DE1097656B - Wood-based panels, in particular chipboard made of wood particles and binding agents - Google Patents

Wood-based panels, in particular chipboard made of wood particles and binding agents

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DE1097656B
DE1097656B DEM40839A DEM0040839A DE1097656B DE 1097656 B DE1097656 B DE 1097656B DE M40839 A DEM40839 A DE M40839A DE M0040839 A DEM0040839 A DE M0040839A DE 1097656 B DE1097656 B DE 1097656B
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Dipl-Ing Klaus Steiner
Emil Osenstaetter
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Description

Holzwerkstoffplatten, insbesondere Spanplatten aus Holzteilchen und Bindemitteln Gegenstand der Erfindung bilden neuartige und besonders vorteilhafte Holzwerkstoffplatten, insbesondere Spanplatten aus Holzteilchen und/oder verholzten Pflanzenteilchen sowie Bindemitteln, mit einem ein- oder mehrschichtigen Kern und ein- oder beiderseits auf denselben aufgebrachter Aus-gleichsdeckschicht. Dieselben zeichnen sich durch Deckschichten aus, die als Grundlage allen Ansprüchen für die direkte Aufbringung von hochwertigen Oberflächenvergiitungen, wie z. B. auf Hochglanz zu polierenden Furnieren, dünnen Kunstharzfolien, Schleiflacken usw., genügen. Für die Aufbringung solcher hochwertiger Oberflächenvergütungen mußte die Vorbereitung der darunter befindlichen Grundflächen von z. B. Sperrholz- oder Spanplatten usw. bisher immer mit besonderer Sorgfalt vorgenommen werden. Bei Edelfurnieren wird hierfür ein sogenanntes Blindfurnier mit besonders gleichmäßiger, fehlerfreier und feinjähriger Struktur und zum Teil sogar noch eine Textilbahn, ein sogenannter Nessel, zwischen Furnier und Trägerplatte eingeleimt. Bei hochwertigen Lackoberflächen muß die Trägerplatte sorgfältig gespachtelt und geschliffen werden. Wenn auch verschiedentlich die Auffassung vertreten wird, daß die Oberflächen von mehrschichtigen Spanplatten mit Feinspanauflagen allen Anforderungen entsprechen, so hat doch die Praxis gezeigt, daß solches nicht der Fall ist.Wood-based panels, in particular chipboard made of wood particles and Binders The invention relates to novel and particularly advantageous binders Wood-based panels, in particular chipboard made of wood particles and / or lignified Plant particles and binders, with a single or multilayer core and one or both sides on the same applied equalizing cover layer. The same are characterized by top layers that serve as the basis for all requirements for the direct application of high-quality surface coatings, such as B. on high gloss veneers to be polished, thin synthetic resin foils, sanding varnishes, etc., are sufficient. For the application of such high-quality surface finishes had to be done in preparation the underlying areas of z. B. plywood or chipboard, etc. so far have always been carried out with special care. With fine veneer for this purpose a so-called blind veneer with a particularly uniform, flawless and fine-grained structure and sometimes even a textile web, a so-called nettle, Glued between the veneer and the base plate. With high-quality lacquered surfaces, the carrier plate must be carefully filled and sanded. Albeit in different ways it is believed that the surfaces of multilayer chipboard meet all requirements with fine chipboard, practice has shown that such is not the case.

In diesem Zusammenhang wurde auch schon verschiedentlich vorgeschlagen, für die Deckschichten besonders feine Späne zu verwenden, wie z. B. Sägespäne, oder das bei der Herstellung der groben Späne unvermeidbar anfallende sogenannte Feingut oder ein Gemisch von gröberen und ganz feinen Spänen, wobei die feinen Späne die durch die gröberen Späne zwangweise auftretenden Hohlräume ausfüllen sollten.In this context, it has already been suggested on various occasions that to use particularly fine chips for the top layers, such as B. sawdust, or the so-called fine material that is unavoidable in the production of the coarse chips or a mixture of coarse and very fine chips, the fine chips being the should fill in the cavities that are inevitably caused by the coarser chips.

