DE1211794B

DE1211794B - Method and device for producing a wood-based panel

Info

Publication number: DE1211794B
Application number: DEF39182A
Authority: DE
Original assignee: Georg Fischer AG
Current assignee: Georg Fischer AG
Priority date: 1963-03-06
Filing date: 1963-03-06
Publication date: 1966-03-03

Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLANDFEDERAL REPUBLIC OF GERMANY

DEUTSCHESGERMAN

PATENTAMTPATENT OFFICE

AUSLEGESCHRIFTEDITORIAL

Int. α.:Int. α .:

B 29 jB 29 j

Deutsche Kl.: 39 a7~ 5/00 German class: 39 a7 ~ 5/00

Nummer:
Aktenzeichen:
Anmeldetag:
Auslegetag:Number:
File number:
Registration date:
Display day:

1211794
F39182Ic/39a7
6. März 1963
3. März 19661211794
F39182Ic / 39a7
March 6, 1963
March 3, 1966

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung einer heißgepreßten Holzwerkstoffplatte, insbesondere einer Spanplatte, die aus einem Gemisch von Holzteilchen und Leim (Bindemittel) besteht.The invention relates to a method and apparatus for making a hot-pressed Wood-based panel, in particular a chipboard, made from a mixture of wood particles and glue (Binder).

Die bekannten Spanplatten besitzen häufig eine unruhige Oberfläche, die insbesondere bei Hochglanzbeschichtungen stört. Diesem Mangel kann man gemäß einem bekannten Verfahren durch eine Ausgleichsdecklage aus beleimtem Spanplattenschleifstaub begegnen. Voraussetzung für die Durchführbarkeit dieses Verfahrens ist es aber, daß Holzschleifstaub verwendet wird, der bereits mit ausgehärtetem Leim oder Kunstharz behaftet und daher härter, trockener und rieselfähiger als Naturholzstaub ist. In diesem Zusammenhang wurde ausdrücklich betont, daß Holzstaub oder ähnliches Feingut, das nicht in dieser Weise vorbehandelt ist, für derartige Decklagen ungeeignet sei, weil sich beim Beleimen Klumpen und nach der Heißpressung Stellen mit loser Bindung der Teilchen ergeben.The known chipboard often have an uneven surface, especially in the case of high-gloss coatings disturbs. According to a known method, this deficiency can be remedied by a leveling liner from glued chipboard sanding dust. Requirement for feasibility However, this method is such that wood sanding dust is used that has already hardened Contains glue or synthetic resin and is therefore harder, drier and more free-flowing than natural wood dust. In In this context, it was expressly emphasized that wood dust or similar fine material that is not in is pretreated in this way, is unsuitable for such cover layers, because lumps are formed during the gluing process and, after hot pressing, result in loosely bonded areas of the particles.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einwandfreie Ausgleichsdecklagen unter Verwendung beliebigen Holzstaubes herzustellen, so daß man nicht auf den nur in relativ geringen Mengen anfallenden beleimten Schleifstaub beschränkt ist.The invention is based on the problem of using perfect leveling cover layers to produce any wood dust, so that one does not have to rely on the relatively small amounts glued sanding dust is limited.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Staubteilchen weitaus höher gefeuchtet werden als es beim üblichen Beleimen geschieht, indem sie bereits vor dem Beleimen durch eine Vorbefeuchtung auf eine Holzfeuchte von 15 bis 25°/o, vorzugsweise 20%, eingestellt werden.According to the invention, this object is achieved in that the dust particles are moistened to a much higher degree than happens with the usual gluing, by pre-moistening them before gluing can be adjusted to a wood moisture content of 15 to 25%, preferably 20%.

