mit Anschluß ausgerüsteter elektrischer Draht 4 gemäß einem Ausführungsbeispiel können hergestellt werden durch ein Herstellungsverfahren, das beispielsweise die folgenden Schritte beinhaltet. Nachfolgend wird jeder Schritt beschrieben.
(Kupfer-Legierungsdraht)
<Kontinuierlicher Gießschritt> Eine Kupfer-Legierung mit der oben beschriebenen spezifischen Zusammensetzung, die Fe, P und Mg in einem spezifischen Bereich wie oben beschrieben enthält, wird geschmolzen und kontinuierlich gegossen, zur Herstellung eines Gußmaterials.
<Draht-Zieh-Schritt> Das Gußmaterial oder ein bearbeitetes Material, erhalten durch Bearbeitung des Gußmaterials wird einem Drahtziehen unterworfen, zur Erzeugung eines Draht-gezogenen Teils.
<Wärmebehandlungsschritt> Das Draht-gezogene Teil wird einer Wärmebehandlung unterworfen, unter Erzeugung eines wärmebehandelten Teil.
Typischerweise wird angenommen, daß diese Wärmebehandlung ein künstliches Altern enthält, unter Erhalt von Präzipitaten, die Fe und P von einer Kupfer-Legierung, die Fe und P in einem Zustand einer festen Lösung enthalten, und das Weichmachen enthält zur Verbesserung der Dehnung eines Draht-gezogenen Teils, das mit dem Draht-gezogenen Teil kalt verfestigt wird, unter Erzielung eines endgültigen Drahtdurchmessers. Nachfolgend wird diese Wärmebehandlung als Alterungs-/Erweichungsbehandlung bezeichnet.
Eine andere Wärmebehandlung als die Alterungs-/Erweichungsbehandlung kann zumindest eine von einer Zwischen-Wärmebehandlung und einer Lösungsbehandlung wie unten beschrieben enthalten.
Die Lösungsbehandlung ist eine Wärmebehandlung, wobei ein Zweck davon ist, eine super-gesättigte feste Lösung zu erhalten, und die Behandlung kann zu irgendeinem Zeitpunkt nach dem kontinuierlichen Guß-Schritt vor der Alterungs-/Erweichungsbehandlung durchgeführt werden.
Die Zwischen-Wärmebehandlung ist eine Wärmebehandlung, die wie folgt durchgeführt wird: nach dem kontinuierlichen Guß-Schritt wird, wenn die plastische Verarbeitung durchgeführt wird, eine Spannung, die die plastische Verarbeitung begleitet, entfernt, zur Verbesserung der Verarbeitbarkeit als ein Zweck der Wärmebehandlung, und in Abhängigkeit von den Bedingungen kann auch erwartet werden, daß die Zwischen-Wärmebehandlung ein gewisses Ausmaß der Alterung und Erweichung ergibt. Die Zwischen-Wärmebehandlung kann angewandt werden bei einem bearbeiteten Material vor dem Drahtziehen, einem zwischen-Draht-gezogenen Material während des Verlaufes des Drahtziehens, einem Draht-gezogenen Teil, mit dem ein Drahtziehen durchgeführt worden ist, und das somit einen endgültigen Drahtdurchmesser aufweist und dergleichen.
(Kupfer-Legierungslitze)
Die Herstellung der Kupfer-Legierungslitze 10 enthält den oben beschriebenen kontinuierlichen Guß-Schritt, Draht-ZiehSchritt und Wärmebehandlungsschritt und zusätzlich den folgenden Draht-Verdrillungsschritt. Beim Bilden einer komprimierten Litze ist der folgende Kompressionsschritt weiterhin enthalten.
<Draht-Verseilungsschritt> Eine Vielzahl von Draht-gezogenen Teilen, die jeweils wie oben beschrieben sind, wird zusammen verdrillt, zur Erzeugung einer Litze. Alternativ wird eine Vielzahl von wärmebehandelten Teilen, die jeweils oben beschrieben sind, verdrillt, zur Herstellung einer Litze.
<Kompressionsschritt> Die Litze wird zu einer bestimmten Form Kompressions-geformt, zur Erzeugung einer komprimierten Litze.
Wenn der Draht-Verseilungsschritt und der Kompressionsschritt enthalten sind, wird der Wärmebehandlungsschritt durchgeführt, zum Auferlegen der Alterungs-/Erweichungswärmebehandlung bei der Litze oder der komprimierten Litze. Für das Vorsehen einer Litze oder einer komprimierten Litze aus dem obigen wärmebehandelten Material kann ein zweiter Wärmebehandlungsschritt mit dem weiteren Durchführen einer Alterungs-/Erweichungswärmebehandlung mit der Litze oder der komprimierten Litze enthalten sein oder es kann darauf verzichtet werden. Wenn die Alterungs-/Erweichungswärmebehandlung mehre Male durchgeführt wird, kann eine Wärmebehandlungsbedingung eingestellt werden, so daß der oben beschriebene charakteristische Parameter einen spezifischen Bereich erfüllt. Durch Einstellen der Wärmebehandlungsbedingung ist es beispielsweise leicht, das Wachstum von Kristallkörnern zu unterdrücken, zur Bildung einen feinen Kristallstruktur, und es ist leicht, eine hohe Festigkeit und hohe Dehnung zu erhalten.
(Bedeckter elektrischer Draht)
Das Herstellen des bedeckten elektrischen Drahtes 3, eines bedeckten elektrischen Drahtes mit einem Kupfer-Legierungsdraht 1 in der Form eines festen Drahtes und dergleichen enthält einen Abdeckschritt, zur Bildung einer Isolations-Abdeckschicht, die einen Kupfer-Legierungsdraht (Kupfer-Legierungsdraht 1 eines Ausführungsbeispiels), der in dem oben beschriebenen Kupfer-Legierungsdraht-Herstellschritt hergestellt ist, oder einer Kupfer-Legierungslitze (Kupfer-Legierungslitze 10 eines Ausführungsbeispiels), die in dem oben beschriebenen Kupfer-Legierungslitze-Herstellschritt hergestellt ist. Die Isolationsabdeckungsschicht kann durch bekannte Verfahren wie Extrusionsbeschichten und Pulverbeschichten durchgeführt werden.
(Elektrischer Draht mit ausgerüstetem Anschluß)
Die Herstellung des elektrischen Drahtes 4 mit ausgerüstetem Anschluß enthält einen Crimp-Schritt, bei dem die Isolationsabdeckungsschicht an einem Ende eines bedeckten elektrischen Draht entfernt wird, der durch das oben beschriebene Verfahren zum Herstellen eines bedeckten elektrischen Drahtes hergestellt ist (zum Beispiel des bedeckten elektrischen Drahtes 3 oder dergleichen eines Ausführungsbeispiels), so daß ein Leiter freiliegt, und ein Anschluß wird mit dem freiliegenden Leiter verbunden.
Nachfolgend werden der kontinuierliche Gußschritt, der Draht-Zieh-Schritt und der Wärmebehandlungsschritt detailliert beschrieben.
<Kontinuierlicher Guß-Schritt>
Bei diesem Schritt wird eine Kupfer-Legierung mit einer spezifischen Zusammensetzung, einschließlich Fe, P und Mg und Sn, wenn angemessen, in einem spezifischen Bereich, wie oben beschrieben, geschmolzen und kontinuierlich gegossen, zur Herstellung eines Gußmaterials. Das Schmelzen der Kupfer-Legierung in einer Vakuum-Atmosphäre kann die Oxidation von Fe, P und Sn, wenn angemessen, etc. verhindern. Im Gegensatz dazu eliminiert das Durchführen in einer Atmosphäre von Luft die Notwendigkeit zur Steuerung der Atmosphäre und kann somit zu einer erhöhten Produktivität beitragen. In diesem Fall ist es zur Verhinderung der Oxidation der obigen Elemente aufgrund von Sauerstoff in der Atmosphäre bevorzugt, das oben beschriebene C, Mn, Si (oder Deoxidationselemente) zu verwenden.
C (Kohlenstoff) wird beispielsweise zum Bedecken der Oberfläche der Schmelze mit Kohlen-Chips, Kohlenpulver oder dergleichen zugegeben. In diesem Fall kann C in die Schmelze von Kohlen-Chips, Kohlenpulver oder dergleichen in einer Nähe der Oberfläche der Schmelze zugeführt werden.
Mn und Si können zugegeben werden, durch Herstellen eines Ausgangsmaterials, das die Elemente enthält, und Mischen der Ausgangsmaterialien mit der Schmelze. In diesem Fall kann, selbst wenn ein Bereich, der in der Oberfläche der Schmelze durch Zwischenräume freiliegt, die durch die Kohle-Chips oder Kohlepulver gebildet werden, mit Sauerstoff in der Atmosphäre in Kontakt gelangt, verhindert werden, daß der Bereich in der Nähe der Oberfläche der Schmelze oxidiert. Beispiele des Ausgangsmaterials enthalten Mn und Si als einfache Substanzen, Mn oder Si und Fe, die zusammen als Legierung gebildet sind und dergleichen.
Zusätzlich zu der Zugabe des obigen Oxidations-Elementes ist es bevorzugt, einen Tiegel, eine Form oder dergleichen aus einem hochreinen Kohlenstoff-Material mit wenigen Verunreinigungen zu verwenden, weil dessen Verwendung es schwierig macht, Verunreinigungen in die Schmelze einzufügen.
