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Technisches Gebiet
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Die
vorliegende Offenbarung ist auf eine Maskenvorrichtung gerichtet,
und insbesondere auf eine Maskenvorrichtung für ein System
und ein Verfahren zur Laserbearbeitung.
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Hintergrund
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Industrielaser
werden bei einer Vielzahl von Bearbeitungsvorgängen verwendet.
Ein solcher Bearbeitungsvorgang beinhaltet die Verwendung eines Lasers
zum Erzeugen von Löchern, die sich vollständig
oder teilweise durch ein Werkstück erstrecken. Im Falle
eines Werkstücks in Form einer dünnwandigen Ummantelung
ist es häufig wünschenswert, einen Laser zum Ausbilden
eines sich durch eine Wand des Werkstücks erstreckenden
Lochs zu verwenden. Aufgrund der Geometrie einiger Werkstücke
kann der Fall eintreten, dass, nachdem das gewünschte Loch in
einer ersten Fläche eines Werkstücks ausgebildet worden
ist, der zum Bohren des Lochs verwendete Laserstrahl auf eine zweite
Fläche des Werkstücks trifft. Wie in 1 gezeigt,
wird beispielsweise ein Laserstrahl 2 zum Ausbilden eines
Lochs in einer ersten Fläche 4 eines Werkstücks 6 verwendet.
Nachdem der Laserstrahl 2 durch die erste Fläche 4 gedrungen
ist, trifft der Laserstrahl 2 auf eine zweite Fläche 8.
Solch ein Auftreffen auf der zweiten Fläche 8 kann
unerwünschte Auswirkungen auf die zweite Fläche 8 haben.
Genauer kann die zweite Fläche 8 auf unbeabsichtigte
und unerwünschte Weise bearbeitet oder wärmebehandelt
werden. Beispielsweise kann ein zum Bohren von Öffnungen
in eine Kraftstoffinjektordüse verwendeter Laserstrahl
auf Innenflächen der Kraftstoffinjektordüse treffen
und sich auf unerwünschte Weise auf dieselbe auswirken.
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Ein
Ansatz, um zu verhindern, dass ein Laserstrahl auf eine Fläche
eines Werkstücks trifft, besteht darin, den Laserstrahl
mit einer Maske zu blockieren. Ein Beispiel für diese Strategie
ist in dem am 6. Juni 2000 für Durheim erteilten
US-Patent Nr. 6,070,813 (dem
Patent '813) beschrieben. Das Patent
'813 beschreibt
das Anordnen eines Unterlagenmaterials zwischen einer ersten Innenfläche
und einer zweiten, nicht zur Bearbeitung vorgesehenen Innenfläche,
um zu verhindern, dass ein Laserstrahl durch die erste Innenfläche
geht und auf die zweite, nicht zur Bearbeitung vorgesehene Innenfläche
trifft. Das Unterlagenmaterial ist ein Block eines Materials aus
der folgenden Gruppe von Materialien: Wolfram, Wolframkarbid, Keramik
oder ein anderes Hochtemperaturmaterial. Diese Materialien sind
in der Lage, eine große Laserenergiemenge zu absorbieren, ohne
sich aufzulösen. Das Unterlagenmaterial ist von der ersten
Innenfläche durch einen Luftspalt getrennt, der die Aufweitung
des Laserstrahls erlaubt und so die Leistungsdichte des auf das
Unterlagenmaterial treffenden Strahls verringert. Zusätzlich
erlaubt der Spalt die Kühlung des Unterlagenmaterials durch
Konvektionsluftströme. Das Unterlagenmaterial wird ersetzt,
wenn die Bildung eines Durchgangs in der ersten Innenfläche
das Unterlagenmaterial derart beschädigt hat, dass es nicht
mehr dazu in der Lage ist, den Laserstrahl zu blockieren und die
zweite, nicht zur Bearbeitung vorgesehene Innenfläche zu schützen.
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Andere
Arten von aus dem Stand der Technik bekannten Masken haben eine
zylindrische Form und sind aus Glasfasern hergestellt, die die Energie von
Laserstrahlen streuen und absorbieren. Die Glasfasern sind typischerweise
zylindrisch und weisen im Wesentlichen flache Enden auf.
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Wenngleich
das Unterlagenmaterial des Patents
'813 und
andere Arten von aus dem Stand der Technik bekannten Masken zunächst
nicht zur Bearbeitung vorgesehene Innenflächen vor zum
Erzeugen von Löchern verwendeten Laserstrahlen schützen
können, versagen sie möglicherweise während lang
andauernder und/oder sich wiederholender Bearbeitungsvorgänge.