Bei der Verwendung eines solchen Gemisches hat sich aber gezeigt, daß bei der Beleimung eines in der Spänegröße sehr unterschiedlichen Spangutes die feinen Späne sehr viel mehr Leim aufnehmen als die groben Späne. Genaue diesbezügliche Messungen haben ergeben, daß bei mechanisch gleicher Mischung die Späne mit zunehmendem Feinheitsgrad einen entsprechend zunehmenden Anteil von Leim erhalten. Bei der Formung des Spankuchens entsteht eine Entmischung. Die feineren Späne fallen stets nach unten durch. Bei der bei der Formung untenliegenden Deckschicht kommen auf Grund dessen die feinen Späne an die untere Außenseite, bei der obenliegenden Deckschicht dagegen etwa an die Zone zwischen Deck- und Mittelschicht zu liegen. Dadurch wird das angestrebte Ziel, daß die feineren Späne die zwischen den gröberen Spänen entstehenden Hohlräume ausfüllen, nicht erreicht bzw. vereitelt. Zudem entsteht bis zu einem gewissen Grad ein unsymmetrischer Aufbau der Platte, der zusammen mit der Harzanreicherung der feineren Späne erhöhten Anlaß für Verwerfung der Platte bildet. Die \Tachteile eines in der Spänegröße sehr unterschiedlichen Spangutes sind also ungleichmäßige Beleimung, Entmischung bei .der Schüttung und unsymmetrischer Plattenaufbau sowie eine erhöhte Verwerfungsgefahr.However, when using such a mixture it has been shown that that when gluing a chip that is very different in size, the fine shavings take up a lot more glue than the coarse shavings. Exact related Measurements have shown that with a mechanically identical mixture, the chips increase with increasing Degree of fineness received a correspondingly increasing proportion of glue. When shaping segregation of the chip cake occurs. The finer chips always fall behind down through. In the case of the top layer lying underneath during the molding process, ground its the fine chips to the lower outside, at the top layer on the other hand, to lie roughly in the zone between the top and middle layers. This will the desired goal that the finer chips arise between the coarser chips Filling in cavities, not reached or thwarted. In addition, there is up to one To a certain extent an asymmetrical structure of the plate, which together with the resin accumulation the finer chips give rise to warping of the plate. The \ disadvantage A chip material that is very different in terms of chip size is therefore uneven Gluing, demixing in the case of the bed and asymmetrical panel structure as well an increased risk of rejection.

