DE10357418B4 - Einrichtung zur Messung der Schwingungsamplitude der Spitze einer Kapillare - Google Patents

Einrichtung zur Messung der Schwingungsamplitude der Spitze einer Kapillare Download PDF

Info

Publication number
DE10357418B4
DE10357418B4 DE10357418A DE10357418A DE10357418B4 DE 10357418 B4 DE10357418 B4 DE 10357418B4 DE 10357418 A DE10357418 A DE 10357418A DE 10357418 A DE10357418 A DE 10357418A DE 10357418 B4 DE10357418 B4 DE 10357418B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
capillary
light
light beam
measuring
diameter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE10357418A
Other languages
English (en)
Other versions
DE10357418A1 (de
Inventor
Martin Melzer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Besi Switzerland AG
Original Assignee
Esec Trading AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Esec Trading AG filed Critical Esec Trading AG
Publication of DE10357418A1 publication Critical patent/DE10357418A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE10357418B4 publication Critical patent/DE10357418B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01H—MEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC OR INFRASONIC WAVES
    • G01H9/00—Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by using radiation-sensitive means, e.g. optical means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01013—Aluminum [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01039—Yttrium [Y]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01068—Erbium [Er]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01074—Tungsten [W]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12042—LASER

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

Eine Einrichtung zur Messung der Schwingungsamplitude der Spitze einer Kapillare (1) mittels eines Lichtstrahls (6) umfasst eine Lichtquelle (5) und einen Lichtempfänger (11) und zwei Lochblenden (8, 10), die zwischen der Lichtquelle (5) und dem Lichtempfänger (11) angeordnet sind und die auf einer gemeinsamen Achse (19) liegen. Die Lochblenden (8, 10) sind bevorzugt durch in Seitenwänden (15, 16) eines in einem Körper (13) gebildeten Kanals (14) auf einer gemeinsamen Achse (19) angeordnete Bohrungen (17, 18) gebildet. Die beiden Lochblenden (8, 10) definieren den Durchmesser des Lichtstrahls (6).