Der Kupfer-Legierungsdraht 1 eines Ausführungsbeispiels verursacht typischerweise, daß Fe und P als Präzipitate vorhanden sind und Mg und Sn, wenn angemessen, als feste Lösung vorhanden sind. Daher ist es bevorzugt, daß der Kupfer-Legierungsdraht 1 durch ein Verfahren hergestellt wird, das ein Verfahren zur Bildung eines super-gesättigten festen Lösung enthält. Beispielsweise kann ein Lösungs-Behandlungsschritt zum Durchführen einer Lösungsbehandlung separat angegeben werden. In diesem Fall kann die super-gesättigte feste Lösung zu irgendeinem Zeitpunkt gebildet werden. Wenn das kontinuierliche Gießen mit einer erhöhten Kühlrate durchgeführt wird, zur Erzeugung eines Gußmaterials aus einer super-gesättigten festen Lösung, ist es nicht notwendig, separat einen Lösungs-Behandlungsschritt durchzuführen, und ein Kupfer-Legierungsdraht 1 kann hergestellt werden, der schließlich ausgezeichnete elektrische und mechanische Eigenschaften hat und somit für einen Leiter des bedeckten elektrischen Drahtes 3 oder dergleichen geeignet ist. Als Verfahren zum Herstellen des Kupfer-Legierungsdrahtes 1 wird vorgeschlagen, ein kontinuierliches Gießen durchzuführen und eine schnelle Kühlrate bei einem Kühlverfahren anzuwenden, um insbesondere ein schnelles Kühlen zu erzielen.
Als kontinuierliches Gußverfahren können verschiedene Verfahren verwendet werden, wie ein Riemenverfahren und ein Radverfahren, ein Doppelriemen-Verfahren, ein Aufgußverfahren und dergleichen. Insbesondere ist das Aufgußverfahren bevorzugt, weil es Verunreinigungen wie Sauerstoff verhindern kann und leicht die Oxidation von Cu, Fe, P, Sn und dergleichen verhindern kann. Die Kühlrate beim Kühlverfahren ist bevorzugt mehr als 5°C/s, mehr bevorzugt höher als 10°C/s, 15°C/s oder mehr.
Verschiedene Typen der plastischen Verarbeitung, Schneiden oder eine andere Verarbeitung können mit dem Gußmaterial durchgeführt werden. Die plastische Verarbeitung beinhaltet eine übereinstimmende Extrusion, Walzen (heiß, warm oder kalt) und dergleichen. Das Schneiden enthält Abstreifen und dergleichen. Diese Verarbeitungen können Oberflächendefekte des Gußmaterials reduzieren, so daß beim Drahtziehen ein Bruch eines Drahtes vermindert werden kann, was zu einer erhöhten Produktivität beiträgt. Insbesondere ist, wenn diese Arbeiten bei einem Aufgußmaterial durchgeführt werden, der resultierende Draht kaum zu brechen.
<Draht-Zieh-Schritt>
Bei diesem Schritt geht das Gußmaterial, das Gußmaterial, das verarbeitet ist, oder das verarbeitete Material wie oben beschrieben, das verarbeitete Material, mit dem die Zwischen-Wärmebehandlung durchgeführt ist, oder ein zwischenwärmebehandeltes Material oder dergleichen zumindest einen Durchgang, typischerweise eine Vielzahl von Durchgängen des Drahtziehens (kalt) ein, zur Herstellung eines Draht-gezogenen Teils mit einem endgültigen Drahtdurchmesser. Wenn eine Vielzahl von Durchgängen durchgeführt wird, kann ein Grad der Bearbeitung für jeden Durchgang angemessen in Abhängigkeit von der Zusammensetzung, dem endgültigen Drahtdurchmesser und dergleichen eingestellt werden. Wenn eine Vielzahl von Durchgängen durchgeführt wird, kann das Durchführen der Zwischen-Wärmebehandlung zwischen den Durchgängen die Verarbeitbarkeit wie oben beschrieben verstärken.
<Zwischen-Wärmebehandlung>
Wenn die Zwischen-Wärmebehandlung in einem absatzweisen Verfahren durchgeführt wird, wird dies beispielsweise unter den folgenden Bedingungen durchgeführt:
{Bedingungen für die Zwischen-Wärmebehandlung}
(Wärmebehandlungstemperatur) 300°C oder mehr und 550°C oder weniger, bevorzugt 350°C oder mehr und 500°C oder weniger.
(Haltezeit) 1 Stunde oder mehr und 40 Stunden oder weniger, bevorzugt 3 Stunden oder mehr und 20 Stunden oder weniger.
Wenn das bearbeitete Gußmaterial oder das bearbeitete Material einer Zwischen-Wärmebehandlung unterworfen wird, hat das bearbeitete Material einen größeren Querschnitt (oder Dicke) als ein Drahtteil mit einem endgültigen Drahtdurchmesser, und demzufolge wird angenommen, daß für diese Wärmebehandlung ein absatzweises Verfahren leicht angewandt wird, weil es die Steuerung einer Bedingung der Erwärmung eines zu behandelnden Zielproduktes insgesamt erleichtert. Das obige zwischen-Draht-gezogene Material und das Draht-gezogene Teil haben verhältnismäßig kleine Querschnittsflächen und demzufolge sind sie ausgezeichnet bezüglich der Massenproduktivität, wenn eine kontinuierliche Behandlung (später beschrieben) verwendet wird. Die Zwischen-Wärmebehandlung kann unter einer Bedingung durchgeführt werden, ausgewählt bezüglich der Temperatur und der Zeit aus den obigen Bereichen in Abhängigkeit von der Zusammensetzung, um die Verarbeitbarkeit oder dergleichen zu verbessern. Es kann ebenfalls erwartet werden, daß die Entfernung von Spannung die Leitfähigkeit wieder herstellt, und es kann erwartet werden, daß eine hohe Leitfähigkeit erhalten wird, selbst wenn eine plastische Verarbeitung wie ein Drahtziehen nach der Zwischen-Wärmebehandlung durchgeführt wird. Das Abstreifen oder dergleichen nach der Zwischen-Wärmebehandlung kann Oberflächendefekte reduzieren, die durch die Wärmebehandlung verursacht werden.
<Wärmebehandlungsschritt>
In diesem Schritt wird eine Alterungs-/Erweichungsbehandlung, die ein künstliches Altern und Erweichen bezweckt, wie oben beschrieben, durchgeführt. Die Alterungs-/Erweichungsbehandlung kann die Ausfällung von Präzipitaten oder dergleichen verstärken, unter Erhalt einer effektiv erhöhten Festigkeit, und kann die feste Lösung in Cu reduzieren, um effektiv eine hohe Leitfähigkeit aufrecht zu erhalten, wie oben beschrieben, und ein Kupfer Legierungsdraht 1, eine Kupfer Legierungslitze 10 und dergleichen, die ausgezeichnet leitend und ausgezeichnet bezüglich der Festigkeit sind, können somit erhalten werden. Durch die Alterungs-/Erweichungsbehandlung ist es auch möglich, die Zähigkeit wie eine Dehnung zu verbessern, während eine hohe Festigkeit aufrecht erhalten wird, und ein Kupfer-Legierungsdraht 1 und eine Kupfer-Legierungslitze 10 mit ebenfalls ausgezeichneter Zähigkeit können erhalten werden.
Die Alterungs-/Erweichungsbehandlung für ein absatzweises Verfahren wird unter einer Bedingung durchgeführt, die beispielsweise wie folgt angezeigt wird:
(Wärmebehandlungstemperatur) 350°C oder mehr und 550°C oder weniger, bevorzugt 400°C oder mehr und 500°C oder weniger.
(Haltezeit) 1 Stunde oder mehr und 40 Stunden oder weniger, bevorzugt 3 Stunden oder mehr und 20 Stunden oder weniger.
Eine Auswahl kann aus den obigen Bereichen erfolgen, in Abhängigkeit von der Zusammensetzung, dem Arbeitszustand und dergleichen. Als spezifisches Beispiel vergleiche die später beschriebenen Testbeispiele 1 und 2.
Für eine gegebene Zusammensetzung neigt eine Wärmebehandlung, die bei einer hohen Temperatur innerhalb des obigen Bereiches durchgeführt wird, dazu, die Leitfähigkeit, Dehnung beim Bruch, Schlagresistenzenergie in einem Zustand mit einem verbundenen Anschluß, Schlagresistenzenergie des Hauptdrahtes und dergleichen zu verbessern. Eine Wärmebehandlung mit einer niedrigen Temperatur kann das Wachstum der Kristallkörner unterdrücken und neigt ebenfalls dazu, die Zugfestigkeit zu verbessern. Wenn das obige Präzipitat ausreichend ausgefällt ist, wird eine hohe Festigkeit erhalten, und zusätzlich neigt die Leitfähigkeit zur Verbesserung.
Die Alterungs-/Erweichungsbehandlung kann eine kontinuierliche Behandlung sein. Die kontinuierliche Behandlung ist für die Massenproduktion geeignet, weil ein zu erwärmendes Objekt kontinuierlich in einen Erwärmungsofen zugeführt werden kann. Bezüglich des obigen Objektes ist es ratsam, eine Bedingung für die kontinuierliche Behandlung einzustellen (zum Beispiel eine Innentemperatur des Ofens für ein Ofensystem, ein Wert des Stromes für ein energetisches System, etc.). Zum Beispiel werden charakteristische Parameter wie Zugfestigkeit, Dehnung beim Bruch, Leitfähigkeit und Kalt-Verfestigungsexponent als Indizes verwendet, und die kontinuierliche Behandlung kann eine Bedingung haben, die so eingestellt ist, daß ein gewünschter charakteristischer Parameter innerhalb eines spezifischen Bereiches fällt.
Zusätzlich kann eine Alterungsbehandlung hauptsächlich während des Drahtziehens durchgeführt werden, und eine Erweichungsbehandlung kann hauptsächlich mit einer endgültigen Litze durchgeführt werden. Die Alterungsbehandlung und die Erweichungsbehandlung können unter Bedingungen durchgeführt werden, die aus den Bedingungen der oben beschriebenen Alterungs-/Erweichungsbehandlung ausgewählt sind.
[Testbeispiel 1]
Kupfer-Legierungsdrähte von verschiedenen Zusammensetzungen und bedeckte elektrische Drähte unter Verwendung der erhaltenen Kupfer-Legierungsdrähte als Leiter wurden unter verschiedenen Herstellbedingungen hergestellt und deren Eigenschaften wurden untersucht.

