DE112010004424T5 - Uniform film layer structure that converts the wavelength of emitted light, and methods of forming the same - Google Patents

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Abstract

Ein Verfahren zum Bilden einer gleichmäßigen Filmstruktur und eine gleichmäßige Filmschichtstruktur, die die Wellenlänge emittierten Lichts umwandelt. Das Verfahren umfasst das Vorsehen einer ersten Oberfläche eines Gegenstandes; das Bilden zumindest einer Schicht aus Phosphorpartikeln auf der ersten Oberfläche, die Phosphorpulver sind oder Phosphorpulver und ein Bindermittel aufweisen; und Bildenosphorpartikeln, um die Schicht aus Phosphorpartikeln zu fixieren, wobei die Phosphorpulver mehr als 75 Volumen-% der Schicht aus Phosphorpartikeln einnehmen.A method of forming a uniform film structure and a uniform film layer structure that converts the wavelength of emitted light. The method includes providing a first surface of an object; forming on the first surface at least one layer of phosphor particles which are phosphor powder or include phosphor powder and a binder; and forming phosphor particles to fix the layer of phosphor particles, wherein the phosphor powders occupy more than 75% by volume of the layer of phosphor particles.

Description

QUERVERWEIS AUF VERWANDTE ANMELDUNGENCROSS-REFERENCE TO RELATED APPLICATIONS

Diese Anmeldung beansprucht die Priorität der vorläufigen U. S. Patentanmeldung Nr. 61/284,792, eingereicht am 26. Dezember 2009 von Peiching Ling, die in Gemeinschaftsbesitz befindlich ist und durch Bezugnahme in ihrer Gesamtheit zu allen Zwecken mit aufgenommen ist. Diese Anmeldung betrifft auch U. S. Anmeldung 12/587,290, eingereicht am 5. Oktober 2009 von Peiching Ling, U. S. Anmeldung Nr. 12/587,281, eingereicht am 5. Oktober 2009 von Peiching Ling, und U. S. Anmeldung Nr. 12/587,291, eingereicht am 5. Oktober 2009 von Peiching Ling, die alle in Gemeinschaftsbesitz befindlich sind und hierin durch Bezugnahme in ihrer Gesamtheit zu allen Zwecken mit aufgenommen sind.This application claims the benefit of US Provisional Patent Application No. 61 / 284,792, filed Dec. 26, 2009, by Peiching Ling, which is collectively owned and incorporated by reference in its entirety for all purposes. This application also relates to US Application 12 / 587,290, filed October 5, 2009, by Peiching Ling, US Application No. 12 / 587,281, filed October 5, 2009, by Peiching Ling, and US Application No. 12 / 587,291, filed on February 5, 2009 October 2009 by Peiching Ling, all of which are jointly owned and incorporated herein by reference in their entirety for all purposes.

HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION

1. Gebiet der Erfindung1. Field of the invention

Diese Erfindung betrifft Verfahren zum Bilden gleichmäßiger Filmstrukturen und insbesondere eine gleichmäßige Filmschichtstruktur, die die Wellenlänge von Licht, das durch eine Licht emittierende Diode emittiert wird, umwandelt, und ein Verfahren zum Bilden der gleichmäßigen Filmschichtstruktur.This invention relates to methods of forming uniform film structures, and more particularly to a uniform film layer structure that converts the wavelength of light emitted by a light emitting diode and a method of forming the uniform film layer structure.

2. Beschreibung des Standes der Technik2. Description of the Related Art

Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein Techniken zur Materialverarbeitung und für optische Vorrichtungen. Genauer stellen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung Verfahren und Systeme zum Bilden einer gleichmäßigen Materialschicht bereit, die in einer optischen Einrichtung verwendet werden kann, wie etwa eine Phosphorschicht für eine Linse in einer LED-Einrichtung. So wie es hierin verwendet wird, bezieht sich ”Phosphor” auf irgendein lumineszierendes Material, das Licht einer Wellenlänge absorbiert und Licht einer anderen Wellenlänge emittiert. In diesem Gebrauch werden ”Phosphor” und ”Wellenlängenumwandlungsmaterial” austauschbar verwendet.The present invention relates generally to material processing techniques and to optical devices. More specifically, embodiments of the present invention provide methods and systems for forming a uniform layer of material that can be used in an optical device, such as a phosphor layer for a lens in an LED device. As used herein, "phosphorus" refers to any luminescent material that absorbs light of one wavelength and emits light of a different wavelength. In this use, "phosphor" and "wavelength conversion material" are used interchangeably.

Phosphormaterialien sind in einem LED-Gehäuse zum Erzeugen weißen Lichts oder verschiedener Lichtfarben (z. B. phosphorumgewandeltes Grün oder Rot) mit blauen Pump-LEDs verwendet worden. Die herkömmlichen Verfahren zum Abscheiden eines Phosphormaterials über einem blauen LED-Chip oder eine blaue LED-Gehäuseanordnung umfassen:

  • – Schlämmungsverfahren: Phosphorpartikel werden in Silikon, Epoxid oder einen lösenden Füllstoff dispergiert, um eine Phosphormischung zu bilden, wobei die Phosphormischung auf die LED-Oberfläche oder das LED-Gehäuselinsenmaterial durch verschiedene Techniken aufgebracht wird, wie etwa Sprühbeschichtung, Eintauchbeschichtung, Auftrag, Phosphor-in-Cup oder Überspritzen auf einer Trägerstruktur usw.
  • – Elektrophoretische Abscheidung (EPD): Phosphorpartikel werden in eine elektrochemische Lösung dispergiert und auf einen LED-Wafer mit einer Vorspannung über den LED-Wafer hinweg abgeschieden.
Phosphor materials have been used in an LED package to produce white light or various light colors (eg, phosphor converted green or red) with blue pump LEDs. The conventional methods for depositing a phosphor over a blue LED chip or blue LED package include:
  • Slurry processes: phosphor particles are dispersed in silicone, epoxy or a solubilizing filler to form a phosphor mixture, the phosphor mixture being applied to the LED surface or LED package lens material by various techniques, such as spray coating, dip coating, deposition, phosphorous coating. in-cup or over-spraying on a support structure etc.
  • Electrophoretic Deposition (EPD): Phosphor particles are dispersed in an electrochemical solution and deposited on an LED wafer with a bias voltage across the LED wafer.

Probleme mit dem herkömmlichen Verfahren sind eine Schwankung der Dickengleichmäßigkeit über die LED-Oberfläche oder innerhalb des LED-Gehäuses. Das Schlämmungsverfahren bildet gewöhnlich eine Partikelschicht mit variierender Dicke, die zu Inkonsistenz von Farbpunkten und zu schlechter Farbgleichmäßig von phosphorumgewandelter LED zu LED führt. Auch ist darüber hinaus das Bilden einer gleichmäßigen Schicht einer Phosphorschicht auf einer nicht ebenen Oberfläche mit diesen herkömmlichen Verfahren schwierig. Es kann für herkömmliche Verfahren eine große Herausforderung werden, Anforderungen bei der Beleuchtungsanwendung zu erfüllen.Problems with the conventional method are a variation in thickness uniformity across the LED surface or within the LED package. The slurry process usually forms a particle layer of varying thickness which results in inconsistency of color dots and poor color uniformity from phosphorus-converted LED to LED. Also, forming a uniform layer of a phosphor layer on a nonplanar surface is difficult with these conventional methods. It can be a big challenge for conventional methods to meet lighting application requirements.

Eines von bekannten Problemen der Aufbringung von Phosphorsilikon auf eine nicht planare [engl.: non-planner] Vergussoberfläche einer LED für ein Remote-Phosphor ist die Gleichmäßigkeit der Phosphorbeschichtung. Weil die Viskosität einer Phosphor-Silikon-Mischung im Allgemeinen höher als die eines ausgehärteten LED-Vergusswerkstoffes ist, ist infolge dessen die Krümmung des Phosphorsilikons größer, d. h. die Phosphorschicht ist in den zentralen Zonen dicker als an den äußeren Rändern. Eine entsprechende Herausforderung besteht darin, in gleichem Maße eine gleichmäßige Phosphorbeschichtung auf sekundären Optiken einer LED für eine Remote-Phosphor-Anwendung zu besitzen.One of the known problems of applying phosphorus silicone to a non-planar encapsulation surface of a LED for a remote phosphor is the uniformity of the phosphor coating. As a result, because the viscosity of a phosphorus-silicone mixture is generally higher than that of a cured LED encapsulant, the curvature of the phosphorus silicide is greater, i. H. the phosphor layer is thicker in the central zones than at the outer edges. A similar challenge is to have equally uniform phosphor coating on secondary optics of an LED for a remote phosphor application.

Daher wird eines der bedeutendsten Probleme auf dem Gebiet, wie eine gleichmäßige Filmschichtstruktur bereitzustellen ist, die emittiertes Licht umwandelt, um die optische Qualität einer LED zu verbessern.Therefore, one of the most significant problems in the art is how to provide a uniform film layer structure that converts emitted light to improve the optical quality of an LED.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY OF THE INVENTION

Die vorliegende Erfindung stellt Herstellungsverfahren mit hoher Produktionsrate zum Abscheiden einer gleichmäßigen Phosphorpartikelschicht auf einer breiten Vielfalt von LED-Vergussstrukturen oder LED-Chips bereit. Manche der Ausführungsformen bei der vorliegenden Erfindung können ebenso zum Beschichten einer sekundären LED-Optik mit Phosphor angewandt werden. So wie es hierin verwendet wird, bezieht sich ”Phosphor” auf irgendein lumineszierendes Material, das Licht mit einer Wellenlänge absorbiert und Licht mit einer anderen Wellenlänge emittiert.The present invention provides high production rate manufacturing processes for depositing a uniform phosphor particle layer on a wide variety of LED potting structures or LED chips. Some of the embodiments of the present invention may also be used to coat a secondary LED optic with phosphorus. As used herein, "phosphorus" refers to any luminescent material that has light of one wavelength absorbs and emits light of a different wavelength.