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Einrichtung für die Messung der Amplitude einer frei schwingenden Kapillare eines Wire Bonders der im Oberbegriff des Anspruchs 1 genannten Art.
  • Ein Wire Bonder ist eine Maschine, mit der Halbleiterchips nach deren Montage auf einem Substrat verdrahtet werden. Der Wire Bonder weist eine Kapillare auf, die an der Spitze eines Horns eingespannt ist. Die Kapillare dient zum Befestigen des Drahtes auf einem Anschlusspunkt des Halbleiterchips und auf einem Anschlusspunkt des Substrates sowie zur Drahtführung zwischen den beiden Anschlusspunkten. Bei der Herstellung der Drahtverbindung zwischen dem Anschlusspunkt des Halbleiterchips und dem Anschlusspunkt des Substrates wird das aus der Kapillare ragende Drahtende zunächst zu einer Kugel geschmolzen. Anschliessend wird die Drahtkugel auf dem Anschlusspunkt des Halbleiterchips mittels Druck und Ultraschall befestigt. Dabei wird das Horn von einem Ultraschallgeber mit Ultraschall beaufschlagt. Diesen Prozess nennt man Ball-bonden. Dann wird der Draht auf die benötigte Drahtlänge durchgezogen, zu einer Drahtbrücke geformt und auf dem Anschlusspunkt des Substrates verschweisst. Diesen letzten Prozessteil nennt man Wedge-bonden. Nach dem Befestigen des Drahtes auf dem Anschlusspunkt des Substrats wird der Draht abgerissen und der nächste Bondzyklus kann beginnen.
  • Aus dem europäischen Patent EP 498 936 B1 sind ein Verfahren und eine Einrichtung bekannt, um die Amplitude der freischwingenden Kapillare zu messen. Der Messwert wird benutzt für die Kalibrierung des Ultraschallgebers. Die Messung der Schwingungsamplitude der Kapillare erfolgt mittels einer Lichtschranke.
  • Aus der japanischen Patentanmeldung 10-209 199 sind ein Verfahren und eine Einrichtung bekannt, um die Amplitude der frei schwingenden Kapillare zu messen, bei denen für die Lichtschranke ein Laserstrahl benutzt wird.
  • Versuche haben gezeigt, dass die Messung mit der bekannten Technik keine reproduzierbaren Resultate liefert, wenn die Amplitude der Spitze der frei schwingenden Kapillare gemessen werden soll.
    •
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine einfache Einrichtung für die Messung der Amplitude der Spitze einer frei schwingenden Kapillare zu entwickeln.
  • Die genannte Aufgabe wird erfindungsgemäss gelöst durch die Merkmale des Anspruchs 1.
  • Die Erfindung geht aus von einem Verfahren und einer Einrichtung für die Messung der Amplitude der Spitze einer frei schwindenden Kapillare, gemäss der von der Anmelderin eingereichten europäischen Patentanmeldung EP 1340582 . Das in dieser Patentanmeldung beschriebene Verfahren basiert auf der Abschattung des Lichtstrahls durch die Kapillare, wobei die Schwingungen der Kapillare die Intensität des durchgelassenen Lichtstrahls modulieren. Die Intensität des durchgelassenen Lichtstrahls wird mittels eines Lichtempfängers gemessen. Die Schwingungsrichtung der Kapillare in der Ebene ist in der Regel nicht bekannt. Es ist in der Regel aber so, dass die Schwingungen der Kapillare hauptsächlich in Richtung der Längsachse des Horns verlaufen. Mit dem Messprinzip der Abschattung eines Lichtstrahles kann nur die Komponente der Amplitude der Schwingungen der Kapillare gemessen werden, die senkrecht zur Richtung des Lichtstrahles verläuft. Die Messeinrichtung umfasst eine Lichtquelle zur Erzeugung eines Lichtstrahls mit einem in einem Arbeitsbereich der Einrichtung gut definierten Durchmesser. Der wirksame Durchmesser des Lichtstrahls in der Messebene ist kleiner als der Durchmesser der Kapillare an der zu messenden Stelle.
  • Es gibt leider eine Vielzahl von unerwünschten Effekten wie z.B. Verschmutzungen der Kapillare, Beugung an der Kapillare, graduelle Oberflächenvariationen der Kapillare, Asymmetrien des Lichtstrahls, usw., die eine reproduzierbare Messung erschweren, wenn nicht besondere Massnahmen getroffen werden. Gemäss dem in der oben zitierten Patentanmeldung beschriebenen Verfahren wird eine Vielzahl von Messungen durchgeführt und die erhaltenen Messwerte werden gemittelt. In einem ersten Schritt wird die Kapillare bezüglich des Lichtstrahls justiert. Anschliessend wird die Komponente Ay der Schwingungen der Kapillare, die senkrecht zur Richtung des Lichtstrahls verläuft, gemäss den folgenden Schritten ermittelt:
    • a) Plazieren der Kapillare auf der einen Seite des Lichtstrahls, ohne dass sie den Lichtstrahl abschattet, und Beaufschlagen des Horns mit Ultraschall;
    • b) Bewegung der Kapillare in einer vorgegebenen Anzahl von n Schritten entlang einer vorbestimmten Richtung w in den Lichtstrahl hinein oder vollständig durch den Lichtstrahl hindurch, bis sie sich auf der anderen Seite des Lichtstrahls befindet, wobei bei jedem der i = 1 bis n Schritte der Gleichspannungsanteil UDC(yi) und der Wechselspannungsanteil UAC(yi) des Ausgangssignals UP(yi)des Lichtempfängers sowie eine Koordinate yi ermittelt werden, wobei die Koordinate yi die Position der Kapillare in Bezug auf eine senkrecht zum Lichtstrahl verlaufende Koordinatenachse y bezeichnet und wobei die zu messende Komponente Ay in Richtung der Koordinatenachse y verläuft;