Jeder Kupfer-Legierungsdraht wurde in einem der Herstellmuster (A) bis (D), die in Tabelle 1 gezeigt sind, hergestellt (endgültiger Drahtdurchmesser φ 0,35 mm oder φ 0,16 mm). Jeder bedeckte elektrische Draht wurde gemäß einem der Herstellmuster (a) bis (d) gemäß Tabelle 1 hergestellt. Tabelle 1

Kupfer-Legierungsdraht-Herstellmuster				Herstellmuster für den bedeckten elektrischen Draht
(A)	(B)	(C)	(D)	(a)	(b)	(c)	(d)
kontinuierliches Gießen (Drahtdurchmesser φ 12,5 mm)	kontinuierliches Gießen (Drahtdurchmesser φ 12,5 mm)	kontinuierliches Gießen (Drahtdurchmesser φ 9,5 mm)	kontinuierliches Gießen (Drahtdurchmesser φ 12,5 mm)	kontinuierliches Gießen (Drahtdurchmesser φ 12,5 mm)	kontinuierliches Gießen (Drahtdurchmesser φ 12,5 mm)	kontinuierliches Gießen (Drahtdurchmesser φ 9,5 mm)	kontinuierliches Gießen (Drahtdurchmesser φ 12,5 mm)
↓	↓	↓	↓	↓	↓	↓	↓
konforme Extrusion (Drahtdurchmesser φ 9,5 mm)	Kaltwalzen (Drahtdurchmesser φ 9,5 mm)	Drahtziehen (Drahtdurchmesser φ 0,16 mm oder φ 0,35 mm)	Kaltwalzen (Drahtdurchmesser φ 9,5 mm)	konforme Extrusion (Drahtdurchmesser φ 9,5 mm)	Kaltwalzen (Drahtdurchmesser φ 9,5 mm)	Drahtziehen (Drahtdurchmesser φ 0,16 mm)	Kaltwalzen (Drahtdurchmesser φ 9,5 mm)
↓	↓	↓	↓	↓	↓	↓	↓
Drahtziehen (Drahtdurchmesser φ 0,16 mm oder φ 0,35 mm)	Abstreifen (Drahtdurchmesser φ 8 mm)	Wärmebehandlung (Bedingungen in Tabelle 2)	Abstreifen (Drahtdurchmesser φ 8 mm)	Drahtziehen (Drahtdurchmesser φ 0,16 mm)	Abstreifen (Drahtdurchmesser φ 0,8 mm)	Verdrillen von 7 Drähten Zusammen → komprimierte Litze (Querschnitt: 0,13 mm²)	Zwischenwärmebehandlung
↓	↓	↓	↓	↓	↓	↓	↓

Tabelle 1 (Fortsetzung)

Kupfer-Legierungsdraht-Herstellmuster				Herstellmuster für den bedeckten elektrischen Draht
(A)	(B)	(C)	(D)	(a)	(b)	(c)	(d)
Wärmebehandlung (Bedingungen in Tabelle 2)	Drahtziehen (Drahtdurchmesser φ 0,16 mm oder φ 0,35 mm)		Drahtziehen (Drahtdurchmesser φ 2,6 mm)	Verseilen von 7 Drähten → komprimierte Litze (Querschnitt: 0,13 mm²)	Drahtziehen (Drahtdurchmesser φ 0,16 mm)	Wärmebehandlung (Bedingungen in Tabelle 2)	Abstreifen (Drahtdurchmesser φ 8 mm)
	↓		↓	↓	↓	↓	↓
	Wärmebehandlung (Bedingungen in Tabelle 2)		Zwischenwärmebehandlung	Wärmebehandlung (Bedingungen in Tabelle 2)	Verdrillen von 7 Drähten → komprimierte Litze (Querschnitt: 0,13 mm²)	Extrudieren des Isolationsmaterials (PVC oder PP, Dicke: 0,1 mm bis 0,3 mm)	Drahtziehen (Drahtdurchmesser φ 0,16 mm)
			↓	↓	↓	↓	↓
			Drahtziehen (Drahtdurchmesser φ 0,16 mm)	Extrudieren des Isolationsmaterials (PVC oder PP, Dicke: 0,1 bis 0,3 mm)	Wärmebehandlung (Bedingungen in Tabelle 2)		Verdrillen von 7 Drähten → komprimierte Litze (Querschnitt: 0,13 mm²)
			↓		↓		↓

Tabelle 1 (Fortsetzung)

Kupfer-Legierungsdraht-Herstellmuster				Herstellmuster für den bedeckten elektrischen Draht
(A)	(B)	(C)	(D)	(a)	(b)	(c)	(d)
			Wärmebehandlung (Kontinuierliche Behandlung)		Extrudieren des Extrusionsmaterials (PVC oder PP, Dicke 0,1 mm bis 0,3 mm)		Wärmebehandlung (Kontinuierliche Behandlung)
							↓
							Extrudieren des Isolationsmaterials (PVC oder PP, Dicke: 0,1 mm bis 0,3 mm)

