DE1453401A1

DE1453401A1 - Process for surface treatment in the manufacture of bodies, in particular panels made of wood or bagasse shavings, flat shavings or similar raw materials

Info

Publication number: DE1453401A1
Application number: DE19621453401
Authority: DE
Inventors: Rottmann Hans Wilhelm
Original assignee: ROTTMANN HANS WILHELM
Current assignee: ROTTMANN HANS WILHELM
Priority date: 1962-07-07
Filing date: 1962-07-07
Publication date: 1969-03-27

Description

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Verfahren zur OberflachenyergiitemiM UiU"""üer Herstellung von Körpern, insbesondere Platten aus Holzoder Bagassespänen, Flachsschäben od, dgl „Rohstoffen. Method for surface treatment via the production of bodies, in particular panels made of wood or bagasse shavings, flax shives or the like raw materials .

Bei der Herstellung von Körpern, insbesondere Platten aus Holz- oder Bagassespänen, Flachsschäben od„ dgl. Rohstoffen ist man bestrebt, wenigstens einen Teil der Oberflächen zu vergüten. Dies geschieht durch das bekannte Furnieren oder durch die Beschichtung mit Kunstharzfilm, wozu auch die Auflage von kunstharzimprägnierten Papieren zu rechnen ist_o Es gelang weiterhin, Metallfolien auf Spanplatten ähnlich wie Holzfurniere beständig aufzubringen. Diese Oberflächenvergütungen können bislang nur an fertiggepreßten Platten od„ dgl» in einem gesonderten Arbeitsgang vorgenommen werden, der die Benutzung von Zulagebleche aus Metall und eine Preßanlage für hohe Drücke erfordert. In der Heißpresse braucht man nämlich einen zwei- bis viermal höheren spezifischen Preßdruck als bei der Herstellung unvergüteter Spanplatten. Außerdem müssen die zu vergütenden Spanplatten an ihrer Oberfläche oder -flächen glatt geschliffen sein.In the production of bodies, in particular panels from wood or bagasse shavings, flax shives or similar raw materials, efforts are made to treat at least some of the surfaces. This is done by the known veneers or by coating with synthetic resin film, including the pad is to be expected from resin-impregnated papers _o succeeded further, metal foils on particleboard similar to apply resistant wood veneers. Up to now, these surface finishes can only be carried out on ready-pressed plates or the like in a separate operation, which requires the use of additional metal sheets and a pressing system for high pressures. In the hot press you need a specific pressure that is two to four times higher than in the production of non-tempered chipboard. In addition, the surface or surfaces of the chipboard to be tempered must be sanded smooth.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird auf eine Transportvorrichtung, z.B. ein übliches Formband, zuerst das Furnieroder Beschichtungsmaterial unmittelbar oder unter Zwischenlage von Transportblechen od. dgl. gelegt. Danach erfolgt der Streu- und Schichtungsvorgang, der den Spanstrang erzeugt. Schließlich gelangt der fertiggeschichtete Strang, gegebenenfalls mitsamt seiner Zwischenlage und gegebenenfalls auch einer Furnier- oder Beschichtungslage auf der noch freien Strangoberfläche zur Preßstation, und zwar als endloser oder in Abschnitte aufgeteilter Strang. Dort wird durch gehörigen Wärme- und Druckaufwand der Spanstrang fest mit den ein- oder beiderseitigen Vergütungsauflagen verbunden.In the method according to the invention, a transport device, E.g. a conventional molding tape, first the veneer or coating material directly or with an intermediate layer of transport plates or the like. Then the spreading takes place and stratification process that creates the strand. Finally, the fully layered strand arrives, possibly together with it its intermediate layer and possibly also a veneer or coating layer on the still free strand surface to the pressing station, as an endless strand or divided into sections. There the Chip strand firmly connected to the remuneration requirements on one or both sides.