Die vorliegende Erfindung stellt ein Verfahren zum Bilden einer gleichmäßigen Filmstruktur bereit. Das Verfahren umfasst: Vorsehen einer ersten Oberfläche eines Gegenstandes; Bilden zumindest einer Schicht aus Phosphorpartikeln auf der ersten Oberfläche auf eine Weise, dass keines der Phosphorpartikel vollständig von benachbarten getrennt ist; und Bilden einer ersten Binderschicht auf der Schicht aus Phosphorpartikeln, um die Schicht aus Phosphorpartikeln zu fixieren.The present invention provides a method of forming a uniform film structure. The method comprises: providing a first surface of an article; Forming at least one layer of phosphor particles on the first surface in a manner that none of the phosphor particles is completely separated from adjacent ones; and forming a first binder layer on the layer of phosphor particles to fix the layer of phosphor particles.

In einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist die erste Binderschicht eine Schicht aus Binderpartikeln.In one embodiment of the present invention, the first binder layer is a layer of binder particles.

Die vorliegende Erfindung stellt darüber hinaus ein weiteres Verfahren zum Bilden einer gleichmäßigen Filmstruktur bereit. Das weitere Verfahren umfasst: Vorsehen einer ersten Oberfläche; Bilden zumindest einer Schicht aus Phosphorpartikeln, die Phosphorpulver und ein Bindermaterial umfasst, auf der ersten Oberfläche; und Binden der Phosphorpartikel.The present invention further provides another method of forming a uniform film structure. The further method comprises: providing a first surface; Forming at least one layer of phosphor particles comprising phosphorus powder and a binder material on the first surface; and binding the phosphor particles.

In einer Ausführungsform, bei der die Phosphorpartikel die Phosphorpulver und das Bindermaterial umfassen, sind die Phosphorpartikel eine Mischung aus Phosphorpulvern und dem Bindermaterial, oder werden durch Verkapseln der Phosphorpulver mit dem Bindematerial gebildet, wobei das Binden der Phosphorpartikel das Erwärmen des Bindermaterials umfasst, um die Phosphorpartikel zu binden, und wobei die Phosphorpulver mehr als 75 Volumen-% der Schicht aus den Phosphorpartikeln einnehmen, in welchen die Phosphorpartikel gebunden sein. Das Verfahren kann ferner das Bilden einer ersten Binderschicht auf der Schicht aus Phosphorpartikeln und das Erwärmen des Bindermaterials und der ersten Binderschicht, um die Schicht aus Phosphorpartikeln zu fixieren, umfassen.In one embodiment wherein the phosphor particles comprise the phosphorus powder and the binder material, the phosphor particles are a mixture of phosphorus powders and the binder material, or are formed by encapsulating the phosphorus powders with the binder material, wherein the binding of the phosphorus particles comprises heating the binder material to prevent the phosphor particles from binding Phosphorus particles to bind, and wherein the phosphorus powder occupy more than 75% by volume of the layer of the phosphor particles, in which the phosphor particles are bound. The method may further comprise forming a first binder layer on the layer of phosphor particles and heating the binder material and the first binder layer to fix the layer of phosphor particles.

In einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird die erste Oberfläche des Gegenstandes durch eine viskose zweite Binderschicht vorgesehen. In einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist die erste Binderschicht eine feuchtigkeitsbeständige Schicht, wie etwa Parylen.In one embodiment of the present invention, the first surface of the article is provided by a viscous second binder layer. In another embodiment of the present invention, the first binder layer is a moisture resistant layer, such as parylene.

In einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann das Verfahren ferner das Überführen der zweiten Schicht aus Phosphorpartikeln auf oder über eine zweite Oberfläche eines anderen Gegenstandes oder das Überführen der Schicht aus ausgehärteten Phosphorpartikeln auf oder über eine zweite Oberfläche eines anderen Gegenstandes umfassen. Die zweite Oberfläche kann eine Oberfläche einer LED-Linse, einer sekundären Optik, eines LED-Gehäuses, eines LED-Chips oder eines LED-Wafers sein.In one embodiment of the present invention, the method may further comprise transferring the second layer of phosphor particles to or over a second surface of another article or transferring the layer of cured phosphor particles to or over a second surface of another article. The second surface may be a surface of an LED lens, a secondary optic, an LED package, an LED chip or an LED wafer.

In einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann die erste Binderschicht eine Oberfläche aufweisen, die nicht mit der Schicht aus Phosphorpartikeln in Kontakt steht und ein Linsenprofil aufweist. In einer Ausführungsform, bei der die Phosphorpartikel die Phosphorpulver und das Bindermaterial umfassen, kann, wenn die erste Binderschicht auf der Schicht aus Phosphorpartikeln gebildet wird, die erste Binderschicht auch eine Oberfläche mit einem Linsenprofil und nicht in Kontakt mit der Schicht aus Phosphorpartikeln aufweisen.In one embodiment of the present invention, the first binder layer may have a surface that is not in contact with the layer of phosphor particles and has a lens profile. In an embodiment in which the phosphor particles comprise the phosphor powders and the binder material, when the first binder layer is formed on the layer of phosphor particles, the first binder layer may also have a surface with a lens profile and not in contact with the layer of phosphor particles.

Die vorliegende Erfindung stellt darüber hinaus eine gleichmäßige Filmschichtstruktur bereit, die die Wellenlänge emittierten Lichts umwandelt. Die Struktur umfasst eine erste Binderschicht und eine Schicht aus Phosphorpartikeln, die auf der ersten Binderschicht gebildet und an dieser fixiert wird, wobei die Phosphorpartikel Phosphorpulver und ein Bindermaterial umfassen, wobei die Phosphorpulver mehr als 75 Volumen-% der Schicht aus Phosphorpartikeln einnehmen.The present invention further provides a uniform film layer structure that converts the wavelength of emitted light. The structure comprises a first binder layer and a layer of phosphor particles formed on and fixed to the first binder layer, wherein the phosphor particles comprise phosphorus powder and a binder material, wherein the phosphorus powders occupy more than 75% by volume of the layer of phosphor particles.

Die erste Binderschicht ist eine feuchtigkeitsbeständige Schicht, wie etwa Parylen.The first binder layer is a moisture resistant layer, such as parylene.

In einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfasst die Struktur ferner einen Träger, der über die erste Binderschicht mit der Schicht aus Phosphorpartikeln verbunden ist, wobei die Binderschicht sich zwischen dem Träger und der Schicht aus Phosphorpartikeln befindet, und der Träger eine LED-Linse, eine sekundäre Optik, ein LED-Gehäuse, ein LED-Chip oder ein LED-Wafer ist.In one embodiment of the present invention, the structure further comprises a support connected to the layer of phosphor particles via the first binder layer, wherein the binder layer is between the support and the layer of phosphor particles, and the support is an LED lens, a secondary one Optics, an LED housing, an LED chip or an LED wafer is.

In einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung weist die erste Binderschicht eine Oberfläche mit einem Linsenprofil und nicht in Kontakt mit der Schicht aus Phosphorpartikeln auf.In one embodiment of the present invention, the first binder layer has a surface with a lens profile and not in contact with the layer of phosphor particles.

Im Vergleich mit den herkömmlichen Verfahren, in welchen Phosphor üblicherweise in Siliziumharz oder -flüssigkeit verstreut wird und anschließend auf eine LED-Oberfläche oder ein LED-Gehäuse abgeschieden wird, so dass die Phosphorpartikel nicht gleichmäßig in dem Siliziumharz oder der Siliziumflüssigkeit verstreut sind, und, nachdem LEDs oder Gehäuse mit dem Siliziumharz oder der Siliziumflüssigkeit, in dem bzw. in der Phosphorpartikel gleichmäßig verstreut sind, beschichtet worden sind, können die Phosphorpartikel nicht so gesteuert werden, dass sie gleichmäßig verstreut werden, was zu der Konglomeration von einigen der Phosphorpartikel in der gebildeten Phosphorpartikelschicht und Unabhängigkeit von den anderen führt, was zur Inkonsistenz von Farbpunkten von LED-Produkten oder schlechter Farbgleichmäßigkeit von phosphorumgewandelter LED zu LED führt, wobei Ausführungsformen der Erfindung Verfahren und Systeme zum Bilden einer im Wesentlichen gleichmäßigen Filmstruktur auf einer LED-Gehäuseoberfläche oder einer Oberfläche einer sekundären Optik oder einer Oberfläche eines LED-Dies oder einer LED-Oberfläche bereitstellen, die die oben erwähnten Probleme des Standes der Technik überwinden, und einen oder mehrere der folgenden Schritte umfassen können:

  • (1) Bilden einer gleichmäßigen Schicht aus Phosphorpartikeln auf einer ersten Oberfläche,
  • (2) Minimieren einer Partikelbewegung auf der ersten Oberfläche während des Aushärtungsprozesses; und
  • (3) Überführen der Phosphorschicht auf eine gewünschte Oberfläche, wie etwa eine LED-Gehäuseoberfläche oder LED-Oberfläche. Die Überführung kann mit einem Formungsprozess, Anbringen mit einer Kleberschicht oder Anwenden isotroper Kräfte auf eine Verkapselungs- oder Vergussoberfläche, d. h. senkrechter Druck auf eine Oberfläche, um Scherkraft zu beseitigen, vorgenommen werden, was eine Verzerrung der Partikelverteilung, die auf der Oberfläche eines Presswerkzeugs gebildet wird, verursachen kann.
In comparison with the conventional methods in which phosphorus is usually scattered in silicon resin or liquid and then deposited on an LED surface or an LED package so that the phosphor particles are not uniformly dispersed in the silicon resin or the silicon liquid, and After LEDs or packages have been coated with the silicon resin or the silicon liquid in which phosphor particles are uniformly dispersed, the phosphor particles can not be controlled to be uniformly scattered, resulting in the conglomeration of some of the phosphor particles in the phosphor formed phosphor layer and independence from the other, resulting in inconsistency of color dots of LED products or poor color uniformity of phosphorus-converted LED to LED, embodiments of the invention providing methods and systems for forming a substantially uniform film structure on an LED housing surface or a surface of a secondary optic or surface of an LED die or LED surface, which addresses the above-mentioned problems overcome the prior art, and may include one or more of the following steps:
  • (1) forming a uniform layer of phosphor particles on a first surface,
  • (2) minimize particle movement on the first surface during the curing process; and
  • (3) Transfer the phosphor layer to a desired surface, such as an LED case surface or LED surface. The transfer may be accomplished by a molding process, application of an adhesive layer, or application of isotropic forces to an encapsulation or potting surface, ie, vertical pressure on a surface to eliminate shear force, resulting in distortion of the particle distribution formed on the surface of a molding tool will cause.

KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

Die Erfindung kann umfassender verstanden werden, indem die folgende ausführliche Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen gelesen wird, wobei Bezug auf die begleitenden Zeichnungen genommen wird, wobei:The invention may be more fully understood by reading the following detailed description of the preferred embodiments, with reference to the accompanying drawings, in which:

1A und 1B schematische Diagramme eines Verfahrens zum Bilden einer gleichmäßigen Filmstruktur einer ersten Ausführungsform gemäß der vorliegenden Erfindung sind; 1A and 1B are schematic diagrams of a method for forming a uniform film structure of a first embodiment according to the present invention;

1B' ein schematisches Diagramm einer ersten Bindeschicht ist, die eine Bindepartikelschicht ist; 1B ' Figure 3 is a schematic diagram of a first bonding layer that is a binding particle layer;

2 ein schematisches Diagramm eines Verfahrens zum Bilden einer gleichmäßigen Filmstruktur einer zweiten Ausführungsform gemäß der vorliegenden Erfindung ist; 2 Fig. 10 is a schematic diagram of a method of forming a uniform film structure of a second embodiment according to the present invention;

3A und 3B schematische Diagramme eines Verfahrens zum Bilden einer gleichmäßigen Filmstruktur und ihrer Struktur einer dritten Ausführungsform gemäß der vorliegenden Erfindung sind; 3A and 3B schematic diagrams of a method for forming a uniform film structure and its structure of a third embodiment according to the present invention;

4 ein Verfahren zum Überführen einer Schicht aus Phosphorpartikeln auf oder über eine gewünschte zweite Oberfläche zeigt; 4 shows a method of transferring a layer of phosphor particles to or over a desired second surface;

5A–5C schematische Diagramme sind, die eine Schicht aus Phosphorpartikeln, die durch eine Form überführt sind, zeigen; 5A - 5C are schematic diagrams showing a layer of phosphor particles transformed by a mold;

6A–6C schematische Diagramme sind, die eine Schicht aus Phosphorpartikeln veranschaulichen, die auf verschiedene Oberflächen überführt sind; 6A - 6C are schematic diagrams illustrating a layer of phosphor particles transferred to different surfaces;

7 ein schematisches Diagramm eines ersten Oberflächenarrays zur Massenproduktion ist; 7 Figure 3 is a schematic diagram of a first mass production surface array;

8A und 8B Querschnittsansichten eines Verfahrens und einer Einrichtung sind, die isotrope Drücke zwischen zwei Oberflächen aufbringen; und 8A and 8B Cross-sectional views of a method and apparatus that apply isotropic pressures between two surfaces; and

9A–9D Phosphorpartikel-Packungsstrukturen gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung im Vergleich mit einer durch Schlämmungsverfahren gebildeten Phosphorverteilung veranschaulichen. 9A - 9D Illustrating phosphor particle packing structures according to embodiments of the present invention in comparison with a phosphorus distribution formed by slurry processes.

AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG VON BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMENDETAILED DESCRIPTION OF PREFERRED EMBODIMENTS

Die folgenden veranschaulichenden Ausführungsformen sind vorgesehen, um die Offenbarung der vorliegenden Erfindung zu veranschaulichen, wobei diese und weitere Vorteile und Effekte von Fachleuten nach Lesen der Offenbarung dieser Beschreibung leicht verstanden werden können. Die vorliegende Erfindung kann auch durch andere unterschiedliche Ausführungsformen durchgeführt oder angewandt werden. Die Details der Beschreibung können auf der Basis unterschiedlicher Punkte und Anwendungen sein, und zahlreiche Abwandlungen und Veränderungen können in Betracht gezogen werden, ohne vom Gedanken der vorliegenden Erfindung abzuweichen.The following illustrative embodiments are provided to illustrate the disclosure of the present invention, which and other advantages and effects of those skilled in the art can be easily understood upon reading the disclosure of this specification. The present invention may also be practiced or applied by other different embodiments. The details of the description may be based on various points and applications, and numerous modifications and variations may be considered without departing from the spirit of the present invention.

Die 1A und 1B sind schematische Diagramme eines Verfahrens zum Bilden einer gleichmäßigen Filmstruktur einer ersten Ausführungsform gemäß der vorliegenden Erfindung. Das Verfahren umfasst: Bilden zumindest einer Schicht aus Phosphorpartikeln 10, die durch Phosphorpulver zusammengesetzt ist, auf einer Oberfläche 101 eines Formwerkzeugs; und Bilden einer ersten Binderschicht 12 auf der Schicht aus Phosphorpartikeln 10, um die Schicht aus Phosphorpartikeln 10 zu fixieren.The 1A and 1B Fig. 10 are schematic diagrams of a method of forming a uniform film structure of a first embodiment according to the present invention. The method comprises: forming at least one layer of phosphor particles 10 , which is composed of phosphorus powder, on a surface 101 a mold; and forming a first binder layer 12 on the layer of phosphor particles 10 to the layer of phosphor particles 10 to fix.

Phosphore werden zum Umwandeln oder Verändern einer Lichtwellenlänge, z. B. für Lichtquellen auf LED-Basis, verwendet. Übliche Phosphore zu diesem Zweck umfassen Yttriumaluminiumgranat-(YAG)-Materialien, Terbiumaluminiumgranat-(TAG)-Materialien, ZnSeS+-Materialien und Siliziumaluminiumoxinitrid-(SiAlON)-Materialien (wie etwa. a-SiAlON) usw. Gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung kann jedoch jedes Material, das eine Wellenlänge einfallenden Lichts umwandelt oder verändert, als ein Phosphormaterial verwendet werden. Wie es hierin verwendet wird, stellt der Ausdruck ”Phosphor” alle Materialien dar, die in der Lage sind, eine Wellenlänge von Licht in eine andere Wellenlänge umzuwandeln oder zu verändern, einschließlich eine Mischung oder Kombination unterschiedlicher Wellenlängenumwandlungs- oder Wellenlängenänderungsmaterialien. In der ersten Ausführungsform stellen die Phosphorpartikel selbst aus Pulver gebildete Phosphore dar.Phosphors are used to convert or alter a wavelength of light, e.g. B. for LED-based light sources used. Common phosphors for this purpose include yttrium aluminum garnet (YAG) materials, terbium aluminum garnet (TAG) materials, ZnSeS + materials, and silicon aluminum oxynitride (SiAlON) materials (such as a-SiAlON), etc. However, in accordance with embodiments of the present invention Any material that converts or changes a wavelength of incident light is used as a phosphor material. As used herein, the The term "phosphor" is any material capable of converting or altering one wavelength of light to another wavelength, including a mixture or combination of different wavelength conversion or wavelength changing materials. In the first embodiment, the phosphor particles themselves are phosphors formed from powder.

Das Bilden einer im Wesentlichen gleichmäßigen Schicht aus Phosphorpartikeln 10 ist für das Erreichen einer hohen Qualität einer Lichtumwandlung entscheidend. In der ersten Ausführungsform wird ein Prozess elektrostatischer Aufladung für die Abscheidung einer im Wesentlichen gleichmäßigen Schicht aus Phosphor auf der ersten Oberfläche 101, wie etwa eines in 1A veranschaulichten Formwerkzeugs, angenommen. Details des Prozesses der elektrostatischen Aufladung zum Bilden gleichmäßiger Schichten aus Phosphormaterialien sind in US Patentanmeldung Nr. 12/587,290 zu finden, die hierin durch Bezugnahme mit aufgenommen ist. Zum Beispiel wird die Schicht aus Phosphorpartikeln 10 durch Bilden elektrostatischer Ladungen auf einer ersten Oberfläche 101 und Bewegen der ersten Oberfläche 101 in der Weise gebildet, dass sie sich näher bei den Phosphorpartikeln befindet und diese anzieht, um die Schicht aus Phosphorpartikeln 10 zu bilden. In einer Ausführungsform wird der Prozess der elektrostatischen Aufladung in einer nicht flüssigen Umgebung ausgeführt, der sich von dem herkömmlichen Prozess elektrochemischer Aufladung in einer Schlämmungsumgebung unterscheidet. In manchen Ausführungsformen der Erfindung erfordert der Abscheidungsprozess nicht, dass die gleichmäßige Verteilung von Partikelpulvern und Bindern in der Form einer flüssigen Suspension gehalten wird, und er hat dieses Problem nicht. Stattdessen werden in manchen Ausführungsformen Partikelpulver und Bindermaterial getrennt auf der ersten Oberfläche des Formwerkzeugs gebildet oder aufgebracht.Forming a substantially uniform layer of phosphor particles 10 is crucial for achieving a high quality of light conversion. In the first embodiment, an electrostatic charge process for the deposition of a substantially uniform layer of phosphorus on the first surface 101 , like one in 1A illustrated molding tool, assumed. Details of the process of electrostatic charging to form uniform layers of phosphor materials can be found in US Patent Application No. 12 / 587,290, which is incorporated herein by reference. For example, the layer of phosphor particles 10 by forming electrostatic charges on a first surface 101 and moving the first surface 101 formed in such a way that it is closer to the phosphor particles and this attracts to the layer of phosphor particles 10 to build. In one embodiment, the process of electrostatic charging is performed in a non-liquid environment that is different from the conventional process of electrochemical charging in a slurry environment. In some embodiments of the invention, the deposition process does not require that the uniform distribution of particulate powders and binders be maintained in the form of a liquid suspension and does not have this problem. Instead, in some embodiments, particulate powder and binder material are separately formed or deposited on the first surface of the mold.

