DE112008001312T5 - Apparatus and method for exposing wafers to a liquid - Google Patents

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Abstract

Vorrichtung, um einen Solarzellenwafer einer Flüssigkeit auszusetzen, umfassend:
einen mit einer Flüssigkeit gefüllten Behälter,
eine Transportvorrichtung zum Transportieren des Wafers durch die Flüssigkeit, und
eine Haltevorrichtung zum Tragen der Wafer zusammen mit der Transportvorrichtung und zum Eintauchen der Wafer in die Flüssigkeit, wobei die Haltevorrichtung einen im Wesentlichen T-förmigen Querschnitt aufweist.Apparatus for exposing a solar cell wafer to a liquid, comprising:
a container filled with a liquid,
a transport device for transporting the wafer through the liquid, and
a holding device for carrying the wafer together with the transport device and for immersing the wafer in the liquid, wherein the holding device has a substantially T-shaped cross section.

Figure 00000001
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Description

GEBIET DER ERFINDUNGFIELD OF THE INVENTION

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren, um Wafer einer Flüssigkeit auszusetzen.The The present invention relates to an apparatus and a method around wafers of a liquid suspend.

STAND DER TECHNIKSTATE OF THE ART

Während der Herstellung von Solarzellenwafern ist es notwendig, die Wafer verschiedenen Flüssigkeiten auszusetzen, wie zum Beispiel Ätzlösungen, Spüllösungen, Waschen mittels Wasser usw.During the Production of solar cell wafers it is necessary to different the wafers liquids exposure, such as etching solutions, rinsing solutions Washing with water etc.

Es gibt verschiedene bekannte Verfahren und Vorrichtungen, um die Wafer einer Flüssigkeit auszusetzen. Heutzutage verwenden viele der Prozesse bei der Solarzellenwaferherstellung große, mit einer Flüssigkeit gefüllte Wannen, wo die Wafer in die Flüssigkeit eingetaucht werden. Viele Flüssigkeiten weisen eine relativ kurze Lebenszeit auf, was dazu führt, dass eine große Menge Flüssigkeit periodisch ersetzt werden muss, was umwelttechnisch und wirtschaftlich nicht gewünscht ist.It There are several known methods and devices to the wafers to expose to a liquid. Today, many of the processes use in solar cell wafer manufacturing size, with a liquid filled Tubs, where the wafers in the liquid be immersed. Many liquids have a relatively short lifetime, which leads to a large amount liquid must be periodically replaced, which environmentally and economically not wished is.

Des Weiteren gibt es eine Tendenz, die Wafer dünner zu machen, und folglich werden sie auch zerbrechlicher. Dünne Wafer sind auch leichter, und es besteht eine Gefahr, dass leichte, ein relativ großes Flächengebiet aufweisende Wafer tatsächlich in der Flüssigkeit treiben, was dazu führt, dass lediglich eine Fläche der Flüssigkeit ausgesetzt wird. Für eine Flüssigkeitsaussetzung, was eine Gasbildung in Kontakt mit Silikonwafern impliziert, ist dieses Problem sogar noch größer, weil sich Luftblasen an den Waferflächen ansammeln und zu einem weiteren Auftrieb beitragen.Of Further, there is a tendency to make the wafers thinner, and consequently they also become more fragile. Thin wafers are also lighter, and there is a danger that light, a relatively large area actually having wafers in the liquid drive what causes that only one area the liquid is suspended. For a fluid exposure, what implies gas formation in contact with silicon wafers is this problem is even bigger because Air bubbles on the wafer surfaces accumulate and contribute to a further boost.

Das Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, eine Vorrichtung und ein Verfahren bereitzustellen, um Wafer einer Flüssigkeit auszusetzen, wobei das Volumen der Flüssigkeitswanne reduziert werden kann, wodurch der Gesamtverbrauch der Flüssigkeit reduziert wird. Darüber hinaus ist es ein Ziel der vorliegenden Erfindung, eine Vorrichtung und ein Verfahren bereitzustellen, bei dem dünnere Wafer derart sanft gehandhabt werden, dass ein Bruch vermieden wird. Weiter ist es wichtig, sicherzustellen, dass beide Flächen des Wafers der Flüssigkeit ausgesetzt werden. Schließlich ist es ein Ziel der vorliegenden Innovation, zerbrochene Wafer ohne ein Unterbrechen des Betriebs entfernen zu können.The The aim of the present invention is to provide a device and a Provide methods to suspend wafers of a liquid, wherein the volume of the liquid tank can be reduced, whereby the total consumption of the liquid is reduced becomes. About that In addition, it is an object of the present invention to provide a device and to provide a method in which thinner wafers are handled so gently be that a break is avoided. Next, it is important to ensure that both surfaces the wafer of the liquid get abandoned. After all It is a goal of the present innovation, broken wafer without to be able to remove an interruption of the operation.

INHALT DER ERFINDUNGCONTENT OF THE INVENTION

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung, um Solarzellenwafer einer Flüssigkeit auszusetzen, umfassend:

  • – einen mit einer Flüssigkeit gefüllten Behälter;
  • – eine Transportvorrichtung zum Transportieren des Wafers durch die Flüssigkeit, und
  • – eine Haltevorrichtung zum Tragen des Wafers zusammen mit der Transportvorrichtung und zum Eintauchen des Wafers in die Flüssigkeit, wobei die Haltevorrichtung einen im Wesentlichen T-förmigen Querschnitt aufweist.
The present invention relates to an apparatus for exposing solar cell wafers to a liquid, comprising:
  • A container filled with a liquid;
  • A transport device for transporting the wafer through the liquid, and
  • - A holding device for supporting the wafer together with the transport device and for immersing the wafer in the liquid, wherein the holding device has a substantially T-shaped cross-section.

In einem Aspekt der Erfindung weist die Haltevorrichtung einen im Wesentlichen als zwei aufeinander platzierte T's ausgebildeten Querschnitt auf.In In one aspect of the invention, the holding device comprises a substantially as two T's placed on top of each other.