Erfindungsgemäß wird weiterhin vorgeschlagen,· auf die freie Seite des Furniers od. dgl. vor Beginn des eigentlichen Spanstreuens eine gehörige Schicht von Spänen aufzulegen, dieAccording to the invention, it is also proposed · on the free side of the veneer od. Like. Before the start of the actual chip spreading, lay a proper layer of chips, which

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zu "besonders feinen Teilchen zerkleinert sind, bspw_onur 0,25 mm dick, höchstens 1 mm breit und nicht langer als 15 mm sind. Außerdem ist es vorteilhaft, wenn sie der Bedingung genügen, daß sie durch ein Maschensieb von o,8 mm Maschendurchmesser hindurchgehen, sowie eine Mindestfeuchtigkeit von u = 8 vH, bezogen auf das Gewicht absolut trockener Späne, haben. Auf eine derartige Feinspanschicht erfolgt die übliche Spanaufstreuung zur Strangformung. Diese Späne können unentmischt oder unter Sichtung eingebracht werden, durch die Z₀B₀ überwiegend feinere Späne in die Außenschichten des zu bildenden Stranges, in die Innenschicht des Stranges jedoch gröbere und feinere Späne in wählbarem Mengenverhältnis zueinan er gelangen. Hierzu kann man sich der Wurf- oder Windsichtung bedienen,, Sofern eine beiderseitige Furnierung oder Beschichtung des Spanstranges erwünscht ist, verfährt man an der freien Oberseite des Stranges auf der Transportvorrichtung genau wie für den Beginn der Strangformung beschriebene Man gibt also eine Schicht allerfeinster Späne auf die Strangoberfläche und legt dann erst das Furnier- oder BeSchichtungsmaterial auf.are comminuted to 'very fine particles, for example _o only 0.25 mm thick, 1 mm wide and not longer than 15 mm are. It is also advantageous if they satisfy the condition that through a mesh of o, 8 mm mesh diameter to pass, and a minimum humidity of u = 8 per cent, based on the weight of absolutely dry chips have. in such a fine particle layer, the usual Spanaufstreuung carried out to strand shaping. These chips can be introduced unentmischt or viewing, by the Z ₀ B ₀ predominantly finer chips get into the outer layers of the strand to be formed, in the inner layer of the strand, however, coarser and finer chips in a selectable proportion to each other. For this purpose, throw or wind sifting can be used. proceed on the free upper side of the strand on the transport device exactly as for the beginning of the strand shape A layer of the finest shavings is applied to the surface of the strand and only then is the veneer or coating material applied.

Die eingestreuten Mittelschichtspäne sind vorher mit Bindemittel zu behaften. Die Außenschicht oder -schichten feiner Späne Wi$$t^er(k t oder ohne Bindemittelbeigabe eingebracht werden. Unter Umständen ist es ratsam, mit Auflageblechen zuoberst auf der freien Strangschicht zu arbeiten. The interspersed middle-layer chips are to be adhered to beforehand with binding agent. The outer layer or layers of fine chips Wi $$ t ^e r (k t are introduced or without binder addition. It may be advisable, with support plates at the top to work on the free strand layer.

Es hat sich gezeigt, daß die Einbringung von Feinspänen die Oberflächengüte des gepreßten, Erzeugnisses und die Verbindung der Furnier- oder Beschichtungsschicht mit dem Spanstrang günstig beeinflußt» Ein Mindestmaß an Feuchtigkeit in den Spänen verbessert die technologischen Vorgänge bei der Heißpressung„ Es ist bei dem Verfahren nach der Erfindung ferner darauf zu achten, daß die Eigenschaften desIt has been shown that the introduction of fine chips reduces the surface quality of the pressed, product and the connection of the veneer or coating layer with the The chip strand has a favorable effect »A minimum level of moisture in the chips improves the technological processes in hot pressing “It is with the process according to the Invention to ensure that the properties of the