In der Fertigung wurde deshalb dazu übergegangen, bei den jeweiligen Spänefraktionen das Feingut auszusieben. Der Versuch, dieses ausgesiebte Feingut dann für sich zu beleimen und als Deckschicht zu verwenden, ergab größte Schwierigkeiten. Solches Feingut neigt nämlich zur Verfilzung, wird bei der Beleimung klumpig und in der Folge sehr ungleichmäßig beleimt. In der Formung läßt sich solches Feingut nicht gleichmäßig schütten. Nach der Heißpressung wird die ungleichmäßige Beleimung dadurch offensichtlich, daß die Oberfläche Stellen mit besonders fester und loser Bindung der Späne aufweist. Bei den lockeren Stellen lassen sich die Späne ohne Mühe mit dem Fingernagel herauskratzen. Solche Deckschichten sind natürlich unbrauchbar. Es wurde dann weiter versucht, das Feingut zur Verarbeitung zu Holzmehl als Füllstoff von Kunstharzpreßmassen abzugeben. Auch hierfür wird jedoch die Verwendung abgelehnt. Für das Feingut besteht aus den geschilderten Gründen die derzeitige Auffassung, daß sein Anfall zwar bei der Aufbereitung von Holz zu den für die Spanplattenherstellung erwünschten Spänen nicht vermeidbar ist, es aber im Verlauf des Fertigungsganges ausgesiebt werden muß und dann nicht mehr nutzbringend verwertet werden kann. Hierzu gilt von einem gewissen Feinheitsgrad der Spänefraktion ab die Faustregel: je feiner, desto unverwertbarer. Deshalb wurden bisher auch alle beim Plan- und Dicktenschleifender rohen Spanplatten anfallenden Schleifstaubabfälle als unverwertbar verworfen. Nachdem die anfallendep Mengen solcher Feingut-und Staubabfälle doch recht erheblich sind, war .deren Beseitigung schon immer ein Problem und ist es heute noch; sie müssen vernichtet werden. In Amerika werden -sie für das Verrotten zu Halden aufgetürmt oder in besonderen Verbrennungsanlagen verbrannt, ohne daraus Wärme oder Energie zu gewinnen, oder auch in Flüsse abgeleitet. In Europa ist diese Art der Beseitigung nicht recht möglich. Hier werden sie im allgemeinen in den Heizkesseln für Wärme und Energie verbrannt. Aber auch eine solche Verbrennung kann nur mit größter Vorsicht und mit Hilfe von Spezialvorrichtungen vorgenommen= werden, da die Gefahr von Staubexplosionen auch im Verbrennungsraum der Heizkessel außerordentlich groß ist und schlimmste Ausmaße und Folgen haben kann. Hier gilt wieder die Faustregel: je feiner, desto gefährlicher, und gilt besonders für Schleifstaub.In production, it was therefore switched over to the respective To sift out chip fractions from the fines. The attempt at this sifted out fine material then applying glue for itself and using it as a top layer resulted in great difficulties. Such fine material has a tendency to matting, becomes lumpy and lumpy when glued subsequently glued very unevenly. Such fine material can be molded do not pour evenly. After the hot pressing, the gluing becomes uneven obvious in that the surface is particularly solid and loose Has binding of the chips. In the loose areas, the chips can be left without Effort to scrape out with your fingernail. Such cover layers are of course useless. Attempts were then made to convert the fine material into wood flour as a filler of synthetic resin molding compounds. However, their use is refused for this as well. For the reasons given, the current view for fine goods is that his attack occurs in the processing of wood for the manufacture of chipboard desired chips cannot be avoided, but it can be avoided in the course of the production process must be sifted out and can then no longer be used profitably. For this The rule of thumb applies from a certain degree of fineness of the chip fraction: the finer, the more useless. That is why so far everyone has been using face and thickness grinders Grinding dust from raw chipboard is discarded as unusable. After this the accumulating amounts of such fine material and dust waste are quite considerable, its elimination has always been a problem and still is today; You need to be destroyed. In America they are piled in heaps to rot or burned in special incinerators, without generating heat or energy to win, or also derived into rivers. In Europe this is the type of elimination not quite possible. Here they are generally used in boilers for heat and energy burned. But even such a burn can only be done with great care and with the help of special devices = because there is a risk of dust explosions even in the combustion chamber the boiler is extraordinarily large and worst Can have dimensions and consequences. Here again the rule of thumb applies: the finer, the more finely it is dangerous, and is especially true for sanding dust.

Überraschenderweise wurde nun gefunden, daß gerade eine Sorte des besonders feinen Gutes, nämlich Schleifstaub, wie er beim Plan- und Dicktenschleifen der rohen Spanplatten anfällt, im Gegensatz zu sonstigem Feingut die oben geschilderten nachteiligen Eigenschaften bei der Verwendung als Spangut für die Deckschichten von Holzwerkstoffplatten, insbesondere Spanplatten, nicht zeigt, sondern im Gegenteil hierfür überraschend -vorteilhafte Eigenschaften aufweist, .die ihn erstmalig= und entgegen aller bisherigen Anschauung einer entsprechend vorteilhaften Verwendung zuführen läßt. , Ausgehend von dieser überraschenden Feststellung kennzeichnen sich die erfindungsgemäßen Holzwerkstoffplatten, insbesondere -.Spanplatten aus Holzteilchen und/oder verholzten Pflanzenteilchen sowie Bindemitteln, mit einem ein- oder mehrschichtigen Kern und ein- oder beiderseits auf demselben aufgebrachter Ausgleichsdeckschicht dadurch, daß die Ausgleichsdeckschicht aus beleimtem Spanplattenschleifstaub, d. h. mit ausgehärtetem Leim oder Kunstharz behaftetem Halzsehleifstaub, besteht.Surprisingly, it has now been found that just one variety of particularly fine goods, namely sanding dust, such as that used in surface and thickness sanding the raw chipboard is obtained, in contrast to other fine goods, those described above disadvantageous properties when used as chips for the cover layers of wood-based panels, in particular chipboard, does not show, but on the contrary surprisingly has advantageous properties for this purpose, which for the first time = and contrary to all previous views of a correspondingly advantageous use can be fed. , Based on this surprising finding, identify themselves the wood-based panels according to the invention, in particular chipboard made of wood particles and / or woody plant particles and binders, with a single or multilayer Core and on one or both sides on the same applied leveling cover layer in that the leveling cover layer of glued chipboard sanding dust, d. H. with hardened glue or synthetic resin coated with grinding dust.