In irgendeinem Herstellungsmuster wurde das folgende Gußmaterial hergestellt.
(Gußmaterial)
Elektrisches Kupfer (Reinheit 99,99 % oder mehr) und eine Vor-Legierung, die jedes Element gemäß Tabelle 2 enthält, oder das Element in der Form einer einfachen Substanz wurden als Ausgangsmaterial hergestellt. Das hergestellte Ausgangsmaterial wurde in einer Luftatmosphäre in einem Tiegel aus hochreinem Kohlenstoff (mit einer Verunreinigung in einer Menge von 20 Massen-ppm oder weniger) geschmolzen, zur Herstellung einer geschmolzenen Kupfer-Legierung. Die Kupfer-Legierung hat Zusammensetzungen (wobei der Rest Cu und Verunreinigungen sind) gemäß Tabelle 2.
Die geschmolzene Kupfer-Legierung und eine hochreine Kohlenstoff-Form (mit einer Verunreinigung in einer Menge von 20 Massen-ppm oder weniger) wurden in einem Ausziehverfahren verwendet, zur Herstellung eines kontinuierlichen gegossenen Materials (Drahtdurchmesser: φ 12,5 mm oder φ 9,5 mm) mit einem kreisförmigen Querschnitt. Die Kühlrate überstieg 10°C/s.
Bei den Herstellmustern (D) und (d) wurden das Draht-gezogene Zwischenproduktmaterial oder ein kalt-gewalztes Material einer Zwischen-Wärmebehandlung unter den folgenden Bedingungen unterworfen. Die Zwischen-Wärmebehandlung wurde bei einer Temperatur durchgeführt, ausgewählt aus 350 bis 550°C, wobei die Temperatur für eine Zeitperiode gehalten wurde, die aus 4 bis 16 Stunden ausgewählt war. Bei den Herstellmustern (D) und (d) wurde ein Draht-gezogenes Teil mit einem Enddraht-Durchmesser (0,16 mm) oder eine komprimierte Litze (transversale Querschnittsfläche 0,13 mm² (0,13 sq)) einer Wärmebehandlung (Alterungs-/Erweichungsbehandlung) unterworfen. Die Alterungs-/Erweichungsbehandlung war eine kontinuierliche Behandlung unter Verwendung eines Ofens vom kontinuierlichen und energetisiertem Typ. Ein Wert eines Stroms des Ofens vom kontinuierlichen Typ wurde eingestellt, unter Erhalt eines Kalt-Verfestigungsesponenten von 0,1 oder mehr.

Bei den Herstellmustern (a) bis (d) ebenso wie den Herstellmustern (A) bis (D) für Kupfer-Legierungsdrähte wurde ein Draht-gezogenes Teil mit einem Drahtdurchmesser von φ 0,16 mm hergestellt und 7 solcher Draht-gezogener Teile wurden zusammen verdrillt und anschließend Kompressionsgeformt, zur Erzeugung einer komprimierten Litze mit einer transversalen Querschnittsfläche von 0,13 mm² (0,13 sq), die wiederum einer Wärmebehandlung (Alterungs-/Erweichungsbehandlung) unter den Bedingungen gemäß Tabelle 2 unterworfen wurde (für eine kontinuierliche Wärmebehandlung werden die Bedingungen für die kontinuierliche Behandlung, die oben beschrieben sind, angewandt). Tabelle 2 zeigt eine Wärmebehandlungsbedingung für die Zeit (h) an, die eine Zeitperiode ist, für die eine Temperatur (°C), die in Tabelle 2 angezeigt ist, gehalten wird, und schließt eine Zeitperiode aus, für die die Temperatur erhöht wird und die, für die die Temperatur erniedrigt wird. Das erhaltene wärmebehandelte Teil wurde von Polyvinylchlorid (PVC) oder Polypropylen (PP) umgeben, das extrudiert war, so daß eine bestimmte Dicke (ausgewählt aus 0,1 bis 0,3 mm) erhalten wurde, um somit eine Isolationsabdeckschicht zu bilden, zur Herstellung eines bedeckten elektrischen Drahtes mit dem obigen wärmebehandelten Teil als Leiter. Tabelle 2

Probe Nr.	Zusammensetzung
	(mass%)
	Cu	Fe	P	Mg	Sn
1-1	Rest	0,46	0,19	0,027	0,21
1-2	Rest	0,46	0,19	0,027	0,21
1-3	Rest	0,48	0,19	0,049	0,21
1-4	Rest	0,58	0,2	0,043	-
1-5	Rest	0,57	0,19	0,27	-
1-6	Rest	0,57	0,19	0,27	-
1-7	Rest	0,57	0,19	0,27	-
1-8	Rest	0,6	0,13	0,3	-
1-9	Rest	0,6	0,13	0,3	-
1-10	Rest	0,6	0,13	0,3	-
1-101	Rest	0,1	0,05	0,05	-
1-102	Rest	0,1	0,05	0,05	-
1-103	Rest	1,1	2	0,02	0,4
1-104	Rest	1	0,02	0,3	-

Tabelle 2 (Fortsetzung)

Probe Nr.	Zusammensetzung				Wärmebehandlungsbedingungen
	Massenverhältnis	Spuren-Komponenten (Massen-ppm)			Temperatur	Zeit
	Fe/P	C	Mn	Si	(°C)	(h)
1-1	2,4	20	< 10	< 10	450	8
1-2	2,4	20	< 10	< 10	470	8
1-3	2,5	60	< 10	< 10	450	8
1-4	2,9	30	< 10	< 10	450	8
1-5	3,0	80	< 10	< 10	kontinuierliche Wärmebehandlung
1-6	3,0	80	< 10	< 10	420	8
1-7	3,0	80	< 10	< 10	450	8
1-8	4,6	100	< 10	< 10	kontinuierliche Wärmebehandlung
1-9	4,6	100	< 10	< 10	420	8
1-10	4,6	100	< 10	< 10	460	8
1-101	2,0	40	< 10	< 10	350	8
1-102	2,0	40	< 10	< 10	500	8
1-103	0,6	100	< 10	< 10	550	8
1-104	50,0	80	< 10	< 10	kontinuierliche Wärmebehandlung

(Messung der Eigenschaften)
Die Kupfer-Legierungsdrähte, hergestellt bei den Herstellmustern (A) bis (D), (φ 0,35 mm oder φ 0,16 mm) hatten jeweils eine Zugfestigkeit (MPa), Dehnung beim Bruch (%), Leitfähigkeit (% IACS) und Kalt-Verfestigungsexponent, die untersucht wurde. Ein Ergebnis ist in Tabelle 3 gezeigt.
Die Leitfähigkeit (% IACS) wurde in einem Brückenverfahren gemessen. Die Zugfestigkeit (MPa), die Dehnung beim Bruch (%) und der Kalt-Verfestigungsexponent wurden gemessen unter Verwendung eines Zugtestgerätes für allgemeine Zwecke gemäß JIS Z 2241 (Metallmaterial-Zugtestverfahren 1998).
Bedeckte elektrische Drähte, hergestellt bei den Herstellmustern (a) bis (d), (mit einem Leiter mit einer Querschnittsfläche von 0,13 mm²) wurden einer Untersuchung für die Anschlußfixierkraft (N), Schlagresistenzenergie des Leiters in einem Zustand mit einem verbundenen Anschluß (J/m, Schlagresistenz E mit verbundenem Anschluß) und der Schlagresistenzenergie des Leiters (J/m, Schlagresistenz E) unterworfen. Ein Ergebnis ist in Tabelle 3 gezeigt.
Die Anschluß-Fixierkraft (N) wird wie folgt gemessen. An einem Ende des bedeckten elektrischen Drahtes wird eine Isolationsabdeckungsschicht entfernt, zum Freilegen eines Leiters, der die komprimierte Litze ist, und ein Anschluß (Klemme) wird mit einem Ende der komprimierten Litze verbunden. Hierin ist der Anschluß ein kommerziell verfügbarer Crimp-Anschluß und wird mit der komprimierten Litze gecrimpt. Wie in 3 gezeigt ist, wurde weiterhin eine Befestigungshülle (Crimp-Hülle C/H) eingestellt, sodaß der Leiter (oder komprimierte Litze) an einem Anschlußbefestigungsbereich 12 eine transversale Querschnittsfläche mit einem Wert gemäß 3 in bezug auf eine transversale Querschnittsfläche eines Bereiches des anderen Hauptdrahtes als den Anschlußbefestigungsbereich hatte (ein verbleibendes Leiterverhältnis von 70 bis 80 %).
Unter Verwendung eines Zug-Testgerätes für allgemeine Zwecke wurde eine maximale Ladung (N), für die der Anschluß nicht abging, wenn der Anschluß um 100 mm/min gezogen wurde, gemessen. Diese maximale Ladung ist eine Anschluß-Fixierkraft.
Die Schlagresistenzenergie des Leiters (J/m oder (N/m)/m) wird wie folgt gemessen: Vor Extrusion eines Isolationsmaterials wird ein Gewicht an eine Spitze eines wärmebehandelten Teils befestigt (das heißt ein Leiter der sich aus der komprimierten Litze zusammensetzt), und das Gewicht wird um 1 m nach oben gezogen, und dann frei fallen gelassen. Das maximale Gravitationsgewicht des Gewichtes (kg), bei dem der Leiter nicht bricht, wird gemessen, und ein Produkt des Gravitationsgewichtes, der Gravitationsbeschleunigung (9,8 m/s²) und des Fallabstandes wird dividiert durch den Fallabstand, unter Erhalt eines Wertes (das heiß (Gravitationsgewicht des Gewichtes x 9,8 x 1)/1), was als Schlagresistenzenergie des Leiters definiert wird.

