DE112010003696B4 - Polierverfahren und Poliervorrichtung - Google Patents

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Abstract

Polierverfahren zum Polieren eines in einem Träger (3) gehaltenen Werkstücks (6), wobei das Polierverfahren die Schritte umfasst:Positionieren wenigstens eines Trägers (3) zum Halten eines zu polierenden Werkstücks (6) zwischen einer oberen Platte (1) und einer unteren Platte (2);Einpassen des Werkstücks (6) in ein kreisförmiges Loch (3a) des Trägers (3) mittels eines Transfermechanismus (7);Einsetzen des Trägers (3) und des Werkstücks (6) zwischen der oberen Platte (1) und der unteren Platte (2); undDrehen von wenigstens einer der oberen Platte (1) und der unteren Platte (2), während ein Poliermittel in einen Raum zwischen der oberen Platte (1) und der unteren Platte (2) zugeführt wird,wobei bei dem Einpassen des Werkstücks (6) in das Loch (3a) des Trägers (3) ein Endabschnitt des Werkstücks (6) von Kantengreifern (9) des Transfermechanismus (7) gehalten wird und das Werkstück (6) zu einer Position oberhalb der unteren Platte (2) befördert wird; das Werkstück (6) bezüglich des Loches (3a) des Trägers (3) auf der unteren Platte (2) positioniert wird; der Transfermechanismus (7) in Richtung des Trägers (3) abgesenkt wird; und das Werkstück (6) aus dem Griff gelöst und von einer Führung (9a, 90) geführt wird, so dass es langsam nach unten in Richtung des Loches (3a) befördert wird;wobei der Träger (3) wenigstens zwei Ausrichtungslöcher (3b) aufweist und der Transfermechanismus (7) zusätzlich zu den Kantengreifern (9) wenigstens zwei Ausrichtungsstifte (8a) aufweist, welche in die wenigstens zwei in dem Träger (3) vorgesehenen Ausrichtungslöcher (3b) passen, wobei beim Absenken des Transfermechanismus (7) in Richtung des Trägers (3) die wenigstens zwei Ausrichtungsstifte (8a) des Transfermechanismus (7) in die wenigstens zwei Ausrichtungslöcher (3b) des Trägers (3) eingeführt werden.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Polierverfahren zum Polieren eines Werkstückes, z.B. zum Endpolieren eines Siliziumwafers, und eine Poliervorrichtung, z.B. eine Vorrichtung zum Endpolieren eines Siliziumwafers.
  • Verwandte Technik
  • Ein Siliziumwafer, welcher ein Material für ein Halbleiterbauteil ist, wird aus einem einkristallinen Silizium-Ingot geschnitten und dann einem Läppen unterzogen und darüber hinaus einem Endpolieren genannten Polierprozess unterzogen, um hochglanzbearbeitet zu werden. Diese Hochglanzbearbeitung wurde herkömmlich lediglich auf einer Oberfläche durchgeführt, auf welcher ein Bauteil ausgebildet wird; jedoch wurde gefordert, dass bei großdurchmessrigen Wafern mit einem Waferdurchmesser von mehr als 8 Zoll, z.B. 12 Zoll, deren Rückseiten ebenfalls hochglanzbearbeitetet werden, obwohl auf den Rückseiten kein Bauteil ausgebildet wird.
  • Beispielsweise werden über Planetengetriebe angetriebene doppelseitige Poliervorrichtungen allgemein für ein doppelseitiges Polieren von Siliziumwafern verwendet. Eine von diesem Typ von doppelseitiger Poliervorrichtung ist z.B. eine gleichzeitig eine Vielzahl von Wafern prozessierende Vorrichtung, welche in Patentdokument 1 offenbart ist. Speziell beinhaltet diese doppelseitige Poliervorrichtung ein Paar einer drehbaren oberen Platte 1 und einer unteren Platte 2, eine Vielzahl von Trägern 3, welche als Planetenräder um das Drehzentrum zwischen der oberen Platte 1 und der unteren Platte 2 positioniert sind, ein Sonnenrad 4, welches in dem Drehzentrum zwischen der oberen Platte 1 und der unteren Platte 2 positioniert ist, und ein ringförmiges Innenrad 5, welches an einem Umfangsabschnitt zwischen der oberen Platte 1 und der unteren Platte 2 positioniert ist, wie es in 1 und 2 dargestellt ist.