Genauer sind Bindungen zwischen den Molekülen und/oder
Atomen der Materialien, die in dem Block des Patents
'813 und/oder in anderen aus dem Stand
der Technik bekannten Masken (Glas) verwendet werden, nicht dazu
in der Lage, lang andauernden und/oder sich wiederholenden Bearbeitungsvorgängen
standzuhalten. Zusätzlich können Laserstrahlen
durch den Spalt des Patents
'813 um
das Unterlagenmaterial des Patents
'813 herum gelangen.
Auf ähnliche Weise können Laserstrahlen um zylindrisch
geformte Glasfasern herum gelangen. Hindurchgelangte Laserstrahlen
können auf nicht zur Bearbeitung vorgesehene Flächen
treffen und eine unerwünschte Erwärmung und Bearbeitung
dieser nicht zur Bearbeitung vorgesehenen Flächen verursachen.
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Die
vorliegende Offenbarung ist darauf gerichtet, eines oder mehrere
der vorher dargelegten Probleme und/oder andere Probleme des Stands
der Technik zu lösen.
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Zusammenfassung
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Gemäß einem
Aspekt betrifft die vorliegende Offenbarung ein Verfahren zum Herstellen
einer Maskenvorrichtung zum Schutz einer Sekundärfläche
eines Werkstücks vor der Energie eines Laserstrahls, der
zum Bearbeiten einer Primärfläche des Werkstücks
verwendet wird. Das Verfahren kann das Auswählen eines
Materials beinhalten, wobei das Material mindestens eines der Materialien
Korund, kubisches Zirkoniumdioxid, Spinell, Diamant oder Aluminiumoxidkeramik
enthält. Das Verfahren kann ferner das Formen eines Stücks
des ausgewählten Materials derart, dass ein Oberflächenabschnitt
des Stücks ungefähr einer Kontur einer Innenseite
der Primärfläche des Werkstücks entspricht,
beinhalten.
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Gemäß einem
anderen Aspekt betrifft die vorliegende Offenbarung ein Verfahren
zur Laserbearbeitung einer Primärfläche eines
Werkstücks. Das Werkstück kann ferner eine Sekundärfläche
aufweisen. Das Verfahren kann das Bereitstellen einer Maskenvorrichtung
beinhalten, die eine aus einem Material ausgebildete Spitze enthält,
wobei das Material mindestens eines der Materialien Korund, kubisches Zirkoniumdioxid,
Spinell, Diamant oder Aluminiumoxidkeramik enthält. Das
Verfahren kann ferner das Positionieren der Maskenvorrichtung derart,
dass ein Oberflächenabschnitt der Spitze der Maskenvorrichtung
benachbart zu einer Innenseite der Primärseite des Werkstücks
ist, beinhalten. Zusätzlich kann das Verfahren das Kontaktieren
der Primärfläche des Werkstücks mit einem
Laserstrahl zum Ausbilden eines Lochs durch die Primärfläche
beinhalten. Das Verfahren kann ferner beinhalten, dass die Sekundärfläche
dadurch vor der Energie des Laserstrahls geschützt wird,
dass zumindest ein Teil der Energie des Laserstrahls durch die Spitze
der Maskenvorrichtung absorbiert wird.
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Gemäß einem
weiteren Aspekt betrifft die vorliegende Offenbarung ein Laserbearbeitungssystem
zur Bearbeitung eines Werkstücks. Das Werkstück
kann eine Primärfläche und eine Sekundärfläche
enthalten. Das System kann einen Laseremitter enthalten, der zum
Emittieren eines Laserstrahls ausgebildet ist. Das System kann ferner
eine Maskenvorrichtung enthalten, die einen aus Korund ausgebildeten
Absorbierabschnitt enthält. Der Absorbierabschnitt kann
einen Oberflächenabschnitt enthalten, der so geformt ist,
dass er ungefähr einer Kontur einer Innenseite der Primärfläche
des Werkstücks entspricht.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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1 ist
eine Darstellung eines Laserstrahls, der durch eine erste Fläche
eines Werkstücks dringt und auf eine zweite Fläche
des Werkstücks trifft,
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2 ist
eine Darstellung eines beispielhaften offenbarten Laserbearbeitungssystems
mit einer Maskenvorrichtung,
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3 ist
eine Darstellung einer Spitze zur Verwendung mit der Maskenvorrichtung
aus 2, und
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4 ist
eine Darstellung der Spitze aus 3, die zum
Absorbieren mindestens eines Teils der Energie eines durch eine
Primärfläche eines Werkstücks dringenden
Laserstrahls positioniert ist.