Die Schlagresistenzenergie des Leiters in einem Zustand mit einem verbundenen Anschluß (J/m oder (N/m)/m) wird wie folgt gemessen: Wie bei der Messung einer Anschluß-Fixierkraft erfolgt ist, wie oben beschrieben, wird vor der Extrusion eines Isolationsmaterials ein Anschluß 5 (hierin ein Crimp-Anschluß) mit einem Ende eines Leiters 10 eines wärmebehandelten Teils (Leiter, der sich aus einer komprimierten Litze zusammensetzt) verbunden, zur Herstellung einer Probe S (mit einer Länge von 1 m) und ein Anschluß wird durch eine Spannvorrichtung J, wie in 4 gezeigt ist, fixiert. Ein Gewicht W wird mit dem anderen Ende der Probe S verbunden und zu der Position angehoben, bei der der Anschluß 5 fixiert ist, und dann wird das Gewicht frei fallengelassen. Gleichermaßen wie bei der Schlagresistenzenergie des Leiters erfolgt, wie oben beschrieben, wird ein maximales Gravitationsgewicht des Gewichtes W, bei dem der Leiter 10 nicht bricht, gemessen und ((Gravitationsgewicht des Gewichtes x 9,8 x 1)/1) als Schlagresistenzenergie in einem Zustand mit dem verbundenen Anschluß definiert. Tabelle 3

Probe Nr.	Zusammensetzung						Eigenschaften
	(mass %)					Massenverhältnis	Verfahren	Drahtdurchmesser	Zugfestigkeit
	Cu	Fe	P	Mg	Sn	Fe/P	Verfahren	mm	(MPa)
1-1	Rest	0,46	0,19	0,027	0,21	2,4	B	0,16	503
1-2	Rest	0,46	0,19	0,027	0,21	2,4	B	0,16	448
1-3	Rest	0,48	0,19	0,049	0,21	2,5	B	0,16	486
1-4	Rest	0,58	0,2	0,043	-	2,9	A	0,35	435
1-5	Rest	0,57	0,19	0,27	-	3,0	D	0,16	430
1-6	Rest	0,57	0,19	0,27	-	3,0	C	0,16	446
1-7	Rest	0,57	0,19	0,27	-	3,0	C	0,16	417
1-8	Rest	0,6	0,13	0,3	-	4,6	D	0,16	440
1-9	Rest	0,6	0,13	0,3	-	4,6	B	0,16	460
1-10	Rest	0,6	0,13	0,3	-	4,6	B	0,16	423
1-101	Rest	0,1	0,05	0,05	-	2,0	B	0,16	501
1-102	Rest	0,1	0,05	0,05	-	2,0	B	0,16	310
1-103	Rest	1,1	2	0,02	0,4	0,6	B	0,16	500
1-104	Rest	1	0,02	0,3	-	50,0	D	0,16	303

Tabelle 3 (Fortsetzung)

Probe Nr.	Eigenschaften			Eigenschaften (0,13 mm²)
	Dehnung beim Bruch	Leitfähigkeit	Kalt-Verfestigungsexponent	Verfahren	Verbleibendes Leiterverhältnis	Anschlußfixierkraft	Schlagresistenz E in einem Zustand mit verbundenem Anschluß	Schlagresistenz E
	(%)	(%IACS)	Kalt-Verfestigungsexponent	Verfahren	(%)	(N)	(J/m)	(J/m)
1-1	12	63	0,119	b	80	72	3,3	6,7
1-2	16	65	0,154	b	80	65	5,5	8,8
1-3	14	75	0,139	b	80	70	4,6	9,2
1-4	15	89	0,161	a	70	60	2,6	5,9
1-5	13	68	0,145	d	70	60	3,8	5,7
1-6	17	70	0,173	c	80	65	7,3	9,1
1-7	19	71	0,217	c	70	60	5,3	9,6
1-8	15	66	0,15	d	70	61	5,7	7,8
1-9	18	85	0,18	b	80	65	6,6	9,2
1-10	19	90	0,24	b	80	55	8	10,8
1-101	10	69	0,08	b	80	70	0,3	2,8
1-102	25	80	0,34	b	80	44	5,7	9
1-103	5	42	0,12	b	80	71	0,2	3,8
1-104	12	45	0,143	d	70	40	1	3,9

Wie in Tabelle 3 gezeigt ist, ist ersichtlich, daß die Proben 1-1 bis 1-10 alle Leitfähigkeit, Festigkeit und Schlagresistenz in einer besseren Ausgewogenheit haben als die Proben 1-101 bis 1-104. Weiterhin sind die Proben 1-1 bis 1-10 ebenfalls ausgezeichnet bezüglich der Schlagresistenz in einem Zustand mit einem verbundenen Anschluß. Quantitativ sind sie wie folgt:

Proben 1-1 bis 1-10 habe alle eine Zugfestigkeit von 400 MPa oder mehr, sogar 415 MPa oder mehr und es gibt sogar viele Proben mit 420 MPa oder mehr.
Proben 1-1 bis 1-10 habe alle eine Leitfähigkeit von 60 % IACS oder mehr, sogar 62 % IACS oder mehr, und es gibt ebenfalls viele Proben mit 65 % IACS oder mehr, sogar 68 % IACS oder mehr.
Die Proben 1-1 bis 1-10 haben alle einen Leiter mit einer Schlagresistenzenergie von 4 J/m oder mehr, sogar 5 J/m oder mehr, und es gibt auch viele Proben mit 6 J/m oder mehr, sogar 7 J/m oder mehr.
Die Proben 1-1 bis 1-10 in einem Zustand mit einem verbundenen Anschluß haben alle eine Schlagresistenzenergie von 1,5 J/m oder mehr, sogar 2,5 J/m oder mehr, und es gibt viele Proben mit 3 J/m oder mehr, sogar 3,5 J/m oder mehr. Bedeckte elektrische Drähte der Proben 1-1 bis 1-10 mit einem Leiter wie oben beschrieben haben erwartetermaßen eine höhere Schlagresistenzenergie in einem Zustand mit einem verbundenen Anschluß und eine höhere Schlagresistenzenergie des Hauptdrahtes (siehe Testbeispiel 2).
Die Proben 1-1 bis 1-10 haben alle eine hohe Dehnung beim Bruch, und es kann gesehen werden, daß die Proben eine hohe Festigkeit, hohe Zähigkeit und hohe Leitfähigkeit in einer guten Balance haben. Quantitativ ergeben die Proben eine Dehnung beim Bruch von 5 % oder mehr, sogar 8 % oder mehr, 10 % oder mehr, und es gibt auch viele Proben mit 12 % oder mehr, sogar 15 % oder mehr. Weiter haben die Proben 1-1 bis 1-10 alle eine Anschluß-Fixierkraft von 45 N oder mehr, sogar 50 N oder mehr, 55 N oder mehr und es kann gesehen werden, daß sie einen Anschluß fest fixieren können. Weiterhin haben die Proben 1-1 bis 1-10 alle einen Kalt-Härtungsexponenten von 0,1 oder mehr, sogar 0,11 oder mehr und viele Proben davon haben 0,13 oder mehr, sogar 0,15 oder mehr, und es kann gesehen werden, daß sie leicht eine FestigkeitsVerstärkungswirkung erhalten durch die Kalt-Verfestigung.