Bei einem solchen Plattenaufbau der erfindungsgemäßen Art und einer Beleimung mit Mengenanteilen, wie sie für Deckschichten bei Spanplatten üblich sind, z. B. 6 bis 14 %, ergibt sich eine einwandfreie, gleichmäßige Beleimung, bei der Formung des Spanplattenkuchens bzw. vlieses eine gleichmäßige Sohüttung und nach der Heißpressung eine bezüglich Struktur und Festigkeit hervorragend gleichmäßige, feinporige und ebene Deckschicht, die einen in sich außerordentlich innigen Zusammenhalt aufweist und auch bei Duellprüfungen ganz erheblich niedrigere Aufquellungen ergibt, als solche bei Deckschichten aus den bisher üblichen Feinspänen auftreten, sowie die bisherigen aufwendigen Vorbehandlungen des Untergrundes für die Oberflächenveredelung überflüssig macht.In such a panel structure of the type according to the invention and one Gluing with proportions, as they are usual for top layers of chipboard, z. B. 6 to 14%, there is a perfect, uniform gluing, in the Forming of the chipboard cake or fleece a uniform bedding and afterwards the hot pressing produces an extremely uniform structure and strength, fine-pored and even top layer that creates an extremely intimate cohesion and results in significantly lower swellings even in duel tests, occur as such in top layers made from the fine chips customary up to now, as well as the previous complex pre-treatments of the substrate for surface finishing makes redundant.

Der Spanplattenschleifstaub unterscheidet sich von dem anderen gemäß obigem als unbrauchbar zu bezeichnenden Feingut in Struktur und stofflicher Eigenart ganz erheblich. Er wird aus den äußersten Zonen der verpreßten Spanplatten erzeugt. Diese besteht aus beleimten Spänen, deren Leim bei der Heißpressung ausgehärtet und deren Holz durch die Preßtemperatur einer Wärmebehandlung unterworfen ist. Außerdem besteht durch .den Heißpreßgang an den Plattenaußenseiten eine Harzanreicherung. Dadurch ist die Spanplatte, besonders deren Außenzonen, härter als Naturholz. Der Schleifstaub wird demzufolge körniger, -weniger faserig und rieselfähiger als der von Naturholz. Außerdem ist dieses Material durch Wärmebehandlung und ausgehärtetem Kunstharz sehr viel weniger hykroskopisch. Offenbar werden in .der Heizpresse durch Feuchtigkeit und Wärme besonders bei Harnstoffharz im Schleifgut dessen Bindeeigenschaften reaktiviert.The chipboard sanding dust differs from the other according to the above fine material that can be described as unusable in structure and material character quite considerably. It is made from the outermost zones of the pressed chipboard. This consists of glued chips, the glue of which hardens during hot pressing and the wood of which is subjected to heat treatment by the pressing temperature. aside from that there is an accumulation of resin on the outer sides of the plate due to the hot pressing process. This makes the chipboard, especially its outer zones, harder than natural wood. Of the As a result, sanding dust becomes more granular, less fibrous and more free-flowing than that of natural wood. Besides, this material is through heat treatment and hardened Resin is much less hycroscopic. Apparently, in .the heating press through Moisture and heat, especially with urea resin in the grinding material, its binding properties reactivated.

Bei der Herstellung einer Platte mit erfindungsgemäßer Deckschicht kann verschieden verfahren werden. Vorzugsweise wird zur Herstellung entsprechender Spanplatten derart vorgegangen, daß das Aufbringen des beleimten Spanplattenschleifstaubes mit der Spanplattenherstellung kombiniert wird, derart, daß -bezogen auf die Reihenfolge des Schichtenaufbaus -als erste bzw. letzte Schicht des Spanplattenformlings eine Schicht aus beleimtem Spanplattenschleifstaub aufgebracht und der gesamte Schiehtenaufbau dann gemeinsam verpreßt wird. Diese Arbeitsweise gewährleistet eine besonders innige unlösbare Verzahnung der einzelnen Schichten. Dies bedeutet aber nicht, daß eine solche Schleifstaubauflage nicht auch nachträglich auf eine beliebige andere, bereits anderweitig hergestellte Holzwerkstoff-Trägerplatte aufgebracht werden kann.When producing a plate with a cover layer according to the invention can be proceeded in different ways. Preferably, for the production of corresponding Chipboard proceeded in such a way that the application of the glued chipboard sanding dust is combined with the chipboard production, in such a way that -related to the sequence of the layer structure -as the first or last layer of the chipboard molding Layer of glued chipboard sanding dust applied and the entire layer structure is then pressed together. This way of working ensures a particularly intimate permanent interlocking of the individual layers. But this does not mean that a such sanding dust layer cannot be applied to any other, already otherwise produced wood-based carrier plate can be applied.