  • Die obere Platte 1 kann angehoben und abgesenkt werden, und ihre Drehrichtung ist entgegengesetzt zu der Drehrichtung der unteren Platte 2. Poliertücher (nicht dargestellt) sind angebracht an Oberflächen der oberen Platte 1 und der unteren Platte 2, welche einander zugewandt sind. Darüber hinaus haben die Träger 3 jeweils ein exzentrisch angeordnetes Kreisloch (Aufnahmeloch) 3a. Kreisförmige Werkstücke 6, typischerweise Siliziumwafer, werden in den Löchern 3a gehalten. Das Sonnenrad 4 und das Innenrad 5 sind mit der Vielzahl von Trägern 3 innen bzw. außen im Eingriff, und sie werden allgemein angetrieben, um sich in derselben Richtung wie die untere Platte 2 zu drehen.
  • Ein Endpolieren wird durchgeführt, indem die obere Platte 1 angehoben wird, die Vielzahl von Trägern 3 auf der unteren Platte 2 positioniert wird, dann die Werkstücke 6 auf die untere Platte 2 überführt werden und die Werkstücke 6 separat auf die Träger 3 zugeführt werden. Nachdem die Werkstücke 6 zugeführt wurden, wird die obere Platte 1 abgesenkt, so dass die Werkstücke 6 zwischen der oberen Platte 1 und der unteren Platte 2, speziell zwischen dem oberen und unteren Poliertuch, eingefügt sind. In diesem Zustand werden, während ein Poliermittel in den Raum zwischen der oberen Platte 1 und der unteren Platte 2 zugeführt wird, das Sonnenrad 4 und das Innenrad 5 zur Rotation angetrieben.
  • Dieser Rotationsantrieb lässt die Vielzahl von Trägern 3 um das Sonnenrad 4 drehen und zwischen der oberen Platte 1 und der unteren Platte 2 kreiseln, welche sich entgegensetzt drehen. Dies ermöglicht, dass die Vielzahl von Werkstücken 6 gleichzeitig doppelseitig poliert wird.
  • Bei dem obigen Endpolieren wurde die untere Platte 2 herkömmlich befestigt, und die Werkstücke 6 wurden über einen Vakuumtransferroboter in die Vielzahl von auf der unteren Platte 2 positionierten Trägern 3 überführt. Als Ergebnis eines Anstiegs der Größe von die Platte umgebenden Rädern mit einem Anstieg der Größe von Werkstücken sowie einem damit einhergehenden Anstieg der Toleranz, würden die Positionen der auf der unteren Platte positionierten Träger ungenau sein. Die Toleranz zwischen dem Innendurchmesser der Träger 3 und dem Außendurchmesser des Werkstücks 6 neigt hingegen dazu, enger begrenzt zu sein. Aus diesen Gründen bestand bei einem Verfahren, bei welchem Werkstücke mechanisch in Träger auf einer rotierenden Platte überführt werden, dahingehend eine Gefahr, dass die Werkstücke, nicht richtig in die Träger passen würden. Somit sind eine Überwachung und Anpassung durch Betriebspersonen notwendig, was ein Haupthindernis für ein Erreichen einer vollständigen Automatisierung des Prozesses war.
  • Bei dieser vorhandenen Situation schlägt die JP 2000-326222 A vor, Werkstücke und Träger zu kombinieren, so dass sie lösbar zusammengefügt sind, und dann die Werkstücke mit den Trägern zusammengefügt auf eine untere Platte zuzuführen.
  • Die vorgeschlagene Technik beseitigt den Bedarf einer Überwachung und Anpassung durch Betriebspersonen und trägt dazu bei, eine vollständig automatisierte Zuführung von Werkstücken auf eine untere Platte zu erreichen.