Daher kann der bei der vorliegenden Erfindung angewandte Prozess der elektrostatischen Aufladung die Packungsdichte und die Schichtdicke von Phosphorpartikeln genau steuern. In einer Ausführungsform ist der Beschichtungsprozess auf der gleichen Oberfläche wiederholbar, um eine einzige oder mehrere gleichmäßige Partikel enthaltende Schichten aus lumineszierenden Materialien auf einer halbkugelförmigen Oberfläche, einer konkaven oder konvexen Oberfläche unterschiedlicher Formen oder ebenen Oberflächen zu schaffen. Infolgedessen werden Partikelschichten mit einer hohe Packungsdichte gebildet und gleichmäßig auf der Oberfläche eines Gegenstandes oder Elements verteilt. Die Phosphorpartikel, die in einer einzigen Schicht angezogen werden, können unterschiedliche Typen von Phosphorpulvern umfassen, d. h. Phosphorpulver mit unterschiedlichen Farben. Die unterschiedlichen Typen von Phosphorpulvern können auch auf unterschiedlichen Schichten gebildet werden. Der Prozess kann für mehrere Schichten aus Phosphorpartikeln wiederholt werden. Die Schicht aus Phosphorpartikeln kann Phosphorpartikel und andere Füllpartikel umfassen.Therefore, the electrostatic charging process used in the present invention can accurately control the packing density and the layer thickness of phosphor particles. In one embodiment, the coating process is repeatable on the same surface to provide a single or more uniform particle containing layers of luminescent materials on a hemispherical surface, a concave or convex surface of different shapes, or planar surfaces. As a result, particle layers having a high packing density are formed and uniformly distributed on the surface of an article or element. The phosphor particles grown in a single layer may comprise different types of phosphorus powders, i. H. Phosphor powder with different colors. The different types of phosphor powders can also be formed on different layers. The process can be repeated for several layers of phosphor particles. The layer of phosphor particles may include phosphor particles and other filler particles.

Wie es in 1B gezeigt ist, wird, nachdem die Schicht aus Phosphorpartikeln 10 gebildet worden ist, die Schicht aus Phosphorpartikeln 10 durch die erste Binderschicht 12 fixiert, um die Bewegung der Phosphorpartikel zu minimieren.As it is in 1B is shown, after the layer of phosphor particles 10 has been formed, the layer of phosphor particles 10 through the first binder layer 12 fixed to minimize the movement of the phosphor particles.

Die erste Binderschicht 12 kann ein aushärtbares Material sein, wie etwa Silikon, Epoxid, Glas, Softens oder irgendein geeignetes Material zum LED-Verguss. In manchen Ausführungsformen kann ein Dünnfilm, wie etwa eine Dielektrikumschicht, über der Schicht aus Phosphorpartikeln abgeschieden werden. Zum Beispiel kann eine Dielektrikumschicht, z. B. eine SiO2-Schicht oder Parylen, unter Verwendung von CVD, PVD, Elektronenstrahlverdampfung und anderen Abscheidungsverfahren abgeschieden werden. In einer Ausführungsform beschichtet die abgeschiedene Schicht den internen Bereich der Schicht aus Phosphorpartikeln, wie etwa Leerräume zwischen den Phosphorpartikeln. In einer anderen Ausführungsform wird die erste Binderschicht auf der Schicht aus Phosphorpartikeln gebildet, um während der nachfolgenden Prozesse eine ausreichende Bindekraft vorzusehen.The first binder layer 12 may be a curable material such as silicone, epoxy, glass, soft or any suitable material for LED potting. In some embodiments, a thin film, such as a dielectric layer, may be deposited over the layer of phosphor particles. For example, a dielectric layer, e.g. An SiO 2 layer or parylene, using CVD, PVD, electron beam evaporation and other deposition methods. In one embodiment, the deposited layer coats the internal region of the layer of phosphor particles, such as voids between the phosphor particles. In another embodiment, the first binder layer is formed on the layer of phosphor particles to provide sufficient bonding force during subsequent processes.

Einer der Vorteile der Verwendung eines Dielektrikumfilms, um Partikel zu fixieren, ist, dass der Brechungsindex des abgeschiedenen Films zur Indexanpassung einstellbar ist, um die Lichtextraktion zu maximieren. Der Dielektrikumfilm wird bevorzugt bei niedrigen Verarbeitungstemperaturen abgeschieden, so dass der Film recht porös ist. Der poröse Dielektrikumfilm ist ausreichend, um Partikel zu halten und somit eine Partikelbewegung während der nachfolgenden Prozesse zu beseitigen, und lässt auch zu, dass Klebstoff, der verwendet wird, um Partikel an LED-Vergusswerkstoff anzubringen, hindurchdringt, um Leerräume mit Partikelpulvern zu füllen.One of the advantages of using a dielectric film to fix particles is that the refractive index of the deposited film is adjustable for index matching to maximize light extraction. The dielectric film is preferably deposited at low processing temperatures so that the film is quite porous. The porous dielectric film is sufficient to hold particles and thus eliminate particle movement during subsequent processes, and also allows adhesive used to attach particles to LED potting material to penetrate to fill voids with particulate powders.

In einer anderen Ausführungsform kann die erste Binderschicht 12 auch eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweisen, um die Effizienz der Wärmeabfuhr aus der Schicht aus Phosphorpartikeln zu verbessern.In another embodiment, the first binder layer 12 also have a high thermal conductivity to improve the efficiency of heat removal from the layer of phosphor particles.

In einer anderen Ausführungsform kann die erste Binderschicht 12 eine starke Feuchtigkeitsbeständigkeit aufweisen, um zu verhindern, dass Phosphor oder die LED sich während nasser/heißer Betriebsbedingungen zersetzt.In another embodiment, the first binder layer 12 have high moisture resistance to prevent phosphor or LED from degrading during wet / hot operating conditions.

In einer anderen Ausführungsform der ersten Binderschicht 12, wie sie in 1B' gezeigt ist, ist die erste Binderschicht 12 eine Schicht aus Binderpartikeln 12a.In another embodiment, the first binder layer 12 as they are in 1B ' is shown is the first binder course 12 a layer of binder particles 12a ,

Die Binderpartikel, wie etwa Silikon oder Epoxyverbindungen oder Thermoplast oder Glas, können an der oberen Oberfläche der Schicht aus Phosphorpartikeln 10 angebracht werden. Die Anziehung der Binderpartikel kann einen Prozess elektrostatischer Aufladung verwenden, wie es oben zum Bilden der Phosphorpartikelschicht beschrieben wurde. Die erste Oberfläche 101 kann während des Binderanziehungsprozesses optional auf eine vorbestimmte Temperatur erwärmt werden. Dies dient dazu, die Binderpartikel 12a zu erweichen, sobald sie in Kontakt mit der Schicht aus Phosphorpartikeln auf der ersten Oberfläche 101 stehen.The binder particles, such as silicone or epoxy compounds or thermoplastic or glass, may be on the upper surface of the layer of phosphor particles 10 be attached. The attraction of the binder particles may use a process of electrostatic charging, as described above for forming the phosphor particle layer. The first surface 101 may optionally be heated to a predetermined temperature during the binder attracting process. This serves to make the binder particles 12a soften as soon as they are in contact with the layer of phosphor particles on the first surface 101 stand.

Danach kann die Schicht aus Phosphorpartikeln 10 auf der ersten Oberfläche des Formwerkzeugs und den Binderpartikeln 12a bei einer vorbestimmten Temperatur ausgehärtet werden, um die Phosphorpartikel aneinander zu binden.After that, the layer of phosphor particles 10 on the first surface of the mold and the binder particles 12a are cured at a predetermined temperature to bind the phosphor particles together.

2 ist ein schematisches Diagramm eines Verfahrens zum Bilden einer gleichmäßigen Filmstruktur einer zweiten Ausführungsform gemäß der vorliegenden Erfindung. 2 Fig. 10 is a schematic diagram of a method of forming a uniform film structure of a second embodiment according to the present invention.

Die zweite Ausführungsform unterscheidet sich von der ersten Ausführungsform nur darin, dass die erste Oberfläche 101 des Formwerkzeugs in der zweiten Ausführungsform durch eine viskose zweite Binderschicht 14 vorgesehen wird. Genauer wird die Schicht aus Phosphorpartikel 10 auf einer Oberfläche der zweiten Binderschicht 14 (d. h. der ersten Oberfläche) gebildet und als Schicht zwischen der ersten Binderschicht 12 und der zweiten Binderschicht 14 angeordnet. Die zweite Binderschicht 14 kann das gleiche Material, Bildungsverfahren und die gleichen Aspekte, wie sie zuvor beschrieben wurden, aufweisen.The second embodiment differs from the first embodiment only in that the first surface 101 of the mold in the second embodiment by a viscous second binder layer 14 is provided. More specifically, the layer of phosphor particles 10 on a surface of the second binder layer 14 (ie the first surface) and as a layer between the first binder layer 12 and the second binder layer 14 arranged. The second binder layer 14 may have the same material, formation process, and the same aspects as described above.

3A und 3B sind schematische Diagramme eines Verfahrens zum Bilden einer gleichmäßigen Filmstruktur und ihrer Struktur einer dritten Ausführungsform gemäß der vorliegenden Erfindung. Das Verfahren umfasst: Bilden zumindest einer Schicht aus Phosphorpartikeln 10, die Phosphorpulver und ein Bindermaterial umfasst, auf der ersten Oberfläche 101; und Binden der Phosphorpartikel. 3A and 3B FIG. 15 are schematic diagrams of a process for forming a uniform film structure and its structure of a third embodiment according to the present invention. The method comprises: forming at least one layer of phosphor particles 10 comprising phosphorus powder and a binder material on the first surface 101 ; and binding the phosphor particles.