In einem Aspekt der Erfindung umfasst die Transportvorrichtung und/oder Haltevorrichtung Perforierungen, Siebe oder andere Öffnungen, um das Fluid um die Wafer zirkulieren zu lassen, und um eine gute Mischung zwischen der Flüssigkeit oberhalb und unterhalb der Wafer sicherzustellen.In an aspect of the invention comprises the transport device and / or Holding device perforations, sieves or other openings, to circulate the fluid around the wafers and a good one Mixture between the liquid ensure above and below the wafer.

In einem Aspekt der Erfindung ist die Haltevorrichtung an der Transportvorrichtung befestigt.In One aspect of the invention is the holding device on the transport device attached.

In einem Aspekt der Erfindung umfasst die Transportvorrichtung ein Wischmittel, um zerbrochene Wafer zu einem Ende des Flüssigkeitsbehälters zu drücken.In An aspect of the invention comprises the transport device Wiping means to move broken wafers to one end of the liquid container to press.

In einem Aspekt der Erfindung ist die Haltevorrichtung an der Transportvorrichtung derart ausgestaltet, dass eine starke Biegung der Bewegungsrichtung der Transportvorrichtung genutzt werden kann, um Wafer von oder zu einem oder mehreren Transportbändern automatisch zu beladen oder entladen, und zwar ein Band/Bänder, welches/welche die Wafer bevorzugt bei der gleichen oder einer ähnlichen Geschwindigkeit wie die Transportvorrichtung bewegt/bewegen. Auf diese Weise können konventionelle Bestückungsroboter vermieden werden, so dass sowohl Investitionskosten als auch Waferbruch reduziert werden.In One aspect of the invention is the holding device on the transport device designed such that a strong bending of the direction of movement The transport device can be used to remove wafers from or to automatically load to one or more conveyor belts or unload, a tape / tapes which / which wafers preferably at the same or a similar speed as move / move the transport device. In this way, conventional assembly robot be avoided, so that both investment costs and wafer fracture reduced become.

In einem Aspekt der Erfindung umfasst die Vorrichtung ein Führungsmittel, um die Wafer daran zu hindern, seitwärts aus einer Position heraus zu gleiten.In In one aspect of the invention, the device comprises a guide means, to prevent the wafers from sideways out of position to glide.

In einem Aspekt der Erfindung umfasst die Vorrichtung ein Fluidsteuermittel, um einen fast-symmetrischen, relativen Flüssigkeitsstrom oberhalb und unterhalb des Wafers bereitzustellen.In In one aspect of the invention, the device comprises a fluid control means, around a nearly-symmetric, relative liquid flow above and below of the wafer.

In einem Aspekt der Erfindung weist die Haltevorrichtung eine schwer abnutzbare, polierte Fläche in Richtung des Wafers auf, während das Material dahinter nachgiebiger ist, wie zum Beispiel aufgeschäumter Gummi usw., um eine gedämpfte Berührung für den Wafer bereitzustellen.In In one aspect of the invention, the holding device has a heavy weight Abrasive, polished surface in the direction of the wafer, while the material behind it is more yielding, such as foamed rubber etc., to a muted contact for the To provide wafers.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNGDETAILED DESCRIPTION

Ausführungsformen gemäß der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen im Detail beschrieben, bei denen:embodiments according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings described in detail, in which:

1 eine erste Ausführungsform der Erfindung illustriert, 1 illustrates a first embodiment of the invention,

2 eine zweite Ausführungsform der Erfindung illustriert, 2 illustrates a second embodiment of the invention,

3 eine dritte Ausführungsform der Erfindung illustriert, 3 A third embodiment of the invention is illustrated.

4a und 4b Details der Trägervorrichtungen in 2 illustrieren; 4a and 4b Details of the carrier devices in 2 illustrate;

5 Details der Trägervorrichtungen in 3 illustriert, 5 Details of the carrier devices in 3 illustrated,

6 Details der Trägervorrichtungen einer vierten Ausführungsform der Erfindung illustriert, 6 Illustrates details of the carrier devices of a fourth embodiment of the invention,

7 die fünfte Ausführungsform der Erfindung illustriert, 7 illustrates the fifth embodiment of the invention,

8 eine Vergrößerung einiger Details in 7 ist, 8th an enlargement of some details in 7 is

9 die sechste Ausführungsform der Erfindung illustriert, und 9 illustrates the sixth embodiment of the invention, and

10 eine Transportvorrichtung mit einem Wischmittel illustriert. 10 a transport device with a wiper means illustrated.

Erste AusführungsformFirst embodiment

Die erste Ausführungsform der Vorrichtung 1 gemäß der vorliegenden Erfindung wird nun unter Bezugnahme auf 1 beschrieben. Die Vorrichtung 1 umfasst einen mit einer Flüssigkeit 3 gefüllten Behälter 2. Der Behälter 2 ist flach, um das Volumen der verwendeten Flüssigkeit 3 zu reduzieren.The first embodiment of the device 1 according to the present invention will now be described with reference to 1 described. The device 1 includes one with a liquid 3 filled containers 2 , The container 2 is flat to the volume of liquid used 3 to reduce.

Die Vorrichtung 1 umfasst weiter eine Transportvorrichtung 4 zum Transportieren eines Wafers 5 durch die Flüssigkeit. Die Transportvorrichtung 4 umfasst ein Transportband 41 mit Trägervorrichtungen 42, um zu gewährleisten, dass der zwischen den Trägervorrichtungen 42 gelegene Wafer 5 zusammen mit dem Transportband durch die Flüssigkeit getragen wird. Die Transportvorrichtung 4 umfasst weiter Stützrollen, ein Antriebsmittel usw. (nicht gezeigt) zum Stützen und Antreiben des Transportbands 41 durch die Flüssigkeit.The device 1 further comprises a transport device 4 for transporting a wafer 5 through the liquid. The transport device 4 includes a conveyor belt 41 with carrier devices 42 to ensure that between the carrier devices 42 located wafers 5 is carried along with the conveyor belt through the liquid. The transport device 4 further comprises support rollers, a drive means, etc. (not shown) for supporting and driving the conveyor belt 41 through the liquid.