    • c) Berechnung von Empfindlichkeitswerten Si(yi) als Ableitung des Gleichspannungsanteils UDC(yi) nach der Koordinatenachse y zu
      Figure 00020001
    • d) Auswahl von wenigstens vier Messpunkten und für jeden dieser mindestens vier Messpunkte Berechnung eines Wertes Ay,i zu
      Figure 00020002
    • e) Berechnung der Komponente Ay als Mittelwert aus den Werten Ay,i.
  • Vorteilhaft erfolgt die Berechnung der Komponente Ay unter Anwendung statistischer Methoden. Insbesondere ist es von Vorteil, die im Schritt c berechneten Empfindlichkeitswerte Si(yi) noch zu glätten, beispielsweise durch Mittelung mit benachbarten Messpunkten. Vorteilhaft ist es auch, die Messwerte UDC(yi) und UAC(yi) zu glätten. Vorteilhaft ist es weiter, nicht nur vier Messpunkte, sondern möglichst viele Messpunkte zu berücksichtigen. Ein mögliches Kriterium für die Auswahl der Messpunkte ist z.B., dass deren Empfindlichkeitswert Si einen vorbestimmten Minimalwert überschreitet.
  • Die vorliegende Erfindung besteht darin, für die Erzeugung des Lichtstrahls zwei koaxial angeordnete Lochblenden zu verwenden, die zwischen dem Lichtsender und dem Lichtempfänger angeordnet sind. Die erfindungsgemässe Messeinrichtung umfasst daher im einfachsten Fall nur noch drei Komponenten, nämlich den Lichtsender, einen Körper mit einem Kanal, dessen beide Seitenwände je eine Bohrung enthalten, die auf einer gemeinsamen Achse liegen, und den Lichtempfänger. Diese Achse verläuft transversal zur Längsachse des Kanals. Vom Lichtsender ausgestrahltes Licht gelangt durch die eine Bohrung in den Kanal und durch die zweite Bohrung hindurch auf den Lichtempfänger. Die beiden mit den Bohrungen versehenen Seitenwände des Kanals bilden die beiden koaxial angeordneten Lochblenden. Für die Messung der Schwingungsamplitude der Kapillare wird die Kapillare in Längsrichtung des Kanals gemäss dem oben beschriebenen Verfahren durch den durch die beiden Lochblenden definierten Lichtstrahl hindurch bewegt. Als Lichtsender kann eine herkömmliche Leuchtdiode oder eine Laserdiode verwendet werden. Die Seitenwände des Kanals verlaufen im Bereich der Bohrungen parallel zueinander und sind dann nach oben aufgeweitet, damit einerseits der Abstand zwischen dem Lichtsender und dem Lichtempfänger möglichst klein ist und damit andererseits die Kapillare zwischen den Seitenwänden Platz hat und die Seitenwände nicht berührt. Das Ausgangssignal des Lichtempfängers wird von einer elektronischen Schaltung verstärkt. Da das Ausgangssignal des Lichtempfängers sehr schwach ist, ist es nötig, die elektronische Schaltung gegen elektrische Felder abzuschirmen, beispielsweise mittels eines Faraday Käfigs.
  • Bei einer alternativen Ausführungsform umfasst die Messeinrichtung eine weitere Komponente, nämlich einen zwischen der zweiten Bohrung und dem Lichtempfänger angeordneten Lichtleiter. Als Lichtleiter kann ein herkömmlicher Lichtleiter aus Kunststoff oder Glas verwendet werden. Diese Ausführungsform hat den Vorteil, dass die elektronische Schaltung nicht direkt bei der Messeinrichtung platziert werden muss.
  • Die beiden koaxial angeordneten Lochblenden definieren einen Lichtstrahl, dessen für die Messung wirksamer Durchmesser im gesamten Messbereich konstant ist und gleich dem Durchmesser der Lochblenden bzw. der sie bildenden Bohrungen ist. Ein wichtiger Vorteil der Erfindung liegt darin, dass die Messeinrichtung ohne zusätzliche optische Elemente, insbesondere ohne Linsen, auskommt und daher kostengünstig herstellbar ist. Unter dem für die Messung wirksamen Durchmesser des Lichtstrahls ist derjenige Bereich des Lichtstrahls zu verstehen, dessen Abdeckung durch die Kapillare eine Verkleinerung der vom Lichtempfänger gemessenen Intensität bewirkt.
  • Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert.
    •
  • Es zeigen:
  • 1 eine Messeinrichtung zur Messung der Amplitude der Schwingungen der Spitze einer Kapillare,
  • 2 eine erste Ausführungsform der Messeinrichtung, und
  • 3 eine zweite Ausführungsform der Messeinrichtung.
  • Die 1 zeigt schematisch und in Aufsicht eine Kapillare 1, die an der Spitze eines von einem Ultraschallgeber 2 mit Ultraschall beaufschlagbaren Horns 3 eingespannt ist, und eine Messeinrichtung zur Messung der Amplitude der Schwingungen der Spitze der Kapillare 1. Mit x, y und z sind die Koordinatenachsen eines kartesischen Koordinatensystems bezeichnet, wobei die z-Koordinatenachse senkrecht zur Zeichenebene verläuft. Das Horn 3 ist an einem Bondkopf 4 eines Wire Bonders befestigt. Der Bondkopf 4 ermöglicht die Bewegung der Spitze der Kapillare 1 in allen drei Koordinatenrichtungen. Die Messeinrichtung umfasst eine Lichtquelle 5 zur Erzeugung eines Lichtstrahls 6 mit einem definierten Durchmesser. Die Lichtquelle 5 besteht aus einer Leuchtdiode 7 und einer ersten Lochblende 8, die den von der Leuchtdiode 7 ausgesandten Lichtkegel 9 in den Lichtstrahl 6 transformiert. Die Einrichtung umfasst weiter eine zweite Lochblende 10 und einen Lichtempfänger 11. Die beiden Lochblenden 8 und 10 definieren den Durchmesser des Lichtstrahls 6: Der für die Messung wirksame Durchmesser des Lichtstrahls 6 ist gleich dem Durchmesser der beiden Lochblenden 8, 10. Der Durchmesser der Spitze der