In der dritten Ausführungsform werden vorbeschichtete Phosphorpartikel vorbereitet. Die Phosphorpartikel sind eine Mischung aus den Phosphorpulvern 10a und einem Bindermaterial 10b oder sind mit dem Polymerbindermaterial 10b, wie etwa Silikon, Epoxid, Duroplast oder Thermoplast, beschichtet. Die Phosphorpartikel können mit dem Polymerbindermaterial in einer Umwälzsuspension beschichtet werden und anschließend kann das Lösungsmittel herausgetrocknet werden, um Pulver zu bilden. Alternativ kann der Binderbeschichtungsprozess auf die Weise durchgeführt werden, die ähnlich ist wie das Bilden der Polymerformungszusammensetzungen, wobei Polymere und Additive kombiniert werden, um eine Mischung mit notwendigen physikalischen und chemischen Eigenschaften zu erhalten. In dieser Ausführungsform können Phosphorpartikel wie Füllmaterial behandelt werden. Die Phosphor-Polymer-Mischung kann abhängig von den gewählten Verarbeitungstechniken zu einer Flüssigkeit, einem Gummi, einer Bahn, einem Festkörper oder einem Pulver hergestellt werden. Einer der Vorteile der vorbeschichteten Phosphorpartikel ist die Einfachheit des Herstellungsprozesses für den Phosphorabscheidungsprozess über einer LED-Chipoberfläche oder auf einer LED-Vergussstruktur, die selbst mit existierenden Formungsprozesstechniken erreicht werden kann.In the third embodiment, pre-coated phosphor particles are prepared. The phosphor particles are a mixture of the phosphorus powders 10a and a binder material 10b or are with the polymer binder material 10b , such as silicone, epoxy, thermoset or thermoplastic coated. The phosphor particles may be coated with the polymeric binder material in a recirculating suspension, and then the solvent may be dried out to form powder. Alternatively, the binder coating process may be carried out in a manner similar to forming the polymer molding compositions, combining polymers and additives to obtain a blend having necessary physical and chemical properties. In this embodiment, phosphor particles can be treated like filler. The phosphor-polymer mixture can be made into a liquid, gum, web, solid or powder depending on the processing techniques chosen. One of the advantages of the pre-coated phosphor particles is the simplicity of the manufacturing process for the phosphor deposition process over an LED chip surface or on an LED potting structure that can be achieved even with existing molding process techniques.

Die Schicht aus Phosphorpartikeln wird gebildet, indem auf der ersten Oberfläche 101 elektrostatische Ladungen gebildet werden; und die erste Oberfläche 101 derart bewegt wird, dass sie sich nahe bei den vorbeschichteten Phosphorpartikeln befindet und diese anzieht, um die Schicht aus Phosphorpartikeln zu bilden. Die vorbeschichteten Phosphorpartikel können mit elektrostatischen Ladungen aufgeladen oder nicht aufgeladen werden, und dann auf die erste Oberfläche 101, die mit elektrostatischen Ladungen aufgeladen sein kann, angezogen werden. Ein Erwärmen, um das Bindermaterial zu erweichen, kann die Phosphorpartikel binden. Die Phosphorpulver nehmen mehr als 75 Volumen-% der Schicht aus Phosphorpartikeln, in welchen Phosphorpartikel gebunden sind, ein. Nachdem die Schicht aus Phosphorpartikeln eine vorbestimmte Dicke hat, wird anschließend die erste Oberfläche 11 auf eine vorbestimmte Temperatur erwärmt, um das Bindermaterial auszuhärten. Die Phosphorpartikel sind anschließend aneinander gebunden und können eine Partikelbewegung während der nachfolgenden Prozesse effektiv beseitigen.The layer of phosphor particles is formed by placing on the first surface 101 electrostatic charges are formed; and the first surface 101 is moved so that it is close to the precoated phosphor particles and attracts them to form the layer of phosphor particles. The precoated phosphor particles can be charged or not charged with electrostatic charges, and then onto the first surface 101 , which may be charged with electrostatic charges, are attracted. Heating to soften the binder material can bind the phosphor particles. The phosphorus powders occupy more than 75% by volume of the layer of phosphor particles in which phosphor particles are bound. After the layer of phosphor particles has a predetermined thickness, then the first surface 11 heated to a predetermined temperature to cure the binder material. The phosphor particles are then bonded together and can effectively eliminate particle movement during subsequent processes.

In der dritten Ausführungsform wird darüber hinaus eine erste Binderschicht 12 auf der Schicht aus Phosphorpartikeln gebildet, wie es in 3B gezeigt ist. In einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist die erste Binderschicht Parylen. Anschließend werden das Bindermaterial 10b und die erste Binderschicht 12 erwärmt, um die Schicht aus Phosphorpartikeln 10' zu fixieren.In the third embodiment, moreover, a first binder layer 12 formed on the layer of phosphor particles, as in 3B is shown. In one embodiment of the present invention, the first binder layer is parylene. Subsequently, the binder material 10b and the first binder layer 12 heated to the layer of phosphor particles 10 ' to fix.

Ähnlich ist der Beschichtungsprozess auf der gleichen Oberfläche wiederholbar, um eine einzelne oder mehrere gleichmäßige Partikel enthaltende Schichten aus lumineszierendem Material auf einer halbkugelförmigen Oberfläche, einer konkaven oder konvexen Oberfläche mit unterschiedlichen Formen, oder ebenen Oberflächen zu bilden. Infolgedessen werden Partikelschichten mit einer hohen Packungsdichte gebildet und gleichmäßig auf der Oberfläche verteilt. Die Phosphorpartikel, die in einer einzigen Schicht angezogen werden, können unterschiedliche Typen von Phosphorpulvern umfassen, d. h. Phosphorpulver mit unterschiedlichen Farben. Die unterschiedlichen Typen von Phosphorpulvern können auch auf unterschiedlichen Schichten mit unterschiedlichen Farben gebildet werden. Der Prozess kann für mehrere Schichten aus Phosphorpartikeln wiederholt werden. Die Schicht aus Phosphorpartikeln kann Phosphorpartikel und andere Füllpartikel umfassen.Similarly, the coating process is repeatable on the same surface to form a single or more uniform particle-containing layers of luminescent material on a hemispherical surface, a concave or convex surface having different shapes, or planar surfaces. As a result, particle layers having a high packing density are formed and uniformly distributed on the surface. The phosphor particles grown in a single layer may comprise different types of phosphorus powders, ie, phosphor powders of different colors. The different types of phosphor powders can also be formed on different layers of different colors. The process can be repeated for several layers of phosphor particles. The layer of phosphor particles may include phosphor particles and other filler particles.

Die vorliegende Erfindung stellt darüber hinaus eine gleichmäßige Filmschichtstruktur bereit, die die Wellenlänge emittierten Lichtes umwandelt. Die gleichmäßige Filmschichtstruktur umfasst eine erste Binderschicht 12 und eine Schicht aus Phosphorpartikeln 10, die auf der ersten Binderschicht gebildet und fixiert wird, wobei die Phosphorpartikel Phosphorpulver und ein Bindermaterial umfassen, und wobei die Phosphorpulver mehr als 75 Volumen-% der Schicht aus Phosphorpartikeln einnehmen.The present invention further provides a uniform film layer structure that converts the wavelength of emitted light. The uniform film layer structure comprises a first binder layer 12 and a layer of phosphor particles 10 formed and fixed on the first binder layer, wherein the phosphor particles comprise phosphorus powder and a binder material, and wherein the phosphorus powders occupy more than 75% by volume of the layer of phosphor particles.

Es sei nun auf die 4 und 5 verwiesen, die ein Verfahren zum Bilden einer gleichmäßigen Filmstruktur einer vierten Ausführungsform gemäß der vorliegenden Erfindung veranschaulichen. Das Verfahren überführt die Schicht aus Phosphorpartikeln auf oder über eine gewünschte zweite Oberfläche einer Einrichtung oder eines Gegenstandes. In der vierten Ausführungsform werden die ausgehärtete Schicht aus Phosphorpartikeln in der ersten oder zweiten Ausführungsform oder die Schicht aus Phosphorpartikeln, in der die Phosphorpartikel gebunden sind, in der dritten Ausführungsform auf oder über die zweite Oberfläche einer anderen Einrichtung oder eines anderen Gegenstandes überführt.It is now on the 4 and 5 which illustrate a method of forming a uniform film structure of a fourth embodiment according to the present invention. The method transfers the layer of phosphor particles to or over a desired second surface of a device or article. In the fourth embodiment, the hardened layer of phosphor particles in the first or second embodiment or the layer of phosphor particles in which the phosphor particles are bonded are transferred to or over the second surface of another device or other object in the third embodiment.

Wie es in 4 gezeigt ist, wird die erste Oberfläche 101 gegen die zweite Oberfläche 102 mit einer geeigneten Kleberschicht 5 unter einem bestimmten Druck gepresst, um Phosphorschichten auf der zweiten Oberfläche 102 zu bilden, und bei einer vorbestimmten Temperatur ausgehärtet. Wie es in 4 gezeigt ist, ist die zweite Oberfläche 102 eine Oberfläche einer LED-Linse, welche eine Linse ist, die die Schicht aus Phosphorpartikeln auf die zweite Oberfläche 102 überführt und insgesamt eine Überführungslinse genannt wird. Die zweite Oberfläche 102 kann auch eine Oberfläche einer sekundären Optik, eines LED-Gehäuses, eines LED-Dies oder eines LED-Wafers sein. Die zweite Oberfläche 102 und/oder die weiteren Oberflächen der LED-Linse können mit einem feuchtigkeitsbeständigen Film, wie etwa Parylen, beschichtet werden.As it is in 4 shown is the first surface 101 against the second surface 102 with a suitable adhesive layer 5 pressed under a certain pressure to phosphor layers on the second surface 102 to form, and cured at a predetermined temperature. As it is in 4 is shown is the second surface 102 a surface of an LED lens, which is a lens containing the layer of phosphor particles on the second surface 102 transferred and a total of a transfer lens is called. The second surface 102 may also be a surface of a secondary optic, an LED housing, an LED dies or an LED wafer. The second surface 102 and / or the other surfaces of the LED lens may be coated with a moisture resistant film, such as parylene.

Wenn die Schicht aus Phosphorpartikeln auf der Basis der dritten Ausführungsform gebildet wird, kann die Kleberschicht 5 die erste Binderschicht 12 von 3 sein. Dementsprechend muss die erste Binderschicht 12 nur während des Überführungsschrittes ausgehärtet werden.When the layer of phosphor particles based on the third embodiment is formed, the adhesive layer may 5 the first binder layer 12 from 3 be. Accordingly, the first binder layer 12 only be cured during the transfer step.