In 1 ist gezeigt, dass sich das Transportband 41 – eingetaucht in die Flüssigkeit – in der Richtung des Pfeils A von einer ersten Seite 11 zu einer zweiten Seite 12 der Vorrichtung 1 bewegt. Der Wafer 5 wird an der ersten Seite 11 auf das Transport gelegt, zum Beispiel von einem vorherigen Förderband (nicht gezeigt) übertragen, und wird an der zweiten Seite 12 vom Transportband 41 entfernt, zum Beispiel zu einem nächsten Förderband (nicht gezeigt) übertragen. Es ist gezeigt, dass der Wafer in einem Winkel α in die Flüssigkeit transportiert wird, welcher 0,5 Grad in Bezug auf die Flüssigkeitsoberfläche übersteigt. Auf diese Weise wird sichergestellt, dass das vordere Ende des Wafers vor dem hinteren Ende in die Flüssigkeit eingeführt wird, wobei der Wafer die Oberflächenspannung ohne eine Kraft durchbrechen kann, welche die Wafer brechen könnte.In 1 is shown that the conveyor belt 41 - immersed in the liquid - in the direction of the arrow A from a first side 11 to a second page 12 the device 1 emotional. The wafer 5 will be on the first page 11 put on the transport, for example, transferred from a previous conveyor belt (not shown), and is on the second side 12 from the conveyor belt 41 removed, for example, to a next conveyor belt (not shown). It is shown that the wafer is transported at an angle α into the liquid which exceeds 0.5 degrees with respect to the liquid surface. In this way it is ensured that the front end of the wafer is inserted into the liquid in front of the rear end, whereby the wafer can break the surface tension without a force which could break the wafers.

Es ist anzumerken, dass das Transportband 41 bevorzugt ein kontinuierliches Band ist, das detaillierter in Bezug auf die anderen Ausführungsformen der Erfindung beschrieben wird.It should be noted that the conveyor belt 41 preferably a continuous belt, which will be described in more detail with respect to the other embodiments of the invention.

Die erste Ausführungsform 1 umfasst weiter eine Eintauchvorrichtung 6, um sicherzustellen, dass der Wafer in die Flüssigkeit eingetaucht wird, und hierdurch zu gewährleisten, dass beide Seiten des Wafers der Flüssigkeit ausgesetzt werden. Die Eintauchvorrichtung 6 umfasst eine Sprühvorrichtung 60A mit einer Sprühdüse 61, um die Flüssigkeit in Richtung des Wafers zu sprühen, während das Transportband 41 nahe der ersten Seite 11 in die Flüssigkeit eingetaucht wird.The first embodiment 1 further includes an immersion device 6 to ensure that the wafer is immersed in the liquid, thereby ensuring that both sides of the wafer are exposed to the liquid. The immersion device 6 includes a spraying device 60A with a spray nozzle 61 to spray the liquid in the direction of the wafer while the conveyor belt 41 near the first page 11 is immersed in the liquid.

Durch Besprühen des Wafers 5 wird die Oberflächenspannung der Flüssigkeitsoberfläche reduziert, das Gewicht über dem Wafer wird erhöht und es wird vermieden, dass der Wafer auf der Fläche der Flüssigkeit treibt, und folglich wird sichergestellt, dass beide Seiten des Wafers der Flüssigkeit ausgesetzt werden.By spraying the wafer 5 the surface tension of the liquid surface is reduced, the weight over the wafer is increased, and the wafer is prevented from floating on the surface of the liquid, and thus it is ensured that both sides of the wafer are exposed to the liquid.

Das Transportband 41 ist aus jeglichem geeigneten Material hergestellt, wie zum Beispiel chemisch resistente Materialien, wie PMMA oder PVDF, welche säurebeständig sind. Darüber hinaus weist das Transportband 41 und/oder die Trägervorrichtung 42 Perforierungen, Siebe oder andere Öffnungen auf, um die Flüssigkeit zwischen dem Transportband 41 und den zwei Seiten des Wafers 5 zirkulieren zu lassen.The conveyor belt 41 is made of any suitable material, such as chemically resistant materials, such as PMMA or PVDF, which are acid resistant. In addition, the conveyor belt points 41 and / or the carrier device 42 Perforations, sieves or other openings on the liquid between the conveyor belt 41 and the two sides of the wafer 5 to circulate.

Zweite AusführungsformSecond embodiment

Die zweite Ausführungsform der Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung wird nun unter Bezugnahme auf die 2, 4a und 4b beschrieben. Die zweite Ausführungsform umfasst viele gleiche Elemente wie die erste Ausführungsform, und die gleichen Bezugszeichen werden hier verwendet. Diese Elemente werden hier deshalb nicht detailliert beschrieben.The second embodiment of the apparatus according to the present invention will now be described with reference to FIGS 2 . 4a and 4b described. The second embodiment includes many similar elements to the first embodiment, and the same reference numerals are used herein. These elements are therefore not described in detail here.

In der zweiten Ausführungsform ist die Transportvorrichtung 4 mittels Rollen 7 angeordnet, um von dem zweiten Ende 12 unter den Behälter 2 hindurch zurück zum ersten Ende 11 zu gelangen. Um die Transportvorrichtung 4 innerhalb der Flüssigkeit in einer geregelten Position zu behalten, kann die Transportvorrichtung Führungsanlagen oder -vorrichtungen aufweisen, die entweder die Transportvorrichtung nach unten in die Flüssigkeit ziehen oder sie von oben drücken.In the second embodiment, the transport device 4 by means of rollers 7 arranged to from the second end 12 under the container 2 through back to the first end 11 to get. To the transport device 4 within the fluid in a controlled position, the transport device may include guiding devices or devices that either pull the transport device down into the fluid or push it from above.

In der zweiten Ausführungsform werden die Funktionen der Eintauchrichtung 6 und der Trägervorrichtung 42 mittels einer Haltevorrichtung 60B erreicht, d. h. die Haltevorrichtung ist vorgesehen, die Wafer zusammen mit der Transportvorrichtung zu tragen, und die Wafer in die Flüssigkeit einzutauchen. Die Haltevorrichtung 60B weist einen im Wesentlichen T-förmigen Querschnitt auf, umfassend ein Basisbauteil 62B und ein an einem oberen Ende des Basisbauteils 62B befestigtes Querbauteil 64B. Ein unteres Ende des Basisbauteils 62B ist am Transportband 41 befestigt.In the second embodiment, the functions of the dipping direction 6 and the carrier device 42 by means of a holding device 60B achieved, ie, the holding device is provided to carry the wafer together with the transport device, and immerse the wafer in the liquid. The holding device 60B has a substantially T-shaped cross-section comprising a base member 62B and one at an upper end of the base member 62B attached cross member 64B , A lower end of the base component 62B is on the conveyor belt 41 attached.