Ein Grund, warum es möglich ist, das obige Ergebnis zu erzielen, ist wie folgt: Das Vorhandensein eines Leiters eines Kupfer-Legierungsdrahtes, der sich aus einer Kupfer-Legierung mit einer spezifischen Zusammensetzung zusammensetzt, die Fe, P und Mg in den obigen spezifischen Bereichen enthält, war in der Lage, die Ausfällung von Fe und P und eine feste Lösung von Mg zu verstärken, unter Erhalt einer zufriedenstellend effektiv erhöhten Festigkeit, und war in der Lage, die feste Lösung von P oder dergleichen auf der Basis der Ausfällung von Fe und P zu reduzieren, um zufriedenstellend eine hohe Leitfähigkeit von Cu aufrechtzuerhalten. Es wird angenommen, daß das angemessene Vorhandensein von C, Mn und Si, wobei diese Elemente als Antioxidanzien fungieren, die Oxidation von Fe, P, Sn und dergleichen verhinderte und somit eine angemessene Ausfällung von Fe und P ermöglichte und eine angemessene feste Lösung von Sn, wenn Sn enthalten ist. Weiterhin wird angenommen, daß das obige Ergebnis erhalten wurde, weil die Reduktion der Leitfähigkeit aufgrund des Vorhandenseins von C, Mn und Si unterdrückt werden konnte. Es wird angenommen, daß das obige Ergebnis bei diesem Test erhalten wurde, weil ein Gehalt von C von 100 Massen-ppm oder weniger, ein Gesamtgehalt von Mn und Si von 20 Massen-ppm oder weniger, ein Gesamtgehalt dieser drei Elemente von 150 Massen-ppm oder weniger, 120 Massen-ppm oder weniger, insbesondere die obige Antioxidationswirkung ermöglichte und ermöglichte, daß die Unterdrückungswirkung für die Reduktion der Leitfähigkeit angemessen erhalten wurde. Weiterhin wird angenommen, daß das obige Ergebnis erhalten wurde, weil Fe/P 1,0 oder mehr war und Fe in einer Menge enthalten war, die gleich oder größer ist als die von P, so daß Fe und P angemessen eine Verbindung bilden konnten und die Reduktion der Leitfähigkeit, die der festen Lösung von überschüssigem P in der Matrixphase zuzuschreiben war, mehr zuverlässig unterdrückt werden konnte. Weiterhin wird angenommen, daß, während eine hohe Festigkeit erhalten wurde, eine große Dehnung beim Bruch ebenfalls erzielt wurde, und eine ausgezeichnete Zähigkeit wurde auch erhalten, und selbst wenn ein Aufprall erhalten wurde, trat ein Bruch kaum auf, und somit wurde eine ausgezeichnete Schlagresistenz auch erhalten. Es wird angenommen, daß der Leiter einen Anschluß-Befestigungsbereich aufwies, der ausreichend effektiv bezüglich der Festigkeit durch Kalt-Verfestigung mit der Kompressionsverarbeitung aufwies, und war somit ausgezeichnet bezüglich der Schlagresistenz in einem Zustand mit einem verbundenen Anschluß.
Zusätzlich wird angenommen, daß ein Grund für die große Anschluß-Fixierkraft darin liegt, daß ein Kalt-Verfestigungsexponent 0,1 oder mehr ist, was eine Kalt-Verfestigung ermöglichte, unter Erhalt einer Festigkeitsverstärkungswirkung. Beispielsweise werden die Proben 1-2 und 1-101, die unterschiedliche Kalt-Verfestigungsexponenten und identische Bedingungen zum Befestigen eines Anschlusses haben (oder das gleiche verbleibende Leiterverhältnis), verglichen werden. Obwohl die Probe 1-2 eine um etwa 10 % geringere Zugfestigkeit als die Probe 1-101 hat, hat die zuerst genannte eine Anschluß-Fixierkraft mit einem kleinen Unterschied von der der zuletzt genannten und ein signifikant größere Schlagresistenzenergie in einem Zustand, wenn ein Anschluß verbunden ist, als die zuletzt genannte. Es wird angenommen, daß die Probe 1-2 die kleine Zugfestigkeit durch Kalt-Verfestigung kompensierte. Wenn die Probe 1-6 mit einem verbleibenden Leiterverhältnis von 80 % mit der Probe 1-7 verglichen wird, die ein verbleibendes Leiterverhältnis von 70 % aufweist, hat die zuerst genannte, mit der ein kleines Ausmaß der Verarbeitung durch Kompressionsverarbeitung durchgeführt wurde, eine größere Anschluß-Fixierkraft als die zuletzt genannte und hat ebenfalls eine größere Schlagresistenzenergie in einem Zustand mit einem verbundenen Anschluß als die zuletzt genannte. Aus dieser Tatsache kann gefolgert werden, daß ein Kalt-Verfestigungsexponent von 0,1 oder mehr hilft, daß die Kalt-Verfestigung effektiv die Festigkeit verstärkt. Dies gilt auch für den Vergleich zwischen der Probe 1-9 (verbleibendes Leiterverhältnis 80 %) und der Probe 1-8. In diesem Test kann bei Berücksichtigung der Zugfestigkeit und Anschluß-Fixierkraft gesagt werden, daß es eine Korrelation gibt, so daß sich die Anschluß-Fixierkraft erhöht, wenn sich die Zugfestigkeit erhöht.
Die Zusammensetzung wird nun beschrieben. Wenn sich der Mg-Gehalt erhöht, neigt die Zugfestigkeit dazu, höher zu werden (siehe und vergleiche Beschichtung die Proben 1-4, 1-6 und 1-9). Wenn Fe/P 4,0 oder mehr ist, neigt die Leitfähigkeit dazu, höher zu sein (siehe und vergleiche beispielsweise die Proben 1-9 und 1-10 mit den Proben 1-6 und 1-7). Wenn die Proben 1-1 bis 1-3, die Sn enthalten, mit den Proben 1-4 bis 1,10, die kein Sn enthalten, verglichen werden, neigen die zuerst genannten dazu, eine höhere Festigkeit zu haben. Dieser Test hat gezeigt, daß die Anwendung der plastischen Verarbeitung wie Drahtziehen und einer Wärmebehandlung wie einer Alterungs-/Erweichungsbehandlung bei einer Kupfer-Legierung mit einer spezifischen Zusammensetzung, die Fe, P und Mg und Sn, wenn angemessen, in spezifischen Bereichen enthält, wie oben beschrieben, ein Kupfer-Legierungsdraht und eine Kupfer-Legierungslitze mit ausgezeichneter Leitfähigkeit und Festigkeit und ebenfalls mit ausgezeichneter Schlagresistenz wie oben beschrieben ergeben kann und einen bedeckten elektrischen Draht und einen mit Anschluß ausgerüstetem elektrischen Draht unter Verwendung des Kupfer-Legierungsdrahtes und der Kupfer-Legierungslitze als Leiter ergeben kann. Zusätzlich ist ersichtlich, daß selbst die gleiche Zusammensetzung bezüglich der Zugfestigkeit, Leitfähigkeit, Schlagresistenzenergie und dergleichen durch Einstellen der Bedingungen der Wärmebehandlung variiert werden können (siehe zum Beispiel einen Vergleich zwischen Probe 1-1 und 1-2, einen Vergleich zwischen Probe 1-6 und 1-7 und einen Vergleich zwischen Probe 1-9 und 1-10). Wenn beispielsweise die Temperatur der Wärmebehandlung erhöht wird, neigen die Leitfähigkeit und Schlagresistenzenergie hoch zu sein.
[Testbeispiel 2]
Gleichermaßen wie beim Testbeispiel 1 wurden Kupfer-Legierungsdrähte mit verschiedenen Zusammensetzungen und bedeckte elektrische Drähte unter Verwendung der erhaltenen Kupfer-Legierungsdrähte als Leiter hergestellt und deren Eigenschaften untersucht.
Bei diesem Test wurde ein Kupfer Legierungsdraht (wärmebehandeltes Teil) mit einem Drahtdurchmesser von 0,16 mm in dem Herstellmuster (B) von Testbeispiel 1 hergestellt. Eine Wärmebehandlung wurde mit den Bedingungen gemäß Tabelle 4 durchgeführt. Gleichermaßen wie bei Testbeispiel 1 hatte der erhaltene Kupfer Legierungsdraht (0,16 mm) eine Leitfähigkeit (% IACS), Zugfestigkeit (MPa), Dehnung beim Bruch (%) und Kalt-Verfestigungsexponent, die untersucht waren. Ein Ergebnis davon ist in Tabelle 4 gezeigt.
Das Herstellmuster (b) des Testbeispiels 1 wurde verwendet, zur Herstellung eines Draht-gezogenen Teil mit einem Drahtdurchmesser von 0,16 mm, und 7 solcher Draht-gezogenen Teile wurden zusammen verdreht und anschließend Kompressionsgeformt, zur Herstellung einer komprimierten Litze mit einer transversalen Querschnittsfläche von 0,13 mm², die wiederum einer Wärmebehandlung unter den gemäß Tabelle 5 gezeigten Bedingungen unterworfen wurde. Das erhaltene wärmebehandelte Teil wurde durch PVC umgeben, das extrudiert war, so daß eine Dicke von 0,23 mm erhalten war, zur Bildung einer IsolationsAbdeckschicht, um somit einen bedeckten elektrischen Draht mit dem obigen wärmebehandelten Teil als Leiter herzustellen.
Das erhaltene wärmebehandelte Teil (Leiter, der sich aus einem komprimierten Drahtteil zusammensetzte) hatte die untersuchten Werte bezüglich Belastung beim Bruch (N), Dehnung beim Bruch (%) und elektrischem Widerstand pro 1 m (mΩ/m). Der erhaltene bedeckte elektrische Draht hatte einen untersuchten Wert von Belastung beim Bruch (N), Dehnung beim Bruch (%) und Schlagresistenzenergie (J/m) des Hauptdrahtes. Das Ergebnis ist in Tabelle 5 gezeigt.
Belastung beim Bruch (N) und Dehnung beim Bruch (%) wurden unter Verwendung eines Zug-Testgerätes für allgemeine Zwecke entsprechend JIS Z 2241 gemessen (Metallmaterial-Zugtestverfahren 1998). Der elektrische Widerstand wurde gemäß JASO D 618 gemessen und eine Widerstands-Meßvorrichtung für ein Vier-Anschlußverfahren wurde verwendet, zum Messen eines Widerstandswertes für eine Länge von 1 m. Die Schlagresistenzenergie des Hauptdrahtes wurde auf gleiche Weise wie bei Testbeispiel 1 gemessen, wobei der bedeckte elektrische Draht als Ziel-Testprodukt getestet wurde.