Eine gleichmäßige Filmschichtstruktur, die durch das Verfahren erhalten wird, welche die Wellenlänge emittierten Lichtes umwandelt, kann darüber hinaus einen Träger der zweiten Oberfläche 102 umfassen. In einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist der Träger eine LED-Linse, eine sekundäre Optik, ein LED-Gehäuses, ein LED-Die oder ein LED-Wafer. Der Träger wird mit der Schicht aus Phosphorpartikeln 10 über die erste Binderschicht 12 (oder die Kleberschicht 5) verbunden. Dementsprechend befindet sich die erste Binderschicht 12 zwischen dem Träger und der Schicht aus Phosphorpartikeln 10. In einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist der Träger eine LED-Linse und die LED-Linse ist mit einem feuchtigkeitsbeständigen Film, wie etwa Parylen, beschichtet.A uniform film layer structure obtained by the method which converts the wavelength of emitted light may further include a second surface support 102 include. In one embodiment of the present invention, the carrier is an LED lens, a secondary optic, an LED housing, an LED die or an LED wafer. The carrier comes with the layer of phosphor particles 10 over the first binder course 12 (or the adhesive layer 5 ) connected. Accordingly, the first binder layer is located 12 between the support and the layer of phosphor particles 10 , In one embodiment of the present invention, the support is an LED lens and the LED lens is coated with a moisture resistant film, such as parylene.

Nun sei auf 5 verwiesen, die ein anderes Verfahren zum Überführen der Schicht aus Phosphorpartikeln auf die zweite Oberfläche 102 einer anderen Einrichtung oder eines anderen Elements veranschaulicht. Die erste Oberfläche 101 kann eine Fläche eines ersten Formwerkzeugs 51 sein, wie in den 5A–5C gezeigt ist. Eine Formungskammer, die gebildet wird, wenn das erste Formwerkzeug 51 mit einem zweiten Formwerkzeug 52 in Eingriff steht, kann mit einem durch Wärme aushärtbaren Material 5, wie etwa Silikon, Epoxid oder auch Thermoplast oder Glas, gefüllt werden, das bei einer erhöhten Temperatur geschmolzen und umgeformt werden kann. Das erste Formwerkzeug 51 und das zweite Formwerkzeug 52 können aus Metall oder nichtleitendem Material gebildet sein.Now be on 5 referring to another method of transferring the layer of phosphor particles to the second surface 102 another device or element. The first surface 101 may be an area of a first mold 51 be like in the 5A - 5C is shown. A forming chamber, which is formed when the first mold 51 with a second mold 52 engaged with a thermosetting material 5 , such as silicone, epoxy or even thermoplastic or glass, can be filled, which can be melted and formed at an elevated temperature. The first mold 51 and the second mold 52 may be formed of metal or non-conductive material.

Das erste Formwerkzeug 51 mit der Schicht aus Phosphorpartikeln 10 (oder 10') wird gegen ein zweites Formwerkzeug 52 gepresst, so dass die Schicht aus Phosphorpartikeln 10 in eine Kammer umgesetzt wird, die in der Form einer Linse vorliegt. Während des Komprimierungsprozesses wird die Schicht aus Phosphorpartikeln 10 noch auf der Oberfläche der Oberfläche des ersten Formwerkzeugs 51 gehalten, so dass die Verteilung der Phosphorpartikel während des Komprimierungsprozesses nicht gestört wird. Das Formwerkzeug wird erwärmt, um das durch Wärme aushärtbare Material 6 zu härten, und anschließend werden das erste Formwerkzeug 51 und das zweite Formwerkzeug 52 getrennt, wie es in 5C gezeigt ist. Nach der Trennung ist die Schicht aus Phosphorpartikeln 10 auf der Oberfläche einer Verkapselung bzw. eines Vergusses, wie etwa einer Linse, gebildet. Die in 5C gezeigte Linse ist ebenfalls ein Aspekt einer Überführungslinse.The first mold 51 with the layer of phosphor particles 10 (or 10 ' ) is against a second mold 52 pressed so that the layer of phosphor particles 10 is converted into a chamber which is in the form of a lens. During the compression process, the layer becomes phosphor particles 10 still on the surface of the surface of the first mold 51 so that the distribution of the phosphor particles is not disturbed during the compression process. The mold is heated to the thermosetting material 6 to harden, and then become the first mold 51 and the second mold 52 disconnected, as is in 5C is shown. After separation, the layer is made of phosphor particles 10 formed on the surface of an encapsulant such as a lens. In the 5C The lens shown is also an aspect of a transfer lens.

Wenn die Schicht aus Phosphorpartikeln 10 auf der Basis der ersten Ausführungsform gebildet wird, können die Schritte der 1B und 5A–5C integriert sein, um die erste Binderschicht fertigzustellen und somit die erste Binderschicht mit einem Linsenprofil zu erhalten. Mit anderen Worten besitzt die erste Binderschicht eine Oberfläche nicht in Kontakt mit der Schicht aus Phosphorpartikeln 10, die das Linsenprofil aufweist. If the layer of phosphor particles 10 is formed on the basis of the first embodiment, the steps of 1B and 5A - 5C be integrated to complete the first binder layer and thus obtain the first binder layer with a lens profile. In other words, the first binder layer does not have a surface in contact with the layer of phosphor particles 10 that has the lens profile.

Wenn die Schicht aus Phosphorpartikeln 10 auf der Basis der dritten Aus führungsform gebildet wird, kann das durch Wärme aushärtbare Material 6 direkt mit der Schicht aus Phosphorpartikeln 10 verbunden werden, um als die erste Binderschicht zu wirken. Dementsprechend kann eine Oberfläche 6a der ersten Binderschicht, die nicht mit der Schicht aus Phosphorpartikeln 10 in Kontakt steht, ebenfalls ein Linsenprofil aufweisen. In einer gleichmäßigen Filmschichtstruktur, die eine Wellenlänge emittierten Lichts umwandelt, weist die Oberfläche der ersten Binderschicht, die nicht mit der Schicht aus Phosphorpartikeln 10 in Kontakt steht, ein Linsenprofil auf.If the layer of phosphor particles 10 is formed on the basis of the third embodiment, the thermosetting material 6 directly with the layer of phosphor particles 10 be joined to act as the first binder layer. Accordingly, a surface 6a the first binder layer that does not match the layer of phosphor particles 10 in contact, also have a lens profile. In a uniform film layer structure that converts a wavelength of emitted light, the surface of the first binder layer does not interfere with the layer of phosphor particles 10 in contact, a lens profile on.

Die Prozesstechniken können zum Aufbringen von Schichten aus Phosphorpartikeln auf verschiedene Oberflächenformen mit einem geeigneten Gegenpresswerkzeug ausgedehnt werden, wie etwa
eine konkave Oberfläche, z. B. eine Innenfläche einer Linse oder Abdeckung, wie es in 6A veranschaulicht ist;
eine konvexe Oberfläche, wie etwa eine Außenfläche einer Linse oder Abdeckung, wie es in 6B veranschaulicht ist; und
eine ebene Oberfläche oder eine Platte, wie es in 6C veranschaulicht ist.The process techniques can be extended to apply layers of phosphor particles to various surface shapes with a suitable counterpressure tool, such as
a concave surface, e.g. B. an inner surface of a lens or cover, as in 6A is illustrated;
a convex surface, such as an outer surface of a lens or cover, as shown in FIG 6B is illustrated; and
a flat surface or a plate, as in 6C is illustrated.

Wie es in 7 gezeigt ist, kann die erste Oberfläche 101 in einer fünften Ausführungsform zu einem Array für eine Massenproduktion ausgestaltet werden. Die Kopfoberfläche der ersten Oberfläche 101 kann gemäß der vorliegenden Erfindung zu einer Kontur geformt sein, die einer Phosphorschicht auf einer Vergussoberfläche entspricht.As it is in 7 can be shown, the first surface 101 be configured in a fifth embodiment to an array for mass production. The head surface of the first surface 101 According to the present invention, it may be formed into a contour corresponding to a phosphor layer on a potting surface.

In einer sechsten Ausführungsform sind Verfahren zum Aufbringen isotropen Drucks zwischen zwei Oberflächen vorgesehen. Diese Verfahren können beim Überführen einer Phosphorschicht auf eine gekrümmte Oberfläche, wie etwa die in 1 gezeigte fixierte Schicht aus Phosphorpartikeln 10 an einer anderen gekrümmten Vergussoberfläche, verwendet werden, um einen senkrechten Druck zwischen den beiden Oberflächen ohne eine Scherkraft vorzusehen.In a sixth embodiment, methods are provided for applying isotropic pressure between two surfaces. These methods can be applied to transferring a phosphor layer to a curved surface, such as those in FIG 1 shown fixed layer of phosphor particles 10 on another curved potting surface, can be used to provide a vertical pressure between the two surfaces without a shearing force.

In einer in 8A gezeigten Ausführungsform wird ein expandierbares Material 81 innerhalb einer gekrümmten Oberfläche eines Halters 80 angeordnet. Die äußere Oberfläche des Kopfes 82 ist ein flexibles Material, wie etwa Silikon, das gemäß dem expandierbaren Material 81 innerhalb des Halters 80 expandierbar ist. Wenn das Volumen des expandierbaren Materials 81 über Erhöhung seiner Temperatur ausgedehnt wird, wird eine isotrope Kraft auf die Schicht mit gekrümmter Oberfläche ausgeübt. In einer besonderen Ausführungsform wird eine Schicht aus Phosphorpartikeln 10 auf der Schicht mit gekrümmter Oberfläche unter Verwendung z. B. eines der oben beschriebenen Verfahren gebildet. Die Schicht mit gekrümmter Oberfläche wird benachbart zu einer Aufnahmeoberfläche, z. B. einer Linse oder eines Verguss- oder Verkapselungsmaterials, angeordnet. Die Temperatur des expandierbaren Materials wird erhöht, was bewirkt, dass die Phosphorschicht gegen die Aufnahmeoberfläche gepresst wird. Der Druck zwischen den beiden Oberflächen bewirkt, dass die Phosphorschicht auf die Aufnahmeoberfläche überführt wird.In an in 8A The embodiment shown becomes an expandable material 81 within a curved surface of a holder 80 arranged. The outer surface of the head 82 is a flexible material, such as silicone, according to the expandable material 81 within the holder 80 is expandable. When the volume of expandable material 81 is extended by increasing its temperature, an isotropic force is applied to the curved surface layer. In a particular embodiment, a layer of phosphor particles 10 on the curved surface layer using z. B. formed one of the methods described above. The curved surface layer is adjacent to a receiving surface, for. As a lens or a potting or encapsulation material arranged. The temperature of the expandable material is increased, causing the phosphor layer to be pressed against the receiving surface. The pressure between the two surfaces causes the phosphor layer to be transferred to the receiving surface.