Es wird nun auf 4b Bezug genommen. Ein Wafer 5 wird an der ersten Seite 11 auf einen geneigten Teil des Transportbandes 41 nahe einer Rolle 7 gelegt. Der Wafer 5 wird in der durch den Pfeil B gezeigten Richtung entlang des Transportbandes 41 gleiten, bis ein vorderes Ende 13 des Wafers 5 das Basiselement 62B der ersten Haltevorrichtung 60B trifft. Wenn sich das Transportband 41 weiter bewegt, gelangt eine zweite Haltevorrichtung 60B (in 4b links) über die Rolle 7, und hält ein hinteres Ende 14 des Wafers 5.It will be up now 4b Referenced. A wafer 5 will be on the first page 11 on an inclined part of the conveyor belt 41 near a roll 7 placed. The wafer 5 becomes in the direction shown by the arrow B along the conveyor belt 41 slide until a front end 13 of the wafer 5 the basic element 62B the first holding device 60B meets. When the conveyor belt 41 moves further, passes a second holding device 60B (in 4b left) over the roll 7 , and holds a back end 14 of the wafer 5 ,

Folglich stellt die Haltevorrichtung 60B die Funktion der Trägervorrichtung der ersten Ausführungsform bereit, nachdem der Wafer 5 zwischen zwei Haltevorrichtungen 60B zusammen mit der Transportvorrichtung 4 getragen wird. Darüber hinaus stellt die Haltevorrichtung 60B die Funktion der Eintauchvorrichtung der ersten Ausführungsform bereit, nachdem der Wafer 5 zusammen mit der Transportvorrichtung 4 mit Hilfe des Querelements 64B nach unten in die Flüssigkeit gezwungen wird, wodurch gewährleistet wird, dass die obere Fläche des Wafers 5 ebenso der Flüssigkeit ausgesetzt wird.Consequently, the holding device provides 60B the function of the carrier device of the first embodiment after the wafer 5 between two holders 60B together with the transport device 4 will be carried. In addition, the holding device provides 60B the function of the immersion device of the first embodiment after the wafer 5 together with the transport device 4 with the help of the cross element 64B is forced down into the liquid, thereby ensuring that the upper surface of the wafer 5 is also exposed to the liquid.

Dritte AusführungsformThird embodiment

Die dritte Ausführungsform der Vorrichtung 1 gemäß der vorliegenden Erfindung wird nun unter Bezugnahme auf 3 und 5 beschrieben. Die dritte Ausführungsform umfasst viele gleiche Elemente wie in der ersten Ausführungsform, und die gleichen Bezugszeichen werden hier verwendet. Diese Elemente werden deshalb hier nicht im Detail beschrieben.The third embodiment of the device 1 according to the present invention will now be described with reference to 3 and 5 described. The third embodiment includes many same elements as in the first embodiment, and the same reference numerals are used here. These elements will therefore not be described in detail here.

In der dritten Ausführungsform ist die Transportvorrichtung 4 mit Hilfe von Rollen 7 angeordnet, um vom zweiten Ende 12 her über den Behälter 2 zurück zum ersten Ende 11 zu gelangen.In the third embodiment, the transport device 4 with the help of roles 7 arranged to from the second end 12 over the container 2 back to the first end 11 to get.

In der dritten Ausführungsform werden die Funktionen der Eintauchvorrichtung 6 und der Trägervorrichtung 42 mit Hilfe einer Haltevorrichtung 60C erreicht, d. h. die Haltevorrichtung ist vorgesehen, die Wafer zusammen mit der Transportvorrichtung zu tragen, und die Wafer in die Flüssigkeit einzutauchen. Die Haltevorrichtung 60C weist einen Querschnitt auf, der im Wesentlichen als zwei aufeinander gelegene Ts ausgebildet ist, die mit einem nach oben weisenden Basisbauteil 62C orientiert sind, und mit ihrem oberen Ende am Transportband befestigt sind. Die Haltevorrichtung 60C umfasst weiter ein an einem unteren Ende des Basisbauteils 62C befestigtes erstes Querbauteil 64C und ein am mittigen Teil des Basisbauteils 62C befestigtes zweites Querbauteil 66C, wie in 5 gezeigt.In the third embodiment, the functions of the immersion device 6 and the carrier device 42 with the help of a holding device 60C achieved, ie, the holding device is provided to carry the wafer together with the transport device, and immerse the wafer in the liquid. The holding device 60C has a cross-section which is substantially formed as two superimposed Ts, which with an upwardly facing base member 62C are oriented, and are fastened with their upper end to the conveyor belt. The holding device 60C further comprises a at a lower end of the base member 62C attached first cross member 64C and one at the central part of the base member 62C attached second cross member 66C , as in 5 shown.

Der Wafer 5 ist in ähnlicher Weise an der Haltevorrichtung 60C befestigt wie in der zweiten Ausführungsform, und zwar unter Verwendung eines geneigten Teils des Transportbandes 41. Die Haltevorrichtung 60C hält das Ende eines Wafers 5, wie in 5 gezeigt, zwischen dem ersten Querbauteil 64C und dem zweiten Querbauteil 60.The wafer 5 is in a similar manner to the holding device 60C fastened as in the second embodiment, using an inclined part of the conveyor belt 41 , The holding device 60C holds the end of a wafer 5 , as in 5 shown between the first transverse member 64C and the second transverse member 60 ,

Die Haltevorrichtung 60C stellt die Funktion der Trägervorrichtung der ersten Ausführungsform bereit, nachdem der Wafer 5 zwischen zwei Haltevorrichtungen 60C zusammen mit der Transportvorrichtung 4 getragen wird. Darüber hinaus stellt die Haltevorrichtung 60C die Funktion der Eintauchvorrichtung der ersten Ausführungsform bereit, nachdem der Wafer mit Hilfe des ersten und zweiten Querbauteils 64C, 66C nach unten in die Flüssigkeit gezwungen wird, wodurch gewährleistet wird, dass die obere Fläche des Wafers 5 der Flüssigkeit ausgesetzt wird.The holding device 60C provides the function of the carrier device of the first embodiment after the wafer 5 between two holders 60C together with the transport device 4 will be carried. In addition, the holding device provides 60C the function of the immersion device of the first embodiment, after the wafer by means of the first and second transverse component 64C . 66C is forced down into the liquid, thereby ensuring that the upper surface of the wafer 5 is exposed to the liquid.