Kapillare 1 beträgt je nach Kapillarentyp etwa 50 μm bis 150 μm. Der Durchmesser des Lichtstrahls 6 ist bevorzugt kleiner als der Durchmesser der Kapillare 1 an der zu messenden Stelle. Im Beispiel beträgt der Durchmesser der Lochblenden 8 und 10 und somit des Lichtstrahls 6 etwa 40 μm. Der Durchmesser des Lichtstrahls 6 kann aber auch so gross wie der Durchmesser der Kapillare 1 an der zu messenden Stelle oder etwas grösser sein, wobei dann allerdings im Verlauf der Messung keine vollständige Abschattung des Lichtstrahls 6 erfolgt. Das Ausgangssignal des Lichtempfängers 11 wird von einer elektronischen Schaltung 12 verstärkt. Die elektronische Schaltung 12 ist vorzugsweise in einem Gehäuse aus Metall untergebracht, um die elektronische Schaltung 12 gegenüber äusseren elektrischen Feldern abzuschirmen.
  • Wie aus der 1 ersichtlich ist, verläuft der Lichtstrahl 6 in x-Richtung. Die Längsachse des Horns 3 verläuft in y-Richtung. Für eine Einzelmessung der Amplitude der Schwingungen der Spitze der Kapillare 1 wird die Spitze der Kapillare 1 im Prinzip so im Lichtstrahl 6 positioniert, dass sie einen Teil des Lichtstrahls 6 abschattet. Wenn der Ultraschallgeber 2 eingeschaltet ist, schwingt die Spitze der Kapillare 1 in der xy-Ebene. Die y-Komponente Ay dieser Schwingungen bewirkt eine Änderung der Abschattung des Lichtstrahls 6, welche vom Lichtempfänger 11 detektiert wird, während die x-Komponente Ax dieser Schwingungen die Abschattung nicht ändert. Bevorzugt wird aber nicht eine Einzelmessung durchgeführt, sondern es wird das oben beschriebene Verfahren angewandt, bei dem die mit Ultraschall beaufschlagte Kapillare 1 von der einen Seite durch den Lichtstrahl 6 hindurch auf die andere Seite bewegt wird.
  • Die 2 zeigt in perspektivischer Ansicht ein erstes Ausführungsbeispiel der Messeinrichtung. Die Messeeinrichtung umfasst den Lichtsender, einen Körper 13 mit einem Kanal 14, dessen beide Seitenwände 15 und 16 je eine Bohrung 17 bzw. 18 enthalten, die auf einer gemeinsamen Achse 19 liegen, und den Lichtempfänger 11. Diese 19 Achse verläuft transversal zur Längsachse des Kanals 14. Als Lichtsender dient eine herkömmliche Leuchtdiode 7 oder Laserdiode. Von der Leuchtdiode 7 ausgestrahltes Licht gelangt durch die eine Bohrung 17 in den Kanal 14 und durch die zweite Bohrung 18 hindurch auf den Lichtempfänger 11. Die beiden mit der Bohrung 17 bzw. 18 versehenen Seitenwände 15 und 16 des Kanals 14 bilden die beiden koaxial angeordneten Lochblenden 8 und 10. Der Durchmesser der Lochblenden 8 und 10 ist daher gleich dem Durchmesser der Bohrungen 17 und 18. Für die Messung der Schwingungsamplitude der Kapillare 1 wird die Kapillare 1 in Längsrichtung 20 des Kanals 14 gemäss dem oben beschriebenen Verfahren durch den durch die beiden Lochblenden 8 und 10 definierten Lichtstrahl 6 hindurch bewegt. Die Seitenwände 15 und 16 des Kanals 14 verlaufen im Bereich der Bohrungen 17 und 18 parallel zueinander und sind dann nach oben aufgeweitet, damit einerseits der Abstand zwischen der Leuchtdiode 7 und dem Lichtempfänger 11 möglichst klein ist und damit andererseits die Kapillare 1 zwischen den Seitenwänden 15 und 16 Platz hat und die Seitenwände 15 und 16 nicht berührt.
  • Die 3 zeigt in perspektivischer Ansicht ein zweites Ausführungsbeispiel der Messeinrichtung. Das zweite Ausführungsbeispiel entspricht weitgehend dem ersten Ausführungsbeispiel, aber mit dem Unterschied, dass zwischen der zweiten Lochblende 10 und dem Lichtempfänger 11 ein Lichtleiter 21 angeordnet ist. Der Lichtleiter 21 besteht aus dem lichtleitenden Kern und einem Mantel 22. Dieses Ausführungsbeispiel bietet den Vorteil, dass die elektronische Schaltung 12 (2) an einem geeigneten Ort im Wire Bonder platziert werden kann, wo zudem ihre elektrische Abschirmung problemlos möglich ist.
  • Bei allen Ausführungsbeispielen ist der Durchmesser D der in den Seitenwänden 15 und 16 angebrachten koaxialen Bohrungen 17 und 18, und somit der Lochblenden 8 und 10, vergleichbar dem Durchmesser der Spitze der Kapillare 1, damit der Lichtstrahl 6 im Verlaufe der Messung möglichst vollständig abgedeckt wird. Der Durchmesser D ist also typischerweise kleiner als 150 μm. Der Durchmesser D beträgt beispielsweise 100 μm, er kann aber auch für eine extrem dünne Kapillare 1 nur noch 40 μm betragen. Weil der Durchmesser des Lichtstrahls 6 zwischen den beiden Lochblenden 8 und 10 konstant ist, ist das Ergebnis der Messungen unabhängig vom genauen Wert der x-Koordinate der Kapillarenspitze.
  • Die erfindungsgemässe Messeinrichtung kann entweder fest auf dem Wire Bonder installiert sein oder als selbstständige Messeinrichtung ausgebildet sein, die für eine Messung der Schwingungsamplitude der Kapillare nur vorübergehend auf dem Wire Bonder installiert wird. Wenn die Schwingungsrichtung der Kapillare 1 nicht mit der Längsrichtung des Horns 3 (1) zusammenfällt, dann kann die Amplitude der Schwingungen der Kapillare 1 durch zwei Messungen ermittelt werden, bei denen die Messeinrichtung um 90° zueinander verdreht ist. Es werden dann nacheinander die Komponente Ax und die Komponente Ay der Amplitude A der Schwingungen der Kapillare 1 bestimmt und daraus die Amplitude A berechnet.