Der Aufbau der Holzwerkstoff-Trägerplatte als solcher kann je nach Verwendungszweck verschiedenartig sein. Es ist durchaus möglich, @daß die erfindungsgemäße Deckschicht aus Spanplattenschleifstaub bei Spanplatten direkt auf eine Mittelschicht aus bei dreischichtigen Spanplatten üblichen Mittelschichtspänen aufgebracht wird. Andererseits kann z. B. dann, wenn bei der Formung in einem Arbeitsgang der Schleifstaub zu sehr in die Hohlräume der grobspänigen Mittelschicht eindringt oder wenn eine besondere Biegefestigkeit verlangt wird, auch ein fünfschichtiger Aufbau gewählt werden, bei dem beispielsweise auf die übliche grobe Mittelschicht beidseits die übliche feinere Deckschicht und darauf erst wieder beidseits die Schleifstaubschichten aufgebracht werden. Selbstverständlich ist auch jede andere Kombination möglich, die besonders bei Spezialplatten sehr verschiedenartig sein kann.The structure of the wood-based panel as such can vary depending on Purpose of use can be different. It is entirely possible that the inventive Top layer of chipboard sanding dust on chipboard directly on a middle layer is applied from the usual middle-layer chips for three-layer chipboard. On the other hand, z. B. when the grinding dust is formed in one operation penetrates too much into the cavities of the coarse-grained middle class or if a special flexural strength is required, a five-layer structure is also selected in which, for example, on the usual coarse middle class on both sides The usual finer top layer and then the sanding dust layers on both sides again be applied. Of course, any other combination is also possible, which can be very different, especially with special panels.

Die Beleimung des Spanplattenschleifstaubes erfolgt in an sich bekannter Weise in für solche Zwecke Üblichen diskontinuierlichen oder kontinuierlichen Mischern. Die Schüttung, d. h. die Bildung einer gleichmäßigen Schicht und das Zusammenbringen mit der Trägerplatte, die nur vorgeformt oder auch bereits an sich fertig sein kann, erfolgt ebenfalls in an sich bekannter Weise mit den üblichen Schütt- oder Formstationen.The particleboard grinding dust is glued in a manner known per se in discontinuous or continuous mixers customary for such purposes. The pouring, ie the formation of a uniform layer and the bringing together with the carrier plate, which can only be preformed or also already finished per se, also takes place in a manner known per se with the usual pouring or forming stations.

Prüfungen der kennzeichnenden Festigkeiten haben ergeben, daß eine in der erfindungsgemäßen Weise hergestellte Spanplatte, die nur aus einer Mittelschicht aus üblichen Mittelschichtspänen und einer beidseits aufgebrachten Deckschicht aus Spanplattenschleifstaub besteht, Biegefestigkeiten aufweist, die praktisch der einer üblichen dreischichtigen Spanplatte mit der bekannten Feinspandeckschicht gleichkommt. Die Querzugfestigkeit ist ebenfalls absolut gleichwertig. Die Quellung, insbesondere Oberflächenquellung, ist demgegenüber erheblich geringer. Damit bleibt bei Feuchtigkeitseinwirkung eine hervorragende Oberflächengüte, auch bei hochglanzpolierten oder mit Kunststoffolien belegten Oberflächen erhalten. Die etwa aufgebrachten Furniere, Folien usw. haben eine feste Verbindung mit der Trägerplatte und lassen sich nicht abziehen.Tests of the characteristic strengths have shown that a Particle board produced in the manner according to the invention, which only consists of a middle layer from the usual middle layer chips and a top layer applied on both sides Chipboard sanding dust consists, has flexural strengths that are practically that of a the usual three-layer chipboard with the well-known fine chipboard top layer. The transverse tensile strength is also absolutely equivalent. The swelling, in particular Surface swelling, on the other hand, is considerably less. This remains in the event of moisture exposure an excellent surface quality, even with highly polished or with plastic foils occupied surfaces. Have any veneers, foils, etc. applied a firm connection with the carrier plate and cannot be pulled off.