Ein Vorteil der dritten Ausführungsform ist es, dass das Transportband 41 selbst nicht notwendigerweise in die Flüssigkeit eingetaucht werden muss, es genügt, dass die Haltevorrichtungen 60C zusammen mit den Wafern eingetaucht werden.An advantage of the third embodiment is that the conveyor belt 41 itself does not necessarily have to be immersed in the liquid, it is sufficient that the holding devices 60C be dipped together with the wafers.

Vierte AusführungsformFourth embodiment

Die vierte Ausführungsform der Vorrichtung 1 gemäß der vorliegenden Erfindung wird nun unter Bezugnahme auf 6 beschrieben. Die vierte Ausführungsform umfasst viele gleiche Elemente wie in der ersten Ausführungsform, und die gleichen Bezugszeichen werden hier verwendet. Diese Elemente werden deshalb hier nicht detailliert beschrieben.The fourth embodiment of the device 1 according to the present invention will now be described with reference to 6 described. The fourth embodiment includes many same elements as in the first embodiment, and the same reference numerals are used herein. These elements will therefore not be described in detail here.

In der vierten Ausführungsform ist die Transportvorrichtung 4 in der gleichen Weise wie in der zweiten Ausführungsform angeordnet; das bedeutet, sie gelangt vom zweiten Ende 12 unter dem Behälter 2 zurück zum ersten Ende 11.In the fourth embodiment, the transport device 4 in the same way as in the second embodiment arranged; that is, it comes from the second end 12 under the container 2 back to the first end 11 ,

In der vierten Ausführungsform werden die Funktionen der Eintauchvorrichtung 6 und der Trägervorrichtung 42 mit Hilfe einer Haltevorrichtung 60D erreicht, d. h. die Haltevorrichtung ist vorgesehen, die Wafer zusammen mit der Transportvorrichtung zu tragen und die Wafer in die Flüssigkeit einzutauchen. Die Haltevorrichtung 60D umfasst einen vom Transportband 41 hervorstehenden Mitnehmer 62D und ein oberes Band 64D (in 6 mit einer gestrichelten Linie gekennzeichnet). Das obere Band 64D ist perforiert oder besteht alternativ lediglich aus mehreren Streifen oder Linien, und ist in einer Schleife über dem Behälter angeordnet, wie z. B. in der in 3 gezeigten dritten Ausführungsform. Die Funktion des oberen Bands 64D kann auch mit Hilfe von an Befestigungen oberhalb des Bads befestigten oder am Boden befestigten durchgehenden Leisten erreicht werden.In the fourth embodiment, the functions of the immersion device 6 and the carrier device 42 with the help of a holding device 60D achieved, ie, the holding device is provided to carry the wafer together with the transport device and immerse the wafer in the liquid. The holding device 60D includes one from the conveyor belt 41 protruding driver 62D and an upper band 64D (in 6 marked with a dashed line). The upper band 64D is perforated or alternatively consists only of several strips or lines, and is arranged in a loop over the container, such. B. in the in 3 shown third embodiment. The function of the upper band 64D can also be achieved by means of attached to fasteners above the bathroom or attached to the floor continuous strips.

Der Wafer 5 wird an der ersten Seite 11 der Vorrichtung 1 auf dem Transportband 41 zwischen zwei Mitnehmer 62D gelegt. Sobald sich das Transportband 41 bewegt, kommt das obere Band 64D dem Transportband 41 näher und während dem Transport durch die Flüssigkeit kommen die Mitnehmer 62D in Eingriff mit den Perforationen des oberen Bands 64D.The wafer 5 will be on the first page 11 the device 1 on the conveyor belt 41 between two drivers 62D placed. As soon as the conveyor belt 41 moved, comes the upper band 64D the conveyor belt 41 closer and during transport through the liquid come the drivers 62D in engagement with the perforations of the upper band 64D ,

Folglich stellt die Haltevorrichtung 60D die Funktion der Trägervorrichtung der ersten Ausführungsform bereit, nachdem der Wafer 5 zwischen den zwei Mitnehmern 62D zusammen mit der Transportvorrichtung 4 getragen wird. Darüber hinaus stellt die Haltevorrichtung 60D die Funktion der Eintauchvorrichtung der ersten Ausführungsform bereit, nachdem der Wafer 5 mit Hilfe des oberen Bands 64D nach unten in die Flüssigkeit gezwungen wird, wodurch gewährleistet wird, dass die obere Fläche des Wafers 5 der Flüssigkeit ausgesetzt wird.Consequently, the holding device provides 60D the function of the carrier device of the first embodiment after the wafer 5 between the two drivers 62D together with the transport device 4 will be carried. In addition, the holding device provides 60D the function of the immersion device of the first embodiment after the wafer 5 with the help of the upper band 64D is forced down into the liquid, thereby ensuring that the upper surface of the wafer 5 is exposed to the liquid.

Fünfte AusführungsformFifth embodiment

Die fünfte Ausführungsform der Vorrichtung 1 gemäß der vorliegenden Erfindung wird nun unter Bezugnahme auf 7 beschrieben. Die fünfte Ausführungsform umfasst viele gleiche Elemente wie in der ersten Ausführungsform, und die gleichen Bezugszeichen werden hier verwendet. Diese Elemente werden hier deshalb nicht detailliert beschrieben.The fifth embodiment of the device 1 according to the present invention will now be described with reference to 7 described. The fifth embodiment includes many same elements as in the first embodiment, and the same reference numerals are used here. These elements are therefore not described in detail here.