  • Weitere Poliervorrichtungen gemäß dem Stand der Technik sind aus der EP 0 943 398 A2 und der DE 100 81 456 T1 bekannt. Die JP H03-154 772 A und die JP 2000-150 620 A beschreiben Vorrichtungen bzw. Verfahren zum Transportieren eines zu polierenden Werkstücks.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Durch die Erfindung zu lösende Probleme
  • Bei der obigen Technik sind Werkstücke und Träger notwendig vorab zusammengefügt, und der Zusammenfügungsschritt muss vor dem herkömmlichen Überführungsprozess unter Verwendung eines Transferroboters durchgeführt werden, was unvermeidlich die Anzahl von Schritten erhöht. Daher war, da eine Verbesserung in der Produktionseffizienz und Energieersparnis gefordert werden, ein Vorschlag erwünscht für ein Verfahren zur Realisierung einer geeigneten Zuführung von Werkstücken in die obige Poliervorrichtung auch durch den herkömmlichen Überführungsprozess.
  • Darüber hinaus, da sogenanntes Vakuumansaugen zum Überführen von Werkstücken bei der herkömmlichen Überführung unter Verwendung eines Transferroboters verwendet wurde, wird folglich eine Hochglanzoberfläche eines Werkstücks mit Vakuum angesaugt, wenn das Werkstück nach dem Polieren entfernt wird. Dies erforderte eine sorgfältige Handhabung, weil Poliermittel, Schmutz und Staub, welche an der Ansaugfläche hängen, an einer Oberfläche des Werkstücks, welche poliert wurde, anhaften würden, so dass ein Produktfehler verursacht wird.
  • Im Hinblick auf das oben Erwähnte besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, die obigen Probleme zu lösen und ein Verfahren vorzuschlagen, um in dem herkömmlichen Transferprozess eine geeignete Zuführung von Werkstücken auf Träger zu realisieren.
  • Mittel zum Lösen des Problems
  • Die Erfinder haben verschiedene Studien zu einem Verfahren zur geeigneten Zuführung von Werkstücken in Träger auf einer Platte einer Poliervorrichtung durchgeführt und ein Verfahren zur geeigneten Einführung von Werkstücken in Träger durch Halten von Enden der Werkstücke, um sie zu überführen, etabliert. Sie haben somit die vorliegende Erfindung ausgeführt. Insbesondere werden gemäß der vorliegenden Erfindung ein Verfahren gemäß Patentanspruch 1, eine Poliervorrichtung gemäß Patentanspruch 4 und eine Poliervorrichtung gemäß Patentanspruch 5 bereitgestellt. Die abhängigen Patentansprüche definieren weitere Ausführungsformen.
  • Speziell beinhaltet die vorliegende Erfindung primär die folgenden Bestandteile.
    • (1) Ein Polierverfahren zum Polieren eines in einem Träger gehaltenen Werkstücks, wobei das Polierverfahren die Schritte umfasst:
      • Positionieren wenigstens eines Trägers zum Halten eines zu polierenden Werkstücks zwischen einer oberen Platte und einer unteren Platte;
      • Einpassen des Werkstücks in ein kreisförmiges Loch des Trägers mittels eines Transfermechanismus, welcher Kantengreifer aufweist, die vorwärts und rückwärts bewegt werden können;
      • Einsetzen des Trägers und des Werkstücks zwischen die obere Platte und die untere Platte; und
      • Drehen von wenigstens einer der oberen Platte und der unteren Platte, während ein Poliermittel einem Raum zwischen der oberen Platte und der unteren Platte zugeführt wird,
      • wobei bei dem Einpassen des Werkstücks in das Loch des Trägers ein Endabschnitt des Werkstücks von den Kantengreifern des Transfermechanismus an wenigstens drei Punkten an der Kantenflächenseite gehalten wird und das Werkstück zu einer Position oberhalb der unteren Platte befördert wird; das Werkstück bezüglich des Loches des Trägers auf der unteren Platte positioniert wird; der Transfermechanismus in Richtung des Trägers abgesenkt wird; und das Werkstück aus dem Griff gelöst wird und von einer Führung geführt wird, um langsam nach unten in Richtung des Loches befördert zu werden,
      • wobei der Transfermechanismus zusätzlich wenigstens zwei Ausrichtungsstifte aufweist, welche in wenigstens zwei in dem Träger vorgesehene Ausrichtungslöcher passen, wobei beim Absenken des Transfermechanismus in Richtung des Trägers die wenigstens zwei Ausrichtungsstifte des Transfermechanismus in die wenigstens zwei Ausrichtungslöcher des Trägers eingeführt werden.
    • (2) Das Polierverfahren nach (1) wie oben erwähnt, wobei während des Prozesses des Beförderns des Werkstücks nach unten in Richtung des Loches ein Fluid von oben in Richtung des Werkstücks gesprüht wird.