Der erhaltene bedeckte elektrische Draht hatte eine Schlagresistenzenergie (J/m), die gemessen wurde in einem Zustand mit einem verbundenen Anschluß. Ein Ergebnis davon ist in Tabelle 6 gezeigt. In diesem Test wurde an einem Ende des bedeckten elektrischen Drahtes 3 eine Isolationsabdeckungsschicht entfernt, zum Freilegen eines Leiters, der eine komprimierte Litze ist, und ein Crimp-Anschluß wurde als Anschluß 5 an ein Ende der komprimierten Litze verbunden, und eine Messung erfolgte auf ähnliche Weise wie bei Testbeispiel 1 (siehe 4). Als Crimp-Anschluß wurde ein Crimp-Anschluß hergestellt, gebildet durch Preßformen einer Metallplatte (aus Kupfer-Legierung) zu einer bestimmten Form und durch Einfügen eines Anpassungsbereiches 52, eines Draht-Hüllbereiches 50 und eines Isolations-Hüllbereiches 54 (überlappender Typ), wie in 2 gezeigt ist. Eine Vielzahl von Typen von Crimp-Anschlüssen, die sich aus Metallplatten mit Dicken (mm) gemäß Tabelle 6 zusammensetzten und die Oberflächen hatten, die mit Plattiermaterial-Typen plattiert waren, die in Tabelle 6 gezeigt sind (Zinn (Sn) oder Gold (Au)), wurde hergestellt und mit einem Leiter eines bedeckten elektrischen Drahtes einer jeden Probe verbunden, so daß der Draht-Hüllbereich 50 eine Befestigungshöhe (C/H (mm)) hatte und der Isolations-Hüllbereich 54 eine Befestigungshöhe (V/H (mm)) wie in Tabelle 6 hatte. Tabelle 4

Probe Nr.	Zusammensetzung
	(mass%)					Massenverhältnis	Spurenkomponenten (Massen-ppm)
	Cu	Fe	P	Mg	Sn	Fe/P	C	Mn	Si
2-11	Rest	0,48	0,19	0,049	0,21	2,5	60	< 10	< 10
2-101	Rest	0,1	0,05	0,05	-	2	40	< 10	< 10

Tabelle 4 (Fortsetzung)

Probe Nr.	Verfahren	Wärme-Behandlungsbedingungen		Eigenschaften (φ 0,16 mm)
		Temperatur	Zeit	Zugfestigkeit	Dehnung beim Bruch	Leitfähigkeit	Kalt-Verfestigungsexponent
		(°C)	(h)	(MPa)	(%)	(%IACS)	Kalt-Verfestigungsexponent
2-11	B	470	8	475	15	76	0,215
2-101	B	350	8	501	10	69	0,08

Tabelle 5

Probe Nr.	Bedingungen für die Wärmebehandlung für den Leiter		Eigenschaften des Leiters (0,13 mm²)
Probe Nr.	Temperatur (°C)	Zeit (h)	Belastung beim Bruch (N)	Dehnung beim Bruch (%)	Elektrischer Widerstand (mΩ/m)
2-11	470	8	63	15	171
2-101	350	8	66	10	182

Tabelle 5 (Fortsetzung)

Probe Nr.	Abdeckung des elektrischen Leiters		Eigenschaften des elektrischen Drahtes
Probe Nr.	Isolationsabdeckung	Isolationsdicke (mm)	Belastung beim Bruch (N)	Dehnung beim Bruch (%)	Schlagresistenz E (J/m)
2-11	PVC	0,23	76	17	14,2
2-101	PVC	0,23	80	10	7,9

Tabelle 6

Probe Nr.	Abdeckmaterials-Typ und Crimp-Bedingung	Schlagresistenzenergie im Zustand mit verbundenem Anschluß (J/m)
	Bedingung Nr.	1	2	3	4	5	6	7	8	9	10
	Anschluß-Plattendicke (mm) (Anschluß-Plattiermaterial-Typ)	0,15 (Sn)	0,25 (Sn)	0,25 (Au)	0,25 (Sn)	0,25 (Au)	0,20 (Sn)	0,25 (Sn)	0,25 (Sn)	0,25 (Sn)	0,25 (Sn)
	V/H mm	1,10	1,45	1,45	1,45	1,45	1,00	1,40	1,35	1,30	1,25
	C/H mm	0,61	0,76	0,75	0,75	0,79	0,64	0,75	0,75	0,75	0,75
2-11	PVC 0,23 mm	3,9	6,4	5,9	4,4	6,4	7,4	5,4	5,9	5,4	4,9
2-101	PVC 0,23 mm	1,0	2,5	2,0	1,5	2,5	3,0	1,5	2,0	1,5	1,0

Wie in den Tabelle 4 und 5 gezeigt ist, ist ersichtlich, daß die Probe 2-11 Leitfähigkeit, Festigkeit und Schlagresistenz in einer besseren Balance hat als die Probe 2-101 mit dem gleichen Drahtdurchmesser oder mit einem Leiter mit der gleichen Querschnittsfläche. Weiter ist, wie in Tabelle 6 gezeigt ist, Probe 2-11 ebenfalls ausgezeichnet bezüglich der Schlagresistenz in einem Zustand mit einem verbundenen Anschluß. Quantitativ sind sie wie folgt:

Probe 2-11 hat eine Zugfestigkeit von 400 MPa oder mehr und eine Leitfähigkeit von 40 % IACS oder mehr, sogar 62 % IACS oder mehr (siehe Tabelle 4). Weiter hat die Probe 2-11 eine Dehnung beim Bruch von 5 % oder mehr, sogar 10 % oder mehr, und es ist ersichtlich, daß die Probe eine hohe Festigkeit, hohe Zähigkeit und hohe Leitfähigkeit in einer guten Balance hat, gleichermaßen wie beim Testbeispiel 1. Weiterhin hat die Probe 2-11 die gleiche Schlagresistenzenergie des Hauptdrahtes von 9 J/m oder mehr, sogar 10 J/m oder mehr (siehe Tabelle 5) und in einem Zustand mit einem verbundenen Anschluß hat sie eine Schlagresistenzenergie von 3 J/m oder mehr, sogar 3,5 J/m oder mehr, 3,8 J/m oder mehr und sie hat häufig auch 4 J/m oder mehr (siehe Tabelle 6) und es ist ersichtlich, daß sie eine ausgezeichnete Schlagresistenz hat. In diesem Test kann gesagt werden, daß selbst dann, wenn C/H und V/H gleich sind, die Änderung des Plattiermaterial-Typs des Anschlusses und dergleichen weiterhin die Schlagresistenzenergie in dem Zustand mit dem verbundenen Anschluß verbessern kann (vergleiche zum Beispiel Bedingung Nr. 2 und Bedingung Nr. 3 in Tabelle 6). Weiterhin kann bei diesem Test gesagt werden, daß selbst wenn der gleiche Crimp-Anschluß verwendet wird, die Änderung von V/H (in diesem Fall Erhöhung V/H) dazu neigt, weiter die Schlagresistenzenergie in dem Zustand mit dem verbundenen Anschluß zu verbessern (vergleiche beispielsweise Bedingungen Nr. 2, Nr. 4, Nr. 7 bis Nr. 10 in Tabelle 6).