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Detaillierte Beschreibung
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2 stellt
ein beispielhaftes Laserbearbeitungssystem 10 zur Bearbeitung
eines Werkstücks 15 dar. Genauer kann das Bearbeitungssystem 10 einen
Laseremitter 20 zur Bearbeitung des Werkstücks 15 enthalten.
Der Laseremitter 20 kann beispielsweise einen Super-Pulse-Laser,
einen Femtosekundenlaser oder einen anderen zur Bearbeitung des
Werkstücks 15 geeigneten Laser enthalten. Insbesondere kann
der Laseremitter 20 Energie in Form eines Laserstrahls 25 emittieren,
der das Werkstück 15 kontaktieren und bearbeiten
kann. Es wird in Betracht gezogen, dass der Laserstrahl 25 eine
Primärfläche 30 des Werkstücks 15 kontaktieren
und ein Loch durch dieselbe ausbilden kann. Nach dem Ausbilden des
Lochs kann der Laserstrahl 25 durch die Primärfläche 30 dringen.
Aus diesem Grund kann das Bearbeitungssystem 10 ferner
eine Maskenvorrichtung 35 zum Schutz einer Sekundärfläche 40 des
Werkstücks 15 vor der Energie des Laserstrahls 25 enthalten.
Zusätzlich kann das Bearbeitungssystem 10 eine
(nicht gezeigte) Montagevorrichtung enthalten, die das Werkstück 15 und
die Maskenvorrichtung 35 halten kann und dabei die Maskenvorrichtung 35 bezüglich des
Werkstücks 15 positioniert.
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Die
Maskenvorrichtung 35 kann einen Absorbierabschnitt in Form
einer Spitze 45 enthalten, die die Energie des Laserstrahls 25 zumindest
teilweise absorbieren kann und dadurch die Sekundärfläche 40 des
Werkstücks 15 maskiert oder schützt. Ein
Teil der absorbierten Energie, der in Form von thermischer Energie
vorliegen kann, kann durch einen Stab 50, der die Spitze 45 halten
kann, von der Spitze 45 weggeleitet werden. Beispielsweise
kann die Spitze 45 mit dem Stab 50 durch eine
mechanische Presspassung verbunden sein. Bei einigen Ausführungsformen
kann die Maskenvorrichtung 35 ferner einen Stempel 55 enthalten,
der in einem Gehäuse 60 angeordnet ist. Zusammen
können der Stempel 55 und das Gehäuse 60 in
Verbindung mit der Montagevorrichtung den Stab 50 und die
Spitze 45 bezüglich des Werkstücks 15 positionieren,
was im Folgenden genauer beschrieben wird.
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Die
Spitze 45 kann aus einem Material ausgebildet sein, das
dazu in der Lage ist, während der Bearbeitung des Werkstücks 15 die
Energie des Laserstrahls 25 zu absorbieren. Beispielsweise
kann das Material mindestens eines der Materialien Korund, kubisches
Zirkoniumdioxid, Spinell, Diamant oder Aluminiumoxidkeramik enthalten.
Bei einigen Ausführungsformen kann das Material eine multikristalline
Struktur aufweisen, die den Laserstrahl 25 in der Spitze 45 streuen
kann. Dies kann verhindern, dass der Laserstrahl 25 in
Form eines Strahls aus der Spitze 45 austritt und auf die
Sekundärfläche 40 trifft. Die Spitze 45 kann
ferner durch eine Bearbeitung so geformt sein, dass sie verhindert,
dass der Laserstrahl 25 um die Spitze 45 herum
gelangt und auf die Sekundärfläche 40 trifft.
Die Form kann in Abhängigkeit von dem Werkstück 15 variieren
und wird im Folgenden genauer beschrieben. Zusätzlich kann
die Spitze 45 so geformt sein, dass sie das Fokussieren des
Laserstrahls 25 im Inneren der Spitze 45 verhindern
oder verringern kann, wodurch die Konzentration der Energie des
Laserstrahls 25 im Inneren der Spitze 45 verhindert
oder verringert wird und die Lebensdauer der Spitze 45 verlängert
wird. Beispielsweise kann die Spitze 45 dort, wo der Laserstrahl 25 auf
die Spitze 45 treffen kann, asphärisch geformt sein.