Normalerweise wird das Ausgangsmaterial bei der Herstellung solcher Platten getrocknet, bevor die Beleimung erfolgt. Die zusätzliche Befeuchtung der Staubteilchen steht daher im Gegensatz zur üblichen Praxis. Diese Maßnahme beruht auf der bisher unbeachtet gebliebenen Tatsache, daß der in einem Spanplattenwerk anfallende Holzstaub im Durchschnitt eine geringere Feuchte besitzt als das gröbere Holzmaterial nach dem Trocknen. Diese relativ große Trockenheit ist der Grund, daß die Staubdecklage, wenn sie mit den heißen Preßwerkzeugen in Berührung kommt, schlagartig austrocknet, was zu der beobachteten schlechten Bindung derartiger Staubdecklagen führt. Verleiht man jedoch diesem trockenen Staub eine höhere Holzfeuchte, lassen sich einwandfreie Ergebnisse erzielen.Normally in the manufacture of such panels, the starting material is dried before the Gluing takes place. The additional moistening of the dust particles is therefore in contrast to the usual Practice. This measure is based on the previously neglected fact that the in one Wood dust accumulating in the chipboard factory has on average a lower moisture content than the coarser one Wood material after drying. This relatively great drought is the reason that the dust cover layer, when it comes into contact with the hot pressing tools, what suddenly dries out leads to the observed poor binding of such dust cover layers. However, one bestows on this dry dust has a higher wood moisture content, perfect results can be achieved.

Die dem Beleimen vorangehende Befeuchtung des Holzstaubes hat ferner den Vorteil, daß hierdurch die Klumpenbildung verhindert und auch aus diesem Grund eine gleichmäßige Ausgleichsdecklage erhalten Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung
einer HolzwerkstoffplatteThe moistening of the wood dust prior to the gluing has the further advantage that it prevents the formation of lumps and for this reason, too, a uniform leveling cover layer is obtained. Method and device for production
a wood-based panel

Anmelder:Applicant:

Georg Fischer,Georg Fischer,

Bergen-Enkheim (Kr. Hanau),
Am BächelchenBergen-Enkheim (Kr.Hanau),
At the little brook

wird. Beim üblichen Beleimen wird die Holzfeuchte des Holzmaterials um etwa 10 bis 14°/o erhöht.will. With conventional gluing, the wood moisture content of the wood material is increased by about 10 to 14%.

as Der Wert der Holzfeuchte der Staubteilchen sollte nach dem Beleimen, also unmittelbar vor dem Preßarbeitsgang, 25 bis 40%, vorzugsweise 32 bis 35%, betragen. Der optimale Wert hängt von der Preßtemperatur ab und läßt sich leicht durch Versuche ermitteln. Vorzügliche Ergebnisse erbrachten Holzfeuchten, die etwas über den für eine Spanmaterialdeckschicht normalen Werten liegen, also bei 33% oder höher.
Besonders vorteilhaft ist das erfindungsgemäße Verfahren, weil man jeden beliebigen Holzstaub, vor allem auch völlig leimfreien Staub, z. B. Sichterstaub, verwenden kann, der bisher nur Abfall darstellte und dessen Vernichtung sogar Schwierigkeiten machte.The value of the wood moisture of the dust particles should be 25 to 40%, preferably 32 to 35%, after gluing, i.e. immediately before the pressing operation. The optimum value depends on the pressing temperature and can easily be determined through experiments. Excellent results were achieved in the wood moisture content, which is slightly above the normal values for a chipboard top layer, i.e. 33% or higher.
The inventive method is particularly advantageous because any wood dust, especially completely glue-free dust, such. B. sifter dust can use, which was previously only waste and its destruction even made difficulties.

Die Ausgangsdecklage erhält eine um so glattere Oberfläche, je kleiner die Staubteilchen sind. Insbesondere sollten die Staubteilchen zu über 45 Gewichtsprozent eine Maschenweite von 0,6 mm und zu über 85 Gewichtsprozent eine Maschenweite von 1,0 mm passieren.The surface of the initial top layer is all the smoother, the smaller the dust particles are. In particular the dust particles should have a mesh size of 0.6 mm and more than 45 percent by weight A mesh size of 1.0 mm can pass through a mesh size of over 85 percent by weight.