Für Probe 2-11 kann gesagt werden, wie in Tabelle 5 gezeigt ist, daß eine komprimierte Litze eine größere Zugfestigkeit (Belastung beim Bruch/Querschnittsfläche) als ein fester Draht hat (siehe die Eigenschaften des Leiters), und weiter kann gesagt werden, daß ein bedeckter elektrischer Draht mit einer Isolationsabdeckungsschicht die Zugfestigkeit mehr verstärken kann als eine komprimierte Litze (siehe Eigenschaften des elektrischen Drahtes). Für die Probe 2-11 kann gesagt werden, daß selbst eine komprimierte Litze die Dehnung beim Bruch des festen Drahtes aufrechterhalten kann (siehe Charakteristiken in Tabelle 4 und Eigenschaften des Leiters in Tabelle 5 und vergleiche diese), und es kann gesagt werden, daß ein bedeckter elektrischer Draht mit einer Isolationsabdeckungsschicht die Dehnung beim Bruch mehr als die komprimierte Litze verbessern kann (siehe die Eigenschaften des Leiters und die Eigenschaften des elektrischen Drahtes gemäß Tabelle 5 und vergleiche diese). Es kann gesagt werden, daß der bedeckte elektrische Draht mit der Isolationsabdeckungsschicht dazu neigt, eine höhere Schlagresistenzenergie in einem Zustand mit einem verbundenen Anschluß zu haben und eine höhere Schlagresistenzenergie des Hauptdrahtes zu haben als bei einem Fall mit einem Leiter alleine, wie bei Testbeispiel 1 gezeigt wird.
Ein Grund, warum das obige Ergebnis erhalten werden kann, wird wie folgt überlegt: Das Vorhandensein eines Kupfer-Legierungsdrahtes als Leiter, der sich aus einer Kupfer-Legierung mit einer spezifischen Zusammensetzung zusammensetzt, die Fe, P, Mg und Sn, wenn angemessen, in einem spezifischen Bereich enthält, war gleichermaßen wie bei Testbeispiel 1 in der Lage, die Ausfällung von Fe und P und die feste Lösung von Mg zu verstärken, unter Erhalt einer zufriedenstellend effektiv erhöhten Festigkeit, und war in der Lage, die feste Lösung von P oder dergleichen zu reduzieren, um zufriedenstellend ausreichend eine hohe Leitfähigkeit von Cu aufrechtzuerhalten. Insbesondere wird ebenfalls wie bei Testbeispiel 1 angenommen, daß das angemessene Vorhandensein von C, Mn und Si effektiv die Oxidation von Fe, P, Sn, wenn angemessen, und dergleichen verhinderte und das Vorhandensein von C oder einem ähnlichen Deoxidationsmittel effektiv die Reduktion der Leitfähigkeit unterdrückte. Weiterhin wird angenommen, daß während eine hohe Festigkeit erhalten wurde, eine ausgezeichnete Zähigkeit ebenfalls erhalten wurde, und eine ausgezeichnete Schlagresistenz und ausgezeichnete Schlagresistenz in einem Zustand mit einem verbundenen Anschluß wurde somit ebenfalls erhalten.
Diese Erfindung wird durch die Merkmale der Patentansprüche und nicht durch die oben beschriebenen Beispiele definiert und soll irgendwelche Modifizierungen innerhalb des Umfangs und Rahmens enthalten, die äquivalent zu den Merkmalen der Ansprüche sind.
Beispielsweise können die Zusammensetzung der Kupfer-Legierung, der Drahtdurchmesser des Kupfer-Legierungsdrahtes, wie viele Drähte zusammen verdrillt sind und eine Wärmebehandlungsbedingung bei den Testbeispielen 1 und 2 angemessen geändert werden.
Bezugszeichenliste
1 Kupfer-Legierungsdraht, 10 Kupfer-Legierungslitze (Leiter), 3 bedeckter elektrischer Draht, 4 elektrischer Draht mit Anschluß, 12 Anschluß-Befestigungsbereich, 2 Isolationsabdeckungsschicht, 5 Anschluß 50, Draht-Hüllbereich 52, Anpassungsbereich 54 Isolations-Hüllbereich, S Probe, J Spannrahmen, W Gewicht.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

JP 2016217041 [0002]
JP 2014156617 [0004]

Claims

Bedeckter elektrischer Draht, enthaltend einen Leiter und eine Isolationsabdeckungsschicht, die außen auf dem Leiter vorgesehen ist, wobei der Leiter eine Litze ist, die sich aus einem Strang aus einer Vielzahl von Kupfer-Legierungsdrähten zusammensetzt; die aus einer Kupfer-Legierung zusammengesetzt sind, enthaltend: Fe in einer Menge von 0,2 mass% oder mehr und 1,5 mass% oder weniger, P in einer Menge von 0,05 mass% oder mehr und 0,7 mass% oder weniger, Mg in einer Menge von 0,01 mass% oder mehr und 0,5 mass% oder weniger, und ein oder mehrere Elemente ausgewählt aus C, Si und Mn in einer Menge von 10 Massen-ppm oder und 500 Massen-ppm oder weniger insgesamt, wobei der Rest Cu und Verunreinigungen sind; und mit einem Drahtdurchmesser von 0,5 mm oder weniger.
Bedeckter elektrischer Draht nach Anspruch 1, worin die Kupfer-Legierung ein Massenverhältnis Fe/P von 1,0 oder mehr hat.
Bedeckter elektrischer Draht nach Anspruch 1 oder 2, worin die Kupfer-Legierung Sn in einer Menge von 0,01 mass% oder mehr und 0,5 mass% oder weniger enthält.
Bedeckter elektrischer Draht nach einem der Ansprüche 1 bis 3, worin der Kupfer-Legierungsdraht eine Dehnung beim Bruch von 5 % oder mehr hat.
Bedeckter elektrischer Draht nach einem der Ansprüche 1 bis 4, worin der Kupfer-Legierungsdraht eine Leitfähigkeit von 60 % IACS oder mehr und eine Zugfestigkeit von 400 MPa oder mehr hat.
Bedeckter elektrischer Draht nach einem der Ansprüche 1 bis 5 mit einer Anschluß-Fixierkraft von 45 N oder mehr.
Bedeckter elektrischer Draht nach einem der Ansprüche 1 bis 6, mit einer Schlagresistenzenergie von 3 J/m oder mehr in einem Zustand mit einem verbundenen Anschluß.
Bedeckter elektrischer Draht nach einem der Ansprüche 1 bis 7, worin eine Schlagresistenz des bedeckten elektrischen Drahtes 6 J/m oder mehr ist.
Mit einem Anschluß ausgerüsteter elektrischer Draht, enthaltend einen abgedeckten elektrischen Draht nach einem der Ansprüche 1 bis 8 und eine Klemme, die an einem Ende des bedeckten elektrischen Drahtes befestigt ist.
Kupfer-Legierungsdraht, der für einen Leiter verwendet wird, wobei der Kupfer-Legierungsdraht sich zusammensetzt aus einer Kupfer-Legierung, die enthält: Fe in einer Menge von 0,2 mass% oder mehr und 1,5 mass% oder weniger, P in einer Menge von 0,05 mass% oder mehr und 0,7 mass% oder weniger, Mg in einer Menge von 0,01 mass% oder mehr und 0,5 mass% oder weniger, und ein oder mehrere Elemente, ausgewählt aus C, Si und Mn in einer Menge von 10 Massen-ppm oder mehr und 500 Massen-ppm oder weniger insgesamt, wobei der Rest Cu und Verunreinigungen ist und mit einem Drahtdurchmesser von 0,5 mm oder weniger.
Kupfer-Legierungslitze, gebildet aus einem Strang aus einer Vielzahl von Kupfer-Legierungsdrähten, die jeweils gemäß Anspruch 10 sind.
Kupfer-Legierungslitze nach Anspruch 11, mit einer Schlagresistenzenergie von 1,5 J/m oder mehr in einem Zustand mit einer befestigten Klemme.
Kupfer-Legierungslitze nach Anspruch 11 oder 12, worin eine Schlagresistenzenergie der Kupfer-Legierungslitze 4 J/m oder mehr ist.