Die besonderen Merkmale des erfindungsgemäß zu verwendenden Schleifstaubes sind die durch die vorhergehende Verarbeitung erfolgte Beleimung und Vergütung .des Holzes sowie Aushärtung durch Wärme- Behandlung. Wenn diese Voraussetzungen auch im besonderen Maße den Plattenoberflächen gegeben sind, durch deren Beschleifen das Staubmaterial anfällt, so sind sie doch bis zu einem gewissen Grad auch dem gesamten Plattenmaterial eigen. Es ist deshalb auch möglich, daß solches Staubmaterial nur mit dem Ziel, ein dem beim Plan- und Dicktenschleifen von rohen Spanplatten anfallenden Schleifstaub ähnliches Spangut zu erhalten, aufbereitet wird. Besonders naheliegend ist es in diesem Zusammenhang, hierfür die üblicherweise anfallenden Spanplattensäumlinge zu verwenden. Es ist zwar bekannt, solche durch Dämpfen oder Kochen in ihrem Gefüge zu lockern und dann neuerdings zu zerkleinern, um sie der Wiederverwendung zum Vermischen mit üblichem Spangut zuzuführen. Der vorangehendeDämpfprozeß setzt aber den besonderen Effekt des erfindungsgemäß zu verwendenden Spanplattenschleifstaubes herab, so daß die Spanplattensäumlinge allenfalls nur ohne vorheriges Dämpfen zu einem schleifstaubähnlichen, im Sinne der Erfindung zu verwendenden Gut zerkleinert werden können. Darüber hinaus gibt es auch noch weitere Möglichkeiten, den Anfall von im Sinne der Erfindung zu verwendenden Schleifstaub durch vorsätzliche Erzeugung mengenmäßig zu erweitern. So ist es gegebenenfalls auch möglich, den erfindungsgemäß zu verwendenden Spanplattenschleifstaub wenigstens in gewissem, mehr oder minder untergeordnetem Umfange mit gewöhnlichem Holzschleifstau1) oder sonstigem bei der Spanplattenherstellung anfallendem Feingut zu verschneiden, soweit solches die jeweils angestrebte Qualität nicht beeinträchtigt. Ausführungsbeispiel Wie bereits erwähnt, fällt der erfindungsgemäß zu verwendende Spanplattenschleifstaub beim Plan- und Dicktenschleifen der rohen Spanplatten an. Dieser Arbeitsgang wird mit Ein-, Zwei- und bevorzugt mit Drei- und Mehr-Zylinder-Schleifmaschinen durchgeführt. Die Spangröße und -form hängt dabei bis zu einem gewissen Grad von der Körnung des verwendeten Schleifpapiers ab. Im allgemeinen dürfte Körnung 24 bei dem schlichtenden Vorschleifzylinder, 36 bei dem ausgleichenden Mittelzylinder und 100 bei dem letzten Feinschleifzylinder verwendet werden. Bei Verwendung dieser Schleifpapiere wird ein Spangut erhalten, welches bei der Bestimmung der Fraktion mittels Sieben von 1 min und 16 Maschen/cm 7 % Obergut für Sieb 1 mm, 8 0/0 Obergut für Sieb 16 Maschen/cm und 85 % Untergut ergibt. Bei dem verhältnismäßig geringen Anteil der nur wenig gröberen Obergutspäne kann von einer Ausscheidung einer dieser Fraktionen abgesehen und der Schleifstaub so, wie er anfällt, verwendet werden. Gegebenenfalls kann man aber auch darin enthaltene Korundkörner aussichten. Das für diese Späne anfallende Ausgangsmaterial ist das Übermaß in der Dicke der Spanplatten, welches als Differenz zwischen Roh- und Fertigmaß notwendig ist. Es beträgt etwa Ibis 1,5 mm, so daß auf jeder Seite einer Platte etwa 0.55 bis 0,75 mm abzuschleifen sind.The special features of the grinding dust to be used according to the invention are the gluing and remuneration made by the previous processing .des Wood as well as hardening through heat Treatment. If these requirements the plate surfaces are also given to a special degree by grinding them the dust material accumulates, so they are to a certain extent also that entire plate material own. It is therefore also possible that such dust material only with the aim of surface and thickness sanding of raw chipboard to obtain similar chips from grinding dust that is produced. Particularly In this context, it is obvious to use the commonly occurring ones To use chipboard edging. Although it is known to do so by steaming or Cooking to loosen up in its structure and then recently to chop it up to make it the Reuse for mixing with normal chips. The previous steaming process but sets the special effect of the chipboard sanding dust to be used according to the invention down, so that the chipboard seams at best only close without prior steaming comminuted a material similar to sanding dust to be used for the purposes of the invention can be. In addition, there are other ways to prevent the seizure of grinding dust to be used in the context of the invention by deliberate generation to expand in terms of quantity. So it is possibly also possible according to the invention Chipboard sanding dust to be used at least to a certain extent, more or less to a lesser extent with ordinary wood jams1) or other at the Chipboard production to cut fine material, as far as such the respective desired quality not impaired. Embodiment As already mentioned, the chipboard sanding dust to be used according to the invention falls in the case of flat and Thickness grinding of the raw chipboard. This operation is carried out with one, two and preferably carried out with three- and multi-cylinder grinding machines. The chip size and shape depends to a certain extent on the grain size of the material used Sandpaper off. In general, grit 24 should be used for the finishing cylinder, 36 for the compensating central cylinder and 100 for the last fine grinding cylinder be used. When using this sandpaper, a chip is obtained, which in the determination of the fraction by means of sieving of 1 min and 16 meshes / cm 7% upper material for 1 mm sieve, 8 0/0 upper material for 16 mesh / cm sieve and 85% lower material results. With the comparatively small proportion of the only slightly coarser obergut chips can apart from an excretion of one of these fractions and the grinding dust used as it is. If necessary, however, one can also contain it Look out for corundum grains. The starting material for these chips is that Excess in the thickness of the chipboard, which is the difference between the raw and finished dimensions necessary is. It is about 1.5 mm ibis, so that on each side of a plate about 0.55 to 0.75 mm are to be ground off.