Claims (3)

  1. Einrichtung zur Messung der Schwingungsamplitude der Spitze einer Kapillare (1), wobei die Schwingungen der Spitze der Kapillare (1) die Intensität eines Lichtstrahls (6) modulieren, mit einer Lichtquelle (5) und einem Lichtempfänger (11), dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der Lichtquelle (5) und dem Lichtempfänger (11) nur zwei koaxial zueinander ausgerichtete Lochblenden (8, 10) angeordnet sind, wobei der für die Messung wirksame Durchmesser des Lichtstrahls (6) gleich dem Durchmesser der Lochblenden (8, 10) ist.
  2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Lochblenden (8, 10) durch in Seitenwänden (15, 16) eines in einem Körper (13) gebildeten Kanals (14) auf einer gemeinsamen Achse (19) angeordnete Bohrungen (17, 18) gebildet sind.
  3. Einrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Durchmesser der Lochblenden (8, 10) weniger als 100 μm beträgt.
DE10357418A 2002-12-20 2003-12-02 Einrichtung zur Messung der Schwingungsamplitude der Spitze einer Kapillare Expired - Fee Related DE10357418B4 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH21812002 2002-12-20
CH2002/2181/02 2002-12-20
CH2181/02 2002-12-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE10357418A1 DE10357418A1 (de) 2004-07-08
DE10357418B4 true DE10357418B4 (de) 2005-06-16