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Wie
vorher erörtert, kann von der Spitze 45 absorbierte
Energie durch den Stab 50 von der Spitze 45 weggeleitet
werden. Daher kann der Stab 50 aus einem Metall mit einer
hohen thermischen Leitfähigkeit wie beispielsweise Kupfer
oder Aluminium hergestellt sein. Diese hohe thermische Leitfähigkeit kann
dem Stab 50 ermöglichen, Energie in Form von thermischer
Energie schnell von der Spitze 45 weg zu übertragen
und so den Stau der Energie des Laserstrahls 25 in der
Spitze 45 verhindern und die Lebensdauer der Spitze 45 verlängern.
Wie in 2 dargestellt, kann der Stab 50 ein erstes
Stabende 65 aufweisen, das zum Halten der Spitze 45 ausgebildet sein
kann. Der Stab 50 kann ferner ein zweites Stabende 70 aufweisen,
das eine sphärische Vertiefung zum Verbinden des Stabs 50 mit
dem Stempel 55 über einen Verbinder 75 aufweisen
kann.
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Der
Verbinder 75 kann zwei sphärische Enden aufweisen.
Ein sphärisches Ende kann so dimensioniert sein, dass es
in die sphärische Vertiefung des zweiten Stabendes 70 passt,
während das andere sphärische Ende so dimensioniert
sein kann, dass es in eine sphärische Vertiefung des Stempels 55 passt.
Diese sphärischen Enden des Verbinders 75 können
dem Stab 50 und der Spitze 45 ermöglichen,
sich bezüglich des Stempels 55 und des Gehäuses 60 zu
drehen und zu schwenken. Der Verbinder 75 kann ferner dem
Stempel 55 ermöglichen, den Stab 50 und
die Spitze 45 bezüglich des Gehäuses 60 lateral
zu positionieren (d. h. den Stab 50 und die Spitze 45 entlang
einer Achse 80 des Stabs 50 zu bewegen). Dieses
laterale Positionieren kann ansprechend auf eine Kraft erfolgen,
die von einer Vorspannvorrichtung bereitgestellt wird. Beispielsweise kann
das laterale Positionieren ansprechend auf ein Zusammendrücken
und/oder Ausdehnen einer Feder 85 erfolgen, die mit dem
Stempel 55 verbunden und in dem Gehäuse 60 angeordnet
sein kann. Genauer kann sich die Feder 85 gegen ein Ende
des Gehäuses 60 zusammendrücken oder
von demselben ausdehnen, wenn der Stab 50 und die Spitze 45 bezüglich
des Werkstücks 15 positioniert werden, was bewirkt,
dass die Feder 85 gegen den Stempel 55 drückt
und den Stab 50 und die Spitze 45 lateral positioniert.
Es sei jedoch bemerkt, dass das zweite Stabende 70 zur
Begrenzung der Bewegung des Stabs 50 und der Spitze 45 in
dem Gehäuse 60 angeordnet sein kann. Genauer kann
das zweite Stabende 70 in dem Gehäuse 60 zwischen
einer ersten Öffnung 90 und einer zweiten Öffnung 95 des
Gehäuses 60 angeordnet sein. Die erste Öffnung 90 kann kleiner
als das zweite Stabende 70 sein, was verhindert, dass sich
das zweite Stabende 70 über die erste Öffnung 90 hinaus
bewegt. Ferner kann die zweite Öffnung 95 mit
einer Kappe 97 verschlossen sein, die verhindern kann,
dass sich das zweite Stabende 70 über die zweite Öffnung 95 hinaus
bewegt. Die Kappe 97 kann ebenfalls das Ende sein, von
dem aus sich die Feder 85 ausdehnen kann und gegen das sich
die Feder 85 zusammendrücken kann.
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Die
Maskenvorrichtung 35 kann dadurch zusammengebaut werden,
dass zuerst der Stab 50 durch die zweite Öffnung 95 in
das Gehäuse 60 eingeführt wird, bis die
erste Öffnung 90 den Stab 50 hält (d.
h. eine weitere Bewegung des Stabs 50 verhindert). Es sei
jedoch bemerkt, dass das erste Stabende 65 durch die erste Öffnung 90 gehen
kann, wodurch das erste Stabende 65 freigelegt wird, bevor die
erste Öffnung 90 das zweite Stabende 40 hält. Dann
können der Verbinder 75, der Stempel 55 und die
Feder 85 durch die zweite Öffnung 95 in
das Gehäuse 60 eingeführt werden. Als
nächstes kann die Kappe 97 beispielsweise über
Gewinde oder andere in der Technik bekannte Befestigungsmittel lösbar
an der zweiten Öffnung befestigt werden.