In der fünften Ausführungsform ist die Transportvorrichtung 4 auf die gleiche Weise angeordnet wie in der dritten Ausführungsform; das bedeutet, sie gelangt vom zweiten Ende 12 über den Behälter 2 zurück zum ersten Ende 11.In the fifth embodiment, the transport device 4 arranged in the same manner as in the third embodiment; that is, it comes from the second end 12 over the container 2 back to the first end 11 ,

In der fünften Ausführungsform werden die Funktionen der Eintauchvorrichtung 6 und der Trägervorrichtung 42 mit Hilfe einer Haltevorrichtung 60E erreicht, d. h. die Haltevorrichtung ist vorgesehen, die Wafer zusammen mit der Transportvorrichtung zu tragen und die Wafer in die Flüssigkeit einzutauchen. Die Haltevorrichtung 60E weist einen im Wesentlichen als eine Schwalbenschwanz-Verbindung ausgebildeten Querschnitt auf, wo das Ende des Wafers 5 empfangen wird und durch eine keilförmige Öffnung 62E gehalten wird. Die keilförmige Öffnung weist bevorzugt abgerundete Kanten auf. Die keilförmige Öffnung ist hinsichtlich des Wafers bevorzugt geräumig, um zu vermeiden, dass der Wafer in der Öffnung hängen bleibt.In the fifth embodiment, the functions of the immersion device 6 and the carrier device 42 with the help of a holding device 60E achieved, ie, the holding device is provided to carry the wafer together with the transport device and immerse the wafer in the liquid. The holding device 60E has a substantially formed as a dovetail connection cross-section, where the end of the wafer 5 is received and through a wedge-shaped opening 62E is held. The wedge-shaped opening preferably has rounded edges. The wedge-shaped opening is preferably spacious with respect to the wafer to prevent the wafer from getting caught in the opening.

Hier umfasst die Transportvorrichtung 6 zwei separate Transportbänder 41, von denen jedes an der entsprechenden Seite des die Flüssigkeit aufnehmenden Behälters 2 gelegen ist. Zwischen den Transportbändern 41 sind drei und drei Haltevorrichtungen 60E an einer Haltestange 64E angeordnet. Die Haltestange 64E ist an jedem Ende am Transportband 41 fixiert, und bewegt sich zusammen mit dem Transportband. Auf diese Weise können drei und drei Wafer 5 parallel durch die Flüssigkeit transportiert werden.Here, the transport device includes 6 two separate conveyor belts 41 each of which is on the corresponding side of the liquid receiving container 2 is located. Between the conveyor belts 41 are three and three fixtures 60E on a handrail 64E arranged. The handrail 64E is at each end on the conveyor belt 41 fixed, and moves together with the conveyor belt. That way, you can get three and three wafers 5 be transported in parallel through the liquid.

Die fünfte Ausführungsform umfasst weiter eine Beabstandungsanordnung 70 zum Bereitstellen eines genügenden Abstandes zwischen den parallelen Wafern 5. Die Beabstandungsanordnung 70 umfasst eine Abstandsstange 72, die zwischen den Transportbändern 41 befestigt ist, mit Abstandselementen 74, welche den Wafer 5 zwischen den Abstandselementen 74 empfangen können, wodurch die Wafer daran gehindert werden, sich seitwärts zu bewegen (senkrecht zum Pfeil A). In 8 ist gezeigt, dass die Abstandsstange sechs Abstandselemente 74 umfasst. Darüber hinaus gibt es an jeder Seite jeder Haltestange 64E eine Beabstandungsanordnung 70 (es sei angemerkt, dass die Beabstandungsanordnung 70 am weitesten rechts zur Klarheit in 7 und 8 weggelassen wurde).The fifth embodiment further includes a spacing arrangement 70 for providing a sufficient distance between the parallel wafers 5 , The spacing arrangement 70 includes a spacer bar 72 between the conveyor belts 41 is fixed, with spacers 74 which the wafer 5 between the spacers 74 whereby the wafers are prevented from moving sideways (perpendicular to the arrow A). In 8th It is shown that the spacer bar has six spacers 74 includes. In addition, there is on each side of each handrail 64E a spacing arrangement 70 (It should be noted that the spacing arrangement 70 furthest to the left for clarity 7 and 8th was omitted).

Die Haltevorrichtung 60E stellt die Funktion der Trägervorrichtung der ersten Ausführungsform bereit, nachdem der Wafer 5 zwischen zwei an der Transportvorrichtung 4 befestigten Haltevorrichtungen 60E getragen wird. Darüber hinaus stellt die Haltevorrichtung 60E die Funktion der Eintauchvorrichtung der ersten Ausführungsform bereit, nachdem der Wafer mit Hilfe ihrer Schwalbenschwanzform nach unten in die Flüssigkeit gezwungen wird.The holding device 60E provides the function of the carrier device of the first embodiment after the wafer 5 between two on the transport device 4 fastened holding devices 60E will be carried. In addition, the holding device provides 60E the function of the immersion device of the first embodiment after the wafer is forced down into the liquid by means of its dovetail shape.

Es sei angemerkt, dass die Haltevorrichtungen 60E perforiert sind, damit die Flüssigkeit um den Wafer zirkulieren kann. Die Haltevorrichtung 60E sollte idealerweise eine starke, polierte Fläche (um zu vermeiden, dass die Wafer in sie einschneiden) über einem relativ nachgiebigen Material (um einen Schlag auf die Wafer zu minimieren) innerhalb der keilförmigen Öffnungen haben.It should be noted that the holding devices 60E perforated so that the liquid can circulate around the wafer. The holding device 60E should ideally have a strong, polished surface (to prevent the wafers from cutting into them) over a relatively compliant material (to minimize impact on the wafers) within the wedge-shaped openings.

Sechste AusführungsformSixth embodiment

Die sechste Ausführungsform der Vorrichtung 1 gemäß der vorliegenden Erfindung wird nun unter Bezugnahme auf 9 beschrieben. Die sechste Ausführungsform umfasst viele gleiche Elemente wie in den obigen Ausführungsformen, und die gleichen Bezugszeichen werden hier verwendet. Diese Elemente werden deshalb hier nicht detailliert beschrieben.The sixth embodiment of the device 1 according to the present invention will now be described with reference to 9 described. The sixth embodiment includes many same elements as in the above embodiments, and the same reference numerals are used here. These elements will therefore not be described in detail here.