Spanplatten mit einen Staubdecklagen neigen zum Verwerfen. Dies kann jedoch durch einen besonderen Aufbau der Platte verhindert werden. Zu diesem Zweck wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, Staubdecklagen als äußere Lagen einer Fünf-Schicht-Platte zu verwenden, deren Mittellage beidseitig mit einer flächige Späne aufweisenden inneren Decklage versehen ist.Chipboard with a dust cover layer has a tendency to warp. However, this can be due to a special Build-up of the plate can be prevented. For this purpose it is proposed according to the invention, Dust cover layers to be used as the outer layers of a five-layer board, with the middle layer on both sides is provided with a flat inner cover layer having chips.

609 510/345609 510/345

Es ist bekannt, bei einer Drei-Schicht-PIatte äußere Decklagen, die flächige Späne aufweisen, vorzusehen. Dieses Material ergibt harte und gut verleimte Decklagen, die unter einer gewissen Eigenspannung stehen. Die beiden Decklagen verleihen daher einer solchen Spanplatte ein gutes Stehvermögen. Bei einem unsymmetrischen Abschleifen dieser Decklagen kann es jedoch unter Umständen zu Verwerfungen kommen, sei es durch Veränderung der Eigenspannungswerte, sei es, daß die Feuchtigkeitsdurchlässigkeitswerte der Decklagen herabgesetzt werden. Dieser Nachteil ergibt sich nicht, wenn auf diese flächige Späne aufweisenden Decklagen noch eine weitere Decklage aus Staubteilchen oder einem ähnlichen Material aufgebracht wird, die hinsichtlich der Verspannung oder der Feuchtigkeitsabsperrung keinen nennenswerten Beitrag zu leisten brauchen. In diesem Fall bleiben die für das Stehvermögen wesentlichen Decklagen beim Schleifen unverändert. Das Überraschende an diesem Plattenaufbau ist, daß Staubdecklagen, die an sich leicht zu Verwerfungen der Platte führen, in Kombination mit einem Drei-Schicht-Aufbau, der ebenfalls für Verwerfungen anfällig ist, zu einer Platte mit einem außerordentlich guten Stehvermögen führt.It is known to be external with a three-layer board Provide cover layers that have flat chips. This material results in hard and well-glued cover layers, which are under a certain internal stress. The two top layers therefore give one such Chipboard has good stamina. If these top layers are sanded off asymmetrically, however, there may be distortions, be it due to changes in the residual stress values, be it that the moisture permeability values of the cover layers are reduced. This There is no disadvantage if there is a further cover layer on top of these two-dimensional chips Cover layer made of dust particles or a similar material is applied, which in terms of tension or the moisture barrier do not need to make a significant contribution. In this In this case, the top layers essential for staying power remain unchanged during sanding. The surprising What is part of this panel structure is that dust cover layers, which in themselves easily lead to warping of the Plate lead, in combination with a three-layer structure, which is also prone to warping is, leads to a plate with an extremely good staying power.

Vorzugsweise besitzen die flächigen Späne der inneren Decklage nach dem Beleimen eine Holzfeuchte, die gleich oder vorzugsweise etwas geringer ist als diejenige der Staubteilchen.The flat chips of the inner cover layer preferably have a wood moisture content after gluing that is the same or preferably slightly less is than that of the dust particles.

Auf diese Weise erhält man eine besondere Fünf-Schicht-Platte, die allein wegen des Aufbaus der inneren und äußeren Decklagen ein so gutes Stehvermögen besitzt, daß man für die Mittellage ein relativ feines Holzmaterial nach Art ungesichteter Sägespäne verwenden kann. Diese Maßnahme trägt einerseits zur Verminderung der Oberflächenunruhe bei, soweit sie von den sonst üblichen gröberen Spänen in der Mittellage herrührt. Andererseits ergibt sich eine fünfschichtige Platte, die infolge ihres speziellen Aufbaus zum überwiegenden Teil aus minderwertigen Rohstoffen (Sägespäne od. dgl. in der Mittellage) oder sogar aus Abfallprodukten (Holzstaub in den äußeren Decklagen) besteht. Im Extremfall läßt sich ein Holzrohling derart aufbereiten, daß sich aus ihm alle Holzbestandteile der erfindungsgemäß hergestellten Platte ohne Abfall ergeben.In this way you get a special five-layer plate, which is simply because of the structure of the inner and outer cover layers have such a good stamina that you have a relative can use fine wood material like unseen sawdust. This measure contributes on the one hand to reduce the surface irregularity, as far as it differs from the otherwise usual coarser chips in the Middle position originates. On the other hand, there is a five-layer plate, which due to its special structure predominantly from inferior raw materials (sawdust or the like in the central position) or even consists of waste products (wood dust in the outer cover layers). In the extreme case one can get involved Prepare wood blank in such a way that all wood components of the inventively produced from it Resulting plate with no waste.