Abhängig von den Ausführungsformen ist der Abstand zwischen den beiden Oberflächen wählbar. In einem Beispiel können die beiden Oberflächen in Kontakt stehen. In einem anderen Beispiel kann es einen Zwischenraum zwischen den beiden Oberflächen geben. Der Abstand kann einige wenige Mikrometer bis 200 Mikrometer oder mehr betragen. In jedem Fall ist das expandierbare Material 81 ausgestaltet, um einen im Wesentlichen gleichmäßigen Druck zwischen den beiden Oberflächen zu bewirken. Beispiele des expandierbaren Materials 81 umfassen Expancel, ein anderes geeignetes, Material, das sich bei erhöhten Temperaturen ausdehnt, oder eine Materialkombination.Depending on the embodiments, the distance between the two surfaces is selectable. In one example, the two surfaces may be in contact. In another example, there may be a gap between the two surfaces. The distance may be a few microns to 200 microns or more. In any case, this is the expandable material 81 designed to effect a substantially uniform pressure between the two surfaces. Examples of the expandable material 81 include Expancel, another suitable material that expands at elevated temperatures, or a combination of materials.

In einer Ausführungsform befindet sich die Phosphorschicht 10 auf einer konvexen Oberfläche, die durch das expandierbare Material 81 herausgeschoben werden kann. In einer anderen Ausführungsform ist die Schicht aus Phosphorpartikeln 10 eine konkave Oberfläche, wie es in 8B veranschaulicht ist, die durch eine Schicht aus dem expandierbaren Material, die an der Außenseite der Schicht aus Phosphorpartikeln 10 angeordnet ist, nach innen geschoben werden kann.In one embodiment, the phosphor layer is located 10 on a convex surface through the expandable material 81 can be pushed out. In another embodiment, the layer is of phosphor particles 10 a concave surface like it is in 8B illustrated by a layer of the expandable material on the outside of the layer of phosphor particles 10 is arranged, can be pushed inward.

Das Aufbringen einer senkrechten Kraft auf eine Oberfläche ist wesentlich, um Scherkraft zu beseitigen, die eine Verzerrung der Partikelverteilung bewirken kann, die auf der Oberfläche des Presswerkzeugs während der Partikelanbringung an der Vergussoberfläche gebildet wird.The application of a vertical force to a surface is essential to eliminate shear, which can cause distortion of the particle distribution formed on the surface of the die during particle attachment to the potting surface.

In einer der Ausführungsformen, wie sie in 8A veranschaulicht ist, ist der Presskopf 82 aus einem expandierbaren Material, wie etwa Silikon, hergestellt. Ein Expansionsbehälter ist im Inneren des Presskopfes 82 eingebettet. Der Expansionsbehälter kann mit Flüssigkeit oder Expancel oder Flüssigkeit zusammen mit Expancel gefüllt sein. Wie es oben beschrieben wurde, bilden Phosphorpartikel eine gleichmäßige Schicht auf dem Kopfbereich. In einer Ausführungsform kann eine fasergeführte blaue LED im Inneren des Presskopfs eingebaut sein, um die Menge an Phosphorpulver, die an den Presskopf für einen gewünschten Farbpunkt angezogen wird, in situ zu überwachen.In one of the embodiments, as in 8A is illustrated is the pressing head 82 made of an expandable material, such as silicone. An expansion tank is inside the press head 82 embedded. The expansion tank may be filled with liquid or Expancel or liquid together with Expancel. As described above, phosphor particles form a uniform layer on the head area. In one embodiment, a fiber-guided blue LED may be incorporated inside the press head to monitor in situ the amount of phosphor powder that is attracted to the press head for a desired color point.

Während der Phosphorpartikelüberführung wird dann der Werkzeugkopf mit Phosphorpartikeln gegen die Verguss- oder Verkapselungsoberfläche gepresst, während indessen der Werkzeugkopf durch Erwärmen oder Injizieren von Luft in den Kopf expandiert wird. Sobald der Kopf expandiert worden ist, übt der Presskopf eine isotrope Kraft senkrecht zu der Oberfläche des Vergusses aus, wobei eine Partikelbewegung während des Aushärtungsprozesses beseitigt wird.During the phosphor particle transfer, the tool head is then pressed with phosphor particles against the potting or encapsulation surface, while the tool head is expanded by heating or injecting air into the head. Once the head has been expanded, the crimping head applies an isotropic force perpendicular to the surface of the encapsulant, eliminating particle movement during the curing process.

Ein ähnliches Verfahren zum Ausüben einer isotropen Kraft zum Überführen der Schicht aus Phosphorpartikeln auf eine andere Oberfläche kann für verschiedene Oberflächen mit einer geeigneten Konstruktion von Expansionskopf, wie etwa die Kopfkonstruktion für eine konkave Oberfläche, wie sie in 8B gezeigt ist, angewandt werden.A similar method of applying an isotropic force to transfer the layer of phosphor particles to another surface may be used for various surfaces with a suitable expansion head design, such as the head design for a concave surface as shown in FIG 8B shown to be applied.

Es sei nun Bezug auf die 9A–9D genommen, die Phosphorpartikel-Packungsstrukturen gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung im Vergleich mit einer Phosphorverteilung, die durch Schlämmungsverfahren gebildet wird, zeigen. In der Packungsstruktur der abgeschiedenen Phosphorpartikel gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, wie sie in 9A gezeigt ist, werden die Phosphorpartikel 18 auf einer Oberfläche stark gepackt. Die Phosphorpulver nehmen mehr als 75 Volumen-% der Schicht aus Phosphorpartikeln ein. Dies ist mit Schlämmungsverfahren schwierig zu realisieren, bei denen Phosphorpartikel innerhalb einer Phosphormischung, etwa eine Phosphor-Silikon-Mischung, wie sie in 9B veranschaulicht ist, verteilt werden. Derart hochdicht gepacktes Phosphor, wie es in 9A veranschaulicht ist, kann die Abfuhr von Wärme, die aus der Lichtumwandlung innerhalb der Phosphorpartikel erzeugt wird, steigern. Dies ist der Fall, weil die erzeugte Wärme durch die miteinander verbundenen Partikel abgeführt wird, anstatt dass sie durch Silikon zwischen Partikeln bei dem Schlämmungsverfahren hindurchgeht, das noch lösenden Füllstoff benötigt, um eine Phosphormischung zu bilden. Die gesteigerte Wärmeabfuhr kann auch den Umwandlungswirkungsgrad erhöhen und die Lichtverschlechterung infolge von Wärme verbessern.It is now related to the 9A - 9D which shows phosphor particle packing structures according to embodiments of the present invention in comparison with a phosphor distribution formed by slurry methods. In the packing structure of the deposited phosphor particles according to the embodiment of the present invention as shown in FIG 9A is shown, the phosphor particles 18 heavily packed on a surface. The phosphor powders occupy more than 75% by volume of the layer of phosphor particles. This is difficult to achieve with slurry processes involving phosphor particles within a phosphor mixture, such as a phosphorous-silicone mixture such as those described in US Pat 9B is illustrated, distributed. Such high density packed phosphor as it is in 9A is illustrated, the dissipation of heat generated from the light conversion within the phosphor particles can increase. This is because the generated heat is dissipated by the interconnected particles, rather than passing through silicon between particles in the slurry process which still requires dissolving filler to form a phosphor mixture. The increased heat dissipation can also increase the conversion efficiency and improve the light deterioration due to heat.

Für eine Anwendung, die Mehrfach-Phosphorschichten mit unterschiedlichen optischen Eigenschaften gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung enthält, können unterschiedliche Phosphore in einer geschichteten Struktur abgeschieden werden, wie es in 9C veranschaulicht ist. Phosphorpartikel 19 sind von Phosphorpartikeln 18 in einer Schichtstruktur getrennt. Bei Schlämmungsverfahren werden unterschiedliche Phosphorpartikel in einer Silikonschicht, etwa die Phosphor-Silikon-Mischung, wie sie in 9D veranschaulicht ist, verteilt.For an application containing multiple phosphor layers having different optical properties according to embodiments of the present invention, different phosphors may be deposited in a layered structure, as shown in FIG 9C is illustrated. phosphor particles 19 are from phosphor particles 18 separated in a layered structure. In slurry processes, different phosphor particles in a silicone layer, such as the phosphorus-silicone mixture, as in 9D is illustrated, distributed.

Eine derartige geschichtete Struktur in 9C gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung kann die Farbqualität steigern, indem die Ordnung unterschiedlicher Eigenschaften von Phosphorpartikeln optimiert wird, um Lichtreabsorption zwischen unterschiedlichen optischen Eigenschaften von Phosphorpartikeln zu minimieren, wobei der Lichtumwandlungswirkungsgrad ebenfalls gesteigert wird.Such a layered structure in FIG 9C According to embodiments of the present invention, color quality can be enhanced by optimizing the order of different properties of phosphor particles to minimize light reabsorption between different optical properties of phosphor particles, thereby also increasing light conversion efficiency.