In der sechsten Ausführungsform ist die Transportvorrichtung 4 mit Hilfe von Rollen 7 angeordnet, um vom zweiten Ende 12 unter dem Behälter 2 hindurch zurück zum ersten Ende 11 zu gelangen.In the sixth embodiment, the transport device 4 with the help of roles 7 arranged to from the second end 12 under the container 2 through back to the first end 11 to get.

In der sechsten Ausführungsform werden die Funktionen der Eintauchvorrichtung 6 mit Hilfe einer Stangenvorrichtung 60F erreicht. Die Stangenvorrichtung 60F umfasst eine Vielzahl von Stangen 62F, die über dem Transportband 41 gelegen sind, und bevorzugt unterhalb der Fläche der Flüssigkeit 3. Die Stangenvorrichtung 60F kann ebenso Führungsstangen 64F umfassen, die oberhalb der Fläche der Flüssigkeit 3 nahe dem ersten Ende 11 der Vorrichtung 1 vorgesehen sind, um die Wafer während des Transports in die Flüssigkeit zu führen, wie in 9 gezeigt. Auf diese Weise wird durch die Stangenvorrichtung 60F jegliches Treiben der Wafer verhindert, und es wird sichergestellt, dass die Wafer in die Flüssigkeit eingetaucht werden.In the sixth embodiment, the functions of the immersion device 6 with the help of a bar device 60F reached. The bar device 60F includes a variety of rods 62F that are above the conveyor belt 41 are located, and preferably below the surface of the liquid 3 , The bar device 60F can also guide rods 64F include that above the surface of the liquid 3 near the first end 11 the device 1 are provided to guide the wafers during transport into the liquid, as in 9 shown. In this way is by the rod device 60F preventing any drive of the wafers and ensuring that the wafers are immersed in the liquid.

Es sei angemerkt, dass in 9 die Stangen 62F und die Führungsstangen 64F senkrecht zur Transportrichtung (Pfeil A) gelegen sind; es könnte natürlich möglich sein, die Stangenvorrichtung 60F parallel zum Transportband 41 anzuordnen. Darüber hinaus kann die Stangenvorrichtung 60F auch als ein Gitter oder eine ähnliche Anordnung bereitgestellt sein – das wichtige Merkmal ist, die Wafer derart zu führen, dass sie in die Flüssigkeit eingetaucht werden.It should be noted that in 9 the bars 62F and the guide rods 64F are located perpendicular to the transport direction (arrow A); Of course, it could be possible to use the bar device 60F parallel to the conveyor belt 41 to arrange. In addition, the rod device 60F also be provided as a grid or similar arrangement - the important feature is to guide the wafers so that they are immersed in the liquid.

Alternativenalternatives

Die zuvor erwähnte detaillierte Beschreibung ist speziell vorgesehen, bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung zu illustrieren und zu beschreiben. Jedoch beschränkt die Beschreibung die Erfindung keineswegs auf besondere Ausführungsformen. Es sei angemerkt, dass es möglich wäre, mehrere Merkmale der vorigen, verschiedenen Ausführungsformen zu kombinieren.The previously mentioned Detailed description is specifically provided, preferred embodiments to illustrate and describe the invention. However, the limited The invention by no means refers to particular embodiments. It should be noted that it is possible would be several To combine features of the previous, various embodiments.

Bei den zuvor beschriebenen Ausführungsformen ist es deutlich, dass jeder Wafer separat durch die Haltevorrichtung gehalten wird. Darüber hinaus werden die Wafer während eines Transports durch die Flüssigkeit im Wesentlichen in einer horizontalen Position gehalten.at the embodiments described above It is clear that each wafer is separated by the holding device is held. About that In addition, the wafers are during a transport through the liquid held substantially in a horizontal position.

Zum Beispiel können alle zuvor beschriebenen Eintauchvorrichtungen und Transportvorrichtungen Perforationen, Siebe, Kanäle oder andere Öffnungen umfassen, damit die Flüssigkeit um die Wafer zirkulieren kann. Weiter können all die vorherigen Ausführungsformen Führungsmittel umfassen, um die Wafer durch die Flüssigkeit in Richtung des Pfeils A zu führen. Die Führungsmittel können an der Transportvorrichtung oder am Behälter befestigt sein.To the Example can all previously described immersion devices and transport devices Perforations, sieves, channels or other openings include, so that the liquid around the wafers can circulate. Next, all the previous embodiments guide means comprise the wafers through the liquid in the direction of arrow A. respectively. The guiding means can be attached to the transport device or the container.

Es sei angemerkt, dass die Flexibilität dünner Wafer ausgenutzt werden kann, um einen besseren Griff am Wafer zu erhalten. Dies wird erreicht, indem der Abstand zwischen den Haltevorrichtungen etwas kleiner gemacht wird als die Länge der Wafer, so dass der Wafer in einem gebogenen Zustand transportiert werden.It It should be noted that the flexibility of thin wafers are exploited can to get a better grip on the wafer. This is achieved by the distance between the holding devices slightly smaller is made as the length the wafer, so that the wafer is transported in a bent state become.

Darüber hinaus wäre es möglich, die Wafer 5 quer in die Haltevorrichtung 60B, 60C, 64D einzuführen, anstatt ein geneigtes Transportband 41 zu verwenden, um das zweite Ende 14 der Wafer mit Hilfe der Haltevorrichtung 60B zu verriegeln.In addition, it would be possible to use the wafers 5 across the holding device 60B . 60C . 64D instead of an inclined conveyor belt 41 to use the second end 14 the wafer with the help of the holding device 60B to lock.

In 10 ist gezeigt, dass die Transportvorrichtung 4 ein Wischmittel 80 umfasst, das vom Transportband nach unten hervorsteht. Der Zweck des Wischmittels 80 ist es, den Boden des Flüssigkeitsbehälters 2 derart zu wischen oder zu bürsten, dass von der Transportvorrichtung gefallene, zerbrochene Wafer zu einem Ende des Behälters gedrückt werden können, und hiernach auf leichte Weise vom Behälter entfernt werden können, ohne den Betrieb zu stören. Es sei angemerkt, dass das Wischmittel unabhängig von welcher Seite der Transportvorrichtung mit den Haltevorrichtungen verwendet werden kann.In 10 is shown that the transport device 4 a mop 80 includes, which protrudes downwards from the conveyor belt. The purpose of the wiper 80 is it the bottom of the liquid container 2 wiping or brushing such that broken wafers dropped by the transport device can be pushed to one end of the container and thereafter easily removed from the container without disturbing operation. It should be noted that the wiping agent can be used independently of which side of the transport device with the holding devices.