Der auf diese Weise gewonnene Schleifstaub ist ein leicht zu handhabendes, rieselfähiges Spangut, welches in üblichen kontinuierlichen oder .diskontinuierlichen Mischern mit etwa 11% Festharz, auf trokkene Späne bezogen, ohne Schwierigkeit und gleichmäßig beleimt werden kann. Auch der beleimte Schleifstaub neigt nicht zur Klumpenbildung und kann, wie gewohnt, weiterverarbeitet werden. Bei der Bildung des Spanvlieses wird der beleimte Schleifstaub in üblicher Weise als äußerste Deckschicht in der Formstation aufgebracht und der mehrschichtige Spänekuchen in der Heißpresse verpreßt. Auf diese Weise wird eine Deckschicht erzielt, die in sich gleichmäßig fest, geschlossen und feinporig ist.The grinding dust obtained in this way is easy to handle, Free-flowing chips, which are in the usual continuous or .discontinuous Mixing with about 11% solid resin, based on dry chips, without difficulty and can be evenly glued. Even the glued sanding dust does not tend to Lump formation and can, as usual, be processed further. In education The glued sanding dust is usually used as the outermost top layer of the nonwoven Applied in the forming station and the multi-layer chip cake in the hot press pressed. In this way, a top layer is achieved that is uniform in itself is firm, closed and fine-pored.

Claims (1)

PATENT ANSi'PUcü: Holz@verkstofplatten, insbesondere Spanplatten aus Holzteilchen Lind/oder verholzten Pflanzenteilchen sowie Bindemitteln, mit einem ein- oder mehrschichtigen Kern und ein- oder beiderseits auf denselben aufgebrachter Ausgleichsdeckschicht, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausgleichsdeckschicht aus beleiniten Spanplattenschleifstaub, d. h. mit ausgehärtetem Leim oder Kunstharz behaftetem Holzschleifstaub, besteht. PATENT ANSi'PUcü: Holz @ Verkstofplatten, in particular chipboard made of wood particles and / or woody plant particles as well as binders, with a single or multilayer core and on one or both sides of the same applied leveling top layer, characterized in that the leveling top layer made of stranded chipboard dust, ie with hardened glue or wood sanding dust contaminated with synthetic resin.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1194570B (en) * 1961-05-16 1965-06-10 Walter Hoppeler Process for treating chipboard

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE1194570B (en) * 1961-05-16 1965-06-10 Walter Hoppeler Process for treating chipboard

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