Weitere Merkmale der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung im Zusammenhang mit der Zeichnung. Es zeigtFurther features of the invention emerge from the following description in context with the drawing. It shows

F i g. 1 einen Querschnitt durch eine fünfsehichtige Spanplatte gemäß der Erfindung undF i g. 1 shows a cross section through a five-layer chipboard according to the invention and

F i g. 2 eine schematische Darstellung der Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens. F i g. 2 shows a schematic representation of the device for carrying out the method according to the invention.

Die Fünf-Schieht-Platte nach Fig. 1 ist aus der Mittellage 1, den beiden inneren Decklagen 2 und den beiden äußeren Decklagen 3 aufgebaut. In dem veranschaulichten Ausführungsbeispiel besteht die Mittellage 1 im wesentlichen aus Gattersägespänen mit einem Festharzanteil von 7 Vo. Die inneren Decklagen 2 bestehen aus flächigen Spänen mit einem Festharzgehalt von 12%. Die flächigen Späne besitzen im wesentlichen die folgenden Abmessungen: 0,15 bis 0,2 mm Dicke, 7 bis 12 mm Breite und 10 bis 20 mm Länge. Hierfür kommen unter anderem auch gesichtete Hobelspäne in Frage. Die äußeren Decklagen bestehen aus Holzstaub mit einem Festharzanteil von 12%. Das Rohmaterial ist Sichterstaub, also unbeleimter Staub, der die folgenden Teilchengrößen aufwies:The five-layer plate of Fig. 1 is from the Middle layer 1, the two inner cover layers 2 and the two outer cover layers 3 built up. By doing In the illustrated embodiment, the middle layer 1 consists essentially of frame sawdust with a solid resin content of 7 Vo. The inner cover layers 2 consist of flat chips with a Solid resin content of 12%. The flat chips essentially have the following dimensions: 0.15 to 0.2 mm thick, 7 to 12 mm wide and 10 to 20 mm long. For this come among other things sighted wood shavings are also in question. The outer cover layers consist of wood dust with a solid resin content of 12%. The raw material is sifter dust, i.e. unglued dust that the following Particle sizes had:

MaschenweiteMesh size Gewichts anteilWeight percentage über 0,2 mmover 0.2mm 1%1% 1,0 bis 2,0 mm1.0 to 2.0 mm 5%5% 0,6 bis 1,0 mm0.6 to 1.0 mm 4OVo4OVo unter 0,6 mmless than 0.6 mm 54Vo54Vo

Die veranschaulichte Platte eignet sich besonders gut für eine Hochglanzbeschichtung, vorzugsweise unter Verwendung kunstharzgetränkter Filme.The illustrated plate lends itself particularly well to a high gloss coating, preferably using synthetic resin-soaked films.

In F i g, 2 ist im Blockschaltbild die Vorrichtung zur Herstellung der Fünf-Schicht-Platte der F i g. 1 veranschaulicht. In einer Fertigungsstraße sind die Einstreumaschinen 4 bis 8 hintereinandergeschaltet. Die äußeren Decklagen werden mit den Maschinen 4 und 8, die inneren Decklagen mit den Maschinen 5 und 7 und die Mittellage mit der Maschine 6 geschüttet. Die so aufeinandergestreuten Lagen werden in der Heißpresse 9 in üblicher Weise weiterverarbeitet, wobei in diesem Ausführungsbeispiel die Preßtemperatur 155° C beträgt. Den Einstreumaschinen sind die üblichen Beleimungsvorrichtungen 10, 11, 12 vorgeschaltet, in denen dem Holzmaterial Bindemittel in solcher Menge zugesetzt wird, daß sich der oben angegebene Festharzanteil ergibt. Der Beleirnungsvorrichtung 10 für den Holzstaub ist eine Befeuchtungsvorrichtung 13 vorgeschaltet.In FIG. 2, the device is in the block diagram for the production of the five-layer plate of FIG. 1 illustrates. They are on a production line Straw blowers 4 to 8 connected in series. The outer cover layers are made with the 4 and 8, the inner cover layers with the machines 5 and 7 and the middle layer with the machine 6 poured. The layers thus scattered on top of one another are further processed in the hot press 9 in the usual way, the pressing temperature being 155 ° C. in this exemplary embodiment. The straw blowers the usual gluing devices 10, 11, 12 are connected upstream, in which the wood material Binder is added in such an amount that the solid resin content given above results. A moistening device 13 is connected upstream of the supply device 10 for the wood dust.

Sichterstaub hat unter Umständen eine sehr geringe Holzfeuchte. Ähnliches gilt für Schleifstaub. Selbst wenn man den an den verschiedensten Stellen in einem Spanplattenwerk anfallenden Holzstaub mischen würde, ergäbe sich in der Regel auch keine hohe Holzfeuchte. Der Staub wird mit Hilfe der Befeuchtungsvorrichtung 13 auf etwa 21% eingestellt. Beim Beleimen erhöht sich die Feuchte um weitere 12 bis 14%, so daß die äußeren Decklagen mit einer Holzfeuchte von etwa 33 bis 35% eingestreut werden.Sifter dust may have a very low wood moisture content. The same applies to grinding dust. Even if you have to deal with the wood dust that accumulates in various places in a chipboard plant would mix, there would usually also be no high wood moisture content. The dust is removed with the help of the humidifier 13 set to about 21%. When gluing, the moisture increases by a further 12 to 14%, so that the outer cover layers with a Wood moisture of about 33 to 35% can be sprinkled.

Die flächigen Späne für die innere Decklage sollenThe flat chips for the inner top layer should

nach dem Beleimen eine Holzfeuchte von etwa 30 bis 32% besitzen. Die Werte der Holzfeuchte bei der inneren und äußeren Deckschicht sind also ungefähr gleich, wobei die Feuchte der äußeren Decklage diejenige der inneren Deeklage etwas übersteigt.have a wood moisture content of about 30 to 32% after gluing. The values of wood moisture at the inner and outer cover layers are therefore approximately the same, with the moisture content of the outer cover layer that of the inner deeklage somewhat exceeds.

Claims

Patent claims:

1. A method for producing a hot-pressed wood-based panel, in particular chipboard, with leveling cover layers made of wood dust particles, characterized in that the dust particles before being glued by a Pre-moistening can be adjusted to a wood moisture content of 15 to 25%, preferably 20%.

2. The method according to claim 1, characterized in that glue-free dust as the starting material is used.

3. The method according to claim 1 and 2, characterized in that the moisture content of the wood particles is 25 to 40%, preferably 32 to 35 Vo ₅ after gluing.

4. The method according to claim 1 to 3, characterized in that dust cover layers as the outer Layers of a five-layer plate are used, the middle layer on both sides with a large area Internal Deeklage with chips is provided.

5. The method according to claim 1 to 4, characterized in that the flat chips of the inner After gluing, the top layer will have a wood moisture content that is the same or preferably is slightly smaller than that of the dust particles.

6. The method according to claim 1 to 5, characterized in that a relative for the central position fine wood material is used in the manner of unseen sawdust.

7. Device for performing the method according to claim 1 to 6, characterized in that that in the processing section of the dust before the Beleimungsvornchtung (10) a Humidifier (13) is switched.

1 sheet of drawings