Sehr dünne Wafer können dann potentiell brechen, wenn die relative Flüssigkeitsfluidstromgeschwindigkeit unterhalb und oberhalb des Wafers verschieden wird, und ein Druckunterschied über dem Wafer auftritt. Folglich können die Transportvorrichtung und die Haltevorrichtung derart ausgelegt und angeordnet sein, dass ein nahe-symmetrisches Flüssigkeitsstrommuster unterhalb und oberhalb des Wafers bereitgestellt wird. Zum Beispiel können Platten oberhalb und/oder unterhalb des Wafers oder ähnliche Mittel am Behälter fixiert sein, um den relativen Fluidstrom im Behälter zu steuern, während sich die Transportvorrichtung und die Haltevorrichtungen bewegen.Very thin wafers can then potentially break when the relative liquid fluid flow rate Below and above the wafer is different, and a pressure difference across the Wafer occurs. Consequently, you can the transport device and the holding device designed and be arranged that a near-symmetric liquid flow pattern below and provided above the wafer. For example, plates can above and / or below the wafer or similar means fixed to the container be to control the relative fluid flow in the container while move the transport device and the holding devices.

ZusammenfassungSummary

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung, um einen Solarzellenwafer einer Flüssigkeit auszusetzen. Die Vorrichtung umfasst einen mit der Flüssigkeit gefüllten Behälter, eine Transportvorrichtung zum Transportieren des Wafers durch die Flüssigkeit, und eine Trägervorrichtung zum Tragen des Wafers zusammen mit der Transportvorrichtung.The The invention relates to a method and a device to a Solar cell wafer of a liquid suspend. The device includes one with the liquid filled Container, a transport device for transporting the wafer through the liquid, and a carrier device for carrying the wafer together with the transport device.

Claims (9)

Vorrichtung, um einen Solarzellenwafer einer Flüssigkeit auszusetzen, umfassend: einen mit einer Flüssigkeit gefüllten Behälter, eine Transportvorrichtung zum Transportieren des Wafers durch die Flüssigkeit, und eine Haltevorrichtung zum Tragen der Wafer zusammen mit der Transportvorrichtung und zum Eintauchen der Wafer in die Flüssigkeit, wobei die Haltevorrichtung einen im Wesentlichen T-förmigen Querschnitt aufweist.Device to make a solar cell wafer of a liquid to suspend, comprising: a container filled with a liquid, a Transport device for transporting the wafer through the liquid, and a holding device for carrying the wafer together with the transport device and for immersing the wafer in the liquid, wherein the holding device has a substantially T-shaped cross-section having. Vorrichtung gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Haltevorrichtung einen Querschnitt aufweist, der im Wesentlichen als zwei aufeinander platzierte T's ausgebildet ist.Device according to claim 1, characterized in that the holding device has a cross section which is formed substantially as two T's placed on top of each other. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1–2, dadurch gekennzeichnet, dass die Transportvorrichtung und/oder Haltevorrichtung Perforationen, Siebe oder andere Öffnungen umfasst, um die Flüssigkeit um den Wafer zirkulieren zu lassen, und um eine gute Mischung zwischen der Flüssigkeit oberhalb und unterhalb der Wafer sicherzustellen.Device according to a the claims 1-2, by in that the transport device and / or holding device Perforations, sieves or other openings include to the liquid around to circulate the wafer, and to get a good mix between the liquid ensure above and below the wafer. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1–3, dadurch gekennzeichnet, dass die Haltevorrichtung an der Transportvorrichtung befestigt ist.Device according to a the claims 1-3, by characterized in that the holding device on the transport device is attached. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1–4, dadurch gekennzeichnet, dass die Transportvorrichtung ein Wischmittel umfasst, um zerbrochene Wafer zu einem Ende des Flüssigkeitsbehälters zu drücken.Device according to a the claims 1-4, by characterized in that the transport device comprises a wiping agent, around broken wafers to one end of the liquid container too to press. Vorrichtung gemäß Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Haltevorrichtung an der Transportvorrichtung derart ausgestaltet ist, dass ein starkes Biegen der Bewegungsrichtung der Transportvorrichtung genutzt werden kann, um Wafer von oder zu einem oder mehreren Transportbändern automatisch zu beladen und entladen, und zwar ein Band/Bänder, welches/welche die Wafer bevorzugt mit der gleichen oder einer ähnlichen Geschwindigkeit wie die Transportvorrichtung bewegt/bewegen.Device according to claim 4, characterized in that the holding device on the transport device is designed such that a strong bending of the direction of movement The transport device can be used to remove wafers from or to automatically load to one or more conveyor belts and unload, a tape / tapes, which / which wafers preferably at the same or a similar speed as move / move the transport device. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1–6, dadurch gekennzeichnet, dass sie ein Führungsmittel umfasst, um die Wafer daran zu hindern, seitwärts aus einer Position herauszugleiten.Device according to a the claims 1-6, by characterized in that it is a guiding means to prevent the wafers from slipping sideways out of position. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1–7, dadurch gekennzeichnet, dass sie ein Fluidsteuermittel umfasst, um einen fast-symmetrischen, relativen Flüssigkeitsstrom oberhalb und unterhalb des Wafers bereitzustellen.Device according to a the claims 1-7, by characterized in that it comprises a fluid control means to a almost-symmetric, relative liquid flow provide above and below the wafer. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1–8, dadurch gekennzeichnet, dass die Haltevorrichtung eine schwer abnutzbare, polierte Fläche in Richtung der Wafer aufweist, während das Material dahinter nachgiebiger ist, wie zum Beispiel aufgeschäumter Gummi usw., um eine gedämpfte Berührung für den Wafer bereitzustellen.Device according to a the claims 1-8, by characterized in that the holding device is a hard-wearing, polished surface in the direction of the wafer, while the material behind it softens is, such as foamed rubber etc., to a muted contact for the wafer provide.
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