Die vorstehenden Beschreibungen der detaillierten Ausführungsformen sind nur veranschaulichend, um die Merkmale und Funktionen der vorliegenden Erfindung zu offenbaren und schränken den Umfang der vorliegenden Erfindung nicht ein. Fachleuten sollten verstehen, dass alle Abwandlungen und Änderungen gemäß dem Gedanken und Prinzip in der Offenbarung der vorliegenden Erfindung in den Umfang der beigefügten Ansprüche fallen sollten.The foregoing descriptions of the detailed embodiments are merely illustrative in order to disclose the features and functions of the present invention and do not limit the scope of the present invention. It should be understood by those skilled in the art that all modifications and changes in accordance with the spirit and principle in the disclosure of the present invention should fall within the scope of the appended claims.

Claims (26)

Verfahren zum Bilden einer gleichmäßigen Filmstruktur, das die Schritte umfasst: Vorsehen einer ersten Oberfläche eines Gegenstandes; Bilden zumindest einer Schicht aus Phosphorpartikeln auf der ersten Oberfläche auf eine Weise, dass keines der Phosphorpartikel vollständig von benachbarten getrennt ist; und Bilden einer ersten Binderschicht auf der Schicht aus Phosphorpartikeln, um die Schicht aus Phosphorpartikeln zu fixieren.A method of forming a uniform film structure comprising the steps of: Providing a first surface of an article; Forming at least one layer of phosphor particles on the first surface in a manner that none of the phosphor particles is completely separated from adjacent ones; and Forming a first binder layer on the layer of phosphor particles to fix the layer of phosphor particles. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die erste Oberfläche durch eine viskose zweite Binderschicht vorgesehen wird.The method of claim 1, wherein the first surface is provided by a viscous second binder layer. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die erste Binderschicht eine Schicht aus Binderpartikeln ist.The method of claim 1, wherein the first binder layer is a layer of binder particles. Verfahren nach Anspruch 3, wobei die Schicht aus Binderpartikeln durch elektrostatische Ladungen angezogen wird.The method of claim 3, wherein the layer of binder particles is attracted by electrostatic charges. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Schicht aus Phosphorpartikeln gebildet wird durch: Bilden elektrostatischer Ladungen auf der ersten Oberfläche; und Bewegen der ersten Oberfläche, so dass sie sich nahe bei den Phosphorpartikeln befindet und diese anzieht, um die Schicht aus Phosphorpartikeln zu bilden.The method of claim 1, wherein the layer of phosphor particles is formed by: forming electrostatic charges on the first surface; and moving the first surface so that it is close to the phosphor particles and these attracts to form the layer of phosphor particles. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die erste Binderschicht Parylen ist.The method of claim 1, wherein the first binder layer is parylene. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Phosphorpartikel unterschiedliche Typen von Phosphorpulvern umfassen.The method of claim 1, wherein the phosphor particles comprise different types of phosphorus powders. Verfahren nach Anspruch 1, das ferner das Überführen der fixierenden Schicht aus Phosphorpartikeln auf eine zweite Oberfläche eines anderen Gegenstandes umfasst.The method of claim 1, further comprising transferring the fixing layer of phosphor particles to a second surface of another article. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die erste Binderschicht eine Oberfläche mit einem Linsenprofil nicht in Kontakt mit der Schicht aus Phosphorpartikeln aufweist.The method of claim 1, wherein the first binder layer has a surface with a lens profile not in contact with the layer of phosphor particles. Verfahren zum Bilden einer gleichmäßigen Filmstruktur, umfassend: Vorsehen einer ersten Oberfläche; Bilden zumindest einer Schicht aus Phosphorpartikeln, die Phosphorpulver und ein Bindermaterial umfasst, auf der ersten Oberfläche; und Binden der Phosphorpartikel.A method of forming a uniform film structure, comprising: Providing a first surface; Forming at least one layer of phosphor particles comprising phosphorus powder and a binder material on the first surface; and Binding of the phosphor particles. Verfahren nach Anspruch 10, wobei die Phosphorpartikel eine Mischung aus Phosphorpulvern und dem Bindermaterial sind oder durch Verkapseln der Phosphorpulver mit dem Bindermaterial gebildet werden; wobei das Bindermaterial erwärmt wird, um die Phosphorpartikel zu binden; und wobei die Phosphorpulver mehr als 75 Volumen-% der Schicht aus den Phosphorpartikeln, in denen die Phosphorpartikel gebunden ist, einnehmen.The method of claim 10, wherein the phosphor particles are a mixture of phosphor powders and the binder material or are formed by encapsulating the phosphor powders with the binder material; wherein the binder material is heated to bind the phosphor particles; and wherein the phosphorus powder occupies more than 75% by volume of the layer of the phosphor particles in which the phosphor particles are bound. Verfahren nach Anspruch 10, wobei die erste Oberfläche durch eine viskose zweite Binderschicht vorgesehen wird.The method of claim 10, wherein the first surface is provided by a viscous second binder layer. Verfahren nach Anspruch 10, ferner umfassend: Bilden einer ersten Binderschicht auf der Schicht aus Phosphorpartikeln; und Erwärmen des Bindermaterials und der ersten Binderschicht, um die Schicht aus Phosphorpartikeln zu fixieren.The method of claim 10, further comprising: Forming a first binder layer on the layer of phosphor particles; and Heating the binder material and the first binder layer to fix the layer of phosphor particles. Verfahren nach Anspruch 13, wobei die erste Binderschicht eine Oberfläche nicht in Kontakt mit der Schicht aus Phosphorpartikeln besitzt, die ein Linsenprofil aufweist.The method of claim 13, wherein the first binder layer has a surface not in contact with the layer of phosphor particles having a lens profile. Verfahren nach Anspruch 13, wobei die erste Binderschicht Parylen ist.The method of claim 13, wherein the first binder layer is parylene. Verfahren nach Anspruch 10, wobei die Schicht aus Phosphorpartikeln gebildet wird durch: Bilden elektrostatischer Ladungen auf der ersten Oberfläche; und Bewegen der ersten Oberfläche, so dass sie sich nahe bei den Phosphorpartikeln befindet und diese anzieht, um die Schicht aus Phosphorpartikeln zu bilden.The method of claim 10, wherein the layer of phosphor particles is formed by: Forming electrostatic charges on the first surface; and Moving the first surface so that it is close to the phosphor particles and attracts them to form the layer of phosphor particles. Verfahren nach Anspruch 10, wobei die Phosphorpartikel unterschiedliche Typen von Phosphorpulvern umfassen.The method of claim 10, wherein the phosphor particles comprise different types of phosphorus powders. Verfahren nach Anspruch 10, das ferner das Überführen der Schicht aus Phosphorpartikeln, in der die Phosphorpartikel gebunden sind, auf eine zweite Oberfläche umfasst.The method of claim 10, further comprising transferring the layer of phosphor particles in which the phosphor particles are bonded to a second surface. Verfahren nach Anspruch 18, wobei die zweite Oberfläche eine Oberfläche einer LED-Linse, einer sekundären Optik, eines LED-Gehäuses, eines LED-Dies oder eines LED-Warfers ist.The method of claim 18, wherein the second surface is a surface of an LED lens, a secondary optic, an LED housing, an LED dies, or an LED warper. Verfahren nach Anspruch 19, wobei die zweite Oberfläche der LED-Linse mit einem feuchtigkeitsbeständigen Film bedeckt wird.The method of claim 19, wherein the second surface of the LED lens is covered with a moisture resistant film. Gleichmäßige Filmschichtstruktur, die eine Wellenlänge emittierten Lichts umwandelt, wobei die gleichmäßige Filmschichtstruktur umfasst: eine erste Binderschicht, die auf einer ersten Oberfläche eines Gegenstandes gebildet ist; und eine Schicht aus Phosphorpartikeln, die auf der ersten Binderschicht gebildet und an dieser fixiert ist, wobei die Phosphorpartikel Phosphorpulver und ein Bindermaterial umfassen, wobei die Phosphorpulver mehr als 75 Volumen-% der Schicht aus Phosphorpartikeln einnehmen, und die Phosphorpartikel auf eine Weise angeordnet sind, dass keines von diesen vollständig von benachbarten getrennt ist.A uniform film layer structure that converts a wavelength of emitted light, the uniform film layer structure comprising: a first binder layer formed on a first surface of an article; and a layer of phosphor particles formed on and fixed to the first binder layer, the phosphor particles comprising phosphorus powder and a binder material, wherein the phosphorus powders occupy more than 75% by volume of the layer of phosphor particles, and the phosphor particles are arranged in a manner that none of these is completely separated from neighboring ones. Gleichmäßige Filmschichtstruktur nach Anspruch 21, wobei die erste Binderschicht Parylen ist.The uniform film layer structure of claim 21, wherein the first binder layer is parylene. Gleichmäßige Filmschichtstruktur nach Anspruch 21, wobei die Phosphorpartikel unterschiedliche Typen von Phosphorpulvern umfassen.A uniform film layer structure according to claim 21, wherein said phosphor particles comprise different types of phosphor powders. Gleichmäßige Filmschichtstruktur nach Anspruch 21, wobei der Gegenstand für die erste Binderschicht verwendet wird, um die Schicht aus Phosphorpartikeln zu verbinden, wobei die Binderschicht sich zwischen dem Gegenstand und der Schicht aus Phosphorpartikeln befindet und der Gegenstand eine LED-Linse, eine sekundäre Optik, ein LED-Gehäuses, ein LED-Die oder ein LED-Wafer ist.The uniform film layer structure of claim 21, wherein the article for the first binder layer is used to bond the layer of phosphor particles, wherein the binder layer is between the article and the layer of phosphor particles, and the article is an LED lens, a secondary optic LED housing, an LED die or an LED wafer is. Gleichmäßige Filmschichtstruktur nach Anspruch 21, wobei der Gegenstand eine LED-Linse ist und die LED-Linse mit einem feuchtigkeitsbeständigen Film bedeckt ist. The uniform film layer structure of claim 21, wherein the article is an LED lens and the LED lens is covered with a moisture resistant film. Gleichmäßige Filmschichtstruktur nach Anspruch 21, wobei die erste Binderschicht eine Oberfläche mit einem Linsenprofil und nicht in Kontakt mit der Schicht aus Phosphorpartikeln aufweist.The uniform film layer structure of claim 21, wherein the first binder layer has a surface with a lens profile and not in contact with the layer of phosphor particles.
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