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Furnier- oder Beschichtungsmaterials und des Kunstharzes für die Verleimung einerseits und der Späne andererseits einander gehörig angepaßt sind« Es ist einerlei, ob als Beschichtungsmaterial Kunstharzfolie oder kunstharzimprägniertes Papier od. dgl. oder aber Metallfolie zur Anwendung kommt, sofern nur auf die vorstehend erwähnte Anpassung Rücksicht genommen wird» Man sollte solchen kunstharzgetränkten Papieren oder Kunstharzfolien den Vorzug geben, die am Spanstrang unter asisftsaa Beßdrücken sicher haften, wie sie sonst zur Spanplatten-Heißpressung erforderlich sind. Ratsam, oftmals notwendig ist ein Anfeuchten des Materials auf etwa u = 10-12 vH od. mehr, je nach Material und Betriebsbedingung_β Bei den Spänen sollen die Vorschriften für Mindestfeuchtigkeitsgehalt zweckmäßigerweise eingehalten werden. Es ist möglich, mehrere lagen Furnieroder Beschichtungsmaterial übereinander vorzusehen und mit dem Spanstrang in der Preßstation fest zu verbinden« Bei Anwendung der erfindungsgemäßen Vorschriften kann man die Spanplatten-Herstellung und Oberflächenveredelung zu einem Arbeitsgang in normalen Fertigungsanlagen vereinigen.Veneer or coating material and the synthetic resin for the gluing on the one hand and the chips on the other hand are properly adapted to one another is taken »One should give preference to those synthetic resin-soaked papers or synthetic resin foils that adhere securely to the chip strand under asisftsaa pressing pressure, as they are otherwise required for hot pressing of chipboard. Advisable often necessary od is at about u = 10-12 per cent of a moistening of the material. More, depending on the material and operating condition _β If the chips are the requirements for minimum moisture content must be suitably maintained. It is possible to provide several layers of veneer or coating material on top of each other and to firmly connect them to the strand of chips in the press station. When applying the provisions of the invention, one can combine chipboard production and surface finishing in one operation in normal production facilities.

Eine mit Hilfe der Erfindung vorgenommene Oberflächenvergütung ist frei von den bisher bei der Furnierung oder Beschichtung auftretenden Nachteilig Diese bestanden hauptsächlich darin, daß die Verbindung mit dem Kern des Spanstranges erhebliche Mangel aufwies, die sich, wenn nicht sofort, so doch nach einiger Zeit schädlich auswirkten. Die Erprobung der Erfindung hat gezeigt, daß in dieser Beziehung keinerlei Befürchtungen mehr gehegt werden brauchen. Außerdem bringt die Erfindung den beachtlichen Vorteil, daß die Preßstation für die Herstellung von Spankörpern, insbesondere -platten, mit dem üblichen Preßdruck von etwa 12-14 kg/cm betrieben werden darf.A surface finishing carried out with the help of the invention is free of the previous in the case of the veneer or Coating Disadvantage Occurring These mainly existed in the fact that the connection with the core of the strand had considerable defects which, if not immediately, but after a while had a harmful effect. The testing of the invention has shown that in this respect no Fears need to be nurtured more. In addition, the invention has the considerable advantage that the press station for the production of chip bodies, in particular plates, operated with the usual pressure of about 12-14 kg / cm may be.

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Claims

Surface finishing process "during manufacture of bodies, in particular slabs of wood or bagasse shavings, flax scrapes or similar raw materials, characterized in that that the body production and its surface finishing be carried out in one, preferably continuously carried out operation by on a transport device, ζ «Β. the usual shaping belt with or without transport sheet support, first the layer of veneer material odo the like applied, then the chip layer, with or without visual effect, scattered and layered ο

Method according to Claim 1, characterized in that during the shaping process after the layer of veneer material has been laid on on the transport device a thin layer of fine chips made of wood, bagasse or the like «,, with binding agent can be afflicted or also binder-free, is sprinkled on the free veneer material side, after which the normal scattering and layering process of the coarser chips takes place in the usual way.

3. Method according to claim 1 or 1 and 2, characterized in that that for the purpose of veneering the strand also on the still free top, as on the bottom initially a layer of fine chips is applied «.

ο method according to claim 2 or 3> characterized in that chips approximately 0.25 mm thick, 1 mm wide and 15 mm long are used for the fine chip layer.

5. The method according to one or more of claims 2-4, characterized in that other for the fine chip layer or chip material composed differently than for the core layer of the strand is used.

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6. The method according to one or more of claims 2-5, characterized in that for the JPeinspäneschioht Material is used that passes through a mesh screen with a mesh diameter of 0.8 mm «

7. Method according to one or more of Claims 2-6, characterized in that for the fine chip layer

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Chips with a minimum moisture content of u = ii # on the öewioht of absolutely dry chips. .

8 · Surface-coated chipboard or the like according to the provisions of one or more of claims 1 - 7.

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