    • (3) Das Polierverfahren nach (1) oder (2) wie oben erwähnt, wobei nach dem Polieren der Abstand zwischen der oberen Platte und der unteren Platte erhöht wird und dann ein Fluid ausgehend von der unteren Platte in Richtung des Werkstücks gesprüht wird, um das Werkstück von dem Loch des Trägers weg anzuheben, und eine Kantenfläche des Werkstücks gehalten wird, um das Werkstück zu entfernen.
    • (4) Eine Poliervorrichtung, umfassend:
      • eine untere Platte, auf welcher wenigstens ein Träger zum Halten eines zu polierenden Werkstücks positioniert ist;
      • eine obere Platte, welche ein Gegenstück der unteren Platte ist; und
      • einen Transfermechanismus zum Zuführen des Werkstücks in Richtung eines kreisförmigen Loches des Trägers,
      • wobei wenigstens eine von der oberen Platte und der unteren Platte drehbar ist,
      • der Transfermechanismus Kantengreifer aufweist, die vorwärts und rückwärts bewegt werden können, welche das Werkstück an wenigstens drei Punkten an der Kantenflächenseite tragen, während der Transfermechanismus das Werkstück zu einer Position oberhalb der unteren Platte befördert und der Transfermechanismus in Richtung des Trägers abgesenkt wird, und
      • geneigte Führungsflächen zum Führen des Werkstücks, welches aus dem Griff gelöst wurde, in Richtung des Loches des Trägers an den Greifern auf der Werkstückseite vorgesehen sind,
      • wobei der Transfermechanismus zusätzlich wenigstens zwei Ausrichtungsstifte aufweist, welche in wenigstens zwei in dem Träger vorgesehene Ausrichtungslöcher passen, wobei beim Absenken des Transfermechanismus in Richtung des Trägers die wenigstens zwei Ausrichtungsstifte des Transfermechanismus in die wenigstens zwei Ausrichtungslöcher des Trägers eingeführt werden.
    • (5) Eine Poliervorrichtung, umfassend:
      • eine untere Platte, auf welcher wenigstens ein Träger zum Halten eines zu polierenden Werkstücks positioniert ist;
      • eine obere Platte, welche ein Gegenstück der unteren Platte ist;
      • einen Transfermechanismus zum Zuführen des Werkstücks in Richtung eines kreisförmigen Loches des Trägers; und
      • wobei wenigstens eine von der oberen Platte und unteren Platte drehbar ist und
      • der Transfermechanismus Kantengreifer, die vorwärts und rückwärts bewegt werden können, welche das Werkstück an wenigstens drei Punkten an der Kantenflächenseite tragen, , während der Transfermechanismus das Werkstück zu einer Position oberhalb der unteren Platte befördert und der Transfermechanismus in Richtung des Trägers abgesenkt wird und Führungen zum Führen des Werkstücks, welches aus dem Griff gelöst wurde, in Richtung des Loches des Trägers aufweist,
      • wobei der Transfermechanismus zusätzlich wenigstens zwei Ausrichtungsstifte aufweist, welche in wenigstens zwei in dem Träger vorgesehene Ausrichtungslöcher passen, wobei beim Absenken des Transfermechanismus in Richtung des Trägers die wenigstens zwei Ausrichtungsstifte des Transfermechanismus in die wenigstens zwei Ausrichtungslöcher des Trägers eingeführt werden.
  • Effekt der Erfindung
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung wird sichergestellt, dass ein Werkstück in einen Träger zugeführt wird, wobei eine polierte Oberfläche nicht berührt wird, indem ein Endabschnitt des Werkstücks, welcher nicht poliert wird, z.B. die Umfangskantenfläche eines Wafers, gehalten wird, ohne im großen Ausmaß einen herkömmlichen Transferprozess zu ändern. Darüber hinaus kann ein Entfernen des polierten Werkstücks ebenfalls ohne Berührung der polierten Fläche realisiert werden, wodurch verhindert wird, dass Fremdmaterial anhaftet.
  • Figurenliste
    • 1 ist ein Diagramm, welches den Aufbau einer Poliervorrichtung zeigt.
    • 2 ist ein Diagramm der Poliervorrichtung gesehen in der Richtung, welche in 1 durch die Pfeile A-A angezeigt ist.
    • 3 ist ein Diagramm, welches einen Prozess zum Überführen eines Werkstücks in einen Träger gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt.
    • 4 ist ein Diagramm, welches einen Prozess zum Überführen eines Werkstücks in einen Träger gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt.
    • 5 ist ein Diagramm, welches einen Prozess zum Überführen eines Werkstücks in einen Träger gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt.
    • 6 ist ein Diagramm, welches einen Prozess zum Überführen eines Werkstücks in einen Träger gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt.
    • 7 ist ein Diagramm, welches einen weiteren Aufbau einer Führung zum Führen eines Werkstücks zu einem Träger zeigt.
    • 8 ist ein Diagramm, welches einen Prozess zum Entfernen eines Werkstücks aus einem Träger gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • Beste Weise zur Ausführung der Erfindung
  • Ein Polierverfahren der vorliegenden Erfindung wird mit Bezug auf 3-7 detailliert bezüglich eines Falls beschrieben, in welchem ein Werkstück ein Wafer ist. 3-7 zeigen jeweils einen Fall einer Anwendung der vorliegenden Erfindung auf eine Vorrichtung zum Polieren eines Wafers, und der Poliermechanismus dieser Vorrichtungen ist im Wesentlichen derselbe wie derjenige der in 1 und 2 dargestellten Vorrichtungen. Daher wird auf eine Darstellung und Beschreibung des Poliermechanismus verzichtet, und ein Mechanismus zum Überführen eines Wafers wird hauptsächlich dargestellt. Folglich haben diese Vorrichtungen denselben Mechanismus, bei welchem eine obere Platte 1 und eine untere Platte 2 zur Rotation angetrieben werden, während ein Poliermittel einem Raum zwischen der oberen Platte 1 und der unteren Platte 2 zugeführt wird. Hierbei wird der Träger nicht durch ein Sonnenrad 4 und ein Innenrad 5 zur Rotation angetrieben sondern z.B. durch kleine Räder, welche mit dem Träger an vier Positionen im Eingriff sind, die gleichmäßig an dem Umfang des Träger beabstandet sind.
  • Eine Poliervorrichtung der vorliegenden Erfindung beinhaltet zusätzlich zu dem oben beschriebenen Poliermechanismus einen Transfermechanismus 7 zum Zuführen eines Wafers 6, welcher ein Werkstück ist, in ein Loch 3a des Trägers 3. Der Transfermechanismus 7 beinhaltet z.B. eine Basisplatte 8, welche an Spitzen eines Roboterarms (nicht dargestellt) angebracht ist, und Kantengreifer 9, die vorwärts und rückwärts (einwärts und auswärts) bewegt werden können, welche an wenigstens drei Positionen vorgesehen sind, die gleichmäßig auf demselben Umfang der Basisplatte 8 beabstandet sind, bei der beispielhaften Darstellung an vier Positionen. Jeder der Kantengreifer 9 hat eine geneigte Führungsfläche 9a, welche sich ausgehend von der Mitte des Greifers nach innen neigt.
  • Bei einer Poliervorrichtung, welche einen solchen Transfermechanismus 7 beinhaltet, wird wie in 3 dargestellt der Transfermechanismus 7 zunächst durch den Roboterarm in eine Position bewegt, in welcher der Wafer 6 ruht, die Kantengreifer 9 werden geöffnet, um den Wafer 6 in einen Raum innerhalb der Gruppe von Kantengreifern 9 einzuführen, und die Kantengreifer 9 werden geschlossen, so dass die Kantenfläche 6a des Wafers 6 an den Mitten der Kantengreifer 9, d.h. den Anfangspunkten der geneigten Führungsflächen 9a, gehalten wird. Hierbei wird die Kantenfläche 6a des Wafers 6 auf solche Weise gehalten, dass die Kantengreifer 9 nicht gegen die Kantenfläche 6a des Wafers 6 gedrückt werden, vorzugsweise derart, dass der Wafer 6 auf den Anfangspunkten der geneigten Führungsfläche 9a positioniert wird, um von den Kantengreifern 9 gehalten zu werden.
  • Unterdessen wird vorab der Träger 3 auf der unteren Platte 2 der Poliervorrichtung positioniert.
  • Als nächstes wird wie in 3 dargestellt der Transfermechanismus 7 mit dem Wafer 6, der an den Anfangspunkten der geneigten Führungsflächen 9a gehalten wird, an eine Position oberhalb der unteren Platte 2 befördert. Hierbei wird das Werkstück 6 bezüglich des Lochs 3a des Trägers 3 auf der unteren Platte 2 positioniert. Speziell werden, wenn der Transfermechanismus 7 in Richtung des Trägers 3 abgesenkt wird, wie in 4 dargestellt wenigstens zwei Ausrichtungsstifte, in der Zeichnung drei Ausrichtungsstifte 8a, welche an der Basisplatte 8 vorgesehen sind, eingeführt in wenigstens zwei Ausrichtungslöcher, in der Zeichnung drei Ausrichtungslöcher 3b, welche in dem Träger 3 vorgesehen sind; somit wird der Wafer 6 präzise genau über dem Loch 3a positioniert.
  • Danach werden, wie in 5(a) dargestellt, die Kantengreifer 9 geöffnet, so dass der Abstand zwischen den Kantengreifern 9 (ihr Durchmesser) erhöht wird, so dass er leicht den Durchmesser des Wafers 6 überschreitet (annähernd derselbe Durchmesserbereich). Durch diesen Prozess des Öffnens der Kantengreifer 9 wird der Wafer 6 mit einer Führung der geneigten Führungsflächen 9a durch sein eigenes Gewicht langsam nach unten in Richtung des Loches 3a befördert (abgesenkt) (siehe 5(b)).
  • Während oder nach diesem Absenken des Wafers 6 wird, wie in 5(c) dargestellt, ein Fluid, beispielsweise aufgereinigtes Wasser 10, ausgehend von der Basisplatte 8 in Richtung des Wafers 6 gesprüht, um den Wafer 6 gegen das Loch 3a zu drücken und zu fixieren.
  • Wenn der Wafer 6 genau in das Loch 3a eingepasst ist, wie in 6 dargestellt, wird ein sogenanntes Vakuumansaugen durch ein Vakuumansaugloch 2a der unteren Platte 2 durchgeführt, um den Wafer 6 starr innerhalb des Loches 3a zu fixieren. Hierbei ist anzumerken, dass wenn der Druck des Vakuumansaugens gemessen wird, auf einfache Weise geprüft werden kann, ob der Wafer 6 präzise in das Loch 3a eingepasst ist.
  • Schließlich wird, wie in 6 dargestellt, der Transfermechanismus 7 aus dem Raum zwischen der oberen und der unteren Platte 1 und 2 entfernt, und Polieren wird an dem Wafer durchgeführt.
  • In dem obigen Fall sind die geneigten Führungsflächen 9a an den Kantengreifern 9 vorgesehen, wodurch der Wafer 6 mit den geneigten Führungsflächen 9a in Richtung des Loches 3a des Trägers 3 geführt wird. In einem Fall, wo der von den Kantengreifern 9 gehaltene Wafer 6 von unten gesehen wird, wie in 7(a), sind jedoch Führungen 90 zusätzlich zu den Kantengreifern 9 an dem Transfermechanismus 7 vorgesehen. Die Führungen 90 führen das Absenken des Wafers 6 auf geeignete Weise, auf ähnliche Weise wie die geneigten Führungsflächen 9a. Speziell sind die Führungen 90 zwischen den Kantengreifern 9 an gleichmäßig beabstandeten Positionen vorgesehen; der Transfermechanismus 7 wird zu einer Position zwischen der oberen und unteren Platte 1 und 2 geführt, wobei der Wafer 6 wie in 7(a) dargestellt von den Kantengreifern 9 gehalten wird; und die Führungen 90 werden geschlossen, so dass sie sich dem Wafer 6 annähern, um wie in 7(b) dargestellt benachbart zu der Kante des Wafers positioniert zu werden. In dieser Situation werden wie in 7(c) dargestellt die Kantengreifer 9 geöffnet, so dass der Wafer 6 von den Führungen 90 geführt wird, so dass er langsam durch sein eigenes Gewicht in Richtung des Loches 3a befördert wird. Danach werden wie in 7(d) dargestellt die Führungen 90 geöffnet; und der Transfermechanismus 7 wird dann aus dem Raum zwischen der oberen und unteren Platte 1 und 2 entfernt; und Polieren wird an dem Wafer 6 durchgeführt.
  • Nach dem Abschluss des Polierprozesses wird der Abstand zwischen der oberen Platte 1 und der unteren Platte 2 erhöht, und der Transfermechanismus 7 wird wie in 8(a) dargestellt zu einem Abschnitt oberhalb der unteren Platte 2 geführt. Bei dieser Gelegenheit wird der Abstand zwischen den Kantengreifern 9 größer eingestellt als der Durchmesser des Wafers 6. Dann wird, wie in 8(b) dargestellt, das Vakuumansaugen durch das Vakuumansaugloch 2a der unteren Platte 2 gestoppt, und ein Fluid, z.B. aufgereinigtes Wasser 10, wird aus dem Loch 2a in Richtung des Wafers 6 gesprüht, um den Wafer 6 weg von dem Loch 3a des Trägers 3 anzuheben.
  • Als nächstes wird, wie in 8(c) dargestellt, die Kantenfläche des angehobenen Wafers 6 von den Kantengreifern 9 gehalten, welche geschlossen werden, um den Abstand dazwischen zu verengen. Auch in diesem Stadium wird die Kantenfläche 6a des Wafers 6 auf solche Weise gehalten, dass die Kantengreifer 9 nicht gegen die Kantenfläche 6a des Wafers 6 gedrückt werden, vorzugsweise auf eine Weise, dass der Wafer 6 auf den Anfangspunkten der geneigten Führungsflächen 9a positioniert ist, um von den Kantengreifern 9 gehalten zu werden. Anschließend wird der Transfermechanismus 7 aus dem Raum zwischen der oberen und unteren Platte 1 und 2 entfernt; somit ist das Entfernen des polierten Wafers 6 abgeschlossen.
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    obere Platte
    2
    untere Platte
    2a
    Vakuumansaugloch
    3
    Träger
    3a
    Loch (Kreisloch, Aufnahmeloch)
    3b
    Ausrichtungslöcher
    4
    Sonnenrad
    5
    Innenrad
    6
    Werkstück (Wafer)
    7
    Transfermechanismus
    8
    Basisplatte
    8a
    Ausrichtungsstifte
    9
    Kantengreifer
    9a
    geneigte Führungsflächen
    10
    Fluid
    90
    Führungen

Claims (5)

  1. Polierverfahren zum Polieren eines in einem Träger (3) gehaltenen Werkstücks (6), wobei das Polierverfahren die Schritte umfasst: Positionieren wenigstens eines Trägers (3) zum Halten eines zu polierenden Werkstücks (6) zwischen einer oberen Platte (1) und einer unteren Platte (2); Einpassen des Werkstücks (6) in ein kreisförmiges Loch (3a) des Trägers (3) mittels eines Transfermechanismus (7); Einsetzen des Trägers (3) und des Werkstücks (6) zwischen der oberen Platte (1) und der unteren Platte (2); und Drehen von wenigstens einer der oberen Platte (1) und der unteren Platte (2), während ein Poliermittel in einen Raum zwischen der oberen Platte (1) und der unteren Platte (2) zugeführt wird, wobei bei dem Einpassen des Werkstücks (6) in das Loch (3a) des Trägers (3) ein Endabschnitt des Werkstücks (6) von Kantengreifern (9) des Transfermechanismus (7) gehalten wird und das Werkstück (6) zu einer Position oberhalb der unteren Platte (2) befördert wird; das Werkstück (6) bezüglich des Loches (3a) des Trägers (3) auf der unteren Platte (2) positioniert wird; der Transfermechanismus (7) in Richtung des Trägers (3) abgesenkt wird; und das Werkstück (6) aus dem Griff gelöst und von einer Führung (9a, 90) geführt wird, so dass es langsam nach unten in Richtung des Loches (3a) befördert wird; wobei der Träger (3) wenigstens zwei Ausrichtungslöcher (3b) aufweist und der Transfermechanismus (7) zusätzlich zu den Kantengreifern (9) wenigstens zwei Ausrichtungsstifte (8a) aufweist, welche in die wenigstens zwei in dem Träger (3) vorgesehenen Ausrichtungslöcher (3b) passen, wobei beim Absenken des Transfermechanismus (7) in Richtung des Trägers (3) die wenigstens zwei Ausrichtungsstifte (8a) des Transfermechanismus (7) in die wenigstens zwei Ausrichtungslöcher (3b) des Trägers (3) eingeführt werden.
  2. Polierverfahren nach Anspruch 1, wobei während des Prozesses des Beförderns des Werkstücks (6) nach unten in Richtung des Loches (3a) ein Fluid (10) von oben in Richtung des Werkstücks (6) gesprüht wird.
  3. Polierverfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei nach dem Polieren der Abstand zwischen der oberen Platte (1) und der unteren Platte (2) erhöht wird, und dann ein Fluid (10) ausgehend von der unteren Platte (1) in Richtung des Werkstücks (6) gesprüht wird, um das Werkstück (6) von dem Loch (3a) des Trägers (3) weg anzuheben, und eine Kantenfläche des Werkstücks (6) gehalten wird, um das Werkstück (6) zu entfernen.
  4. Poliervorrichtung, umfassend: eine untere Platte (2), auf welcher wenigstens ein Träger (3) zum Halten eines zu polierenden Werkstücks (6) positioniert ist; eine obere Platte (1), welche ein Gegenstück der unteren Platte (2) ist; und einen Transfermechanismus (7) zum Zuführen des Werkstücks (6) in Richtung eines kreisförmigen Loches (3a) des Trägers (3), wobei wenigstens eine von der oberen Platte (1) und der unteren Platte (2) drehbar ist, der Transfermechanismus (7) Kantengreifer (9) aufweist, die vorwärts und rückwärts bewegt werden können und das Werkstück (6) an wenigstens drei Punkten an der Kantenflächenseite tragen, während der Transfermechanismus (7) das Werkstück (6) zu einer Position oberhalb der unteren Platte (2) befördert und der Transfermechanismus (7) in Richtung des Trägers (3) abgesenkt wird, und an den Kantengreifern (9) auf der Werkstückseite geneigte Führungsflächen (9a) zum Führen des Werkstücks (6), welches aus dem Griff gelöst wurde, in Richtung des Loches (3a) des Trägers (3) vorgesehen sind, und der Transfermechanismus (7) zusätzlich zu den Kantengreifern (9) wenigstens zwei Ausrichtungsstifte (8a) aufweist, welche in wenigstens zwei in dem Träger (3) vorgesehene Ausrichtungslöcher (3b) passen, wobei beim Absenken des Transfermechanismus (7) in Richtung des Trägers (3) die wenigstens zwei Ausrichtungsstifte (8a) des Transfermechanismus (7) in die wenigstens zwei Ausrichtungslöcher (3b) des Trägers (3) eingeführt werden.
  5. Poliervorrichtung, umfassend: eine untere Platte (2), auf welcher wenigstens ein Träger (3) zum Halten eines zu polierenden Werkstücks (6) positioniert ist; eine obere Platte (1), welche ein Gegenstück der unteren Platte (1) ist; und einen Transfermechanismus (7) zum Zuführen des Werkstücks (6) in Richtung eines kreisförmigen Loches (3a) des Trägers (3); wobei wenigstens eine von der oberen Platte (1) und unteren Platte (2) drehbar ist, der Transfermechanismus (7) Kantengreifer (9), die vorwärts und rückwärts bewegt werden können und das Werkstück (6) an wenigstens drei Punkten an der Kantenflächenseite tragen, während der Transfermechanismus (7) das Werkstück (6) zu einer Position oberhalb der unteren Platte (2) befördert und der Transfermechanismus (7) in Richtung des Trägers (3) abgesenkt wird, und Führungen (9a, 90) zum Führen des Werkstücks (6), welches aus dem Griff gelöst wurde, in Richtung des Loches (3a) des Trägers (3) aufweist, und der Transfermechanismus (7) zusätzlich zu den Kantengreifern (9) wenigstens zwei Ausrichtungsstifte (8a) aufweist, welche in wenigstens zwei in dem Träger (3) vorgesehene Ausrichtungslöcher (3b) passen, wobei beim Absenken des Transfermechanismus (7) in Richtung des Trägers (3) die wenigstens zwei Ausrichtungsstifte (8a) des Transfermechanismus (7) in die wenigstens zwei Ausrichtungslöcher (3b) des Trägers (3) eingeführt werden.
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