Family

ID=32477155

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10357418A Expired - Fee Related DE10357418B4 (de) 2002-12-20 2003-12-02 Einrichtung zur Messung der Schwingungsamplitude der Spitze einer Kapillare

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6931932B2 (de)
KR (1) KR20040055575A (de)
CN (1) CN100408988C (de)
DE (1) DE10357418B4 (de)
TW (1) TWI226426B (de)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8332218B2 (en) * 2006-06-13 2012-12-11 Nuance Communications, Inc. Context-based grammars for automated speech recognition
DE102015217200A1 (de) * 2015-09-09 2017-03-09 Sauer Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Bestimmen einer Schwingungsamplitude eines Werkzeugs
CN112756852B (zh) * 2020-12-24 2023-02-03 上海骄成超声波技术股份有限公司 一种线束的焊接控制方法及装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0498936B1 (de) * 1991-02-15 1995-01-25 Esec Sa Verfahren und Einrichtung zur Messung der Schwingungsamplitude an einem Energietransducer
JPH10209199A (ja) * 1997-01-21 1998-08-07 Toshiba Corp 振動振幅評価装置及びワイヤボンディング装置
DE10133885A1 (de) * 2000-07-21 2002-03-21 Esec Trading Sa Vorrichtung zur Herstellung von Drahtverbindungen
EP1340582A1 (de) * 2002-02-28 2003-09-03 Esec Trading S.A. Verfahren und Einrichtung für die Messung der Amplitude einer frei schwingenden Kapillare eines Wire Bonders

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1086997A (fr) 1953-09-03 1955-02-17 Perfectionnement Des Materiels Procédé et dispositifs pour l'étude des vibrations
JPS5856094B2 (ja) 1977-07-30 1983-12-13 株式会社東芝 微小振動測定装置
CN1006909B (zh) * 1988-02-27 1990-02-21 航空工业部第三○三研究所 光电式纱锭测振仪
US5070483A (en) * 1990-01-12 1991-12-03 Shell Oil Company Remote seismic sensing
JP2705423B2 (ja) * 1992-01-24 1998-01-28 株式会社日立製作所 超音波接合装置及び品質モニタリング方法
CN1072354C (zh) * 1997-06-26 2001-10-03 中国科学院上海光学精密机械研究所 光束方向微小漂移检测系统
SG83815A1 (en) * 1999-09-23 2001-10-16 Esec Trading Sa Ultrasonic wire bonder with a sensor for the control of the bond force
US6827247B1 (en) * 1999-12-08 2004-12-07 Asm Technology Singapore Pte Ltd. Apparatus for detecting the oscillation amplitude of an oscillating object
DE60140641D1 (de) 2000-01-19 2010-01-14 Ngk Spark Plug Co Zündkerze für verbrennungsmotor
KR20030066348A (ko) * 2002-02-01 2003-08-09 에섹 트레이딩 에스에이 와이어본더의 보정을 위한 방법
KR100903458B1 (ko) * 2002-02-28 2009-06-18 외르리콘 어셈블리 이큅먼트 아게, 슈타인하우젠 와이어 본더의 자유 진동하는 모세관의 진폭을 측정하기위한 방법 및 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0498936B1 (de) * 1991-02-15 1995-01-25 Esec Sa Verfahren und Einrichtung zur Messung der Schwingungsamplitude an einem Energietransducer
JPH10209199A (ja) * 1997-01-21 1998-08-07 Toshiba Corp 振動振幅評価装置及びワイヤボンディング装置
DE10133885A1 (de) * 2000-07-21 2002-03-21 Esec Trading Sa Vorrichtung zur Herstellung von Drahtverbindungen
EP1340582A1 (de) * 2002-02-28 2003-09-03 Esec Trading S.A. Verfahren und Einrichtung für die Messung der Amplitude einer frei schwingenden Kapillare eines Wire Bonders