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Wie
vorher erörtert, können der Stempel 55 und
das Gehäuse 60 in Verbindung mit der Montagevorrichtung
den Stab 50 und die Spitze 45 bezüglich des
Werkstücks 15 positionieren. Dieses Positionieren
kann in Abhängigkeit von der Form der Spitze 45 und
der Form des Werkstücks 15 variieren. Beispielsweise
kann wie in 3 und 4 dargestellt
die Spitze 45 so geformt sein, dass sie die Sekundärfläche 40 schützt.
Die Sekundärfläche 40 kann die Form eines
Nadelsitzes eines Kraftstoffinjektors haben. Genauer kann ein Oberflächenabschnitt 100 der Spitze 45 mit
einem maximalen Durchmesser derart geformt sein, dass er ungefähr
einer Kontur eine Innenseite 105 der Primärfläche 30 des
Werkstücks 15 entspricht. Wenngleich die 3 und 4 den Oberflächenabschnitt 100 als
kreisförmig darstellen, versteht sich von selbst, dass
die 3 und 4 lediglich beispielhafter Natur
sind. Der Oberflächenabschnitt 100 kann eine andere
Form aufweisen, solange diese ungefähr der Kontur der Innenseite 105 entspricht.
Die Form der Spitze 45 kann verhindern, dass der Laserstrahl 25 um
die Spitze 45 herum gelangt und auf die Sekundärfläche 40 trifft,
nachdem die Spitze 45 durch Bewegen des Gehäuses 60 relativ
zu dem Werkstück 15 positioniert worden ist. Insbesondere
können/kann das Gehäuse 60 und/oder das
Werkstück 15 derart bewegt werden, dass die Spitze 45 in
das Werkstück 15 eingeführt wird, bis
der Oberflächenabschnitt 100 der Spitze 45 benachbart zu
der Innenseite 105 ist. Insbesondere kann die Bewegung
die Feder 85 zusammendrücken, was bewirkt, dass
die Feder 85 gegen den Stempel 55 drückt
und den Stab 50 und die Spitze 45 lateral gegenüber
der Innenseite 105 positioniert. Die Bewegung kann ferner
bewirken, dass sich der Stab 50 und die Spitze 45 derart
bezüglich des Stempels 55 drehen, dass die Spitze 45 und
der Stab 50 koaxial mit dem Werkstück 15 ausgerichtet
sind.
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Gewerbliche Anwendbarkeit
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Das
offenbarte Laserbearbeitungssystem kann auf Laserbearbeitungsvorgänge
angewandt werden, bei denen ein Laserstrahl auf unerwünschte Weise
auf eine Fläche eines Werkstücks treffen kann.
Insbesondere kann die offenbarte Maskenvorrichtung die Fläche
des Werkstücks während lang andauernder und/oder
sich wiederholender Bearbeitungsvorgänge schützen.
Nun wird unter Bezugnahme auf die 2–4 ein
Laserbearbeitungsverfahren beschrieben, das die Maskenvorrichtung
verwendet.
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Das
Verfahren kann das Auswählen eines Materials zur Verwendung
bei der Herstellung der Spitze 45 beinhalten. Wie vorher
erörtert kann das Material mindestens eines der Materialien
Korund, kubisches Zirkoniumdioxid, Spinell, Diamant oder Aluminiumoxidkeramik
enthalten. Die Auswahl kann auf der Wellenlänge des Laserstrahls 25 basieren. Beispielsweise
kann Rubin (eine Art Korund) ausgewählt werden, wenn die
Wellenlänge des Lasers 25 zwischen etwa 490 Nanometern
und etwa 570 Nanometern liegt (d. h. wenn der Laserstrahl 25 grün
ist). Als ein anderes Beispiel kann blauer Saphir (eine andere Art
Korund) ausgewählt werden, wenn die Wellenlänge
des Lasers 25 zwischen etwa 800 Nanometern und etwa 2500
Nanometern liegt (d. h. wenn der Laserstrahl 25 im Nahinfrarotbereich
liegt). Bei einem weiteren Beispiel kann eine andere Art Korund
wie beispielsweise Padparadscha, gelber Saphir, grüner Saphir
oder Saphir einer anderen Farbe ausgewählt werden. Durch
Auswählen des Materials basierend auf der Wellenlänge
des Laserstrahls kann die Fähigkeit der Spitze 45,
die Energie des Laserstrahls 25 zu absorbieren, erhöht
werden.
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Zusätzlich
kann das Verfahren das Formen des ausgewählten Materials
zum Ausbilden der Spitze 45 beinhalten. Genauer kann ein
Stück des ausgewählten Materials derart geformt
werden, dass die Spitze 45 den Oberflächenabschnitt 100 der
Spitze 45 enthält, der ungefähr der Kontur
der Innenseite 105 entspricht. Das Stück des ausgewählten
Materials kann ferner dort, wo der Laserstrahl 25 auf dasselbe
treffen kann, asphärisch geformt sein, was die Konzentration
der Energie des Laserstrahls 25 in dem Inneren der Spitze 45 verhindert
oder verringert und die Lebensdauer der Spitze 45 verlängert.
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Das
Verfahren kann ferner das Verbinden der Spitze 45 mit dem
Stab 50 beinhalten, der mit dem Stempel 55 verbunden
werden kann, wenn die Maskenvorrichtung 35 zusammengebaut
wird. Nach der Herstellung dieser Verbindung können der
Stempel 55 und das Gehäuse 60 in Verbindung
mit der Montagevorrichtung wie vorher erörtert zum Positionieren
des Stabs 50 und der Spitze 45 bezüglich
des Werkstücks 15 verwendet werden. Es wird in
Betracht gezogen, dass dieses Positionieren verhindern kann, dass
der Laserstrahl 25 um die Spitze 45 herum gelangt
und sich auf unerwünschte Weise auf die Sekundärfläche 40 auswirkt.
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Als
Nächstes kann der Laserstrahl 25 von dem Laseremitter 20 in
Richtung der Primärfläche 30 emittiert
werden. Es wird in Betracht gezogen, dass der Laserstrahl 25 ein
Loch durch die Primärfläche 30 ausbilden
und auf die Spitze 45 treffen kann. Die Spitze 45 kann
zumindest einen Teil der Energie des Laserstrahls 25 reflektieren,
was zumindest einen Teil der Energie des Laserstrahls 25 daran
hindert, in die Spitze 45 einzutreten, und die Lebensdauer
der Spitze 45 verlängert. Diese reflektierte Energie
kann derart gestreut werden, dass sie sich nicht auf unerwünschte
Weise auf irgendeine Fläche des Werkstücks 15 auswirkt.
Die Spitze 45 kann ferner zumindest einen Teil der Energie
des Laserstrahls 25 absorbieren, was verhindert, dass sich
diese Energie auf unerwünschte Weise auf die Sekundärfläche 40 auswirkt.
Nachdem die Energie absorbiert worden ist, kann sie über
den Stab 50 von der Spitze 45 weg übertragen
werden, was den Stau der Energie des Laserstrahls 25 in
der Spitze 45 verhindert und die Lebensdauer der Spitze 45 verlängert.
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Für
Fachleute ist offensichtlich, dass an dem Verfahren und dem System
der vorliegenden Offenbarung verschiedene Modifikationen und Änderungen
vorgenommen werden können. Andere Ausführungsformen
des Verfahrens und des Systems werden für Fachleute bei
der Betrachtung der Beschreibung und der Anwendung des hierin offenbarten
Verfahrens und des hierin offenbarten Systems offensichtlich werden.
Die Beschreibung und die Beispiele sollen lediglich als beispielhaft
betrachtet werden, wobei der wahre Schutzbereich der Offenbarung durch
die folgenden Ansprüche und deren Äquivalente
festgelegt wird.
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Zusammenfassung
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MASKENVORRICHTUNG FÜR
EIN SYSTEM UND VERFAHREN ZUR LASERBEARBEITUNG
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Es
ist ein Laserbearbeitungssystem (10) zur Bearbeitung eines
Werkstücks (15) offenbart. Das Werkstück
(15) kann eine Primärfläche (30)
und eine Sekundärfläche (40) enthalten.
Das System kann einen Laseremitter (20) aufweisen, der
zum Emittieren eines Laserstrahls (25) ausgebildet ist.
Das System kann ferner eine Maskenvorrichtung (35) aufweisen, die
einen aus Korund hergestellten Absorbierabschnitt (45)
aufweist. Der Absorbierabschnitt (45) kann einen Oberflächenabschnitt
(100) aufweisen, der so geformt ist, dass er ungefähr
einer Kontur einer Innenseite (105) der Primärfläche
(30) eines Werkstücks (15) entspricht.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - US 6070813 [0003, 0003, 0005, 0005, 0005, 0005]