Also Published As

Publication number Publication date
CN1512150A (zh) 2004-07-14
TW200413692A (en) 2004-08-01
KR20040055575A (ko) 2004-06-26
US20040149038A1 (en) 2004-08-05
US6931932B2 (en) 2005-08-23
DE10357418A1 (de) 2004-07-08
CN100408988C (zh) 2008-08-06
TWI226426B (en) 2005-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69930433T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur "Flip-Chip" Montage eines elektronischen Bauteils
DE69309817T2 (de) Herstellungsverfahren einer lichtemittierenden Halbleitervorrichtung
DE102014201193A1 (de) Laserbearbeitungsverfahren
DE4436661A1 (de) Halbleiterlasermodul und Verfahren zum Zusammenbau des Halbleiterlasermoduls
EP0111263B1 (de) Sende- oder Empfangsvorrichtung mit einer mittels eines Trägers gehalterten Diode
DE102019212042A1 (de) Sensor für PIC-Chip mit entsprechender Textanordnung und Verfahren
DE3233629A1 (de) Verfahren und einrichtung zur herstellung von verbindungen mittels ultraschall
DE2439795A1 (de) Verfahren und einrichtung zum feststellen der beendigung des aetzvorganges beim abaetzen von oxydschichten auf halbleiteroberflaechen
DE102005010847B4 (de) Vorrichtung zur Messung einer austretenden Flüssigkeit
WO2017042365A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum bestimmen einer schwingungsamplitude eines werkzeugs
DE102012107578A1 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
DE10320152A1 (de) Optikfaserkoppler mit einer entspannten Ausrichtungstoleranz
DE102004058702B4 (de) Verfahren für die Kalibration der Greifachse des Bondkopfs eines Automaten für die Montage von Halbleiterchips auf einem Substrat
DE10357418B4 (de) Einrichtung zur Messung der Schwingungsamplitude der Spitze einer Kapillare
DE19709912A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Ultraschallbonden
DE10110955A1 (de) Einrichtung für die Montage von Halbleiterchips auf einem Substrat
EP1431729A1 (de) Einrichtung zur Messung der Schwingungsamplitude der Spitze einer Kapillare
DE3429282A1 (de) Optoelektronisches modul
DE10309694A1 (de) Verfahren und Einrichtung für die Messung der Amplitude einer frei schwingenden Kapillare eines Wire Bonders
DE102014201095A1 (de) Vorrichtung mit einem mikromechanischen bauelement
DE10313141A1 (de) Verfahren und Einrichtung für die Bestimmung der vektoriellen Distanz zwischen der Kapillare und dem Bilderkennungssystem eines Wire Bonders
EP1340582A1 (de) Verfahren und Einrichtung für die Messung der Amplitude einer frei schwingenden Kapillare eines Wire Bonders
DE2656263A1 (de) Vorrichtung zur messung bestimmter eigenschaften von in einem medium suspendierten partikeln
EP3113889B1 (de) Vorrichtung zur messung der schwingungsamplitude einer kapillare eines draht-bonders
WO2003021237A2 (de) Verfahren und vorrichtung zum messen von translationsbewegungen zwischen einer oberfläche und einer messvorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee